TWI812787B - 使基板保持器保持基板的方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種以相對小的力鎖定基板保持器的方法。根據一個實施方式，提供一種使基板保持器保持基板的方法。在此方法中，基板保持器包括：前框架；後框架；夾持器，用於夾持前框架及後框架；以及密封件，構成為在前框架及後框架被夾持時，前框架與後框架中的一者與基板接觸。此方法包括：將前框架與後框架中的至少一者向另一者按壓，將密封件壓於基板並進行壓縮的步驟；以及在密封件被壓縮的狀態下，利用夾持器夾持前框架及後框架的步驟，在壓縮密封件的步驟中，對前框架與後框架中的至少一者施加力的部位是比密封件更靠近夾持器的位置。
Description
本發明關於一種使基板保持器保持基板的方法。
在半導體晶片或印刷基板等基板的表面形成配線或凸塊（突起狀電極）等。做為形成配線及凸塊等的方法已知有電解電鍍法。
在使用電解電鍍法的鍍覆裝置中，使用如下基板保持器，即對圓形或多邊形基板的端部附近進行密封，使基板的表面（被鍍覆面）露出並保持。當在基板的表面進行鍍覆處理時，使保持基板的基板保持器浸漬於鍍覆液中。由於基板的端面由基板保持器密封，因此基板的表面露出於鍍覆液，但位於比密封件更靠外側的基板的供電部分不會接觸鍍覆液。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2004-43936號公報
[專利文獻2]日本專利特開2015-187306號公報
[專利文獻3]日本專利特開2018-40045號公報
在基板由基板保持器保持的狀態下，將基板的端部附近密封。因此，在基板由基板保持器保持的狀態下，密封構件以經壓縮的狀態配置於基板的端部附近。當使基板保持於基板保持器時，需要對基板保持器施加力以壓縮密封構件。當使基板保持於基板保持器時，需要對基板保持器施加力，但從向基板保持器設置基板的容易性的方面來看，理想的是所述力小。本公開提供一種以相對小的力鎖定基板保持器的方法。
根據一個實施方式，提供一種使基板保持器保持基板的方法，所述方法中，所述基板保持器包括：前框架（front frame）；後框架（rear frame）；夾持器（clamper），用於夾持所述前框架及所述後框架；以及密封件，構成為在所述前框架及所述後框架被夾持時，所述前框架與所述後框架中的一者與基板接觸，所述方法包括：將所述前框架與所述後框架中的至少一者向另一者按壓，將所述密封件壓於基板並進行壓縮的步驟；以及在所述密封件被壓縮的狀態下，利用所述夾持器夾持所述前框架及所述後框架的步驟，在壓縮所述密封件的步驟中，對所述前框架與所述後框架中的至少一者施加力的部位是比所述密封件更靠近所述夾持器的位置。
以下，配合所附圖式，對本發明的基板搬送裝置以及包括基板搬送裝置的基板處理裝置的實施方式進行說明。所附圖式中，對相同或相似的元件標記相同或相似的參照符號，有時省略各實施方式的說明中與相同或相似的元件有關的重複說明。另外，只要各實施方式所示的特徵不相互矛盾，就能夠適用於其他實施方式。
＜鍍覆裝置的概要＞
圖1是實施方式的使用基板保持器的鍍覆裝置的整體配置圖。如圖1所示，所述鍍覆裝置100大致分為：裝載/卸載部110，將基板裝載至基板保持器1（關於符號“1”參照圖2A～圖2C以後），或者從基板保持器1卸載基板；處理部120，對基板進行處理；以及清洗部50a。處理部120還包括：進行基板的前處理及後處理的前處理·後處理部120A；以及對基板進行鍍覆處理的鍍覆處理部120B。此外，由所述鍍覆裝置100進行處理的基板包括方形基板、圓形基板。另外，方形基板包括矩形等多邊形玻璃基板、液晶基板、印刷基板、其他多邊形的鍍覆物件物。圓形基板包括半導體晶片、玻璃基板、其他圓形的鍍覆物件物。
裝載/卸載部110具有兩台盒工作臺（cassette table）25及基板裝卸機構29。盒工作臺25搭載收納有半導體晶片、玻璃基板、液晶基板、印刷基板等基板的盒25a。基板裝卸機構29構成為將基板裝卸於基板保持器1。另外，在基板裝卸機構29附近（例如，下方）設置用於容納基板保持器1的儲料器（stocker）30。在所述單元25、單元29、單元30的中央配置有基板搬送裝置27，所述基板搬送裝置27包含在這些單元之間搬送基板的搬送用機器人。基板搬送裝置27構成為能夠利用行駛機構28行駛。
清洗部50a具有清洗裝置50，所述清洗裝置50對鍍覆處理後的基板進行清洗並使其乾燥。基板搬送裝置27構成為將鍍覆處理後的基板搬送至清洗裝置50，並從清洗裝置50取出經清洗的基板。
前處理·後處理部120A包括：預濕槽32、預浸槽33、預淋洗槽34、吹氣槽35、及淋洗槽36。在預濕槽32中，基板浸漬于純水。在預浸槽33中，蝕刻去除形成於基板表面的籽晶層等導電層的表面的氧化膜。在預淋洗槽34中，預浸後的基板與基板保持器一起利用清洗液（純水等）清洗。在吹氣槽35中，進行清洗後的基板的排液。在淋洗槽36中，鍍覆後的基板與基板保持器一起利用清洗液清洗。預濕槽32、預浸槽33、預淋洗槽34、吹氣槽35、及淋洗槽36按此順序配置。另外，所述鍍覆裝置100的前處理·後處理部120A的構成為一例，鍍覆裝置100的前處理·後處理部120A的構成不受限定，能夠採用其他構成。
鍍覆處理部120B具有包括溢流槽38的多個鍍覆槽39。各鍍覆槽39在內部收納一個基板，並將基板浸漬於內部所保持的鍍覆液中，以對基板表面進行鍍銅等鍍覆。在這裡，鍍覆液的種類並無特別限定，根據用途使用各種鍍覆液。
鍍覆裝置100具有採用例如線性馬達方式的基板保持器搬送裝置37，所述基板保持器搬送裝置37位於所述各設備的側面，且在所述各設備之間連同基板一起搬送基板保持器。所述基板保持器搬送裝置37構成為在基板裝卸機構29、預濕槽32、預浸槽33、預淋洗槽34、吹氣槽35、淋洗槽36、及鍍覆槽39之間搬送基板保持器。
包括多個如上所述那樣構成的鍍覆裝置100的鍍覆處理系統包括控制器175，所述控制器175構成為控制所述各部。控制器175包括：記憶體175B，儲存規定的程式；中央處理器（Central Processing Unit，CPU）175A，執行記憶體175B的程式；以及控制部175C，通過CPU 175A執行程式來實現。控制部175C例如可以進行基板搬送裝置27的搬送控制、基板裝卸機構29中的基板向基板保持器的裝卸控制、基板保持器搬送裝置37的搬送控制、各鍍覆槽39的鍍覆電流及鍍覆時間的控制、以及配置於各鍍覆槽39的陽極遮罩（未圖示）的開口徑及調節板（未圖示）的開口徑的控制等。另外，控制器175構成為能夠與統一控制鍍覆裝置100及其他相關裝置的未圖示的上層控制器通信，且可以與上層控制器具有的資料庫之間進行資料交換。在這裡，構成記憶體175B的儲存媒體儲存各種設定資料或後述的鍍覆處理常式等各種程式。做為儲存媒體，可以使用電腦可讀取的唯讀記憶體（Read Only Memory，ROM）或隨機存取記憶體（Random Access Memory，RAM）等記憶體、硬碟、光碟唯讀記憶體（Compact Disc Read Only Memory，CD-ROM）、數位通用光碟唯讀記憶體（Digital Versatile Disc-Read Only Memory，DVD-ROM）或軟碟等盤狀儲存媒體等公知的儲存媒體。
＜基板保持器1＞
接著，使用圖2A～圖2C說明一個實施方式的基板保持器1。圖2A是示意性表示一個實施方式的基板保持器1的正視圖。圖2B是示意性表示一個實施方式的基板保持器1的側視剖面圖。圖2C是圖2B中標記為“A”之部分的放大圖。其中，圖2C為分解圖。以下，將圖2A的左右方向（後述的臂部210a的長度方向）設為X方向，將與紙面垂直的方向（與應保持的基板W的面垂直的方向）設為Y方向，將上下方向設為Z方向進行說明。關於X方向，將圖2A的右方向設為正方向。關於Y方向，將相對於圖2A紙面為往內深入方向設為正方向。關於Z方向，將圖2A的上方向設為正方向。
基板保持器1是用於通過將基板夾於框架之間來保持基板的構件。基板保持器1包括前框架200a及後框架200b。更具體地說，基板保持器1的至少一部分通過組合前框架200a及後框架200b而構成。前框架200a及後框架200b由至少一個，較佳為多個夾持器290（夾持器290的詳細情況將後述）夾持。從圖2A的符號“200b”延伸的虛線表示在圖2A未圖示後框架200b。基板保持器1構成為將基板W夾入前框架200a與後框架200b之間來保持。基板W在圖2B中由假想線表示。
除後述掛鉤部250及板270之外，前框架200a及後框架200b具有對稱的結構。因此，“前”及“後”的名稱只不過是為了方便。換句話說，也可以將前框架200a所存在一側與後框架200b所存在一側中的任一者視為正面。但是，無須將前框架200a及後框架200b設計為對稱的結構。
在前框架200a的上部設置有臂部210a。在臂部210a的肩部也可以設置有肩部電極220。在圖2A～圖2C的例子中，在臂部210a的兩肩設置有兩個肩部電極220。此外，在圖2A中，代表性地僅對一個肩部電極220標記符號。肩部電極220通過未圖示的導電路徑（配線或匯流條等）與後述的基板用電極電連接。由於後述的基板用電極與基板W電連接，因此肩部電極220與基板W電連接。鍍覆裝置100經由肩部電極220將鍍覆步驟所需的電流供給至基板W。在後框架200b設置有臂部210b。臂部210b的構成與臂部210a相同。
前框架200a包括配線保存部230a。配線保存部230a設置於臂部210a與後述的框架主體240a之間。配線保存部230a構成為具有用於保存配線的空間，所述配線用於將肩部電極220與基板W加以電連接。當肩部電極220與基板W通過匯流條而電連接時，前框架200a也可以不包括配線保存部230a。在後框架200b設置有配線保存部230b。配線保存部230b的構成與配線保存部230a相同。
前框架200a還包括框架主體240a。後框架200b還包括框架主體240b。框架主體240a及框架主體240b是大致板狀的構件。在各框架主體240a及框架主體240b的中央部分分別形成有用於露出應保持的基板W的開口260a及開口260b。開口260a及開口260b的形狀較佳為對應於基板W中應鍍覆的區域的形狀。例如，當基板W是方形時，通常應鍍覆的區域也是方形。因此，在圖2A～圖2C的例子中，開口260a及開口260b是方形。通過將基板W夾入框架主體240a與框架主體240b之間，框架主體240a與框架主體240b協作以保持基板W。關於保持基板W的部分的詳細情況，將在後面使用圖3進行敘述。
所保持的基板W的一個面經由設置於框架主體240a的開口260a而露出於外部。所保持的基板W的另一個面經由設置於框架主體240b的開口260b而露出於外部。因此，當基板保持器1浸漬於鍍覆液時，基板W的兩面接觸鍍覆液。換句話說，通過使用圖2A～圖2C的基板保持器1能夠對基板W的兩面進行鍍覆加工。此外，通過調整基板保持器1內的電條件等，也可以將圖2A～圖2C的基板保持器1用於單面鍍覆。另外，也可以將基板保持器1構成為僅具有開口260a及開口260b中的一個（在此情況下，基板保持器1成為單面鍍覆用的保持器）。
基板保持器1包括一個或多個夾持器290以夾持前框架200a及後框架200b。夾持器290具有：掛鉤部250，安裝於前框架200a，更具體地說安裝於框架主體240a；以及板270，安裝於後框架200b，更具體地說安裝於框架主體240b。在圖2A～圖2C的例子中，夾持器290設置於開口260a附近。更具體地說，在圖2A～圖2C的例子中，夾持器290設置於方形的開口260a的各邊的中央附近。因此，在圖2A～圖2C的例子中，設置有合計四個夾持器290。此外，在圖2A及圖2B中，代表性地僅對一個夾持器290標記符號。
掛鉤部250包括：掛鉤基座251，安裝於框架主體240a；掛鉤本體252；以及軸253，相對於掛鉤基座251能夠樞轉地支撐掛鉤本體252。掛鉤部250也可以還具有杆254，所述杆254用於以軸253為中心使掛鉤本體252樞轉。掛鉤本體252朝向基板保持器1的背面側，即後框架200b的方向延伸。軸253在與應保持的基板的面平行的面內延伸。與應保持的基板的面平行的面內的軸253的長度方向上的具體的朝向也可以根據夾持器290而不同。掛鉤基座251、掛鉤本體252、軸253及杆254中的至少一者可以由鈦或鈦合金形成。
掛鉤部250也可以還包括按壓構件255，所述按壓構件255向維持掛鉤本體252鉤掛於後述卡爪（claw）271的方向（在圖2C的掛鉤部250中為逆時針方向）施加力。通過按壓構件255以維持掛鉤本體252的鉤掛的方式對掛鉤本體252施加力，可以防止掛鉤本體252從卡爪271脫離。按壓構件255例如可以是彈簧，更具體地說，可以是扭轉彈簧。扭轉彈簧有助於按壓構件255及其他零件的省空間化。因此，採用扭轉彈簧做為按壓構件255可有助於減小保持器厚度。此外，較佳為減小保持器厚度的理由在後面敘述。按壓構件255也可以是彈簧以外的構件，例如通過電磁方式運行的構件等。
在框架主體240a設置有埠（port）241a（參照圖2C）。設置埠241a以安裝掛鉤本體252。埠241a構成為至少掛鉤本體252能夠接入後述板270的至少一部分，更具體地說，掛鉤本體252能夠接入板270的卡爪271。掛鉤部250通過螺栓等固定構件安裝於埠241a。為了儘量減小保持器厚度，較佳為以掛鉤部250不從框架主體240a突出的方式，換句話說，以掛鉤部250埋設於框架主體240a的方式，而構成基板保持器1（特別是基板保持器1中的掛鉤部250及埠241a）。另外，通過掛鉤部250不從框架主體240a突出，可以減少在從鍍覆液拉出基板保持器1時，殘留於基板保持器1的鍍覆液的量。另外，通過掛鉤部250不從框架主體240a突出，可以避免掛鉤部250與鍍覆槽的構成物等干擾。
在框架主體240b設置有埠241b（參照圖2C）。埠241b的位置及個數對應於埠241a的位置及個數。板270通過螺栓等固定構件而安裝於埠241b。在板270設置有卡爪271，所述卡爪271構成為通過掛鉤本體252的樞轉而鉤掛掛鉤本體252。卡爪271朝向前框架200a的方向延伸。通過將掛鉤本體252鉤掛在卡爪271，框架主體240a固定於框架主體240b。當將掛鉤本體252鉤掛在卡爪271時，若將基板W適當地配置於框架主體240a與框架主體240b之間，則基板W由基板保持器1保持。為了儘量減小保持器厚度，較佳為以板270不從框架主體240b突出的方式，換句話說，以板270埋設於框架主體240b的方式，而構成板270及埠241b。另外，通過板270不從框架主體240b突出，可以減少在從鍍覆液拉出基板保持器1時，殘留於基板保持器1的鍍覆液的量。另外，通過板270不從框架主體240b突出，可以避免板270與鍍覆槽的構成物等干擾。朝向後框架200b延伸的掛鉤本體252也較佳地構成為不從框架主體240b突出。
如以上所述那樣，在較佳的實施方式中，掛鉤部250及板270也構成為不從各框架突出，即埋設於各框架。在本說明書中，將此表達為“夾持器290埋設於前框架200a及後框架200b”。
也可以在掛鉤基座251與框架主體240a之間包括彈性支撐構件280。彈性支撐構件280是用於彈性地支撐構件的構件，也可以稱為“浮動構件”。要注意，這裡的“浮動”不是“電性浮動”（其中，不排除通過彈性支撐構件280實現電性浮動的情況）。圖2A～圖2C的例子的彈性支撐構件280是O形環。此外，在圖2A～圖2C中省略了用於安裝O形環的槽的圖示。除了O形環以外，也可以使用彈簧等彈性體做為彈性支撐構件280。也可以在板270與框架主體240b之間也包括彈性支撐構件280。
理想的是用於對基板W進行鍍覆的基板保持器中的至少浸漬於鍍覆液的部分的厚度盡可能薄。其主要理由為以下兩點。第一，當保持器的厚度大時，結果鍍覆槽的寬度會變大，從而裝置大型化。特別是，當基板保持器1是雙面鍍覆用的保持器時，對裝置的大型化的影響顯著。第二，當保持器的厚度大時，基板W附近的鍍覆液的攪拌容易變得不充分。另外，較佳為在基板保持器1中浸漬於鍍覆液的部分沒有突出部。原因在於突出部可以限定基板保持器1的厚度。
在圖2A～圖2C的構成中，掛鉤本體252朝向前框架200a與後框架200b中未安裝掛鉤部250的一者延伸。而且，在圖2A～圖2C的構成中，卡爪271朝向前框架200a與後框架200b中未安裝板270的一者延伸。因而，圖2A～圖2C的構成可以使掛鉤本體252及卡爪271等從前框架200a及後框架200b突出的長度為零或至少減小。換句話說，通過如圖2A～圖2C所示那樣構成基板保持器1，能夠減小浸漬於鍍覆液的部分（框架主體240a、掛鉤部250、框架主體240b及板270）的厚度。另外，圖2A～圖2C的掛鉤部250及板270分別具有不從框架主體240a及框架主體240b突出的優點。
在圖2A～圖2C所示的實施方式中，可將杆254等構成為通過將杆254向正面側拉拽而將掛鉤本體252從卡爪271取下來代替通過將杆254推向框架主體240b的方向，即背面方向而將掛鉤本體252從卡爪271取下。但是，用於拉拽杆254的構成及控制相對於用於推杆254的構成及控制來說可變得複雜。因此，較佳為如圖2A～圖2C所示那樣通過將杆254推向背面方向而將掛鉤本體252從卡爪271取下的方式來構成杆254等。
在圖2A～圖2C所示的實施方式中，掛鉤部250安裝於前框架200a，板270安裝於後框架200b。做為代替，掛鉤部250也可以安裝於後框架200b，板270也可以安裝於前框架200a。換句話說，一個掛鉤部250安裝於前框架200a與後框架200b中的一者，對應於所述掛鉤部250的板270安裝於前框架200a與後框架200b中的另一者。進而，在具有多個夾持器290的基板保持器1的情況下，也可以將掛鉤部250設置於前框架200a及後框架200b這兩者。在此情況下，板270也設置於前框架200a及後框架200b這兩者，以對應於掛鉤部250的配置。從使掛鉤本體252樞轉時的簡便性的觀點來看，較佳為在前框架200a設置掛鉤部250及板270中的一種，在後框架200b設置另一種。
＜保持基板W之部分的詳細情況＞
接著，使用圖3說明基板保持器1中保持基板W的部分的詳細情況。圖3是基板保持器1中保持基板W的部分的側視剖面圖。由於基板保持器1是用於對基板W的兩面進行鍍覆的保持器，因此基板保持器1必須向基板W的兩面供給電力。因此，在圖3的框架主體240a及框架主體240b分別設置有基板用電極320。設置於框架主體240a的基板用電極320與基板W的表面（朝向正面的面）電連接，設置於框架主體240b的基板用電極320與基板W的背面電連接。但是，也可以採用圖3所示的構成以外的構成。做為其他構成的例子，可列舉如下的構成：僅在框架主體240a與框架主體240b中的任一者設置基板用電極320，所述基板用電極320與基板W的兩面接觸。基板用電極320通過未圖示的配線或匯流條等方式電連接於肩部電極220。因此，供給至肩部電極220的電力經由基板用電極320而供給至基板W。此時，肩部電極220與基板用電極320的對應關係也可以構成為圖2A的左右肩部電極220中，以例如左側的肩部電極220對與基板W的表面對應的框架主體240a的基板用電極320供給電力，右側的肩部電極220對與基板W的背面對應的框架主體240b的基板用電極320供給電力的方式，對基板的表面、背面獨立地供給電力。
如上所述，對基板用電極320供給電力。因此，必須以即使在基板保持器1浸漬於鍍覆液時，鍍覆液也不會接觸基板用電極320的方式構成基板保持器1。因此，基板保持器1包括用於密封基板用電極320所存在的空間的外密封件300及內密封件310。內密封件310可以稱為“第一密封構件”，外密封件300可以稱為“第二密封構件”。外密封件300構成為在基板W的外側密封框架主體240a與框架主體240b之間的間隙。外密封件300可以設置於框架主體240a，也可以設置於框架主體240b。換句話說，基板保持器1也可以包括外密封件300，所述外密封件300構成為安裝於前框架200a與後框架200b中的一者並和前框架200a與後框架200b中的另一者接觸。另一方面，內密封件310分別設置於框架主體240a及框架主體240b。在基板W被保持的情況下，內密封件310與基板W接觸。即，設置於框架主體240a的內密封件310構成為密封框架主體240a與基板W之間的間隙。設置於框架主體240b的內密封件310構成為密封框架主體240b與基板W之間的間隙。外密封件300及內密封件310能夠在基板W的厚度方向（與基板W的面垂直的方向上）彈性地變形。基板W通過內密封件310與基板W之間的接觸壓力而保持於框架主體240a與框架主體240b之間。此外，要注意，圖3只是示意圖，可能與實際的構成不同。例如，外密封件300及內密封件310也可以分別由密封保持器保持。例如，內密封件310也可以設置於前框架200a或後框架200b中的任一者。
＜使基板保持於基板保持器的方法＞
圖4是表示根據一個實施方式的使基板保持於基板保持器的步驟的流程圖。圖5是用於說明根據一個實施方式的使基板保持於基板保持器的步驟的剖面圖。圖5大致相當於圖2B中標記為“A”的部分。基板向基板保持器的配置可以使用機器人等自動地進行，另外也可以手動地進行。
為了將基板W配置於基板保持器1，首先，使前框架200a與後框架200b分開。然後，將基板W配置於前框架200a與後框架200b之間的規定位置。當將基板W配置於規定位置後，使前框架200a與後框架200b接近。此時，將杆254推向框架主體240b，以防止掛鉤本體252與卡爪271碰撞。當前框架200a與後框架200b接近時，內密封件310與基板W接觸，另外，外密封件300與框架主體240a及框架主體240b接觸。接著，將框架主體240a壓向框架主體240b，以壓縮外密封件300及內密封件310。此時，對框架主體240a施加力的部位理想的是如圖5的箭頭所示那樣是夾持器290的附近。做為一例，施加力的部位可以設為在上下方向（Z方向）上看比內密封件310更靠近夾持器290的卡合部分的位置。另外，也可以將施加力的部位設為掛鉤基座251。另外，做為一例，在如圖5所示那樣從內側（基板側）起依次配置內密封件310、外密封件300及夾持器290的情況下，施加力的部位可以設為比外密封件300更靠外側。
在鎖定夾持器290時，必須抵抗由外密封件300及內密封件310等產生的反作用力而將框架主體240a壓於框架主體240b。此時，當將整個框架主體240a壓於框架主體240b時，需要強的力，因此，通過僅向夾持器290附近施加力，可以以相對小的力鎖定夾持器290。特別是，近年來，與方形、圓形等基板的形狀無關，要處理的基板大型化，在壓縮密封件時需要的力變大，因此，重要的是減小用於鎖定夾持器290的力。
圖6是用於說明根據一個實施方式的使基板保持於基板保持器的步驟的剖面圖。根據圖6所示的實施方式的基板保持器1是單面鍍覆用的基板保持器。在圖6所示的實施方式中，基板保持器1的框架主體240a包括開口260a，而框架主體240b不包括開口部。另外，圖6所示的基板保持器1具有夾持器290，所述夾持器290形狀和配置不同，但包括與圖5相同的掛鉤部250。在圖6所示的基板保持器1中，可以利用結合圖4、圖5說明的方法使基板W保持於基板保持器1。
根據所述實施方式，至少掌握以下技術思想。
[方式1]根據方式1，提供一種使基板保持器保持基板的方法，在所述方法中，所述基板保持器包括：前框架；後框架；夾持器，用於夾持所述前框架及所述後框架；以及密封件，構成為在所述前框架及所述後框架被夾持時，所述前框架與所述後框架中的一者和基板接觸，所述方法包括：將所述前框架與所述後框架中的至少一者向另一者按壓，將所述密封件壓於基板並進行壓縮的步驟；以及在所述密封件被壓縮的狀態下，利用所述夾持器夾持所述前框架及所述後框架的步驟，在壓縮所述密封件的步驟中，對所述前框架與所述後框架中的至少一者施加力的部位是比所述密封件更靠近所述夾持器的位置。
[方式2]根據方式2，在根據方式1的方法中，所述基板保持器還包括配置於所述前框架與所述後框架之間的外密封件，從所述基板保持器所保持的基板的中心來看朝向外側依次配置所述密封件、所述外密封件及所述夾持器，被施加所述力的部位比所述外密封件更靠外側。
[方式3]根據方式3，在根據方式1或方式2的方法中，所述基板保持器構成為保持方形基板。
1:基板保持器
25:盒工作臺（單元）
25a:盒
27:基板搬送裝置
28:行駛機構
29:基板裝卸機構（單元）
30:儲料器
32:預濕槽
33:預浸槽
34:預淋洗槽
35:吹氣槽
36:淋洗槽
37:基板保持器搬送裝置
38:溢流槽
39:鍍覆槽
50:清洗裝置
50a:清洗部
100:鍍覆裝置
110:裝載/卸載部
120:處理部
120A:前處理·後處理部
120B:鍍覆處理部
175:控制器
175A:中央處理器
175B:記憶體
175C:控制部
200a:前框架
200b:後框架
210a、210b:臂部
220:肩部電極
230a、230b:配線保存部
240a、240b:框架主體
241a、241b:埠
250:掛鉤部
251:掛鉤基座
252:掛鉤本體
253:軸
254:杆
255:按壓構件
260a、260b:開口
270:板
271:卡爪
280:彈性支撐構件
290:夾持器
300:外密封件（第二密封構件）
310:內密封件（第一密封構件）
320:基板用電極
W:基板
圖1是一個實施方式的鍍覆裝置的整體配置圖。
圖2A是示意性表示一個實施方式的基板保持器的正視圖。
圖2B是示意性表示一個實施方式的基板保持器的側視剖面圖。
圖2C是圖2B中標記為“A”的部分的放大圖。
圖3是基板保持器中保持基板的部分的側視剖面圖。
圖4是表示根據一個實施方式的使基板保持於基板保持器的步驟的流程圖。
圖5是用於說明根據一個實施方式的使基板保持於基板保持器的步驟的剖面圖。
圖6是用於說明根據一個實施方式的使基板保持於基板保持器的步驟的剖面圖。
200a:前框架
200b:後框架
240a、240b:框架主體
241a、241b:埠
250:掛鉤部
251:掛鉤基座
252:掛鉤本體
253:軸
254:杆
260a、260b:開口
270:板
271:卡爪
280:彈性支撐構件
290:夾持器
300:外密封件(第二密封構件)
310:內密封件(第一密封構件)
320:基板用電極
W:基板
Claims (3)
- 一種使基板保持器保持基板的方法，其中， 所述基板保持器包括： 前框架； 後框架； 夾持器，用於夾持所述前框架及所述後框架；以及 密封件，構成為在所述前框架及所述後框架被夾持時，所述前框架與所述後框架中的一者與基板接觸， 所述方法包括： 將所述前框架與所述後框架中的至少一者向另一者按壓，將所述密封件壓於基板並進行壓縮的步驟；以及 在所述密封件被壓縮的狀態下，利用所述夾持器夾持所述前框架及所述後框架的步驟， 在壓縮所述密封件的步驟中，對所述前框架與所述後框架中的至少一者施加力的部位是比所述密封件更靠近所述夾持器的位置。
- 根據權利要求1所述的方法，其中， 所述基板保持器還包括配置於所述前框架與所述後框架之間的外密封件， 從所述基板保持器所保持的基板的中心來看朝向外側依次配置所述密封件、所述外密封件、及所述夾持器，被施加所述力的部位比所述外密封件更靠外側。
- 根據權利要求1或2所述的方法，其中， 所述基板保持器構成為保持方形基板。
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Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020127794A (ja) * | 2020-05-13 | 2020-08-27 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
| CN118401711A (zh) * | 2022-12-28 | 2024-07-26 | 株式会社荏原制作所 | 基板保持器及基板处理装置 |
| JP7521148B1 (ja) | 2023-01-06 | 2024-07-23 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置、及び基板ホルダを洗浄する洗浄方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201816197A (zh) * | 2016-09-08 | 2018-05-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 基板固持器、鍍覆裝置、基板固持器之製造方法、以及基板保持方法 |
| US20180182659A1 (en) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | Ebara Corporation | Substrate attachment/detachment device, plating device, control device for a substrate attachment/detachment device, and storage medium that stores a program for causing a computer to execute a method of controlling a substrate attachment/detachment device |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001127041A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板のプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
| WO2002052062A1 (fr) * | 2000-12-27 | 2002-07-04 | Tokyo Electron Limited | Dispositif de traitement |
| JP3922887B2 (ja) * | 2001-03-16 | 2007-05-30 | 株式会社荏原製作所 | ドレッサ及びポリッシング装置 |
| DE60101458T2 (de) * | 2001-05-25 | 2004-10-28 | Infineon Technologies Ag | Halbleitersubstrathalter mit bewegbarer Platte für das chemisch-mechanische Polierverfahren |
| AU2002354440A1 (en) * | 2001-12-06 | 2003-06-17 | Ebara Corporation | Substrate holding device and polishing device |
| JP3743372B2 (ja) * | 2002-01-29 | 2006-02-08 | 株式会社中央製作所 | 平板状ワークのクランパー |
| JP3778282B2 (ja) | 2002-07-15 | 2006-05-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
| JP4086722B2 (ja) * | 2003-06-24 | 2008-05-14 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置及び研磨装置 |
| WO2011017060A2 (en) * | 2009-08-07 | 2011-02-10 | Applied Materials, Inc. | Dual temperature heater |
| JP5717170B2 (ja) * | 2010-09-16 | 2015-05-13 | 埼玉日本電気株式会社 | 電子機器、及びケース |
| JP5750327B2 (ja) | 2010-10-21 | 2015-07-22 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置、めっき処理方法及びめっき装置用基板ホルダの姿勢変換方法 |
| TWI439628B (zh) * | 2011-12-13 | 2014-06-01 | Briview Corp | 片狀元件夾持裝置及其方法 |
| JP6739295B2 (ja) * | 2016-09-08 | 2020-08-12 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、めっき装置、及び基板を保持する方法 |
| KR101918694B1 (ko) | 2016-10-11 | 2019-02-08 | 서울대학교병원 | 인퓨전 펌프를 이용하여 환자에게 약물을 주입하기 위한 인터페이스를 제공하는 방법, 서버 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 |
| JP6713916B2 (ja) * | 2016-12-01 | 2020-06-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、めっき装置、及び基板ホルダの製造方法 |
-
2018
- 2018-11-21 JP JP2018218246A patent/JP7058209B2/ja active Active
-
2019
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- 2019-09-12 CN CN201910863396.5A patent/CN111211068B/zh active Active
- 2019-09-27 TW TW108135105A patent/TWI812787B/zh active
- 2019-10-09 US US16/596,788 patent/US11236435B2/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201816197A (zh) * | 2016-09-08 | 2018-05-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 基板固持器、鍍覆裝置、基板固持器之製造方法、以及基板保持方法 |
| US20180182659A1 (en) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | Ebara Corporation | Substrate attachment/detachment device, plating device, control device for a substrate attachment/detachment device, and storage medium that stores a program for causing a computer to execute a method of controlling a substrate attachment/detachment device |
| JP2018104735A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | 株式会社荏原製作所 | 基板着脱装置、めっき装置、基板着脱装置の制御装置、基板着脱装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| US11236435B2 (en) | 2022-02-01 |
| TW202021034A (zh) | 2020-06-01 |
| CN111211068A (zh) | 2020-05-29 |
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