JPH11204459A - 半導体ウエハのメッキ治具 - Google Patents
半導体ウエハのメッキ治具Info
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- JPH11204459A JPH11204459A JP1482798A JP1482798A JPH11204459A JP H11204459 A JPH11204459 A JP H11204459A JP 1482798 A JP1482798 A JP 1482798A JP 1482798 A JP1482798 A JP 1482798A JP H11204459 A JPH11204459 A JP H11204459A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールパッキンの締め付け作業が容易で且つ
シールパッキンの外周近傍に均一に締め付け力を作用さ
せることができる半導体ウエハのメッキ治具を提供する
こと。 【解決手段】 板状の第１保持部材１１と、シールパッ
キン１３が取り付けられたリング状の第２保持部材１２
と、締め付けリング１４とを具備し、第１保持部材１１
と、シールパッキン１３の間に半導体ウエハ１６を介在
させ、締め付けリング１４で第２保持部材１２を第１保
持部材１１に押し付けることにより、半導体ウエハ１６
を保持するように構成し、第１保持部材１１には保持さ
れる半導体ウエハ１６の外周部近傍に位置する部分に第
１通電部材１７を設け、第２保持部材１２のシールパッ
キン１３には第１保持部材１１に設けられた第１通電部
材１７と保持される半導体ウエハ１６の面に露出する導
電膜との両方に接触し且つ該シールパッキン１３でシー
ルされる第２通電部材１８を設けた。
シールパッキンの外周近傍に均一に締め付け力を作用さ
せることができる半導体ウエハのメッキ治具を提供する
こと。 【解決手段】 板状の第１保持部材１１と、シールパッ
キン１３が取り付けられたリング状の第２保持部材１２
と、締め付けリング１４とを具備し、第１保持部材１１
と、シールパッキン１３の間に半導体ウエハ１６を介在
させ、締め付けリング１４で第２保持部材１２を第１保
持部材１１に押し付けることにより、半導体ウエハ１６
を保持するように構成し、第１保持部材１１には保持さ
れる半導体ウエハ１６の外周部近傍に位置する部分に第
１通電部材１７を設け、第２保持部材１２のシールパッ
キン１３には第１保持部材１１に設けられた第１通電部
材１７と保持される半導体ウエハ１６の面に露出する導
電膜との両方に接触し且つ該シールパッキン１３でシー
ルされる第２通電部材１８を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハの電解
メッキを行う場合に該半導体ウエハを保持する半導体ウ
エハのメッキ治具に関するものである。
メッキを行う場合に該半導体ウエハを保持する半導体ウ
エハのメッキ治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハに電解メッキを行う場合、
半導体ウエハを保持するメッキ治具は、半導体ウエハを
保持した状態で、半導体ウエハの導電膜に通電ピンが接
触するように構成されている。そして該メッキ治具に半
導体ウエハを保持した状態で、メッキ液槽の電解メッキ
液中に半導体ウエハを治具ごと浸漬し、該通電ピンを通
して電流を流して電解メッキを行うようになっている。
そして該通電ピンをシールする方法としては、半導体ウ
エハ面と該半導体ウエハを保持する保持部材の双方にま
たがるシールパッキンを使用し、該シールパッキンを複
数のボルトで締め付けることにより、均等に面圧を加え
てシールする方法が採用されている。
半導体ウエハを保持するメッキ治具は、半導体ウエハを
保持した状態で、半導体ウエハの導電膜に通電ピンが接
触するように構成されている。そして該メッキ治具に半
導体ウエハを保持した状態で、メッキ液槽の電解メッキ
液中に半導体ウエハを治具ごと浸漬し、該通電ピンを通
して電流を流して電解メッキを行うようになっている。
そして該通電ピンをシールする方法としては、半導体ウ
エハ面と該半導体ウエハを保持する保持部材の双方にま
たがるシールパッキンを使用し、該シールパッキンを複
数のボルトで締め付けることにより、均等に面圧を加え
てシールする方法が採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように複数のボ
ルトで締め付けることにより均一に面圧を加える方法
は、作業性が悪く、且つ個々のボルトにかかる力を均等
にすることが難しく、力が不均一の場合は電解メッキ液
が浸透する等の問題がある。
ルトで締め付けることにより均一に面圧を加える方法
は、作業性が悪く、且つ個々のボルトにかかる力を均等
にすることが難しく、力が不均一の場合は電解メッキ液
が浸透する等の問題がある。
【０００４】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、シールパッキンの締め付け作業が容易で且つシール
パッキンの外周近傍に均一に締め付け力を作用させるこ
とができる半導体ウエハのメッキ治具を提供することを
目的とする。
で、シールパッキンの締め付け作業が容易で且つシール
パッキンの外周近傍に均一に締め付け力を作用させるこ
とができる半導体ウエハのメッキ治具を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明は、板状の第１保持部材と、シー
ルパッキンが取り付けられたリング状の第２保持部材
と、締め付けリングとを具備し、第１保持部材と第２保
持部材のシールパッキンの間に半導体ウエハを介在さ
せ、締め付けリングで該第２保持部材を第１保持部材に
押し付けることにより、半導体ウエハを保持するように
構成し、第２保持部材のシールパッキンには半導体ウエ
ハ面に露出する導電膜に接触且つ該シールパッキンでシ
ールされる通電部材を設けたことを特徴とする半導体ウ
エハのメッキ治具にある。
請求項１に記載の発明は、板状の第１保持部材と、シー
ルパッキンが取り付けられたリング状の第２保持部材
と、締め付けリングとを具備し、第１保持部材と第２保
持部材のシールパッキンの間に半導体ウエハを介在さ
せ、締め付けリングで該第２保持部材を第１保持部材に
押し付けることにより、半導体ウエハを保持するように
構成し、第２保持部材のシールパッキンには半導体ウエ
ハ面に露出する導電膜に接触且つ該シールパッキンでシ
ールされる通電部材を設けたことを特徴とする半導体ウ
エハのメッキ治具にある。
【０００６】また、請求項２に記載の発明は、板状の第
１保持部材と、シールパッキンが取り付けられたリング
状の第２保持部材と、締め付けリングとを具備し、第１
保持部材と、第２保持部材のシールパッキンの間に半導
体ウエハを介在させ、締め付けリングで第２保持部材を
第１保持部材に押し付けることにより、半導体ウエハを
保持するように構成し、第１保持部材には保持される半
導体ウエハの外周部近傍に位置する部分に第１通電部材
を設け、第２保持部材のシールパッキンには第１保持部
材に設けられた第１通電部材と保持される半導体ウエハ
面に露出する導電膜との両方に接触し且つ該シールパッ
キンでシールされる第２通電部材を設けたことを特徴と
する半導体ウエハのメッキ治具にある。
１保持部材と、シールパッキンが取り付けられたリング
状の第２保持部材と、締め付けリングとを具備し、第１
保持部材と、第２保持部材のシールパッキンの間に半導
体ウエハを介在させ、締め付けリングで第２保持部材を
第１保持部材に押し付けることにより、半導体ウエハを
保持するように構成し、第１保持部材には保持される半
導体ウエハの外周部近傍に位置する部分に第１通電部材
を設け、第２保持部材のシールパッキンには第１保持部
材に設けられた第１通電部材と保持される半導体ウエハ
面に露出する導電膜との両方に接触し且つ該シールパッ
キンでシールされる第２通電部材を設けたことを特徴と
する半導体ウエハのメッキ治具にある。
【０００７】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
又は２に記載の半導体ウエハのメッキ治具において、締
め付けリングの外周には所定の間隔で突起部が形成され
ており、第１保持部材には逆Ｌ字状の爪が取付けられ、
締め付けリングを所定寸法回転させることにより突起部
が該逆Ｌ字状の爪の内側に滑り込み第１保持部材と第２
保持部材は締め付けられるように構成されていることを
特徴とする。
又は２に記載の半導体ウエハのメッキ治具において、締
め付けリングの外周には所定の間隔で突起部が形成され
ており、第１保持部材には逆Ｌ字状の爪が取付けられ、
締め付けリングを所定寸法回転させることにより突起部
が該逆Ｌ字状の爪の内側に滑り込み第１保持部材と第２
保持部材は締め付けられるように構成されていることを
特徴とする。
【０００８】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
又は２又は３に記載の半導体ウエハのメッキ治具におい
て、第１保持部材と第２保持部材はヒンジ機構で連結さ
れ、ヒンジ機構を中心に開閉できるように構成されてい
ることを特徴とする。
又は２又は３に記載の半導体ウエハのメッキ治具におい
て、第１保持部材と第２保持部材はヒンジ機構で連結さ
れ、ヒンジ機構を中心に開閉できるように構成されてい
ることを特徴とする。
【０００９】また、請求項５に記載の発明は、請求項１
又は２又は３又は４に記載の半導体ウエハのメッキ治具
において、第２保持部材と締め付けリングはリング保持
部材を介して連結され、且つ締め付けリングは第２保持
部材上を所定寸法回転できるようになっていることを特
徴とする。
又は２又は３又は４に記載の半導体ウエハのメッキ治具
において、第２保持部材と締め付けリングはリング保持
部材を介して連結され、且つ締め付けリングは第２保持
部材上を所定寸法回転できるようになっていることを特
徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図１及び図２は本発明の半導体
ウエハのメッキ治具の外観構成を示す斜視図である。図
示するように、本メッキ治具１０は、板状の第１保持部
材１１と、リング状のシールパッキン１３が取り付けら
れた第２保持部材１２と、締め付けリング１４とを具備
する構成である。
面に基づいて説明する。図１及び図２は本発明の半導体
ウエハのメッキ治具の外観構成を示す斜視図である。図
示するように、本メッキ治具１０は、板状の第１保持部
材１１と、リング状のシールパッキン１３が取り付けら
れた第２保持部材１２と、締め付けリング１４とを具備
する構成である。
【００１１】第１保持部材１１は電気絶縁材料（例えば
合成樹脂材）からなり、図示するように矩形状板状体で
あり、その中央分に半導体ウエハ１６が収容されるウエ
ハ収容凹部が形成され、該ウエハ収容凹部の外周近傍に
は複数個（図では８個）の第１通電部材１７が等間隔
で、且つその上面が該第１保持部材１１の上面と略一致
するように設けられている。また、第１通電部材１７の
外側には複数個（図では８個）の逆Ｌ字状の爪２０が等
間隔に設けられている。
合成樹脂材）からなり、図示するように矩形状板状体で
あり、その中央分に半導体ウエハ１６が収容されるウエ
ハ収容凹部が形成され、該ウエハ収容凹部の外周近傍に
は複数個（図では８個）の第１通電部材１７が等間隔
で、且つその上面が該第１保持部材１１の上面と略一致
するように設けられている。また、第１通電部材１７の
外側には複数個（図では８個）の逆Ｌ字状の爪２０が等
間隔に設けられている。
【００１２】第２保持部材１２は電気絶縁材料（例えば
合成樹脂材）からなり、図示するように、環状のリング
部１２ａと直線状の支持部１２ｂが一体的に形成されて
いる。シールパッキン１３は断面がコ字状のゴム材等の
弾性体からなる電気絶縁材料からなり、図示するよう
に、第２保持部材１２のリング部１２ａの一方の面に貼
り付けられている。また、シールパッキン１３の断面コ
字状の両先端部の間には通電部材収納穴１３ａが複数個
（図では８個）等間隔で設けられ、該通電部材収納穴１
３ａには後に上述するように第２通電部材１８が収納さ
れている（図１（ｂ）参照）。
合成樹脂材）からなり、図示するように、環状のリング
部１２ａと直線状の支持部１２ｂが一体的に形成されて
いる。シールパッキン１３は断面がコ字状のゴム材等の
弾性体からなる電気絶縁材料からなり、図示するよう
に、第２保持部材１２のリング部１２ａの一方の面に貼
り付けられている。また、シールパッキン１３の断面コ
字状の両先端部の間には通電部材収納穴１３ａが複数個
（図では８個）等間隔で設けられ、該通電部材収納穴１
３ａには後に上述するように第２通電部材１８が収納さ
れている（図１（ｂ）参照）。
【００１３】締め付けリング１４の外周には所定の間隔
で複数個（図では８個）の突起部１４ｂが形成され、上
面には所定の間隔で複数個（図では３個）の回転案内溝
１４ａが形成されている。該回転案内溝１４ａには第２
保持部材１２のリング部１２ａの上面に等間隔で設けら
れリング保持部材１９が貫通している。これにより、締
め付けリング１４は第２保持部材１２の上面を回転（摺
動）できるようになっている。即ち、締め付けリング１
４は、回転案内溝１４ａを貫通する複数個（図では３
個）のリング保持部材１９で案内されてリング部１２ａ
の上面を所定量移動できるようになっている。また、第
２保持部材１２の支持部１２ｂの一端は第１保持部材１
１の端部にヒンジ機構１５により回動自在に連結されて
いる。
で複数個（図では８個）の突起部１４ｂが形成され、上
面には所定の間隔で複数個（図では３個）の回転案内溝
１４ａが形成されている。該回転案内溝１４ａには第２
保持部材１２のリング部１２ａの上面に等間隔で設けら
れリング保持部材１９が貫通している。これにより、締
め付けリング１４は第２保持部材１２の上面を回転（摺
動）できるようになっている。即ち、締め付けリング１
４は、回転案内溝１４ａを貫通する複数個（図では３
個）のリング保持部材１９で案内されてリング部１２ａ
の上面を所定量移動できるようになっている。また、第
２保持部材１２の支持部１２ｂの一端は第１保持部材１
１の端部にヒンジ機構１５により回動自在に連結されて
いる。
【００１４】上記構成のメッキ治具１０において、第２
保持部材１２をヒンジ機構１５を介して回転し、上記ウ
エハ収容凹部に半導体ウエハ１６が収容された第１保持
部材１１上に重ね合わせ、締め付けリング１４を矢印Ａ
方向に押すことにより、締め付けリング１４を所定量移
動し、突起部１４ｂが逆Ｌ字状の爪２０の内側に滑り込
み、第１保持部材１１と第２保持部材１２が互いに締め
付けられる。
保持部材１２をヒンジ機構１５を介して回転し、上記ウ
エハ収容凹部に半導体ウエハ１６が収容された第１保持
部材１１上に重ね合わせ、締め付けリング１４を矢印Ａ
方向に押すことにより、締め付けリング１４を所定量移
動し、突起部１４ｂが逆Ｌ字状の爪２０の内側に滑り込
み、第１保持部材１１と第２保持部材１２が互いに締め
付けられる。
【００１５】上記第２保持部材１２をヒンジ機構１５を
介して回転して第１保持部材１１上に重ね合わせ、締め
付けリング１４で締め付けた状態で、図３に示すように
シールパッキン１３の断面コ字状の一方の先端部１３ｂ
は第１保持部材１１の凹部に収容された半導体ウエハの
縁部上面に当接し、他方の先端部１３ｃはその外側の第
１保持部材１１の上面に当接する。
介して回転して第１保持部材１１上に重ね合わせ、締め
付けリング１４で締め付けた状態で、図３に示すように
シールパッキン１３の断面コ字状の一方の先端部１３ｂ
は第１保持部材１１の凹部に収容された半導体ウエハの
縁部上面に当接し、他方の先端部１３ｃはその外側の第
１保持部材１１の上面に当接する。
【００１６】また、第２通電部材１８は導電材料からな
る円柱体で、その先端に溝１８ａを設けて断面コ字状に
した形状であり、そして後端をバネ部材２１を介してシ
ールパッキン１３又は第２保持部材１２に取り付けてい
る。上記のように第１保持部材１１に第２保持部材１２
を重ね合わせた状態では、図４に示すように、第２通電
部材１８の一方の先端部１８ｂは半導体ウエハ１６上面
の導電膜に接触し、もう一方の先端部１８ｃは第１通電
部材１７に当接するように構成している。なお、該第１
通電部材１７は第１保持部材１１の内部を貫通する導電
体２２に接続され、該導電体２２は図示しない外部電極
に接続されている。
る円柱体で、その先端に溝１８ａを設けて断面コ字状に
した形状であり、そして後端をバネ部材２１を介してシ
ールパッキン１３又は第２保持部材１２に取り付けてい
る。上記のように第１保持部材１１に第２保持部材１２
を重ね合わせた状態では、図４に示すように、第２通電
部材１８の一方の先端部１８ｂは半導体ウエハ１６上面
の導電膜に接触し、もう一方の先端部１８ｃは第１通電
部材１７に当接するように構成している。なお、該第１
通電部材１７は第１保持部材１１の内部を貫通する導電
体２２に接続され、該導電体２２は図示しない外部電極
に接続されている。
【００１７】本メッキ治具は上記のように、締め付けリ
ング１４の外周に所定の間隔で突起部１４ｂを形成し、
該締め付けリング１４を回転させることにより、第１保
持部材１１に一体的に取り付けた逆Ｌ字状の爪２０の内
側に突起部１４ｂを滑り込ませ、第１保持部材１１と第
２保持部材１２を締め付けるように構成したので、シー
ルパッキン１３に均等に面圧が加わり、シール性がよく
なる。なお、該第１通電部材１７は第１保持部材１１の
内部を貫通する導電体２２に接続され、該導電体２２は
図示しない外部電極に接続されている。
ング１４の外周に所定の間隔で突起部１４ｂを形成し、
該締め付けリング１４を回転させることにより、第１保
持部材１１に一体的に取り付けた逆Ｌ字状の爪２０の内
側に突起部１４ｂを滑り込ませ、第１保持部材１１と第
２保持部材１２を締め付けるように構成したので、シー
ルパッキン１３に均等に面圧が加わり、シール性がよく
なる。なお、該第１通電部材１７は第１保持部材１１の
内部を貫通する導電体２２に接続され、該導電体２２は
図示しない外部電極に接続されている。
【００１８】なお、図４の構成例では、第１保持部材１
１に第２保持部材１２を重ね合わせた状態では、第２通
電部材１８の一方の先端部１８ｂは半導体ウエハ１６上
面の導電膜に接触し、もう一方の先端部１８ｃは第１通
電部材１７に当接するように構成したが、第１保持部材
１１に設けた第１通電部材１７を除去し、図５に示すよ
うに、通電部材２３を半導体ウエハ１６上面の導電膜に
のみ接触するように構成し、第２保持部材１２に外部電
極に接続される導電体２２を設け、該導電体２２をバネ
部材２１を介して通電部材２３に接続するように構成に
しても良い。
１に第２保持部材１２を重ね合わせた状態では、第２通
電部材１８の一方の先端部１８ｂは半導体ウエハ１６上
面の導電膜に接触し、もう一方の先端部１８ｃは第１通
電部材１７に当接するように構成したが、第１保持部材
１１に設けた第１通電部材１７を除去し、図５に示すよ
うに、通電部材２３を半導体ウエハ１６上面の導電膜に
のみ接触するように構成し、第２保持部材１２に外部電
極に接続される導電体２２を設け、該導電体２２をバネ
部材２１を介して通電部材２３に接続するように構成に
しても良い。
【００１９】図６は上記構造のメッキ治具１０を用いた
電解メッキ装置の概略構成を示す図である。同図におい
て、３０はメッキ液槽であり、該メッキ液槽３０内に陽
極電極３１と上記半導体ウエハ１６を保持したメッキ治
具１０がセットされている。ポンプ３５及びフィルタ３
２を介して電解メッキ液をメッキ液槽３０内に送り、該
電解メッキ液をメッキ液槽３０からオーバーフローさせ
て循環させる。一方、陽極電極３１と上記メッキ治具１
０の導電体に接続された外部電極端子３３にそれぞれ直
流電源３４の＋端子、−端子を接続し、直流電流を供給
することにより、半導体ウエハ１６の表面に電解メッキ
膜を形成する。
電解メッキ装置の概略構成を示す図である。同図におい
て、３０はメッキ液槽であり、該メッキ液槽３０内に陽
極電極３１と上記半導体ウエハ１６を保持したメッキ治
具１０がセットされている。ポンプ３５及びフィルタ３
２を介して電解メッキ液をメッキ液槽３０内に送り、該
電解メッキ液をメッキ液槽３０からオーバーフローさせ
て循環させる。一方、陽極電極３１と上記メッキ治具１
０の導電体に接続された外部電極端子３３にそれぞれ直
流電源３４の＋端子、−端子を接続し、直流電流を供給
することにより、半導体ウエハ１６の表面に電解メッキ
膜を形成する。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば下記
のような効果が得られる。 （１）請求項１に記載の発明によれば、第２保持部材の
シールパッキンには半導体ウエハ面に露出する導電膜に
接触且つ該シールパッキンでシールされる通電部材を設
け、第１保持部材と第２保持部材のシールパッキンの間
に半導体ウエハを介在させ、締め付けリングで第２保持
部材を第１保持部材に押し付ける構成としたので、シー
ルパッキンに均等に面圧が加わり、シール性がよくな
る。
のような効果が得られる。 （１）請求項１に記載の発明によれば、第２保持部材の
シールパッキンには半導体ウエハ面に露出する導電膜に
接触且つ該シールパッキンでシールされる通電部材を設
け、第１保持部材と第２保持部材のシールパッキンの間
に半導体ウエハを介在させ、締め付けリングで第２保持
部材を第１保持部材に押し付ける構成としたので、シー
ルパッキンに均等に面圧が加わり、シール性がよくな
る。
【００２１】（２）請求項２に記載の発明によれば、第
１保持部材には保持される半導体ウエハの外周部近傍に
位置する部分に第１通電部材を設け、第２保持部材のシ
ールパッキンには第１保持部材に設けられた第１通電部
材と保持される半導体ウエハ面に露出する導電膜との両
方に接触し且つ該シールパッキンでシールされる第２通
電部材を設け、締め付けリングで第２保持部材を第１保
持部材に押し付ける構成とするので、シールパッキンに
均等に面圧が加わり、シール性がよくなる。
１保持部材には保持される半導体ウエハの外周部近傍に
位置する部分に第１通電部材を設け、第２保持部材のシ
ールパッキンには第１保持部材に設けられた第１通電部
材と保持される半導体ウエハ面に露出する導電膜との両
方に接触し且つ該シールパッキンでシールされる第２通
電部材を設け、締め付けリングで第２保持部材を第１保
持部材に押し付ける構成とするので、シールパッキンに
均等に面圧が加わり、シール性がよくなる。
【００２２】（３）請求項３に記載の発明によれば、第
２保持部材を第１保持部材に重ね合わせ、締め付けリン
グを所定寸法回転させることにより突起部が逆Ｌ字状の
爪の内側に滑り込み第１保持部材と第２保持部材は互い
に締め付けられるように構成しているので、シールパッ
キンに均等に面圧が加わり、シール性がよくなると同時
にシールのための作業が極めて容易となる。
２保持部材を第１保持部材に重ね合わせ、締め付けリン
グを所定寸法回転させることにより突起部が逆Ｌ字状の
爪の内側に滑り込み第１保持部材と第２保持部材は互い
に締め付けられるように構成しているので、シールパッ
キンに均等に面圧が加わり、シール性がよくなると同時
にシールのための作業が極めて容易となる。
【００２３】（４）請求項４に記載の発明によれば、第
１保持部材と前記第２保持部材はヒンジ機構で連結さ
れ、該ヒンジ機構を中心に開閉できるように構成してい
るので、第１保持部材と前記第２保持部材の位置合わせ
が容易になる。
１保持部材と前記第２保持部材はヒンジ機構で連結さ
れ、該ヒンジ機構を中心に開閉できるように構成してい
るので、第１保持部材と前記第２保持部材の位置合わせ
が容易になる。
【００２４】（５）請求項５に記載の発明によれば、第
２保持部材と締め付けリングはリング保持部材を介して
連結され、且つ該締め付けリングは該第２保持部材上を
所定寸法回転できるよう構成しているので、締め付けリ
ングと爪との位置合わせが容易で、作業性が良い。
２保持部材と締め付けリングはリング保持部材を介して
連結され、且つ該締め付けリングは該第２保持部材上を
所定寸法回転できるよう構成しているので、締め付けリ
ングと爪との位置合わせが容易で、作業性が良い。
【図１】本発明の半導体ウエハのメッキ治具の外観構成
を示す斜視図で、同図（ａ）は第１保持部材を開いた状
態の全体斜視図、同図（ｂ）はＢ部分の拡大図である。
を示す斜視図で、同図（ａ）は第１保持部材を開いた状
態の全体斜視図、同図（ｂ）はＢ部分の拡大図である。
【図２】本発明の半導体ウエハのメッキ治具の外観構成
を示す斜視図で、第１保持部材を閉じた状態の全体斜視
図ある。
を示す斜視図で、第１保持部材を閉じた状態の全体斜視
図ある。
【図３】図２のＣ−Ｃ断面を示す図である。
【図４】締め付け時における第１通電部材と第２通電部
材の位置関係を示す図である。
材の位置関係を示す図である。
【図５】締め付け時における通電部材と半導体ウエハの
位置関係を示す図である。
位置関係を示す図である。
【図６】本発明のメッキ治具１０を用いた電解メッキ装
置の概略構成を示す図である。
置の概略構成を示す図である。
１０ メッキ治具 １１ 第１保持部材 １２ 第２保持部材 １３ シールパッキン １４ 締め付けリング １５ ヒンジ機構 １６ 半導体ウエハ １７ 第１通電部材 １８ 第２通電部材 １９ リング保持部材 ２０ 爪 ２１ バネ部材 ２２ 導電体 ２３ 通電部材
Claims (5)
- 【請求項１】 板状の第１保持部材と、シールパッキン
が取り付けられたリング状の第２保持部材と、締め付け
リングとを具備し、該第１保持部材と該第２保持部材の
シールパッキンの間に半導体ウエハを介在させ、該締め
付けリングで該第２保持部材を第１保持部材に押し付け
ることにより、該半導体ウエハを保持するように構成
し、 前記第２保持部材のシールパッキンには半導体ウエハ面
に露出する導電膜に接触且つ該シールパッキンでシール
される通電部材を設けたことを特徴とする半導体ウエハ
のメッキ治具。 - 【請求項２】 板状の第１保持部材と、シールパッキン
が取り付けられたリング状の第２保持部材と、締め付け
リングとを具備し、該第１保持部材と、該第２保持部材
のシールパッキンの間に半導体ウエハを介在させ、該締
め付けリングで該第２保持部材を第１保持部材に押し付
けることにより、該半導体ウエハを保持するように構成
し、 前記第１保持部材には保持される半導体ウエハの外周部
近傍に位置する部分に第１通電部材を設け、 前記第２保持部材のシールパッキンには前記第１保持部
材に設けられた第１通電部材と前記保持される半導体ウ
エハ面に露出する導電膜との両方に接触し且つ該シール
パッキンでシールされる第２通電部材を設けたことを特
徴とする半導体ウエハのメッキ治具。 - 【請求項３】 前記締め付けリングの外周には所定の間
隔で突起部が形成されており、前記第１保持部材には逆
Ｌ字状の爪が取付けられ、該締め付けリングを所定寸法
回転させることにより該突起部が該逆Ｌ字状の爪の内側
に滑り込み該第１保持部材と第２保持部材は締め付けら
れるように構成されていることを特徴とする請求項１又
は２に記載の半導体ウエハのメッキ治具。 - 【請求項４】 前記第１保持部材と前記第２保持部材は
ヒンジ機構で連結され、該ヒンジ機構を中心に開閉でき
るように構成されていることを特徴とする請求項１又は
２又は３に記載の半導体ウエハのメッキ治具。 - 【請求項５】 前記第２保持部材と前記締め付けリング
はリング保持部材を介して連結され、且つ該締め付けリ
ングは該第２保持部材上を所定寸法回転できるようにな
っていることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４
に記載の半導体ウエハのメッキ治具。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1482798A JP4037504B2 (ja) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | 半導体ウエハのメッキ治具 |
| TW88108029A TW580745B (en) | 1997-12-15 | 1999-05-18 | Electroplating jig for semiconductor wafers and apparatus for electroplating wafers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1482798A JP4037504B2 (ja) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | 半導体ウエハのメッキ治具 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204459A true JPH11204459A (ja) | 1999-07-30 |
| JP4037504B2 JP4037504B2 (ja) | 2008-01-23 |
Family
ID=11871883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1482798A Expired - Lifetime JP4037504B2 (ja) | 1997-12-15 | 1998-01-09 | 半導体ウエハのメッキ治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100583942B1 (ko) * | 1999-08-26 | 2006-05-26 | 삼성전자주식회사 | 양면 가공용 웨이퍼의 고정 장치 |
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-
1998
- 1998-01-09 JP JP1482798A patent/JP4037504B2/ja not_active Expired - Lifetime
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