CN110644039B - 基板支架 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的之一在于提供具备夹持器的创造性的基板支架。公开如下基板支架，其用于通过在框架间夹着基板来保持基板，基板支架具备前框架、后框架以及一个或多个夹持器，夹持器分别具有：具备钩基座与钩主体的钩部和具备至少一个爪的板件，夹持器的至少一个具备：具有锁定用的第一爪与半锁定用的第二爪的上述板件。

Description

基板支架
技术领域
本发明涉及基板支架。
背景技术
以往，在半导体晶圆、印刷电路基板等基板的表面形成配线、凸块(突起状电极)等。作为形成该配线以及凸块等的方法，公知有电镀法。
专利文献1(日本特开2018-40045号公报)中公开一种具备夹持器(clamper)的基板支架。专利文献1中记载了根据该基板支架即便在保持大型且较薄的基板的情况下也能够抑制或防止挠曲的产生的主旨。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2018-40045号公报。
发明内容
本发明的目的之一在于提供具备夹持器的创造性的基板支架。
作为一个实施方式，本发明公开了基板支架，其用于通过在框架间夹着基板来保持基板，基板支架具备前框架、后框架以及一个或多个夹持器，该一个或多个夹持器用于夹紧前框架与后框架，一个或多个夹持器分别具备：钩部，安装于前框架与后框架中的一方，钩部具备钩基座与钩主体，钩主体以能枢转的方式安装于钩基座；以及板件，安装于前框架与后框架的中另一方，并具备至少一个爪，该至少一个爪构成为通过钩主体的枢转使钩主体钩挂于上述爪，一个或多个夹持器的至少一个具备：具有第一爪与第二爪的板件，第一爪构成为能通过使钩主体钩挂于第一爪来使基板支架保持基板，第二爪构成为钩主体钩挂于第二爪的情况下的前框架与后框架之间的距离大于钩主体钩挂于第一爪的情况下的前框架与后框架之间的距离。
附图说明
图1是一个实施方式所涉及的电镀装置的整体配置图。
图2A是示意性地示出一个实施方式所涉及的基板支架的主视图。
图2B是示意性地示出一个实施方式所涉及的基板支架的侧剖视图。
图2C是图2B中标注为“A”的部分的放大图。
图3是保持基板支架中的基板的部分的侧剖视图。
图4是表示钩部的一部分的侧剖视图。
图5是表示钩部以及板件的侧剖视图。
图6A、图6B以及图6C分别是从不同的角度观察的板件的立体图。
图7A是钩部的立体图。
图7B是从图7A消除了钩基座的图。
图7C是从图7A消除了钩主体以及杆的图。
图8是具备3个夹持器和一个带半锁定(semi-lock)功能的夹持器的基板支架的主视图。
图9是具备沿着角状的开口的各边排列的多个夹持器的基板支架的主视图。
图10是基板支架的示意性剖视图。
图11是具备磁性夹持器的基板支架的示意性剖视图。
图12是具备钩部250SL以及板件270SL的基板支架1的局部剖视图。
附图标记说明
W…基板；1…基板支架；25…盒式工作台；25a…盒；27…基板输送装置；28…移动机构；29…基板拆装机构；30…储料器；32…预湿槽；33…预吸收槽；34…预冲洗槽；35…吹风槽；36…冲洗槽；37…基板支架输送装置；38…溢流槽；39…电镀槽；50…清洗装置；50a…清洗部；100…电镀装置；110…装载/卸载部；120…处理部；120A…前处理/后处理部；120B…电镀处理部；175…控制器；175A…CPU；175B…存储器；175C…控制部；200a…前框架；200b…后框架；210a，b…臂部；220…肩部电极；230a，230b…布线储存部；240a、240b…框架主体；241a、241b…端口；250(250SL)…钩部；251…钩基座；252…钩主体；253…轴；252’、253’、254’…钩主体钩挂于爪的情况下的钩主体、轴以及杆各自的位置；254…杆；255…按压部件；260a…开口；260b…开口；270(270SL)…板件；271…爪；271a…锁定用爪(第一爪)；271b…半锁定用爪(第二爪)；280…弹性支承部件；290(290SL)…夹持器；300…外密封件(第二密封部件)；310…内密封件(第一密封部件)；320…基板用电极；400…套筒；500…碰撞区域；510…最大压入长度；1000…固定件；1010…套环；1100…磁性夹持器；1200a、1200b…销承接部；1210…销。
具体实施方式
＜关于电镀装置的概要＞
图1是使用本发明的一个实施方式所涉及的基板支架的电镀装置的整体配置图。如图1所示，该电镀装置100大体分为装载/卸载部110、处理部120以及清洗部50a，该装载/卸载部110在基板支架1(附图标记“1”参照图2及图2以后)装载基板(相当于被处理物的一个例子)或从基板支架1装载基板，该处理部120处理基板。处理部120还包括：前处理/后处理部120A，进行基板的前处理以及后处理；以及电镀处理部120B，对基板进行电镀处理。此外，在该电镀装置100进行处理的基板包括角形基板、圆形基板。另外，角形基板包括矩形等多边形的玻璃基板、液晶基板、印刷电路基板、其他多边形的电镀对象物。圆形基板包括半导体晶圆、玻璃基板以及其他圆形的电镀对象物。
装载/卸载部110具有2台盒式工作台25和基板拆装机构29。盒式工作台25搭载收纳了半导体晶圆、玻璃基板、液晶基板、印刷电路基板等基板的盒25a。基板拆装机构29构成为相对于基板支架1装卸基板。另外，在基板拆装机构29的附近(例如下方)设置有用于收纳基板支架1的储料器30。在上述单元25、29、30的中央配置有基板输送装置27，该基板输送装置27由在上述单元间输送基板的输送用机器人构成。基板输送装置27构成为通过移动机构28能够移动。
清洗部50a具有清洗装置50，该清洗装置50清洗电镀处理后的基板并使之干燥。基板输送装置27构成为将电镀处理后的基板输送至清洗装置50并将清洗过的基板从清洗装置50取出。
前处理/后处理部120A具有预湿槽32、预吸收槽33、预冲洗槽34、吹风槽35以及冲洗槽36。在预湿槽32中，基板浸渍于纯净水。在预吸收槽33中，蚀刻除去形成于基板的表面的籽晶层(seed layer)等导电层的表面的氧化膜。在预冲洗槽34中，预吸收后的基板与基板支架一同被清洗液(纯净水等)清洗。在吹风槽35中，进行清洗后的基板的除液。在冲洗槽36中，电镀后的基板与基板支架一同被清洗液清洗。预湿槽32、预吸收槽33、预冲洗槽34、吹风槽35以及冲洗槽36按顺序配置。此外，该电镀装置100的前处理/后处理部120A的结构为一个例子，电镀装置100的前处理/后处理部120A的结构并不限定，能够采用其他结构。
电镀处理部120B具有：具备溢流槽38的多个电镀槽39。各电镀槽39在内部收纳一个基板，使基板浸渍于保持于内部的电镀液中并对基板表面进行镀铜等电镀。这里，电镀液的种类并没有特别限定，能够根据用途使用各种电镀液。
电镀装置100具有基板支架输送装置37，该基板支架输送装置37位于上述各设备的侧方，采用在上述各设备之间将基板支架与基板一同进行输送的例如线性马达方式。该基板支架输送装置37构成为在基板拆装机构29、预湿槽32、预吸收槽33、预冲洗槽34、吹风槽35、冲洗槽36以及电镀槽39之间输送基板支架。
包括如以上那样构成的多个电镀装置100的电镀处理系统具有控制器175，该控制器175构成为控制上述各部分。控制器175具有：储存了规定的程序的存储器175B、执行存储器175B的程序的CPU(Central Processing Unit：中央处理器)175A、以及通过CPU175A执行程序来实现的控制部175C。控制部175C例如能够进行基板输送装置27的输送控制、基板拆装机构29中的基板的向基板支架的装卸控制、基板支架输送装置37的输送控制、各电镀槽39中的电镀电流及电镀时间的控制、以及配置于各电镀槽39的阳极掩膜(未图示)的开口直径以及调整板件(未图示)的开口直径的控制等。另外，控制器175构成为与整体控制电镀装置100以及其他相关装置的未图示的上位控制器通信，能够在与上位控制器所具有的数据库之间进行数据的交换。这里，构成存储器175B的存储介质储存各种设定数据、后述的电镀处理程序等各种程序。作为存储介质，能够使用由计算机能读取的ROM(只读存储器)、RAM(随机存取存储器)等存储器、硬盘、CD-ROM(光盘只读存储器)、DVD-ROM(数字只读光盘存储器)、软盘等盘状存储介质等公知的结构。
＜关于基板支架1＞
接下来，使用图2对一个实施方式所涉及的基板支架1进行说明。图2A是示意性地示出一个实施方式所涉及的基板支架1的主视图。图2B是示意性地示出一个实施方式所涉及的基板支架1的侧剖视图。图2C是图2B中标注为“A”的部分的放大图。其中，图2C为分解图。以下，将图2A的左右方向(后述的臂部210a的长度方向)作为X方向、相对于纸面垂直的方向(与应该保持的基板W的面垂直的方向)作为Y方向、上下方向作为Z方向进行说明。针对X方向，将图2A的右向作为正方向。针对Y方向，将相对于图2A的纸面的进深方向作为正方向。针对Z方向，将图2A的上方向作为正方向。
基板支架1是用于通过在框架间夹着基板来保持基板的部件。基板支架1具备前框架200a以及后框架200b。更具体地说，基板支架1的至少一部分通过组合前框架200a以及后框架200b而构成。前框架200a与后框架200b被至少一个优选为多个夹持器290(夹持器290的详细后述)夹紧。从图2A的附图标记“200b”延伸的虚线表示图2A中未图示后框架200b。基板支架1构成为在前框架200a以及后框架200b之间夹入并保持基板W。基板W在图2B中用假想线表示。
除了后述的钩部250以及板件270，前框架200a与后框架200b具有对称的构造。因此，“前”与“后”的名称只不过是出于方便的名称。换言之，可以将前框架200a所处的一侧与后框架200b所处的一侧中的任一侧视为正面。但是，不需要将前框架200a与后框架200b设计为对称的构造。
在前框架200a的上部设置有臂部210a。在臂部210a的肩部可以设置有肩部电极220。在图2的例子中，在臂部210a的两肩设置有两个肩部电极220。此外，在图2A中，代表性地仅对一个肩部电极220标注附图标记。肩部电极220通过未图示的导电路径(配线或母线(bus bar)等)与后述的基板用电极电连接。由于后述的基板用电极与基板W电连接，因而肩部电极220与基板W电连接。电镀装置100经由肩部电极220将电镀工序所需的电力供给至基板W。这里，可以将“供给电力”改称为“施加电压”或“电流流动”。在后框架200b设置有臂部210b。臂部210b的结构与臂部210a等同。
前框架200a具备配线储存部230a。配线储存部230a设置于臂部210a与后述的框架主体240a之间。配线储存部230a构成为具有用于储存用于将肩部电极220与基板W电连接的配线的空间。在肩部电极220与基板W通过母线被电连接的情况下，前框架200a可以不具备配线储存部230a。在后框架200b设置有配线储存部230b。配线储存部230b的结构与配线储存部230a等同。
前框架200a还具备框架主体240a。后框架200b还具备框架主体240b。框架主体240a以及框架主体240b是简略板状的部件。在框架主体240a以及框架主体240b各自的中央部分分别形成有用于露出应该保持的基板W的开口260a以及开口260b。优选开口260a以及开口260b的形状与基板W中的应该电镀的区域的形状对应。例如在基板W为角形的情况下，一般地，应该电镀的区域也还为角形。因此，在图2的例子中，开口260a以及开口260b为角形。通过在框架主体240a与框架主体240b之间夹入基板W，由此框架主体240a与框架主体240b联动来保持基板W。保持基板W的部分的详细使用图3后述。
被保持的基板W的一个面经由设置于框架主体240a的开口260a向外部露出。被保持的基板W的另一面经由设置于框架主体240b的开口260b向外部露出。因此，在基板支架1浸渍于电镀液的情况下，基板W的两面与电镀液接触。换言之，能够通过使用图2的基板支架1来对基板W的两面进行电镀加工。此外，通过调整基板支架1内的电条件等，也能够为了单面电镀而使用图2的基板支架1。另外，基板支架1也可以构成为仅具有开口260a以及开口260b中的任一者(在该情况下，基板支架1成为单面电镀用的支架)。
为了夹紧前框架200a与后框架200b，基板支架1具备一个或多个夹持器290。夹持器290具有前框架200a更具体地说是安装于框架主体240a的钩部250、以及后框架200b更具体地说是安装于框架主体240b的板件270。在图2的例子中，在开口260a的附近设置有夹持器290。更具体地说，在图2的例子中，在角形的开口260a各个边的中央的附近设置有夹持器290。因此，在图2的例子中，共计设置有4个夹持器290。此外，在图2A以及图2B中，作为代表，仅对一个夹持器290标注附图标记。
钩部250具备安装于框架主体240a的钩基座251、钩主体252、以及将钩主体252支承为相对于钩基座251能枢转的轴253。钩部250可以还具有用于使钩主体252以轴253为中心枢转的杆254。钩主体252朝向基板支架1的背面侧即后框架200b的方向延伸。轴253在与应该保持的基板的面平行的面内延伸。与应该保持的基板的面平行的面内的、轴253的长度方向的具体的朝向可以根据夹持器290不同而不同。钩基座251、钩主体252、轴253以及杆254的至少一个由钛或钛合金形成。
钩部250可以还具备按压部件255，该按压部件255沿维持钩主体252向后述的爪271钩挂的方向(在图2C的钩部250中为逆时针方向)施加力。按压部件255以维持钩主体252的钩挂的方式对钩主体252施加力，由此能够防止钩主体252脱离爪271。按压部件255例如可以为弹簧，更具体地说，可以为扭簧。扭簧有助于按压部件255以及其他部件的省空间化。因此，作为按压部件255而采用扭簧能够有助于使支架厚度变薄。此外，优选使支架厚度变薄的理由后述。按压部件255可以是通过弹簧以外的结构例如电磁构件进行动作的部件等。
在框架主体240a设置有端口241a(参照图2C)。端口241a为了安装钩主体252而设置。端口241a构成为至少钩主体252能够访问后述的板件270的至少一部分，更具体地说，钩主体252能够访问板件270的爪271。钩部250通过螺栓等安装于端口241a(参照图10)。为了使支架厚度尽量变薄，优选基板支架1(特别是基板支架1中的钩部250以及端口241a)构成为钩部250不从框架主体240a突出亦即钩部250埋设于框架主体240a。另外，钩部250不从框架主体240a突出，由此能够减少从电镀液提起基板支架1时残留在基板支架1的电镀液的量。另外，由于钩部250不从框架主体240a突出，所以能够避免钩部250与电镀槽的结构物等的干涉。
在框架主体240b设置有端口241b(参照图2C)。端口241b的位置以及个数与端口241a的位置以及个数对应。在端口241b通过螺栓等安装有板件270(参照图10)。在板件270设置有爪(claw)271，该爪271构成为钩主体252因钩主体252的枢转而被钩挂。爪271朝向前框架200a的方向延伸。钩主体252钩挂于爪271，由此框架主体240a相对于框架主体240b固定。在将钩主体252钩挂于爪271时，若在框架主体240a与框架主体240b之间适当地配置基板W，则基板W被基板支架1保持。为了使支架厚度尽量变薄，优选板件270以及端口241b构成为板件270不从框架主体240b突出亦即板件270埋设于框架主体240b。另外，由于板件270不从框架主体240b突出，所以能够减少从电镀液提起基板支架1时残留在基板支架1的电镀液的量。另外，板件270不从框架主体240b突出，由此能够避免板件270与电镀槽的结构物等的干涉。优选朝向后框架200b延伸的钩主体252也还构成为不从框架主体240b突出。
如上所述，在优选的实施方式中，钩部250、板件270也构成为不从各框架突出亦即埋设于各框架。在本说明书中，将此表达为“夹持器290埋设于前框架200a以及后框架200b”。
在钩基座251与框架主体240a之间可以具备弹性支承部件280。弹性支承部件280是用于弹性支承部件的部件，也能够称为“浮动部件”。请注意这里的“浮动”不是“电浮动”(但是并不排除通过弹性支承部件280实现电浮动的情况)。图2的例子中的弹性支承部件280为O型环。此外，在图2中，用于安装O型环的槽的图示省略。除了O型环以外，作为弹性支承部件280也能够使用弹簧等弹性体。在板件270与框架主体240b之间也可以具备弹性支承部件280。弹性支承部件280的详细后述(参照针对图10以及图11的说明)。
优选用于电镀基板W的基板支架中的至少浸渍于电镀液的部分的厚度尽可能薄。其主要理由为如下两点。第一，若支架的厚度较大，则结果是电镀槽的宽度变大，导致装置大型化。特别是在基板支架1为两面电镀用的支架的情况下，对装置的大型化的影响显著。第二，若支架的厚度较大，则基板W附近的电镀液的搅拌容易变不充分。另外，优选在基板支架1中的浸渍于电镀液的部分不存在突出部。这是因为突出部能够划分基板支架1的厚度。
在图2的结构中，钩主体252朝向前框架200a与后框架200b中的未安装钩部250的一方延伸。而且，在图2的结构中，爪271朝向前框架200a与后框架200b中的未安装板件270的一方延伸。因此，图2的结构能够使钩主体252与爪271等从前框架200a以及后框架200b突出的长度为零，或者至少能够使之减少。换言之，基板支架1如图2所示地构成，从而能够使浸渍于电镀液的部分(框架主体240a、钩部250、框架主体240b以及板件270)的厚度变薄。另外，存在图2的钩部250以及板件270分别未从框架主体240a以及框架主体240b突出的优点。
在图2所示的实施方式中，通过将杆254向框架主体240b的方向即背面方向按压来使钩主体252脱离爪271。也可以取而代之将杆254等构成为通过向正面侧拉动杆254来使钩主体252脱离爪271。其中，用于拉动杆254的结构以及控制比用于按压杆254的构造以及控制复杂。因此，如图2所示，优选杆254等构成为通过向背面方向按压杆254来使钩主体252脱离爪271。
在图2所示的实施方式中，在前框架200a安装有钩部250，在后框架200b安装有板件270。作为代替，钩部250可以安装于后框架200b，板件270可以安装于前框架200a。换言之，某钩部250安装于前框架200a以及后框架200b的一方，与该钩部250对应的板件270安装于前框架200a以及后框架200b的另一方。并且，在具有多个夹持器290的基板支架1的情况下，可以将钩部250设置于前框架200a以及后框架200b双方。在该情况下，板件270也以与钩部250的配置对应的方式设置于前框架200a以及后框架200b双方。从使钩主体252枢转(pivotally moved)时的简便性的观点考虑，优选在前框架200a设置钩部250以及板件270中的任一种，在后框架200b设置另一种。
＜关于保持基板W的部分的详细＞
接下来，使用图3对基板支架1中的保持基板W的部分的详细进行说明。图3是基板支架1中的保持基板W的部分的侧剖视图。基板支架1是用于电镀基板W的两面的支架，因而需要基板支架1向基板W的两面供给电力。因此，在图3的框架主体240a以及框架主体240b分别设置有基板用电极320。设置于框架主体240a的基板用电极320与基板W的表面(朝向正面的面)电连接，设置于框架主体240b的基板用电极320与基板W的里面电连接。但是，也能够采用图3所示的结构以外的结构。作为其他结构的例子，仅在框架主体240a以及框架主体240b的任一者设置有基板用电极320，能够举出该基板用电极320与基板W的两面接触的结构。基板用电极320通过未图示的配线、母线等构件与肩部电极220电连接。因此，供给至肩部电极220的电力经由基板用电极320供给至基板W。此时，肩部电极220与基板用电极320的对应关系可以构成为在图2A的左右肩部电极220中能够相对于基板的表面、里面独立地供给电力，以便例如左肩部电极220向与基板W的表面对应的框架主体240a的基板用电极320供给电力，右肩部电极220向与基板W的里面对应的框架主体240b的基板用电极320供给电力。
如上所述，向基板用电极320供给电力。因此，需要将基板支架1构成为即便基板支架1浸渍于电镀液时电镀液也不与基板用电极320接触。因此，基板支架1具备用于对基板用电极320所存在的空间进行密封的外密封件300以及内密封件310。内密封件310可以被称为“第一密封部件”，外密封件300也可以被称为“第二密封部件”。外密封件300构成为在基板W的外侧密封框架主体240a与框架主体240b之间的间隙。外密封件300可以设置于框架主体240a，也可以设置于框架主体240b。换言之，基板支架1可以具备外密封件300，该外密封件300安装于前框架200a与后框架200b的一方，构成为与前框架200a和后框架200b的另一方接触。另一方面，内密封件310分别设置于框架主体240a与框架主体240b。内密封件310在保持着基板W的情况下与基板W接触。即，设置于框架主体240a的内密封件310构成为密封框架主体240a与基板W之间的间隙。设置于框架主体240b的内密封件310构成为密封框架主体240b与基板W之间的间隙。外密封件300以及内密封件310能够沿基板W的厚度方向(与基板W的面垂直的方向)弹性变形。基板W由于内密封件310与基板W之间的接触压力而被保持于框架主体240a与框架主体240b之间。此外，请注意图3只不过是示意图，与实际的结构不同。例如外密封件300以及内密封件310可以分别由密封支架保持。例如，内密封件310可以设置于前框架200a或后框架200b的任一方。
＜关于套筒＞
如上所述，钩主体252构成为以轴253为中心枢转。这里，在钩主体252与轴253直接接触的情况下，钩主体252与轴253的因滑动引起的阻力变大。若钩主体252与轴253的滑动阻力较大，则存在妨碍钩主体252的枢转的担忧。另外，若滑动阻力较大，则存在引起钩主体252和/或轴253的磨损和/或钩主体252与轴253的固定的担忧。特别是在钩主体252与轴253的材质相同的情况下，认为容易发生称为部件间的烧结或粘结的现象，滑动阻力容易变大。因此，钩部250可以还具备用于轴253的套筒400。图4是表示钩部250的一部分(钩主体252、轴253、杆254以及套筒400)的侧剖视图。套筒400的材质至少与钩主体252的材质以及轴253的材质不同。套筒400的材质例如可以为PEEK(聚醚醚酮)树脂。通过使套筒400介装于钩主体252与轴253之间而能够实现钩主体252的平滑的枢转。
＜关于机械止点功能＞
接下来，使用图5对钩部250以及板件270的机械止点功能进行说明。图5是表示钩部250以及板件270的侧剖视图。在图5还利用假想线图示出钩主体252钩挂于爪271的情况下的钩主体252、轴253以及杆254的位置(分别为位置252’、位置253’以及位置254’)。
在欲将钩主体252钩挂于爪271的情况下，需要使钩主体252位于比爪271更靠背面侧(图5的右方向)。这是因为：若在钩主体252位于比位置252’更靠正面侧的情况下使钩主体252枢转，则钩主体252与爪271碰撞。因此，在欲将钩主体252钩挂于爪271的情况下，需要将框架主体240a朝向框架主体240b压入，或者将框架主体240b朝向框架主体240a压入。此外，压入的方向只不过是相对的是方向，因此以下作为代表而表达为“将框架主体240a朝向框架主体240b压入”。这里，在钩主体252位于位置252’时已经对外密封件300与内密封件310施加密封压力。因此，在将框架主体240a朝向框架主体240b压入的情况下，需要克服来自外密封件300以及内密封件310等的反作用力。
优选即便在使钩主体252脱离爪271的情况下也将框架主体240a朝向框架主体240b压入。这是因为钩主体252以及爪271抵消从外密封件300以及内密封件310等承受的反作用力。
在将框架主体240a朝向框架主体240b压入的情况下，前框架200a与后框架200b接近。若前框架200a与后框架200b超出假定地接近，则对基板支架1的部件以及基板W施加假定以上的压力。假定以上的压力施加于各部件以及基板导致各部件以及基板的故障。
为了防止将框架主体240a朝向框架主体240b压入后的各部件的故障，因而钩部250以及板件270具有机械止点功能。具体而言，在将框架主体240a朝向框架主体240b过度压入的情况下，基板支架1构成为钩基座251与板件270碰撞。在图5的例子中，在碰撞区域500，钩基座251与板件270碰撞。图5图示的区域以外的区域可以是碰撞区域500。钩部250以及板件270构成为钩基座251与板件270碰撞，由此划分最大压入长度510，不会超出需要地压入框架主体240a。最大压入长度510例如可以为0.2mm，例如也可以为0.5mm，例如也可以为1.0mm，例如也可以为3.0mm(图5的最大压入长度510夸张描绘)。
＜关于半锁定机构＞
在使用图2所示的钩部250与图2所示的板件270的情况下，前框架200a与后框架200b取得如下两个状态：(1)能够保持基板W的状态即钩主体252钩挂于爪271的状态(以下称为“夹持器290锁定的状态”)；(2)钩主体252未钩挂于爪271的状态(以下称为“夹持器290解锁的状态”)。
在锁定夹持器290时需要克服从外密封件300等产生的反作用力而压入框架主体240a。框架主体240a的压入需要较强的力，因而框架主体240a的压入会花费大量时间。另外，若在未保持基板W的条件下锁定夹持器290，存在图3所示的基板用电极320彼此和/或内密封件310彼此等相互直接接触的可能性。若基板用电极320彼此和/或内密封件310彼此等直接接触，则存在阻碍各部位的功能并且/或使各部位的性能以及耐久性降低的可能性。因此，通常优选在不需要保持基板W的情况下，不锁定夹持器290。并且，优选为了基板用电极320、内密封件310和/或外密封件300的清洗，在应该清洗的部位(基板用电极320等)露出的状态下保持前框架200a与后框架200b。因此，优选将前框架200a与后框架200b保持为分离。另一方面，若未保持基板W的基板支架1的全部的夹持器290解锁，则前框架200a从后框架200b分离(但是，假定不存在夹持器290以外的固定构件)。在前框架200a从后框架200b分离的情况下，能够产生使两者独立移动并独立地保管的需要。另外，在前框架200a从后框架200b分离的情况下，产生使基板支架1保持基板W之前组合前框架200a与后框架200b的需要。
从以上的观点考虑，优选夹持器290构成为能够取得“半锁定状态”。本说明书中的“半锁定状态”是指“虽然未进行锁定但框架彼此不分离的状态”。在基板支架1未保持基板W的情况下使夹持器290处于半锁定状态，从而能够既减少压入框架主体240a的时间，又容易且高生产率地输送基板支架1。
使用图6以及图7对能够取得半锁定状态的夹持器290(钩部250以及板件270)进行说明。以下，对能够取得半锁定状态的钩部250、板件270以及夹持器290在附图标记的末尾标注“SL”(“S”emi-“L”ock)进行区别(例如“夹持器290SL”)。但是，只要未特别言及，未标注“SL”的附图标记是指能够取得半锁定状态的部件与无法取得半锁定状态的部件双方(例如“板件270”是指图2的板件270与图7的板件270SL双方)。
图6A、图6B以及图6C分别是从不同的角度观察的板件270SL的立体图。图7A是钩部250SL的立体图。图7B是从图7A消除了钩基座251的图。图7C是从图7A消除了钩主体252以及杆254的图。请注意在图6以及图7中，弹性支承部件280未图示。
板件270SL具有两个爪271。具体而言，板件270SL具有锁定用爪271a与半锁定用爪271b。可以将锁定用爪271a称为“第一爪271a”，将半锁定用爪271b称为“第二爪271b”。锁定用爪271a与图2所示的爪271类似。即，锁定用爪271a构成为在钩主体252钩挂于锁定用爪271a的情况下基板支架1能够保持基板W。半锁定用爪271b构成为钩主体252钩挂于半锁定用爪271b的情况下的前框架200a与后框架200b之间的距离大于钩主体252钩挂于锁定用爪271a的情况下的前框架200a与后框架200b之间的距离。若简单表达，则半锁定用爪271b的高度比锁定用爪271a的高度更高(但是，这里所说的“高度”不必与铅垂方向一致)。若在表达的准确度的牺牲的基础上表达得容易理解，则前框架200a与后框架200之间的距离在半锁定状态下比锁定状态下大。
图7的钩部250SL为大致与图2的钩部250等同的结构。然而，图7的钩部250SL在具备沿X方向(轴253的长度方向)伸长的钩主体252这点上与图2的钩部250不同。伴随着钩主体252伸长，钩主体252被2根轴253支承。轴253分别同轴地配置。也能够代替2根轴253而使用伸长了的1根轴253。
伸长了的钩主体252能够选择性地相对于图6的锁定用爪271a以及半锁定用爪271b钩挂。在钩主体252钩挂于锁定用爪271a的情况下，锁定夹持器290。在钩主体252钩挂于半锁定用爪271b的情况下，框架主体240a与框架主体240b之间的距离比夹持器290锁定的情况下的距离大。即，在钩主体252钩挂于半锁定用爪271b的情况下，夹持器290被“半锁定”。在半锁定状态下，外密封件300以及内密封件310处于完全未压缩、稍微压缩的状态、或者相互分离的状态。因此，从外密封件300以及内密封件310产生的反作用力几乎能够忽略那么小或者为零。因此，在从解锁状态转变为半锁定状态时不需要强力压入框架主体240a。另一方面，钩主体252钩挂于半锁定用爪271b，因而前框架200a不会从后框架200b分离。
在图6的板件270SL中，锁定用爪271a与半锁定用爪271b形成在X方向(与钩主体252的枢转轴平行的方向即轴253的长度方向)上不同的位置。通过错开形成锁定用爪271a与半锁定用爪271b的X位置，板件270的制造变容易。另外，通过错开形成锁定用爪271a与半锁定用爪271b的X位置，容易降低板件270SL的高度(沿着Y方向的长度)。降低板件270SL的高度能够有助于使支架厚度变薄。但是，不需要错开形成锁定用爪271a与半锁定用爪271b的X位置。例如，可以在与锁定用爪271a相同的X位置形成半锁定用爪271b。在该情况下，半锁定用爪271b能够从锁定用爪271a的一部分延伸。另外，不需要伸长钩主体252。例如在与锁定用爪271a相同的X位置形成有半锁定用爪271b的情况下，与图2所示的结构完全相同的钩部250能够采用作为钩部250SL。
在图7中示出伸长了的钩主体252。伸长了的钩主体252的形状(特别是剖面形状)可以按照每个场所不同。例如伸长了的钩主体252中的钩挂于锁定用爪271a的部分的形状与其他部分的形状可以不同。另外，也可以代替图7所示的单一的伸长了的钩主体252，而使用具备分别独立的多个钩主体252的钩部250SL。
图12是作为夹持器290而具备图6的板件270SL以及图7的钩部250SL的基板支架1的局部剖视图。但是，为了便于图示，图6以及图7所示的板件270SL以及钩部250SL的形状与图12所示的上述部件的形状不完全相同。
在图12中，夹持器290被半锁定。即，在图12中，钩主体252钩挂于半锁定用爪271b。此外，如图12所示，在钩主体252与半锁定用爪271b之间可以设置有某程度的间隙。钩主体252、进而框架主体240a可以构成为在钩主体252与半锁定用爪271b之间的间隙的范围内自由移动。在本说明书中，如图12所示，即便在钩主体252与半锁定用爪271b之间存在间隙的状态下，也视为钩主体252钩挂于半锁定用爪271b。由于存在间隙，所以容易将钩主体252钩挂于半锁定用爪271b。此外，在图12中，夸张地示出了钩主体252与半锁定用爪271b之间的间隙。夸张的结果是，在图12中，钩主体252与半锁定用爪271b未接触。然而，在实际的装置中，可以是钩主体252的一部分与半锁定用爪271b的一部分接触。
在夹持器290被半锁定的情况下，若框架主体240a远离框架主体240b，则钩主体252与半锁定用爪271b碰撞。因此，框架主体240a在半锁定中远离框架主体240b的运动(或框架主体240b远离框架主体240a的运动)被半锁定用爪271b限制。另一方面，在夹持器290半锁定的情况下，若框架主体240a朝向框架主体240b接近，则钩主体252与锁定用爪271a碰撞。因此，框架主体240a在半锁定中欲接近框架主体240b的运动(或框架主体240b欲接近框架主体240a的运动)被锁定用爪271a限制。作为代替，可以通过将基板支架1构成为钩主体252与锁定用爪271a以外的部件碰撞来限制框架主体240a欲接近框架主体240b的运动。
如上所述，优选在半锁定状态下，内密封件310、外密封件300以及基板用电极320的至少一个、优选为全部处于露出的状态(部件彼此未直接接触的状态)。因此，优选半锁定用爪271b构成为半锁定状态的框架主体240a与框架主体240b的距离成为为了内密封件310等的露出足够的距离。
在半锁定状态下，框架主体240a以及框架主体240b能够晃动。在产生晃动的情况下，能够对基板支架1的输送、基板W的装卸造成负面影响。因此，基板支架1可以还具备用于抑制半锁定状态下的框架主体240a以及框架主体240b的晃动的销1210。框架主体240a以及框架主体240b分别可以具备用于销1210的销承接部1200a以及销承接部1200b。销1210沿与基板W垂直的方向(Y轴方向)延伸。因此，销1210能够抑制与框架主体240a以及框架主体240b的基板W平行的方向(X轴向以及Z轴向)的晃动。
图12的销承接部1200a以及销承接部1200b为贯通孔。图12的销承接部1200a以及销承接部1200b的内径图示得相当地大于销1210的外径，但这只不过实现图示的方便。上述内径或外径可以根据能够允许的晃动的量选择。上述内径或外径可以选择为适于间隙配合，也可以选择为适于过盈配合，也可以选择为适于过渡配合。但是，优选构成为销1210能够某程度自由地取下，以便能够从半锁定状态容易地转变为其他状态。也可以取代贯通孔的销承接部1200a以及销承接部1200b，而使用盲孔的销承接部。图12的销1210是与框架主体240a以及框架主体240b分别独立的部件。也可以取而代之，使用与框架主体240a或框架主体240b成为一体的销1210。在该情况下，不需要销承接部1200a以及销承接部1200b的任一方。此外，可以使用任意形式的销以及销承接部。
优选保管于储料器30的基板支架1的夹持器290处于半锁定状态。保管在半锁定状态下的基板支架1被输送至未图示的基板拆装机构。基板拆装机构能够选择夹持器290的状态(锁定状态、半锁定状态以及解锁状态)。基板拆装机构将基板W配置于适当的位置，锁定夹持器290，从而能够使基板支架1保持基板。基板拆装机构也能够通过解除夹持器290的锁定来解除基板支架1对基板W的保持。夹持器290的状态根据解除杆254对钩主体252的枢转时的框架主体240a与框架主体240b的位置关系(框架主体240a朝向框架主体240b压入多少)决定。
图8是具备3个夹持器290与一个夹持器290SL的基板支架1的主视图。如图8所示，可以构成为在基板支架1具备多个夹持器290的情况下，夹持器290中的至少一个能够取得半锁定状态。通过增加能够取得半锁定状态的夹持器的个数能够提高半锁定状态的稳定度。夹持器290SL的个数例如可以为3个以上。
＜关于密封件压缩余量的均匀化＞
外密封件300以及内密封件310的压缩余量能够根据各种条件变化。例如在开口260a为角形的情况下，前框架200a以及后框架200b的刚度能够根据位置不同而变化。例如，开口260a的角部附近的刚度能够比开口260a的各边的中央附近的刚度高。夹持器290锁定的情况下的框架的挠曲量能够根据框架的刚度的高低不同而变化。特别是在为了使支架厚度变薄而使用较薄的前框架200a以及后框架200b的情况下，框架的刚度能够变低。若框架的刚度变低，则框架的挠曲量能够变大。若前框架200a以及后框架200b挠曲，则前框架200a以及后框架200b之间的距离根据位置而变化。若前框架200a以及后框架200b之间的距离发生变化，则密封压力也还能够变化。例如存在开口260a的角部附近的密封压力比其他位置的密封压力高的可能性。
另一方面，密封件压缩余量还能够根据距夹持器290的距离而变化。例如在图2所示的结构中，在角形的开口260a的各边的中央附近各配置有一个共计四个夹持器290。然而，在图2的结构中，根据地点，至夹持器290为止的距离较大不同。因此，若将图2的4个夹持器290全部锁定，则存在密封压力不均匀的可能性。即，在图2的结构中，存在距夹持器290较远的部分即开口260a的角部附近的密封压力比其他位置的密封压力低的可能性。
为了使外密封件300以及内密封件310的压缩余量均匀化(亦能够称为“使密封压力均匀化”)，优选沿着开口260a的各边排列有多个夹持器290。图9是沿着开口260a的一边排列有3个夹持器290的具备夹持器290的基板支架1的主视图。图9的夹持器290的总数为3(个/边)×4(边)＝12(个)。此外，12个夹持器290中的任意个数的夹持器290可以为夹持器290SL。
若如图9所示地构成基板支架1，则开口260a的角部附近的密封压力能够比其他位置的密封压力高。这是因为：在图9的例子中，虽然较少但在开口260a的角部附近集中有夹持器290，且如上所述，开口260a的角部附近的刚度能够比其他位置高。因此，可以将位于各边的中央附近的夹持器290的特性(钩主体252以及爪271的形状等)调整为位于各边的中央附近的夹持器290引起外密封件300以及内密封件310较强的压缩(密封的压缩余量增加)。
通过调整各个夹持器290的特性能够将外密封件300以及内密封件310的压缩余量进一步均匀化。如何调整夹持器290的特性能够根据密封压力的分布来决定。密封压力的分布能够根据开口260a以及开口260b的形状、夹持器290的个数、位置以及特性以及外密封件300以及内密封件310的材质、形状以及特性等各种重要因素而变化。
＜关于弹性支承部件280＞
使用图10对弹性支承部件280的作用进行说明。图10是基板支架1的示意性剖视图。其中，在图10中各部件简化地被图示。并且，在图10中省略了几个部件(外密封件300等)的图示。另外，图10的夹持器290处于锁定状态。
基板支架1应该保持的基板W的厚度涉及多个方面。例如基板W的厚度根据其种类而能够为0.1mm以上3mm以下的值。其中，“基板W的厚度”是指被内密封件310夹着的部分的基板W的厚度。而且，若在内密封件310与基板W之间还夹入其他部件，该其他部件的厚度也包括在“基板W的厚度”内。基板支架1能够通过使基板支架1的弹性部件变形来保持厚度不同的基板W。
即便在不存在弹性支承部件280(以及后述的套环(collar)1010)的情况下，内密封件310的变形补偿基板W的厚度的变化。因此，为了在不存在弹性支承部件280的情况下能够保持多样的厚度的基板，必须担保内密封件310的密封性能并增大能够变形的量。为了增加内密封件310的能够变形的量，需要使内密封件310的材质为软质的材质。若使用软质的内密封件310，则特别是在基板W的厚度较薄的情况下，存在内密封件310与基板W之间的密封压力不足的可能性。因此，在欲仅通过内密封件310的变形来补偿基板W的厚度的变化的情况下，能够补偿的基板W的厚度的范围能够变窄。
因此，图10的基板支架1具备弹性支承部件280。具体而言，在图10中，两个弹性支承部件280设置于钩基座251与框架主体240a之间、以及板件270与框架主体240b之间。在图10的例子中，弹性支承部件280为O型环。弹性支承部件280并不是以密封间隙为目的的部件，因而作为弹性支承部件280也能够采用O型环以外的弹性体例如弹簧等。但是，不排除弹性支承部件280同时具有密封间隙的功能。各个弹性支承部件280将框架主体240a与钩基座251、以及框架主体240b与板件270分别弹性固定。另外，弹性支承部件280是为了填补基板W的厚度变化时的内密封件310的变形而设置的部件。因此，弹性支承部件280至少能够沿基板W的厚度方向(与基板W的面垂直的方向)变形。换言之，弹性支承部件280至少能够沿内密封件310的能够变形的方向变形。
钩基座251以及板件270分别在通过固定件1000(螺栓等)夹着弹性支承部件280的状态下固定于框架主体240a或框架主体240b。固定件1000的前端紧固于框架主体240a或框架主体240b，另一方面，允许框架主体240a相对于钩基座251向Y的负方向移动，框架主体240b相对于板件270向Y的正方向移动。因此，这里的“固定”这一术语并不局限于“紧密的固定”。倒不如说这里的“固定”这一术语是指“将钩部250以及板件270固定为钩部250以及板件270无法脱离端口241a以及端口241b的程度”。
在设置了弹性支承部件280的情况下，内密封件310的变形以及弹性支承部件280的变形补偿基板W的厚度的变化。与未设置弹性支承部件280的情况相比，特别是在保持较厚的基板时，内密封件310的变形量变小。因此，通过设置弹性支承部件280能够增大能够补偿的基板W的厚度的范围。“增大能够补偿的基板W的厚度的范围”也能够改称为“增大能够使用的基板W的厚度的范围”或“增大能够应对的基板W的厚度的范围”。另外，弹性支承部件280还同时具有缓和因前框架200a以及后框架200b的位置不同的刚度的差而产生的外密封件300以及内密封件310的压缩余量的偏差的效果。即，通过弹性支承部件280能够将密封压力均匀化。
另外，在图10的例子中，两个弹性支承部件280设置于钩基座251与框架主体240a之间、以及板件270与框架主体240b之间。通过将弹性支承部件280设置于基板W的正面侧以及背面侧双方能够最大限度地发挥弹性支承效果。这是因为：在正面侧以及背面侧双方设置了弹性支承部件280的情况下，与近在正面侧以及背面侧的任一方设置了弹性支承部件280的情况相比，弹性支承部件280的总的变形量成倍。但是，可以将弹性支承部件280仅设置于钩基座251与框架主体240a之间、以及板件270与框架主体240b之间的任一方。
在基板支架1保持基板W时，锁定用爪271a与钩主体252相互卡合，因而钩基座251与板件270的距离不变(但是，允许因部件的挠曲、热膨胀、微小的振动等引起的距离的变化)。另一方面，框架主体240a与框架主体240b的位置成为从内密封件310以及弹性支承部件280承受的反作用力平衡的位置(根据基板支架1的结构不同，各框架还能够承受来自外密封件300的反作用力，但为了说明的简便而省略)。图10模拟表示保持标准的厚度的基板W的状态。在保持比标准厚的基板时，由于弹性支承部件280进一步被压缩，因而能够保持比没有弹性支承部件280而仅通过内密封件310夹持基板的情况下厚的基板。在保持比标准薄的基板时，弹性支承部件280的压缩变弱，由此能够保持比没有弹性支承部件280而仅通过内密封件310夹持基板的情况下薄的基板。并且，优选在设计上管理固定件1000相对于框架主体240a以及框架主体240b的紧入深度。这是因为：不优选固定件1000比钩基座251或板件270更无预期地突出，或因固定件1000(更具体地说为固定件1000的头部的下表面)与钩基座251或板件270在Y方向上接触导致能够保持的基板的厚度范围发生变化。换言之，若未在设计上管理固定件1000相对于框架主体240a以及框架主体240b的紧入深度，则保持基板W时的弹性的条件能够变化。因此，在本实施方式中，将空心状的套环1010分别设置于固定件1000的头部与框架主体240a以及框架主体240b之间。由此，使固定件1000相对于框架主体240a以及框架主体240b的紧入深度一定。套环1010由能够视为刚体的材质形成。另外，套环1010可以构成为决定钩基座251相对于框架主体240a的XZ面内的位置以及板件270相对于框架主体240b的XZ面内的位置。
不仅是机械地钩挂钩，能够在通过磁力固定框架主体240a与框架主体240b的基板支架1也设置弹性支承部件280。图11是作为夹持器290而至少具备1对磁性夹持器1100的基板支架1的剖视图。磁性夹持器1100彼此构成为通过磁力进行吸附。另外，磁性夹持器1100分别安装于端口241a以及端口241b。磁性夹持器1100可以被图10所示的固定件1000等固定。与图10的情况同样，在磁性夹持器1100与框架主体240a或框架主体240b之间设置有弹性支承部件280。在图11的例子中，也能够通过设置弹性支承部件280来缓和内密封件310与基板W之间的密封压力不足，进一步能够增大能够补偿的基板W的厚度的范围。
在以上说明过的实施方式中，具有高度不同的锁定用爪271a与半锁定用爪271b，但作为其他实施方式，可以设置高度不同的锁定用的钩主体与半锁定用的钩主体。在该情况下，也可以以利用一个杆转动锁定用的钩主体与半锁定用的钩主体的方式形成为一个钩部，或者也可以形成为作为各个钩部而利用各个杆使锁定用的钩主体与半锁定用的钩主体转动。
以上，对几个本发明的实施方式进行了说明。然而，上述实施方式适用于使本发明的理解变容易，并不限定本发明。本发明能够不脱离其主旨地进行变更、改进，并且当然其等价物包括在本发明内。另外，在能够解决上述课题的至少一部分的范围或起到效果的至少一部分的范围内，能够实现本发明的保护范围以及说明书中记载的各构成要素的任意组合或省略。
作为一个实施方式，本发明公开了基板支架，其用于通过在框架间夹着基板来保持基板，基板支架具备前框架、后框架以及一个或多个夹持器，该一个或多个夹持器用于夹紧前框架与后框架，一个或多个夹持器分别具备：钩部，安装于前框架与后框架中的一方，钩部具备钩基座与钩主体，钩主体以能枢转的方式安装于钩基座；以及板件，安装于前框架与后框架中的另一方，并具备至少一个爪，该至少一个爪构成为通过钩主体的枢转使钩主体钩挂于上述爪，一个或多个夹持器的至少一个具备：具有第一爪与第二爪的板件，第一爪构成为能通过使钩主体钩挂于第一爪来使基板支架保持基板，第二爪构成为在钩主体钩挂于第二爪的情况下的前框架与后框架之间的距离大于钩主体钩挂于第一爪的情况下的前框架与后框架之间的距离。
该基板支架作为一个例子发挥能够实现半锁定状态这样的效果。
而且，作为一个实施方式，本发明还公开了基板支架，前框架和/或后框架具备用于露出基板的开口。
根据该公开内容，明确了基板支架的详细。
而且，作为一个实施方式，本发明公开了基板支架，钩部具备按压部件，该按压部件向维持钩主体向爪钩挂的方向施加力。
该基板支架作为一个例子发挥能够防止钩主体与爪的钩挂被解除这样的效果。
而且，作为一个实施方式，本发明公开了基板支架，按压部件为扭簧。
该基板支架作为一个例子发挥能够使支架厚度变薄这样的效果。
而且，作为一实施方式，本发明公开了基板支架，沿着与钩主体的枢转轴平行的方向的第二爪的位置与沿着与钩主体的枢转轴平行的方向的第一爪的位置不同。
该基板支架作为一个例子发挥能够使板件的制造以及降低板件的高度的至少一方变容易这样的效果。
而且，作为一个实施方式，本发明公开了基板支架，钩部具备：轴，将钩主体支承为能相对于钩基座枢转；套筒，设置于轴与钩主体之间，套筒的材质与轴的材质以及钩主体的材质不同。
该基板支架作为一个例子发挥能够防止钩部的咬住这样的效果。
而且，作为一个实施方式，本发明公开了基板支架，钩部以及板件中的至少一方经由弹性支承部件被安装于前框架以及后框架中的任一方。
该基板支架作为一个例子发挥能够增大能够应对的基板W的厚度的范围这样的效果。
而且，作为一个实施方式，本发明公开了基板支架，前框架和/或后框架具备第一密封部件，该第一密封部件在保持了基板的情况下与基板接触。
而且，作为一个实施方式，本发明公开了基板支架，上述基板支架具备第二密封部件，该第二密封部件构成为安装于前框架与后框架中的一方且接触于前框架与后框架中的另一方。
而且，作为一个实施方式，本发明公开了基板支架，钩部以及板件通过固定件被安装于前框架以及后框架中的任一个。
根据上述公开内容，明确了基板支架的详细。
而且，作为一个实施方式，本发明公开了基板支架，该基板支架构成为在将前框架朝向后框架压入了的情况下钩基座与板件碰撞。
该基板支架作为一个例子发挥能够防止压入框架时的基板支架以及基板的故障这样的效果。
而且，作为一个实施方式，本发明公开了基板支架，夹持器埋设于前框架以及后框架。
该基板支架作为一个例子能够发挥可实现使支架厚度变薄以及减少残留在基板支架的电镀液的量的至少一方这样的效果。
而且，作为一个实施方式，本发明公开了基板支架，其用于通过在框架间夹着基板来保持基板，基板支架具备：前框架；后框架；第一密封部件，构成为安装于前框架与后框架中的至少一方，且与基板接触；以及一个或多个夹持器，用于夹紧前框架与后框架，夹持器经由弹性支承部件被安装于上述前框架或上述后框架。
而且，作为一个实施方式，本发明公开了基板支架，第一密封部件分别被安装于前框架与后框架。
而且，作为一个实施方式，本发明公开了基板支架，一部分夹持器经由第一弹性支承部件被安装于前框架，另一部分夹持器经由第二弹性支承部件被安装于后框架。
而且，作为一个实施方式，本发明公开了基板支架，弹性支承部件能沿第一密封部件能变形的方向变形。
而且，作为一个实施方式，本发明公开了基板支架，该基板支架具备第二密封部件，该第二密封部件构成为安装于前框架与后框架中的一方且接触于前框架与后框架中的另一方。
根据上述公开内容，明确了具备经由弹性支承部件安装的夹持器的基板支架的详细。

Claims (19)

1.一种基板支架，所述基板支架用于通过在框架间夹着基板来保持所述基板，其中，
所述基板支架具备：
前框架；
后框架；以及
一个或多个夹持器，用于夹紧所述前框架与所述后框架，
一个或多个所述夹持器分别具备：
钩部，安装于所述前框架与所述后框架中的一方，所述钩部具备钩基座与钩主体，所述钩主体以能枢转的方式被安装于所述钩基座；以及
板件，安装于所述前框架与所述后框架中的另一方，所述板件具备至少一个爪，该至少一个爪构成为通过所述钩主体的枢转使所述钩主体钩挂于所述爪，
一个或多个所述夹持器中的至少一个夹持器具备：具有第一爪与第二爪的所述板件，
所述第一爪构成为能通过将所述钩主体钩挂于所述第一爪而使所述基板支架保持所述基板，
所述第二爪构成为：所述钩主体钩挂于所述第二爪的情况下的所述前框架与所述后框架之间的距离大于所述钩主体钩挂于所述第一爪的情况下的所述前框架与所述后框架之间的距离。
2.根据权利要求1所述的基板支架，其中，
所述前框架和/或所述后框架具备用于露出所述基板的开口。
3.根据权利要求1所述的基板支架，其中，
所述钩部具备按压部件，所述按压部件向维持所述钩主体向所述爪的钩挂的方向施加力。
4.根据权利要求3所述的基板支架，其中，
所述按压部件为扭簧。
5.根据权利要求1所述的基板支架，其中，
沿着与所述钩主体的枢转轴平行的方向的所述第二爪的位置与沿着与所述钩主体的枢转轴平行的方向的所述第一爪的位置不同。
6.根据权利要求1所述的基板支架，其中，
所述钩部具备：
轴，将所述钩主体支承为能相对于所述钩基座枢转；以及
套筒，设置于所述轴与所述钩主体之间，所述套筒的材质与所述轴的材质以及所述钩主体的材质不同。
7.根据权利要求1所述的基板支架，其中，
所述钩部以及所述板件中的至少一方经由弹性支承部件被安装于所述前框架以及所述后框架中的任一方。
8.根据权利要求7所述的基板支架，其中，
所述前框架和/或所述后框架具备第一密封部件，该第一密封部件在保持了所述基板的情况下与所述基板接触。
9.根据权利要求8所述的基板支架，其中，
所述基板支架具备第二密封部件，该第二密封部件构成为安装于所述前框架和所述后框架中的一方且接触于所述前框架和所述后框架中的另一方。
10.根据权利要求7所述的基板支架，其中，
所述钩部以及所述板件通过固定件被安装于所述前框架以及所述后框架中的任一方。
11.根据权利要求1所述的基板支架，其中，
所述基板支架构成为在将所述前框架朝向所述后框架压入了的情况下所述钩基座与所述板件碰撞。
12.根据权利要求1所述的基板支架，其中，
所述夹持器埋设于所述前框架以及所述后框架。
13.一种基板支架，所述基板支架用于通过在框架间夹着基板来保持所述基板，其中，
所述基板支架具备：
前框架；
后框架；
第一密封部件，构成为安装于所述前框架与所述后框架中的至少一方，且与所述基板接触；以及
一个或多个夹持器，用于夹紧所述前框架与所述后框架，
一个或多个所述夹持器分别具备：
钩基座，安装于所述前框架及所述后框架中的一方，所述钩基座具备钩；以及
板件，安装于所述前框架及所述后框架中的另一方，所述板件具备爪，
所述前框架及所述后框架分别具有安装的所述钩基座的所述钩以及安装的所述板件的所述爪所通过的开口，
所述钩基座以及所述板件中的至少一方以经由弹性支承部件而通过固定件被安装于所述前框架或所述后框架，以便能够在与所述基板的表面垂直的方向移动。
14.根据权利要求13所述的基板支架，其中，
所述第一密封部件分别被安装于所述前框架与所述后框架。
15.根据权利要求13所述的基板支架，其中，
所述钩基座以及所述板件中的一方经由第一弹性支承部件而通过第一固定件被安装于所述前框架，所述钩基座以及所述板件中的另一方经由第二弹性支承部件而通过第二固定件被安装于所述后框架。
16.根据权利要求13所述的基板支架，其中，
所述弹性支承部件能沿所述第一密封部件能变形的方向变形。
17.根据权利要求13所述的基板支架，其中，
所述基板支架具备第二密封部件，该第二密封部件构成为安装于所述前框架与所述后框架中的一方且接触于所述前框架与所述后框架中的另一方。
18.根据权利要求13所述的基板支架，其中，
所述固定件是具备头部的螺栓。
19.根据权利要求18所述的基板支架，其中，
具有空心状的套环，所述空心状的套环配置于所述螺栓的所述头部的下方且所述螺栓的周围的位置。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7100556B2 (ja) * 2018-10-05 2022-07-13 株式会社荏原製作所 基板ホルダに基板を保持させるためおよび／又は基板ホルダによる基板の保持を解除するための装置、および同装置を有するめっき装置
JP7278522B1 (ja) * 2022-12-28 2023-05-19 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及び基板処理装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5527024A (en) * 1994-09-28 1996-06-18 De-Sta-Co Toggle clamp with latch mechanism
JP2018040045A (ja) * 2016-09-08 2018-03-15 株式会社荏原製作所 基板ホルダ、めっき装置、及び基板を保持する方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5813190Y2 (ja) * 1979-01-23 1983-03-14 北川工業株式会社 フラットケ−ブル押え具
US5135636A (en) * 1990-10-12 1992-08-04 Microelectronics And Computer Technology Corporation Electroplating method
US5747773A (en) * 1995-12-18 1998-05-05 The Esab Group, Inc. Arc welder power source
US5775000A (en) * 1996-05-13 1998-07-07 Ebara Corporation Substrate gripper device for spin drying
US5843296A (en) * 1996-12-26 1998-12-01 Digital Matrix Method for electroforming an optical disk stamper
US6416647B1 (en) * 1998-04-21 2002-07-09 Applied Materials, Inc. Electro-chemical deposition cell for face-up processing of single semiconductor substrates
US6660139B1 (en) * 1999-11-08 2003-12-09 Ebara Corporation Plating apparatus and method
DE19962170A1 (de) * 1999-12-22 2001-07-12 Steag Micro Tech Gmbh Substrahthalter
TW501215B (en) * 2000-10-18 2002-09-01 Scs Hightech Inc Method and apparatus for multiple known good die processing
US7727366B2 (en) * 2003-10-22 2010-06-01 Nexx Systems, Inc. Balancing pressure to improve a fluid seal
JP2008045179A (ja) * 2006-08-18 2008-02-28 Ebara Corp めっき装置及びめっき方法
KR100981159B1 (ko) * 2008-04-16 2010-09-10 재단법인 서울테크노파크 도금 장비용 웨이퍼 지그
JP5750327B2 (ja) * 2010-10-21 2015-07-22 株式会社荏原製作所 めっき装置、めっき処理方法及びめっき装置用基板ホルダの姿勢変換方法
TWI616975B (zh) * 2011-12-14 2018-03-01 Nikon Corp Substrate holder and substrate bonding device
DE102012019389B4 (de) * 2012-10-02 2018-03-29 Atotech Deutschland Gmbh Haltevorrichtung für eine Ware und Behandlungsverfahren
JP6328582B2 (ja) * 2014-03-31 2018-05-23 株式会社荏原製作所 めっき装置、および基板ホルダの電気接点の電気抵抗を決定する方法
JP6408936B2 (ja) * 2015-03-05 2018-10-17 株式会社荏原製作所 めっき装置
US10174437B2 (en) * 2015-07-09 2019-01-08 Applied Materials, Inc. Wafer electroplating chuck assembly
PT3287550T (pt) * 2016-08-23 2019-05-30 Atotech Deutschland Gmbh Dispositivo para deposição galvânica vertical de metal num substrato

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5527024A (en) * 1994-09-28 1996-06-18 De-Sta-Co Toggle clamp with latch mechanism
JP2018040045A (ja) * 2016-09-08 2018-03-15 株式会社荏原製作所 基板ホルダ、めっき装置、及び基板を保持する方法

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