TWI831557B - 基板固持器及基板處理裝置 - Google Patents

Abstract

本揭示提供一種可以不接觸的方式操作用於將第一保持材與第二保持材彼此固定之機構的方式而構成之基板固持器。本揭示之基板固持器具備：第一保持材；用於與第一保持材一起將基板夾在當中而保持基板之第二保持材；設於第一保持材與第二保持材之一方的齧合構件；及固定於第一保持材與第二保持材之另一方的被齧合構件；齧合構件係構成具有磁鐵，並藉由作用於磁鐵之磁力，可在齧合構件與被齧合構件齧合，而將第一保持材與第二保持材彼此固定之鎖定位置；及齧合構件與被齧合構件之齧合解除，而解除第一保持材與第二保持材之固定的開鎖位置之間移動。

Description

基板固持器及基板處理裝置

本發明係關於一種基板固持器及基板處理裝置。

用於對基板實施鍍覆之基板處理裝置會使用用於保持基板的基板固持器。此種基板固持器之一例揭示於專利文獻1。專利文獻1中如其圖2A及圖2B所示揭示有具備：前框架、後框架、及用於夾住前框架與後框架之夾鉗(clamper)的基板固持器。該基板固持器在框架間夾住基板時，夾鉗夾住前框架與後框架，並將前框架與後框架彼此相對而固定。

專利文獻1之基板固持器係夾鉗露出表面。因而，將該基板固持器浸漬於鍍覆液等之處理液，再從鍍覆液取出時，處理液會附著於夾鉗，而從處理槽帶出作為消耗品之處理液。特別是因為夾鉗係由形成有許多凹凸之細小零件構成，所以附著於夾鉗而從處理槽帶出之處理液比較多。再者，清洗時沖洗附著於構成夾鉗之零件的細小部分之處理液亦困難。

因此，需要處理液不致附著於夾鉗之基板固持器。此種基板固持器揭示於專利文獻2。專利文獻2中，如其圖5B所示，揭示有具有：第一保持構件；第二保持構件；以在基板固持器內部形成密封空間之方式而構成的密封構件；插銷；與插銷齧合之環；及以使環在周方向移動之方式而構成的移動機構之基板固持器。該基板固持器係藉由將插銷與環彼此齧合而將第一保持構件與第二保持構件彼此固定。而後，將插銷及環設於密封之空間內部。因而，插銷及環即使將基板固持器浸漬於鍍覆液時仍不致與鍍覆液接觸。結果，藉由用於將第一保持構件與第二保持構件彼此固定之機構，不致從鍍覆槽帶出鍍覆液。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］

[專利文獻1]日本發明專利第6971922號公報 [專利文獻2]日本特開2020－2389號公報

（發明所欲解決之問題）

如上述，揭示於專利文獻2之基板固持器為了將第一保持構件及第二保持構件彼此固定，需要用於使環在周方向移動之移動機構。專利文獻2係揭示有桿構件作為該移動機構。桿構件係以從基板固持器之外部延伸至基板固持器的內部空間之方式而構成。因而，專利文獻2之基板固持器為了配置桿構件，需要連接基板固持器之外部與基板固持器的內部空間之通路。結果，需要進行考慮到配置該通路之空間的設計，導致基板固持器之設計的自由度降低。再者，專利文獻2所揭示之基板固持器係以保持對象之基板形狀是圓形為前提，若基板形狀係矩形時構造複雜而實現困難。

相對而言，可以不接觸的方式操作用於將第一保持構件與第二保持構件彼此固定之機構的方式而構成時，則不需要連接基板固持器之外部與基板固持器的內部空間之通路，即可解決上述問題。因而，需要以可以不接觸的方式操作用於將第一保持構件與第二保持構件彼此固定的機構之方式而構成的基板固持器。

因此，本揭示的1個目的為提供一種可以不接觸的方式操作用於將第一保持材（第一保持構件）與第二保持材（第二保持構件）彼此固定之機構的方式而構成之基板固持器及基板處理裝置。 （解決問題之手段）

一個實施形態之基板固持器係基板固持器，且具備：第一保持材；第二保持材，其係用於與前述第一保持材一起將基板夾在當中而保持基板；齧合構件，其係設於前述第一保持材與前述第二保持材之一方；及被齧合構件，其係固定於前述第一保持材與前述第二保持材之另一方；前述齧合構件係構成具有磁鐵，並藉由作用於前述磁鐵之磁力，可在前述齧合構件與前述被齧合構件齧合，而將前述第一保持材與前述第二保持材彼此固定之鎖定位置；及前述齧合構件與前述被齧合構件之齧合解除，而解除前述第一保持材與前述第二保持材之固定的開鎖位置之間移動。

以下，參照圖式說明本發明之實施形態。以下說明之圖式中，在相同或相當之構成元件上註記相同符號，並省略重複之說明。 ＜基板處理裝置100＞

圖1係使用關於本發明揭示之一個實施形態的基板固持器200之基板處理裝置100的整體配置圖。基板處理裝置100之一例係用於對基板W進行鍍覆處理之鍍覆裝置。另外，後述之基板固持器200、400係供基板處理裝置100使用，不過亦可供基板處理裝置100以外之基板處理裝置使用。本揭示中，所謂基板處理裝置係表示對基板W進行某些處理之裝置。參照圖1時，該基板處理裝置100大致上區分成：將基板W裝載於基板固持器200（參照圖2）或從基板固持器200卸載基板W之裝載／卸載部110；處理基板W之處理部120；及清洗部150a。處理部120進一步包含：進行基板W之前處理及後處理的前處理‧後處理部120A；及對基板W進行鍍覆處理之鍍覆處理部120B。另外。以該基板處理裝置100處理之基板W包含：有角形狀的基板、圓形基板等。此外，有角形狀的基板包含：矩形等之多角形的玻璃基板、液晶基板、印刷基板及其他多角形的鍍覆對象物。圓形基板包含：半導體晶圓、玻璃基板及其他圓形之鍍覆對象物。

裝載／卸載部110具有：2台匣盒台125、及裝載／卸載站129。匣盒台125係以可搭載收納了半導體晶圓、玻璃基板、液晶基板、印刷基板等之基板的匣盒125a的方式而構成。裝載／卸載站129係以習知之方法將基板W對基板固持器200裝卸。此外，在裝載／卸載站129附近（例如下方）設置用於收容基板固持器200之暫存盒130。在匣盒台125與裝載／卸載站129之間配置用於搬送基板W之搬送機器人127。搬送機器人127藉由行駛機構128可行駛地構成，並在匣盒台125與裝載／卸載站129之間搬送基板W。

清洗部150a具有清洗鍍覆處理後之基板W並使其乾燥的清洗裝置150。搬送機器人127係以將鍍覆處理後之基板W搬送至清洗裝置150，並從清洗裝置150取出清洗後之基板W的方式而構成。

前處理‧後處理部120A具有：預濕模組132、預浸模組133、第一沖洗模組134、吹風模組135、及第二沖洗模組136。預濕模組132係將基板W浸漬於純水中。預浸模組133係蝕刻除去形成於基板W表面之種層等的導電層表面之氧化膜。第一沖洗模組134係以清洗液（純水等）與基板固持器200一起清洗預浸後之基板W。吹風模組135係進行清洗後之基板W的排液。第二沖洗模組136係以清洗液與基板固持器200一起清洗鍍覆後之基板W。預濕模組132、預浸模組133、第一沖洗模組134、吹風模組135及第二沖洗模組136按照該順序配置。另外，該基板處理裝置100之前處理‧後處理部120A的構成係一例，基板處理裝置100之前處理‧後處理部120A的構成不限定，可採用其他構成。

鍍覆處理部120B具備用於對基板W進行鍍覆處理之鍍覆模組160。鍍覆模組160具有具備溢流槽162之複數個鍍覆槽161。各鍍覆槽161使基板W浸漬於保持在內部的鍍覆液中，對基板W表面進行銅鍍覆等之鍍覆。此處，鍍覆液之種類並無特別限定，可依用途使用各種鍍覆液。此外，預濕模組132、預浸模組133、第一沖洗模組134、吹風模組135、第二沖洗模組136及鍍覆模組160為了對基板W或基板固持器200進行上述處理，而具有用於收納基板固持器200之處理槽。本揭示將可收納基板固持器200之槽稱為處理槽。另外，鍍覆槽161係處理槽之一例。

再度參照圖1時，基板處理裝置100進一步具備用於搬送例如採用線性馬達方式之基板固持器200的基板固持器搬送裝置140。基板固持器搬送裝置140具備：軌條141、及搬送裝置142。搬送裝置142在軌條141上行駛。搬送裝置142具有在裝載／卸載站129、預濕模組132、預浸模組133、第一沖洗模組134、吹風模組135、第二沖洗模組136、及鍍覆槽161之間搬送基板固持器200的功能。

基板處理裝置100具有以控制上述各部之方式而構成的控制系統175。控制系統175具有：儲存有指定之程式的記憶體175B；執行記憶體175B之程式的CPU（中央處理單元）175A；及依據來自CPU175A之指令進行基板處理裝置100之各部的控制之控制部175C。控制部175C例如可進行搬送機器人127之搬送控制、裝載／卸載站129中之基板W對基板固持器200的裝卸控制、搬送裝置142之搬送控制、在各鍍覆槽161中之鍍覆電流及鍍覆時間的控制、以及配置於各鍍覆槽161之陽極遮罩（無圖示）的開口徑及調整板（無圖示）之開口徑的控制等。此外，控制系統175構成可與一併控制基板處理裝置100及其他相關裝置之無圖示的上層控制系統通信，可在與上層控制系統具有的資料庫之間存取資料。此處，構成記憶體175B之記憶媒體儲存有各種設定資料及鍍覆處理程式等各種程式。記憶媒體可使用電腦可讀取之ROM及RAM等記憶體、硬碟機、CD－ROM、DVD－ROM及軟性磁碟等之碟狀記憶媒體等熟知者。 ＜基板固持器200＞

其次，參照圖2至圖4說明基板固持器200更詳細之構成。圖2係模式顯示基板固持器200之前視圖。圖3係基板固持器200之剖面立體圖。圖4係圖3之A部放大圖。基板固持器200係用於保持基板W之固持器。圖2之基板固持器200的一例為保持具有四角形狀之基板W。但是，基板固持器200不限定於該構成，亦可保持具有圓形狀等其他形狀之基板W。

如圖2至圖4所示，基板固持器200之一例為具備：矩形平板狀之第一保持材202；及以與第一保持材202一起將基板W夾在當中而保持基板W之方式構成的矩形平板狀之第二保持材204（參照圖3及圖4）。換言之，基板固持器200係以可在第一保持材202與第二保持材204之間夾著基板W而保持基板W的方式構成。此外，第一保持材202及第二保持材204之一例係由鈦構成。

此外，在第一保持材202與第二保持材204中分別形成有開口214、216（參照圖3及圖4）。藉此，基板固持器200可使基板W從各個開口214、216露出。結果，基板處理裝置100可對從開口214、216露出之基板W表面進行鍍覆處理等各種處理。另外，關於本揭示之其他實施形態亦可僅在第一保持材202中形成開口214，而基板W僅從第一保持材202之開口214露出。此外，開口214、216之形狀係對應於基板W的形狀。例如，圖2之基板固持器200的開口214、216係有角的形狀。但是，關於本揭示之其他實施形態係開口214、216亦可係圓形等其他形狀。

此外，如圖2所示，基板固持器200之一例為在其上部具備一對手柄206。在一對手柄206之間形成有2個開口207。搬送裝置142（參照圖1）握持基板固持器200之開口207，而向各處理槽搬送鉛直姿勢之基板固持器200。另外，所謂鉛直姿勢，係手柄206來到上方，而基板W之板面在鉛直方向延伸時的姿勢。此外，搬送基板固持器200，而在各處理槽內處理保持於基板固持器200之基板W時，手柄206配置於各處理槽之手柄承受構件（省略圖示）上。因而，基板處理裝置100係在以鉛直姿勢支撐基板固持器200狀態下對基板W表面實施處理。

此外，基板固持器200之一例為具備：外部接點208（參照圖2）、匯流條210（參照圖4）及電接點212（參照圖4）。外部接點208設於手柄206上，並藉由無圖示之電配線及匯流條而與匯流條210電性連接。匯流條210配置於後述之密閉空間900內部，並與電接點212電性連接。再者，電接點212係以與藉由基板固持器200而保持之基板W外周部接觸的方式而構成。基板處理裝置100在使基板固持器200搬送至鍍覆槽161時，外部接點208與設於鍍覆槽161之手柄承受構件的電接點（省略圖示）接觸，而從外部電源供給電流至外部接點208。而後，電流經由匯流條210及電接點212供給至基板W表面，來對基板W實施鍍覆。

參照圖2時，基板固持器200之一例為具備複數個夾鉗220（圖2之例係16個）。複數個夾鉗220係以包圍基板W之方式而設於開口214、216的周圍。夾鉗220具有將第一保持材202及第二保持材204彼此相對而固定的功能。另外，因為夾鉗220設於基板固持器200之內部，所以圖2、圖7及圖12係藉由虛線表示夾鉗220。以下說明夾鉗220之詳細構成。參照圖4時，夾鉗220之一例為具備：被齧合構件230、與齧合構件組合體240。

被齧合構件230係具有概略長方體形狀之薄板狀構件。被齧合構件230嵌入形成於第一保持材202之凹部203而固定於第一保持材202。此外，被齧合構件230具有爪(claw)232。爪232朝向齧合構件組合體240延伸，其前端彎曲。換言之，爪232係以藉由後述之鉤246的旋轉而鉤246之齧合部252齧合的方式而構成。

齧合構件組合體240係以面對被齧合構件230之方式而固定於第二保持材204。更詳細而言，齧合構件組合體240具備：鉤座242、旋轉軸244、及鉤（齧合構件之一例）246。鉤座242係具有概略長方體形狀之薄板狀構件，且係以支撐旋轉軸244之方式而構成。鉤座242嵌入形成於第二保持材204之凹部205而固定於第二保持材204。鉤座242之一例為由不銹鋼構成。旋轉軸244插入設於鉤246之軸孔248，並而可旋轉地支撐鉤246。亦即，鉤246係以旋轉軸244為中心可旋轉地構成。旋轉軸244在基板W之板面延伸方向延伸。旋轉軸244之一例為由不銹鋼構成。鉤246具有L字狀之形狀，在一方端部具有槓桿250，另一方端部具有齧合部252。齧合部252朝向被齧合構件230延伸，齧合部252之前端彎曲並可與爪232齧合之方式而構成。槓桿250在與旋轉軸244之延伸方向垂直的方向延伸。

此外，鉤246藉由旋轉可在鎖定位置（圖4所示的位置）與開鎖位置（圖5所示的位置）之間移動地構成。而後，當鉤246位於鎖定位置時，鉤246之齧合部252與被齧合構件230之爪232齧合，而將第一保持材202與第二保持材204彼此固定。另外，當鉤246位於開鎖位置時，解除鉤246之齧合部252與被齧合構件230之爪232的齧合，而解除第一保持材202與第二保持材204之固定。換言之，基板固持器200係藉由鉤246移動至鎖定位置而將第一保持材202與第二保持材204彼此固定，並藉由鉤246移動至開鎖位置而解除第一保持材202與第二保持材204之固定。

此外，鉤246具有磁鐵254。磁鐵254安裝於鉤246之槓桿250。藉此，鉤246藉由磁力作用於磁鐵254而以旋轉軸244為中心旋轉。換言之，鉤246藉由作用於磁鐵254之磁力從而可在鎖定位置與開鎖位置之間移動。再者，旋轉軸244之中心與離旋轉軸244中心最遠之磁鐵254的位置之間的長度L宜更長。此因，長度L更長時，基於槓桿原理，鉤246可以更小磁力移動。長度L宜為10mm以上。

如上述，基板固持器200係被齧合構件230固定於第一保持材202，而齧合構件組合體240固定於第二保持材204。但是，基板固持器200亦可並無此種構成。關於本揭示之其他實施形態係亦可被齧合構件230固定於第二保持材204，而齧合構件組合體240固定於第一保持材202。

此外，齧合構件組合體240之一例為具備施力構件256（參照圖4）。施力構件256具有將鉤246向朝向鎖定位置之方向施力的功能。更詳細而言，施力構件256係螺旋彈簧。藉由施力構件256之施加力作用於鉤246，只要磁力不作用於鉤246之磁鐵254，鉤246即位於鎖定位置。換言之，施力構件256藉由以維持鉤246之齧合的方式對鉤246施加力，可防止鉤246從爪232脫離。

圖5係顯示基板固持器200及開閉裝置180之構造圖。參照圖5時，基板處理裝置100之一例為具備開閉裝置180。開閉裝置180之一例為設於裝載／卸載站129（參照圖1）。此外，開閉裝置180係以經由第二保持材204而位於第一保持材202之相反側的方式而設。開閉裝置180具有藉由使磁力作用於鉤246之磁鐵254而使其在鎖定位置與開鎖位置之間移動的功能。更詳細而言，開閉裝置180具備：用於使磁力作用於鉤246之磁鐵254的磁鐵182；及致動器184。致動器184之一例係線性致動器，且具有使磁鐵182在第一位置（圖5所示的位置）、與比第一位置遠離磁鐵182的第二位置之間移動的功能。磁鐵182係以對鉤246之磁鐵254作用排斥力之方式構成。致動器184使磁鐵182從第二位置移動至第一位置時，作用於鉤246之磁鐵254的排斥力增強。藉此，作用於鉤246之磁鐵254的排斥力超過施力構件256的施加力，鉤246從鎖定位置移動至開鎖位置。結果，解除夾鉗220對第一保持材202與第二保持材204之固定。另一方面，致動器184使磁鐵182從第一位置移動至第二位置時，作用於鉤246之磁鐵254的排斥力減弱。藉此，施力構件256之施加力超過作用於磁鐵254之排斥力，而鉤246從開鎖位置移動至鎖定位置。結果，夾鉗(clamper)220將第一保持材202與第二保持材204彼此相對固定。如此，基板固持器200係以磁力操作鉤246。換言之，基板固持器200係以可以不接觸的方式操作鉤246之方式而構成。另外，開閉裝置180只要使磁力作用於鉤246之磁鐵254而可在鎖定位置與開鎖位置之間移動時，亦可具有上述以外之構成。

再者，若要從基板固持器200取下基板W時，在解除夾鉗220之固定的狀態下，使第一保持材202向開閉方向902移動（參照圖6）。藉此，第一保持材202從第二保持材204離開，可取下第一保持材202及第二保持材204所夾持著的基板W。另外，本揭示所謂基板固持器200之開閉方向902，於基板固持器200釋放或夾持基板W時，係指第一保持材202及第二保持材204接近或離開之方向。

再度參照圖4時，基板固持器200具備：外側密封件272、及2個內側密封件274a、274b。另外，外側密封件272及2個內側密封件274a、274b包含於密封構件270。外側密封件272安裝於第一保持材202或第二保持材204，並以與第一保持材202及第二保持材204接觸之方式而構成。因而，外側密封件272具有密封第一保持材202與第二保持材204之間的功能。此外，內側密封件274a安裝於第一保持材202，並以與第一保持材202及基板W接觸之方式而構成。因而，內側密封件274a具有密封第一保持材202與基板W之間的功能。再者，內側密封件274b安裝於第二保持材204，並以與第二保持材204及基板W接觸之方式而構成。因而，內側密封件274b具有密封第二保持材204與基板W之間的功能。

其次，參照圖7。圖7係用於顯示密封構件270之位置的基板固持器200之前視圖。另外，圖7係因為外側密封件272、與2個內側密封件274a、274b隱藏於第一保持材202的背面側，所以以虛線顯示此等之位置。此外，圖7係因為內側密封件274a及內側密封件274b可看成彼此重疊，所以係以單一虛線顯示。如圖7所示，外側密封件272及內側密封件274a、274b皆形成概略環狀。內側密封件274a、274b沿著基板W之周緣部，以包圍開口214、216之方式而設。外側密封件272係以複數個夾鉗220位於外側密封件272與內側密封件274a、274b之間的方式，而設於比內側密封件274a、274b外側。

此外，基板固持器200係以當第一保持材202及第二保持材204保持基板W時，第一保持材202、第二保持材204、外側密封件272及2個內側密封件274a、274b形成密閉空間900之方式而構成（參照圖4）。而後，將鉤246及被齧合構件230設於密閉空間900內部。因而，將基板W及基板固持器200浸漬於鍍覆液等之處理液時，鉤246及被齧合構件230不致與處理液接觸。結果，防止處理液附著於鉤246或被齧合構件230而從處理槽帶出。再者，因為處理液不附著於鉤246及被齧合構件230，所以清洗基板固持器200時，不需要從鉤246及被齧合構件230沖洗處理液。

接著，參照圖8A。圖8A係圖7之B－B剖面圖。參照圖8A時，外側密封件272係以接觸面對第二保持材204之第一保持材202的面288之外側端部282的方式配置。再者，外側密封件272係以接觸面對第一保持材202之第二保持材204的面290之外側端部284的方式配置。將如此配置外側密封件272之效果與圖8B所示之關於比較形態的基板固持器800作比較來說明。

圖8B係關於比較形態之基板固持器800的剖面圖，且顯示相當於B－B剖面之部分。基板固持器800係外側密封件872並非以接觸面對第二保持材804之第一保持材802的面888之外側端部882、及面對第一保持材802之第二保持材804的面890之外側端部884的方式配置。此時，在接觸處理液之部分形成被外側密封件872、第一保持材802之面888及第二保持材804之面890包圍的區域886。如此，液體容易滯留在包圍三方之區域886。因而，當從處理槽撈起基板固持器800時，處理液會滯留於該區域886，可能從處理槽帶出更多之處理液。

相對而言，圖8A所示之基板固持器200時，外側密封件272係以接觸第一保持材202之面288的外側端部282、或是第二保持材204之面290的外側端部284之方式配置。因而，相當於基板固持器800之區域886的部分不形成於基板固持器200。因此，基板固持器200可使從處理槽帶出之處理液量減少。

接著，參照圖9A。圖9A係圖7之C－C剖面圖。參照圖9A時，內側密封件274a係以接觸面對基板W之第一保持材202的面291之內側端部293的方式配置。再者，內側密封件274b係以接觸面對基板W之第二保持材204的面292之內側端部294的方式而配置。將如此配置內側密封件274a、274b之效果與圖9B所示之關於比較形態的基板固持器800作比較來說明。

圖9B係關於比較形態之基板固持器800的剖面圖，且顯示相當於C－C剖面之部分。基板固持器800係內側密封件874a並非以接觸面對基板W之第一保持材802的面891之內側端部893的方式而配置。此時，在接觸處理液之部分形成被內側密封件874a、第一保持材802之面891及基板W包圍的區域895。因為區域895包圍三方，所以液體容易滯留。此外，內側密封件874b並非以接觸面對基板W之第二保持材804的面892之內側端部894的方式而配置。此時，在接觸處理液之部分形成被內側密封件874b、第二保持材804之面892及基板W包圍的區域896。因為區域896包圍三方，所以液體容易滯留。因而，從處理槽撈起基板固持器800時，處理液會滯留於區域895、896，可能從處理槽帶出更多的處理液。

相對而言，圖9A所示之基板固持器200係內側密封件274a以接觸內側端部293之方式配置，內側密封件274b係以接觸內側端部294之方式配置。因而，相當於基板固持器800之區域895、896的部分不形成於基板固持器200。因此，基板固持器200可使從處理槽帶出之處理液量減少。

接著，參照圖10至圖12，說明用於確認鉤246之位置的機構。圖10係鉤246在鎖定位置時之基板固持器200的剖面圖。圖11係鉤246在開鎖位置時之基板固持器200的剖面圖。圖12係顯示基板固持器200之內部的配線構成圖。另外，圖10係省略第三配線320及第四配線330。圖11係省略第一配線300及第二配線310。

參照圖10及圖11時，基板固持器200具有：第一配線300（參照圖10）、第二配線310（參照圖10）、第三配線320（參照圖11）、及第四配線330（參照圖11）。鉤246具有：第一接觸部258、第二接觸部260、及絕緣部262。第一接觸部258及第二接觸部260之一例為由不銹鋼構成。絕緣部262將第一接觸部258與第二接觸部260之間電性絕緣。更詳細而言，絕緣部262之一例為由PEEK（聚醚醚酮）等之樹脂構成。被齧合構件230具有：第一被接觸部234、第二被接觸部236、及絕緣部238。第一被接觸部234及第二被接觸部236之一例為由不銹鋼構成。絕緣部238將第一被接觸部234與第二被接觸部236之間電性絕緣。更詳細而言，絕緣部238之一例為由PEEK等之樹脂構成。

第一配線300具有：與第一接觸部258電性連接之第一端部302（參照圖10）；及露出基板固持器200之外部的第二端部304（參照圖12）。第二配線310具有：與第一被接觸部234電性連接之第一端部312（參照圖10）；及露出基板固持器200之外部的第二端部314（參照圖12）。第三配線320具有：與第二接觸部260電性連接之第一端部322（參照圖11）；及露出基板固持器200之外部的第二端部324（參照圖12）。第四配線330具有：與第二被接觸部236電性連接之第一端部332（參照圖11）；及露出基板固持器200之外部的第二端部334（參照圖12）。

此外，如圖10所示，當鉤246位於鎖定位置時，第一接觸部258係以與第一被接觸部234接觸而電性連接的方式構成。另一方面如圖11所示，當鉤246並非位於鎖定位置時，第一接觸部258係以不與第一被接觸部234接觸且亦不電性連接之方式構成。因為基板固持器200具有此種構成，所以僅當鉤246在鎖定位置時，第一配線300之第二端部304經由第一配線300、第一接觸部258、第一被接觸部234、及第二配線310而電性連接於第二配線310之第二端部314。因而，第一配線300之第二端部304與第二配線310的第二端部314之間導通時，保證鉤246是在鎖定位置。換言之，作業人員藉由在第一配線300之第二端部304與第二配線310的第二端部314之間進行導通確認，可確認鉤246是否在鎖定位置。換言之，作業人員藉由導通確認可確認是否夾鉗220固定有第一保持材202與第二保持材204。

此外，如圖11所示，當鉤246在開鎖位置時，第二接觸部260係以與第二被接觸部236接觸而電性連接之方式構成。另一方面如圖10所示，鉤246並非位於開鎖位置時，第二接觸部260係以不與第二被接觸部236接觸且亦不電性連接之方式構成。因為基板固持器200具有此種構成，所以僅當鉤246在開鎖位置時，第三配線320之第二端部324經由第三配線320、第二接觸部260、第二被接觸部236及第四配線330而電性連接於第四配線330之第二端部334。因而，當第三配線320之第二端部324與第四配線330的第二端部334之間導通時，保證鉤246係在開鎖位置。換言之，作業人員藉由在第三配線320之第二端部324與第四配線330的第二端部334之間進行導通確認，可確認鉤246是否在開鎖位置。換言之，藉由導通確認可確認是否已解除夾鉗220之固定。

再者，基板處理裝置100亦可在裝載／卸載站129中具備如圖12所示之檢知器102。檢知器102具有進行第一配線300之第二端部304與第二配線310的第二端部314之間的導通確認、及第三配線320之第二端部324與第四配線330的第二端部334之間的導通確認之功能。藉此，基板處理裝置100使用檢知器102可檢知夾鉗220固定了第一保持材202與第二保持材204，及解除了夾鉗220之固定。 ＜基板固持器400＞

圖13係關於與基板固持器200不同實施形態之基板固持器400的剖面圖。圖14係圖13之D－D剖面圖。參照圖13及圖14說明基板固持器400之構成如下。另外，基板固持器400之一部分具有與基板固持器200共同的構成。因而，關於基板固持器400主要說明與基板固持器200不同的部分，而就共同之構成在圖上註記相同符號，並省略其說明。

參照圖13時，基板固持器400之一例為取代基板固持器200具備之夾鉗220，而具備夾鉗420。夾鉗420具備：被齧合構件430及齧合構件446。

被齧合構件430係彎曲薄板而形成之構件。而後，被齧合構件430具備：固定於第一保持材202之2個端部434a、434b、限制壁432、第一壁436、及第二壁438。端部434a、434b、限制壁432、第一壁436及第二壁438之一例為具有平板形狀。而後，第一壁436連接端部434a與限制壁432，並與端部434a及限制壁432正交。第二壁438連接端部434b與限制壁432，並與端部434b及限制壁432正交。此外，限制壁432在與基板固持器200之開閉方向902垂直的平面上延伸。此外，換個角度看，限制壁432係在與基板W之板面平行的平面上延伸。

齧合構件446設於第二保持材204。更詳細而言，齧合構件446可對第二保持材204在垂直方向904移動，不過，係以限制對第二保持材204在開閉方向902移動之方式而安裝於第二保持材204（參照圖14）。而後，齧合構件446藉由在垂直方向904移動，可在鎖定位置（圖15A所示的位置）、與開鎖位置（圖15B所示的位置）之間移動。此外，齧合構件446具有磁鐵454。藉此，齧合構件446藉由磁力作用於磁鐵454，從而可在鎖定位置與開鎖位置之間移動。另外，垂直方向904係指與開閉方向902垂直的方向。

此外，齧合構件446具有棒狀部452。而後，當齧合構件446在鎖定位置（圖15A所示之位置）時，以限制壁432接觸棒狀部452，而限制棒狀部452對第一保持材202在開閉方向902之移動的方式而構成棒狀部452及限制壁432。另一方面，當齧合構件446在開鎖位置（圖15B所示之位置）時，係以限制壁432不限制棒狀部452對第一保持材202在開閉方向902移動之方式而構成棒狀部452及限制壁432。

接著，參照圖15A及圖15B。圖15A係顯示基板固持器400及開閉裝置190之構造圖，且顯示齧合構件446在鎖定位置時。圖15B係顯示基板固持器400及開閉裝置190之構造圖，且顯示齧合構件446在開鎖位置時。基板處理裝置100使用基板固持器400對基板W進行處理時，基板處理裝置100亦可取代圖5之開閉裝置180，而具備圖15A及圖15B所示之開閉裝置190。開閉裝置190係以經由第二保持材204而位於第一保持材202之相反側的方式而設。而後，開閉裝置190具有使磁力作用於齧合構件446之磁鐵454而在鎖定位置與開鎖位置之間移動的功能。更詳細而言，開閉裝置190具備：用於使磁力作用於齧合構件446之磁鐵454之磁鐵192；及致動器194。致動器194之一例為線性致動器，且具有使磁鐵192在第一位置與第二位置之間移動的功能。第一位置係齧合構件446在鎖定位置時，磁鐵192可與磁鐵454夾著第二保持材204而相對的磁鐵192之位置（圖15A所示之位置）。另一方面，第二位置係齧合構件446在開鎖位置時磁鐵192可與磁鐵454夾著第二保持材204而相對之磁鐵192的位置（圖15B所示之位置）。

致動器194使磁鐵192從第一位置（圖15A所示之位置）移動至第二位置（圖15B所示之位置）時，磁鐵454被磁鐵192之吸引力吸引，而且齧合構件446從鎖定位置移動至開鎖位置。結果，解除夾鉗420對第一保持材202與第二保持材204之固定。另一方面，致動器194使磁鐵192從第二位置（圖15B所示之位置）移動至第一位置（圖15A所示之位置）時，磁鐵454被磁鐵192之吸引力吸引，而且齧合構件446從開鎖位置移動至鎖定位置。結果，夾鉗420將第一保持材202與第二保持材204彼此相對而固定。如此，基板固持器400係以磁力操作齧合構件446。換言之，基板固持器400係以可以不接觸的方式操作齧合構件446之方式構成。另外，開閉裝置190只要可使磁力作用於齧合構件446之磁鐵454而在鎖定位置與開鎖位置之間移動，亦可具有上述以外之構成。 [附記]

上述實施形態之一部分或全部亦可如以下之附記來記載，不過不限於以下。 （附記1）

附記1之基板固持器係基板固持器，且具備：第一保持材；第二保持材，其係用於與前述第一保持材一起將基板夾在當中而保持基板；齧合構件，其係設於前述第一保持材與前述第二保持材之一方；及被齧合構件，其係固定於前述第一保持材與前述第二保持材之另一方；前述齧合構件係構成具有磁鐵，並藉由作用於前述磁鐵之磁力，從而可在前述齧合構件與前述被齧合構件齧合，而將前述第一保持材與前述第二保持材彼此固定之鎖定位置；及前述齧合構件與前述被齧合構件之齧合解除，而解除前述第一保持材與前述第二保持材之固定的開鎖位置之間移動。

附記1之基板固持器係藉由磁力作用於磁鐵，從而使齧合構件在鎖定位置與開鎖位置之間移動。對應於該移動，將第一保持材與第二保持材彼此固定，或是解除第一保持材與第二保持材之固定。亦即，附記1之基板固持器係以可以不接觸的方式操作齧合構件之方式而構成。 （附記2）

附記2之基板固持器如附記1之基板固持器，其中以進一步具備密封構件，當第一保持材及第二保持材保持前述基板時，第一保持材、第二保持材及密封構件形成密閉空間之方式而構成，並且將前述齧合構件及前述被齧合構件設於前述密閉空間之內部。

附記2之基板固持器係將基板及基板固持器浸漬於鍍覆液等之處理液時，齧合構件及被齧合構件不致與處理液接觸。因而，防止處理液附著於齧合構件或被齧合構件而從處理槽帶出。再者，因為處理液不附著於齧合構件及被齧合構件，所以不需要從齧合構件及被齧合構件沖洗處理液。 （附記3）

附記3之基板固持器如附記2之基板固持器，其中前述密封構件具備：內側密封件，其係以接觸前述第一保持材或前述第二保持材與前述基板之方式而構成；及外側密封件，其係以接觸前述第一保持材與前述第二保持材之方式而構成。

附記3之基板固持器可藉由內側密封件將第一保持材或第二保持材與基板之間密封。再者，該基板固持器藉由外側密封件可將第一保持材與第二保持材之間密封。 （附記4）

附記4之基板固持器如附記3之基板固持器，其中前述外側密封件係以接觸面對前述第二保持材的前述第一保持材之面的外側端部、或面對前述第一保持材的前述第二保持材之面的外側端部之方式而配置。

以接觸第一保持材之面的外側端部、或第二保持材之面的外側端部之方式來配置外側密封件時，並未在接觸處理液之部分形成被外側密封件、第一保持材之面及第二保持材之面包圍的區域。因而，附記4之基板固持器因為並無此種區域，所以可使從處理槽帶出之處理液量減少。 （附記5）

附記5之基板固持器如附記3或4之基板固持器，其中前述內側密封件係以接觸面對前述基板的前述第一保持材之面的內側端部、或面對前述基板的前述第二保持材之面的內側端部之方式而配置。

以接觸面對基板的第一保持材之面的內側端部、或面對基板的第二保持材之面的內側端部之方式來配置內側密封件時，並未在接觸處理液之部分形成被內側密封件、第一保持材之面或第二保持材之面、與基板所包圍的區域。因而，附記5之基板固持器因為並無此種區域，所以可使從處理槽帶出之處理液量減少。 （附記6）

附記6之基板固持器如附記1至5中任一項之基板固持器，其中前述齧合構件係以旋轉軸為中心可旋轉地構成之鉤，且前述被齧合構件具有以藉由前述鉤之旋轉，前述鉤齧合之方式而構成的爪，前述齧合構件在鎖定位置時，前述鉤與前述爪齧合，前述齧合構件在開鎖位置時，前述鉤並未與前述爪齧合。

採用附記6之基板固持器時，藉由鉤與爪齧合，而將第一保持材與第二保持材彼此固定。此外，藉由解除鉤對爪之齧合，而解除第一保持材與第二保持材之固定。 （附記7）

附記7之基板固持器如附記1至6中任一項之基板固持器，其中具備施力構件，其係用於將前述齧合構件向朝向前述鎖定位置之方向施力。

附記7之基板固持器係只要磁力不作用於齧合構件之磁鐵，齧合構件即在鎖定位置。 （附記8）

附記8之基板固持器如附記1至5中任一項之基板固持器，其中前述齧合構件具有棒狀部，前述齧合構件係以對前述第二保持材可在與前述基板固持器之開閉方向垂直的垂直方向移動，不過在前述開閉方向之移動受限制的方式，而安裝於前述第二保持材，前述被齧合構件具有限制壁，該限制壁係用於藉由接觸前述棒狀部而限制前述棒狀部向前述開閉方向移動，前述被齧合構件固定於前述第一保持材，前述齧合構件在鎖定位置時，前述限制壁限制前述棒狀部向前述開閉方向移動，當前述齧合構件在開鎖位置時，前述限制壁不限制前述棒狀部向前述開閉方向之移動。 （附記9）

附記9之基板固持器如附記1至8中任一項之基板固持器，其中前述齧合構件具有第一接觸部，前述被齧合構件具有第一被接觸部，前述基板固持器具有：第一配線及第二配線，前述第一配線具有：第一端部，其係與前述第一接觸部電性連接；及第二端部，其係露出於前述基板固持器之外部；前述第二配線具有：第一端部，其係與前述第一被接觸部電性連接；及第二端部，其係露出於前述基板固持器之外部；前述齧合構件在鎖定位置時，前述第一接觸部係以與前述第一被接觸部電性連接之方式而構成，前述齧合構件並非位於鎖定位置時，前述第一接觸部係以不與前述第一被接觸部電性連接之方式而構成。

採用附記9之基板固持器時，當齧合構件在鎖定位置時，第一配線之第二端部與第二配線的第二端部係經由複數個構件而電性連接。因而，將第一配線之第二端部與第二配線的第二端部之間導通時，保證齧合構件係在鎖定位置。換言之，作業人員藉由在第一配線之第二端部與第二配線的第二端部之間進行導通確認，即可確認齧合構件是否在鎖定位置。 （附記10）

附記10之基板固持器如附記1至9中任一項之基板固持器，其中前述齧合構件具有第二接觸部，前述被齧合構件具有第二被接觸部，前述基板固持器具有：第三配線及第四配線，前述第三配線具有：第一端部，其係與前述第二接觸部電性連接；及第二端部，其係露出於前述基板固持器之外部；前述第四配線具有：第一端部，其係與前述第二被接觸部電性連接；及第二端部，其係露出於前述基板固持器之外部；前述齧合構件在開鎖位置時，前述第二接觸部係以與前述第二被接觸部電性連接之方式而構成，前述齧合構件並非位於開鎖位置時，前述第二接觸部係以不與前述第二被接觸部電性連接之方式而構成。

採用附記10之基板固持器時，當齧合構件在開鎖位置時，第三配線之第二端部與第四配線的第二端部係經由複數個構件而電性連接。因而，將第三配線之第二端部與第四配線的第二端部之間導通時，保證齧合構件係在開鎖位置。換言之，作業人員藉由在第三配線之第二端部與第四配線的第二端部之間進行導通確認，即可確認齧合構件是否在開鎖位置。 （附記11）

附記11之基板處理裝置具備：附記1至10中任一項之基板固持器；及開閉裝置，其係用於使磁力作用於前述基板固持器之前述磁鐵，而在前述鎖定位置與前述開鎖位置之間移動。

附記11之基板處理裝置係開閉裝置可使基板固持器之齧合構件在鎖定位置與開鎖位置之間移動。 （附記12）

附記12之基板處理裝置具備：附記1至10中任一項之基板固持器；及鍍覆模組，其係用於對前述基板進行鍍覆處理。

附記12之基板處理裝置可對基板固持器所保持之基板進行鍍覆處理。

100:基板處理裝置 102:檢知器 110:裝載／卸載部 120:處理部 120A:前處理‧後處理部 120B:鍍覆處理部 125:匣盒台 125a:匣盒 127:搬送機器人 128:行駛機構 129:裝載／卸載站 130:暫存盒 132:預濕模組 133:預浸模組 134:第一沖洗模組 135:吹風模組 136:第二沖洗模組 140:基板固持器搬送裝置 141:軌條 142:搬送裝置 150:清洗裝置 150a:清洗部 160:鍍覆模組 161:鍍覆槽 162:溢流槽 175:控制系統 175A:CPU 175B:記憶體 175C:控制部 180:開閉裝置 182:磁鐵 184:致動器 190:開閉裝置 192:磁鐵 194:致動器 200,400,800:基板固持器 202,802:第一保持材 203:凹部 204,804:第二保持材 205:凹部 206:手柄 207:開口 208:外部接點 210:匯流條 212:電接點 214,216:開口 220,420:夾鉗 230,430:被齧合構件 232:爪 234:第一被接觸部 236:第二被接觸部 238:絕緣部 240:齧合構件組合體 242:鉤座

244:旋轉軸

246:鉤

248:軸孔

250:槓桿

252:齧合部

254:磁鐵

256:施力構件

258:第一接觸部

260:第二接觸部

262:絕緣部

270:密封構件

272,872:外側密封件

274a,274b,874a,874b:內側密封件

282,284,882,884:外側端部

288,290,291,292,888,890,891,892:面

293,294,893,894:內側端部

300:第一配線

302:第一端部

304:第二端部

310:第二配線

312:第一端部

314:第二端部

320:第三配線

322:第一端部

324:第二端部

330:第四配線

332:第一端部

334:第二端部

432:限制壁

434a,434b:端部

436:第一壁

438:第二壁

446:齧合構件

452:棒狀部

454:磁鐵

886,895,896:區域

900:密閉空間

902:開閉方向

904:垂直方向

W:基板

圖1係關於本揭示之實施形態的基板處理裝置之整體配置圖。 圖2係模式顯示圖1之基板處理裝置所使用的基板固持器之前視圖。 圖3係圖2之基板固持器的剖面立體圖。 圖4係圖3之A部放大圖。 圖5係顯示圖2之基板固持器及開閉裝置的構造圖。 圖6係第一保持材與第二保持材離開時之圖2的基板固持器之剖面圖。 圖7係用於顯示密封構件之位置的圖2之基板固持器的前視圖。 圖8A係圖7之B－B剖面圖。 圖8B係關於比較形態之基板固持器的剖面圖。 圖9A係圖7之C－C剖面圖。 圖9B係關於比較形態之基板固持器的剖面圖。 圖10係鉤在鎖定位置時之圖2的基板固持器之剖面圖。 圖11係鉤在開鎖位置時之圖2的基板固持器之剖面圖。 圖12係顯示圖2之基板固持器的內部配線構成圖。 圖13係關於與圖2之基板固持器不同實施形態的基板固持器之剖面圖。 圖14係圖13之D－D剖面圖。 圖15A係顯示圖13之基板固持器及開閉裝置的構造圖。 圖15B係顯示圖13之基板固持器及開閉裝置的構造圖。

100:基板處理裝置

180:開閉裝置

182:磁鐵

184:致動器

200:基板固持器

202:第一保持材

204:第二保持材

210:匯流條

212:電接點

220:夾鉗

230:被齧合構件

232:爪

246:鉤

252:齧合部

254:磁鐵

256:施力構件

272:外側密封件

274a,274b:內側密封件

900:密閉空間

W:基板

Claims (12)

1. 一種基板固持器，係基板固持器，且具備： 第一保持材； 第二保持材，其係用於與前述第一保持材一起將基板夾在當中而保持基板； 齧合構件，其係設於前述第一保持材與前述第二保持材之一方；及 被齧合構件，其係固定於前述第一保持材與前述第二保持材之另一方； 前述齧合構件係構成具有磁鐵，並藉由作用於前述磁鐵之磁力，可在前述齧合構件與前述被齧合構件齧合，而將前述第一保持材與前述第二保持材彼此固定之鎖定位置；及前述齧合構件與前述被齧合構件之齧合解除，而解除前述第一保持材與前述第二保持材之固定的開鎖位置之間移動。
2. 如請求項1之基板固持器，其中以進一步具備密封構件， 當第一保持材及第二保持材保持前述基板時，第一保持材、第二保持材及密封構件形成密閉空間之方式而構成， 並且前述齧合構件及前述被齧合構件設於前述密閉空間之內部。
3. 如請求項2之基板固持器，其中前述密封構件具備： 內側密封件，其係以接觸前述第一保持材或前述第二保持材，與前述基板之方式而構成；及 外側密封件，其係以接觸前述第一保持材與前述第二保持材之方式而構成。
4. 如請求項3之基板固持器，其中前述外側密封件係以接觸面對前述第二保持材的前述第一保持材之面的外側端部、或面對前述第一保持材的前述第二保持材之面的外側端部之方式而配置。
5. 如請求項3或4之基板固持器，其中前述內側密封件係以接觸面對前述基板的前述第一保持材之面的內側端部、或面對前述基板的前述第二保持材之面的內側端部之方式而配置。
6. 如請求項1至4中任一項之基板固持器，其中前述齧合構件係以旋轉軸為中心可旋轉地構成之鉤， 且前述被齧合構件具有以藉由前述鉤之旋轉，前述鉤齧合之方式而構成的爪， 前述齧合構件在鎖定位置時，前述鉤與前述爪齧合， 前述齧合構件在開鎖位置時，前述鉤並未與前述爪齧合。
7. 如請求項1至4中任一項之基板固持器，其中具備施力構件，其係用於將前述齧合構件向朝向前述鎖定位置之方向施力。
8. 如請求項1至4中任一項之基板固持器，其中前述齧合構件具有棒狀部， 前述齧合構件係以對前述第二保持材可在與前述基板固持器之開閉方向垂直的垂直方向移動，不過在前述開閉方向之移動受限制的方式，而安裝於前述第二保持材， 前述被齧合構件具有限制壁，該限制壁係用於藉由接觸前述棒狀部而限制前述棒狀部向前述開閉方向移動，前述被齧合構件固定於前述第一保持材， 前述齧合構件在鎖定位置時，前述限制壁限制前述棒狀部向前述開閉方向移動， 當前述齧合構件在開鎖位置時，前述限制壁不限制前述棒狀部向前述開閉方向之移動。
9. 如請求項1至4中任一項之基板固持器，其中前述齧合構件具有第一接觸部， 前述被齧合構件具有第一被接觸部， 前述基板固持器具有：第一配線及第二配線， 前述第一配線具有：第一端部，其係與前述第一接觸部電性連接；及第二端部，其係露出於前述基板固持器之外部； 前述第二配線具有：第一端部，其係與前述第一被接觸部電性連接；及第二端部，其係露出於前述基板固持器之外部； 前述齧合構件在鎖定位置時，前述第一接觸部係以與前述第一被接觸部電性連接之方式而構成， 前述齧合構件並非位於鎖定位置時，前述第一接觸部係以不與前述第一被接觸部電性連接之方式而構成。
10. 如請求項1至4中任一項之基板固持器，其中前述齧合構件具有第二接觸部， 前述被齧合構件具有第二被接觸部， 前述基板固持器具有：第三配線及第四配線， 前述第三配線具有：第一端部，其係與前述第二接觸部電性連接；及第二端部，其係露出於前述基板固持器之外部； 前述第四配線具有：第一端部，其係與前述第二被接觸部電性連接；及第二端部，其係露出於前述基板固持器之外部； 前述齧合構件在開鎖位置時，前述第二接觸部係以與前述第二被接觸部電性連接之方式而構成， 前述齧合構件並非位於開鎖位置時，前述第二接觸部係以不與前述第二被接觸部電性連接之方式而構成。
11. 一種基板處理裝置，係具備： 請求項1至4中任一項之基板固持器；及 開閉裝置，其係用於使磁力作用於前述基板固持器之前述磁鐵，而在前述鎖定位置與前述開鎖位置之間移動。
12. 一種基板處理裝置，係具備： 請求項1至4中任一項之基板固持器；及 鍍覆模組，其係用於對前述基板進行鍍覆處理。