CN111192846B - 基板保持器、镀敷装置及基板的镀敷方法 - Google Patents

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Abstract

近年来，要求在单面镀敷与两面镀敷两者中可使用的基板保持器。本发明公开了一种基板保持器、镀敷装置及基板的镀敷方法，用于保持应被镀敷的基板，所述基板保持器包括：第一框架，具有用于使基板的其中一面露出的第一开口；以及第二框架，具有用于使基板的另一面露出的第二开口，基板由第一框架与第二框架夹持，所述基板保持器还包括伪基板，所述伪基板可装卸地配置于第一框架与基板之间，伪基板至少由实质上不流通直流电流的材质形成，伪基板的至少一部分与基板的其中一面的至少一部分接触，伪基板保护基板的其中一面免受镀敷液的影响。

Description

基板保持器、镀敷装置及基板的镀敷方法
技术领域
本发明涉及一种基板保持器、镀敷装置及基板的镀敷方法。
背景技术
在用于对硅晶片等基板进行镀敷的镀敷装置中，使用用于保持基板的基板保持器。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2018-40045号公报
[专利文献2]日本专利特开2004-277815号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
镀敷加工大致可分为仅对基板的其中一面实施镀敷的单面镀敷、以及对基板的两个面实施镀敷的两面镀敷。近年来，要求在单面镀敷与两面镀敷两者中可使用的基板保持器。
[解决问题的技术手段]
作为一实施方式，本申请公开了一种基板保持器，用于保持应被镀敷的基板，所述基板保持器包括：第一框架，具有用于使基板的其中一面露出的第一开口；以及第二框架，具有用于使基板的另一面露出的第二开口，基板由第一框架与第二框架夹持，所述基板保持器还包括伪基板，所述伪基板可装卸地配置于第一框架与基板之间，伪基板至少由实质上不流通直流电流的材质形成，伪基板的至少一部分与基板的其中一面的至少一部分接触，伪基板保护基板的其中一面免受镀敷液的影响。
附图说明
图1A是镀敷装置的俯视图。
图1B是镀敷装置的侧视图。
图2A是基板保持器的正面图。
图2B是基板保持器的剖面图。
图2C是图2B中标注“A”的部位的放大分解图。
图3是基板保持器的保持基板的部分的剖面图。
图4是具有半锁定功能的夹持器的板的立体图。
图5是与图4的板成对的钩部的立体图。
图6是包括图4的板与图5的钩部的夹持器的剖面图。
图7A是基板装卸装置的俯视图。
图7B是基板装卸装置的侧视图。
图8A是表示将基板安装到基板保持器时按压部的动作的第一图。
图8B是表示将基板安装到基板保持器时按压部的动作的第二图。
图8C是表示将基板安装到基板保持器时按压部的动作的第三图。
图8D是表示将基板安装到基板保持器时按压部的动作的第四图。
图8E是表示将基板安装到基板保持器时按压部的动作的第五图。
图8F是表示将基板安装到基板保持器时按压部的动作的第六图。
图9是包括伪基板的基板保持器的剖面图。
图10A是表示使用伪基板时按压部的动作的第一图。
图10B是表示使用伪基板时按压部的动作的第二图。
图10C是表示使用伪基板时按压部的动作的第三图。
图11A是从不朝向基板的面观察伪基板的图。
图11B是图11A中的A-A的位置的剖面图。
图12是从朝向基板的面观察伪基板的图。
图13是从朝向基板的面观察伪基板的图。
图14是包括切口的伪基板的图。
图15是用于说明固定件的图。
图16是包括没有开口的后框架的基板保持器的剖面图。
图17是另一例的包括伪基板的基板保持器200的剖面图。
图18是表示基板搬运机器人、基板与伪基板的立体图。
图19是基板搬运机器人的卡爪的立体图。
图20是具有致动器的基板搬运机器人与具有延伸部的伪基板的立体图。
[符号的说明]
100：镀敷装置
110：装载端口
120：基板搬运机器人
130：干燥器
140：基板装卸装置
150：镀敷处理部
151：前水洗槽
152：前处理槽
153：第一淋洗槽
154：第一镀敷槽
155：第二淋洗槽
156：第二镀敷槽
157：第三淋洗槽
158：吹气槽
160：运输机
161：运输机臂
162：臂上下移动机构
163：水平移动机构
170：暂存盒
180：控制部
190：保持器·伪基板清洗部
200：基板保持器
200a、200a'：前框架
200b、200b'：后框架
210a、210b：保持器臂
220：肩部电极
230a、230b：布线收纳部
241a、241b：端口
250、250SL：钩部
251：钩基座
252：钩主体
253：轴
254：杆
260a、260b：开口
270、270SL：板
271：卡爪
271a：锁定用卡爪
271b：半锁用卡爪
290、290SL：夹持器
300：外密封件
310：内密封件
320：基板用电极
700：保持器承受部
701：保持器承受主体
702：直动机构
710：保持器倾动部
711：保持器倾动部臂
720：保持器搬运部
721：保持器载体
722：载体上下移动机构
723：搬运部直动机构
730：按压部
731：载物台
732：按压单元
732op：按压单元开口
801：下部基板支持件
802：下部基板支持件上下移动机构
803：上部基板支持件
804：上部基板支持件上下移动机构
900：伪基板
901：第一部分
902：第二部分
903：第三部分
1100：凹部
1200：突起部
1400：切口
1500：固定件
1800：卡爪
1810：基板保持构件
1900：安装部
1910：杆
1920：销
2000：延伸部
2100：致动器
W：基板
具体实施方式
＜关于镀敷装置＞
图1A至图1B是一实施方式的镀敷装置100的示意图。图1A是镀敷装置100的俯视图。图1B是镀敷装置100的侧视图。一实施方式的镀敷装置100包括：装载端口110、基板搬运机器人120、干燥器130、基板装卸装置140、镀敷处理部150、运输机(transporter)160及暂存盒170。进而，镀敷装置100也可包括用于控制镀敷装置100的各部的控制部180。再者，以下，以应被镀敷的基板为方形进行说明。但是，也可使用方形以外的形状的基板。
装载端口110被设置用于将基板装载到镀敷装置100上并且从装置100拆卸基板。装载端口110可构成为能够放置正面开口标准箱(Front Opening Universal Pod，FOUP)等机构，或者可在与FOUP等机构之间搬运基板。由装载端口110装载的基板由基板搬运机器人120搬运到基板装卸装置140。
基板装卸装置140是用于在基板保持器上安装基板及用于从基板保持器卸载基板的装置。需要将基板及基板保持器两者搬入基板装卸装置140。因此，基板装卸装置140被定位在基板搬运机器人120及运输机160两者能够接入的位置。
镀敷处理部150是为了对基板进行镀敷加工而设置。镀敷处理部150包括一个或多个处理槽。一个或多个处理槽中至少一个是镀敷槽。作为一例，图1A至图1B的处理部150包括8个处理槽，即前水洗槽151、前处理槽152、第一淋洗槽153、第一镀敷槽154、第二淋洗槽155、第二镀敷槽156、第三淋洗槽157及吹气槽158。镀敷装置100能够在各处理槽中依次进行规定的处理。
运输机160构成为在基板装卸装置140、镀敷处理部150以及暂存盒170之间搬运基板保持器。运输机160包括：用于悬挂基板保持器的运输机臂161、用于使运输机臂161上下移动的臂上下移动机构162、以及用于使臂上下移动机构162沿着处理槽的排列而水平移动的水平移动机构163。应注意运输机160的构成仅是示例。
暂存盒170构成为能够保管至少一枚、优选为多枚基板保持器。未保持基板的基板保持器通过运输机160从暂存盒170搬运到基板装卸装置140。被搬入到基板装卸装置140的基板保持器保持通过基板搬运机器人120搬入到基板装卸装置140中的基板。在镀敷加工结束的情况下，保持基板的基板保持器被搬运到基板装卸装置140。之后，基板装卸装置140从基板保持器上卸载基板。优选为在暂存盒170中各收容有至少一个包括伪基板900(后述)的基板保持器200、与伪基板900被卸载的基板保持器。进而，在基板保持器200包括夹持器290SL(后述)的情况下，基板保持器200优选为在半锁定的状态下收容在暂存盒170中。
进而，镀敷装置100可以任意地包括用于清洗后述的基板保持器200和/或伪基板900的保持器·伪基板清洗部190。关于保持器·伪基板清洗部190的详细情况将在后面叙述。
＜关于基板保持器＞
接着，对在镀敷装置100中使用的基板保持器(以下标注符号“200”)进行说明。图2A-图2C是基板保持器200的示意图。图2A是基板保持器200的正面图。图2B是基板保持器200的剖面图。图2C是图2B中标注“A”的部位的放大分解图。
基板保持器200是用于通过在框架之间夹持基板来保持基板的构件。基板保持器200包括用于夹持基板的前框架200a及后框架200b。“前”与“后”这一名称不过是为了方便，应注意前框架200a所处的一侧与后框架200b所处的一侧中的任一者都可以被视为正面。前框架200a与后框架200b由至少一个、优选为多个夹持器290(夹持器290的详细情况将在后面叙述)夹持。基板(以下标注符号“W”)在图2B中用假想线表示。
前框架200a具有保持器臂210a。在保持器臂210a的肩部可以设置肩部电极220。在图2A-图2C的例子中，在保持器臂210a的两肩部设置有两个肩部电极220。肩部电极220通过未图示的导电路径(布线或母线等)与后述的基板用电极320电连接。基板用电极320与基板W电连接，因此肩部电极220与基板W电连接。后框架200b上设置有保持器臂210b。保持器臂210b的构成与保持器臂210a相同。前框架200a可包括布线容纳部230a。后框架200b可包括布线容纳部230b。
在前框架200a及后框架200b各自的中央部分，分别形成有用于使基板W露出的开口260a及开口260b。在图2A-图2C的例子中，开口260a及开口260b是方形。开口260a及开口260b的形状可以根据需要适宜变更。
若基板保持器200仅保持基板W，则基板W的一面经由开口260a露出至外部，基板W的另一面经由开口260b露出至外部。因此，基板保持器200能够用于两面镀敷。另一方面，在基板保持器200保持基板W及后述的伪基板900(参照图9)的两者的情况下，基板W的面仅露出一者。因此，一实施方式的基板保持器200不仅能够用于两面镀敷，还能够用于单面镀敷。
＜关于夹持器＞
基板保持器200包括一个或多个夹持器290。夹持器290具有安装在前框架200a上的钩部250及安装在后框架200b上的板270。作为代替，钩部250可以安装在后框架200b，板270可以安装在前框架200a。在图2A-图2C的例子中，在开口260a及开口260b的周围设置了合计4个夹持器290。
钩部250包括：安装在前框架200a上的钩基座251、钩主体252、以及相对于钩基座251可枢转地支持钩主体252的轴253。钩部250还可以具有用于使钩主体252以轴253为中心枢转的杆254。钩主体252向后框架200b的方向延伸。轴253在与要保持的基板W的面平行的面内延伸。钩部250还包括按压构件，按压构件(未图示)用于维持钩主体252与卡爪271(后述)之间的钩挂，以轴253为中心对钩主体252向图2B或图2C的逆时针方向施力。按压构件例如也可以是扭簧。
在前框架200a上设置有端口241a(参照图2C)。钩部250安装在端口241a上。在后框架200b上设置有端口241b(参照图2C)。端口241b的位置及个数对应于端口241a的位置及个数。板270安装在端口241b上。在板270上设置有钩主体252被钩挂的卡爪271。卡爪271向前框架200a的方向延伸。
在图2A-图2C所示的实施方式中，通过向后框架200b按压杆254，解除钩主体252与卡爪271的钩挂。取而代之，也可以将杆254等构成为通过牵拉杆254而解除钩挂。
＜关于基板保持部的详细情况＞
接着，使用图3说明基板保持器200的保持基板W的部分的详细情况。在图3的前框架200a及后框架200b分别设置有基板用电极320。基板用电极320分别与基板W的各个面电连接。基板用电极320与肩部电极220电连接，因此肩部电极220与基板W的各个面电连接。
基板保持器200包括外密封件300及内密封件310，所述外密封件300及内密封件310用于将存在有基板用电极320的空间密封而免受镀敷液的影响。外密封件300与前框架200a及后框架200b接触。外密封件300构成为在基板W的外侧密封前框架200a与后框架200b的之间的缝隙。外密封件300可以设置在前框架200a上，也可以设置在后框架200b上。内密封件310分别设置在前框架200a与后框架200b上。内密封件310与基板W接触。但是，在后述的伪基板900安装在基板保持器200的情况下，外密封件300的一者与伪基板900接触。外密封件300及内密封件310能够在基板W的厚度方向上弹性变形。基板W通过内密封件310与基板W之间的接触压而被保持在前框架200a与后框架200b之间。
＜关于具有半锁定功能的夹持器＞
基板保持器200可以包括具有“半锁定功能”的夹持器。所谓半锁定功能是指“在前框架200a与后框架200b分离的状态下保持前框架200a与后框架200b的功能”。基本上半锁定功能是预先组合未保持基板的基板保持器的前框架200a与后框架200b的功能。在半锁定状态下，前框架200a与后框架200b的密封件以及接点不与另一者接触。对基板保持器200进行半锁定在零件的寿命、基板保持器的搬运的容易度、基板保持器的清洗的容易度等方面有利。
图4是具有半锁定功能的夹持器290的板的立体图。以下，将图4所示的板称为“板270SL”。“SL”是“Semi-Lock”的首字母。图5是与板270SL成对的钩部的立体图。以下，将图5所示的钩部称为“钩部250SL”。图6是包括板270SL与钩部250SL的夹持器290SL的剖面图。
板270SL具有两个卡爪271。具体而言，板270SL具有锁定用卡爪271a与半锁定用卡爪271b。锁定用卡爪271a构成为，在钩主体252钩挂在锁定用卡爪271a上的情况下，基板保持器200能够保持基板W。半锁定用卡爪271b构成为，钩主体252钩挂在半锁定用卡爪271b上时的前框架200a与后框架200b之间的距离大于钩主体252钩挂在锁定用卡爪271a上时的前框架200a与后框架200b之间的距离。
钩部250SL包括在轴253的长度方向上伸长的钩主体252。随着钩主体252伸长，钩主体252由两根轴253支持。但是，图5中，轴253的一个隐藏在其他零件中，未图示。轴253分别配置在同一轴上。也可以使用伸长的一根轴253来代替两根轴253。
伸长的钩主体252有选择性地钩挂在锁定用卡爪271a及半锁定用卡爪271b。在钩主体252钩挂在锁定用卡爪271a上的情况下，夹持器290被锁定。在钩主体252被半锁定用卡爪271b钩挂的情况下，夹持器290被半锁定(也称为“基板保持器200被半锁定”)。在基板保持器200被半锁定的情况下，外密封件300及内密封件310实质上未压缩。
再者，只要不矛盾，则以下的“夹持器290”中可以包含“夹持器290SL”，“板270”中可以包含“板270SL”，“钩部250”中可以包含“钩部250SL”。
＜关于基板装卸装置＞
为了将基板W夹在前框架200a与后框架200b之间，需要将钩主体252钩挂在卡爪271(在使用夹持器290SL的情况下为锁定用卡爪271a)上。若钩主体252钩挂在卡爪271上，则前框架200a与后框架200b相互分离的情况被限制，外密封件300及内密封件310在基板W的厚度方向上弹性变形，产生密封压力。为了将钩主体252钩挂在卡爪271上，需要使钩主体252暂时位于比卡爪271更靠背面侧(图2C的右方向)。因此，为了由基板保持器200保持基板W，需要将前框架200a朝向后框架200b推压，或者将后框架200b朝向前框架200a推压。
如上所述，在前框架200a与后框架200b之间存在外密封件300及内密封件310。因此，若推压前框架200a和/或后框架200b，则产生来自外密封件300及内密封件310的反作用力。一实施方式的基板装卸装置140构成为能够抵抗来自外密封件300及内密封件310的反作用力而推压前框架200a和/或后框架200b。基板装卸装置140还构成为，能够在推压前框架200a和/或后框架200b的状态下将钩主体252钩挂于卡爪271(使钩主体252枢转)。基板装卸装置140能够通过这些动作将基板W安装在基板保持器200。
以下，对基板装卸装置140的详细情况进行说明。图7A-图7B是一实施方式的基板装卸装置140的示意图。图7A是基板装卸装置140的俯视图。图7B是基板装卸装置140的侧视图。还在图7A中一起示出了基板搬运机器人120及运输机160。基板装卸装置140包括保持器承受部700、保持器倾动部710、保持器搬运部720及按压部730。运输机160构成为可以接入保持器承受部700。基板W由基板搬运机器人120装载于基板装卸装置140，更具体而言装载于按压部730。
保持器承受部700包括保持器承受主体701及用于使保持器承受主体701移动的保持器承受直动机构702。保持器承受主体701从运输机160接收基板保持器200。之后，保持器承受主体701通过保持器承受直动机构702移动到保持器倾动部710的附近。
保持器倾动部710包括保持器倾动部臂711。保持器倾动部臂711从保持器承受主体701接收基板保持器200。通过保持器倾动部臂711的倾动，基板保持器200倾动至水平(使纵向的基板保持器200变为横向)。
保持器搬运部720包括保持器载体721、用于使保持器载体721上下移动的载体上下移动机构722、用于使载体上下移动机构722朝向按压部730移动的搬运部直动机构723。载体保持器721从保持器倾动部臂711接收基板保持器200，朝向按压部730搬运基板保持器200。
按压部730包括将基板保持器200水平放置的载物台731及按压单元732。按压单元732可具有用于使后述的上部基板支持件803通过的按压单元开口732op。载物台731构成为从保持器搬运部720接收基板保持器200。载物台731还构成为将基板保持器200交接给保持器搬运部720。按压单元732配置在载物台731的上方。按压单元732构成为能够上下移动。按压单元732能够朝向下方按压载物台731上的基板保持器200。通过由按压单元732按压基板保持器200，钩主体252及卡爪271被定位在能够将钩主体252钩挂于卡爪271或者解除钩主体252与卡爪271的钩挂的位置。
应注意图示的基板装卸装置140的构成仅为例示。例如，若通过运输机160能够使基板保持器200水平，则不需要保持器倾动部710。例如，若运输机160能够将基板保持器200直接搬运到按压部730，则不需要按压部730以外的元素。基板装卸装置140的具体构成可以适宜决定。与图7A-图7B的按压部730不同，也可使用与地面垂直的按压基板保持器200的按压部、所谓的纵型的按压部。
＜关于按压部的动作＞
使用图8A～图8F说明在基板保持器200上安装基板W时的按压部730的动作。应注意图8A～图8F仅表示按压部730的动作的基本原理，图8A～图8F中表示的元素的尺寸、形状、配置等并不准确。图8A～图8F是按照时间序列顺序记载。再者，在从基板保持器200卸载基板W的情况下，执行与图示的顺序相反的顺序的动作。在图8A中，对图示的所有的零件标注符号。另一方面，在图8B～图8F中，只对该时间点的主要的零件标注符号。另外，以下，以前框架200a朝下的方式将基板保持器200载置于载物台731的情况进行说明。但是，也可以使后框架200b朝下的方式将基板保持器200载置于载物台731。
如图8A～图8F所示，按压部730具有用于在前框架200a与后框架200b之间夹持基板W的下部基板支持件801及上部基板支持件803。下部基板支持件801可以通过开口260a支持基板W。下部基板支持件801构成为能够通过下部基板支持件上下移动机构802上下移动。上部基板支持件803构成为能够通过按压单元开口732op。上部基板支持件803可以通过开口260b接入基板W。上部基板支持件803构成为能够通过上部基板支持件上下移动机构804上下移动。基板W被下部基板支持件801及上部基板支持件803夹持并支持。
下部基板支持件801及上部基板支持件803与基板W直接接触。因此，下部基板支持件801及上部基板支持件803形成为仅与基板W的可接触区域接触。基板W的可接触区域是预先设定的区域，例如是基板W中未形成配线的区域。再者，基板W的可接触区域可根据基板的面而不同。下部基板支持件801的形状可以与上部基板支持件803相同，下部基板支持件801的形状与上部基板支持件803的形状也可不同。例如，下部基板支持件801的形状自上方观察可为十字状。例如，上部基板支持件803的形状自侧面观察可为倒U字状(与基板W的接触点为两点的形状)。
＜图8A＞是表示未保持基板W的基板保持器200从暂存盒170被搬入的时间点的按压部730的图。为了不妨碍基板保持器200的搬入，将下部基板支持件801降低，将按压单元732及上部基板支持件803提高。在使用夹持器290SL作为夹持器290的情况下，基板保持器200优选为被半锁定。
＜图8B＞解除夹持器290的锁定或夹持器290SL的半锁定。可以通过某种致动器(未图示)按压杆254来执行夹持器290SL的半锁定的解除。夹持器290的锁定的解除在按压杆254的阶段之前可包括由按压单元732或按压单元732中包括的某种致动器将后框架200b朝向前框架200a按压的阶段。在锁定或半锁定解除之后，按压单元732提升后框架200b。按压单元732也可具有用于提升后框架200b的钩或卡爪等(未图示)。为了能够在图8C的时间点使下部基板支持件801接收基板W，通过下部基板支持件上下移动机构802提高下部基板支持件801。但是，当在图8C的时间点将基板W直接放置在前框架200a上时，未必需要下部基板支持件801的上升。
＜图8C＞通过基板搬运机器人120将基板W放置在下部基板支持件801的规定位置。基板搬运机器人120构成为在后述的图8D及图8E中的时间点不干涉下部基板支持件801及上部基板支持件803。在图8C的时间点，基板W也可以直接放置在前框架200a上。
＜图8D＞通过上部基板支持件上下移动机构804使上部基板支持件803下降，基板W被下部基板支持件801及上部基板支持件803夹持。之后，基板搬运机器人120将基板W分离，基板搬运机器人120向按压部730的外部脱离。
＜图8E＞在基板W被夹持的状态下，通过下部基板支持件上下移动机构802及上部基板支持件上下移动机构804，下部基板支持件801及上部基板支持件803下降。与此同时或之后使按压单元732下降，利用前框架200a与后框架200b夹持基板W。在图8E的时间点，通过某种致动器等，后框架200b朝向前框架200a被按压，进而通过其他某种致动器等，夹持器290被锁定。在图8E的时间点，前框架200a也可朝向后框架200b被按压。
＜图8F＞按压单元732与后框架200b之间的卡合被解除，按压单元732提高。与此同时、之后或之前，通过下部基板支持件上下移动机构802使下部基板支持件801下降，通过上部基板支持件上下移动机构804使上部基板支持件803上升。通过以上的动作，将基板W安装在基板保持器200上。在图8F之后，基板保持器200从按压部730、进而从基板装卸装置140拆卸。如图8F所示，在伪基板900(参照图9)未由基板保持器200保持的情况下，由基板保持器200保持的基板W的两面露出。因此，在伪基板900未被保持的情况下，基板保持器200成为用于两面镀敷的保持器。通过控制从各基板用电极320供给的电力，能够变更基板W的各面的镀敷条件。
＜关于包括伪基板的基板保持器＞
接着，对将基板保持器200用于单面镀敷时的结构及方法进行说明。图9是包括伪基板900的基板保持器200的剖面图。除了包括伪基板900这一点以外，图9的基板保持器200与图3的基板保持器200大致相同。伪基板900的至少一部分与基板W的任意面、例如朝向前框架200a的面的至少一部分接触。伪基板900可装卸地设置在基板保持器200上。
基板W的其中一面由伪基板900覆盖。即，伪基板900保护基板W的其中一面免受镀敷液的影响。“保护构件免受镀敷液的影响”可以换种说法为“将构件自镀敷液遮蔽/隔离/隔绝”等。通过在基板保持器200上安装伪基板900，能够将基板保持器200用作单面镀敷用的保持器。优选为伪基板900至少由实质上不流通直流电流的材质、例如绝缘体或介电体形成。在伪基板900不流通直流电流的情况下，来自与伪基板900接触的基板用电极320的电力的供给可以继续，也可以中止。伪基板900例如可以由聚氯乙烯形成。通过伪基板900切断来自基板用电极320的直流电流，能够防止在伪基板900自身上形成镀敷层以及扰乱对基板W的应被镀敷的面的电气条件。基本上被伪基板900覆盖的基板W的其中一面不与镀敷液接触。因此，也能够防止基板W的该面被镀敷液污染。
典型的伪基板900具有：位于由外密封件300及内密封件310密封的区域内的第一部分901；与内密封件310接触的第二部分902；以及作为经由开口260a露出的部分的第三部分903。伪基板900中最外缘部是第一部分901，配置于第一部分901的内侧的部分是第二部分902，比第二部分902更内侧的部分是第三部分903。第一部分901、第二部分902及第三部分903的厚度分别不同。但是，即使是未被部分分割的伪基板900(厚度均匀的伪基板900)，也能够覆盖基板W的其中一面。因此，伪基板900的形状不限定于图9所示的形状。
第二部分902的厚度比第一部分901的厚度及第三部分903的厚度薄。在从前框架200a的方向观察伪基板900的情况下，伪基板900构成为在第二部分902的部分中形成凹陷。内密封件310与该凹陷部分接触。由于内密封件310的变形量存在极限，因此在第二部分902较厚的情况下，有可能无法保持较厚的基板W。为了应对多种厚度的基板W，第二部分902的厚度优选为较薄。在一个例子中，第二部分902的厚度例如为0.1mm以上且2mm以下。在另一例子中，第二部分902的厚度例如为0.2mm以上且1mm以下。在又一例子中，第二部分902的厚度优选为0.5mm。在确定第二部分902的厚度时，也可考虑第二部分902的强度。
第三部分903在基板W未被保持于基板保持器200的情况下，尤其是在基板保持器200被半锁定的情况下，防止伪基板900从基板保持器200脱落。进而，第三部分903划定基板保持器200与伪基板900的位置关系。优选为俯视时的第三部分903的大小比俯视时的开口260a的大小稍小。优选为第三部分903的厚度确定为使第三部分903的至少一部分插入到开口260a的内部。作为一例，例如第三部分903构成为第三部分903与开口260a之间的间隙长度成为0.5mm。例如，第三部分903的厚度可为约7mm。优选为第三部分903的厚度确定为第三部分903不会从前框架200a突出。但是，应注意第三部分903的具体大小及厚度根据各种条件而不同。
再者，在基板保持器200以半锁定状态保持伪基板900的情况下，两个内密封件之间的距离大于伪基板900的第二部分902的厚度。即，在基板保持器200为半锁定状态的情况下，伪基板900不会按压内密封件310的两者(但是，根据基板保持器200的朝向，伪基板900可能会因重力而按压内密封件310的一者)。另外，理想的是基板保持器200的接点(基板用电极)不与伪基板900接触。
＜关于使用伪基板时的按压部的动作＞
使用图10A～图10C说明使用伪基板900时的按压部730的动作。关于未标注符号的零件，参照图8A。图10A～图10C是按照时间序列顺序记载。在图10A的时间点，伪基板900由基板保持器200保持。伪基板900也可以根据需要通过与图8A～图8F类似的方法由基板保持器200保持。伪基板900也可以预先通过人力或者其它装置等而由基板保持器200保持。例如保持有伪基板900的基板保持器200与不保持伪基板900的基板保持器200分别收容在暂存盒170中，可以根据需要分开使用各基板保持器200。具体而言，在实施单面镀敷的情况下，可以选择包括伪基板900的基板保持器200，在实施两面镀敷的情况下，可以选择不包括伪基板900的基板保持器200。在被选择的基板保持器200上安装基板W。进而，之后对由该基板保持器200保持的基板实施镀敷加工。
关于使收容在暂存盒170中的基板保持器200中的几个保持伪基板900的情况，在不需要用于收容伪基板900的站(station)、用于伪基板900的搬运装置或搬运伪基板900自身的动作这一方面有利。保持伪基板900的基板保持器200被放置在载物台731上。在使用夹持器290SL的情况下，优选为在图10A的时间点基板保持器200被半锁定。
在从图10A的时间点到图10B的时间点之间执行以下动作。(1)解除夹持器290的锁定或夹持器290SL的半锁定。如有必要，按压单元732朝向前框架200a按压后框架200b，之后解除半锁定。(2)由按压单元732提升后框架200b。(3)由下部基板支持件801提升伪基板900。(4)由基板搬运机器人120使基板W位于伪基板900的上部。
在从图10B的时间点到图10C的时间点之间执行以下动作。(1)使上部基板支持件803下降，由下部基板支持件801及上部基板支持件803夹持基板W及伪基板900。(2)使基板搬运机器人120从按压部730脱离。(3)使下部基板支持件801、上部基板支持件803及按压单元732下降，利用前框架200a及后框架200b夹持基板W及伪基板900两者。(4)朝向前框架200a按压后框架200b。(5)锁定夹持器290。(6)解除按压单元732与后框架200b之间的卡合，使按压单元732提高。
在图10C的时间点之后，下部基板支持件801下降，上部基板支持件803提高。进而，之后保持基板W与伪基板900两者的基板保持器200从按压部730被拆卸。为了从保持基板W与伪基板900两者的基板保持器200卸载基板W，执行与所述说明的顺序相反的顺序的动作。也可以在基板W被卸载之后，从基板保持器200取出伪基板900。保持伪基板900的基板保持器200也可以返回到暂存盒170。
根据以上说明的实施方式，仅通过选择伪基板900的有无，能够将单一的基板保持器200用于单面镀敷及两面镀敷两者。基板保持器200的形状不会根据有无伪基板900而发生较大变化。因此，即使在使用本实施方式的基板保持器200的情况下，也无需较大地变更以按压部730为代表的镀敷装置100的构成元素的设计。
＜关于保持器·伪基板清洗部＞
镀敷装置100理想的是具有清洗半锁定状态的基板保持器200的基板保持器清洗槽。基板保持器清洗槽可以在内部积存清洗液(例如纯水)。在清洗基板保持器200时，半锁定状态的基板保持器200被浸渍在清洗液中。由于基板保持器为半锁定状态，不保持基板W，因此密封件(例如外密封件300和/或内密封件310)、接点(例如基板用电极320)等与清洗液接触并被清洗。也可以通过鼓泡来搅拌基板保持器清洗槽内的清洗液，提高基板保持器200的清洗效率。也可以代替将基板保持器200浸渍在清洗液中，而将清洗液朝向基板保持器200要清洗的部位喷淋，由此清洗基板保持器200。
认为理想的是镀敷液不会附着在伪基板900的朝向基板W的面上。但是，实际上由于伪基板900或基板W的安装或卸载时的液体飞溅、伤痕、振动、设计误差、组装误差、各零件的经年劣化等各种理由，镀敷液等液体可能会附着在伪基板900的朝向基板W的面上。也可以清洗保持伪基板900的半锁定状态的基板保持器200。即使在镀敷液附着在伪基板900的朝向基板W的面上的情况下，通过连同伪基板900一起清洗基板保持器200，也能够清洗伪基板900。再者，也可以仅清洗由基板保持器200保持的伪基板900。在本说明书中，将以上说明的清洗基板保持器200和/或伪基板900的机构称为“保持器·伪基板清洗部190”。被清洗过的基板保持器200的干燥可以通过从清洗液中提升基板保持器200进行，也可以通过仅用于基板保持器200的干燥而设置的吹气槽进行，还可以通过吹气槽158进行。
＜关于伪基板的不朝向基板的面＞
根据图10A～图10C明确，伪基板900的不朝向基板W的面的一部分与下部基板支持件801接触。因此，优选为在伪基板900的不朝向基板W的面上设置有与下部基板支持件801的形状对应的凹部1100。图11A是从不朝向基板W的面观察伪基板900的图。图11B是图11A中标注“A-A”的位置的剖面图。如上所述，下部基板支持件801例如是十字形状，因此在图11A-图11B中设置有十字形状的凹部1100。凹部1100形成为尖细的槽状。通过凹部1100的倾斜部引导下部基板支持件801，可以确保下部基板支持件801由凹部1100接收。再者，下部基板支持器801只能上下移动，与此相对，伪基板900在与开口260a不碰撞的范围内可以水平移动。因此，准确地说通过凹部1100的引导而移动的是伪基板900自身。
优选为凹部1100的底部的伪基板900的厚度与第二部分902的厚度一致。通过使凹部1100的底部的伪基板900的厚度与第二部分902的厚度一致，能够使伪基板900与内密封件310接触的面的高度、和伪基板900与下部基板支持件801接触的面的高度一致。
＜关于伪基板的朝向基板的面＞
图9的伪基板900与基板W面接触。因此，若某种液体(代表性的是镀敷液)进入伪基板900与基板W之间，则伪基板900有可能粘贴在基板W上。若伪基板900粘贴在基板W上，则基板W的卸载可能变得困难。为了防止伪基板900与基板W的粘贴，优选为极力减小伪基板900与基板W的接触面积和/或在卸载基板W时，确保向伪基板900与基板W之间供给气体(例如大气)的路径。另外，即使是基板W的未被镀敷的面，也存在可接触区域受到限制的情况。因此，优选为在伪基板900的朝向基板W的面上设置有突起部1200。图12是从朝向基板W的面观察伪基板900的图。基板W不与伪基板900的整个面接触，而仅与突起部1200接触。在图12的例子中，突起部1200为十字状。并且在图12的例子中，伪基板900的边缘部分也是突起部1200。通过如所述那样构成伪基板900，能够减小伪基板900与基板W的接触面积并确保气体的供给路径，能够防止伪基板900粘贴在基板W上。另外，通过使突起部1200的形状为与基板W的可接触区域相同的形状，在可接触区域以外的部分能够防止伪基板900与基板W接触。
若要使用图12的伪基板900对较薄的基板W进行镀敷，则有时基板W会因镀敷液的水压而变形。因此，能够求出在伪基板900的整个面上均匀地与基板W接触的突起部1200。图13是从朝向基板W的面观察伪基板900的图。在图13的伪基板900的朝向基板W的面上排列有多个、优选为100个以上的突起部1200。另外，伪基板900的边缘部分也可以是突起部1200。通过如图13所示那样构成伪基板900，也能够减小伪基板900与基板W的接触面积并确保气体的供给路径，能够防止伪基板900粘贴在基板W上。由于图13的突起部1200之间的距离较短，因此在使用图13的伪基板900的情况下，能够减少基板W的由水压所导致的变形量。突起部1200的具体的个数及尺寸以及突起部1200间的距离等可以适宜决定。再者，由于突起部1200分别与平面上的基板W接触，因此从同一基准面测定的高度对于突起部1200分别相同。如图12那样构成突起部1200还是如图13那样构成突起部1200，可以根据镀敷加工的具体工艺、基板W的大小、厚度及材质、基板W的未被镀敷的面上有无可接触区域等来决定。
＜关于伪基板的切口＞
为了从以重叠的状态保持基板W与伪基板900的基板保持器取出基板，考虑到基板搬运机器人120以从上方真空吸附来保持基板W，或者基板搬运机器人120构成为，设置于基板搬运机器人120的爪从下方抓起基板W的外周部。关于后者，若基板W与伪基板900为相同形状，则难以从下方仅将基板W抓起并提升。这是因为基板搬运机器人120的爪可能干涉伪基板900。因此，在伪基板900的外周部可以设置切口1400。图14中表示了包括10个切口1400的伪基板900。在图14的伪基板900的各长边设置有三个切口1400，在各短边设置有两个切口1400。再者，“切口”是指形状的用语。换句话说，用于形成切口1400的方法不限于切削加工。切口1400设置在与内密封件310接触的位置的外侧。当伪基板900被划分为第一部分901、第二部分902及第三部分903(关于划分参照图9)时，切口1400被设置在第一部分901中。切口1400使基板搬运机器人120的爪通过。因此，伪基板900不会与基板W一起被抓起。
使用图18对切口1400进一步进行说明。图18是表示基板搬运机器人120(准确而言为作为基板搬运机器人120的一部分的机器人手)、基板W与伪基板900的立体图。图18的基板W是具有短边与长边的长方形状。基板搬运机器人120及伪基板900的形状最适合长方形状的基板W。图18的基板搬运机器人120包括卡爪1800与基板保持构件1810。基板保持构件1810例如可以是用于吸附基板W的伯努利卡盘。在基板搬运机器人120中，沿着基板W的一个短边设置有两个卡爪1800，沿着基板W的一个长边设置有三个卡爪1800。图19是卡爪1800的立体图。卡爪1800可以包括用于将卡爪1800安装在基板搬运机器人120上的安装部1900、前端为钩状(爪状)的杆1910以及销1920。杆1910构成为可枢转。杆1910的枢转可以由马达等进行电磁控制，也可以由销与弹簧等机械零件的组合来控制。在初始状态下，杆1910“打开”。即，在初始状态下，使杆1910枢转，以使杆1910的前端位于基板W的更外侧。通过杆1910的枢转，杆1910的前端能够支撑基板W的下表面。
以与卡爪1800的位置及个数对应的方式，更具体而言以与杆1910的位置及个数对应的方式，将切口1400设置在伪基板900上。但是，此处所说的“对应”未必是指“相同”。切口1400的具体形状根据杆1910的形状、尤其是杆1910的前端的形状决定。通过存在切口1400，杆1910的前端能够接入基板W，伪基板900不会与基板W一起被抓起。
再者，基板搬运机器人120的机器人手构成为不与上部基板支持件803等发生干涉。例如基板搬运机器人120(的机器人手)可以具有用于使上部基板支持件803通过的槽(图18中未图示)等。
＜关于用于固定伪基板的固定件＞
如上所述，在使用伪基板900的情况下，伪基板900有可能粘贴在基板W上。在这种情况下，若不对伪基板900施加某种力而将伪基板900固定，则难以剥离伪基板900与基板W。因此，优选为在取出基板W时利用固定件1500固定伪基板900。图15是表示利用固定件1500进行的伪基板900的固定的图。关于图15中未标注符号的零件，参照图8。固定件1500例如为真空卡盘。固定件1500的一端吸附伪基板900的与基板W不接触的面，从而固定伪基板900。固定件1500的另一端与其他零件、例如载物台731结合。通过固定件1500固定伪基板900，容易卸载基板W。固定件1500除了真空卡盘之外，也可以是电磁夹持器或机械固定件等。固定件1500可以是基板保持器200的元素，或者也可以是按压部730的元素。
＜关于利用基板搬运机器人的致动器按压伪基板＞
代替固定件1500或者追加到固定件1500中，基板搬运机器人120(的臂)可以具有用于按压伪基板900的致动器2100。图20是具有致动器2100的基板搬运机器人120、与具有延伸部2000的伪基板900的立体图。延伸部2000的位置及个数与致动器2100的位置及个数对应。但是，此处所说的“对应”未必是指“相同”。优选为延伸部2000及致动器2100设置在基板W的角部的至少一个的附近。更优选为延伸部2000及致动器2100设置在基板W的所有角部的附近(若基板W为矩形，则为基板W的四角)。致动器2100可上下移动。致动器2100可以是空压式机构或电磁动作的机构。延伸部2000构成为从基板W突出。因此，即使在伪基板900上放置基板W的情况下，致动器2100也能够接入延伸部2000。在该例子中，致动器2100在向下部按压延伸部2000的同时，基板搬运机器人120提升基板W。通过该动作，即使伪基板900粘贴在基板W上，也容易卸载基板W。再者，应注意虽然在图20中未示出，但伪基板900例如由下部基板支持件801从下部支撑。
＜关于通过框架的交换进行的两面镀敷及单面镀敷的选择＞
与之前说明的方法不同，通过将前框架200a及后框架200b中的一者更换为没有开口的框架，也能够实现可进行两面镀敷及单面镀敷两者的基板保持器。图16中，图2B的后框架200b置换为没有开口260b的后框架200b'。在这种情况下，由于不存在开口260b，因此基板W的其中一面不露出。在进行两面镀敷的情况下，只要将后框架200b'再次置换为后框架200b即可。再者，在本说明书中，由于后框架200b的置换，基板保持器200的同一性不会消失。另外，被置换的框架也可以是前框架200a'。
在图9所示的例子中，通过第三部分903防止在半锁定状态下伪基板900从基板保持器200掉落。但是，伪基板900的形状不限于图9所示的例子。图17是另一例的包括伪基板900的基板保持器200的剖面图。图17的伪基板900具有剖面T字形状。相当于T字的“横线”的部分、即、在与伪基板900的面垂直的方向上延伸的突出部配置在应被外密封件300及内密封件310密封的区域的内部。突出部应被密封的区域的内部的某种构件(例如钩状构件)被钩挂，由此防止半锁定状态下的伪基板900的掉落。但是，应注意图17仅仅是一个示例，可以适宜确定伪基板900的形状和/或伪基板900的防止掉落的方法。
以上，对若干本发明的实施方式进行了说明。但是，所述实施方式是为了使本发明的理解变得容易，并不限定本发明。本发明能够在不脱离其主旨的情况下进行变更、改良，并且在本发明中当然包含其等价物。另外，在能够解决所述课题的至少一部分的范围内、或在发挥效果的至少一部分的范围内，能够将权利要求及说明书中记载的各构成元素的任意组合或者省略。
作为一实施方式，本申请公开了一种基板保持器，用于保持应被镀敷的基板，所述基板保持器包括：第一框架，具有用于使基板的其中一面露出的第一开口；以及第二框架，具有用于使基板的另一面露出的第二开口，基板由第一框架与第二框架夹持，所述基板保持器还包括伪基板，所述伪基板可装卸地配置于第一框架与基板之间，伪基板至少由实质上不流通直流电流的材质形成，伪基板的至少一部分与基板的其中一面的至少一部分接触，伪基板保护基板的其中一面免受镀敷液的影响。
所述基板保持器发挥通过伪基板的装卸在单面镀敷中、两面镀敷中均可使用的效果作为一例。
进而，作为一实施方式，本申请公开了一种基板保持器，其中第一框架及第二框架分别包括与基板或伪基板接触的内密封件，第一框架及第二框架中的至少一者包括与另一框架接触的外密封件，伪基板包括：作为伪基板的外缘部的第一部分；作为比第一部分更靠内侧的部分、且与内密封件接触的第二部分；以及作为比第二部分更靠内侧的部分的第三部分；第二部分的厚度比第一部分的厚度或第三部分的厚度薄。某实施方式中，第二部分的厚度为0.1mm以上且2mm以下。
所述基板保持器发挥可保持多种厚度的基板的效果作为一例。
进而，作为一实施方式，本申请公开了一种基板保持器，其中在第一部分设置有用于使搬运基板的搬运装置的爪通过的切口。
所述基板保持器发挥可防止搬运装置与伪基板的干涉的效果作为一例。
进而，作为一实施方式，本申请公开了一种基板保持器，其中第三部分构成为第三部分的至少一部分插入第一开口。
所述基板保持器发挥可防止在基板未由基板保持器保持时、尤其是基板保持器为半锁定时的伪基板的脱落的效果作为一例。
进而，作为一实施方式，本申请公开了一种基板保持器，其中在伪基板的朝向基板的面设置有突起部，突起部与基板接触。某实施方式中，突起部构成为仅与基板的可接触区域接触。
所述基板保持器发挥可防止伪基板粘贴在基板的效果作为一例。
进而，作为一实施方式，本申请公开了一种镀敷装置，包括：任一实施方式的基板保持器；基板装卸装置，用于在基板保持器上安装基板及用于从基板保持器卸载基板；处理部，包含至少一个镀敷槽；运输机，用于搬运基板保持器；以及暂存盒，用于收容基板保持器。某实施方式中，在暂存盒中各收容有至少一个包括伪基板的基板保持器、与伪基板被卸载的基板保持器。某实施方式中，基板保持器包括可半锁定基板保持器的夹持器，基板保持器的至少一个在半锁定的状态下收容在暂存盒中。
所述镀敷装置发挥可通过选择所使用的基板保持器来实现单面镀敷及两面镀敷两者的效果作为一例。
进而，作为一实施方式，本申请公开了一种基板的镀敷方法，是使用基板保持器的基板的镀敷方法，基板保持器包括：第一框架，具有用于使基板的其中一面露出的第一开口；以及第二框架，具有用于使基板的另一面露出的第二开口，基板由第一框架与第二框架夹持，且基板保持器收容在镀敷装置的暂存盒中，收容在暂存盒中的基板保持器的至少一个包括伪基板，所述伪基板配置于第一框架与基板之间，伪基板至少由实质上不流通直流电流的材质形成，伪基板的至少一部分与基板的其中一面的至少一部分接触，伪基板保护基板的其中一面免受镀敷液的影响；收容在暂存盒中的基板保持器的至少另一个不包括伪基板，方法包括：进行选择的步骤，选择所使用的基板保持器，在实施单面镀敷的情况下，选择包括伪基板的基板保持器，在实施两面镀敷的情况下，选择不包括伪基板的基板保持器；将基板安装在所选择的基板保持器上的步骤；以及对由基板保持器保持的基板实施镀敷加工的步骤。
所述方法发挥可通过选择所使用的基板保持器来实现单面镀敷及两面镀敷两者的效果作为一例。

Claims (10)

1.一种基板保持器，用于保持应被镀敷的基板，所述基板保持器包括：
第一框架，具有用于使基板的其中一面露出的第一开口；以及
第二框架，具有用于使所述基板的另一面露出的第二开口，
所述基板由所述第一框架与所述第二框架夹持，
所述基板保持器还包括伪基板，所述伪基板可装卸地配置于所述第一框架与所述基板之间，所述伪基板至少由实质上不流通直流电流的材质形成，所述伪基板的至少一部分与所述基板的所述其中一面的至少一部分接触，所述伪基板保护所述基板的所述其中一面免受镀敷液的影响，
其中所述第一框架及所述第二框架分别包括与所述基板或所述伪基板接触的内密封件，
所述第一框架及所述第二框架中的至少一者包括与另一框架接触的外密封件，
所述伪基板包括：
第一部分，作为所述伪基板的外缘部；
第二部分，作为比所述第一部分更靠内侧的部分且与所述内密封件接触；以及
第三部分，作为比所述第二部分更靠内侧的部分；
所述第二部分的厚度比所述第一部分的厚度或所述第三部分的厚度薄。
2.根据权利要求1所述的基板保持器，其中所述第二部分的厚度为0.1mm以上且2mm以下。
3.根据权利要求1或2所述的基板保持器，其中在所述第一部分设置有切口，所述切口用于使搬运所述基板的搬运装置的爪通过。
4.根据权利要求1或2所述的基板保持器，其中所述第三部分构成为所述第三部分的至少一部分插入所述第一开口。
5.根据权利要求1或2所述的基板保持器，其中在所述伪基板的朝向所述基板的面设置有突起部，所述突起部与所述基板接触。
6.根据权利要求5所述的基板保持器，其中所述突起部构成为仅与所述基板的可接触区域接触。
7.一种镀敷装置，包括：
根据权利要求1至6中任一项所述的基板保持器；
基板装卸装置，用于在所述基板保持器上安装基板及用于从所述基板保持器卸载基板；
处理部，包含至少一个镀敷槽；
运输机，用于搬运所述基板保持器；以及
暂存盒，用于收容所述基板保持器。
8.根据权利要求7所述的镀敷装置，其中在所述暂存盒中各收容有至少一个包括所述伪基板的所述基板保持器、与所述伪基板被卸载的所述基板保持器。
9.根据权利要求7或8所述的镀敷装置，其中所述基板保持器包括可半锁定所述基板保持器的夹持器，
所述基板保持器的至少一个在半锁定的状态下收容在所述暂存盒中。
10.一种基板的镀敷方法，是使用基板保持器的基板的镀敷方法，
所述基板保持器包括：
第一框架，具有用于使基板的其中一面露出的第一开口；以及
第二框架，具有用于使所述基板的另一面露出的第二开口，
所述基板由所述第一框架与所述第二框架夹持，
所述基板保持器收容在镀敷装置的暂存盒中，
收容在所述暂存盒中的所述基板保持器的至少一个包括伪基板，所述伪基板配置于所述第一框架与所述基板之间，所述伪基板至少由实质上不流通直流电流的材质形成，所述伪基板的至少一部分与所述基板的所述其中一面的至少一部分接触，所述伪基板保护所述基板的所述其中一面免受镀敷液的影响；
收容在所述暂存盒中的所述基板保持器的至少另一个不包括所述伪基板，
所述方法包括：
进行选择的步骤，选择所使用的所述基板保持器，在实施单面镀敷的情况下，选择包括所述伪基板的所述基板保持器，在实施两面镀敷的情况下，选择不包括所述伪基板的所述基板保持器；
将基板安装在所选择的所述基板保持器上的步骤；以及
对由所选择的所述基板保持器保持的所述基板实施镀敷加工的步骤。
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