TW202038366A - 用於基板固持器之密封件 - Google Patents

Abstract

本發明有關用於基板固持器的密封件，在密封部件被壓縮了的狀態下，密封部件對基板施加足夠的按壓力。依據一實施形態，提供一種基板固持器，上述基板固持器具有：第一固持部件；第二固持部件；夾持器，該夾持器用於夾持上述第一固持部件與上述第二固持部件；以及密封件，該密封件具備接觸部，該接觸部在上述第一固持部件與上述第二固持部件被夾持時，與上述第一固持部件、上述第二固持部件、以及基板中的至少一個接觸，在通過基板的中心且與基板的表面垂直的平面中觀察到的剖面中，上述接觸部具有以第一點為中心的第一圓弧部、以及以與上述第一點不同的第二點為中心的第二圓弧部，上述第一圓弧部以及上述第二圓弧部中的至少一個的曲率半徑為0.01mm以上0.1mm以下。

Description

用於基板固持器之密封件

本申請有關用於基板固持器的密封件。本申請基於2018年12月13日申請的日本發明專利申請編號第2018-233413號主張優先權。包含日本發明專利申請編號第2018-233413號的說明書、申請專利範圍、圖式以及摘要在內全部的公開內容通過參照的方式作為整體而引入本申請。

半導體晶圓、印刷電路基板等基板的表面形成有配線、凸塊（突起狀電極）等。作為形成該配線以及凸塊等的方法，已知有電解鍍覆法。

在使用電解鍍覆法的鍍覆裝置中，基板固持器被使用，該基板固持器對圓形或者多邊形的基板的端部附近進行密封，並使基板的表面（被鍍覆面）露出來固持該基板。在對基板的表面進行鍍覆處理時，使已固持基板的基板固持器浸漬在鍍覆液中。通過基板固持器密封基板的端面，所以雖基板的表面露出於鍍覆液，但位於比密封件靠外側位置的基板的饋電部分沒有與鍍覆液接觸。

專利文獻1：日本特開2012-062570號公報

在已固持基板的基板固持器被浸漬於鍍覆液中的狀態下，為了基板固持器的饋電部分不與鍍覆液接觸，需要適當地密封基板的端面。在基板被基板固持器固持的狀態下，密封部件以被壓縮的狀態被配置在基板的端部附近。在密封部件被壓縮的狀態下，密封部件對基板施加足夠的按壓力是重要的。

根據一實施方式，提供一種基板固持器，上述基板固持器具有：前框架；後框架；夾持器，其用於夾持上述前框架與上述後框架；以及密封件，其具備接觸部，在上述前框架與上述後框架被夾持時，該接觸部與上述前框架及上述後框架的其中一方、以及基板接觸，在與前述密封件的長邊方向垂直的平面中觀察到的剖面中，上述接觸部具有以第一點為中心的第一圓弧部、以及以與上述第一點不同的第二點為中心的第二圓弧部，上述第一圓弧部以及上述第二圓弧部中的至少一方的曲率半徑為0.01mm以上0.1mm以下。

以下，結合圖式對本發明的基板運送裝置以及具備基板運送裝置的基板處理裝置的實施方式進行說明。在圖式中，往往對相同或者類似的要素標注相同或者類似的參照符號，在各實施方式的說明中省略與相同或者類似的要素相關的重複說明。另外，各實施方式所示的特徵，只要不相互矛盾則也能夠應用於其它實施方式。

＜鍍覆裝置的概要＞ 圖1是使用實施方式有關的基板固持器的鍍覆裝置的整體配置圖。如圖1所示，該鍍覆裝置100大致被分為：將基板裝載於基板固持器1（關於圖式標記「1」參照圖2以後的圖式），或者從基板固持器1卸載基板的裝載/卸載部110；對基板進行處理的處理部120；以及清洗部50a。處理部120還包含：進行基板的前處理以及後處理的前處理/後處理部120A、以及對基板進行鍍覆處理的鍍覆處理部120B。此外，由該鍍覆裝置100處理的基板包含方形基板、圓形基板。另外，方形基板包含：矩形等多邊形的玻璃基板、液晶基板、印刷電路基板、其它的多邊形的鍍覆對象物。圓形基板包含半導體晶圓、玻璃基板、其它圓形的鍍覆對象物。

裝載/卸載部110具有兩臺匣盒式工作臺25、以及基板裝卸機構29。匣盒式工作臺25搭載有匣盒25a，該匣盒25a收納有半導體晶圓、玻璃基板、液晶基板、印刷電路基板等基板。基板裝卸機構29構成為將基板裝卸於基板固持器1。另外，在基板裝卸機構29的附近（例如下方）設置用於收納基板固持器1的收納室30。在上述單元25、29、30的中央配置有由在上述單元間運送基板的運送用機械手構成的基板運送裝置27。基板運送裝置27構成為借助行駛機構28能夠進行行駛。

清洗部50a具有對鍍覆處理後的基板進行清洗之後使其乾燥的清洗裝置50。基板運送裝置27構成為將鍍覆處理後的基板向清洗裝置50運送，將清洗後的基板從清洗裝置50取出。

前處理/後處理部120A具有：預濕槽32、預浸槽33、預沖洗槽34、噴吹槽35、以及沖洗(rinse)槽36。在預濕槽32中，基板被浸漬於純水。在預浸槽33中，形成於基板的表面的種層等的導電層的表面的氧化膜被蝕刻除去。在預沖洗槽34中，預浸泡後的基板與基板固持器一起在清洗液（純水等）中被清洗。在噴吹槽35中，進行清洗後的基板的除液處理。在沖洗槽36中，鍍覆後的基板與基板固持器一起在清洗液中被清洗。預濕槽32、預浸槽33、預沖洗槽34、噴吹槽35、沖洗槽36按該順序被依次配置。此外，該鍍覆裝置100的前處理/後處理部120A的結構是一個例子，鍍覆裝置100的前處理/後處理部120A的結構並不被限定，能夠採用其它的結構。

鍍覆處理部120B具有複數個鍍覆槽39，鍍覆槽39具備溢流槽38。各鍍覆槽39在內部收納有一個基板，使基板浸漬在被固持於內部的鍍覆液中而對基板表面進行鍍銅等鍍覆處理。這裡，鍍覆液的種類並沒有被特別限定，能夠根據用途而使用各種鍍覆液。

鍍覆裝置100具有例如採用了線性馬達方式的基板固持器運送裝置37，其位於上述各設備的側方，在上述各設備之間將基板固持器與基板一起運送。該基板固持器運送裝置37被構成為在基板裝卸機構29、預濕槽32、預浸槽33、預沖洗槽34、噴吹槽35、沖洗槽36以及鍍覆槽39之間運送基板固持器。

包含複數個上述那樣構成的鍍覆裝置100的鍍覆處理系統具有被構成為控制上述各部分的控制器175。控制器175具有：存儲規定的程式的存儲器175B、執行存儲器175B的程式的CPU（Central Processing Unit：中央處理單元）175A、以及通過CPU175A執行程式從而被實現的控制部175C。控制部175C例如能夠進行基板運送裝置27的運送控制、基板裝卸機構29進行的基板針對基板固持器的裝卸控制、基板固持器運送裝置37的運送控制、在各鍍覆槽39的鍍覆電流以及鍍覆時間的控制、以及被配置於各鍍覆槽39的陽極遮罩（未圖示）的開口直徑以及調節板（未圖示）的開口直徑的控制等。另外，控制器175被構成為能夠與統一控制鍍覆裝置100以及其它的相關裝置的未圖示的上位控制器進行通信，並能夠在與上位控制器所具有的數據庫之間進行數據的傳送或接收。這裡，構成存儲器175B的存儲介質存儲有各種設定數據、後述的鍍覆處理程式等各種程式。作為存儲介質，能夠使用電腦能夠讀取的ROM、RAM等記憶體、硬碟，或CD-ROM、DVD-ROM、軟碟等碟狀存儲介質等眾所周知的部件。

＜基板固持器1＞ 接下來，使用圖2對一實施方式有關的基板固持器1進行說明。圖2A是示意性表示一實施方式有關的基板固持器1的前視圖。圖2B是示意性表示一實施方式有關的基板固持器1的側面剖視圖。圖2C是圖2B中標注為「A」的部分的放大圖。其中，圖2C是分解圖。以下，將圖2A的左右方向（後述的臂部210a的長邊方向）作為X方向，將垂直於紙面的方向（與應該被固持的基板W的面垂直的方向）作為Y方向，將上下方向作為Z方向來進行說明。關於X方向將圖2A的右朝向作為正方向。關於Y方向將相對於圖2A的紙面向裡朝向作為正方向。關於Z方向將圖2A的上方向作為正方向。

基板固持器1是用於藉由將基板夾在框架間而固持基板的部件。基板固持器1具備前框架200a（固持部件）以及後框架200b（固持部件）。更具體而言，基板固持器1的至少一部分通過組合前框架200a以及後框架200b而構成。較佳為前框架200a與後框架200b的至少一個，被複數個夾持器290（夾持器290的詳細內容將在後述）夾持。圖2A的從圖式標記「200b」延伸的虛線表示在圖2A中沒有圖示出後框架200b。基板固持器1被構成為將基板W夾在前框架200a與後框架200b之間來進行固持。基板W在圖2B中由虛線表示。

前框架200a與後框架200b除了後述的鉤部250以及板270以外，具有對稱的構造。因此，「前」」和「後」這樣的名稱只不過是為了方便而已。換言之，也可以將前框架200a所處的一側和後框架200b所處的一側的任一方作為正面來看待。但是，並不需要將前框架200a及後框架200b設計為對稱的構造。

在前框架200a的上部設置有臂部210a。也可以在臂部210a的肩部設置有肩部電極220。在圖2的例子中，在臂部210a的兩肩設置有兩個肩部電極220。此外，在圖2A中作為代表僅對一個肩部電極220標注了圖式標記。肩部電極220通過未圖示的導電線路（配線或者母線等）與後述的基板用電極電連接。因為後述的基板用電極與基板W電連接，所以肩部電極220與基板W電連接。鍍覆裝置100經由肩部電極220將鍍覆工序所需的電流向基板W供給。在後框架200b設置有臂部210b。臂部210b的結構與臂部210a相同。

前框架200a具備配線容納部230a。配線容納部230a被設置於臂部210a與後述的框架主體240a之間。配線容納部230a構成為具有用於容納用於將肩部電極220與基板W電連接的配線的空間。在肩部電極220與基板W通過母線電連接的情況下，前框架200a也可以不具備配線容納部230a。在後框架200b設置有配線容納部230b。配線容納部230b的結構與配線容納部230a相同。

前框架200a還具備框架主體240a。後框架200b還具備框架主體240b。框架主體240a以及框架主體240b是大致板狀的部件。在框架主體240a以及框架主體240b各自的中央部分分別形成有用於使應該被固持的基板W露出的開口260a以及開口260b。較佳為開口260a以及開口260b的形狀與基板W中應該被鍍覆的區域的形狀對應。例如在基板W是方形的情況下，通常應該被鍍覆的區域也是方形。因此，在圖2的例子中，開口260a以及開口260b是方形。將基板W夾在框架主體240a與框架主體240b之間，從而框架主體240a與框架主體240b一起配合來固持基板W。關於固持基板W的部分的詳細內容，將使用圖3在後面敘述。

被固持的基板W的一個面經由被設置於框架主體240a的開口260a向外部露出。被固持的基板W的另一面經由被設置於框架主體240b的開口260b向外部露出。因此，在基板固持器1被浸漬於鍍覆液的情況下，基板W的兩表面與鍍覆液接觸。換言之，通過使用圖2的基板固持器1由此能夠對基板W的兩表面進行鍍覆加工。此外，通過調整基板固持器1內的電氣條件等，由此能夠將圖2的基板固持器1用於單面鍍覆。另外，也可以構成僅具有開口260a以及開口260b中的任一個的基板固持器1（在該情況下，基板固持器1成為單面鍍覆用的固持器）。即前框架200a以及後框架200b也可以不必具有開口260a、260b。

為了夾持前框架200a與後框架200b，基板固持器1具備一個或者複數個夾持器290。夾持器290具有被安裝於前框架200a，更具體而言被安裝於框架主體240a的鉤部250；以及被安裝於後框架200b，更具體而言被安裝於框架主體240b的板270。在圖2的例子中，在開口260a的附近設置有夾持器290。更具體而言，在圖2的例子中在方形的開口260a的各個邊的中央的附近設置有夾持器290。因此，在圖2的例子中合計設置有4個夾持器290。此外，在圖2A以及圖2B中作為代表僅對一個夾持器290標注了圖式標記。

鉤部250具備：被安裝於框架主體240a的鉤基座251、鉤主體252、將鉤主體252支承為相對於鉤基座251能夠樞轉的軸253。鉤部250也可以還具有用於以軸253為中心使鉤主體252樞轉的槓桿254。鉤主體252朝向基板固持器1的背面側、即後框架200b的方向延伸。軸253在與應該被固持的基板的面平行的面內延伸。與應該被固持的基板的面平行的面內的、軸253的長邊方向的具體的朝向也可以因夾持器290而不同。鉤基座251、鉤主體252、軸253以及槓桿254中的至少一個也可以由鈦或者鈦合金形成。

鉤部250也可以還具備沿維持鉤主體252向後述的卡爪271卡扣的方向（圖2C的鉤部250中逆時針方向）施加力的按壓部件255。按壓部件255對鉤主體252施加力，以便維持鉤主體252的卡扣，由此能夠防止鉤主體252從卡爪271的脫離。按壓部件255例如可以是彈簧，更具體而言可以是扭簧。扭簧有助於按壓部件255以及其它部件的空間節省。因此，作為按壓部件255而採用扭簧能夠有助於使固持器厚度變薄。此外，較佳為使固持器厚度變薄的理由將在後述。按壓部件255除了彈簧以外，例如也可以是通過電磁單元進行工作的部件等。

在框架主體240a設置有端口(port)241a（參照圖2C）。端口241a為了安裝鉤主體25而被設置。端口241a構成為能夠至少使鉤主體252觸及後述的板270的至少一部分，更具體而言使鉤主體252觸及板270的卡爪271。鉤部250通過螺栓等固定部件而被安裝於端口241a。為了使固持器厚度儘量變薄，較佳為以鉤部250不從框架主體240a突出的方式，換言之以鉤部250被埋設於框架主體240a的方式，構成基板固持器1（特別是，基板固持器1中的鉤部250以及端口241a）。另外，由於鉤部250沒有從框架主體240a突出，由此在將基板固持器1從鍍覆液提起時能夠減少殘留在基板固持器1的鍍覆液的量。另外，由於鉤部250沒有從框架主體240a突出，由此能夠避免鉤部250與鍍覆槽的構成物等的干涉。

在框架主體240b設置有端口241b（參照圖2C）。端口241b的位置以及個數與端口241a的位置以及個數相對應。板270通過螺栓等固定部件被安裝於端口241b。在板270設置有卡爪271，該卡爪271構成為通過鉤主體252的樞轉而將鉤主體252卡扣。卡爪271朝向前框架200a的方向延伸。鉤主體252被卡扣在卡爪271從而框架主體240a被固定於框架主體240b。在將鉤主體252卡扣在卡爪271時，若在框架主體240a與框架主體240b之間適當地配置基板W，則基板W被基板固持器1固持。為了使固持器厚度儘量薄，較佳為以板270沒有從框架主體240b突出的方式，換言之以板270被埋設於框架主體240b的方式，構成板270以及端口241b。另外，由於板270沒有從框架主體240b突出，由此在從鍍覆液中將基板固持器1提起來時能夠減少殘留在基板固持器1的鍍覆液的量。另外，由於板270沒有從框架主體240b突出，由此能夠避免板270與鍍覆槽的構成物等的干涉。較佳為朝向後框架200b延伸的鉤主體252也構成為沒有從框架主體240b突出。

如上所述，在較佳的實施方式中，無論鉤部250還是板270都構成為沒有從各框架突出，即埋設於各框架。在本說明書中，將該情況表現為「夾持器290埋設於前框架200a以及後框架200b」。

也可以在鉤基座251與框架主體240a之間配備彈性支承部件280。彈性支承部件280是用於將部件彈性支承的部件，能夠被稱為「浮動部件」。要注意的是這裡的「浮動」並不是「電氣性的浮動」（但是，不排除通過彈性支承部件280實現電氣性的浮動的情況）。圖2的例子中的彈性支承部件280是O型環。此外，在圖2中省略了用於安裝O型環的凹槽的圖示。除O型環以外，也能夠將彈簧等彈性體作為彈性支承部件280來使用。也可以在板270與框架主體240b之間設置有彈性支承部件280。

較佳為用於對基板W進行鍍覆的基板固持器中的、至少被浸漬在鍍覆液的部分的厚度盡可能地薄。其主要理由是以下兩點。第一，若固持器的厚度較大，則其結果是鍍覆槽的寬度變大，導致裝置大型化。特別是，在基板固持器1是兩面鍍覆用的固持器的情況下，使裝置大型化的影響是顯著的。第二，若固持器的厚度較大，則基板W附近的鍍覆液的攪拌容易變得不充分。另外，較佳為基板固持器1中的被浸漬在鍍覆液的部分沒有突出部。這是因為突出部會限定基板固持器1的厚度。

在圖2的結構中，鉤主體252朝向前框架200a與後框架200b中沒有安裝鉤部250的一方延伸。而且，在圖2的結構中，卡爪271朝向前框架200a與後框架200b中沒有安裝板270的一方延伸。因此，圖2的結構可以使鉤主體252與卡爪271等從前框架200a以及後框架200b突出的長度為零，或者至少可以降低該長度。換言之，以圖2所示的方式構成基板固持器1，從而能夠使被浸漬在鍍覆液的部分（框架主體240a、鉤部250、框架主體240b以及板270）的厚度變薄。另外，具有如下優點：圖2的鉤部250以及板270沒有分別從框架主體240a以及框架主體240b突出。

在圖2所示的實施方式中，也可以代替使槓桿254向框架主體240b的方向亦即背面方向按壓從而使鉤主體252脫離卡爪271的結構，以向正面側拉動槓桿254從而使鉤主體252脫離卡爪271的方式，來構成槓桿254等。但是，用於拉動槓桿254的結構以及控制可能相對於用於按壓槓桿254的構造以及控制而言變得複雜。因此，如圖2所示，較佳為以將槓桿254向背面方向按壓從而使鉤主體252從卡爪271脫離的方式來構成槓桿254等。

在圖2所示的實施方式中，在前框架200a安裝有鉤部250，在後框架200b安裝有板270。作為替代，鉤部250也可以被安裝於後框架200b，板270也可以被安裝於前框架200a。換言之，某鉤部250被安裝於前框架200a以及後框架200b中的一方，與該鉤部250對應的板270被安裝於前框架200a以及後框架200b中的另一方。並且，在具有複數個夾持器290的基板固持器1的情況下，也可以將鉤部250設置於前框架200a以及後框架200b雙方。在該情況下，與鉤部250的配置對應地，板270也被設置於前框架200a以及後框架200b雙方。從使鉤主體252樞轉時的方便度這樣的角度出發，較佳為在前框架200a設置鉤部250以及板270中的任一種，而在後框架200b設置另一種。

＜關於固持基板W的部分的詳細內容＞ 接下來，使用圖3對基板固持器1中的固持基板W的部分的詳細內容進行說明。圖3是基板固持器1中的固持基板W的部分的側面剖視圖。基板固持器1是用於對基板W的兩面進行鍍覆的固持器，所以基板固持器1需要對基板W的兩面供給電流。因此，在圖3的框架主體240a以及框架主體240b分別設置有基板用電極320。被設置於框架主體240a的基板用電極320與基板W的表面（朝向正面的面）電連接，被設置於框架主體240b的基板用電極320與基板W的背面電連接。但是，也能夠採用圖3所示的結構以外的結構。作為其它結構的例子可舉出僅在框架主體240a以及框架主體240b的任一個設置有基板用電極320，且該基板用電極320與基板W的兩面接觸的結構。基板用電極320通過未圖示的配線、母線等部件與肩部電極220電連接。因此，向肩部電極220供給的電流經由基板用電極320被向基板W供給。此時，肩部電極220與基板用電極320的對應關係也可以構成為：在圖2A的左右的肩部電極220中，例如以左的肩部電極220向與基板W的表面對應的框架主體240a的基板用電極320供給電力，且右的肩部電極220向與基板W的背面對應的框架主體240b的基板用電極320供給電流的方式，能夠獨立地對基板的表面、背面供給電流。

如上所述，向基板用電極320供給電流。因此，需要以即使在基板固持器1被浸漬於鍍覆液時鍍覆液也不與基板用電極320接觸的方式來構成基板固持器1。因此，基板固持器1具備用於密封基板用電極320所存在的空間的外密封件300以及內密封件310。內密封件310也可以被稱為「第一密封部件」，外密封件300也可以被稱為「第二密封部件」。外密封件300構成為在基板W的外側將框架主體240a與框架主體240b之間的間隙密封。外密封件300可以被設置於框架主體240a，也可以被設置於框架主體240b。換言之，基板固持器1也可以具備以被安裝於前框架200a與後框架200b中的一方，且不與前框架200a與後框架200b中的另一方接觸的方式構成的外密封件300。另一方面，內密封件310分別被設置於框架主體240a與框架主體240b。內密封件310在基板W被固持的情況下與基板W接觸。即被設置於框架主體240a的內密封件310構成為將框架主體240a與基板W之間的間隙密封。被設置於框架主體240b的內密封件310構成為將框架主體240b與基板W之間的間隙密封。外密封件300以及內密封件310能夠沿基板W的厚度方向（與基板W的面垂直的方向）彈性變形。基板W借助內密封件310與基板W之間的接觸壓而被固持在框架主體240a與框架主體240b之間。此外，圖3只不過是示意圖，要注意的是可能與實際的結構不同。例如外密封件300以及內密封件310被各自的密封件固持器固持較佳。例如內密封件310也可以被設置於前框架200a或者後框架200b的任一方。

圖4是放大表示一實施方式中內密封件310與基板W的接觸部分的剖視圖。此外，如上述那樣，在基板W被固持在基板固持器1的狀態下，內密封件310被壓縮而被按壓在基板W，在圖4中示出了內密封件310沒有被壓縮的自然狀態的形狀。另外，在圖4中，「a」表示自然狀態的密封件的寬度。在圖4所示的內密封件310中，在與長邊方向（與紙面垂直的方向）垂直的平面（圖4所示的面）中觀察到的剖面中，內密封件310的接觸部分具備圓弧形狀的圓弧部312。另外，圖4所示的內密封件310的剖面也可稱為在通過基板的中心且與基板的表面垂直的平面中觀察到的剖面。圖4所示的內密封件310具備兩個圓弧部312。在圖4所示的內密封件310中，兩個圓弧部312被配置於內密封件310與基板W接觸的接觸面的兩端部。在圖4所示的內密封件310中，兩個圓弧部312之間成為與基板W平行的平面314。在圖4中，內密封件310左右的一方側是供基板用電極320配置的一側，且是基板W的外周側。內密封件310左右的另一方側是基板W的中心側，且是鍍覆液接觸的一側。內密封件310在從基板W的中心側朝向外周側的方向上具備兩個圓弧部312。也可以說內密封件310從接近基板用電極320的一側朝向遠離基板用電極320的一側具有兩個圓弧部312。

圖5是放大表示一實施方式中內密封件310與基板W的接觸部分的剖視圖。在圖5中，也與圖4同樣地示出了內密封件310沒有被壓縮的自然狀態的形狀。另外，在圖5中，「a」表示自然狀態下的密封件的寬度。圖5所示的內密封件310與圖4所示的內密封件310同樣具有兩個圓弧部312。在圖5所示的內密封件310中，在兩個圓弧部312之間設置有凹部316。利用凹部316能夠提高後述的密封件兩端部的邊緣(edge)效應，與圖4所示的平面314的情況相比具有相對提高密封壓力的效果。

較佳為上述實施方式的內密封件310的圓弧部312的曲率半徑R較小。這是因為提高邊緣效應，該邊緣效應是密封件的壓力集中在密封件形狀變化的密封件兩端部，亦即密封件的壓力集中在由曲率半徑R較小的圓弧部形成的凸形狀部分。作為一個例子，圓弧部312的曲率半徑R能夠設為約0.01mm以上0.1mm以下。在一實施方式中，內密封件310能夠由橡膠材料、樹脂材料等高分子材料通過模具成型來製造。此外，如上述那樣，由於較佳為圓弧部312的曲率半徑R較小，所以也可考慮將內密封件310的接觸部分的端部設為不是圓弧形狀而是具有角的形狀。然而，在對密封件進行模具成型的情況下，容易在角部產生毛刺、空隙等。因為需要密封件的接觸表面是沒有毛刺、空隙等平滑且連續的面，所以較佳為密封件的接觸部分的端部不是角部，而是上述那樣具備小的曲率半徑的圓弧形狀。

在圖4、圖5所示的實施方式中，內密封件310在剖面形狀中具備兩個圓弧部312，但在其它實施方式中也可以具備更多的圓弧部312。另外，複數個圓弧部312的曲率半徑R可以全部相同，另外也可以具備不同的曲率半徑。

圖6是放大表示參考例中內密封件310與基板W的接觸部分的剖視圖。在圖6中，也與圖4、圖5同樣地示出了內密封件310未被壓縮的自然狀態的形狀，另外，「a」表示自然狀態的密封件的寬度。此外，在圖4、圖5、圖6中，密封件的寬度「a」相同。圖6所示的參考例的內密封件310的接觸部分具備一個圓弧形狀。

圖7是表示將圖4所示的內密封件310以及圖6所示的內密封件310按壓於基板W時相對於剖面位置的接觸壓力的曲線圖。在圖7所示的曲線圖中，曲線400表示在將圖4所示的寬度a的內密封件310按壓於基板W時，被施加於基板W的壓力。在圖7所示的曲線圖中，曲線402表示在將圖6所示的寬度a的內密封件310按壓於基板W時，被施加於基板W的壓力。在圖7所示的曲線圖中，與曲線400、402對應的內密封件310的寬度a相同。如圖7的曲線400所示，在具備圖4所示的兩個圓弧部312的內密封件310中，接觸壓力在位於接觸部分的兩端的圓弧部312的部位分別變大。這是因上述密封件端部的邊緣效應而導致的。另一方面，如圖7的曲線402所示，在圖6所示的參考例的內密封件310中，接觸壓力在中央部分變大。另外，有關密封所需的接觸壓力以上的範圍（由圖7中的「A」以及「B」所示的範圍），在密封件寬度a相同的條件下，曲線400的範圍比曲線402範圍更寬。如圖7所示，在內密封件310的兩端形成有圓弧部312的情況下，接觸壓力在各個圓弧部312的部分變大並且所需的接觸壓力以上的範圍也變寬，所以與具備圖6那樣的一個圓弧部的內密封件310的情況相比密封性能得以提高。並且，接觸壓力的峰值被形成在兩個位置，所以即使鍍覆液超過有產生一個峰值的密封位置而侵入，也能夠在有另一個峰值產生的密封位置進一步防止鍍覆液的侵入。

此外，在圖4、圖5中雖作為內密封件310的剖面進行了說明，但關於具備上述複數個圓弧部312的密封件的形狀，不僅適合於內密封件310，也適合於外密封件300，或者其它的密封件。另外，應用本發明的密封件的基板固持器可以是圖2、圖3所示那樣的兩面鍍覆用的基板固持器也可以是圖8所示那樣的單面鍍覆用的基板固持器，還可以是固持圓形的基板的基板固持器也可以是固持四邊形的基板的基板固持器。此外，圖8是示意性表示一實施方式有關的單面鍍覆用的基板固持器的側面剖視圖。在圖8中，對與圖2所示的基板固持器類似的要素標注相同的圖式標記，所以省略圖8的基板固持器的詳細的說明。

根據上述實施方式至少可掌握以下的技術思想。 ［形態1］根據形態1，提供一種基板固持器，上述基板固持器具有：第一固持部件；第二固持部件；夾持器，其用於夾持上述第一固持部件與上述第二固持部件；以及密封件，其具備接觸部，在上述第一固持部件與上述第二固持部件被夾持時，接觸部與上述第一固持部件、上述第二固持部件、以及基板中的至少一個接觸，在通過基板的中心且與基板的表面垂直的平面中觀察到的剖面中，上述接觸部具有以第一點為中心的第一圓弧部、以及以與上述第一點不同的第二點為中心的第二圓弧部，上述第一圓弧部以及上述第二圓弧部中的至少一方的曲率半徑是0.01mm以上0.1mm以下。

［形態2］根據形態2，在形態1的基板固持器中，上述第一圓弧部與上述第二圓弧部分別被配置於上述接觸部的端部。

［形態3］根據形態3，在形態2的基板固持器中，上述第一圓弧部與上述第二圓弧部之間為平面。

［形態4］根據形態4，在形態2的基板固持器中，上述第一圓弧部與上述第二圓弧部之間為凹面。

［形態5］根據形態5，在形態1～形態4的任一個形態的基板固持器中，上述基板固持器被構成為固持方形基板。

1:基板固持器 200a:前框架(固持部件) 200b:後框架(固持部件) 210a、210b:臂部 220:肩部電極 230a、230b:配線容納部 240a、240b:框架主體 241a、241b:端口 250:鉤部 251:鉤基座 252:鉤主體 253:軸 254:槓桿 255:按壓部件 260a:開口 260b:開口 270:板 271:卡爪 280:彈性支承部件 290:夾持器 300:外密封件(第二密封部件) 310:內密封件(第一密封部件) 312:圓弧部 320:基板用電極 W:基板

圖1是一實施方式有關的鍍覆裝置的整體配置圖。 圖2A是示意性表示一實施方式有關的基板固持器的前視圖。 圖2B是示意性表示一實施方式有關的基板固持器的側面剖視圖。 圖2C是在圖2B中標注為「A」的部分的放大圖。 圖3是基板固持器中的固持基板的部分的側面剖視圖。 圖4是放大表示一實施方式中內密封件與基板或者框架的接觸部分的剖視圖。 圖5是放大表示一實施方式中內密封件與基板或者框架的接觸部分的剖視圖。 圖6是放大表示一實施方式中內密封件與基板或者框架的接觸部分的剖視圖。 圖7是表示相對於密封件的剖面位置而言的接觸壓力的曲線圖。 圖8是示意性表示一實施方式中基板固持器的側面剖視圖。

310:內密封件(第一密封部件)

312:圓弧部

314:內密封件的平面

a:自然狀態的密封件的寬度

R:圓弧部的曲率半徑

Claims (5)

1. 一種基板固持器，其具有： 第一固持部件； 第二固持部件； 夾持器，該夾持器用於夾持所述第一固持部件和所述第二固持部件；以及 密封件，該密封件具備接觸部，在所述第一固持部件與所述第二固持部件被夾持時，所述接觸部與所述第一固持部件、所述第二固持部件、以及基板中的至少一個接觸， 在通過基板之中心且與基板的表面垂直的平面中觀察到的剖面中，所述接觸部具有以第一點為中心的第一圓弧部、和以與所述第一點不同的第二點為中心的第二圓弧部，所述第一圓弧部以及所述第二圓弧部中的至少一個的曲率半徑為0.01mm以上0.1mm以下。
2. 根據請求項1所述的基板固持器，其中，所述第一圓弧部與所述第二圓弧部分別被配置於所述接觸部的端部。
3. 根據請求項2所述的基板固持器，其中，所述第一圓弧部與所述第二圓弧部之間為平面。
4. 根據請求項2所述的基板固持器，其中，所述第一圓弧部與所述第二圓弧部之間為凹面。
5. 根據請求項1所述的基板固持器，其中，所述基板固持器被構成為固持方形基板。

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