CN112981508B - 基板支架 - Google Patents

Abstract

本发明提供基板支架，在基板支架中提高基板接点以及/或者密封部件的定位。基板支架是用于保持基板的基板支架，具备第一保持部件、和在与上述第一保持部件之间保持基板的第二保持部件，上述第一保持部件具备：至少一个基板接点，配置为与上述基板接触；至少一个密封部件，具有覆盖一个或者多个上述基板接点的前端部的周围的第一密封部；以及汇流条，与一个或者多个上述基板接点电连接，且具有收纳上述第一密封部的一个或者多个第一通孔，一个或者多个上述基板接点的上述前端部以其周围被上述第一密封部覆盖的状态，从与上述第二保持部件相反侧朝向上述第二保持部件通过上述汇流条的上述第一通孔并固定于上述汇流条。

Description

基板支架

技术领域

本发明涉及用于保持基板的基板支架。

背景技术

在半导体晶圆、印刷电路基板等基板的表面形成布线、凸块(突起状电极)等。作为形成该布线以及凸块等的方法，已知有电解电镀法。在电解电镀法所使用的电镀装置中，具备密封圆形或者多边形的基板的端面，使被电镀面露出并保持的基板支架。在这样的电镀装置中在基板表面进行电镀处理时，使保持了基板的基板支架浸渍到电镀液中。

如日本特开2018－40045号公报(专利文献1)以及日本特开2019－7075号公报(专利文献2)所记载的那样，已知有与大型的特别是矩形的基板对应的基板支架。在日本特开2018－40045号公报(专利文献1)记载了利用夹具将基板固定到背板，之后将背板与前板重叠，并利用夹钳将前板固定到背板，从而保持基板的基板支架。另外，在日本特开2019－7075号公报(专利文献2)记载了经由汇流条对配置在基板的周围的多个基板接点进行供电的基板支架。

另外，在日本特开2008－133526号公报(专利文献3)记载了改善对基板的按压力的提供的电镀夹具的例子。在该例子中，通过在放置在夹具主体上的凹部内的基板上重叠按压部件，并将与基板中心对应地设置了弹簧的罩部件固定在夹具主体的上表面，从而在罩部件与按压部件之间压缩弹簧而向密封部件按压基板，将基板密封。

另外，在日本特开2007－46154号公报(专利文献4)公开了通过使环的卡定机构与卡定于工件支架主体侧的可挠性部件卡定，并通过可挠性部件向主体侧拉动环，来利用环的密封面按压基板的构成的工件支架。该工件支架在主体内内置用于使可挠性部件变形至使其与环的卡定机构接合的状态的可膨胀收缩的袋。

专利文献1：日本特开2018－40045号公报

专利文献2：日本特开2019－7075号公报

专利文献3：日本特开2008－133526号公报

专利文献4：日本特开2007－46154号公报

这些基板支架为了保护基板接点免受电镀液的侵蚀而使用使与基板接触的密封件沿着基板的外周连续一体的部件。为了适当地密封基板接点，需要使密封件遍及密封件全长以均匀的按压力与基板接触，但若伴随基板的大型化以及/或者薄化而基板更容易翘曲，则在连续一体的密封件中，难以使密封件遍及全长以均匀的按压力与基板接触。另外，在与大型基板对应的连续一体的密封件中，需要遍及与基板的外周部对应的较长的距离以及较宽的范围确保密封件本身、构成部件的面精度以及/或者尺寸精度，但具有足够的面精度以及/或者尺寸精度的密封、构成部件的制作较困难，有导致基板支架的高成本化的担心。并且，随着基板的大型化，也有基板支架的重量化的担心。

另外，在基板支架中，有要求与基板的密封件以及/或者基板接点也可以接触的接触允许区域对应地，将密封以及/或者基板接点定位在有限的区域内的情况。

另外，也需要抑制在将密封件按压至基板时给予基板的负荷。

发明内容

本发明的目的在于解决上述的课题的至少一部分。

根据本发明的一方面，提供一种基板支架，是用于保持基板的基板支架，具备第一保持部件、和在与上述第一保持部件之间保持基板的第二保持部件，上述第一保持部件具备：至少一个基板接点，配置为与上述基板接触；至少一个密封部件，具有覆盖一个或者多个上述基板接点的前端部的周围的第一密封部；以及汇流条，与一个或者多个上述基板接点电连接，且具有收纳上述第一密封部的一个或者多个第一通孔，一个或者多个上述基板接点的上述前端部以其周围被上述第一密封部覆盖的状态，从与上述第二保持部件相反侧朝向上述第二保持部件通过上述汇流条的上述第一通孔并固定于上述汇流条。

根据本发明的一方面，提供一种基板支架，具备：接点组件，具有接点、密封部件以及保持体，上述接点作为与基板的第一面的外周部接触的电接点，上述密封部件具有覆盖上述接点的前端部的周围并与上述第一面接触的密封部，上述保持体保持上述接点以及上述密封部件；第一板，位于上述基板的第二面侧，在该第一板与上述接点组件之间夹持上述基板；至少一个第一销，固定于上述接点组件的上述保持体，上述第一销在上述基板的外侧朝向上述第二面侧延伸，且具有被卡定部；卡定部件，相对于上述第一板配置在上述第二面侧，且能够位移至相对于上述第一销的上述被卡定部的卡定状态和非卡定状态；以及至少一个第一施压部件，沿着上述基板的外周部设置在上述卡定部件与上述第一板之间，以使上述卡定部件与上述第一板相互分离，在上述卡定状态下，在上述卡定部件与上述第一板之间被压缩，朝向上述接点组件侧对上述第一板进行施压。

根据本发明的一方面，提供一种基板支架，具备：接点组件，具有接点、密封部件以及保持体，上述接点作为与基板的第一面的外周部接触的电接点，上述密封部件具有覆盖上述接点的前端部的周围并与上述第一面接触的密封部，上述保持体保持上述接点以及上述密封部件；第一板，位于上述基板的第二面侧，在该第一板与上述接点组件之间夹持上述基板；多个第一销，固定于上述接点组件的上述保持体，上述第一销在上述基板的外侧朝向上述第二面侧延伸，且具有被卡定部；卡定部件，相对于上述第一板配置在上述第二面侧，且能够位移至相对于上述第一销的上述被卡定部的卡定状态和非卡定状态；以及多个第一施压部件，沿着上述基板的外周部设置，设置在上述卡定部件与上述第一板之间以使上述卡定部件与上述第一板相互分离，在上述卡定状态下，在上述卡定部件与上述第一板之间被压缩，朝向上述接点组件侧对上述第一板进行施压。

附图说明

图1是使用本发明的一实施方式的基板支架的电镀装置的整体配置图。

图2是从前面侧观察到的基板支架的立体图。

图3是从背面侧观察到的基板支架的立体图。

图4是表示分离了各保持部件的状态的基板支架的立体图。

图5是基板支架的外部连接部的放大立体图。

图6是纵向部件的纵剖视图。

图7是纵向部件的分解立体图。

图8是表示接点密封模块×1单位长度的汇流条的从背面侧的立体图。

图9是密封部件的从背面侧的立体图。

图10是表示接点密封模块×1单位长度的前板的从背面侧的立体图。

图11是放大了供电模块附近的纵向部件的横剖视图。

图12是放大了第二保持部件的卡定机构附近的立体图。

图13是放大了第二保持部件的卡定机构附近的后视图。

图14是锁定状态下的沿着图13的XIV－XIV线的剖视图。

图15是锁定状态下的沿着图13的XV－XV线的剖面立体图。

图16是锁定状态下的沿着图13的XVI－XVI线的剖面立体图。

图17是锁定状态下的沿着图13的XVII－XVII线的剖面立体图。

图18是半锁定状态下的与图15对应的剖面立体图。

图19是半锁定状态下的与图16对应的剖面立体图。

图20是半锁定状态下的与图17对应的剖面立体图。

图21是沿着图13的XXI－XXI的剖视图。

图22是变形例的基板支架的剖视图。

图23是说明基板向基板支架的安装方法的说明图。

图24是说明基板向基板支架的安装方法的说明图。

图25是说明基板向基板支架的安装方法的说明图。

图26是说明基板向基板支架的安装方法的说明图。

图27是说明密封部的在基板上的接触位置的剖视图。

图28是表示将上述实施方式的卡定机构的基板支架应用于连续一体的密封件的例子的示意图。

附图标记说明

39…电镀槽，100…电镀装置，200…基板支架，210…第一保持部件，211a、211b…纵向部件，212、213…横向部件，215…导轨，216…臂，217…外部连接部，218a、218b…汇流条，220…第二保持部件230…供电模块，231…密封部件，232…支承板，233…基板接点，234…按压板，235…密封部，236…通孔，237…密封部，238…通孔，239…密封部，240…突起，242…通孔，243…接点前端部，243a…叶片电极，250…前板，251…通孔(内螺纹)，260…汇流条，263…通孔，264…突起部，268…通孔，270…销，274、275…凸缘，280…背板，281…基板支承板，282…缓冲部件，290…浮板，291…导销，295…弹簧，297…导销，300…锁板，301…基端部，302…引导部，303…引导槽，304…卡定部，304a…台阶部，305…施压机构，309…弹簧，410、420…弹性元件。

具体实施方式

以下，与附图一起对本发明的电镀装置以及电镀装置所使用的基板支架的实施方式进行说明。在附图中，有时对相同或者相似的元件标注相同或者相似的参照附图标记，并在各实施方式的说明中省略与相同或者相似的元件相关的重复的说明。另外，各实施方式所示的特征只要不相互矛盾则也能够应用于其它的实施方式。

在本说明书中“基板”不仅包含半导体基板、玻璃基板、液晶基板、印刷电路基板，还包含磁记录介质、磁记录传感器、镜、光学元件、微小机械元件、或者部分地制作的集成电路、其它任意的被处理对象物。基板包含包括多边形、圆形的任意的形状的基板。另外，在本说明书中使用“前面”、“背面”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”等表述，但它们是为了方便说明而示出例示的附图的纸面上的位置、方向的表述，有在装置使用时等实际配置中不同的情况。

图1是使用本发明的一实施方式的基板支架的电镀装置的整体配置图。电镀装置100在将基板保持于基板支架200(图2)的状态下对基板实施电镀处理。电镀装置100大致分为将基板装载到基板支架200、或者从基板支架200卸载基板的装载/卸载部110、对基板进行处理的处理部120、以及清洗部50a。处理部120还包含进行基板的前处理以及后处理的前处理后处理部120A、和对基板进行电镀处理的电镀处理部120B。

装载/卸载部110具有两个盒台25和基板拆装机构29。盒台25安装收纳了基板的盒25a。基板拆装机构29构成为将基板拆装于基板支架200。另外，在基板拆装机构29的附近(例如下方)设置有用于收容基板支架200的储料机30。清洗部50a具有清洗电镀处理后的基板并使其干燥的清洗装置50。

在被盒台25、基板拆装机构29、以及清洗部50a包围的位置配置有在这些单元间输送基板的由输送用机器人构成的基板输送装置27。基板输送装置27构成为能够通过行驶机构28行驶。基板输送装置27例如构成为从盒25a取出电镀前的基板输送至基板拆装机构29，从基板拆装机构29接受电镀后的基板，并将电镀后的基板输送至清洗部50a，从清洗部50a取出进行了清洗以及干燥的基板并收纳于盒25a。

前处理后处理部120A具有预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34、吹风槽35、以及冲洗槽36。在预湿槽32中，基板浸渍于纯水。在预浸槽33中，蚀刻除去形成在基板的表面的种子层等导电层的表面的氧化膜。在预洗槽34中，预浸后的基板与基板支架一起利用清洗液(纯水等)清洗。在吹风槽35中，进行清洗后的基板的除液。在冲洗槽36中，电镀后的基板与基板支架一起利用清洗液清洗。预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34、吹风槽35、冲洗槽36按该顺序进行配置。此外，该构成是一个例子，并不限定于上述的构成，前处理后处理部120A能够采用其它的构成。

电镀处理部120B具有多个电镀槽(电镀单元)39、和溢流槽38。各电镀槽39在内部收纳一个基板，使基板浸渍于在内部保持的电镀液中对基板表面进行镀铜等电镀。这里，电镀液的种类并不特别限定，能够根据用途使用各种电镀液。

电镀装置100具有例如采用了线性马达方式的基板支架输送装置37，该基板支架输送装置37位于这些各设备的侧方，并在这些各设备之间与基板一起输送基板支架200。该基板支架输送装置37构成为在基板拆装机构29、储料机30、预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34、吹风槽35、冲洗槽36、以及电镀槽39之间输送基板支架。

如以上那样构成的电镀装置100具有构成为控制上述的各部的作为控制部的控制器175。控制器175具有储存了规定的程序的存储器175B、和执行存储器175B的程序的CPU175A。构成存储器175B的存储介质储存各种设定数据、包含控制电镀装置100的程序的各种程序等。程序例如包含执行基板输送装置27的输送控制、基板拆装机构29中的基板向基板支架的拆装控制、基板支架输送装置37的输送控制、各处理槽中的处理的控制、各电镀槽39中的电镀处理的控制、清洗部50a的控制的程序。存储介质能够包含非易失性以及/或者易失性的存储介质。作为存储介质，例如能够使用计算机能够读取的ROM、RAM、闪存等存储器、或者硬盘、CD－ROM、DVD－ROM、软盘等盘状存储介质等公知的存储介质。

控制器175构成为能够与统一控制电镀装置100以及其它的相关装置的未图示的上位控制器进行通信，能够在与上位控制器具有的数据库之间进行数据的交换。能够利用ASIC等硬件构成控制器175的一部分或者全部的功能。也可以利用定序器构成控制器175的一部分或者全部的功能。能够在电镀装置100的壳体的内部以及/或者外部配置控制器175的一部分或者全部。控制器175的一部分或者全部通过有线以及/或者无线以能够通信的方式与电镀装置100的各部连接。

(基板支架)

图2是从前面侧观察到的基板支架的立体图。图3是从背面侧观察到的基板支架的立体图。图4是表示分离了各保持部件的状态的基板支架的立体图。图5是基板支架的外部连接部的放大立体图。该基板支架200具备第一保持部件210和第二保持部件220，以利用第一保持部件210和第二保持部件220夹持基板W的状态进行保持。

第一保持部件210具备纵向部件211a、纵向部件211b、横向部件212、横向部件213、导轨215、臂216、以及外部连接部217。另外，第一保持部件210具备多个销270作为用于将第一保持部件210与第二保持部件220卡定的卡定机构(图4)。纵向部件211a以及纵向部件211b相互大致平行地延伸，具备包含用于与基板W的前面接触并流过电流的电接点亦即基板接点(后述)的供电部。这里，例举仅在纵向部件211a以及纵向部件211b设置供电部的情况，但在其它的实施方式中，能够代替纵向部件211a以及/或者纵向部件211b或者除此之外，在横向部件212以及/或者横向部件213设置供电部。横向部件212在远离臂216的一侧将纵向部件211a与纵向部件211b相互连结。横向部件213在接近臂216的一侧将纵向部件211a与纵向部件211b相互连结。横向部件212、213支承纵向部件211a、211b，抑制挠曲。在被这些纵向部件211a、211b以及横向部件212、213包围的区域中，基板W的前面露出。此外，也可以省略横向部件212、213，作为所谓的门型的基板支架。

导轨215相对于臂216大致平行地安装，并安装为纵向部件211a、211b能够沿着导轨215滑动。构成为通过使纵向部件211a、211b沿着导轨215以接近或者分离的方式移动，能够根据基板W的大小调整纵向部件211a、211b的位置。

臂216是被基板支架输送装置37把持的把持部分，是在配置于各处理槽时被支承的部分。臂216与纵向部件211a大致正交地延伸，在一个端部设置外部连接部217。在其它的实施方式中，也可以在臂216的两个端部设置外部连接部217。外部连接部217是用于将基板支架200与外部的电源电连接的外部连接端子，例如具有由叶片电极构成的多个外部连接接点(图5)。外部连接接点的一部分(图5的近前侧)与汇流条218a电连接，外部连接接点的另一部分(图5的里侧)与汇流条218b电连接。汇流条218a、218b适当地被盖或者保护部件覆盖。汇流条218a构成为沿着臂216的长边方向延伸，并与纵向部件211a的汇流条260(图3)机械连接并且电连接。汇流条218a是能够根据纵向部件211a的位置的调整，在多个位置与纵向部件211a的汇流条260连接的构成。汇流条218b构成为沿着臂216的长边方向延伸，并与纵向部件211b的汇流条260(图3)机械连接并且电连接。汇流条218b是能够根据纵向部件211b的位置的调整，在多个位置与纵向部件211b的汇流条260连接的构成。在一个例子中，汇流条218a、218b与纵向部件211a、211b的汇流条260的连接位置在罩或者保护部件的内侧。

第二保持部件220具备背板280、和设置在背板280上并包含用于将第二保持部件220与第一保持部件210卡定的锁板300的卡定机构。卡定机构具有与纵向部件211a、211b对应地延伸的锁板300、在背板280与锁板300之间与锁板300对应地延伸的浮板290、以及在锁板300与浮板290之间产生施压力的施压机构305。后述卡定机构的详细。

(供电模块)

图6是纵向部件的纵剖视图。纵向部件211a以及纵向部件211b为相同的构成，所以以下，例举纵向部件211a进行说明。如图示那样，纵向部件211a具备前板250、汇流条260、与汇流条260电连接的多个供电模块230、以及配置在各供电模块230的两侧(配置在相邻的供电模块230之间以及端部的供电模块230的外侧)的多个销270。在图6中，以d显示相邻的销270的间隔。汇流条260的表面除了一部分之外，施加绝缘涂层。更详细而言，对后述的基板接点233接触的位置(突起部264的表面)以外的汇流条260的表面进行绝缘涂层。绝缘涂层从电镀液保护汇流条260，防止电流直接从电镀液流汇流条260。

如图3以及图4所示，汇流条260遍及纵向部件211a的全长延伸，如上述那样，与导轨215机械连接，并与臂216的汇流条218a、218b(图5)机械连接并且电连接。汇流条260经由臂216内的汇流条218a、218b，与外部连接部217电连接。如图2以及图6所示，前板250在汇流条260的前面侧，沿着汇流条260遍及纵向部件211a的全长延伸。前板250与密封部件231一起从电镀液遮断基板接点233。也可以利用与密封部件231相同的材料形成前板250。

供电模块230是构成供电部的供电单元，如图6所示，沿着纵向部件211a的长边方向分别配置在汇流条260的前面侧。在该例子中，供电模块230配置在汇流条260与前板250之间。如参照图7后述的那样，各供电模块230具备基板接点233，基板接点233的接点前端部243配置为经由汇流条260的通孔263延伸至汇流条260的背面侧(前板250的相反侧)，并与基板W接触。

图7是纵向部件的分解立体图。图8是汇流条的从背面侧的立体图。图9是密封部件的从背面侧的立体图。图10是前板的从背面侧的立体图。图11是放大了供电模块附近的纵向部件的横剖视图。如图6所示，前板250以及汇流条260遍及纵向部件211a的全长延伸，但在图7中，为了避免附图的复杂化，仅图示与一个供电模块230对应的部分。

供电模块230具备密封部件231、支承板232、基板接点233、以及按压板234。密封部件231是具有大致矩形的形状的弹性部件(橡胶等弹性体)，具备密封部235、设置于密封部235的通孔236、设置在密封部件231的前面侧(在图7中是上面)的密封部237、设置在通孔236的外侧的通孔238、在密封部件231的背面侧(参照图9)设置于通孔238的周围的密封部239、在密封部件231的背面侧(参照图9)设置于通孔238的外侧的突起240、以及用于释放销270的切口241。

如图11所示，密封部235通过汇流条260的通孔263，在纵向部件211a的背面侧(该图的下侧)露出。密封部235形成为以规定的长度从汇流条260的背面突出的长度。在密封部235以从密封部件231的前面侧贯通到背面侧的方式设置有通孔236。在通孔236插入有基板接点233的接点前端部243。接点前端部243延伸至与通孔236的背面侧的开口相同或者靠近前规定长度。或者，接点前端部243也可以与通孔236的背面侧的开口相比突出规定长度。通孔236例如是覆盖基板接点233的接点前端部243的整周的构成，接点前端部243配置为在通孔236内相对于密封部235的内壁隔开微小的间隔、或者形成为紧密接触或者紧贴的程度的大小。也可以接点前端部243在通孔236内通过粘合剂等与密封部235粘合。

这里，虽然说明了对各基板接点233设置密封部件231的例子，但也可以对多个基板接点233设置一个密封部件231。另外，也可以对各密封部件231设置不同的数目的基板接点233。

如图27所示，密封部235在基板W上，接触并按压种子层530。覆盖并且包围接点前端部243的密封部235的(前端的)整体在未被抗蚀剂540覆盖的区域与种子层530接触。在该图中，附图标记510表示裸基板，附图标记520表示绝缘层等其它的构成。在该构成中，接点前端部243的周围的密封部235的整体与基板W上的相同高度的部分(例如，基板外周部的种子层530表面)接触，所以能够使基于密封部235的接点前端部243的密封性提高。

密封部235以及通孔236的形状以及尺寸能够根据基板接点233的接点前端部243的形状以及尺寸成为任意的形状以及尺寸。例如，如图7所示，密封部235以及通孔236能够分别为沿着纵向部件211a大致平行地延伸的细长的形状以及狭缝状的长孔。

密封部237沿着密封部件231的前面的外周部设置，如图11所示，构成为对密封部件231与前板250之间进行密封，从电镀液保护基板接点233。密封部237既可以是与密封部件231一体地设置的突起部，例如也可以在密封部件主体安装O形环那样的其它部件。

通孔238设置在通孔236的外侧，并从前面侧贯通到背面侧。通孔238的形状以及尺寸能够根据基板接点233的基端部(汇流条260的突起部264)的形状以及尺寸成为任意的形状以及尺寸。例如，如图7所示，通孔238能够为与通孔236大致平行地延伸的长孔形状。如图11所示，在通孔238通过汇流条260的突起部264，汇流条260的突起部264的端面在基板支架前面侧露出。汇流条260的突起部264为了使与基板接点233的连接变得容易，而优选从密封部件231的前面突出规定的长度，露出突起部264的端面。

如图9以及图11所示，密封部239构成为在密封部件231的背面设置于通孔238的周围，在突起部264的周围对密封部件231与汇流条260之间进行密封，从电镀液保护与突起部264连接的基板接点233。密封部239既可以是与密封部件231一体地设置的突起部，也可以例如在密封部件主体安装O形环那样的其它部件。

如图9以及图11所示，突起240设置为在通孔238的外侧从密封部件231的背面突出。突起240作为在基板支架200夹持了基板W时与第二保持部件220抵接的支柱发挥作用，作为接受来自第二保持部件220的按压力的受压部发挥作用。突起240与密封部235一起作为接受来自第二保持部件220的按压力的受压部发挥作用，所以优选形成为与密封部235对应的形状以及尺寸。例如，如图7以及图9所示，突起240形成为与密封部235大致平行地延伸，且具有大致相同的长度的细长的形状。如图11所示，突起240通过汇流条260的通孔267，朝向配置在背面侧的第二保持部件220(图示省略)延伸。突起240在利用第一保持部件210以及第二保持部件220夹持了基板W时，与第二保持部件220接触，作为承受第二保持部件220按压第一保持部件210的力的一部分的受压部发挥作用。

如图7以及图11所示，支承板232设置在密封部件231与基板接点233之间，支承密封部件231以及基板接点233。支承板232的厚度形成为与从密封部件231突出的汇流条260的突起部264的高度相同或者稍低。在支承板232设置有与密封部件231的通孔238大致对应，并使汇流条260的突起部264通过的通孔242。通孔242也可以比通孔238稍大。

如图7所示，基板接点233具有与基板W接触的接点前端部243，在基端部设置有使螺丝246穿过的一个或者多个通孔244。如图7所示，接点前端部243能够具有一个或者多个叶片电极243a或者爪状电极243a。如图11所示，基板接点233的基端部利用通过通孔244的螺丝246，固定于汇流条260的突起部264的端面，与汇流条260电连接。接点前端部243配置于密封部235的通孔236，以被密封部235覆盖的状态从前面侧向背面侧通过汇流条260的通孔263从前面侧向背面侧通过，并定位以及固定于汇流条260。

如图7所示，按压板234具有使螺丝246穿过的通孔245。如图11所示，按压板234配置为与支承板232、以及汇流条260的突起部264一起夹持基板接点233，并配置为将基板接点233按压至支承板232以及突起部264。如该图所示，通过在支承板232以及突起部264上配置了基板接点233以及按压板234的状态下，使螺丝246穿过按压板234的通孔245、基板接点233的通孔244，并与汇流条260的突起部264的端面拧紧，来以利用按压板234将基板接点233按压至支承板232以及突起部264的状态，将基板接点233固定于汇流条260的突起部264的端面。由此，基板接点233可靠地与汇流条260的突起部264的端面电连接。

汇流条260具备用于安装供电模块230的保持部261、和设置在保持部261的外侧的厚壁部262。在保持部261设置有用于使密封部件231通过的通孔263、与基板接点233连接的突起部264、设置在突起部264的端面的螺孔265、用于使密封部件231的突起240通过的通孔267、以及用于使销270穿过的通孔268。另外，与基板接点233连接的突起部264以外的汇流条260的表面为了确保电绝缘和对电镀液的耐腐蚀性，而施加PFA涂层等具有电绝缘/耐腐蚀的功能的表面涂层。

通孔263是从前面侧贯通到背面侧的通孔。通孔263的形状以及尺寸能够根据密封部235的形状以及尺寸成为任意的尺寸以及形状。例如，如图7所示，通孔263能够为沿着纵向部件211a大致平行地延伸的狭缝状的长孔。如图11所示，通孔263收纳覆盖基板接点233的接点前端部243的整周的密封部235，对接点前端部243以及密封部235进行定位。

突起部264在比通孔263靠外侧与通孔263大致平行地形成。在突起部264的端面设置有与用于固定基板接点233的螺丝246螺合的一个或者多个螺孔265。也可以在突起部264的基端侧的周围设置有收纳密封部件231的密封部239的密封槽266。

通孔267在突起部264的外侧，形成为与突起部264大致平行。如图11所示，通孔267使密封部件231的突起240通过，并使突起240以规定的长度在汇流条260的背面侧突出。通孔267的形状以及尺寸可以根据密封部件231的突起240的形状以及尺寸成为任意的形状以及尺寸。

如图6所示，通孔268是用于使销270穿过的通孔。在图7中，仅显示与一个供电模块230对应的汇流条260的部分，所以示出通孔268的一部分。

如图11所示，前板250配置在第一保持部件210的前面侧。如图10以及图11所示，在前板250的背面设置有用于释放固定基板接点233的螺丝246的头部的一个或者多个凹部252。如图6以及图7所示，前板250具有与销270的外螺纹部组合的通孔(内螺纹)251，通过与销270的螺纹嵌合以插入汇流条260等的方式固定。如图6所示，通孔251(内螺纹)是与销270螺纹嵌合的贯通内螺纹。在图7中，仅显示与一个供电模块230对应的前板250的部分，所以示出通孔251(内螺纹)的一部分。销270具有中间部272(图14)，与前端部271的台阶与汇流条260抵接。由此，通过将销270拧入内螺纹251，从前板250到汇流条260成为一体，在前板250与汇流条260之间，以规定的位置关系配置/固定(一体化)供电模块230的各部件。

在上述构成中，基板接点233的接点前端部243在被密封部235覆盖的状态下通过汇流条260的通孔263进行定位，所以能够通过汇流条260相对于基板正确地对接点前端部243以及密封部235进行定位并保持。因此，不需要另外设置用于对密封部235进行定位并保持的密封保持部件，能够简化基板支架200的构成。其结果，能够将基板接点233以及密封部件231正确地定位到较窄的位置。如图27所示，随着器件的发展，接点前端部243以及密封部235接触的基板外周的种子层530的露出区域的宽度变得极小。在本实施方式中，接点前端部243在被密封部235覆盖的状态下通过汇流条260的通孔263安装于汇流条260。这样一来，能够不设置另外的构成，而进行向作为供电路径的汇流条260的正确的安装。另外，通过通孔263，能够抑制接点前端部243以及密封部235被按压至基板时的(向与基板表面平行的方向的)变形，能够确保足够的密封压力、接点前端部243的与基板的接触压力。

在上述构成中，基板接点233的接点前端部243的整周被密封部235紧密地覆盖，所以能够良好地密封基板接点233的接点前端部243，使接点前端部243周围保持干燥。另外，接点前端部243以隔开微小的缝隙或者紧密接触的方式配置于密封部235的通孔236的内壁，所以在通孔236内在接点前端部243的周围不存在空间，或者即使存在空间也非常小。因此，即使电镀液侵入通孔236内，也能够将电镀液的侵入量抑制到极少量。由此能够抑制分流电流流入基板种子层530的双极现象，能够抑制基板种子层530的溶解。另外，由于在通孔236内在接点前端部243的周围不存在空间，或者即使存在空间也非常小，所以在通孔236内不存在空气，或者即使存在也非常少。因此，即使电镀液稍微侵入通孔236，也能够抑制由于电镀液与空气接触所引起的气液界面附近的蚀刻(溶解氧浓度梯度所引起的局部电池腐蚀)所造成的基板种子层的溶解。

在上述构成中，以多个模块(供电模块230)的方式设置密封部件231以及基板接点233，所以即使在基板大型化的情况下，也能够使良好地密封沿着基板的边的长度设置的一个或者多个基板接点233的密封部件231的制作变得更容易。由于以多个模块(接点密封模块)配置密封部件231以及基板接点233，所以能够按模块的长度实现以密封部件231良好地密封基板接点233的局部密封结构。若使用图27进行说明，则以往的基板支架(例如日本特开2018－40045号公报(专利文献1)以及日本特开2019－7075号公报(专利文献2)所记载的基板支架)使比基板接点靠内侧的密封件与抗蚀剂540的表面接触。然而，在以往的构成中，需要均匀地覆盖基板的外周的大型的密封部件。

在上述构成中，能够按供电模块230独立地更换基板接点233以及/或者密封部件231，维护变得容易，能够降低维护的成本。

在上述构成中，能够根据使用的基板的大小，设置供电模块230，能够使基板支架的通用性提高。通过省略不使用的区域(基板不接触的部分)的供电模块230，能够降低基板支架的成本。此外，也可以在省略了供电模块230的部分配置虚设部件，从电镀液遮断汇流条260，使电流不从电镀液直接流过汇流条260。虚设部件能够为与图7所示的供电模块230的一个或者多个对应的形状以及尺寸。另外，虚设部件与供电模块230相同地能够构成为利用螺丝246和按压板234以及支承板232固定于汇流条260的突起部264。

(基板支架卡定机构)

图12是放大了第二保持部件的卡定机构附近的立体图。图13是放大了第二保持部件的卡定机构附近的后视图。图14是锁定状态下的沿着图13的XIV－XIV线的剖视图。图15是锁定状态下的沿着图13的XV－XV线的剖面立体图。图16是锁定状态下的沿着图13的XVI－XVI线的剖面立体图。图17是锁定状态下的沿着图13的XVII－XVII线的剖面立体图。

第二保持部件220具备背板280、设置为能够相对于背板280接近分离的浮板290、以及设置为能够相对于浮板290向面内侧向滑动的锁板300。

(背板)

如图2～图4所示，背板280形成为能够覆盖基板W以及与基板W对应的纵向部件211a、211b的部分的尺寸以及形状。如图17所示，在背板280的第一保持部件210侧设置有基板支承板281、和缓冲部件282。基板支承板281是被悬臂(部分被双臂)支承的板状部件，设置在与基板W的外周部对应的位置。基板支承板281在与背板280之间保持缓冲部件282并且与缓冲部件282配合地对按压力进行缓冲，或者吸收基板厚度的差异(较薄的基板、较厚的基板)、基板的翘曲。缓冲部件282设置在与第一保持部件210的密封部235对应的位置，在利用基板支架200保持了基板时，对从密封部235受到的按压力进行缓冲，吸收基板厚度的差异(较薄的基板、较厚的基板)、基板的翘曲。

(浮板)

如图4所示，在背板280的背面的两侧，沿着基板W的左边以及右边，与第一保持部件210的纵向部件211a、211b对应地设置浮板290。如图14所示，构成为在背板280与浮板290之间设置有弹簧295，通过弹簧295向相互远离的方向对两者施压。更详细而言，锁板300经由浮板290配置在弹簧295的一端侧，背板280配置在弹簧295的另一端侧。换句话说，构成为在锁板300与背板280之间设置有弹簧295，通过弹簧295向相互远离的方向对两者施压。多个销270是用于通过卡定锁板300，将第二保持部件220卡定于第一保持部件210的卡定销。在第二保持部件220安装于第一保持部件210时，第一保持部件210的销270通过第二保持部件220的弹簧295的内部并贯通背板280以及浮板290，销270卡定于锁板300的卡定部304。在该状态下，弹簧295被压缩，而以相互分离的方式对浮板290(锁板300)以及背板280进行施压。由此，在背板280被按压至第一保持部件210，并保持基板W的情况下，基板W被背板280按压，被按压至密封部235。

如图14所示，背板280具有用于使销270穿过的通孔283，浮板290具有使销270穿过的通孔294，通孔283和通孔294设置在相互对应的位置。在通孔283以及通孔294的相互面向的侧设置有用于配置弹簧295的大径部，这些大径部构成收容弹簧295的空间。弹簧295的一端与通孔283的大径部与小径部的边界的台阶部抵接，弹簧295的另一端与通孔294的大径部与小径部的边界的台阶部抵接。通过该构成，弹簧295向相互分离的方向对背板280以及浮板290(锁板300)施压。

如图13以及图16所示，浮板290构成为通过多个导销297，相对于背板280固定面内方向的位置，并且被导销297引导，以相对于背板280接近分离的方式移动。导销297具有销297a、套筒297b、以及限位器297c。销297a通过设置在浮板290的凹部296的底面的通孔，固定于背板280，头部配置在浮板290的凹部296内。套筒297b配置在销297a的周围，并被配置为沿着套筒297b的外周向轴向引导浮板290。限位器297c配置在销297a的头部与套筒297b之间。限位器297c构成为与凹部296的底面抵接，并限制浮板290从背板280分离的移动范围。

如图14所示，销270具有固定于第一保持部件210(在本实施方式中，被螺纹固定)的前端部271、比前端部271大径并通过背板280以及浮板290的中间部272、比中间部272小径的基端部273、设置在基端部273的中途的凸缘274、以及设置在基端部273的端部的凸缘275。凸缘274构成用于在保持基板的状态下锁定基板支架200的第一被卡定部，凸缘275构成用于在不保持基板的状态下半锁定基板支架200的第二被卡定部。半锁定状态是为了在基板支架200的保管时等不对密封部施加负荷的状态。在图14中，示出锁板300与销270的凸缘274卡定，在第一保持部件210与第二保持部件220之间保持基板的锁定状态。

(锁板)

如图4以及图12所示，在浮板290的背面，沿着基板W的左边以及右边，与第一保持部件210的纵向部件211a、211b对应地设置锁板300。锁板300具备基端部301、引导部302、设置于引导部302的引导槽303、设置于基端部301的卡定部304、以及施压机构305。基端部301与第一保持部件210的纵向部件211a对应地为细长的形状，沿着长边方向，设置有与第一保持部件210的多个销270接合的多个卡定部304。如图14所示，卡定部304设置为能够与销270的凸缘274或者凸缘275接合。如图12所示，卡定部304具有与销270的凸缘274、275的周围的一部分(例如半周)大致对应的形状，具有与凸缘274、275的底面抵接的台阶部304a。

如图12所示，引导部302从基端部301向横穿长边方向的方向(横向)延伸，并形成有向横向延伸的长孔的形状的引导槽303。在本实施方式中，引导槽303向与长边方向正交的方向延伸，并贯通引导部302的厚度。如图15所示，构成为在引导槽303接合有两个导销291，锁板300被这些导销291引导，在浮板290上相对于浮板290向横向移动。导销291具有固定于浮板290的销292、和安装于销292的基端侧的外周的在两侧具有凸缘的套筒293。在套筒293的两侧的凸缘之间接合锁板300，通过两侧的凸缘，规定或者固定浮板290与锁板300之间的距离。在该构成中，若浮板290由于弹簧295(图14)而向远离背板280的方向移动，则锁板300与浮板290一起向远离背板280的方向移动。另外，若锁板300以及/或者浮板290抵抗弹簧295的施压力向接近背板280的方向移动，则浮板290与锁板300一起向接近背板280的方向移动。

如图17所示，施压机构305具备配置在固定于锁板300的弹簧座306与固定于浮板290的弹簧座307之间的弹簧309。也可以在弹簧座306设置有使弹簧座306移动的夹具能够接合的接合孔308。弹簧309在卡定部304与销270接合的方向(外侧)上将锁板300推向浮板290。若抵抗弹簧309的施压力，使锁板300相对于浮板290向内侧移动，则锁板300的卡定部304远离销270，锁板300从与销270的卡定中解除(图24)。

(半锁定)

图18是半锁定状态下的与图15对应的剖面立体图。图19是半锁定状态下的与图16对应的剖面立体图。图20是半锁定状态下的与图17对应的剖面立体图。半锁定状态是在基板支架200的保管时等不保持基板的状态下使基板支架200为接合状态的状态。在半锁定状态下，基板支架200不保持基板，并以不对密封部235施加负荷的方式将第一保持部件210以及第二保持部件220相互接合。在半锁定状态下，如图19所示，锁板300的卡定部304与销270的端的凸缘275接合，与锁定状态相比较，第一保持部件210以及第二保持部件220之间的距离较大。由此，如图18～图20所示，能够在密封部235不与第二保持部件220接触的状态下使基板支架200为接合状态。

(局部密封结构)

图21是沿着图13的XXI－XXI的剖视图。如图21所示，销270以及弹簧295沿着基板W的外周(在该例子中，沿着基板W的左边以及右边的各边)设置在密封部235的附近。因此，能够直接并且以较短的传递路径将通过销270以及弹簧295经由背板280按压基板W的力传递到密封部235。由此，能够抑制由于销270以及弹簧295的按压力而给予基板W的负荷。其结果，能够抑制对基板W的负荷，并对密封部235施加适当的按压力对基板接点233进行密封。该构成在大型基板中特别有效。有时难以遍及大型基板的较长的长度对密封部235施加均匀的力，但根据本实施方式，能够直接并且以较短的传递路径将通过销270以及弹簧295经由背板280按压基板W的力传递到密封部235，能够抑制给予基板W的负荷，并且实现遍及较长的距离进行密封部235的适当的密封的局部密封结构。

另外，构成为密封部件231的突起240在基板W的外侧方向上与密封部235一起夹住销270以及弹簧295。此外，基板的外侧方向是指与基板的边或者外缘的切线正交并朝向外侧的方向。在基板为圆形的情况下，外侧方向为径向外侧。在基板为多边形的情况下，是与边正交并朝向外侧的方向。根据该构成，密封部235以及突起240作为承受销270以及弹簧295的按压力的受压部发挥作用，能够使适当的施压力有效地作用于应该进行供电/密封的位置亦即密封部235，使进一步抑制施压力的负荷波及基板整体的局部密封构成或者结构成立。销270以及弹簧295的按压力在销270以及弹簧295的内侧被密封部235承受，在销270以及弹簧295的外侧被突起240承受，所以不容易产生第一保持部件210(纵向部件211a、211b)的变形。并且，密封部235以及突起240配置为沿着基板的边分割为多个。由此，在该构成中，能够适当地确保为了从电镀液保护基板接点233所需要的密封压力。在以往的基板支架中，已知有使一体的密封部件沿着基板支架的边接触的支架，但在一体的密封部件中有难以沿着基板的边产生均匀的密封压力的情况，根据情况有产生过度的密封压力而损伤基板的可能性。

另外，以分割为多个的模块的形式设置密封部件231(图7)。由此，通过结合基于由沿着基板W的外周部局部地设置的多个销270以及弹簧295产生的局部施压力的局部密封结构、和按供电模块利用密封部235对基板接点233进行密封的局部密封结构，能够进一步实现局部密封。由此，进一步提高对大型基板的适应性。

(变形例)

图22是变形例的基板支架的剖视图，是与图21对应的剖视图。如图22所示，也可以代替弹簧295而使用弹性元件410、420。弹性元件410、420在销270的内侧以及外侧，沿着基板的外周(在该例子中，沿着基板的左边以及右边的各边)，设置在浮板290与背板280之间。弹性元件410、420分别配置为沿着第一保持部件210的纵向部件211a、211b的长边方向连续。在图示的例子中，弹性元件410配置在与密封部235重合的位置。在其它的例子中，也可以弹性元件410、420双方配置为位于基板W的外侧。弹性元件410、420例如能够设置为切断O形环而配置为棒状。作为弹性元件410、420，能够采用橡胶、树脂等任意的材料、以及棒状、筒状等任意的形状的弹性元件。

也可以弹性元件410、420分别排列多个片而构成。另外，弹性元件410、420也可以是成为一体的环状部件。另外，也可以遍及基板整周设置弹性元件，该情况下，弹性元件既可以遍及基板整周为一体，也可以由多个片构成。例如，也可以设置在销270的内侧包围基板整周的环状的弹性元件(一体、或者多个边)、和在销270的外侧包围基板的整周的环状的弹性元件(一体、或者多个边)。或者，也可以弹性元件410、420为一体，是包围各个销270的O形环。

(基板的拆装方法)

图23～图26是说明基板向基板支架的安装方法的说明图。在图23中，示出不保持基板的状态(例如半锁定状态)的基板支架200。从该状态开始，如图24所示那样，以压缩施压机构305的弹簧309的方式使锁板300相对于浮板290向内侧方向滑动，从销270解除锁板300的卡定部304。接下来，如图25所示，从第一保持部件210取下第二保持部件220，如图26所示，将基板W放置在第一保持部件210上。其后，将压缩了施压机构305的弹簧的状态的第二保持部件220放置在放置了基板W的第一保持部件210的纵向部件211a、211b上，成为与图24相同的状态(但是，此时在图24中配置有基板W)。然后，朝向背板280按下浮板290(以及/或者锁板300)，调整到锁板300的卡定部304能够与销270的凸缘274(参照图14)接合的高度。接下来，通过解除施压机构305的弹簧的压缩，从而锁板300的卡定部304与销270的凸缘274接合。由此，在基板支架200以锁定状态保持基板W。

在取下基板的情况下，使锁板300相对于浮板290向内侧方向滑动以压缩保持了基板的基板支架200的施压机构305的弹簧309，将锁板300的卡定部304从销270解除(参照图24。但是，此时，在图24中配置有基板W)。接下来，从第一保持部件210取下第二保持部件220(参照图25)，并从第一保持部件210取下基板W。其后，将压缩了施压机构305的弹簧的状态的第二保持部件220放置在没有基板的第一保持部件210的纵向部件211a、211b上(与图24相同)，并朝向背板280按下浮板290(以及/或者锁板300)，调整到锁板300的卡定部304能够与销270的凸缘275(参照图14)接合的高度。接下来，通过解除施压机构305的弹簧的压缩，从而锁板300的卡定部304与销270的凸缘275接合。由此，使基板支架200成为半锁定状态。

(其它的实施方式)

(1)在上述实施方式中，沿着基板W的两边在基板支架设置供电部，但也可以遍及基板W的整周在基板支架200设置供电部。

(2)也可以将以多个模块设置密封部件231以及基板接点233的构成应用于两面电镀用的基板支架。例如，也可以在第一保持部件以及第二保持部件双方配置多个由密封部件231以及基板接点233构成的模块(供电模块)。

(3)在上述实施方式中，与模块化的密封部件231一起对基板支架200的卡定机构(销270、锁板300、施压机构(弹簧295、弹性元件410、420))进行了说明，但上述卡定机构能够使用于以往的连续一体的密封件及其它的任意的密封件。

图28是表示将上述实施方式的卡定机构应用于连续一体的密封件的基板支架的例子的示意图。该基板支架200A是面朝下式的基板支架，使用于在使基板W的被电镀面向下的状态使其与电镀液Q接触的电镀方法(杯式)。第一保持部件210A具有汇流条等保持体260A、固定于保持体260A的销270A、被保持体260A保持的基板接点233A以及密封部件231A。销270A具有与上述实施方式相同的凸缘274。销270A也可以除了凸缘274之外，还具备半锁定用的凸缘275。在该例子中，密封部件231A在基板W的面内设置于基板接点233A的内侧。在基板接点233A的外侧未设置密封部件，但在根据电镀槽内的姿势而需要的情况下，也可以进一步设置从外侧保护基板接点233A的外侧密封部件(例如，将第二保持部件220A与保持体260A之间密封的密封部件)。第二保持部件220A具备第一板250A、卡定部件300A、以及配置在第一板250A以及卡定部件300A之间并相对于两者固定的施压部件(弹簧、弹性元件)295A。通过将第二保持部件220A与放置了基板W的第一保持部件210A重叠，并使第二保持部件220A的卡定部件300A与第一保持部件210A的销270A卡定，从而施压部件295A被压缩，施压部件295A在销270A的附近向密封部件231A按压第一板250A以及基板W。在该构成中，也起到基于销以及施压部件(弹性元件)的上述的作用效果。虽然在图28中未设置浮板，但也可以与上述实施方式(图12－图22)相同地构成为设置浮板。另外，在上述实施方式(图12－图22)中，也可以构成为省略浮板。

(4)在上述实施方式中，对汇流条260安装了多个基板接点233，但也可以对一个汇流条260安装一个基板接点(例如，遍及基板的外周的规定的长度(一边、一边的一部分、整周等)延伸的基板接点)。

(5)在上述实施方式中，前板为沿着汇流条连续一体的部件，但也可以与各个供电模块对应地独立地设置前板。该情况下，在各个供电模块中，各个前板与密封部件231一起保护基板接点233。因此，也可以考虑在各个供电模块的一部分包含各个前板。也可以利用与密封部件231相同的材料形成各个前板。

根据上述的实施方式至少能够把握以下的方式。

根据第一方式，提供一种基板支架，是用于保持基板的基板支架，具备：第一保持部件；以及第二保持部件，在与上述第一保持部件之间保持基板，上述第一保持部件具备：至少一个基板接点，配置为与上述基板接触；至少一个密封部件，具有覆盖一个或者多个上述基板接点的前端部的周围的第一密封部；以及汇流条，与上述基板接点电连接，且具有收纳上述第一密封部的第一通孔，一个或者多个上述基板接点的上述前端部以其周围被上述第一密封部覆盖的状态，从与上述第二保持部件相反侧朝向上述第二保持部件通过上述汇流条的上述第一通孔并固定于上述汇流条。这里，覆盖一个或者多个基板接点的前端部的周围是指第一密封部隔开微小的缝隙包围一个或者多个基板接点的前端部、或者接近一个或者多个基板接点的前端部至紧密接触或者紧贴的程度并包围。

根据该方式，能够通过设置于汇流条的第一通孔相对于基板正确地定位并保持基板接点以及密封部件。因此，不需要另外设置用于保持密封部件的密封保持部件，能够简化基板支架的构成。其结果，能够将基板接点以及密封部件正确地定位在较窄的位置。另外，能够抑制基板支架的大型化，并使汇流条的剖面积增大。

另外，由于基板接点的前端部的周围被密封部件覆盖，所以能够良好地密封基板接点，能够将基板接点的前端部的周围保持干燥。由于基板接点的前端部的周围被密封部件覆盖，所以在基板接点的前端部的周围不存在空间，或者即使存在空间也非常小。因此，即使电镀液稍微侵入基板接点的前端部的周围，也能够将电镀液的侵入量抑制为极少量。由此能够抑制分流电流流过基板种子层的双极现象，能够抑制基板种子层的溶解。另外，由于在基板接点的前端部的周围不存在空间，或者即使存在空间也非常小，所以在基板接点的前端部的周围不存在空气，或者即使存在空气也非常少。因此，即使电镀液稍微侵入基板接点的前端部的周围(例如密封部的通孔)，也能够抑制由于电镀液与空气接触所引起的气液界面附近的蚀刻(溶解氧浓度梯度所引起的局部电池腐蚀)造成的基板种子层的溶解。

根据第二方式，在第一方式的基板支架中，至少一个供电模块沿着上述基板的外周设置，上述供电模块具有至少一个上述基板接点、和针对上述至少一个上述基板接点设置的上述密封部件。

根据该方式，能够将一个或者多个基板接点以及密封部件构成为供电模块，并从对基板的外周配置的供电模块向基板供电。在沿着基板的外周设置多个供电模块的情况下，起到以下的作用效果。即使在基板大型化的情况下，也能够更容易地制作在密封部件的全长良好地密封基板接点的密封部件。为了适当地密封基板接点，需要在密封件全长以均匀的按压力使密封件与基板接触，但若随着基板的大型化以及/或者薄化而基板更容易翘曲，则在一体的密封件中，难以在全长以均匀的按压力使密封件与基板接触。另一方面，根据本方式，沿着基板的外周以多个模块(供电模块/接点密封模块)配置基板接点以及密封部件，所以能够实现按模块的长度利用密封部件良好地密封基板接点的局部密封结构。由此，能够适当地保护基板接点免受电镀液的侵蚀。另外，只要按模块制作密封部件即可，所以良好地密封基板接点的密封部件的制作变得容易。另外，由于制造变得容易，所以能够抑制密封部件的成本。

另外，能够按供电模块独立地更换基板接点以及/或者密封部件，维护变得容易，能够降低维护的成本。

另外，能够根据使用的基板的大小设置供电模块，能够使基板支架的通用性提高。通过省略不使用的区域(基板不接触的部分)的供电模块，能够降低基板支架的成本。此外，也可以在省略了供电模块的部分配置虚设部件，从电镀液遮挡汇流条，防止电流直接从电镀液流向汇流条。

根据第三方式，在第二方式的基板支架中，上述供电模块具有一个上述基板接点、和针对上述一个基板接点设置的上述密封部件。

根据该方式，由于对各基板接点设置密封部件，所以能够进一步提高对于第二方式上述的效果。

根据第四方式，在第二或者第三方式的基板支架中，对上述供电模块的每个上述密封部件，设置上述汇流条的上述第一通孔。

根据该方式，由于对各供电模块设置密封部件的定位用的通孔，所以能够更正确地对各供电模块的密封部件进行定位。

根据第五方式，在第二至第四方式的任意一个基板支架中，至少一个上述供电模块包含多个供电模块。

根据该方式，对于沿着基板的外周设置多个供电模块的情况起到上述的作用效果。

根据第六方式，在第一至第五方式的任意一个基板支架中，上述密封部件具有设置在比上述第一密封部靠外侧的突起，上述突起与上述第一密封部一起，作为承受来自上述第二保持部件的按压力的受压部发挥作用。

根据该方式，在基板的外侧方向上，第一密封部以及突起能够承受来自第二保持部件的按压力，能够实现更稳定的局部密封构成。

根据第七方式，在第六方式的基板支架中，上述汇流条具有收纳上述密封部件的上述突起的第二通孔，上述突起通过上述第二通孔并朝向上述第二保持部件延伸。

根据该方式，能够通过汇流条的第二通孔对密封部件的突起进行定位。由此，能够进一步使由汇流条对密封部件的支承以及/或者定位提高。

根据第八方式，在第一至第七方式的任意一个基板支架中，上述第一保持部件还具备第一板，上述基板接点的基端部配置在上述第一板与上述密封部件之间，上述密封部件还具有第二密封部，该第二密封部用于将上述第一板与上述密封部件之间密封并保护上述基板接点。

根据该方式，能够将第一板与密封部件之间密封来保护基板接点的基端部免受电镀液的侵蚀。

根据第九方式，在第一至第八方式的任意一个基板支架中，上述密封部件具有使上述汇流条在与上述基板接点的连接位置露出的第三通孔，上述密封部件还具有第三密封部，该第三密封部用于在上述汇流条侧的上述第三通孔的周围将上述汇流条与上述密封部件之间密封。

根据该方式，通过将汇流条与密封部件之间密封，能够保护基板接点免受电镀液的侵蚀。

根据第十方式，在第九方式的基板支架中，上述汇流条还具有插入上述第三通孔的突起部，并在上述突起部与上述基板接点电连接。

根据该方式，汇流条的突起部插入密封部件的第三通孔，所以能够进一步提高由汇流条对密封部件的支承以及/或者定位。

根据第十一方式，在第一至第十方式的任意一个基板支架中，上述密封部件具有第四通孔，上述基板接点的上述前端部在上述第四通孔内与上述密封部件紧密接触。

根据该方式，能够以简单的结构利用密封部件覆盖基板接点的前端部的周围，能够将基板接点的周围保持干燥，并且能够降低基板接点的周围的空气量，即使在密封不良的情况下也能够降低基板接点的周围的电镀液的量。

根据第十二方式，在第十一方式的基板支架中，上述基板接点在上述第四通孔内与上述密封部件粘合。

根据该方式，通过使基板接点与密封部件紧贴，能够使密封部件与基板接点的紧贴性提高，进一步降低基板接点的周围的空气量，即使在密封不良的情况下也能够进一步降低基板接点的周围的电镀液的量。

根据第十三方式，在第一至第十二方式的任意一个基板支架中，上述基板接点的上述前端部被分割为多个叶片电极。

根据该方式，能够使基板接点的前端部以更均匀的弹力与基板良好地接触。由此，能够降低基线接点与基板之间的接触电阻。

根据第十四方式，在第一至第十三方式的任意一个基板支架中，上述基板为多边形，上述基板接点以及上述密封部件设置于上述基板的对置的两边。

根据该方式，能够简单地构成基板支架，能够实现轻型化。

根据第十五方式，在第二方式、以及引用第二方式的第三至第十四方式的任意一个基板支架中，还具备虚设部件，该虚设部件安装于上述汇流条中未安装上述基板接点以及上述密封部件的部分。

根据该方式，根据使用的基板的大小，在不使用的区域(基板不接触的部分)的省略供电模块的部分配置虚设部件，从电镀液遮断汇流条，防止电流直接从电镀液流向汇流条。

根据第十六方式，提供一种电镀装置，具备第一至第十五方式的任意一个基板支架、和对保持于上述基板支架的基板进行电镀的电镀槽。根据该方式，在上述方式起到与上述相同的作用效果。

根据第十七方式，提供一种方法，是利用基板支架保持基板的方法，上述基板支架具备与汇流条电连接的至少一个基板接点，且上述基板接点的前端部的周围在被密封部件覆盖的状态下，从与基板侧相反侧朝向基板侧通过汇流条的通孔固定，由上述基板支架保持基板，并使上述基板接点的上述前端部以及上述密封部件与上述基板的外周上的未被抗蚀剂覆盖的种子层的露出区域接触。

根据该方式，使在利用密封部件覆盖周围的状态下通过汇流条的通孔进行定位的基板接点的前端部与基板接触，所以能够使基板接点以及/或者密封部件更正确地与基板上的规定的位置接触。另外，基板接点的与基板的接触位置的周围的密封部件整体与基板上的相同高度的部分(例如，基板外周部的种子层表面)接触，所以能够使基于密封部件的基板接点的密封性提高。

以上，基于几个例子对本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式是用于使本发明的理解变得容易的实施方式，并不对本发明进行限定。本发明能够在不脱离其主旨的范围内，进行变更、改进，并且本发明当然包含其同等物。另外，能够在能够解决上述的课题的至少一部分的范围、或者起到效果的至少一部分的范围内，进行权利要求书以及说明书所记载的各构件的任意的组合或者省略。

本申请要求于2019年12月13日申请的日本专利申请编号日本特愿2019－225776号的优先权。2019年12月13日申请的日本专利申请编号日本特愿2019－225776号的包含说明书、权利要求书、附图以及摘要的全部公开内容通过参照全文并入本申请。日本特开2018－40045号公报(专利文献1)、日本特开2019－7075号公报(专利文献2)、日本特开2008－133526号公报(专利文献3)、日本特开2007－46154号公报(专利文献4)的包含说明书、权利要求书、附图以及摘要的全部公开均通过参照全文并入本申请。

Claims (17)

1.一种基板支架，是用于保持基板的基板支架，具备：

第一保持部件；以及

第二保持部件，在该第二保持部件与上述第一保持部件之间保持基板，

上述第一保持部件具备：

至少一个基板接点，配置为与上述基板接触；

至少一个密封部件，具有覆盖一个或者多个上述基板接点的前端部的周围的第一密封部；以及

汇流条，与一个或者多个上述基板接点电连接，且具有收纳上述第一密封部的一个或者多个第一通孔，

一个或者多个上述基板接点的上述前端部以该前端部的周围被上述第一密封部覆盖的状态，从与上述第二保持部件相反侧朝向上述第二保持部件通过上述汇流条的上述第一通孔并固定于上述汇流条。

2.根据权利要求1所述的基板支架，其中，

至少一个供电模块沿着上述基板的外周设置，

上述供电模块具有：至少一个上述基板接点、和针对上述至少一个上述基板接点设置的上述密封部件。

3.根据权利要求2所述的基板支架，其中，

上述供电模块具有：一个上述基板接点、和针对上述一个基板接点设置的上述密封部件。

4.根据权利要求2或者3所述的基板支架，其中，

对上述供电模块的每个上述密封部件设置上述汇流条的上述第一通孔。

5.根据权利要求2或者3所述的基板支架，其中，

至少一个上述供电模块包含多个供电模块。

6.根据权利要求1～3中任意一项所述的基板支架，其中，

上述密封部件具有突起，该突起设置在比上述第一密封部靠外侧，

上述突起与上述第一密封部一起，作为承受来自上述第二保持部件的按压力的受压部发挥作用。

7.根据权利要求6所述的基板支架，其中，

上述汇流条具有收纳上述密封部件的上述突起的第二通孔，上述突起通过上述第二通孔并朝向上述第二保持部件延伸。

8.根据权利要求1～3中任意一项所述的基板支架，其中，

上述第一保持部件还具备第一板，

上述基板接点的基端部配置在上述第一板与上述密封部件之间，

在上述密封部件设置有第二密封部，该第二密封部用于包围上述基板接点的基端部的周围，将上述第一板与上述密封部件之间密封并保护上述基板接点。

9.根据权利要求1～3中任意一项所述的基板支架，其中，

上述密封部件具有第三通孔，该第三通孔使上述汇流条在与上述基板接点的连接位置处露出，

上述密封部件还具有第三密封部，该第三密封部用于在上述汇流条侧的上述第三通孔的周围将上述汇流条与上述密封部件之间密封。

10.根据权利要求9所述的基板支架，其中，

上述汇流条还具有插入上述第三通孔的突起部，并在上述突起部与上述基板接点电连接。

11.根据权利要求1～3中任意一项所述的基板支架，其中，

上述密封部件具有第四通孔，

上述基板接点的上述前端部在上述第四通孔内与上述密封部件紧密接触。

12.根据权利要求11所述的基板支架，其中，

上述基板接点在上述第四通孔内与上述密封部件粘合。

13.根据权利要求1～3中任意一项所述的基板支架，其中，

上述基板接点的上述前端部被分割为多个叶片电极。

14.根据权利要求1～3中任意一项所述的基板支架，其中，

上述基板为多边形，

上述基板接点以及上述密封部件设置于上述基板的对置的两边。

15.根据权利要求2或者3所述的基板支架，其中，

还具备虚设部件，该虚设部件安装于上述汇流条中未安装上述基板接点以及上述密封部件的部分。

16.一种电镀装置，具备：

权利要求1～3中任意一项所述的基板支架；以及

电镀槽，对保持于上述基板支架的基板进行电镀。

17.一种方法，是利用基板支架保持基板的方法，

上述基板支架具备与汇流条电连接的至少一个基板接点，且上述基板接点的前端部的周围在被密封部件覆盖的状态下，从与基板侧相反侧朝向基板侧通过汇流条的通孔固定，

由上述基板支架保持基板，并使上述基板接点的上述前端部以及上述密封部件与上述基板的外周上的未被抗蚀剂覆盖的种子层的露出区域接触。