TWI830802B - 基板保持器、鍍敷裝置及基板的鍍敷方法 - Google Patents

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Abstract

近年來，要求在單面鍍敷與兩面鍍敷兩者中可使用的基板保持器。本發明公開了一種基板保持器、鍍敷裝置及基板的鍍敷方法，用於保持應被鍍敷的基板，所述基板保持器包括：第一框架，具有用於使基板的其中一面露出的第一開口；以及第二框架，具有用於使基板的另一面露出的第二開口，基板由第一框架與第二框架夾持，所述基板保持器還包括偽基板，所述偽基板可裝卸地配置於第一框架與基板之間，偽基板至少由實質上不流通直流電流的材質形成，偽基板的至少一部分與基板的其中一面的至少一部分接觸，偽基板保護基板的其中一面免受鍍敷液的影響。

Description

基板保持器、鍍敷裝置及基板的鍍敷方法
本發明關於一種基板保持器、鍍敷裝置及基板的鍍敷方法。
在用於對矽晶片等基板進行鍍敷的鍍敷裝置中，使用用於保持基板的基板保持器。
現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2018-40045號公報
專利文獻2：日本專利特開2004-277815號公報
鍍敷加工大致可分為僅對基板的其中一面實施鍍敷的單面鍍敷、以及對基板的兩個面實施鍍敷的兩面鍍敷。近年來，要求在單面鍍敷與兩面鍍敷兩者中可使用的基板保持器。
做為一實施方式，本申請公開了一種基板保持器，用於保持應被鍍敷的基板，所述基板保持器包括：第一框架，具有用於使基板的其中一面露出的第一開口；以及第二框架，具有用於 使基板的另一面露出的第二開口，基板由第一框架與第二框架夾持，所述基板保持器還包括偽基板，所述偽基板可裝卸地配置於第一框架與基板之間，偽基板至少由實質上不流通直流電流的材質形成，偽基板的至少一部分與基板的其中一面的至少一部分接觸，偽基板保護基板的其中一面免受鍍敷液的影響。
100:鍍敷裝置
110:裝載埠
120:基板搬運機器人
130:乾燥器
140:基板裝卸裝置
150:鍍敷處理部
151:前水洗槽
152:前處理槽
153:第一淋洗槽
154:第一鍍敷槽
155:第二淋洗槽
156:第二鍍敷槽
157:第三淋洗槽
158:吹氣槽
160:運輸機
161:運輸機臂
162:臂上下移動機構
163:水準移動機構
170:暫存盒
180:控制部
190:保持器．偽基板清洗部
200:基板保持器
200a、200a':前框架
200b、200b':後框架
210a、210b:保持器臂
220:肩部電極
230a、230b:佈線容納部
241a、241b:埠
250、250SL:鉤部
251:鉤基座
252:鉤主體
253:軸
254:杆
260a、260b:開口
270、270SL:板
271:卡爪
271a:鎖定用卡爪
271b:半鎖用卡爪
290、290SL:夾持器
300:外密封件
310:內密封件
320:基板用電極
700:保持器承受部
701:保持器承受主體
702:直動機構
710:保持器傾動部
711:保持器傾動部臂
720:保持器搬運部
721:保持器載體
722:載體上下移動機構
723:搬運部直動機構
730:按壓部
731:載物台
732:按壓單元
732op:按壓單元開口
801:下部基板支持件
802:下部基板支持件上下移動機構
803:上部基板支持件
804:上部基板支持件上下移動機構
900:偽基板
901:第一部分
902:第二部分
903:第三部分
1100:凹部
1200:突起部
1400:切口
1500:固定件
1800:卡爪
1810:基板保持構件
1900:安裝部
1910:杆
1920:銷
2000:延伸部
2100:致動器
W:基板
圖1A是鍍敷裝置的俯視圖。
圖1B是鍍敷裝置的側視圖。
圖2A是基板保持器的正面圖。
圖2B是基板保持器的剖面圖。
圖2C是圖2B中標注“A”的部位的放大分解圖。
圖3是基板保持器的保持基板的部分的剖面圖。
圖4是具有半鎖定功能的夾持器的板的立體圖。
圖5是與圖4的板成對的鉤部的立體圖。
圖6是包括圖4的板與圖5的鉤部的夾持器的剖面圖。
圖7A是基板裝卸裝置的俯視圖。
圖7B是基板裝卸裝置的側視圖。
圖8A是表示將基板安裝到基板保持器時按壓部的動作的第一圖。
圖8B是表示將基板安裝到基板保持器時按壓部的動作的第二圖。
圖8C是表示將基板安裝到基板保持器時按壓部的動作的第三圖。
圖8D是表示將基板安裝到基板保持器時按壓部的動作的第四圖。
圖8E是表示將基板安裝到基板保持器時按壓部的動作的第五圖。
圖8F是表示將基板安裝到基板保持器時按壓部的動作的第六圖。
圖9是包括偽基板的基板保持器的剖面圖。
圖10A是表示使用偽基板時按壓部的動作的第一圖。
圖10B是表示使用偽基板時按壓部的動作的第二圖。
圖10C是表示使用偽基板時按壓部的動作的第三圖。
圖11A是從不朝向基板的面觀察偽基板的圖。
圖11B是圖11A中的A-A的位置的剖面圖。
圖12是從朝向基板的面觀察偽基板的圖。
圖13是從朝向基板的面觀察偽基板的圖。
圖14是包括切口的偽基板的圖。
圖15是用於說明固定件的圖。
圖16是包括沒有開口的後框架的基板保持器的剖面圖。
圖17是另一例的包括偽基板的基板保持器200的剖面圖。
圖18是表示基板搬運機器人、基板與偽基板的立體圖。
圖19是基板搬運機器人的卡爪的立體圖。
圖20是具有致動器的基板搬運機器人與具有延伸部的偽基板的立體圖。
<關於鍍敷裝置>
圖1是一實施方式的鍍敷裝置100的示意圖。圖1A是鍍敷裝置100的俯視圖。圖1B是鍍敷裝置100的側視圖。一實施方式的鍍敷裝置100包括：裝載埠110、基板搬運機器人120、乾燥器130、基板裝卸裝置140、鍍敷處理部150、運輸機(transporter)160及暫存盒170。進而，鍍敷裝置100也可包括用於控制鍍敷裝置100的各部的控制部180。再者，以下，以應被鍍敷的基板為方形進行說明。但是，也可使用方形以外的形狀的基板。
裝載埠110被設置用於將基板裝載到鍍敷裝置100上並且從裝置100拆卸基板。裝載埠110可構成為能夠放置正面開口標準箱(Front Opening Universal Pod，FOUP)等機構，或者可在與FOUP等機構之間搬運基板。由裝載埠110裝載的基板由基板搬運機器人120搬運到基板裝卸裝置140。
基板裝卸裝置140是用於在基板保持器上安裝基板及用於從基板保持器卸載基板的裝置。需要將基板及基板保持器兩者搬入基板裝卸裝置140。因此，基板裝卸裝置140被定位在基板搬運機器人120及運輸機160兩者能夠接入的位置。
鍍敷處理部150是為了對基板進行鍍敷加工而設置。鍍敷處理部150包括一個或多個處理槽。一個或多個處理槽中至少 一個是鍍敷槽。做為一例，圖1的處理部150包括8個處理槽，即前水洗槽151、前處理槽152、第一淋洗槽153、第一鍍敷槽154、第二淋洗槽155、第二鍍敷槽156、第三淋洗槽157及吹氣槽158。鍍敷裝置100能夠在各處理槽中依次進行規定的處理。
運輸機160構成為在基板裝卸裝置140、鍍敷處理部150以及暫存盒170之間搬運基板保持器。運輸機160包括：用於懸掛基板保持器的運輸機臂161、用於使運輸機臂161上下移動的臂上下移動機構162、以及用於使臂上下移動機構162沿著處理槽的排列而水準移動的水準移動機構163。應注意運輸機160的構成僅是示例。
暫存盒170構成為能夠保管至少一枚、優選為多枚基板保持器。未保持基板的基板保持器通過運輸機160從暫存盒170搬運到基板裝卸裝置140。被搬入到基板裝卸裝置140的基板保持器保持通過基板搬運機器人120搬入到基板裝卸裝置140中的基板。在鍍敷加工結束的情況下，保持基板的基板保持器被搬運到基板裝卸裝置140。之後，基板裝卸裝置140從基板保持器上卸載基板。優選為在暫存盒170中各收容有至少一個包括偽基板900(後述)的基板保持器200、與偽基板900被卸載的基板保持器。進而，在基板保持器200包括夾持器290SL(後述)的情況下，基板保持器200優選為在半鎖定的狀態下收容在暫存盒170中。
進而，鍍敷裝置100可以任意地包括用於清洗後述的基板保持器200和/或偽基板900的保持器．偽基板清洗部190。關於 保持器．偽基板清洗部190的詳細情況將在後面敘述。
<關於基板保持器>
接著，對在鍍敷裝置100中使用的基板保持器(以下標注符號“200”)進行說明。圖2是基板保持器200的示意圖。圖2A是基板保持器200的正面圖。圖2B是基板保持器200的剖面圖。圖2C是圖2B中標注“A”的部位的放大分解圖。
基板保持器200是用於通過在框架之間夾持基板來保持基板的構件。基板保持器200包括用於夾持基板的前框架200a及後框架200b。“前”與“後”這一名稱不過是為了方便，應注意前框架200a所處的一側與後框架200b所處的一側中的任一者都可以被視為正面。前框架200a與後框架200b由至少一個、優選為多個夾持器290(夾持器290的詳細情況將在後面敘述)夾持。基板(以下標注符號“W”)在圖2B中用假想線表示。
前框架200a具有保持器臂210a。在保持器臂210a的肩部可以設置肩部電極220。在圖2的例子中，在保持器臂210a的兩肩部設置有兩個肩部電極220。肩部電極220通過未圖示的導電路徑(佈線或母線等)與後述的基板用電極320電連接。基板用電極320與基板W電連接，因此肩部電極220與基板W電連接。後框架200b上設置有保持器臂210b。保持器臂210b的構成與保持器臂210a相同。前框架200a可包括佈線容納部230a。後框架200b可包括佈線容納部230b。
在前框架200a及後框架200b各自的中央部分，分別形 成有用於使基板W露出的開口260a及開口260b。在圖2的例子中，開口260a及開口260b是方形。開口260a及開口260b的形狀可以根據需要適宜變更。
若基板保持器200僅保持基板W，則基板W的一面經由開口260a露出至外部，基板W的另一面經由開口260b露出至外部。因此，基板保持器200能夠用於兩面鍍敷。另一方面，在基板保持器200保持基板W及後述的偽基板900(參照圖9)的兩者的情況下，基板W的面僅露出一者。因此，一實施方式的基板保持器200不僅能夠用於兩面鍍敷，還能夠用於單面鍍敷。
<關於夾持器>
基板保持器200包括一個或多個夾持器290。夾持器290具有安裝在前框架200a上的鉤部250及安裝在後框架200b上的板270。做為代替，鉤部250可以安裝在後框架200b，板270可以安裝在前框架200a。在圖2的例子中，在開口260a及開口260b的周圍設置了合計4個夾持器290。
鉤部250包括：安裝在前框架200a上的鉤基座251、鉤主體252、以及相對於鉤基座251可樞轉地支持鉤主體252的軸253。鉤部250還可以具有用於使鉤主體252以軸253為中心樞轉的杆254。鉤主體252向後框架200b的方向延伸。軸253在與要保持的基板W的面平行的面內延伸。鉤部250還包括按壓構件，按壓構件(未圖示)用於維持鉤主體252與卡爪271(後述)之間的鉤掛，以軸253為中心對鉤主體252向圖2B或圖2C的逆時針 方向施力。按壓構件例如也可以是扭簧。
在前框架200a上設置有埠241a(參照圖2C)。鉤部250安裝在埠241a上。在後框架200b上設置有埠241b(參照圖2C)。埠241b的位置及個數對應於埠241a的位置及個數。板270安裝在埠241b上。在板270上設置有鉤主體252被鉤掛的卡爪271。卡爪271向前框架200a的方向延伸。
在圖2所示的實施方式中，通過向後框架200b按壓杆254，解除鉤主體252與卡爪271的鉤掛。取而代之，也可以將杆254等構成為通過牽拉杆254而解除鉤掛。
<關於基板保持部的詳細情況>
接著，使用圖3說明基板保持器200的保持基板W的部分的詳細情況。在圖3的前框架200a及後框架200b分別設置有基板用電極320。基板用電極320分別與基板W的各個面電連接。基板用電極320與肩部電極220電連接，因此肩部電極220與基板W的各個面電連接。
基板保持器200包括外密封件300及內密封件310，所述外密封件300及內密封件310用於將存在有基板用電極320的空間密封而免受鍍敷液的影響。外密封件300與前框架200a及後框架200b接觸。外密封件300構成為在基板W的外側密封前框架200a與後框架200b的之間的縫隙。外密封件300可以設置在前框架200a上，也可以設置在後框架200b上。內密封件310分別設置在前框架200a與後框架200b上。內密封件310與基板W接觸。 但是，在後述的偽基板900安裝在基板保持器200的情況下，外密封件300的一者與偽基板900接觸。外密封件300及內密封件310能夠在基板W的厚度方向上彈性變形。基板W通過內密封件310與基板W之間的接觸壓而被保持在前框架200a與後框架200b之間。
<關於具有半鎖定功能的夾持器>
基板保持器200可以包括具有“半鎖定功能”的夾持器。所謂半鎖定功能是指“在前框架200a與後框架200b分離的狀態下保持前框架200a與後框架200b的功能”。基本上半鎖定功能是預先組合未保持基板的基板保持器的前框架200a與後框架200b的功能。在半鎖定狀態下，前框架200a與後框架200b的密封件以及接點不與另一者接觸。對基板保持器200進行半鎖定在零件的壽命、基板保持器的搬運的容易度、基板保持器的清洗的容易度等方面有利。
圖4是具有半鎖定功能的夾持器290的板的立體圖。以下，將圖4所示的板稱為“板270SL”。“SL”是“Semi-Lock”的首字母。圖5是與板270SL成對的鉤部的立體圖。以下，將圖5所示的鉤部稱為“鉤部250SL”。圖6是包括板270SL與鉤部250SL的夾持器290SL的剖面圖。
板270SL具有兩個卡爪271。具體而言，板270SL具有鎖定用卡爪271a與半鎖定用卡爪271b。鎖定用卡爪271a構成為，在鉤主體252鉤掛在鎖定用卡爪271a上的情況下，基板保持器200 能夠保持基板W。半鎖定用卡爪271b構成為，鉤主體252鉤掛在半鎖定用卡爪271b上時的前框架200a與後框架200b之間的距離大於鉤主體252鉤掛在鎖定用卡爪271a上時的前框架200a與後框架200b之間的距離。
鉤部250SL包括在軸253的長度方向上伸長的鉤主體252。隨著鉤主體252伸長，鉤主體252由兩根軸253支持。但是，圖5中，軸253的一個隱藏在其他零件中，未圖示。軸253分別配置在同一軸上。也可以使用伸長的一根軸253來代替兩根軸253。
伸長的鉤主體252有選擇性地鉤掛在鎖定用卡爪271a及半鎖定用卡爪271b。在鉤主體252鉤掛在鎖定用卡爪271a上的情況下，夾持器290被鎖定。在鉤主體252被半鎖定用卡爪271b鉤掛的情況下，夾持器290被半鎖定(也稱為“基板保持器200被半鎖定”)。在基板保持器200被半鎖定的情況下，外密封件300及內密封件310實質上未壓縮。
再者，只要不矛盾，則以下的“夾持器290”中可以包含“夾持器290SL”，“板270”中可以包含“板270SL”，“鉤部250”中可以包含“鉤部250SL”。
<關於基板裝卸裝置>
為了將基板W夾在前框架200a與後框架200b之間，需要將鉤主體252鉤掛在卡爪271(在使用夾持器290SL的情況下為鎖定用卡爪271a)上。若鉤主體252鉤掛在卡爪271上，則前框架 200a與後框架200b相互分離的情況被限制，外密封件300及內密封件310在基板W的厚度方向上彈性變形，產生密封壓力。為了將鉤主體252鉤掛在卡爪271上，需要使鉤主體252暫時位於比卡爪271更靠背面側(圖2C的右方向)。因此，為了由基板保持器200保持基板W，需要將前框架200a朝向後框架200b推壓，或者將後框架200b朝向前框架200a推壓。
如上所述，在前框架200a與後框架200b之間存在外密封件300及內密封件310。因此，若推壓前框架200a和/或後框架200b，則產生來自外密封件300及內密封件310的反作用力。一實施方式的基板裝卸裝置140構成為能夠抵抗來自外密封件300及內密封件310的反作用力而推壓前框架200a和/或後框架200b。基板裝卸裝置140還構成為，能夠在推壓前框架200a和/或後框架200b的狀態下將鉤主體252鉤掛於卡爪271(使鉤主體252樞轉)。基板裝卸裝置140能夠通過這些動作將基板W安裝在基板保持器200。
以下，對基板裝卸裝置140的詳細情況進行說明。圖7是一實施方式的基板裝卸裝置140的示意圖。圖7A是基板裝卸裝置140的俯視圖。圖7B是基板裝卸裝置140的側視圖。還在圖7A中一起示出了基板搬運機器人120及運輸機160。基板裝卸裝置140包括保持器承受部700、保持器傾動部710、保持器搬運部720及按壓部730。運輸機160構成為可以接入保持器承受部700。基板W由基板搬運機器人120裝載于基板裝卸裝置140，更具體 而言裝載於按壓部730。
保持器承受部700包括保持器承受主體701及用於使保持器承受主體701移動的保持器承受直動機構702。保持器承受主體701從運輸機160接收基板保持器200。之後，保持器承受主體701通過保持器承受直動機構702移動到保持器傾動部710的附近。
保持器傾動部710包括保持器傾動部臂711。保持器傾動部臂711從保持器承受主體701接收基板保持器200。通過保持器傾動部臂711的傾動，基板保持器200傾動至水準(使縱向的基板保持器200變為橫向)。
保持器搬運部720包括保持器載體721、用於使保持器載體721上下移動的載體上下移動機構722、用於使載體上下移動機構722朝向按壓部730移動的搬運部直動機構723。保持器載體721從保持器傾動部臂711接收基板保持器200，朝向按壓部730搬運基板保持器200。
按壓部730包括將基板保持器200水準放置的載物台731及按壓單元732。按壓單元732可具有用於使後述的上部基板支持件803通過的按壓單元開口732op。載物台731構成為從保持器搬運部720接收基板保持器200。載物台731還構成為將基板保持器200交接給保持器搬運部720。按壓單元732配置在載物台731的上方。按壓單元732構成為能夠上下移動。按壓單元732能夠朝向下方按壓載物台731上的基板保持器200。通過由按壓單元732 按壓基板保持器200，鉤主體252及卡爪271被定位在能夠將鉤主體252鉤掛於卡爪271或者解除鉤主體252與卡爪271的鉤掛的位置。
應注意圖示的基板裝卸裝置140的構成僅為例示。例如，若通過運輸機160能夠使基板保持器200水準，則不需要保持器傾動部710。例如，若運輸機160能夠將基板保持器200直接搬運到按壓部730，則不需要按壓部730以外的元素。基板裝卸裝置140的具體構成可以適宜決定。與圖7的按壓部730不同，也可使用與地面垂直的按壓基板保持器200的按壓部、所謂的縱型的按壓部。
<關於按壓部的動作>
使用圖8說明在基板保持器200上安裝基板W時的按壓部730的動作。應注意圖8僅表示按壓部730的動作的基本原理，圖8中表示的元素的尺寸、形狀、配置等並不準確。圖8A~圖8F是按照時間序列順序記載。再者，在從基板保持器200卸載基板W的情況下，執行與圖示的順序相反的順序的動作。在圖8A中，對圖示的所有的零件標注符號。另一方面，在圖8B~圖8F中，只對該時間點的主要的零件標注符號。另外，以下，以前框架200a朝下的方式將基板保持器200載置於載物台731的情況進行說明。但是，也可以使後框架200b朝下的方式將基板保持器200載置於載物台731。
如圖8A~圖8F所示，按壓部730具有用於在前框架200a 與後框架200b之間夾持基板W的下部基板支持件801及上部基板支持件803。下部基板支持件801可以通過開口260a支持基板W。下部基板支持件801構成為能夠通過下部基板支持件上下移動機構802上下移動。上部基板支持件803構成為能夠通過按壓單元開口732op。上部基板支持件803可以通過開口260b接入基板W。上部基板支持件803構成為能夠通過上部基板支持件上下移動機構804上下移動。基板W被下部基板支持件801及上部基板支持件803夾持並支持。
下部基板支援件801及上部基板支援件803與基板W直接接觸。因此，下部基板支持件801及上部基板支持件803形成為僅與基板W的可接觸區域接觸。基板W的可接觸區域是預先設定的區域，例如是基板W中未形成配線的區域。再者，基板W的可接觸區域可根據基板的面而不同。下部基板支援件801的形狀可以與上部基板支援件803相同，下部基板支援件801的形狀與上部基板支持件803的形狀也可不同。例如，下部基板支援件801的形狀自上方觀察可為十字狀。例如，上部基板支援件803的形狀自側面觀察可為倒U字狀(與基板W的接觸點為兩點的形狀)。
<圖8A>是表示未保持基板W的基板保持器200從暫存盒170被搬入的時間點的按壓部730的圖。為了不妨礙基板保持器200的搬入，將下部基板支持件801降低，將按壓單元732及上部基板支持件803提高。在使用夾持器290SL做為夾持器290的情況下，基板保持器200優選為被半鎖定。
<圖8B>解除夾持器290的鎖定或夾持器290SL的半鎖定。可以通過某種致動器(未圖示)按壓杆254來執行夾持器290SL的半鎖定的解除。夾持器290的鎖定的解除在按壓杆254的階段之前可包括由按壓單元732或按壓單元732中包括的某種致動器將後框架200b朝向前框架200a按壓的階段。在鎖定或半鎖定解除之後，按壓單元732提升後框架200b。按壓單元732也可具有用於提升後框架200b的鉤或卡爪等(未圖示)。為了能夠在圖8C的時間點使下部基板支持件801接收基板W，通過下部基板支持件上下移動機構802提高下部基板支持件801。但是，當在圖8C的時間點將基板W直接放置在前框架200a上時，未必需要下部基板支援件801的上升。
<圖8C>通過基板搬運機器人120將基板W放置在下部基板支持件801的規定位置。基板搬運機器人120構成為在後述的圖8D及圖8E中的時間點不干涉下部基板支持件801及上部基板支持件803。在圖8C的時間點，基板W也可以直接放置在前框架200a上。
<圖8D>通過上部基板支持件上下移動機構804使上部基板支持件803下降，基板W被下部基板支持件801及上部基板支持件803夾持。之後，基板搬運機器人120將基板W分離，基板搬運機器人120向按壓部730的外部脫離。
<圖8E>在基板W被夾持的狀態下，通過下部基板支持件上下移動機構802及上部基板支持件上下移動機構804，下部基 板支持件801及上部基板支持件803下降。與此同時或之後使按壓單元732下降，利用前框架200a與後框架200b夾持基板W。在圖8E的時間點，通過某種致動器等，後框架200b朝向前框架200a被按壓，進而通過其他某種致動器等，夾持器290被鎖定。在圖8E的時間點，前框架200a也可朝向後框架200b被按壓。
<圖8F>按壓單元732與後框架200b之間的卡合被解除，按壓單元732提高。與此同時、之後或之前，通過下部基板支持件上下移動機構802使下部基板支持件801下降，通過上部基板支持件上下移動機構804使上部基板支持件803上升。通過以上的動作，將基板W安裝在基板保持器200上。在圖8F之後，基板保持器200從按壓部730、進而從基板裝卸裝置140拆卸。如圖8F所示，在偽基板900(參照圖9)未由基板保持器200保持的情況下，由基板保持器200保持的基板W的兩面露出。因此，在偽基板900未被保持的情況下，基板保持器200成為用於兩面鍍敷的保持器。通過控制從各基板用電極320供給的電力，能夠變更基板W的各面的鍍敷條件。
<關於包括偽基板的基板保持器>
接著，對將基板保持器200用於單面鍍敷時的結構及方法進行說明。圖9是包括偽基板900的基板保持器200的剖面圖。除了包括偽基板900這一點以外，圖9的基板保持器200與圖3的基板保持器200大致相同。偽基板900的至少一部分與基板W的任意面、例如朝向前框架200a的面的至少一部分接觸。偽基板900 可裝卸地設置在基板保持器200上。
基板W的其中一面由偽基板900覆蓋。即，偽基板900保護基板W的其中一面免受鍍敷液的影響。“保護構件免受鍍敷液的影響”可以換種說法為“將構件自鍍敷液遮蔽/隔離/隔絕”等。通過在基板保持器200上安裝偽基板900，能夠將基板保持器200用作單面鍍敷用的保持器。優選為偽基板900至少由實質上不流通直流電流的材質、例如絕緣體或介電體形成。在偽基板900不流通直流電流的情況下，來自與偽基板900接觸的基板用電極320的電力的供給可以繼續，也可以中止。偽基板900例如可以由聚氯乙烯形成。通過偽基板900切斷來自基板用電極320的直流電流，能夠防止在偽基板900自身上形成鍍敷層以及擾亂對基板W的應被鍍敷的面的電氣條件。基本上被偽基板900覆蓋的基板W的其中一面不與鍍敷液接觸。因此，也能夠防止基板W的該面被鍍敷液污染。
典型的偽基板900具有：位於由外密封件300及內密封件310密封的區域內的第一部分901；與內密封件310接觸的第二部分902；以及做為經由開口260a露出的部分的第三部分903。偽基板900中最外緣部是第一部分901，配置於第一部分901的內側的部分是第二部分902，比第二部分902更內側的部分是第三部分903。第一部分901、第二部分902及第三部分903的厚度分別不同。但是，即使是未被部分分割的偽基板900(厚度均勻的偽基板900)，也能夠覆蓋基板W的其中一面。因此，偽基板900的形 狀不限定於圖9所示的形狀。
第二部分902的厚度比第一部分901的厚度及第三部分903的厚度薄。在從前框架200a的方向觀察偽基板900的情況下，偽基板900構成為在第二部分902的部分中形成凹陷。內密封件310與該凹陷部分接觸。由於內密封件310的變形量存在極限，因此在第二部分902較厚的情況下，有可能無法保持較厚的基板W。為了應對多種厚度的基板W，第二部分902的厚度優選為較薄。在一個例子中，第二部分902的厚度例如為0.1mm以上且2mm以下。在另一例子中，第二部分902的厚度例如為0.2mm以上且1mm以下。在又一例子中，第二部分902的厚度優選為0.5mm。在確定第二部分902的厚度時，也可考慮第二部分902的強度。
第三部分903在基板W未被保持於基板保持器200的情況下，尤其是在基板保持器200被半鎖定的情況下，防止偽基板900從基板保持器200脫落。進而，第三部分903劃定基板保持器200與偽基板900的位置關係。優選為俯視時的第三部分903的大小比俯視時的開口260a的大小稍小。優選為第三部分903的厚度確定為使第三部分903的至少一部分插入到開口260a的內部。做為一例，例如第三部分903構成為第三部分903與開口260a之間的間隙長度成為0.5mm。例如，第三部分903的厚度可為約7mm。優選為第三部分903的厚度確定為第三部分903不會從前框架200a突出。但是，應注意第三部分903的具體大小及厚度根據各種條件而不同。
再者，在基板保持器200以半鎖定狀態保持偽基板900的情況下，兩個內密封件之間的距離大於偽基板900的第二部分902的厚度。即，在基板保持器200為半鎖定狀態的情況下，偽基板900不會按壓內密封件310的兩者(但是，根據基板保持器200的朝向，偽基板900可能會因重力而按壓內密封件310的一者)。另外，理想的是基板保持器200的接點(基板用電極)不與偽基板900接觸。
<關於使用偽基板時的按壓部的動作>
使用圖10說明使用偽基板900時的按壓部730的動作。關於未標注符號的零件，參照圖8A。圖10A~圖10C是按照時間序列順序記載。在圖10A的時間點，偽基板900由基板保持器200保持。偽基板900也可以根據需要通過與圖8A~圖8F類似的方法由基板保持器200保持。偽基板900也可以預先通過人力或者其它裝置等而由基板保持器200保持。例如保持有偽基板900的基板保持器200與不保持偽基板900的基板保持器200分別收容在暫存盒170中，可以根據需要分開使用各基板保持器200。具體而言，在實施單面鍍敷的情況下，可以選擇包括偽基板900的基板保持器200，在實施兩面鍍敷的情況下，可以選擇不包括偽基板900的基板保持器200。在被選擇的基板保持器200上安裝基板W。進而，之後對由該基板保持器200保持的基板實施鍍敷加工。
關於使收容在暫存盒170中的基板保持器200中的幾個保持偽基板900的情況，在不需要用於收容偽基板900的站 (station)、用於偽基板900的搬運裝置或搬運偽基板900自身的動作這一方面有利。保持偽基板900的基板保持器200被放置在載物台731上。在使用夾持器290SL的情況下，優選為在圖10A的時間點基板保持器200被半鎖定。
在從圖10A的時間點到圖10B的時間點之間執行以下動作。(1)解除夾持器290的鎖定或夾持器290SL的半鎖定。如有必要，按壓單元732朝向前框架200a按壓後框架200b，之後解除半鎖定。(2)由按壓單元732提升後框架200b。(3)由下部基板支持件801提升偽基板900。(4)由基板搬運機器人120使基板W位於偽基板900的上部。
在從圖10B的時間點到圖10C的時間點之間執行以下動作。(1)使上部基板支持件803下降，由下部基板支持件801及上部基板支持件803夾持基板W及偽基板900。(2)使基板搬運機器人120從按壓部730脫離。(3)使下部基板支援件801、上部基板支援件803及按壓單元732下降，利用前框架200a及後框架200b夾持基板W及偽基板900兩者。(4)朝向前框架200a按壓後框架200b。(5)鎖定夾持器290。(6)解除按壓單元732與後框架200b之間的卡合，使按壓單元732提高。
在圖10C的時間點之後，下部基板支持件801下降，上部基板支持件803提高。進而，之後保持基板W與偽基板900兩者的基板保持器200從按壓部730被拆卸。為了從保持基板W與偽基板900兩者的基板保持器200卸載基板W，執行與所述說明 的順序相反的順序的動作。也可以在基板W被卸載之後，從基板保持器200取出偽基板900。保持偽基板900的基板保持器200也可以返回到暫存盒170。
根據以上說明的實施方式，僅通過選擇偽基板900的有無，能夠將單一的基板保持器200用於單面鍍敷及兩面鍍敷兩者。基板保持器200的形狀不會根據有無偽基板900而發生較大變化。因此，即使在使用本實施方式的基板保持器200的情況下，也無需較大地變更以按壓部730為代表的鍍敷裝置100的構成元素的設計。
<關於保持器．偽基板清洗部>
鍍敷裝置100理想的是具有清洗半鎖定狀態的基板保持器200的基板保持器清洗槽。基板保持器清洗槽可以在內部積存清洗液(例如純水)。在清洗基板保持器200時，半鎖定狀態的基板保持器200被浸漬在清洗液中。由於基板保持器為半鎖定狀態，不保持基板W，因此密封件(例如外密封件300和/或內密封件310)、接點(例如基板用電極320)等與清洗液接觸並被清洗。也可以通過鼓泡來攪拌基板保持器清洗槽內的清洗液，提高基板保持器200的清洗效率。也可以代替將基板保持器200浸漬在清洗液中，而將清洗液朝向基板保持器200要清洗的部位噴淋，由此清洗基板保持器200。
認為理想的是鍍敷液不會附著在偽基板900的朝向基板W的面上。但是，實際上由於偽基板900或基板W的安裝或卸載 時的液體飛濺、傷痕、振動、設計誤差、組裝誤差、各零件的經年劣化等各種理由，鍍敷液等液體可能會附著在偽基板900的朝向基板W的面上。也可以清洗保持偽基板900的半鎖定狀態的基板保持器200。即使在鍍敷液附著在偽基板900的朝向基板W的面上的情況下，通過連同偽基板900一起清洗基板保持器200，也能夠清洗偽基板900。再者，也可以僅清洗由基板保持器200保持的偽基板900。在本說明書中，將以上說明的清洗基板保持器200和/或偽基板900的機構稱為“保持器．偽基板清洗部190”。被清洗過的基板保持器200的乾燥可以通過從清洗液中提升基板保持器200進行，也可以通過僅用於基板保持器200的乾燥而設置的吹氣槽進行，還可以通過吹氣槽158進行。
<關於偽基板的不朝向基板的面>
根據圖10明確，偽基板900的不朝向基板W的面的一部分與下部基板支持件801接觸。因此，優選為在偽基板900的不朝向基板W的面上設置有與下部基板支持件801的形狀對應的凹部1100。圖11A是從不朝向基板W的面觀察偽基板900的圖。圖11B是圖11A中標注“A-A”的位置的剖面圖。如上所述，下部基板支持件801例如是十字形狀，因此在圖11中設置有十字形狀的凹部1100。凹部1100形成為尖細的槽狀。通過凹部1100的傾斜部引導下部基板支援件801，可以確保下部基板支援件801由凹部1100接收。再者，下部基板支援器801只能上下移動，與此相對，偽基板900在與開口260a不碰撞的範圍內可以水準移動。因此，準 確地說通過凹部1100的引導而移動的是偽基板900自身。
優選為凹部1100的底部的偽基板900的厚度與第二部分902的厚度一致。通過使凹部1100的底部的偽基板900的厚度與第二部分902的厚度一致，能夠使偽基板900與內密封件310接觸的面的高度、和偽基板900與下部基板支持件801接觸的面的高度一致。
<關於偽基板的朝向基板的面>
圖9的偽基板900與基板W面接觸。因此，若某種液體(代表性的是鍍敷液)進入偽基板900與基板W之間，則偽基板900有可能粘貼在基板W上。若偽基板900粘貼在基板W上，則基板W的卸載可能變得困難。為了防止偽基板900與基板W的粘貼，優選為極力減小偽基板900與基板W的接觸面積和/或在卸載基板W時，確保向偽基板900與基板W之間供給氣體(例如大氣)的路徑。另外，即使是基板W的未被鍍敷的面，也存在可接觸區域受到限制的情況。因此，優選為在偽基板900的朝向基板W的面上設置有突起部1200。圖12是從朝向基板W的面觀察偽基板900的圖。基板W不與偽基板900的整個面接觸，而僅與突起部1200接觸。在圖12的例子中，突起部1200為十字狀。並且在圖12的例子中，偽基板900的邊緣部分也是突起部1200。通過如所述那樣構成偽基板900，能夠減小偽基板900與基板W的接觸面積並確保氣體的供給路徑，能夠防止偽基板900粘貼在基板W上。另外，通過使突起部1200的形狀為與基板W的可接觸區域相同的 形狀，在可接觸區域以外的部分能夠防止偽基板900與基板W接觸。
若要使用圖12的偽基板900對較薄的基板W進行鍍敷，則有時基板W會因鍍敷液的水壓而變形。因此，能夠求出在偽基板900的整個面上均勻地與基板W接觸的突起部1200。圖13是從朝向基板W的面觀察偽基板900的圖。在圖13的偽基板900的朝向基板W的面上排列有多個、優選為100個以上的突起部1200。另外，偽基板900的邊緣部分也可以是突起部1200。通過如圖13所示那樣構成偽基板900，也能夠減小偽基板900與基板W的接觸面積並確保氣體的供給路徑，能夠防止偽基板900粘貼在基板W上。由於圖13的突起部1200之間的距離較短，因此在使用圖13的偽基板900的情況下，能夠減少基板W的由水壓所導致的變形量。突起部1200的具體的個數及尺寸以及突起部1200間的距離等可以適宜決定。再者，由於突起部1200分別與平面上的基板W接觸，因此從同一基準面測定的高度對於突起部1200分別相同。如圖12那樣構成突起部1200還是如圖13那樣構成突起部1200，可以根據鍍敷加工的具體工藝、基板W的大小、厚度及材質、基板W的未被鍍敷的面上有無可接觸區域等來決定。
<關於偽基板的切口>
為了從以重疊的狀態保持基板W與偽基板900的基板保持器取出基板，考慮到基板搬運機器人120以從上方真空吸附來保持基板W，或者基板搬運機器人120構成為，設置於基板搬運機器 人120的爪從下方抓起基板W的外周部。關於後者，若基板W與偽基板900為相同形狀，則難以從下方僅將基板W抓起並提升。這是因為基板搬運機器人120的爪可能干涉偽基板900。因此，在偽基板900的外周部可以設置切口1400。圖14中表示了包括10個切口1400的偽基板900。在圖14的偽基板900的各長邊設置有三個切口1400，在各短邊設置有兩個切口1400。再者，“切口”是指形狀的用語。換句話說，用於形成切口1400的方法不限於切削加工。切口1400設置在與內密封件310接觸的位置的外側。當偽基板900被劃分為第一部分901、第二部分902及第三部分903(關於劃分參照圖9)時，切口1400被設置在第一部分901中。切口1400使基板搬運機器人120的爪通過。因此，偽基板900不會與基板W一起被抓起。
使用圖18對切口1400進一步進行說明。圖18是表示基板搬運機器人120(準確而言是做為基板搬運機器人120的一部分的機器人手)、基板W與偽基板900的立體圖。圖18的基板W是具有短邊與長邊的長方形狀。基板搬運機器人120及偽基板900的形狀最適合長方形狀的基板W。圖18的基板搬運機器人120包括卡爪1800與基板保持構件1810。基板保持構件1810例如可以是用於吸附基板W的伯努利卡盤。在基板搬運機器人120中，沿著基板W的一個短邊設置有兩個卡爪1800，沿著基板W的一個長邊設置有三個卡爪1800。圖19是卡爪1800的立體圖。卡爪1800可以包括用於將卡爪1800安裝在基板搬運機器人120上的安裝部 1900、前端為鉤狀(爪狀)的杆1910以及銷1920。杆1910構成為可樞轉。杆1910的樞轉可以由馬達等進行電磁控制，也可以由銷與彈簧等機械零件的組合來控制。在初始狀態下，杆1910“打開”。即，在初始狀態下，使杆1910樞轉，以使杆1910的前端位於基板W的更外側。通過杆1910的樞轉，杆1910的前端能夠支撐基板W的下表面。
以與卡爪1800的位置及個數對應的方式，更具體而言以與杆1910的位置及個數對應的方式，將切口1400設置在偽基板900上。但是，此處所說的“對應”未必是指“相同”。切口1400的具體形狀根據杆1910的形狀、尤其是杆1910的前端的形狀決定。通過存在切口1400，杆1910的前端能夠接入基板W，偽基板900不會與基板W一起被抓起。
再者，基板搬運機器人120的機器人手構成為不與上部基板支持件803等發生干涉。例如基板搬運機器人120(的機器人手)可以具有用於使上部基板支持件803通過的槽(圖18中未圖示)等。
<關於用於固定偽基板的固定件>
如上所述，在使用偽基板900的情況下，偽基板900有可能粘貼在基板W上。在這種情況下，若不對偽基板900施加某種力而將偽基板900固定，則難以剝離偽基板900與基板W。因此，優選為在取出基板W時利用固定件1500固定偽基板900。圖15是表示利用固定件1500進行的偽基板900的固定的圖。關於圖15 中未標注符號的零件，參照圖8。固定件1500例如為真空卡盤。固定件1500的一端吸附偽基板900的與基板W不接觸的面，從而固定偽基板900。固定件1500的另一端與其他零件、例如載物台731結合。通過固定件1500固定偽基板900，容易卸載基板W。固定件1500除了真空卡盤之外，也可以是電磁夾持器或機械固定件等。固定件1500可以是基板保持器200的元素，或者也可以是按壓部730的元素。
<關於利用基板搬運機器人的致動器按壓偽基板>
代替固定件1500或者追加到固定件1500中，基板搬運機器人120(的臂)可以具有用於按壓偽基板900的致動器2100。圖20是具有致動器2100的基板搬運機器人120、與具有延伸部2000的偽基板900的立體圖。延伸部2000的位置及個數與致動器2100的位置及個數對應。但是，此處所說的“對應”未必是指“相同”。優選為延伸部2000及致動器2100設置在基板W的角部的至少一個的附近。更優選為延伸部2000及致動器2100設置在基板W的所有角部的附近(若基板W為矩形，則為基板W的四角)。致動器2100可上下移動。致動器2100可以是空壓式機構或電磁動作的機構。延伸部2000構成為從基板W突出。因此，即使在偽基板900上放置基板W的情況下，致動器2100也能夠接入延伸部2000。在該例子中，致動器2100在向下部按壓延伸部2000的同時，基板搬運機器人120提升基板W。通過該動作，即使偽基板900粘貼在基板W上，也容易卸載基板W。再者，應注意雖 然在圖20中未示出，但偽基板900例如由下部基板支持件801從下部支撐。
<關於通過框架的交換進行的兩面鍍敷及單面鍍敷的選擇>
與之前說明的方法不同，通過將前框架200a及後框架200b中的一者更換為沒有開口的框架，也能夠實現可進行兩面鍍敷及單面鍍敷兩者的基板保持器。圖16中，圖2B的後框架200b置換為沒有開口260b的後框架200b'。在這種情況下，由於不存在開口260b，因此基板W的其中一面不露出。在進行兩面鍍敷的情況下，只要將後框架200b'再次置換為後框架200b即可。再者，在本說明書中，由於後框架200b的置換，基板保持器200的同一性不會消失。另外，被置換的框架也可以是前框架200a'。
在圖9所示的例子中，通過第三部分903防止在半鎖定狀態下偽基板900從基板保持器200掉落。但是，偽基板900的形狀不限於圖9所示的例子。圖17是另一例的包括偽基板900的基板保持器200的剖面圖。圖17的偽基板900具有剖面T字形狀。相當於T字的“橫線”的部分、即、在與偽基板900的面垂直的方向上延伸的突出部配置在應被外密封件300及內密封件310密封的區域的內部。突出部應被密封的區域的內部的某種構件(例如鉤狀構件)被鉤掛，由此防止半鎖定狀態下的偽基板900的掉落。但是，應注意圖17僅僅是一個示例，可以適宜確定偽基板900的形狀和/或偽基板900的防止掉落的方法。
以上，對若干本發明的實施方式進行了說明。但是，所述實施方式是為了使本發明的理解變得容易，並不限定本發明。本發明能夠在不脫離其主旨的情況下進行變更、改良，並且在本發明中當然包含其等價物。另外，在能夠解決所述課題的至少一部分的範圍內、或在發揮效果的至少一部分的範圍內，能夠將權利要求書及說明書中記載的各構成元素的任意組合或者省略。
做為一實施方式，本申請公開了一種基板保持器，用於保持應被鍍敷的基板，所述基板保持器包括：第一框架，具有用於使基板的其中一面露出的第一開口；以及第二框架，具有用於使基板的另一面露出的第二開口，基板由第一框架與第二框架夾持，所述基板保持器還包括偽基板，所述偽基板可裝卸地配置於第一框架與基板之間，偽基板至少由實質上不流通直流電流的材質形成，偽基板的至少一部分與基板的其中一面的至少一部分接觸，偽基板保護基板的其中一面免受鍍敷液的影響。
所述基板保持器發揮通過偽基板的裝卸在單面鍍敷中、兩面鍍敷中均可使用的效果做為一例。
進而，做為一實施方式，本申請公開了一種基板保持器，其中第一框架及第二框架分別包括與基板或偽基板接觸的內密封件，第一框架及第二框架中的至少一者包括與另一框架接觸的外密封件，偽基板包括：做為偽基板的外緣部的第一部分；做為比第一部分更靠內側的部分、且與內密封件接觸的第二部分；以及做為比第二部分更靠內側的部分的第三部分；第二部分的厚度比 第一部分的厚度或第三部分的厚度薄。某實施方式中，第二部分的厚度為0.1mm以上且2mm以下。
所述基板保持器發揮可保持多種厚度的基板的效果做為一例。
進而，做為一實施方式，本申請公開了一種基板保持器，其中在第一部分設置有用於使搬運基板的搬運裝置的爪通過的切口。
所述基板保持器發揮可防止搬運裝置與偽基板的干涉的效果做為一例。
進而，做為一實施方式，本申請公開了一種基板保持器，其中第三部分構成為第三部分的至少一部分插入第一開口。
所述基板保持器發揮可防止在基板未由基板保持器保持時、尤其是基板保持器為半鎖定時的偽基板的脫落的效果做為一例。
進而，做為一實施方式，本申請公開了一種基板保持器，其中在偽基板的朝向基板的面設置有突起部，突起部與基板接觸。某實施方式中，突起部構成為僅與基板的可接觸區域接觸。
所述基板保持器發揮可防止偽基板粘貼在基板的效果做為一例。
進而，做為一實施方式，本申請公開了一種鍍敷裝置，包括：任一實施方式的基板保持器；基板裝卸裝置，用於在基板保持器上安裝基板及用於從基板保持器卸載基板；處理部，包含 至少一個鍍敷槽；運輸機，用於搬運基板保持器；以及暫存盒，用於收容基板保持器。某實施方式中，在暫存盒中各收容有至少一個包括偽基板的基板保持器、與偽基板被卸載的基板保持器。某實施方式中，基板保持器包括可半鎖定基板保持器的夾持器，基板保持器的至少一個在半鎖定的狀態下收容在暫存盒中。
所述鍍敷裝置發揮可通過選擇所使用的基板保持器來實現單面鍍敷及兩面鍍敷兩者的效果做為一例。
進而，做為一實施方式，本申請公開了一種基板的鍍敷方法，是使用基板保持器的基板的鍍敷方法，基板保持器包括：第一框架，具有用於使基板的其中一面露出的第一開口；以及第二框架，具有用於使基板的另一面露出的第二開口，基板由第一框架與第二框架夾持，且基板保持器收容在鍍敷裝置的暫存盒中，收容在暫存盒中的基板保持器的至少一個包括偽基板，所述偽基板配置於第一框架與基板之間，偽基板至少由實質上不流通直流電流的材質形成，偽基板的至少一部分與基板的其中一面的至少一部分接觸，偽基板保護基板的其中一面免受鍍敷液的影響；收容在暫存盒中的基板保持器的至少另一個不包括偽基板，方法包括：進行選擇的步驟，選擇所使用的基板保持器，在實施單面鍍敷的情況下，選擇包括偽基板的基板保持器，在實施兩面鍍敷的情況下，選擇不包括偽基板的基板保持器；將基板安裝在所選擇的基板保持器上的步驟；以及對由基板保持器保持的基板實施鍍敷加工的步驟。
所述方法發揮可通過選擇所使用的基板保持器來實現單面鍍敷及兩面鍍敷兩者的效果做為一例。
300:外密封件
310:內密封件
320:基板用電極
200a:前框架
200b:後框架
260a、260b:開口
900:偽基板
901:第一部分
902:第二部分
903:第三部分
W:基板

Claims (10)

  1. 一種基板保持器，用於保持應被鍍敷的基板，所述基板保持器包括：第一框架，具有用於使基板的其中一面露出的第一開口；以及第二框架，具有用於使所述基板的另一面露出的第二開口，所述基板由所述第一框架與所述第二框架夾持，所述基板保持器還包括偽基板，所述偽基板可裝卸地配置於所述第一框架與所述基板之間，所述偽基板至少由實質上不流通直流電流的材質形成，所述偽基板的至少一部分與所述基板的所述其中一面的至少一部分接觸，所述偽基板保護所述基板的所述其中一面免受鍍敷液的影響，其中所述第一框架及所述第二框架分別包括與所述基板或所述偽基板接觸的內密封件，所述第一框架及所述第二框架中的至少一者包括與另一框架接觸的外密封件，所述偽基板包括：第一部分，做為所述偽基板的外緣部；第二部分，做為比所述第一部分更靠內側的部分且與所述內密封件接觸；以及第三部分，做為比所述第二部分更靠內側的部分； 所述第二部分的厚度比所述第一部分的厚度或所述第三部分的厚度薄。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板保持器，其中所述第二部分的厚度為0.1mm以上且2mm以下。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板保持器，其中在所述第一部分設置有切口，所述切口用於使搬運所述基板的搬運裝置的爪通過。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板保持器，其中所述第三部分構成為所述第三部分的至少一部分插入所述第一開口。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板保持器，其中在所述偽基板的朝向所述基板的面設置有突起部，所述突起部與所述基板接觸。
  6. 如申請專利範圍第5項的基板保持器，其中所述突起部構成為僅與所述基板的可接觸區域接觸。
  7. 一種鍍敷裝置，包括：如申請專利範圍第1項至第6項任一項所述的的基板保持器；基板裝卸裝置，用於在所述基板保持器上安裝基板及用於從所述基板保持器卸載基板；處理部，包含至少一個鍍敷槽；運輸機，用於搬運所述基板保持器；以及暫存盒，用於收容所述基板保持器。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的鍍敷裝置，其中在所述暫存盒中各收容有至少一個包括所述偽基板的所述基板保持器、與所述偽基板被卸載的所述基板保持器。
  9. 如申請專利範圍第7項或第8項所述的鍍敷裝置，其中所述基板保持器包括可半鎖定所述基板保持器的夾持器，所述基板保持器的至少一個在半鎖定的狀態下收容在所述暫存盒中。
  10. 一種基板的鍍敷方法，是使用基板保持器的基板的鍍敷方法，所述基板保持器包括：第一框架，具有用於使基板的其中一面露出的第一開口；以及第二框架，具有用於使所述基板的另一面露出的第二開口，所述基板由所述第一框架與所述第二框架夾持，所述基板保持器收容在鍍敷裝置的暫存盒中，收容在所述暫存盒中的所述基板保持器的至少一個包括偽基板，所述偽基板配置於所述第一框架與所述基板之間，所述偽基板至少由實質上不流通直流電流的材質形成，所述偽基板的至少一部分與所述基板的所述其中一面的至少一部分接觸，所述偽基板保護所述基板的所述其中一面免受鍍敷液的影響；收容在所述暫存盒中的所述基板保持器的至少另一個不包括所述偽基板， 所述方法包括：進行選擇的步驟，選擇所使用的所述基板保持器，在實施單面鍍敷的情況下，選擇包括所述偽基板的所述基板保持器，在實施兩面鍍敷的情況下，選擇不包括所述偽基板的所述基板保持器；將基板安裝在所選擇的所述基板保持器上的步驟；以及對由所選擇的所述基板保持器保持的所述基板實施鍍敷加工的步驟。
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