JP7242516B2

JP7242516B2 - 基板ホルダ

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Publication number: JP7242516B2
Application number: JP2019225776A
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Inventors: 松太郎宮本
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Filing date: 2019-12-13
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Description

本発明は、基板を保持するための基板ホルダに関する。

半導体ウェハやプリント基板等の基板の表面に配線やバンプ（突起状電極）等を形成することが行われている。この配線及びバンプ等を形成する方法として、電解めっき法が知られている。電解めっき法に用いるめっき装置では、円形又は多角形の基板の端面をシールし、被めっき面を露出させて保持する基板ホルダを備える。このようなめっき装置において基板表面にめっき処理を行うときは、基板を保持した基板ホルダをめっき液中に浸漬させる。

特開２０１８－４００４５号公報（特許文献１）及び特開２０１９－７０７５号公報（特許文献２）に記載されているように、大型の、特に矩形の基板に対応する基板ホルダが知られている。特開２０１８－４００４５号公報（特許文献１）には、基板をバックプレートにクリップで固定した後、バックプレートをフロントプレートに重ね、フロントプレートをバックプレートにクランプで固定することにより、基板を保持する基板ホルダが記載されている。また、特開２０１９－７０７５号公報（特許文献２）には、基板の周囲に配置される複数の基板接点にバスバーを介して給電する基板ホルダが記載されている。

また、特開２００８－１３３５２６号公報（特許文献３）には、基板への押圧力の提供を改善するメッキ治具の例が記載されている。この例では、治具本体上の凹部内に置かれた基板上に押さえ部材を重ね、バネが基板中心に対応して設けられたカバー部材を治具本体の上面に固定することにより、カバー部材と押さえ部材との間でバネを圧縮して基板をシール部材に対して押圧し、基板をシールする。

また、特開２００７－４６１５４号公報（特許文献４）には、ワークピースホルダ本体側に係止される可撓性部材にリングの係止機構を係止させ、可撓性部材によりリングを本体側に引っ張ることにより、リングのシール面で基板を押圧する構成のワークピースホルダが開示されている。このワークピースホルダは、可撓性部材をリングの係止機構と係合する状態まで変形させるための膨張収縮可能な袋を本体内に内蔵している。

特開２０１８－４００４５号公報特開２０１９－７０７５号公報特開２００８－１３３５２６号公報特開２００７－４６１５４号公報

これらの基板ホルダは、基板接点をめっき液から保護するために基板に接触させるシールを、基板の外周に沿って連続一体としたものを用いている。基板接点を適切にシールするには、シール全長に亘ってシールを均一な押しつけ力で基板に接触させる必要があるが、基板の大型化及び／又は薄化にともない基板がより反り易くなると、連続一体のシールでは、シールを全長に亘って均一な押しつけ力で基板に接触させることが困難になりつつある。また、大型基板に対応する連続一体のシールでは、基板の外周部に対応する長い距離及び広範囲にわたってシール自体や構成部品の面精度及び／又は寸法精度を確保する必
要があるが、十分な面精度及び／又は寸法精度を有するシールや構成部品の製作が困難であり、基板ホルダの高コスト化をまねくおそれがある。更に、基板の大型化にともない、基板ホルダの重量化も懸念される。

また、基板ホルダでは、基板のシール及び／又は基板接点が接触してもよい接触許容領域に対応して、シール及び／又は基板接点を限られた領域内で位置決めすることが要求される場合がある。

また、基板にシールを押し付ける際に基板に与える負荷を抑制する必要もある。

本発明の目的は、上述した課題の少なくとも一部を解決することにある。

本発明の一側面によれば、基板を保持するための基板ホルダであって、第１保持部材と、前記第１保持部材との間に基板を保持する第２保持部材と、を備え、前記第１保持部材は、前記基板に接触するように配置された少なくとも１つの基板接点と、１又は複数の前記基板接点の先端部の周囲を覆う第１シール部を有する少なくとも１つのシール部材と、１又は複数の前記基板接点に電気的に接続され、前記第１シール部を受け入れる１又は複数の第１貫通孔を有するバスバーと、を備え、１又は複数の前記基板接点の前記先端部は、その周囲が前記第１シール部に覆われた状態で、前記バスバーの前記第１貫通孔を前記第２保持部材とは反対側から前記第２保持部材に向かって通って前記バスバーに固定されている、基板ホルダが提供される。

本発明の一側面によれば、基板の第１面の外周部に接触する電気接点としての接点と、前記接点の先端部の周囲を覆い前記第１面に接触するシール部を有するシール部材と、前記接点および前記シール部材を保持する保持体とを有する接点アセンブリと、前記基板の第２面側に位置して前記接点アセンブリとの間で前記基板を挟持する第１プレートと、前記接点アセンブリの前記保持体に固定され、前記基板の外側において前記第２面側に向かって延び、被係止部を有する少なくとも１つの第１ピンと、前記第１プレートに対して前記第２面側に配置され、前記第１ピンの前記被係止部に対する係止状態と非係止状態に変位可能な係止部材と、前記基板の外周部に沿って、前記係止部材と前記第１プレートとを互いに離間させるように前記係止部材と前記第１プレートとの間に設けられ、前記係止状態において前記係止部材と前記第１プレートとの間で圧縮され、前記第１プレートを前記接点アセンブリ側に向かって付勢する少なくとも１つの第１付勢部材と、を備える、基板ホルダが提供される。

本発明の一側面によれば、基板の第１面の外周部に接触する電気接点としての接点と、前記第１面に前記接点の内側で接触するシール部を有するシール部材と、前記接点および前記シール部材を保持する保持体とを有する接点アセンブリと、前記基板の第２面側に位置して前記接点アセンブリとの間で前記基板を挟持する第１プレートと、前記接点アセンブリの前記保持体に固定され、前記基板の外側において前記第２面側に向かって延び、被係止部を有する複数の第１ピンと、前記第１プレートに対して前記第２面側に配置され、前記第１ピンの前記被係止部に対する係止状態と非係止状態に変位可能な係止部材と、前記基板の外周部に沿って設けられた複数の第１付勢部材であって、前記係止部材と前記第１プレートとを互いに離間させるように前記係止部材と前記第１プレートとの間に設けられ、前記係止状態において、前記係止部材と前記第１プレートとの間で圧縮され、前記第１プレートを前記接点アセンブリ側に向かって付勢する複数の第１付勢部材と、を備える、基板ホルダが提供される。

本発明の一実施形態に係る基板ホルダが使用されるめっき装置の全体配置図である。前面側からみた基板ホルダの斜視図である。背面側からみた基板ホルダの斜視図である。各保持部材が分離された状態を示す基板ホルダの斜視図である。基板ホルダの外部接続部の拡大斜視図である。縦部材の縦断面図である。縦部材の分解斜視図である。接点シールモジュール×１単位長分を示すバスバーの背面側からの斜視図である。シール部材の背面側からの斜視図である。接点シールモジュール×１単位長分を示すフロントプレートの背面側からの斜視図である。給電モジュール近傍を拡大した縦部材の横断面図である。第２保持部材の係止機構付近を拡大した斜視図である。第２保持部材の係止機構付近を拡大した背面図である。ロック状態における図１３のＸＩＶ－ＸＩＶ線に沿う断面図である。ロック状態における図１３のＸＶ－ＸＶ線に沿う断面斜視図である。ロック状態における図１３のＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿う断面斜視図である。ロック状態における図１３のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿う断面斜視図である。セミロック状態における図１５に対応する断面斜視図である。セミロック状態における図１６に対応する断面斜視図である。セミロック状態における図１７に対応する断面斜視図である。図１３のＸＸＩ－ＸＸＩに沿う断面図である。変形例に係る基板ホルダの断面図である。基板ホルダへの基板の取り付け方法を説明する説明図である。基板ホルダへの基板の取り付け方法を説明する説明図である。基板ホルダへの基板の取り付け方法を説明する説明図である。基板ホルダへの基板の取り付け方法を説明する説明図である。シール部の基板上での接触位置を説明する断面図である。連続一体のシールに上記実施形態の係止機構を適用した基板ホルダの例を示す概略図である。

以下に、本発明に係るめっき装置およびめっき装置に使用される基板ホルダの実施形態を添付図面とともに説明する。添付図面において、同一または類似の要素には同一または類似の参照符号が付され、各実施形態の説明において同一または類似の要素に関する重複する説明は省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。

本明細書において「基板」には、半導体基板、ガラス基板、液晶基板、プリント回路基板だけでなく、磁気記録媒体、磁気記録センサ、ミラー、光学素子、微小機械素子、あるいは部分的に製作された集積回路、その他任意の被処理対象物を含む。基板は、多角形、円形を含む任意の形状のものを含む。また、本明細書において「前面」、「背面」、「フロント」、「バック」、「上」、「下」、「左」、「右」等の表現を用いるが、これらは、説明の都合上、例示の図面の紙面上における位置、方向を示すものであり、装置使用時等の実際の配置では異なる場合がある。

図１は、本発明の一実施形態に係る基板ホルダが使用されるめっき装置の全体配置図である。めっき装置１００は、基板ホルダ２００（図２）に基板を保持した状態で基板にめ
っき処理を施すものである。めっき装置１００は、基板ホルダ２００に基板をロードし、又は基板ホルダ２００から基板をアンロードするロード／アンロード部１１０と、基板を処理する処理部１２０と、洗浄部５０ａとに大きく分けられる。処理部１２０は、さらに、基板の前処理及び後処理を行う前処理・後処理部１２０Ａと、基板にめっき処理を行うめっき処理部１２０Ｂとを含む。

ロード／アンロード部１１０は、２台のカセットテーブル２５と、基板脱着機構２９とを有する。カセットテーブル２５は、基板を収納したカセット２５ａを搭載する。基板脱着機構２９は、基板を基板ホルダ２００に着脱するように構成される。また、基板脱着機構２９の近傍（例えば下方）には、基板ホルダ２００を収容するためのストッカ３０が設けられる。洗浄部５０ａは、めっき処理後の基板を洗浄して乾燥させる洗浄装置５０を有する。

カセットテーブル２５、基板着脱機構２９、及び洗浄部５０ａで囲まれる位置には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置２７が配置されている。基板搬送装置２７は、走行機構２８により走行可能に構成される。基板搬送装置２７は、例えば、めっき前の基板をカセット２５ａから取り出して基板着脱機構２９に搬送し、めっき後の基板を基板着脱機構２９から受け取り、めっき後の基板を洗浄部５０ａに搬送し、洗浄及び乾燥された基板を洗浄部５０ａから取り出してカセット２５ａに収納すように構成される。

前処理・後処理部１２０Ａは、プリウェット槽３２と、プリソーク槽３３と、プリリンス槽３４と、ブロー槽３５と、リンス槽３６と、を有する。プリウェット槽３２では、基板が純水に浸漬される。プリソーク槽３３では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。プリリンス槽３４では、プリソーク後の基板が基板ホルダと共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブロー槽３５では、洗浄後の基板の液切りが行われる。リンス槽３６では、めっき後の基板が基板ホルダと共に洗浄液で洗浄される。プリウェット槽３２、プリソーク槽３３、プリリンス槽３４、ブロー槽３５、リンス槽３６は、この順に配置されている。なお、この構成は一例であり、上述した構成に限定されず、前処理・後処理部１２０Ａは、他の構成を採用することが可能である。

めっき処理部１２０Ｂは、複数のめっき槽（めっきセル）３９と、オーバーフロー槽３８とを有する。各めっき槽３９は、内部に一つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを行う。ここで、めっき液の種類は、特に限られることはなく、用途に応じて様々なめっき液が用いられる。

めっき装置１００は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ２００を基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置３７を有する。この基板ホルダ搬送装置３７は、基板脱着機構２９、ストッカ３０、プリウェット槽３２、プリソーク槽３３、プリリンス槽３４、ブロー槽３５、リンス槽３６、及びめっき槽３９との間で基板ホルダを搬送するように構成される。

以上のように構成されるめっき装置１００は、上述した各部を制御するように構成された制御部としてのコントローラ１７５を有する。コントローラ１７５は、所定のプログラムを格納したメモリ１７５Ｂと、メモリ１７５Ｂのプログラムを実行するＣＰＵ１７５Ａとを有する。メモリ１７５Ｂを構成する記憶媒体は、各種の設定データ、めっき装置１００を制御するプログラムを含む各種のプログラムなどを格納している。プログラムは、例えば、基板搬送装置２７の搬送制御、基板脱着機構２９における基板の基板ホルダへの着脱制御、基板ホルダ搬送装置３７の搬送制御、各処理槽における処理の制御、各めっき槽３９におけるめっき処理の制御、洗浄部５０ａの制御を実行するプログラムを含む。記憶
媒体は、不揮発性及び／又は揮発性の記憶媒体を含むことが可能である。記憶媒体としては、例えば、コンピュータで読み取り可能なＲＯＭ、ＲＡＭ、フラッシュメモリなどのメモリや、ハードディスク、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＯＭやフレキシブルディスクなどのディスク状記憶媒体などの公知のものが使用され得る。

コントローラ１７５は、めっき装置１００及びその他の関連装置を統括制御する図示しない上位コントローラと通信可能に構成され、上位コントローラが有するデータベースとの間でデータのやり取りをすることができる。コントローラ１７５の一部又は全部の機能は、ＡＳＩＣ等のハードウェアで構成することができる。コントローラ１７５の一部又は全部の機能は、シーケンサで構成してもよい。コントローラ１７５の一部又は全部は、めっき装置１００の筐体の内部及び／又は外部に配置することができる。コントローラ１７５の一部又は全部は、有線及び／又は無線によりめっき装置１００の各部と通信可能に接続される。

（基板ホルダ）
図２は、前面側からみた基板ホルダの斜視図である。図３は、背面側からみた基板ホルダの斜視図である。図４は、各保持部材が分離された状態を示す基板ホルダの斜視図である。図５は、基板ホルダの外部接続部の拡大斜視図である。この基板ホルダ２００は、第１保持部材２１０と第２保持部材２２０とを備え、第１保持部材２１０と第２保持部材２２０とで基板Ｗを挟持した状態で保持する。

第１保持部材２１０は、縦部材２１１ａと、縦部材２１１ｂと、横部材２１２と、横部材２１３と、レール２１５と、アーム２１６と、外部接続部２１７と、を備えている。また、第１保持部材２１０は、第１保持部材２１０を第２保持部材２２０に係止するための係止機構として複数のピン２７０（図４）を備えている。縦部材２１１ａ及び縦部材２１１ｂは、互いに略平行に延びており、基板Ｗの前面に接触して電流を流すための電気接点である基板接点（後述）を含む給電部を備えている。ここでは、縦部材２１１ａ及び縦部材２１１ｂのみに給電部を設ける場合を例に挙げるが、他の実施形態では、縦部材２１１ａ及び／又は縦部材２１１ｂに代えて又は加えて、横部材２１２及び／又は横部材２１３に給電部を設けることができる。横部材２１２は、アーム２１６から遠い側で縦部材２１１ａと縦部材２１１ｂとを互いに連結する。横部材２１３は、アーム２１６から近い側で縦部材２１１ａと縦部材２１１ｂとを互いに連結する。横部材２１２、２１３は、縦部材２１１ａ、２１１ｂを支持し、撓みを抑制するものである。これらの縦部材２１１ａ、２１１ｂ及び横部材２１２、２１３で囲まれる領域において、基板Ｗの前面が露出されるようになっている。なお、横部材２１２、２１３を省略して、いわゆる門型の基板ホルダとしてもよい。

レール２１５は、アーム２１６に対して略平行に取り付けられており、縦部材２１１ａ、２１１ｂがレール２１５に沿ってスライド可能に取り付けられている。縦部材２１１ａ、２１１ｂをレール２１５に沿って接近又は離間するように移動させることにより、基板Ｗの大きさに応じて縦部材２１１ａ、２１１ｂの位置を調整可能に構成されている。

アーム２１６は、基板ホルダ搬送装置３７に把持される把持部分であり、各処理槽に配置される際に支持される部分である。アーム２１６は、縦部材２１１ａと略直交して延在し、一方の端部に外部接続部２１７が設けられている。他の実施形態では、アーム２１６の両方の端部に外部接続部２１７を設けてもよい。外部接続部２１７は、基板ホルダ２００を外部の電源に電気的に接続するため外部接続端子であり、例えば、リーフ電極からなる複数の外部接続接点を有する（図５）。外部接続接点の一部（図５の手前側）は、バスバー２１８ａに電気的に接続され、外部接続接点の他の一部（図５の奥側）は、バスバー２１８ｂに電気的に接続される。バスバー２１８ａ、２１８ｂは、適宜、カバー又は保護
部材で覆われる。バスバー２１８ａは、アーム２１６の長手方向に沿って延び、縦部材２１１ａのバスバー２６０（図３）と機械的及び電気的に接続されるように構成されている。バスバー２１８ａは、縦部材２１１ａの位置の調整に応じて、複数の箇所で縦部材２１１ａのバスバー２６０と連結可能な構成である。バスバー２１８ｂは、アーム２１６の長手方向に沿って延び、縦部材２１１ｂのバスバー２６０（図３）と機械的及び電気的に接続されるように構成されている。バスバー２１８ｂは、縦部材２１１ｂの位置の調整に応じて、複数の箇所で縦部材２１１ｂのバスバー２６０と連結可能な構成である。バスバー２１８ａ、２１８ｂと縦部材２１１ａ、２１１ｂのバスバー２６０との接続箇所は、一例では、カバー又は保護部材の内側にある。

第２保持部材２２０は、バックプレート２８０と、バックプレート２８０上に設けられ第２保持部材２２０を第１保持部材２１０に係止するためのロックプレート３００を含む係止機構とを備えている。係止機構は、縦部材２１１ａ、２１１ｂに対応して延びるロックプレート３００と、バックプレート２８０とロックプレート３００と間でロックプレート３００に対応して延びるフロートプレート２９０と、ロックプレート３００とフロートプレート２９０との間で付勢力を発生する付勢機構３０５と、を有している。係止機構の詳細については、後述する。

（給電モジュール）
図６は、縦部材の縦断面図である。縦部材２１１ａ及び縦部材２１１ｂは、同様の構成であるので、以下、縦部材２１１ａを例に挙げて説明する。縦部材２１１ａは、図示されるように、フロントプレート２５０と、バスバー２６０と、バスバー２６０に電気的に接続された複数の給電モジュール２３０と、各給電モジュール２３０の両側（隣接する給電モジュール２３０の間及び端部の給電モジュール２３０の外側）に配置された複数のピン２７０と、を備えている。図６では、隣接するピン２７０の間隔をｄで表示している。バスバー２６０の表面は、一部を除いて、絶縁コーティングが施されている。より詳細には、後述する基板接点２３３が接触する箇所（突起部２６４の表面）以外のバスバー２６０の表面は絶縁コーティングされている。絶縁コーティングは、バスバー２６０をめっき液から保護し、めっき液からバスバー２６０に直接電流が流れることを防止する。

バスバー２６０は、図３及び図４に示すように、縦部材２１１ａの全長に亘って延びており、上述したように、レール２１５に機械的に接続され、及びアーム２１６のバスバー２１８ａ、２１８ｂ（図５）に機械的及び電気的に接続される。バスバー２６０は、アーム２１６内のバスバー２１８ａ、２１８ｂを介して、外部接続部２１７に電気的に接続されている。フロントプレート２５０は、図２及び図６に示すように、バスバー２６０の前面側において、バスバー２６０に沿って縦部材２１１ａの全長に亘って延びている。フロントプレート２５０は、シール部材２３１と共に基板接点２３３をめっき液から遮断している。フロントプレート２５０は、シール部材２３１と同様の材料で形成してもよい。

給電モジュール２３０は、給電部を構成する給電ユニットであり、図６に示すように、縦部材２１１ａの長手方向に沿って、それぞれ、バスバー２６０の前面側に配置されている。この例では、給電モジュール２３０は、バスバー２６０とフロントプレート２５０との間に配置される。各給電モジュール２３０は、図７を参照して後述するように、基板接点２３３を備え、基板接点２３３の接点先端部２４３がバスバー２６０の貫通孔２６３を介してバスバー２６０の背面側（フロントプレート２５０の反対側）に延び、基板Ｗに接触するように配置されている。

図７は、縦部材の分解斜視図である。図８は、バスバーの背面側からの斜視図である。図９は、シール部材の背面側からの斜視図である。図１０は、フロントプレートの背面側からの斜視図である。図１１は、給電モジュール近傍を拡大した縦部材の横断面図である
。フロントプレート２５０及びバスバー２６０は、図６に示したように、縦部材２１１ａの全長に亘って延びるが、図７では、図面の複雑化を避けるために、１つの給電モジュール２３０に対応する部分のみ図示している。

給電モジュール２３０は、シール部材２３１と、支持板２３２と、基板接点２３３と、押圧板２３４とを備えている。シール部材２３１は、概ね矩形の形状を有する弾性部材（ゴム等のエラストラマー）であり、シール部２３５と、シール部２３５に設けられた貫通孔２３６と、シール部材２３１の前面側（図７では上面）に設けられたシール部２３７と、貫通孔２３６の外側に設けられた貫通孔２３８と、シール部材２３１の背面側（図９参照）において貫通孔２３８の周囲に設けられたシール部２３９と、シール部材２３１の背面側（図９参照）において貫通孔２３８の外側に設けられた突起２４０と、ピン２７０を逃がすための切欠２４１と、を備えている。

シール部２３５は、図１１に示すように、バスバー２６０の貫通孔２６３を通って、縦部材２１１ａの背面側（同図の下側）に露出する。シール部２３５は、バスバー２６０の背面から所定の長さで突出するような長さに形成されている。シール部２３５には、貫通孔２３６が、シール部材２３１の前面側から背面側に貫通するように設けられている。貫通孔２３６には、基板接点２３３の接点先端部２４３が挿入されている。接点先端部２４３は、貫通孔２３６の背面側の開口と同一又は所定長さ手前まで延びている。あるいは、接点先端部２４３は、貫通孔２３６の背面側の開口よりも所定長さ突出していてもよい。貫通孔２３６は、例えば、基板接点２３３の接点先端部２４３の全周を覆う構成であり、接点先端部２４３が貫通孔２３６内でシール部２３５の内壁に対して、微小な間隔をもって配置され、若しくは、密接又は密着する程度の大きさに形成される。接点先端部２４３は、貫通孔２３６内でシール部２３５に接着剤等により接着されてもよい。

ここでは、各基板接点２３３に対してシール部材２３１を設ける例を説明するが、複数の基板接点２３３に対して１つのシール部材２３１を設けてもよい。また、各シール部材２３１に対して異なる数の基板接点２３３が設けられてもよい。

シール部２３５は、基板Ｗ上において、図２７に示すように、シード層５３０に対して接触し、押圧される。接点先端部２４３を覆い且つ取り囲むシール部２３５の（先端の）全体が、レジスト５４０で覆われていない領域でシード層５３０に接触する。同図において、符号５１０は、ベア基板を示し、符号５２０は、絶縁層等のその他の構成を示す。この構成では、接点先端部２４３の周囲のシール部２３５の全体が基板Ｗ上の同じ高さの部分（例えば、基板外周部のシード層５３０表面）に接触するため、シール部２３５による接点先端部２４３のシール性を向上させることができる。

シール部２３５及び貫通孔２３６の形状及び寸法は、基板接点２３３の接点先端部２４３の形状及び寸法に応じて任意の形状及び寸法とすることができる。シール部２３５及び貫通孔２３６は、例えば、図７に示すように、それぞれ、縦部材２１１ａに沿って略平行に延びる、細長い形状及びスリット状の長孔とすることができる。

シール部２３７は、シール部材２３１の前面の外周部に沿って設けられており、図１１に示すように、シール部材２３１とフロントプレート２５０との間をシールし、基板接点２３３をめっき液から保護するように構成されている。シール部２３７は、シール部材２３１に一体に設けられた突起部であってもよく、例えばＯリングのような別部材をシール部材本体に取り付けたものであってもよい。

貫通孔２３８は、貫通孔２３６の外側に設けられ、前面側から背面側に貫通している。貫通孔２３８の形状及び寸法は、基板接点２３３の基端部（バスバー２６０の突起部２６
４）の形状及び寸法に応じて任意の形状とすることができる。貫通孔２３８は、例えば、図７に示すように、貫通孔２３６と略平行に延びる長孔形状とすることができる。貫通孔２３８には、図１１に示すように、バスバー２６０の突起部２６４が通され、バスバー２６０の突起部２６４の端面が、基板ホルダ前面側に露出する。バスバー２６０の突起部２６４は、基板接点２３３との接続を容易にするために、シール部材２３１の前面から所定の長さで突出して、突起部２６４の端面が露出されるようにすることが好ましい。

シール部２３９は、図９及び図１１に示すように、シール部材２３１の背面において貫通孔２３８の周囲に設けられており、突起部２６４の周囲でシール部材２３１とバスバー２６０との間をシールして、突起部２６４に接続される基板接点２３３をめっき液から保護するように構成されている。シール部２３９は、シール部材２３１に一体に設けられた突起部であってもよく、例えばＯリングのような別部材をシール部材本体に取り付けたものであってもよい。

突起２４０は、図９及び図１１に示すように、貫通孔２３８の外側にてシール部材２３１の背面から突出するように設けられている。突起２４０は、基板ホルダ２００が基板Ｗを挟持した際に、第２保持部材２２０に当接する突っ張りとして機能し、第２保持部材２２０からの押圧力を受ける受圧部として機能する。突起２４０は、シール部２３５とともに第２保持部材２２０からの押圧力を受ける受圧部として機能するため、シール部２３５に対応する形状及び寸法に形成されることが好ましい。例えば、突起２４０は、図７及び図９に示すように、シール部２３５に略平行に延び、略同一の長さを有する細長い形状に形成される。突起２４０は、図１１に示すように、バスバー２６０の貫通孔２６７を通過して、背面側に配置される第２保持部材２２０（図示省略）に向かって延びる。突起２４０は、第１保持部材２１０及び第２保持部材２２０で基板Ｗを挟持したとき、第２保持部材２２０に接触して、第２保持部材２２０が第１保持部材２１０を押圧する力の一部を受け止める受圧部として機能する。

支持板２３２は、図７及び図１１に示すように、シール部材２３１と基板接点２３３との間に設けられており、シール部材２３１及び基板接点２３３を支持する。支持板２３２の厚みは、シール部材２３１から突出するバスバー２６０の突起部２６４の高さと同一又は若干低く形成される。支持板２３２には、シール部材２３１の貫通孔２３８に概ね対応して、バスバー２６０の突起部２６４を通過させる貫通孔２４２が設けられている。貫通孔２４２は、貫通孔２３８よりも若干大きくてもよい。

基板接点２３３は、図７に示すように、基板Ｗに接触する接点先端部２４３を有し、基端部にはネジ２４６を通す１又は複数の貫通孔２４４が設けられている。接点先端部２４３は、図７に示すように、１又は複数のリーフ電極２４３ａ又は爪状電極２４３ａを有することができる。基板接点２３３の基端部は、図１１に示すように、貫通孔２４４を通るネジ２４６により、バスバー２６０の突起部２６４の端面に固定され、バスバー２６０と電気的に接続される。接点先端部２４３は、シール部２３５の貫通孔２３６に配置され、シール部２３５に覆われた状態でバスバー２６０の貫通孔２６３を前面側から背面側に向かって通って、バスバー２６０に対して位置決め及び固定されている。

押圧板２３４は、図７に示すように、ネジ２４６を通す貫通孔２４５を有する。押圧板２３４は、図１１に示すように、支持板２３２、及びバスバー２６０の突起部２６４とともに基板接点２３３を挟むように配置され、基板接点２３３を支持板２３２及び突起部２６４に対して押し付けるように配置される。同図に示すように、支持板２３２及び突起部２６４上に、基板接点２３３及び押圧板２３４を配置した状態で、ネジ２４６を押圧板２３４の貫通孔２４５、基板接点２３３の貫通孔２４４を通して、バスバー２６０の突起部２６４の端面にねじ止めすることにより、押圧板２３４で基板接点２３３を支持板２３２
及び突起部２６４に対して押さえ付けた状態で、基板接点２３３をバスバー２６０の突起部２６４の端面に固定する。これにより、基板接点２３３がバスバー２６０の突起部２６４の端面に確実に電気的に接続される。

バスバー２６０は、給電モジュール２３０を取り付けるための保持部２６１と、保持部２６１の外側に設けられた肉厚部２６２と、を備えている。保持部２６１には、シール部材２３１を通過させるための貫通孔２６３と、基板接点２３３に接続される突起部２６４と、突起部２６４の端面に設けられたネジ孔２６５と、シール部材２３１の突起２４０を通過させるための貫通孔２６７と、ピン２７０を通すための貫通孔２６８と、が設けられている。尚、基板接点２３３に接続される突起部２６４以外のバスバー２６０の表面は、電気絶縁とめっき液に対する耐食性を確保するため、ＰＦＡコーティング等の電気絶縁/耐食の機能を有した表面コーティングが施される。

貫通孔２６３は、前面側から背面側に貫通する貫通孔である。貫通孔２６３の形状及び寸法は、シール部２３５の形状及び寸法に応じて任意の寸法及び形状とすることができる。貫通孔２６３は、例えば、図７に示すように、縦部材２１１ａに沿って略平行に延びるスリット状の長孔とすることができる。貫通孔２６３は、図１１に示すように、基板接点２３３の接点先端部２４３の全周を覆うシール部２３５を受け入れ、接点先端部２４３及びシール部２３５を位置決めする。

突起部２６４は、貫通孔２６３より外側において貫通孔２６３と略平行に形成されている。突起部２６４の端面には、基板接点２３３を固定するためのネジ２４６が螺合される１又は複数のネジ孔２６５が設けられている。突起部２６４の基端側の周囲には、シール部材２３１のシール部２３９を受け入れるシール溝２６６が設けられてもよい。

貫通孔２６７は、突起部２６４の外側において、突起部２６４と略平行に形成されている。貫通孔２６７は、図１１に示すように、シール部材２３１の突起２４０を通過させ、突起２４０を所定の長さでバスバー２６０の背面側に突出させる。貫通孔２６７の形状及び寸法は、シール部材２３１の突起２４０の形状及び寸法に応じて任意の形状としてよい。

貫通孔２６８は、図６に示すように、ピン２７０を通すための貫通孔である。図７では、１つの給電モジュール２３０に対応するバスバー２６０の部分のみが表示されているため、貫通孔２６８の一部が示される。

フロントプレート２５０は、図１１に示すように、第１保持部材２１０の前面側に配置される。フロントプレート２５０の背面には、図１０及び図１１に示すように、基板接点２３３を固定するネジ２４６の頭部を逃がすための１又は複数の凹部２５２が設けられている。フロントプレート２５０は、図６及び図７に示すように、ピン２７０のおねじ部と組み合わされる貫通孔（めねじ）２５１を有しており、ピン２７０とのねじ嵌合によりバスバー２６０等を挟み込む様に固定される。貫通孔２５１（めねじ）は、図６に示すように、ピン２７０とねじ嵌合する貫通めねじである。図７では、１つの給電モジュール２３０に対応するフロントプレート２５０の部分のみが表示されているため、貫通孔２５１（めねじ）の一部が示される。ピン２７０は、中間部２７２（図１４）を有しており、先端部２７１との段差がバスバー２６０に当接する。これにより、ピン２７０をめねじ２５１にねじ込むことで、フロントプレート２５０からバスバー２６０までが一体となり、フロントプレート２５０とバスバー２６０との間で、給電モジュール２３０の各部材が所定の位置関係で配置／固定（一体化）される。

上記構成では、基板接点２３３の接点先端部２４３がシール部２３５に覆われた状態で
バスバー２６０の貫通孔２６３を通過して位置決めされるため、バスバー２６０により接点先端部２４３及びシール部２３５を基板に対して正確に位置決めし、保持することができる。このため、シール部２３５を位置決めして保持するためのシール保持部材を別途設ける必要がなく、基板ホルダ２００の構成を簡略化することができる。その結果、基板接点２３３及びシール部材２３１を狭い箇所に正確に位置決めすることができる。図２７に示すように、接点先端部２４３及びシール部２３５が接触する、基板外周のシード層５３０の露出領域は、デバイスの進化と共に幅が極めて小さくなっている。本実施形態では、接点先端部２４３がシール部２３５に覆われた状態でバスバー２６０の貫通孔２６３を通してバスバー２６０に対して取り付けられている。このようにして、別途の構成を設けることなく、給電経路としてのバスバー２６０への正確な取付を可能にしている。また、貫通孔２６３により、接点先端部２４３およびシール部２３５が基板に押し付けられたときの（基板表面に平行な方向への）変形を抑制することができ、十分なシール圧力、接点先端部２４３の基板への接触圧力を確保することが可能になる。

上記構成では、基板接点２３３の接点先端部２４３の全周がシール部２３５で密接に覆われているため、基板接点２３３の接点先端部２４３を良好にシールし、接点先端部２４３回りをドライに保つことができる。また、接点先端部２４３は、シール部２３５の貫通孔２３６の内壁に微小な隙間をもって又は密接して配置されるため、貫通孔２３６内で接点先端部２４３の周りに空間が存在しないか、存在したとしても非常に小さい。従って、貫通孔２３６内にめっき液が侵入したとしても、めっき液の侵入量がごく少量に抑制される。これにより基板シード層５３０にシャント電流が流れるバイポーラ現象を抑制することができ、基板シード層５３０の溶解を抑制することができる。また、貫通孔２３６内で接点先端部２４３の周りに空間が存在しないか、存在したとしても非常に小さいため、貫通孔２３６内に空気が存在しないか、存在したとしても非常に少ない。このため、貫通孔２３６にめっき液が若干侵入したとしても、めっき液が空気に接触することに起因する気液界面近傍のエッチング（溶存酸素濃度勾配による局部電池腐食）による基板シード層の溶解も抑制することができる。

上記構成では、複数のモジュール（給電モジュール２３０）の形態でシール部材２３１及び基板接点２３３が設けられるため、基板が大型化した場合にも、基板の辺の長さに沿って設けられた１又は複数の基板接点２３３を良好にシールするシール部材２３１の製作をより容易にすることができる。複数のモジュール（接点シールモジュール）でシール部材２３１及び基板接点２３３を配置するため、モジュールの長さごとに基板接点２３３をシール部材２３１で良好にシールする局所シール構造を実現できる。図２７を用いて説明すると、従来の基板ホルダ（例えば特開２０１８－４００４５号公報（特許文献１）及び特開２０１９－７０７５号公報（特許文献２）に記載の基板ホルダ）は、基板接点よりも内側のシールをレジスト５４０の表面に接触させるものであった。しかしながら、従来の構成では、基板の外周を一様に覆う大型のシール部材が必要になる。

上記構成では、給電モジュール２３０ごとに基板接点２３３及び／又はシール部材２３１を個別に交換することが可能となり、メンテナンスが容易になり、メンテナンスのコストを低減することができる。

上記構成では、使用する基板の大きさに応じて、給電モジュール２３０を設置することが可能であり、基板ホルダの汎用性を向上させることができる。使用しない領域（基板が接触しない部分）の給電モジュール２３０を省略することにより、基板ホルダのコストを低減することが可能である。なお、給電モジュール２３０を省略した部分にはダミー部材を配置して、バスバー２６０をめっき液から遮蔽し、めっき液からバスバー２６０に直接電流が流れないようにしてもよい。ダミー部材は、図７に示す給電モジュール２３０の１又は複数に対応する形状及び寸法とすることができる。また、ダミー部材は、給電モジュ
ール２３０と同様にネジ２４６と押圧板２３４及び支持板２３２でバスバー２６０の突起部２６４に固定する構成とすることができる。

（基板ホルダ係止機構）
図１２は、第２保持部材の係止機構付近を拡大した斜視図である。図１３は、第２保持部材の係止機構付近を拡大した背面図である。図１４は、ロック状態における図１３のＸＩＶ－ＸＩＶ線に沿う断面図である。図１５は、ロック状態における図１３のＸＶ－ＸＶ線に沿う断面斜視図である。図１６は、ロック状態における図１３のＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿う断面斜視図である。図１７は、ロック状態における図１３のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿う断面斜視図である。

第２保持部材２２０は、バックプレート２８０と、バックプレート２８０に対して接近離間可能に設けられたフロートプレート２９０と、フロートプレート２９０に対して面内方向に摺動可能に設けられたロックプレート３００と、を備えている。

（バックプレート）
バックプレート２８０は、図２から図４に示すように、基板Ｗ及び基板Ｗに対応する縦部材２１１ａ、２１１ｂの部分を覆うことが可能な寸法及び形状に形成されている。バックプレート２８０の第１保持部材２１０側には、図１７に示すように、基板支持板２８１と、緩衝部材２８２とが設けられている。基板支持板２８１は、片持ち（部分的に両持ち）支持された板状部材であり、基板Ｗの外周部に対応する位置に設けられている。基板支持板２８１は、緩衝部材２８２をバックプレート２８０との間に保持するとともに緩衝部材２８２と協働して押圧力を緩衝したり、基板厚さの差異（薄い基板、厚い基板）や基板の反りを吸収する。緩衝部材２８２は、第１保持部材２１０のシール部２３５に対応する位置に設けられており、基板ホルダ２００で基板を保持した際に、シール部２３５から受ける押圧力を緩衝し、基板厚さの差異（薄い基板、厚い基板）や基板の反りを吸収する。

（フロートプレート）
フロートプレート２９０は、図４に示すように、バックプレート２８０の背面の両側において、基板Ｗの左辺及び右辺に沿って、第１保持部材２１０の縦部材２１１ａ、２１１ｂに対応して設けられている。バックプレート２８０とフロートプレート２９０との間には、図１４に示すように、バネ２９５が設けられており、バネ２９５により両者が互いに離れる方向に付勢されるように構成されている。より詳細には、ロックプレート３００が、フロートプレート２９０を介してバネ２９５の一端側に配置され、バックプレート２８０がバネ２９５の他端側に配置されている。言い換えれば、ロックプレート３００とバックプレート２８０との間には、バネ２９５が設けられており、バネ２９５により両者が互いに離れる方向に付勢されるように構成されている。複数のピン２７０は、ロックプレート３００を係止することにより、第２保持部材２２０を第１保持部材２１０に係止するための係止ピンである。第２保持部材２２０が第１保持部材２１０に取り付けられたとき、第１保持部材２１０のピン２７０が第２保持部材２２０のバネ２９５の内部を通過してバックプレート２８０及びフロートプレート２９０を貫通し、ピン２７０がロックプレート３００の係止部３０４に係止される。この状態では、バネ２９５は、圧縮され、フロートプレート２９０（ロックプレート３００）及びバックプレート２８０を互いに離間させるように付勢する。これにより、バックプレート２８０が第１保持部材２１０に対して押し付けられ、基板Ｗを保持している場合には、基板Ｗがバックプレート２８０で押圧され、シール部２３５に押し付けられる。

図１４に示すように、バックプレート２８０は、ピン２７０を通すための貫通孔２８３を有し、フロートプレート２９０は、ピン２７０を通す貫通孔２９４を有し、貫通孔２８３と貫通孔２９４とは互いに対応する位置に設けられている。貫通孔２８３及び貫通孔２
９４の互いに面する側には、バネ２９５を配置するための大径部が設けられており、これらの大径部がバネ２９５を収容する空間を構成する。貫通孔２８３の大径部と小径部の境界の段差部にバネ２９５の一端が当接され、貫通孔２９４の大径部と小径部の境界の段差部にバネ２９５の他端が当接される。この構成により、バネ２９５は、バックプレート２８０及びフロートプレート２９０（ロックプレート３００）を互いに離間する方向に付勢する。

フロートプレート２９０は、図１３及び図１６に示すように、複数のガイドピン２９７により、バックプレート２８０に対して面内方向の位置が固定されるとともに、ガイドピン２９７に案内されて、バックプレート２８０に対して接近離間するように移動するように構成されている。ガイドピン２９７は、ピン２９７ａと、スリーブ２９７ｂと、ストッパ２９７ｃとを有している。ピン２９７ａは、フロートプレート２９０の凹部２９６の底面に設けられた貫通孔を通って、バックプレート２８０に固定され、頭部がフロートプレート２９０の凹部２９６内に配置されている。スリーブ２９７ｂは、ピン２９７ａの周囲に配置され、スリーブ２９７ｂの外周に沿ってフロートプレート２９０が軸方向に案内されるように配置されている。ストッパ２９７ｃは、ピン２９７ａの頭部とスリーブ２９７ｂとの間に配置される。ストッパ２９７ｃは、凹部２９６の底面に当接して、フロートプレート２９０がバックプレート２８０から離間する移動範囲を規制するように構成されている。

ピン２７０は、図１４に示すように、第１保持部材２１０に固定される（本実施形態では、ねじ止めされる）先端部２７１と、先端部２７１より大径であり、バックプレート２８０及びフロートプレート２９０を通過する中間部２７２と、中間部２７２より小径の基端部２７３と、基端部２７３の途中に設けられたフランジ２７４と、基端部２７３の端に設けられたフランジ２７５とを有する。フランジ２７４が、基板を保持する状態で基板ホルダ２００をロックするための第１被係止部を構成し、フランジ２７５が基板を保持しない状態で基板ホルダ２００をセミロックするための第２係止部を構成する。セミロック状態は、基板ホルダ２００の保管時などにシール部に負荷をかけないようにするものである。図１４では、ロックプレート３００がピン２７０のフランジ２７４に係止しており、第１保持部材２１０と第２保持部材２２０との間に基板を保持するロック状態を示している。

（ロックプレート）
ロックプレート３００は、図４及び図１２に示すように、フロートプレート２９０の背面において、基板Ｗの左辺及び右辺に沿って、第１保持部材２１０の縦部材２１１ａ、２１１ｂに対応して設けられている。ロックプレート３００は、基端部３０１と、ガイド部３０２と、ガイド部３０２に設けられたガイド溝３０３と、基端部３０１に設けられた係止部３０４と、付勢機構３０５と、を備えている。基端部３０１は、第１保持部材２１０の縦部材２１１ａに対応して細長い形状であり、長手方向に沿って、第１保持部材２１０の複数のピン２７０に係合する複数の係止部３０４が設けられている。係止部３０４は、図１４に示すように、ピン２７０のフランジ２７４又はフランジ２７５に係合可能に設けられている。係止部３０４は、図１２に示すように、ピン２７０のフランジ２７４、２７５の周囲の一部（例えば半周分）に概ね対応する形状を有し、フランジ２７４、２７５の底面に当接する段差部３０４ａを有する。

ガイド部３０２は、図１２に示すように、基端部３０１から長手方向を横切る方向（横方向）に延び、横方向に延びる長孔の形状のガイド溝３０３が形成されている。本実施形態では、ガイド溝３０３は、長手方向に直交する方向に延び、ガイド部３０２の厚みを貫通する。図１５に示すように、ガイド溝３０３には、２本のガイドピン２９１が係合しており、これらのガイドピン２９１に案内されて、ロックプレート３００がフロートプレー
ト２９０上をフロートプレート２９０に対して横方向に移動するように構成されている。ガイドピン２９１は、フロートプレート２９０に固定されたピン２９２と、ピン２９２の基端側の外周に取り付けられた両側にフランジを有するスリーブ２９３とを有する。スリーブ２９３の両側のフランジの間にロックプレート３００が係合し、両側のフランジにより、フロートプレート２９０とロックプレート３００との間の距離が規定又は固定されるようになっている。この構成では、フロートプレート２９０がバネ２９５（図１４）によりバックプレート２８０から離れる方向に移動されると、フロートプレート２９０とともにロックプレート３００がバックプレート２８０から離れる方向に移動する。また、ロックプレート３００及び／又はフロートプレート２９０をバネ２９５の付勢力に抗してバックプレート２８０に近づける方向に移動すると、ロックプレート３００とともにフロートプレート２９０がバックプレート２８０に近づく方向に移動する。

付勢機構３０５は、図１７に示すように、ロックプレート３００に固定されたバネ受３０６とフロートプレート２９０に固定されたバネ受３０７との間に配置されたバネ３０９を備えている。バネ受３０６には、バネ受３０６を移動させる治具が係合可能な係合孔３０８を設けてもよい。バネ３０９は、係止部３０４がピン２７０に係合する方向（外側）に、ロックプレート３００をフロートプレート２９０に対して付勢する。バネ３０９の付勢力に抗して、ロックプレート３００をフロートプレート２９０に対して内側に移動させると、ロックプレート３００の係止部３０４がピン２７０から離れ、ロックプレート３００がピン２７０への係止から解除される（図２４）。

（セミロック）
図１８は、セミロック状態における図１５に対応する断面斜視図である。図１９は、セミロック状態における図１６に対応する断面斜視図である。図２０は、セミロック状態における図１７に対応する断面斜視図である。セミロック状態は、基板ホルダ２００の保管時等に基板を保持しない状態で基板ホルダ２００を係合状態にする状態である。セミロック状態では、基板ホルダ２００が基板を保持せず、シール部２３５に負荷をかけないように第１保持部材２１０及び第２保持部材２２０が互いに係合される。セミロック状態では、図１９に示すように、ロックプレート３００の係止部３０４がピン２７０の端のフランジ２７５に係合し、ロック状態と比較して、第１保持部材２１０及び第２保持部材２２０の間の距離が大きくなる。これにより、図１８から図２０に示すように、シール部２３５が第２保持部材２２０に接触しない状態で基板ホルダ２００を係合状態とすることができる。

（局所シール構造）
図２１は、図１３のＸＸＩ－ＸＸＩに沿う断面図である。図２１に示すように、ピン２７０及びバネ２９５は、基板Ｗの外周に沿って（この例では、基板Ｗの左辺及び右辺の各辺に沿って）シール部２３５の近傍に設けられる。そのため、ピン２７０及びバネ２９５によりバックプレート２８０を介して基板Ｗを押圧する力を直接的にかつ短い伝達経路でシール部２３５に伝達することができる。これにより、ピン２７０及びバネ２９５による押圧力により基板Ｗに与える負荷を抑制することができる。この結果、基板Ｗへの負荷を抑制しつつ、シール部２３５に適切な押圧力を加えて基板接点２３３をシールすることができる。この構成は、特に、大型基板において有効である。大型基板の長い長さにわたってシール部２３５に均一な力を加えることは困難な場合があるが、本実施形態によれば、ピン２７０及びバネ２９５によりバックプレート２８０を介して基板Ｗを押圧する力を直接的にかつ短い伝達経路でシール部２３５に伝達することができ、基板Ｗに与える負荷を抑制しつつ、長い距離にわたってシール部２３５の適切なシールを行う局所シール構造を実現することができる。

また、シール部材２３１の突起２４０が、基板Ｗの外側方向において、シール部２３５
とともにピン２７０及びバネ２９５を挟みこむように構成されている。なお、基板の外側方向とは、基板の辺又は外縁の接線に直交して外側に向かう方向を意味する。基板が円形の場合は、外側方向は径方向外方である。基板が多角形である場合は、辺に直交して外側に向かう方向である。この構成によれば、シール部２３５及び突起２４０がピン２７０及びバネ２９５による押圧力を受け止める受圧部として機能し、給電/シールすべき箇所であるシール部２３５に対して適切な付勢力を効果的に作用させ、基板全体に付勢力による負荷が及ぶのを更に抑制する局所シール構成あるいは構造を成立させることができる。ピン２７０及びバネ２９５による押圧力は、ピン２７０及びバネ２９５の内側にてシール部２３５により受け止められ、ピン２７０及びバネ２９５の外側にて突起２４０によって受け止められるため、第１保持部材２１０（縦部材２１１ａ、２１１ｂ）の変形が生じにくい。さらに、シール部２３５及び突起２４０は、基板の辺に沿って複数分割して配置されている。よって、この構成では、基板接点２３３をめっき液から保護するために必要なシール圧力を適切に確保することが可能になる。従来の基板ホルダでは、基板ホルダの辺に沿って一体のシール部材を接触させるものが知られているが、一体のシール部材では基板の辺に沿って均一なシール圧力を発生することが困難な場合があり、場合により過度なシール圧力が発生して基板を損傷する可能性がある。

また、シール部材２３１は、複数に分割されたモジュールの形で設けられている（図７）。これにより、基板Ｗの外周部に沿って局所的に設けられた複数のピン２７０及びバネ２９５による局所的な付勢力による局所シール構造と、給電モジュールごとに基板接点２３３をシール部２３５でシールする局所シール構造とを合わせて、より局所的なシールを実現することができる。これにより、大型基板に対する適応性が更に向上される。

（変形例）
図２２は、変形例に係る基板ホルダの断面図であり、図２１に対応する断面図である。図２２に示すように、バネ２９５に代えて、弾性要素４１０、４２０を使用してもよい。弾性要素４１０、４２０は、それぞれピン２７０の内側及び外側において、基板の外周（この例では、基板の左辺及び右辺の各辺）に沿って、フロートプレート２９０とバックプレート２８０との間に設けられる。弾性要素４１０、４２０は、それぞれ、第１保持部材２１０の縦部材２１１ａ、２１１ｂの長手方向に沿って連続して配置されている。図示の例では、弾性要素４１０は、シール部２３５に重なる位置に配置されている。他の例では、弾性要素４１０、４２０の両方が、基板Ｗの外側に位置するように配置されてもよい。弾性要素４１０、４２０は、例えば、Ｏリングを切断して、棒状に配置して設けることができる。弾性要素４１０、４２０としては、ゴム、樹脂など任意の材料、及び、棒状、筒状などの任意の形状の弾性要素を採用することができる。

弾性要素４１０、４２０のそれぞれは、複数の片を並べて構成されてもよい。また、弾性要素４１０、４２０が一体となった環状部材であってもよい。また、弾性要素を基板全周にわたって設けてもよく、この場合、弾性要素は、基板全周にわたって一体でもよく、複数の片から構成されてもよい。例えば、ピン２７０の内側において基板全周を囲む環状の弾性要素（一体、又は複数の辺）と、ピン２７０の外側において基板の全周を囲む環状の弾性要素（一体、又は複数の辺）とを設けてもよい。あるいは、弾性要素４１０、４２０は一体であり、個々のピン２７０を取り囲むＯリングであってもよい。

（基板の着脱方法）
図２３から図２６は、基板ホルダへの基板の取り付け方法を説明する説明図である。図２３では、基板を保持しない状態（例えばセミロック状態）の基板ホルダ２００が示されている。この状態から、図２４に示すように、付勢機構３０５のバネ３０９を圧縮するようにロックプレート３００をフロートプレート２９０に対して内側方向にスライドさせ、ロックプレート３００の係止部３０４をピン２７０から解除する。次に、図２５に示すよ
うに、第２保持部材２２０を第１保持部材２１０から取り外し、図２６に示すように、第１保持部材２１０上に基板Ｗを載置する。その後、基板Ｗが載置された第１保持部材２１０の縦部材２１１ａ、２１１ｂ上に、付勢機構３０５のバネを圧縮した状態の第２保持部材２２０を載せ、図２４と同様の状態とする（但し、このとき、図２４において基板Ｗが配置されているとする）。そして、フロートプレート２９０（及び／又はロックプレート３００）をバックプレート２８０に向かって押し下げ、ロックプレート３００の係止部３０４がピン２７０のフランジ２７４（図１４参照）に係合可能な高さに調整する。次に、付勢機構３０５のバネの圧縮を解除することにより、ロックプレート３００の係止部３０４がピン２７０のフランジ２７４に係合する。これにより、基板ホルダ２００で基板Ｗをロック状態で保持する。

基板を取り外す場合には、基板を保持した基板ホルダ２００の付勢機構３０５のバネ３０９を圧縮するようにロックプレート３００をフロートプレート２９０に対して内側方向にスライドさせ、ロックプレート３００の係止部３０４をピン２７０から解除する（図２４参照。但し、このとき、図２４において基板Ｗが配置されているとする）。次に、第２保持部材２２０を第１保持部材２１０から取り外し（図２５参照）、第１保持部材２１０から基板Ｗを取り外す。その後、基板のない第１保持部材２１０の縦部材２１１ａ、２１１ｂ上に、付勢機構３０５のバネを圧縮した状態の第２保持部材２２０を載せ（図２４と同様）、フロートプレート２９０（及び／又はロックプレート３００）をバックプレート２８０に向かって押し下げ、ロックプレート３００の係止部３０４がピン２７０のフランジ２７５（図１４参照）に係合可能な高さに調整する。次に、付勢機構３０５のバネの圧縮を解除することにより、ロックプレート３００の係止部３０４がピン２７０のフランジ２７５に係合する。これにより、基板ホルダ２００をセミロック状態とする。

（他の実施形態）
（１）上記実施形態では、基板Ｗの２辺に沿って基板ホルダに給電部を設けたが、基板Ｗの全周にわたって基板ホルダ２００に給電部を設けてもよい。

（２）シール部材２３１及び基板接点２３３を複数のモジュールで設ける構成を、両面めっき用の基板ホルダに適用してもよい。例えば、第１保持部材及び第２保持部材の両方に、シール部材２３１及び基板接点２３３からなるモジュール（給電モジュール）を複数配置してもよい。

（３）上記実施形態では、基板ホルダ２００の係止機構（ピン２７０、ロックプレート３００、付勢機構（バネ２９５、弾性要素４１０、４２０））について、モジュール化されたシール部材２３１とともに説明したが、上記係止機構は、従来の連続一体のシールその他の任意のシールに対して使用することが可能である。

図２８は、連続一体のシールに上記実施形態の係止機構を適用した基板ホルダの例を示す概略図である。この基板ホルダ２００Ａは、フェースダウン式の基板ホルダであり、基板Ｗの被めっき面を下向きにした状態でめっき液Ｑに接触させるめっき方法（カップ式）に使用される。第１保持部材２１０Ａは、バスバー等の保持体２６０Ａと、保持体２６０Ａに固定されたピン２７０Ａと、保持体２６０Ａに保持された基板接点２３３Ａ及びシール部材２３１Ａを有する。ピン２７０Ａは、上記実施形態と同様のフランジ２７４を有する。ピン２７０Ａは、フランジ２７４に加えて、セミロック用のフランジ２７５を備えてもよい。この例では、シール部材２３１Ａは、基板Ｗの面内で基板接点２３３Ａの内側に設けられている。基板接点２３３Ａの外側にシール部材は設けられていないが、めっき槽内での姿勢に応じて必要な場合には、基板接点２３３Ａを外側から保護する外側シール部材（例えば、第２保持部材２２０Ａと保持体２６０Ａとの間をシールするシール部材）を更に設けてもよい。第２保持部材２２０Ａは、第１プレート２５０Ａと、係止部材３００
Ａと、第１プレート２５０Ａ及び係止部材３００Ａの間に配置され両者に対して固定された付勢部材（バネ、弾性要素）２９５Ａと、を備える。基板Ｗが載置された第１保持部材２１０Ａに対して、第２保持部材２２０Ａを重ね、第２保持部材２２０Ａの係止部材３００Ａを第１保持部材２１０Ａのピン２７０Ａに係止させることにより、付勢部材２９５Ａが圧縮され、付勢部材２９５Ａがピン２７０Ａの近傍において第１プレート２５０Ａ及び基板Ｗをシール部材２３１Ａに対して押圧する。この構成においても、ピン及び付勢部材（弾性要素）による上述した作用効果を奏する。図２８ではフロートプレートが設けられていないが、上記実施形態（図１２－図２２）と同様にフロートプレートを設ける構成としてもよい。また、上記実施形態（図１２－図２２）において、フロートプレートを省略した構成としてもよい。

（４）上記実施形態では、バスバー２６０に対して複数の基板接点２３３を取り付けたが、１つのバスバー２６０に対して１つの基板接点（例えば、基板の外周の所定の長さ（一辺、一辺の一部、全周など）に亘って延びる基板接点）を取り付けるようにしても良い。

（５）上記実施形態では、フロントプレートはバスバーに沿って連続一体のものとしているが、フロントプレートは個々の給電モジュールに対応させて個別に設けても良い。この場合、個々の給電モジュールにおいて、個々のフロントプレートがシール部材２３１と共に基板接点２３３を保護する。そのため、個々の給電モジュールの一部に個々のフロントプレートを含むと考えてもよい。個々のフロントプレートは、シール部材２３１と同様の材料で形成されてもよい。

上述した実施形態から少なくとも以下の形態が把握される。
第１形態によれば、基板を保持するための基板ホルダであって、第１保持部材と、
前記第１保持部材との間に基板を保持する第２保持部材と、を備え、前記第１保持部材は、前記基板に接触するように配置された少なくとも１つの基板接点と、１又は複数の前記基板接点の先端部の周囲を覆う第１シール部を有する少なくとも１つのシール部材と、前記基板接点に電気的に接続され、前記第１シール部を受け入れる第１貫通孔を有するバスバーと、を備え、１又は複数の前記基板接点の前記先端部は、その周囲が前記第１シール部に覆われた状態で、前記バスバーの前記第１貫通孔を前記第２保持部材とは反対側から前記第２保持部材に向かって通って前記バスバーに固定されている、基板ホルダが提供される。ここで、１又は複数の基板接点の先端部の周囲を覆うとは、第１シール部が１又は複数の基板接点の先端部に微小な隙間をもって取り囲む、若しくは、密接又は密着する程度に１又は複数の基板接点に接近して取り囲むことを意味する。

この形態によれば、バスバーに設けられた第１貫通孔により基板接点及びシール部材を基板に対して正確に位置決めし、保持することができる。このため、シール部材を保持するためのシール保持部材を別途設ける必要がなく、基板ホルダの構成を簡略化することができる。その結果、基板接点及びシール部材を狭い箇所に正確に位置決めすることができる。また、基板ホルダの大型化を抑制しつつ、バスバーの断面積を増大させることが可能である。

また、基板接点の先端部の周囲がシール部材で覆われているため、基板接点を良好にシールすることが可能であり、基板接点の先端部の周囲をドライに保つことができる。基板接点の先端部の周囲がシール部材で覆われているため、基板接点の先端部の周囲に空間が存在しないか、存在したとしても非常に小さい。従って、基板接点の先端部の周囲にめっき液が若干侵入したとしても、めっき液の侵入量がごく少量に抑制される。これにより基板シード層にシャント電流が流れるバイポーラ現象を抑制することができ、基板シード層の溶解を抑制することができる。また、基板接点の先端部の周囲に空間が存在しないか、
存在したとしても非常に小さいため、基板接点の先端部の周囲に空気が存在しないか、存在したとしても非常に少ない。このため、基板接点の先端部の周囲（例えばシール部の貫通孔）にめっき液が若干侵入したとしても、めっき液が空気に接触することに起因する気液界面近傍のエッチング（溶存酸素濃度勾配による局部電池腐食）による基板シード層の溶解も抑制することができる。

第２形態によれば、第１形態の基板ホルダにおいて、少なくとも１つの給電モジュールが前記基板の外周に沿って設けられており、前記給電モジュールが、少なくとも１つの前記基板接点と、前記少なくとも１つの前記基板接点に対して設けられた前記シール部材とを有する。

この形態によれば、１又は複数の基板接点及びシール部材を給電モジュールとして構成し、基板の外周に対して配置された給電モジュールから基板に給電することができる。複数の給電モジュールを基板の外周に沿って設ける場合には、以下の作用効果を奏する。基板が大型化した場合にも、シール部材の全長に亘って基板接点を良好にシールするシール部材の製作をより容易にすることができる。基板接点を適切にシールするには、シール全長に亘ってシールを均一な押しつけ力で基板に接触させる必要があるが、基板の大型化及び／又は薄化にともない基板がより反り易くなると、一体のシールでは、シールを全長に亘って均一な押しつけ力で基板に接触させることが困難になる。一方、本形態によれば、基板の外周に沿って複数のモジュール（給電モジュール／接点シールモジュール）で基板接点及びシール部材を配置するため、モジュールの長さごとに基板接点をシール部材で良好にシールする局所シール構造を実現できる。これにより、基板接点をめっき液から適切に保護することができる。また、モジュールごとにシール部材を製作すればよいので、基板接点を良好にシールするシール部材の製作が容易になる。また、製造が容易になることにより、シール部材のコストを抑制することができる。

また、給電モジュールごとに基板接点及び／又はシール部材を個別に交換することが可能となり、メンテナンスが容易になり、メンテナンスのコストを低減することができる。

また、使用する基板の大きさに応じて、給電モジュールを設置することが可能であり、基板ホルダの汎用性を向上させることができる。使用しない領域（基板が接触しない部分）の給電モジュールを省略することにより、基板ホルダのコストを低減することが可能である。なお、給電モジュールを省略した部分にはダミー部材を配置して、バスバーをめっき液から遮蔽し、めっき液からバスバーに直接電流が流れることを防止するようにしてもよい。

第３形態によれば、第２形態の基板ホルダにおいて、前記給電モジュールが、１つの前記基板接点と、前記１つの基板接点に対して設けられた前記シール部材とを有する。

この形態によれば、各基板接点に対してシール部材が設けられるので、第２形態に関して上述した効果を更に向上させることができる。

第４形態によれば、第２又は３形態の基板ホルダにおいて、前記給電モジュールの前記シール部材ごとに、前記バスバーの前記第１貫通孔が設けられている。

この形態によれば、各給電モジュールに対してシール部材の位置決め用の貫通孔を設けるので、各給電モジュールのシール部材をより正確に位置決めすることができる。

第５形態によれば、第２乃至４形態の何れかの基板ホルダにおいて、前記少なくとも１つの給電モジュールは、複数の給電モジュールを含む。

この形態によれば、複数の給電モジュールを基板の外周に沿って設ける場合について上述した作用効果を奏する。

第６形態によれば、第１から５形態の何れかの基板ホルダにおいて、前記シール部材は、前記第１シール部よりも外側に設けられた突起を有し、前記突起は、前記第１シール部とともに、前記第２保持部材からの押圧力を受け止める受圧部として機能する。

この形態によれば、基板の外側方向において、第１シール部及び突起が第２保持部材からの押圧力を受け止めることができ、より安定した局所シール構成を実現できる。

第７形態によれば、第６形態の基板ホルダにおいて、前記バスバーは、前記シール部材の前記突起を受け入れる第２貫通孔を有し、前記突起は前記第２貫通孔を通過して前記第２保持部材に向かって延びる。

この形態によれば、バスバーの第２貫通孔によりシール部材の突起を位置決めすることができる。これにより、バスバーによるシール部材の支持及び／又は位置決めを更に向上させることができる。

第８形態によれば、第１から７形態の何れかの基板ホルダにおいて、前記第１保持部材は、第１プレートを更に備え、前記基板接点の基端部は、前記第１プレートと前記シール部材との間に配置され、前記シール部材は、前記第１プレートと前記シール部材との間をシールし前記基板接点を保護するための第２シール部を更に有する。

この形態によれば、第１プレートとシール部材との間をシールして基板接点の基端部をめっき液から保護することが可能である。

第９形態によれば、第１から８形態の何れかの基板ホルダにおいて、前記シール部材は、前記バスバーを前記基板接点との接続箇所で露出させる第３貫通孔を有し、前記シール部材は、前記バスバー側の前記第３貫通孔の周囲において、前記バスバーと前記シール部材との間をシールするための第３シール部を更に有する。

この形態によれば、バスバーとシール部材との間をシールすることにより、基板接点をめっき液から保護することが可能である。

第１０形態によれば、第９形態の基板ホルダにおいて、前記バスバーは、前記第３貫通孔に挿入される突起部を更に有し、前記突起部において前記基板接点に電気的に接続されている。

この形態によれば、バスバーの突起部がシール部材の第３貫通孔に挿入されることにより、バスバーによるシール部材の支持及び／又は位置決めが更に向上される。

第１１形態によれば、第１から１０形態の何れかの基板ホルダにおいて、前記シール部材は、第４貫通孔を有し、前記基板接点の前記先端部は、前記第４貫通孔内で前記シール部材に密接している。

この形態によれば、簡易な構造で基板接点の先端部の周囲をシール部材で覆うことができ、基板接点の周囲をドライに保つことができるとともに、基板接点の周囲の空気量を低減でき、シール不良の場合でも基板接点の周囲のめっき液の量を低減できる。

第１２形態によれば、第１１形態の基板ホルダにおいて、前記基板接点は、前記第４貫通孔内で前記シール部材に接着されている。

この形態によれば、基板接点をシール部材に密着させることにより、シール部材と基板接点の密着性を向上させ、基板接点の周囲の空気量を更に低減することができ、シール不良の場合でも基板接点の周囲のめっき液の量を更に低減できる。

第１３形態によれば、第１から１２形態の何れかの基板ホルダにおいて、前記基板接点の前記先端部は、複数のリーフ電極に分割されている。

この形態によれば、基板接点の先端部をより一層均一な弾性力をもって基板に良好に接触させることができる。これにより、基線接点と基板との間の接触抵抗を低減し得る。

第１４形態によれば、第１から１３形態の何れかの基板ホルダにおいて、前記基板は多角形であり、前記基板接点及び前記シール部材は、前記基板の対向する二辺に対して設けられる。

この形態によれば、基板ホルダを簡易に構成でき、軽量化を図ることができる。

第１５形態によれば、第２形態、及び第２形態を引用する第３から１４形態の何れかの基板ホルダにおいて、前記バスバーにおいて前記基板接点及び前記シール部材を取り付けない部分に対して取り付けられるダミー部材を更に備える。

この形態によれば、使用する基板の大きさに応じて、使用しない領域（基板が接触しない部分）の給電モジュールを省略する部分にはダミー部材を配置して、バスバーをめっき液から遮蔽し、めっき液からバスバーに直接電流が流れることを防止する。

第１６形態によれば、第１から１５形態の何れかの基板ホルダと、前記基板ホルダに保持された基板をめっきするめっき槽と、備えるめっき装置が提供される。この形態によれば、上記形態で上述したと同様の作用効果を奏する。

第１７形態によれば、基板ホルダで基板を保持する方法であって、バスバーに電気的に接続された少なくとも１つの基板接点を備え、前記基板接点の先端部の周囲が、シール部材に覆われた状態で、基板側とは反対側から基板側に向かってバスバーの貫通孔を通して固定されている基板ホルダによって基板を保持し、前記基板外周上のレジストに覆われていないシード層の露出領域に対して、前記基板接点の前記先端部及び前記シール部材を接触させる、方法が提供される。

この形態によれば、シール部材により周囲が覆われた状態でバスバーの貫通孔を通して位置決めされた基板接点の先端部を基板に接触させるため、基板接点及び／又はシール部材をより正確に基板上の所定の位置に接触させることができる。また、基板接点の基板への接触箇所の周囲のシール部材全体が基板上の同じ高さの部分（例えば、基板外周部のシード層表面）に接触するため、シール部材による基板接点のシール性を向上させることができる。

以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の
範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

３９めっき槽
１００めっき装置
２００基板ホルダ
２１０第１保持部材
２１１ａ、２１１ｂ縦部材
２１２、２１３横部材
２１５レール
２１６アーム
２１７外部接続部
２１８ａ、２１８ｂバスバー
２２０第２保持部材
２３０給電モジュール
２３１シール部材
２３２支持板
２３３基板接点
２３４押圧板
２３５シール部
２３６貫通孔
２３７シール部
２３８貫通孔
２３９シール部
２４０突起
２４２貫通孔
２４３接点先端部
２４３ａリーフ電極
２５０フロントプレート
２５１貫通孔（めねじ）
２６０バスバー
２６３貫通孔
２６４突起部
２６８貫通孔
２７０ピン
２７４、２７５フランジ
２８０バックプレート
２８１基板支持板
２８２緩衝部材
２９０フロートプレート
２９１ガイドピン
２９５バネ
２９７ガイドピン
３００ロックプレート
３０１基端部
３０２ガイド部
３０３ガイド溝
３０４係止部
３０４ａ段差部
３０５付勢機構
３０９バネ
４１０、４２０弾性要素

Claims

基板を保持するための基板ホルダであって、
第１保持部材と、
前記第１保持部材との間に基板を保持する第２保持部材と、を備え、
前記第１保持部材は、
前記基板に接触するように配置された少なくとも１つの基板接点と、
１又は複数の前記基板接点の先端部の周囲を覆う第１シール部を有する少なくとも１つのシール部材と、
１又は複数の前記基板接点に電気的に接続され、前記第１シール部を受け入れる１又は複数の第１貫通孔を有するバスバーと、を備え、
１又は複数の前記基板接点の前記先端部は、その周囲が前記第１シール部に覆われた状態で、前記バスバーの前記第１貫通孔を前記第２保持部材とは反対側から前記第２保持部材に向かって通って前記バスバーに固定されている、
基板ホルダ。
請求項１に記載の基板ホルダにおいて、
少なくとも１つの給電モジュールが前記基板の外周に沿って設けられており、
前記給電モジュールが、少なくとも１つの前記基板接点と、前記少なくとも１つの前記基板接点に対して設けられた前記シール部材とを有する、基板ホルダ。
請求項２に記載の基板ホルダにおいて、
前記給電モジュールが、１つの前記基板接点と、前記１つの基板接点に対して設けられた前記シール部材とを有する、基板ホルダ。
請求項２又は３に記載の基板ホルダにおいて、
前記給電モジュールの前記シール部材ごとに、前記バスバーの前記第１貫通孔が設けられている、基板ホルダ。
請求項２乃至４の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
前記少なくとも１つの給電モジュールは、複数の給電モジュールを含む、基板ホルダ。
請求項１から５の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
前記シール部材は、前記第１シール部よりも外側に設けられた突起を有し、
前記突起は、前記第１シール部とともに、前記第２保持部材からの押圧力を受け止める受圧部として機能する、基板ホルダ。
請求項６に記載の基板ホルダにおいて、
前記バスバーは、前記シール部材の前記突起を受け入れる第２貫通孔を有し、前記突起は前記第２貫通孔を通過して前記第２保持部材に向かって延びる、基板ホルダ。
請求項１から７の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
前記第１保持部材は、第１プレートを更に備え、
前記基板接点の基端部は、前記第１プレートと前記シール部材との間に配置され、
前記シール部材には、前記基板接点の基端部の周囲を囲んで前記第１プレートと前記シール部材との間をシールし前記基板接点を保護するための第２シール部が設けられている、基板ホルダ。
請求項１から８の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
前記シール部材は、前記バスバーを前記基板接点との接続箇所で露出させる第３貫通孔を有し、
前記シール部材は、前記バスバー側の前記第３貫通孔の周囲において、前記バスバーと前記シール部材との間をシールするための第３シール部を更に有する、基板ホルダ。
請求項９に記載の基板ホルダにおいて、
前記バスバーは、前記第３貫通孔に挿入される突起部を更に有し、前記突起部において前記基板接点に電気的に接続されている、基板ホルダ。
請求項１から１０の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
前記シール部材は、第４貫通孔を有し、
前記基板接点の前記先端部は、前記第４貫通孔内で前記シール部材に密接している、
基板ホルダ。
請求項１１に記載の基板ホルダにおいて、
前記基板接点は、前記第４貫通孔内で前記シール部材に接着されている、基板ホルダ。
請求項１から１２の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
前記基板接点の前記先端部は、複数のリーフ電極に分割されている、基板ホルダ。
請求項１から１３の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
前記基板は多角形であり、
前記基板接点及び前記シール部材は、前記基板の対向する二辺に対して設けられる、基板ホルダ。
請求項２及び請求項２を引用先に含む請求項３から１４の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
前記バスバーにおいて前記基板接点及び前記シール部材を取り付けない部分に対して取り付けられるダミー部材を更に備える、基板ホルダ。
請求項１から１５の何れかに記載の基板ホルダと、
前記基板ホルダに保持された基板をめっきするめっき槽と、
備えるめっき装置。
基板ホルダで基板を保持する方法であって、
バスバーに電気的に接続された少なくとも１つの基板接点を備え、前記基板接点の先端部の周囲が、シール部材に覆われた状態で、基板側とは反対側から基板側に向かってバスバーの貫通孔を通して固定されている基板ホルダによって基板を保持し、前記基板外周上のレジストに覆われていないシード層の露出領域に対して、前記基板接点の前記先端部及び前記シール部材を接触させる、方法。