TWI814691B - 基板固持器 - Google Patents

基板固持器 Download PDF

Info

Publication number
TWI814691B
TWI814691B TW112114474A TW112114474A TWI814691B TW I814691 B TWI814691 B TW I814691B TW 112114474 A TW112114474 A TW 112114474A TW 112114474 A TW112114474 A TW 112114474A TW I814691 B TWI814691 B TW I814691B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
hook
frame
substrate holder
claw
Prior art date
Application number
TW112114474A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202333293A (zh
Inventor
宮本松太郎
Original Assignee
日商荏原製作所股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商荏原製作所股份有限公司 filed Critical 日商荏原製作所股份有限公司
Publication of TW202333293A publication Critical patent/TW202333293A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI814691B publication Critical patent/TWI814691B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/004—Sealing devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/12—Semiconductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/6723—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one plating chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Abstract

本發明的目的之一在於提供具備夾持器的創造性的基板固持器，所述基板固持器，其用於通過在框架間夾著基板來保持基板，所述基板固持器具備前框架、後框架以及一個或多個夾持器，夾持器分別具有：具備鉤基座與鉤主體的鉤部和具備至少一個爪的板件，夾持器的至少一個具備：具有鎖定用的第一爪與半鎖定用的第二爪的上述板件。

Description

基板固持器
本發明涉及基板固持器。
以往，在半導體晶圓、印刷電路基板等基板的表面形成配線、凸塊（突起狀電極）等。作為形成該配線以及凸塊等的方法，公知有電鍍法。
專利文獻1（日本特開2018-40045號公報）中公開一種具備夾持器（clamper）的基板固持器。專利文獻1中記載了根據該基板固持器即便在保持大型且較薄的基板的情況下也能夠抑制或防止撓曲的發生。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］
［專利文獻1］日本特開2018-40045公報
（發明所欲解決之問題）
本發明的目的之一在於提供具備夾持器的創造性的基板固持器。 （解決問題之手段）
作為一個實施方式，本發明公開了基板固持器，其用於通過在框架間夾著基板來保持基板，基板固持器具備前框架、後框架以及一個或多個夾持器，該一個或多個夾持器用於夾緊前框架與後框架，一個或多個夾持器分別具備：鉤部，安裝於前框架與後框架中的一方，鉤部具備鉤基座與鉤主體，鉤主體以能樞轉的方式安裝於鉤基座；以及板件，安裝於前框架與後框架的中另一方，並具備至少一個爪，該至少一個爪構成為通過鉤主體的樞轉使鉤主體鉤掛於上述爪，一個或多個夾持器的至少一個具備：具有第一爪與第二爪的板件，第一爪構成為能通過使鉤主體鉤掛於第一爪來使基板固持器保持基板，第二爪構成為鉤主體鉤掛於第二爪的情況下的前框架與後框架之間的距離大於鉤主體鉤掛於第一爪的情況下的前框架與後框架之間的距離。
＜關於鍍覆裝置的敘述＞ 圖1是使用本發明的一個實施方式所涉及的基板固持器的鍍覆裝置的整體配置圖。如圖1所示，該鍍覆裝置100大體分為裝載/卸載部110、處理部120以及清洗部50a，該裝載/卸載部110在基板固持器1（附圖標記“1”參照圖2及圖2以後）裝載基板（相當於被處理物的一個例子）或從基板固持器1裝載基板，該處理部120處理基板。處理部120還包括：前處理/後處理部120A，進行基板的前處理以及後處理；以及鍍覆處理部120B，對基板進行鍍覆處理。此外，在該鍍覆裝置100進行處理的基板包括角形基板、圓形基板。另外，角形基板包括矩形等多邊形的玻璃基板、液晶基板、印刷電路基板、其他多邊形的鍍覆物件物。圓形基板包括半導體晶圓、玻璃基板以及其他圓形的鍍覆物件物。
裝載/卸載部110具有2台的盒式工作臺25和基板拆裝機構29。盒式工作臺25搭載收納了半導體晶圓、玻璃基板、液晶基板、印刷電路基板等基板的盒25a。基板拆裝機構29構成為相對於基板固持器1裝卸基板。另外，在基板拆裝機構29的附近（例如下方）設置有用於收納基板固持器1的儲料器30。在上述單元25、29、30的中央配置有基板輸送裝置27，該基板輸送裝置27由在上述單元間輸送基板的輸送用機器人構成。基板輸送裝置27構成為通過移動機構28能夠移動。
清洗部50a具有清洗裝置50，該清洗裝置50清洗鍍覆處理後的基板並使之乾燥。基板輸送裝置27構成為將鍍覆處理後的基板輸送至清洗裝置50並將清洗過的基板從清洗裝置50取出。
前處理/後處理部120A具有預濕槽32、預吸收槽33、預沖洗槽34、吹風槽35以及沖洗槽36。在預濕槽32中，基板浸漬於純淨水。在預吸收槽33中，蝕刻除去形成於基板的表面的晶種層（seed layer）等導電層的表面的氧化膜。在預沖洗槽34中，預吸收後的基板與基板固持器一同被清洗液（純淨水等）清洗。在吹風槽35中，進行清洗後的基板的除液。在沖洗槽36中，鍍覆後的基板與基板固持器一同被清洗液清洗。預濕槽32、預吸收槽33、預沖洗槽34、吹風槽35以及沖洗槽36按順序配置。此外，該鍍覆裝置100的前處理/後處理部120A的結構為一個例子，鍍覆裝置100的前處理/後處理部120A的結構並不限定，能夠採用其他結構。
鍍覆處理部120B具有：具備溢流槽38的多個鍍覆槽39。各鍍覆槽39在內部收納一個基板，使基板浸漬於保持於內部的鍍覆液中並對基板表面進行鍍銅等鍍覆。這裡，鍍覆液的種類並沒有特別限定，能夠根據用途使用各種鍍覆液。
鍍覆裝置100具有基板固持器輸送裝置37，該基板固持器輸送裝置37位於上述各設備的側方，採用在上述各設備之間將基板固持器與基板一同進行輸送的例如線性馬達方式。該基板固持器輸送裝置37構成為在基板拆裝機構29、預濕槽32、預吸收槽33、預沖洗槽34、吹風槽35、沖洗槽36以及鍍覆槽39之間輸送基板固持器。
包括如以上那樣構成的多個鍍覆裝置100的鍍覆處理系統具有控制器175，該控制器175構成為控制上述各部分。控制器175具有：儲存了規定的程式的記憶體175B、執行記憶體175B的程式的CPU （Central Processing Unit：中央處理器）175A、以及通過CPU175A執行程式來實現的控制部175C。控制部175C例如能夠進行基板輸送裝置27的輸送控制、基板拆裝機構29中的基板的向基板固持器的裝卸控制、基板固持器輸送裝置37的輸送控制、各鍍覆槽39中的鍍覆電流及鍍覆時間的控制、以及配置於各鍍覆槽39的陽極掩膜（未圖示）的開口直徑以及調整板件（未圖示）的開口直徑的控制等。另外，控制器175構成為與整體控制鍍覆裝置100以及其他相關裝置的未圖示的上位控制器通信，能夠在與上位控制器所具有的資料庫之間進行資料的交換。這裡，構成記憶體175B的存儲介質儲存各種設定資料、後述的鍍覆處理常式等各種程式。作為存儲介質，能夠使用由電腦能讀取的ROM（唯讀記憶體）、RAM（隨機存取記憶體）等記憶體、硬碟、CD-ROM（光碟唯讀記憶體）、DVD-ROM（數位唯讀光碟記憶體）、軟碟等盤狀存儲介質等公知的結構。
＜關於基板固持器1＞ 接下來，使用圖2對一個實施方式所涉及的基板固持器1進行說明。圖2A是示意性地示出一個實施方式所涉及的基板固持器1的前視圖。圖2B是示意性地示出一個實施方式所涉及的基板固持器1的側剖視圖。圖2C是圖2B中標注為“A”部分的放大圖。其中，圖2C為分解圖。以下，將圖2A的左右方向（後述的臂部210a的長度方向）作為X方向、相對於紙面垂直的方向（與應該保持的基板W的面垂直的方向）作為Y方向、上下方向作為Z方向進行說明。針對X方向，將圖2A的右向作為正方向。針對Y方向，將相對於圖2A的紙面的進深方向作為正方向。針對Z方向，將圖2A的上方向作為正方向。
基板固持器1是用於通過在框架間夾著基板來保持基板的部件。基板固持器1具備前框架200a以及後框架200b。更具體地說，基板固持器1的至少一部分通過組合前框架200a以及後框架200b而構成。前框架200a與後框架200b被至少一個優選為多個夾持器290（夾持器290的詳細後述）夾緊。從圖2A的附圖標記“200b”延伸的虛線表示圖2A中未圖示後框架200b。基板固持器1構成為在前框架200a以及後框架200b之間夾入並保持基板W。基板W在圖2B中用假想線表示。
除了後述的鉤部250以及板件270，前框架200a與後框架200b具有對稱的構造。因此，“前”與“後”的名稱只不過是出於方便的名稱。換言之，可以將前框架200a所處的一側與後框架200b所處的一側中的任一側視為正面。但是，不需要將前框架200a與後框架200b設計為對稱的構造。
在前框架200a的上部設置有臂部210a。在臂部210a的肩部可以設置有肩部電極220。在圖2的例子中，在臂部210a的兩肩設置有兩個肩部電極220。此外，在圖2A中，代表性地僅對一個肩部電極220標注附圖標記。肩部電極220通過未圖示的導電路徑（配線或母線（bus bar）等）與後述的基板用電極電連接。由於後述的基板用電極與基板W電連接，因而肩部電極220與基板W電連接。鍍覆裝置100經由肩部電極220將鍍覆工序所需的電力供給至基板W。這裡，可以將“供給電力”改稱為“施加電壓”或“電流流動”。在後框架200b設置有臂部210b。臂部210b的結構與臂部210a等同。
前框架200a具備配線儲存部230a。配線儲存部230a設置於臂部210a與後述的框架主體240a之間。配線儲存部230a構成為具有用於儲存用於將肩部電極220與基板W電連接的配線的空間。在肩部電極220與基板W通過母線被電連接的情況下，前框架200a可以不具備配線儲存部230a。在後框架200b設置有配線儲存部230b。配線儲存部230b的結構與配線儲存部230a等同。
前框架200a還具備框架主體240a。後框架200b還具備框架主體240b。框架主體240a以及框架主體240b是簡略板狀的部件。在框架主體240a以及框架主體240b各自的中央部分分別形成有用於露出應該保持的基板W的開口260a以及開口260b。較佳為開口260a以及開口260b的形狀與基板W中的應該鍍覆的區域的形狀對應。例如在基板W為角形的情況下，一般地，應該鍍覆的區域也應為角形。因此，在圖2的例子中，開口260a以及開口260b為角形。通過在框架主體240a與框架主體240b之間夾入基板W，由此框架主體240a與框架主體240b聯動來保持基板W。保持基板W的部分的詳細使用在圖3後述。
被保持的基板W的一個面經由設置於框架主體240a的開口260a向外部露出。被保持的基板W的另一面經由設置於框架主體240b的開口260b向外部露出。因此，在基板固持器1浸漬於鍍覆液的情況下，基板W的兩面與鍍覆液接觸。換言之，能夠通過使用圖2的基板固持器1來對基板W的兩面進行鍍覆加工。此外，通過調整基板固持器1內的電條件等，也能夠為了單面鍍覆而使用圖2的基板固持器1。另外，基板固持器1也可以構成為僅具有開口260a以及開口260b中的任一者（在該情況下，基板固持器1成為單面鍍覆用的固持器）。
為了夾緊前框架200a與後框架200b，基板固持器1具備一個或多個夾持器290。夾持器290具有前框架200a更具體地說是安裝於框架主體240a的鉤部250、以及後框架200b更具體地說是安裝於框架主體240b的板件270。在圖2的例子中，在開口260a的附近設置有夾持器290。更具體地說，在圖2的例子中，在角形的開口260a各個邊的中央的附近設置有夾持器290。因此，在圖2的例子中，共計設置有4個夾持器290。此外，在圖2A以及圖2B中，作為代表，僅對一個夾持器290標注附圖標記。
鉤部250具備安裝於框架主體240a的鉤基座251、鉤主體252、以及將鉤主體252支承為相對於鉤基座251能樞轉的軸253。鉤部250可以還具有用於使鉤主體252以軸253為中心樞轉的杆254。鉤主體252朝向基板固持器1的背面側即後框架200b的方向延伸。軸253在與應該保持的基板的面平行的面內延伸。與應該保持的基板的面平行的面內的、軸253的長度方向的具體的朝向可以根據夾持器290不同而不同。鉤基座251、鉤主體252、軸253以及杆254中的至少一個由鈦或鈦合金所形成。
鉤部250可以還具備按壓部件255，該按壓部件255沿維持鉤主體252向後述的爪271鉤掛的方向（在圖2C的鉤部250中為逆時針方向）施加力。按壓部件255以維持鉤主體252的鉤掛的方式對鉤主體252施加力，由此能夠防止鉤主體252脫離爪271。按壓部件255例如可以為彈簧，更具體地說，可以為扭簧。扭簧有助於按壓部件255以及其他部件的省空間化。因此，作為按壓部件255而採用扭簧能夠有助於使固持器厚度變薄。此外，使固持器厚度變薄的理由後述。按壓部件255可以是通過彈簧以外的結構例如電磁構件進行動作的部件等。
在框架主體240a設置有埠241a（參照圖2C）。埠241a為了安裝鉤主體252而設置。埠241a構成為至少鉤主體252能夠訪問後述的板件270的至少一部分，更具體地說，鉤主體252能夠訪問板件270的爪271。鉤部250通過螺栓等安裝於埠241a（參照圖10）。為了使固持器厚度儘量變薄，基板固持器1（特別是基板固持器1中的鉤部250以及埠241a）構成為鉤部250不從框架主體240a突出亦即鉤部250埋設於框架主體240a。另外，鉤部250不從框架主體240a突出，由此能夠減少從鍍覆液提起基板固持器1時殘留在基板固持器1的鍍覆液的量。另外，由於鉤部250不從框架主體240a突出，所以能夠避免鉤部250與鍍覆槽的結構物等的干涉。
在框架主體240b設置有埠241b（參照圖2C）。埠241b的位置以及數量對應於埠241a的位置以及數量。在埠241b通過螺栓等安裝有板件270（參照圖10）。在板件270設置有爪（claw）271，該爪271構成為鉤主體252因鉤主體252的樞轉而被鉤掛。爪271朝向前框架200a的方向延伸。鉤主體252鉤掛於爪271，由此框架主體240a相對於框架主體240b固定。在將鉤主體252鉤掛於爪271時，若在框架主體240a與框架主體240b之間適當地配置基板W，則基板W被基板固持器1保持。為了使固持器厚度儘量變薄，優選板件270以及埠241b構成為板件270不從框架主體240b突出亦即板件270埋設於框架主體240b。另外，由於板件270不從框架主體240b突出，所以能夠減少從鍍覆液提起基板固持器1時殘留在基板固持器1的鍍覆液的量。另外，板件270不從框架主體240b突出，由此能夠避免板件270與鍍覆槽的結構物等的干涉。較佳為朝向後框架200b延伸的鉤主體252也還構成為不從框架主體240b突出。
如上所述，在較佳的實施方式中，鉤部250、板件270也構成為不從各框架突出亦即埋設於各框架。在本說明書中，將此表達為「夾持器290埋設於前框架200a以及後框架200b」。
在鉤基座251與框架主體240a之間可以具備彈性支承部件280。彈性支承部件280是用於彈性支承部件的部件，也能夠稱為「浮動部件」。請注意這裡的「浮動」不是「電浮動」（但是並不排除通過彈性支承部件280實現電浮動的情況）。圖2的例子中的彈性支承部件280為O型環。此外，在圖2中，用於安裝O型環的槽的圖示省略。除了O型環以外，作為彈性支承部件280也能夠使用彈簧等彈性體。在板件270與框架主體240b之間也可以具備彈性支承部件280。彈性支承部件280的詳細後述（參照針對圖10以及圖11的說明）。
較佳為用於鍍覆基板W的基板固持器中的至少浸漬於鍍覆液的部分的厚度盡可能薄。其主要理由為如下兩點。第一，若固持器的厚度較大，則結果是鍍覆槽的寬度變大，導致裝置大型化。特別是在基板固持器1為兩面鍍覆用的固持器的情況下，對裝置的大型化的影響顯著。第二，若固持器的厚度較大，則基板W附近的鍍覆液的攪拌容易變不充分。另外，優選在基板固持器1中的浸漬於鍍覆液的部分不存在突出部。這是因為突出部能夠劃分基板固持器1的厚度。
在圖2的結構中，鉤主體252朝向前框架200a與後框架200b中的未安裝鉤部250的一方延伸。而且，在圖2的結構中，爪271朝向前框架200a與後框架200b中的未安裝板件270的一方延伸。因此，圖2的結構能夠使鉤主體252與爪271等從前框架200a以及後框架200b突出的長度為零，或者至少能夠使之減少。換言之，基板固持器1如圖2所示地構成，從而能夠使浸漬於鍍覆液的部分（框架主體240a、鉤部250、框架主體240b以及板件270）的厚度變薄。另外，存在的優點為圖2的鉤部250以及板件270分別未從框架主體240a以及框架主體240b突出。
在圖2所示的實施方式中，通過將杆254向框架主體240b的方向即背面方向按壓來使鉤主體252脫離爪271。也可以取而代之將杆254等構成為通過向正面側拉動杆254來使鉤主體252脫離爪271。其中，用於拉動杆254的結構以及控制比用於按壓杆254的構造以及控制複雜。因此，如圖2所示，較佳為杆254等構成為通過向背面方向按壓杆254來使鉤主體252脫離爪271。
在圖2所示的實施方式中，在前框架200a安裝有鉤部250，在後框架200b安裝有板件270。作為代替，鉤部250可以安裝於後框架200b，板件270可以安裝於前框架200a。換言之，某鉤部250安裝於前框架200a以及後框架200b的一方，與該鉤部250對應的板件270安裝於前框架200a以及後框架200b的另一方。並且，在具有多個夾持器290的基板固持器1的情況下，可以將鉤部250設置於前框架200a以及後框架200b雙方。在該情況下，板件270也以與鉤部250的配置對應的方式設置於前框架200a以及後框架200b雙方。從使鉤主體252樞轉（pivotally moved）時的簡便性的觀點考慮，較佳為在前框架200a設置鉤部250以及板件270中的任一種，在後框架200b設置另一種。
＜詳細說明關於保持基板W的部分＞ 接下來，使用圖3對基板固持器1中的保持基板W的部分的詳細進行說明。圖3是基板固持器1中的保持基板W的部分的側剖視圖。基板固持器1是用於鍍覆基板W的兩面的固持器，因而需要基板固持器1向基板W的兩面供給電力。因此，在圖3的框架主體240a以及框架主體240b分別設置有基板用電極320。設置於框架主體240a的基板用電極320與基板W的表面（朝向正面的面）電連接，設置於框架主體240b的基板用電極320與基板W的裡面電連接。但是，也能夠採用圖3所示的結構以外的結構。作為其他結構的例子，僅在框架主體240a以及框架主體240b的任一者設置有基板用電極320，能夠舉出該基板用電極320與基板W的兩面接觸的結構。基板用電極320通過未圖示的配線、母線等構件與肩部電極220電連接。因此，供給至肩部電極220的電力經由基板用電極320供給至基板W。此時，肩部電極220與基板用電極320的對應關係可以構成為在圖2A的左右肩部電極220中能夠相對於基板的表面、裡面獨立地供給電力，以便例如左肩部電極220向與基板W的表面對應的框架主體240a的基板用電極320供給電力，右肩部電極220向與基板W的裡面對應的框架主體240b的基板用電極320供給電力。
如上所述，向基板用電極320供給電力。因此，需要將基板固持器1構成為即便基板固持器1浸漬於鍍覆液時，鍍覆液也不與基板用電極320接觸。因此，基板固持器1具備用於對基板用電極320所存在的空間進行密封的外密封件300以及內密封件310。內密封件310可以被稱為“第一密封部件”，外密封件300也可以被稱為“第二密封部件”。外密封件300構成為在基板W的外側密封框架主體240a與框架主體240b之間的間隙。外密封件300 可以設置於框架主體240a，也可以設置於框架主體240b。換言之，基板固持器1可以具備外密封件300，該外密封件300安裝於前框架200a與後框架200b的一方，構成為與前框架200a和後框架200b的另一方接觸。另一方面，內密封件310分別設置於框架主體240a與框架主體240b。內密封件310在保持著基板W的情況下與基板W接觸。即，設置於框架主體240a的內密封件310構成為密封框架主體240a與基板W之間的間隙。設置於框架主體240b的內密封件310構成為密封框架主體240b與基板W之間的間隙。外密封件300以及內密封件310能夠沿基板W的厚度方向（與基板W的面垂直的方向）彈性變形。基板W由於內密封件310與基板W之間的接觸壓力而被保持於框架主體240a與框架主體240b之間。此外，請注意圖3只不過是示意圖，與實際的結構不同。例如外密封件300以及內密封件310可以分別由密封固持器保持。例如，內密封件310可以設置於前框架200a或後框架200b的任一方。
＜關於套筒＞ 如上所述，鉤主體252構成為以軸253為中心樞轉。這裡，在鉤主體252與軸253直接接觸的情況下，鉤主體252與軸253的因滑動引起的阻力變大。若鉤主體252與軸253的滑動阻力較大，則存在妨礙鉤主體252的樞轉的負擔。另外，若滑動阻力較大，則存在引起鉤主體252和/或軸253的磨損和/或鉤主體252與軸253的固定的負擔。特別是在鉤主體252與軸253的材質相同的情況下，認為容易發生稱為部件間的燒結或粘結的現象，滑動阻力容易變大。因此，鉤部250可以還具備用於軸253的套筒400。圖4是表示鉤部250的一部分（鉤主體252、軸253、杆254以及套筒400）的側剖視圖。套筒400的材質至少與鉤主體252的材質以及軸253的材質不同。套筒400的材質例如可以為PEEK（聚醚醚酮）樹脂。通過使套筒400介裝於鉤主體252與軸253之間而能夠實現鉤主體252的平滑的樞轉。
＜關於機械止點功能＞ 接下來，使用圖5對鉤部250以及板件270的機械止點功能進行說明。圖5是表示鉤部250以及板件270的側剖視圖。在圖5還利用假想線圖示出鉤主體252鉤掛於爪271的情況下的鉤主體252、軸253以及杆254的位置（分別為位置252’、位置253’以及位置254’）。
在欲將鉤主體252鉤掛於爪271的情況下，需要使鉤主體252位於比爪271更靠背面側（圖5的右方向）。這是因為：若在鉤主體252位於比位置252’更靠正面側的情況下使鉤主體252樞轉，則鉤主體252與爪271碰撞。因此，在欲將鉤主體252鉤掛於爪271的情況下，需要將框架主體240a朝向框架主體240b壓入，或者將框架主體240b朝向框架主體240a壓入。此外，壓入的方向只不過是相對的方向，因此以下作為代表而表達為“將框架主體240a朝向框架主體240b壓入”。這裡，在鉤主體252位於位置252’時已經對外密封件300與內密封件310施加密封壓力。因此，在將框架主體240a朝向框架主體240b壓入的情況下，需要克服來自外密封件300以及內密封件310等的反作用力。
較佳為即便在使鉤主體252脫離爪271的情況下也將框架主體240a朝向框架主體240b壓入。這是因為鉤主體252以及爪271抵消從外密封件300以及內密封件310等承受的反作用力。
在將框架主體240a朝向框架主體240b壓入的情況下，前框架200a與後框架200b接近。若前框架200a與後框架200b超出假定地接近，則對基板固持器1的部件以及基板W施加假定以上的壓力。假定以上的壓力施加於各部件以及基板導致各部件以及基板的故障。
為了防止將框架主體240a朝向框架主體240b壓入後的各部件的故障，因而鉤部250以及板件270具有機械止點功能。具體而言，在將框架主體240a朝向框架主體240b過度壓入的情況下，基板固持器1構成為鉤基座251與板件270碰撞。在圖5的例子中，在碰撞區域500，鉤基座251與板件270碰撞。圖5圖示的區域以外的區域可以是碰撞區域500。鉤部250以及板件270構成為鉤基座251與板件270碰撞，由此劃分最大壓入長度510，不會超出需要地壓入框架主體240a。最大壓入長度510例如可以為0.2 mm，例如也可以為0.5mm，例如也可以為1.0mm，例如也可以為3.0mm（圖5的最大壓入長度510誇張描繪）。
＜關於半鎖定機構＞ 在使用圖2所示的鉤部250與圖2所示的板件270的情況下，前框架200a與後框架200b取得如下兩個狀態：（1）能夠保持基板W的狀態即鉤主體252鉤掛於爪271的狀態（以下稱為「夾持器290鎖定的狀態」）；（2）鉤主體252未鉤掛於爪271的狀態（以下稱為「夾持器290解鎖的狀態」）。
在鎖定夾持器290時需要克服從外密封件300等產生的反作用力而壓入框架主體240a。框架主體240a的壓入需要較強的力，因而框架主體240a的壓入會花費大量時間。另外，若在未保持基板W的條件下鎖定夾持器290，存在圖3所示的基板用電極320彼此和/或內密封件310彼此等相互直接接觸的可能性。若基板用電極320彼此和/或內密封件310彼此等直接接觸，則存在阻礙各部位的功能並且/或使各部位的性能以及耐久性降低的可能性。因此，通常較佳為在不需要保持基板W的情況下，不鎖定夾持器290。並且，為了基板用電極320、內密封件310和/或外密封件300的清洗，較佳為在應該清洗的部位（基板用電極320等）露出的狀態下保持前框架200a與後框架200b。因此，較佳為將前框架200a與後框架200b保持分離。另一方面，若未保持基板W的基板固持器1的全部的夾持器290解鎖，則前框架200a從後框架200b分離（但是，假定不存在夾持器290以外的固定構件）。在前框架200a從後框架200b分離的情況下，需要能夠使兩者獨立地移動並獨立地保管。另外，在前框架200a從後框架200b分離的情況下，使基板固持器1固定基板W之前，需要組合前框架200a與後框架200b。
從以上的觀點考慮，較佳為夾持器290構成為能夠取得“半鎖定狀態”。本說明書中的“半鎖定狀態”是指“雖然未進行鎖定但框架彼此不分離的狀態”。在基板固持器1未保持基板W的情況下使夾持器290處於半鎖定狀態，從而能夠既減少壓入框架主體240a的時間，又容易且高生產率地輸送基板固持器1。
使用圖6以及圖7對能夠取得半鎖定狀態的夾持器290（鉤部250以及板件270）進行說明。以下，對能夠取得半鎖定狀態的鉤部250、板件270以及夾持器290在附圖標記的末尾標注“SL”（“S”emi-“L”ock）進行區別（例如“夾持器290SL”）。但是，只要未特別言及，未標注“SL”的附圖標記是指能夠取得半鎖定狀態的部件與無法取得半鎖定狀態的部件雙方（例如“板件270”是指圖2的板件270與圖7的板件270SL雙方）。
圖6A、圖6B以及圖6C分別是從不同的角度觀察的板件270SL的立體圖。圖7A是鉤部250SL的立體圖。圖7B是從圖7A消除了鉤基座251的圖。圖7C是從圖7A消除了鉤主體252以及杆254的圖。請注意在圖6以及圖7中，彈性支承部件280未圖示。
板件270SL具有兩個爪271。具體而言，板件270SL具有鎖定用爪271a與半鎖定用爪271b。可以將鎖定用爪271a稱為「第一爪271a」，將半鎖定用爪271b稱為「第二爪271b」。鎖定用爪271a與圖2所示的爪271類似。即，鎖定用爪271a構成為在鉤主體252鉤掛於鎖定用爪271a的情況下基板固持器1能夠保持基板W。半鎖定用爪271b構成為鉤主體252鉤掛於半鎖定用爪271b的情況下的前框架200a與後框架200b之間的距離大於鉤主體252鉤掛於鎖定用爪271a的情況下的前框架200a與後框架200b之間的距離。若簡單表達，則半鎖定用爪271b的高度比鎖定用爪271a的高度更高（但是，這裡所說的“高度”不必與鉛垂方向一致）。若犧牲表達的準確度能表達得更容易理解，則前框架200a與後框架200之間的距離在半鎖定狀態下比鎖定狀態下大。
圖7的鉤部250SL為大致與圖2的鉤部250等同的結構。然而，圖7的鉤部250SL在具備沿X方向（軸253的長度方向）伸長的鉤主體252這點上與圖2的鉤部250不同。伴隨著鉤主體252伸長，鉤主體252被2根軸253支承。軸253分別同軸地配置。也能夠代替2根軸253而使用伸長了的1根軸253。
伸長了的鉤主體252能夠選擇性地相對於圖6的鎖定用爪271a以及半鎖定用爪271b鉤掛。在鉤主體252鉤掛於鎖定用爪271a的情況下，鎖定夾持器290。在鉤主體252鉤掛於半鎖定用爪271b的情況下，框架主體240a與框架主體240b之間的距離比夾持器290鎖定的情況下的距離大。即，在鉤主體252鉤掛於半鎖定用爪271b的情況下，夾持器290被“半鎖定”。在半鎖定狀態下，外密封件300以及內密封件310處於完全未壓縮、稍微壓縮的狀態、或者相互分離的狀態。因此，從外密封件300以及內密封件310產生的反作用力幾乎能夠忽略那麼小或者為零。因此，在從解鎖狀態轉變為半鎖定狀態時不需要強力壓入框架主體240a。另一方面，鉤主體252鉤掛於半鎖定用爪271b，因而前框架200a不會從後框架200b分離。
在圖6的板件270SL中，鎖定用爪271a與半鎖定用爪271b形成在X方向（與鉤主體252的樞轉軸平行的方向即軸253的長度方向）上不同的位置。通過錯開形成鎖定用爪271a與半鎖定用爪271b的X位置，板件270的製造變容易。另外，通過錯開形成鎖定用爪271a與半鎖定用爪271b的X位置，容易降低板件270SL的高度（沿著Y方向的長度）。降低板件270SL的高度能夠有助於使固持器厚度變薄。但是，不需要錯開形成鎖定用爪271a與半鎖定用爪271b的X位置。例如，可以在與鎖定用爪271a相同的X位置形成半鎖定用爪271b。在該情況下，半鎖定用爪271b能夠從鎖定用爪271a的一部分延伸。另外，不需要伸長鉤主體252。例如在與鎖定用爪271a相同的X位置形成有半鎖定用爪271b的情況下，與圖2所示的結構完全相同的鉤部250能夠採用作為鉤部250SL。
在圖7中示出伸長了的鉤主體252。伸長了的鉤主體252的形狀（特別是剖面形狀）可以按照每個場所不同。例如伸長了的鉤主體252中的鉤掛於鎖定用爪271a的部分的形狀與其他部分的形狀可以不同。另外，也可以代替圖7所示的單一的伸長了的鉤主體252，而使用具備分別獨立的多個鉤主體252的鉤部250SL。
圖12是作為夾持器290而具備圖6的板件270SL以及圖7的鉤部250SL的基板固持器1的局部剖視圖。但是，為了便於圖示，圖6以及圖7所示的板件270SL以及鉤部250SL的形狀與圖12所示的上述部件的形狀不完全相同。
在圖12中，夾持器290被半鎖定。即，在圖12中，鉤主體252鉤掛於半鎖定用爪271b。此外，如圖12所示，在鉤主體252與半鎖定用爪271b之間可以設置有某程度的間隙。鉤主體252、進而框架主體240a可以構成為在鉤主體252與半鎖定用爪271b之間的間隙的範圍內自由移動。在本說明書中，如圖12所示，即便在鉤主體252與半鎖定用爪271b之間存在間隙的狀態下，也視為鉤主體252鉤掛於半鎖定用爪271b。由於存在間隙，所以容易將鉤主體252鉤掛於半鎖定用爪271b。此外，在圖12中，誇張地示出了鉤主體252與半鎖定用爪271b之間的間隙。誇張的結果是，在圖12中，鉤主體252與半鎖定用爪271b未接觸。然而，在實際的裝置中，可以是鉤主體252的一部分與半鎖定用爪271b的一部分接觸。
在夾持器290被半鎖定的情況下，若框架主體240a遠離框架主體240b，則鉤主體252與半鎖定用爪271b碰撞。因此，框架主體240a在半鎖定中遠離框架主體240b的運動（或框架主體240b遠離框架主體240a的運動）被半鎖定用爪271b限制。另一方面，在夾持器290半鎖定的情況下，若框架主體240a朝向框架主體240b接近，則鉤主體252與鎖定用爪271a碰撞。因此，框架主體240a在半鎖定中欲接近框架主體240b的運動（或框架主體240b欲接近框架主體240a的運動）被鎖定用爪271a限制。作為代替，可以通過將基板固持器1構成為鉤主體252與鎖定用爪271a以外的部件碰撞來限制框架主體240a欲接近框架主體240b的運動。
如上所述，較佳為在半鎖定狀態下，內密封件310、外密封件300以及基板用電極320中的至少一個、較佳為全部處於露出的狀態（部件彼此未直接接觸的狀態）。因此，較佳的半鎖定用爪271b構成為半鎖定狀態的框架主體240a與框架主體240b的距離成為為了內密封件310等的露出足夠的距離。
在半鎖定狀態下，框架主體240a以及框架主體240b能夠晃動。在產生晃動的情况下，能夠對基板固持器1的輸送、基板W的裝卸造成負面影響。因此，基板固持器1可以還具備用於抑制半鎖定狀態下的框架主體240a以及框架主體240b的晃動的銷1210。框架主體240a以及框架主體240b分别可以具備用於銷1210的銷承接部1200a以及銷承接部1200b。銷1210沿與基板W垂直的方向（Y軸方向）延伸。因此，銷1210能够抑制與框架主體240a以及框架主體240b的基板W平行的方向（X軸向以及Z軸向）的晃動。
圖12的銷承接部1200a以及銷承接部1200b為貫通孔。圖12的銷承接部1200a以及銷承接部1200b的內徑圖示得相當地大於銷1210的外徑，但這只不過實現圖示的方便。上述內徑或外徑可以根據能夠允許的晃動的量選擇。上述內徑或外徑可以選擇為適合於間隙配合，也可以選擇為適合於緊密配合，也可以選擇為適合於取中間配合。但是，較佳地構成為銷1210能夠某程度自由地取下，以便能夠從半鎖定狀態容易地轉變為其他狀態。也可以取代貫通孔的銷承接部1200a以及銷承接部1200b，而使用盲孔的銷承接部。圖12的銷1210是與框架主體240a以及框架主體240b分別獨立的部件。也可以取而代之，使用與框架主體240a或框架主體240b成為一體的銷1210。在該情況下，不需要銷承接部1200a以及銷承接部1200b的任一方。此外，可以使用任意形式的销以及销承接部。
較佳為儲存於儲料器30的基板固持器1的夾持器290處於半鎖定狀態。儲存在半鎖定狀態下的基板固持器1被輸送至未圖示的基板拆裝機構。基板拆裝機構能夠選擇夾持器290的狀態（鎖定狀態、半鎖定狀態以及解鎖狀態）。基板拆裝機構將基板W配置於適當的位置，鎖定夾持器290，從而能夠使基板固持器1保持基板。基板拆裝機構也能夠通過解除夾持器290的鎖定來解除基板固持器1對基板W的保持。夾持器290的狀態根據解除杆254對鉤主體252的樞轉時的框架主體240a與框架主體240b的位置關係（框架主體240a朝向框架主體240b壓入多少）決定。
圖8是具備3個夾持器290與一個夾持器290SL的基板固持器1的前視圖。如圖8所示，可以構成為在基板固持器1具備多個夾持器290的情況下，夾持器290中的至少一個能夠取得半鎖定狀態。通過增加能夠取得半鎖定狀態的夾持器的個數能夠提高半鎖定狀態的穩定度。夾持器290SL的數量例如可以為3個以上。
＜關於密封件壓縮餘量的均勻化＞ 外密封件300以及內密封件310的壓縮餘量能夠根據各種條件變化。例如在開口260a為角形的情況下，前框架200a以及後框架200b的剛度能夠根據位置不同而變化。例如，開口260a的角部附近的剛度能夠比開口260a的各邊的中央附近的剛度高。夾持器290鎖定的情況下的框架的撓曲量能夠根據框架的剛度的高低不同而變化。特別是在為了使固持器厚度變薄而使用較薄的前框架200a以及後框架200b的情況下，框架的剛度能夠變低。若框架的剛度變低，則框架的撓曲量能夠變大。若前框架200a以及後框架200b撓曲，則前框架200a以及後框架200b之間的距離根據位置而變化。若前框架200a以及後框架200b之間的距離發生變化，則密封壓力也還能夠變化。例如存在開口260a的角部附近的密封壓力比其他位置的密封壓力高的可能性。
另一方面，密封件壓縮餘量還能夠根據夾持器290的距離而變化。例如在圖2所示的結構中，在角形的開口260a的各邊的中央附近各配置有一個共計四個夾持器290。然而，在圖2的結構中，根據地點，至夾持器290為止的距離較大不同。因此，若將圖2的4個夾持器290全部鎖定，則存在密封壓力不均勻的可能性。即，在圖2的結構中，存在距夾持器290較遠的部分即開口260a的角部附近的密封壓力比其他位置的密封壓力低的可能性。
為了使外密封件300以及內密封件310的壓縮餘量均勻化（亦能夠稱為「使密封壓力均勻化」），較佳為沿著開口260a的各邊排列採用多個夾持器290。圖9是沿著開口260a的一邊排列有3個夾持器290的具備夾持器290的基板固持器1的前視圖。圖9的夾持器290的總數為3（個/邊）×4（邊）＝12（個）。此外，12個夾持器290中的任意個數的夾持器290可以為夾持器290SL。
若如圖9所示地構成基板固持器1，則開口260a的角部附近的密封壓力能夠比其他位置的密封壓力高。這是因為：在圖9的例子中，雖然較少但在開口260a的角部附近集中有夾持器290，且如上所述，開口260a的角部附近的剛度能夠比其他位置高。因此，可以將位於各邊的中央附近的夾持器290的特性（鉤主體252以及爪271的形狀等）調整為位於各邊的中央附近的夾持器290引起外密封件300以及內密封件310較強的壓縮（密封的壓縮余量增加）。
通過調整各個夾持器290的特性能夠將外密封件300以及內密封件310的壓縮餘量進一步均勻化。如何調整夾持器290的特性能夠根據密封壓力的分佈來決定。密封壓力的分佈能夠根據開口260a以及開口260b的形狀、夾持器290的個數、位置以及特性以及外密封件300以及內密封件310的材質、形狀以及特性等各種重要因素而變化。
＜關於彈性支承部件280＞ 使用圖10對彈性支承部件280的作用進行說明。圖10是基板固持器1的示意性剖視圖。其中，在圖10中各部件簡化地被圖示。並且，在圖10中省略了幾個部件（外密封件300等）的圖示。另外，圖10的夾持器290處於鎖定狀態。
基板固持器1應該保持的基板W的厚度涉及多個方面。例如基板W的厚度根據其種類而能夠為0.1mm以上3mm以下的值。其中，「基板W的厚度」是指被内密封件310夾着的部分的基板W的厚度。而且，若在内密封件310與基板W之間還夾入其他部件，該其他部件的厚度也包括在“基板W的厚度”内。基板固持器1能夠通過使基板固持器1的彈性部件變形來保持厚度不同的基板W。
即便在不存在彈性支承部件280（以及後述的套環（collar）1010）的情況下，內密封件310的變形補償基板W的厚度的變化。因此，為了在不存在彈性支承部件280的情況下能夠保持多樣的厚度的基板，必須擔保內密封件310的密封性能並增大能夠變形的量。為了增加內密封件310的能夠變形的量，需要使內密封件310的材質為軟質的材質。若使用軟質的內密封件310，則特別是在基板W的厚度較薄的情況下，存在內密封件310與基板W之間的密封壓力不足的可能性。因此，在欲僅通過內密封件310的變形來補償基板W的厚度的變化的情況下，能夠補償的基板W的厚度的範圍能夠變窄。
因此，圖10的基板固持器1具備彈性支承部件280。具體而言，在圖10中，兩個彈性支承部件280設置於鉤基座251與框架主體240a之間、以及板件270與框架主體240b之間。在圖10的例子中，彈性支承部件280為O型環。彈性支承部件280並不是以密封間隙為目的的部件，因而作為彈性支承部件280也能夠採用O型環以外的彈性體例如彈簧等。但是，不排除彈性支承部件280同時具有密封間隙的功能。各個彈性支承部件280將框架主體240a與鉤基座251、以及框架主體240b與板件270分別彈性固定。另外，彈性支承部件280是為了填補基板W的厚度變化時的內密封件310的變形而設置的部件。因此，彈性支承部件280至少能夠沿基板W的厚度方向（與基板W的面垂直的方向）變形。換言之，彈性支承部件280至少能夠沿內密封件310的能夠變形的方向變形。
鉤基座251以及板件270分別在通過固定件1000（螺栓等）夾著彈性支承部件280的狀態下固定於框架主體240a或框架主體240b。固定件1000的前端緊固於框架主體240a或框架主體240b，另一方面，允許框架主體240a相對於鉤基座251向Y的負方向移動，框架主體240b相對於板件270向Y的正方向移動。因此，這裡的「固定」這一術語並不局限於「緊密的固定」。倒不如說這裡的「固定」這一術語是指「將鉤部250以及板件270固定為鉤部250以及板件270無法脫離埠241a以及埠241b的程度」。
在設置了彈性支承部件280的情況下，內密封件310的變形以及彈性支承部件280的變形補償基板W的厚度的變化。與未設置彈性支承部件280的情況相比，特別是在保持較厚的基板時，內密封件310的變形量變小。因此，通過設置彈性支承部件280能夠增大能夠補償的基板W的厚度的範圍。「增大能夠補償的基板W的厚度的範圍」也能夠改稱為「增大能夠使用的基板W的厚度的範圍」或 「增大能夠應對的基板W的厚度的範圍」。另外，彈性支承部件280還同時具有緩和因前框架200a以及後框架200b的位置不同的剛度的差而產生的外密封件300以及內密封件310的壓縮餘量的偏差的效果。即，通過彈性支承部件280能夠將密封壓力均勻化。
另外，在圖10的例子中，兩個彈性支承部件280設置於鉤基座251與框架主體240a之間、以及板件270與框架主體240b之間。通過將彈性支承部件280設置於基板W的正面側以及背面側雙方能夠最大限度地發揮彈性支承效果。這是因為：在正面側以及背面側雙方設置了彈性支承部件280的情況下，與近在正面側以及背面側的任一方設置了彈性支承部件280的情況相比，彈性支承部件280的總的變形量成倍。但是，可以將彈性支承部件280僅設置於鉤基座251與框架主體240a之間、以及板件270與框架主體240b之間的任一方。
在基板固持器1保持基板W時，鎖定用爪271a與鉤主體252相互卡合，因而鉤基座251與板件270的距離不變（但是，允許因部件的撓曲、熱膨脹、微小的振動等引起的距離的變化）。另一方面，框架主體240a與框架主體240b的位置成為從內密封件310以及彈性支承部件280承受的反作用力平衡的位置（根據基板固持器1的結構不同，各框架還能夠承受來自外密封件300的反作用力，但為了說明的簡便而省略）。圖10模擬表示保持標準的厚度的基板W的狀態。在保持比標準厚的基板時，由於彈性支承部件280進一步被壓縮，因而能夠保持比沒有彈性支承部件280而僅通過內密封件310夾持基板的情況下厚的基板。在保持比標準薄的基板時，彈性支承部件280的壓縮變弱，由此能夠保持比沒有彈性支承部件280而僅通過內密封件310夾持基板的情況下薄的基板。並且，優選在設計上管理固定件1000相對於框架主體240a以及框架主體240b的緊入深度。這是因為：不優選固定件1000比鉤基座251或板件270更無預期地突出，或因固定件1000（更具體地說為固定件1000的頭部的下表面）與鉤基座251或板件270在Y方向上接觸導致能夠保持的基板的厚度範圍發生變化。換言之，若未在設計上管理固定件1000相對於框架主體240a以及框架主體240b的緊入深度，則保持基板W時的彈性的條件能夠變化。因此，在本實施方式中，將空心狀的套環1010分別設置於固定件1000的頭部與框架主體240a以及框架主體240b之間。由此，使固定件1000相對於框架主體240a以及框架主體240b的緊入深度一定。套環1010由能夠視為剛體的材質形成。另外，套環1010可以構成為決定鉤基座251相對於框架主體240a的XZ面內的位置以及板件270相對於框架主體240b的XZ面內的位置。
不僅是機械地鉤掛鉤，能夠在通過磁力固定框架主體240a與框架主體240b的基板固持器1也設置彈性支承部件280。圖11是作為夾持器290而至少具備1對磁性夾持器1100的基板固持器1的剖視圖。磁性夾持器1100彼此構成為通過磁力進行吸附。另外，磁性夾持器1100分別安裝於埠241a以及埠241b。磁性夾持器1100可以被圖10所示的固定件1000等固定。與圖10的情況同樣，在磁性夾持器1100與框架主體240a或框架主體240b之間設置有彈性支承部件280。在圖11的例子中，也能夠通過設置彈性支承部件280來緩和內密封件310與基板W之間的密封壓力不足，進一步能夠增大能夠補償的基板W的厚度的範圍。
在以上說明過的實施方式中，具有高度不同的鎖定用爪271a與半鎖定用爪271b，但作為其他實施方式，可以設置高度不同的鎖定用的鉤主體與半鎖定用的鉤主體。在該情況下，也可以以利用一個杆轉動鎖定用的鉤主體與半鎖定用的鉤主體的方式形成為一個鉤部，或者也可以形成為作為各個鉤部而利用各個杆使鎖定用的鉤主體與半鎖定用的鉤主體轉動。
以上，對幾個本發明的實施方式進行了說明。然而，上述實施方式適用於使本發明的理解變容易，並不限定本發明。本發明能夠不脫離其主旨地進行變更、改進，並且當然其等價物包括在本發明內。另外，在能夠解決上述課題的至少一部分的範圍或起到效果的至少一部分的範圍內，能夠實現本發明的保護範圍以及說明書中記載的各構成要素的任意組合或省略。
作為一個實施方式，本發明公開了基板固持器，其用於通過在框架間夾著基板來保持基板，基板固持器具備前框架、後框架以及一個或多個夾持器，該一個或多個夾持器用於夾緊前框架與後框架，一個或多個夾持器分別具備：鉤部，安裝於前框架與後框架中的一方，鉤部具備鉤基座與鉤主體，鉤主體以能樞轉的方式安裝於鉤基座；以及板件，安裝於前框架與後框架中的另一方，並具備至少一個爪，該至少一個爪構成為通過鉤主體的樞轉使鉤主體鉤掛於上述爪，一個或多個夾持器的至少一個具備：具有第一爪與第二爪的板件，第一爪構成為能通過使鉤主體鉤掛於第一爪來使基板固持器保持基板，第二爪構成為在鉤主體鉤掛於第二爪的情況下的前框架與後框架之間的距離大於鉤主體鉤掛於第一爪的情況下的前框架與後框架之間的距離。
該基板固持器作為一個例子發揮能夠實現半鎖定狀態這樣的效果。
而且，作為一個實施方式，本發明還公開了基板固持器，前框架和/或後框架具備用於露出基板的開口。
根據該公開內容，詳細明確了基板固持器的。
而且，作為一個實施方式，本發明公開了基板固持器，鉤部具備按壓部件，該按壓部件向維持鉤主體向爪鉤掛的方向施加力。
該基板固持器作為一個例子發揮能夠防止鉤主體與爪的鉤掛被解除的效果。
而且，作為一個實施方式，本發明公開了基板固持器，按壓部件為扭簧。
該基板固持器作為一個例子發揮能夠使固持器厚度變薄的效果。
而且，作為一實施方式，本發明公開了基板固持器，沿著與鉤主體的樞轉軸平行的方向的第二爪的位置與沿著與鉤主體的樞轉軸平行的方向的第一爪的位置不同。
該基板固持器作為一個例子發揮能夠使板件的製造以及降低板件的高度的至少一方變容易的效果。
而且，作為一個實施方式，本發明公開了基板固持器，鉤部具備：軸，將鉤主體支承為能相對於鉤基座樞轉；套筒，設置於軸與鉤主體之間，套筒的材質與軸的材質以及鉤主體的材質不同。
該基板固持器作為一個例子發揮能夠防止鉤部的咬住的效果。
而且，作為一個實施方式，本發明公開了基板固持器，鉤部以及板件中的至少一方經由彈性支承部件被安裝於前框架以及後框架中的任一方。
該基板固持器作為一個例子發揮能夠增大能夠應對的基板W的厚度的範圍這樣的效果。
而且，作為一個實施方式，本發明公開了基板固持器，前框架和/或後框架具備第一密封部件，該第一密封部件在保持了基板的情況下與基板接觸。
而且，作為一個實施方式，本發明公開了基板固持器，上述基板固持器具備第二密封部件，該第二密封部件構成為安裝於前框架與後框架中的一方且接觸於前框架與後框架中的另一方。
而且，作為一個實施方式，本發明公開了基板固持器，鉤部以及板件通過固定件被安裝於前框架以及後框架中的任一個。
根據上述公開內容，詳細明確了基板固持器。
而且，作為一個實施方式，本發明公開了基板固持器，該基板固持器構成為在將前框架朝向後框架壓入了的情況下鉤基座與板件碰撞。
該基板固持器作為一個例子發揮能夠防止壓入框架時的基板固持器以及基板的故障這樣的效果。
而且，作為一個實施方式，本發明公開了基板固持器，夾持器埋設於前框架以及後框架。
該基板固持器作為一個例子能夠發揮可實現使固持器厚度變薄以及減少殘留在基板固持器的鍍覆液的量的至少一方這樣的效果。
而且，作為一個實施方式，本發明公開了基板固持器，其用於通過在框架間夾著基板來保持基板，基板固持器具備：前框架；後框架；第一密封部件，構成為安裝於前框架與後框架中的至少一方，且與基板接觸；以及一個或多個夾持器，用於夾緊前框架與後框架，夾持器經由彈性支承部件被安裝於上述前框架或上述後框架。
而且，作為一個實施方式，本發明公開了基板固持器，第一密封部件分別被安裝於前框架與後框架。
而且，作為一個實施方式，本發明公開了基板固持器，一部分夾持器經由第一彈性支承部件被安裝於前框架，另一部分夾持器經由第二彈性支承部件被安裝於後框架。
而且，作為一個實施方式，本發明公開了基板固持器，彈性支承部件能沿第一密封部件能變形的方向變形。
而且，作為一個實施方式，本發明公開了基板固持器，該基板固持器具備第二密封部件，該第二密封部件構成為安裝於前框架與後框架中的一方且接觸於前框架與後框架中的另一方。
根據上述公開內容，詳細明確了具備經由彈性支承部件安裝的夾持器的基板固持器。
W        基板 1         基板固持器 25       盒式工作臺 25a      盒 27       基板輸送裝置 28       移動機構 29       基板拆裝機構 30       儲料器 32       預濕槽 33       預吸收槽 34       預沖洗槽 35       吹風槽 36       沖洗槽 37       基板固持器輸送裝置 38       溢流槽 39       鍍覆槽 50       清洗裝置 50a      清洗部 100     鍍覆裝置 110     裝載/卸載部 120     處理部 120A   前處理/後處理部 120B   鍍覆處理部 175     控制器 175A   CPU 175B   記憶體 175C   控制部 200a    前框架 200b   後框架 210a，b   臂部 220     肩部電極 230a，230b    佈線儲存部 240a、240b    框架主體 241a、241b    埠 250（250SL）      鉤部 251     鉤基座 252     鉤主體 253     軸； 252’、253’、254’      鉤主體鉤掛於爪的情況下的鉤主體、軸以及杆各自的位置 254     杆 255     按壓部件 260a    開口 260b   開口 270（270SL）      板件 271     爪 271a    鎖定用爪（第一爪） 271b   半鎖定用爪（第二爪） 280     彈性支承部件 290（290SL）      夾持器 300     外密封件（第二密封部件） 310     內密封件（第一密封部件） 320     基板用電極 400     套筒 500     碰撞區域 510     最大壓入長度 1000   固定件 1010   套環 1100   磁性夾持器 1200a、1200b       銷承接部 1210   銷
圖1是一個實施方式所涉及的鍍覆裝置的整體配置圖。 圖2A是示意性地示出一個實施方式所涉及的基板固持器的前視圖。 圖2B是示意性地示出一個實施方式所涉及的基板固持器的側剖視圖。 圖2C是圖2B中標注為“A”部分的放大圖。 圖3是保持基板固持器中的基板部分的側剖視圖。 圖4是表示鉤部的一部分的側剖視圖。 圖5是表示鉤部以及板件的側剖視圖。 圖6A、圖6B以及圖6C分別是從不同的角度觀察的板件的立體圖。 圖7A是鉤部的立體圖。 圖7B是從圖7A消除了鉤基座的圖。 圖7C是從圖7A消除了鉤主體以及杆的圖。 圖8是具備3個夾持器和一個帶半鎖定（semi-lock）功能的夾持器的基板固持器的前視圖。 圖9是具備沿著角狀的開口的各邊排列的多個夾持器的基板固持器的前視圖。 圖10是基板固持器的示意性剖視圖。 圖11是具備磁性夾持器的基板固持器的示意性剖視圖。 圖12是具備鉤部250SL以及板件270SL的基板固持器1的局部剖視圖。
25       盒式工作臺 25a      盒 27       基板輸送裝置 28       移動機構 29       基板拆裝機構 30       儲料器 32       預濕槽 33       預吸收槽 34       預沖洗槽 35       吹風槽 36       沖洗槽 37       基板固持器輸送裝置 38       溢流槽 39       鍍覆槽 50       清洗裝置 50a      清洗部 100     鍍覆裝置 110     裝載/卸載部 120     處理部 120A   前處理/後處理部 120B   鍍覆處理部 175     控制器 175A   CPU 175B   記憶體 175C   控制部

Claims (12)

  1. 一種基板固持器，係用於鍍覆裝置，所述基板固持器用於通過在框架間夾著基板來保持基板，其具備： 前框架； 後框架；以及 一個或多個夾持器，用於夾緊所述前框架與所述後框架； 一個或多個所述夾持器分別具備： 鉤部，安裝於所述前框架與所述後框架中的一方，所述鉤部具備鉤基座與鉤主體，所述鉤主體以能樞轉的方式被安裝於所述鉤基座；以及 一個或多個所述夾持器中的至少一個夾持器具備：具有第一爪與第二爪的所述板件； 所述第一爪構成為能通過將所述鉤主體鉤掛於所述第一爪而使所述基板固持器保持基板； 所述第二爪構成為：所述鉤主體鉤掛於所述第二爪的情況下的所述前框架與所述後框架之間的距離大於所述鉤主體鉤掛於所述第一爪的情況下的所述前框架與所述後框架之間的距離。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中： 所述前框架和/或所述後框架具備用於露出基板的開口。
  3. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中： 所述鉤部具備按壓部件，所述按壓部件向維持所述鉤主體向所述爪的鉤掛的方向施加力。
  4. 如申請專利範圍第3項之基板固持器，其中： 所述按壓部件为扭簧。
  5. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中： 沿著與所述鉤主體的樞轉軸平行的方向的所述第二爪的位置與沿著與所述鉤主體的樞轉軸平行的方向的所述第一爪的位置不同。
  6. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中： 所述鉤部具備： 軸，將所述鉤主體支承為能相對於所述鉤基座樞轉；以及 套筒，設置於所述軸與所述鉤主體之間，所述套筒的材質與所述軸的材質以及所述鉤主體的材質不同。
  7. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中： 所述鉤部以及所述板件中的至少一方經由彈性支承部件被安裝於所述前框架以及所述後框架中的任一方。
  8. 如申請專利範圍第7項之基板固持器，其中： 所述前框架和/或所述後框架具備第一密封部件，該第一密封部件在保持了基板的情況下與基板接觸。
  9. 如申請專利範圍第8項之基板固持器，其中： 所述基板固持器具備第二密封部件，該第二密封部件構成為安裝於所述前框架和所述後框架中的一方且接觸於所述前框架和所述後框架中的另一方。
  10. 如申請專利範圍第7項之基板固持器，其中： 所述鉤部以及所述板件通過固定件被安裝於所述前框架以及所述後框架中的任一方。
  11. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中： 所述基板固持器構成為在將所述前框架朝向所述後框架壓入了的情況下所述鉤基座與所述板件碰撞。
  12. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中： 所述夾持器埋設於所述前框架以及所述後框架。
TW112114474A 2018-06-27 2019-05-03 基板固持器 TWI814691B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018122083A JP6971922B2 (ja) 2018-06-27 2018-06-27 基板ホルダ
JP2018-122083 2018-06-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202333293A TW202333293A (zh) 2023-08-16
TWI814691B true TWI814691B (zh) 2023-09-01

Family

ID=69009376

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112114474A TWI814691B (zh) 2018-06-27 2019-05-03 基板固持器
TW108115323A TWI813678B (zh) 2018-06-27 2019-05-03 基板固持器

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108115323A TWI813678B (zh) 2018-06-27 2019-05-03 基板固持器

Country Status (5)

Country Link
US (2) US11676837B2 (zh)
JP (1) JP6971922B2 (zh)
KR (1) KR20200001482A (zh)
CN (1) CN110644039B (zh)
TW (2) TWI814691B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7100556B2 (ja) * 2018-10-05 2022-07-13 株式会社荏原製作所 基板ホルダに基板を保持させるためおよび／又は基板ホルダによる基板の保持を解除するための装置、および同装置を有するめっき装置
WO2024142367A1 (ja) * 2022-12-28 2024-07-04 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及び基板処理装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5135636A (en) * 1990-10-12 1992-08-04 Microelectronics And Computer Technology Corporation Electroplating method
US20030019744A1 (en) * 1999-12-22 2003-01-30 Joachim Pokorny Substrate holder
JP2012107311A (ja) * 2010-10-21 2012-06-07 Ebara Corp めっき装置、めっき処理方法及びめっき装置用基板ホルダの姿勢変換方法
US20160258080A1 (en) * 2015-03-05 2016-09-08 Ebara Corporation Plating apparatus
TW201816193A (zh) * 2016-08-23 2018-05-01 德商德國艾托特克公司 用於垂直電流沉積金屬於基板上之裝置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5813190Y2 (ja) * 1979-01-23 1983-03-14 北川工業株式会社 フラットケ−ブル押え具
US5527024A (en) * 1994-09-28 1996-06-18 De-Sta-Co Toggle clamp with latch mechanism
US5747773A (en) * 1995-12-18 1998-05-05 The Esab Group, Inc. Arc welder power source
US5775000A (en) * 1996-05-13 1998-07-07 Ebara Corporation Substrate gripper device for spin drying
US5843296A (en) * 1996-12-26 1998-12-01 Digital Matrix Method for electroforming an optical disk stamper
US6416647B1 (en) * 1998-04-21 2002-07-09 Applied Materials, Inc. Electro-chemical deposition cell for face-up processing of single semiconductor substrates
US6660139B1 (en) * 1999-11-08 2003-12-09 Ebara Corporation Plating apparatus and method
TW501215B (en) * 2000-10-18 2002-09-01 Scs Hightech Inc Method and apparatus for multiple known good die processing
US7727366B2 (en) * 2003-10-22 2010-06-01 Nexx Systems, Inc. Balancing pressure to improve a fluid seal
JP2008045179A (ja) * 2006-08-18 2008-02-28 Ebara Corp めっき装置及びめっき方法
KR100981159B1 (ko) * 2008-04-16 2010-09-10 재단법인 서울테크노파크 도금 장비용 웨이퍼 지그
TWI616975B (zh) * 2011-12-14 2018-03-01 Nikon Corp Substrate holder and substrate bonding device
DE102012019389B4 (de) * 2012-10-02 2018-03-29 Atotech Deutschland Gmbh Haltevorrichtung für eine Ware und Behandlungsverfahren
JP6328582B2 (ja) * 2014-03-31 2018-05-23 株式会社荏原製作所 めっき装置、および基板ホルダの電気接点の電気抵抗を決定する方法
US10174437B2 (en) * 2015-07-09 2019-01-08 Applied Materials, Inc. Wafer electroplating chuck assembly
JP6739295B2 (ja) * 2016-09-08 2020-08-12 株式会社荏原製作所 基板ホルダ、めっき装置、及び基板を保持する方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5135636A (en) * 1990-10-12 1992-08-04 Microelectronics And Computer Technology Corporation Electroplating method
US20030019744A1 (en) * 1999-12-22 2003-01-30 Joachim Pokorny Substrate holder
JP2012107311A (ja) * 2010-10-21 2012-06-07 Ebara Corp めっき装置、めっき処理方法及びめっき装置用基板ホルダの姿勢変換方法
US20160258080A1 (en) * 2015-03-05 2016-09-08 Ebara Corporation Plating apparatus
TW201816193A (zh) * 2016-08-23 2018-05-01 德商德國艾托特克公司 用於垂直電流沉積金屬於基板上之裝置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020002423A (ja) 2020-01-09
JP6971922B2 (ja) 2021-11-24
CN110644039B (zh) 2023-09-08
KR20200001482A (ko) 2020-01-06
TW202002152A (zh) 2020-01-01
US20200006090A1 (en) 2020-01-02
US11676837B2 (en) 2023-06-13
CN110644039A (zh) 2020-01-03
TW202333293A (zh) 2023-08-16
US20230268209A1 (en) 2023-08-24
TWI813678B (zh) 2023-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5766048B2 (ja) 基板ホルダ及びめっき装置
TWI814691B (zh) 基板固持器
JP6739295B2 (ja) 基板ホルダ、めっき装置、及び基板を保持する方法
WO2017163849A1 (ja) 基板ホルダ及びめっき装置
US20210277534A1 (en) Substrate holder, plating apparatus, method for manufacturing substrate holder, and method for holding substrate
TWI812787B (zh) 使基板保持器保持基板的方法
JP7204860B2 (ja) 基板ホルダ
CN112981505B (zh) 基板支架
TWI830802B (zh) 基板保持器、鍍敷裝置及基板的鍍敷方法
KR20210106346A (ko) 메인터넌스 부재, 기판 보유 지지 모듈, 도금 장치, 및 메인터넌스 방법
TW202038366A (zh) 用於基板固持器之密封件
WO2024142367A1 (ja) 基板ホルダ及び基板処理装置
JP7242516B2 (ja) 基板ホルダ
TWI831557B (zh) 基板固持器及基板處理裝置