JPH11195622A - ウエハのメッキ用治具 - Google Patents
ウエハのメッキ用治具Info
- Publication number
- JPH11195622A JPH11195622A JP36855697A JP36855697A JPH11195622A JP H11195622 A JPH11195622 A JP H11195622A JP 36855697 A JP36855697 A JP 36855697A JP 36855697 A JP36855697 A JP 36855697A JP H11195622 A JPH11195622 A JP H11195622A
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- Japan
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- jig
- wafer
- plating
- anode electrode
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハを装着する治具と陽極電極の間の間隙
が小さくでき、メッキ液槽が小さくて済むウエハのメッ
キ用治具を提供すること。 【解決手段】 ウエハＷを装着する治具２を具備するウ
エハのメッキ用治具９において、治具２に該治具２に装
着されたウエハＷとの間に所定の間隔をおいて陽極電極
２０を取り付け、治具２と陽極電極２０を一体構成とし
たことを特徴とする。
が小さくでき、メッキ液槽が小さくて済むウエハのメッ
キ用治具を提供すること。 【解決手段】 ウエハＷを装着する治具２を具備するウ
エハのメッキ用治具９において、治具２に該治具２に装
着されたウエハＷとの間に所定の間隔をおいて陽極電極
２０を取り付け、治具２と陽極電極２０を一体構成とし
たことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウエハにメッキを施
す際にウエハを装着して電解メッキ液槽内に配置するた
めのウエハのメッキ用治具に関するものである。
す際にウエハを装着して電解メッキ液槽内に配置するた
めのウエハのメッキ用治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３はウエハにメッキを施すウエハのメ
ッキ装置の概略構成を示す図である。図示するようにウ
エハのメッキ装置は、メッキ液槽１を具備し、該メッキ
槽１内のメッキ液Ｑの中に治具２に装着されたウエハＷ
と対向させて陽極電極３を配置し、陽極電極３とウエハ
Ｗの間にメッキ電源４から電流（直流）を通電して、ウ
エハＷの面上にメッキ膜を形成する。なお、６はメッキ
液循環ポンプであり、該メッキ液循環ポンプ６でメッキ
液槽１からオーバーフローし外槽５に流入したメッキ液
を恒温ユニット７、フィルタ８を通してメッキ液槽１の
下部から供給することにより、メッキ液を循環させる。
ッキ装置の概略構成を示す図である。図示するようにウ
エハのメッキ装置は、メッキ液槽１を具備し、該メッキ
槽１内のメッキ液Ｑの中に治具２に装着されたウエハＷ
と対向させて陽極電極３を配置し、陽極電極３とウエハ
Ｗの間にメッキ電源４から電流（直流）を通電して、ウ
エハＷの面上にメッキ膜を形成する。なお、６はメッキ
液循環ポンプであり、該メッキ液循環ポンプ６でメッキ
液槽１からオーバーフローし外槽５に流入したメッキ液
を恒温ユニット７、フィルタ８を通してメッキ液槽１の
下部から供給することにより、メッキ液を循環させる。
【０００３】図４はウエハＷを装着する治具２の構成を
示す図である。図示するように、治具２は板状の第１保
持部材１１と板状の第２保持部材１２を具備し、該第１
保持部材１１と第２保持部材１２はヒンジ機構１４を介
して開閉できるようになっている。第１保持部材の所定
位置にはウエハを収容するための凹部１３が形成されて
いる。また、第２保持部材１２の第１保持部材１１の凹
部１３に対向する位置には同一形状の開口部１５が形成
されており、該開口部１５の外周近傍にはシールパッキ
ン１６が設けられている。
示す図である。図示するように、治具２は板状の第１保
持部材１１と板状の第２保持部材１２を具備し、該第１
保持部材１１と第２保持部材１２はヒンジ機構１４を介
して開閉できるようになっている。第１保持部材の所定
位置にはウエハを収容するための凹部１３が形成されて
いる。また、第２保持部材１２の第１保持部材１１の凹
部１３に対向する位置には同一形状の開口部１５が形成
されており、該開口部１５の外周近傍にはシールパッキ
ン１６が設けられている。
【０００４】第１保持部材１１の凹部１３にウエハＷを
載置し、該第１保持部材１１と第２保持部材１２を閉
じ、図示しない締め付け治具で締め付けることにより、
ウエハＷは第１保持部材１１と第２保持部材１２の間に
装着される。これにより図示は省略するが、第２保持部
材１２に設けられた複数の通電ピンはウエハＷの面上の
導電膜に接触し、該通電ピンを通して、陽極電極３とウ
エハＷの間に電流を通電させるようになっている。な
お、この状態で該通電ピンはシールパッキン１６でメッ
キ液Ｑからシールされる。
載置し、該第１保持部材１１と第２保持部材１２を閉
じ、図示しない締め付け治具で締め付けることにより、
ウエハＷは第１保持部材１１と第２保持部材１２の間に
装着される。これにより図示は省略するが、第２保持部
材１２に設けられた複数の通電ピンはウエハＷの面上の
導電膜に接触し、該通電ピンを通して、陽極電極３とウ
エハＷの間に電流を通電させるようになっている。な
お、この状態で該通電ピンはシールパッキン１６でメッ
キ液Ｑからシールされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図３に示すように、従
来のウエハメッキ装置は、ウエハＷを装着する治具２と
陽極電極３は個別で、メッキ液槽１内にある距離だけ離
して対向配置するのが一般的である。また、ウエハＷ面
上に形成されるメッキ膜の膜厚のバラツキを抑えるため
に必要に応じて、ウエハＷを固定する治具２と陽極電極
３の間でウエハＷと対向する位置に開口部が形成された
遮蔽板を設けて電場の調整を行なっている。そのため、
治具２と陽極電極３の間隔が大きくなり、メッキ液槽１
が大きくなってしまうという問題があった。また、その
ため多量のメッキ液を必要とし、メッキ装置の設置スペ
ースも大きくなり、不経済であるという問題もあった。
来のウエハメッキ装置は、ウエハＷを装着する治具２と
陽極電極３は個別で、メッキ液槽１内にある距離だけ離
して対向配置するのが一般的である。また、ウエハＷ面
上に形成されるメッキ膜の膜厚のバラツキを抑えるため
に必要に応じて、ウエハＷを固定する治具２と陽極電極
３の間でウエハＷと対向する位置に開口部が形成された
遮蔽板を設けて電場の調整を行なっている。そのため、
治具２と陽極電極３の間隔が大きくなり、メッキ液槽１
が大きくなってしまうという問題があった。また、その
ため多量のメッキ液を必要とし、メッキ装置の設置スペ
ースも大きくなり、不経済であるという問題もあった。
【０００６】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、ウエハを装着する治具と陽極電極の間の間隙が小さ
くでき、メッキ液槽が小さく、メッキ液量も少なくて済
むウエハのメッキ用治具を提供することを目的とする。
で、ウエハを装着する治具と陽極電極の間の間隙が小さ
くでき、メッキ液槽が小さく、メッキ液量も少なくて済
むウエハのメッキ用治具を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明は、ウエハを装着する治具を具備
するウエハのメッキ用治具において、治具に該治具に装
着されたウエハとの間に所定の間隔をおいて陽極電極を
取り付け、該治具と陽極電極を一体構成としたことを特
徴とする。
請求項１に記載の発明は、ウエハを装着する治具を具備
するウエハのメッキ用治具において、治具に該治具に装
着されたウエハとの間に所定の間隔をおいて陽極電極を
取り付け、該治具と陽極電極を一体構成としたことを特
徴とする。
【０００８】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載のウエハのメッキ用治具において、ウエハを装着
する治具と陽極電極の間に該ウエハと対向する位置に所
定形状の開口部を形成した誘電体材からなる遮蔽板を一
体的に取り付けたことを特徴とする。
に記載のウエハのメッキ用治具において、ウエハを装着
する治具と陽極電極の間に該ウエハと対向する位置に所
定形状の開口部を形成した誘電体材からなる遮蔽板を一
体的に取り付けたことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図１は本発明のウエハのメッキ
用治具の構成を示す分解斜視図である。治具２は図３に
示す従来の治具と同様、第１保持部材１１と第２保持部
材１２を具備し、該第１保持部材１１と第２保持部材１
２はヒンジ機構１４を介して開閉できるようになってお
り、第１保持部材１１の凹部１３にウエハＷを載置し、
該第１保持部材１１と第２保持部材１２を閉じ、締め付
け治具で締め付けることにより、ウエハＷは第１保持部
材１１と第２保持部材１２の間に装着される。これによ
り、第２保持部材１２に設けられた複数の通電ピンはウ
エハＷの面上に形成された導電膜に接触し、シールパッ
キン１６でメッキ液からシールされるようになってい
る。
面に基づいて説明する。図１は本発明のウエハのメッキ
用治具の構成を示す分解斜視図である。治具２は図３に
示す従来の治具と同様、第１保持部材１１と第２保持部
材１２を具備し、該第１保持部材１１と第２保持部材１
２はヒンジ機構１４を介して開閉できるようになってお
り、第１保持部材１１の凹部１３にウエハＷを載置し、
該第１保持部材１１と第２保持部材１２を閉じ、締め付
け治具で締め付けることにより、ウエハＷは第１保持部
材１１と第２保持部材１２の間に装着される。これによ
り、第２保持部材１２に設けられた複数の通電ピンはウ
エハＷの面上に形成された導電膜に接触し、シールパッ
キン１６でメッキ液からシールされるようになってい
る。
【００１０】１８は遮蔽板であり、２０は陽極電極であ
る。遮蔽板１８は樹脂材等の誘電体板からなり、その中
央部にはウエハＷの外径より所定寸法小さい径の開口部
１８ａが設けられている。陽極電極２０は金属等の導電
体材からなる板状体である。治具２の第２保持部材１２
上にスペーサー１７を介在させて遮蔽板１８を取付け、
更に遮蔽板１８の上にスペーサー１９を介在させて陽極
電極２０を取付けることにより、治具２と遮蔽板１８及
び陽極電極２０を一体構成とする。なお、スペーサー１
７とスペーサー１９の寸法は治具２に装着されたウエハ
Ｗと陽極電極２０の間隔及び遮蔽板１８の設置位置等を
考慮して決定する。なお、取付け方法については図示は
省略するがボルト・ナットで締め付け固定する方法等を
用いる。
る。遮蔽板１８は樹脂材等の誘電体板からなり、その中
央部にはウエハＷの外径より所定寸法小さい径の開口部
１８ａが設けられている。陽極電極２０は金属等の導電
体材からなる板状体である。治具２の第２保持部材１２
上にスペーサー１７を介在させて遮蔽板１８を取付け、
更に遮蔽板１８の上にスペーサー１９を介在させて陽極
電極２０を取付けることにより、治具２と遮蔽板１８及
び陽極電極２０を一体構成とする。なお、スペーサー１
７とスペーサー１９の寸法は治具２に装着されたウエハ
Ｗと陽極電極２０の間隔及び遮蔽板１８の設置位置等を
考慮して決定する。なお、取付け方法については図示は
省略するがボルト・ナットで締め付け固定する方法等を
用いる。
【００１１】上記構成のメッキ用治具において、治具２
の凹部１３にウエハＷを載置し、該第１保持部材１１と
遮蔽板１８と陽極電極２０を一体的に取り付けた第２保
持部材１２をヒンジ機構１４を介して閉じることによ
り、ウエハＷは治具２に装着される。
の凹部１３にウエハＷを載置し、該第１保持部材１１と
遮蔽板１８と陽極電極２０を一体的に取り付けた第２保
持部材１２をヒンジ機構１４を介して閉じることによ
り、ウエハＷは治具２に装着される。
【００１２】図２は上記治具２と遮蔽板１８及び陽極電
極２０を一体的に構成したメッキ用治具を用いたウエハ
のメッキ装置の概略構成を示す図である。図示するよう
に、メッキ液槽１のメッキ液Ｑの中に治具２と遮蔽板１
８及び陽極電極２０が一体的に構成され、且つウエハＷ
を装着したメッキ用治具９を設置し、メッキ電源４から
ウエハＷと陽極電極２０の間に電圧を印加し、陽極電極
２０からウエハＷに電流を通電することにより、ウエハ
Ｗの面上にメッキ膜が形成される。
極２０を一体的に構成したメッキ用治具を用いたウエハ
のメッキ装置の概略構成を示す図である。図示するよう
に、メッキ液槽１のメッキ液Ｑの中に治具２と遮蔽板１
８及び陽極電極２０が一体的に構成され、且つウエハＷ
を装着したメッキ用治具９を設置し、メッキ電源４から
ウエハＷと陽極電極２０の間に電圧を印加し、陽極電極
２０からウエハＷに電流を通電することにより、ウエハ
Ｗの面上にメッキ膜が形成される。
【００１３】なお、上記構成のメッキ用治具において、
遮蔽板１８はウエハＷの面上に形成されるメッキ膜の膜
厚のバラツキを抑えるため、電場の調整用に設けたもの
であるから、このような電場の調整の必要が無い場合
は、設けなくとも良い。
遮蔽板１８はウエハＷの面上に形成されるメッキ膜の膜
厚のバラツキを抑えるため、電場の調整用に設けたもの
であるから、このような電場の調整の必要が無い場合
は、設けなくとも良い。
【００１４】上記のようにウエハＷを装着する治具２と
陽極電極２０を一体的な構成とすることにより、陽極電
極２０と治具２の間の間隔を必要最小限度に短くでき
る。また、陽極電極２０と治具２の間の間隔を必要最小
限度にするので、ウエハＷの外周部からの電場の回り込
みがない。また、治具２と陽極電極２０の間に遮蔽板１
８を介在させ、これらを一体的な構成とすることによ
り、陽極電極２０と治具２の間の間隔を必要最小限度に
短くでき、ウエハＷ面内に均一な電場を与え、均一なメ
ッキ膜厚を得ることができる。
陽極電極２０を一体的な構成とすることにより、陽極電
極２０と治具２の間の間隔を必要最小限度に短くでき
る。また、陽極電極２０と治具２の間の間隔を必要最小
限度にするので、ウエハＷの外周部からの電場の回り込
みがない。また、治具２と陽極電極２０の間に遮蔽板１
８を介在させ、これらを一体的な構成とすることによ
り、陽極電極２０と治具２の間の間隔を必要最小限度に
短くでき、ウエハＷ面内に均一な電場を与え、均一なメ
ッキ膜厚を得ることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上、説明したように各請求項に記載の
発明によれば、下記のような優れた効果がえられる。
発明によれば、下記のような優れた効果がえられる。
【００１６】請求項１に記載の発明によれば、治具に該
治具に装着されたウエハとの間に所定の間隔をおいて陽
極電極を取り付け、該治具と該陽極電極を一体構成とし
たので、陽極電極と治具の間の間隔を必要最小限度に短
くでき、メッキ用治具をコンパクトに構成できる。ま
た、陽極電極と治具の間の間隔を必要最小限度にするの
で、ウエハの外周部からの電場の回り込みがない。ま
た、陽極電極にメッキ液に可溶性の材料を用いた場合、
陽極電極を常にメッキ液中に浸漬する場合に比較し、陽
極電極の溶解量が軽減できる。
治具に装着されたウエハとの間に所定の間隔をおいて陽
極電極を取り付け、該治具と該陽極電極を一体構成とし
たので、陽極電極と治具の間の間隔を必要最小限度に短
くでき、メッキ用治具をコンパクトに構成できる。ま
た、陽極電極と治具の間の間隔を必要最小限度にするの
で、ウエハの外周部からの電場の回り込みがない。ま
た、陽極電極にメッキ液に可溶性の材料を用いた場合、
陽極電極を常にメッキ液中に浸漬する場合に比較し、陽
極電極の溶解量が軽減できる。
【００１７】また、請求項２に記載の発明によれば、ウ
エハを装着する治具と陽極電極の間に所定形状の開口部
を形成した誘電体材からなる遮蔽板を一体的に取り付け
たので、ウエハ面近傍の電位がウエハ全面にわたって均
一となり、結果としてウエハ面に析出するメッキ膜の膜
厚が均一となる。
エハを装着する治具と陽極電極の間に所定形状の開口部
を形成した誘電体材からなる遮蔽板を一体的に取り付け
たので、ウエハ面近傍の電位がウエハ全面にわたって均
一となり、結果としてウエハ面に析出するメッキ膜の膜
厚が均一となる。
【図１】本発明のウエハのメッキ用治具の構成を示す分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図２】本発明のメッキ用治具を用いたウエハのメッキ
装置の概略構成を示す図である。
装置の概略構成を示す図である。
【図３】従来のウエハのメッキ用治具を用いたウエハの
メッキ装置の概略構成を示す図である。
メッキ装置の概略構成を示す図である。
【図４】従来のメッキ用治具の構成を示す斜視図であ
る。
る。
１ メッキ液槽 ２ 治具 ３ 陽極電極 ４ メッキ電源 ５ 外槽 ６ メッキ液循環ポンプ ７ 恒温ユニット ８ フィルタ ９ メッキ用治具 １１ 第１保持部材 １２ 第２保持部材 １３ 凹部 １４ ヒンジ機構 １５ 開口部 １６ シールパッキン １７ スペーサー １８ 遮蔽板 １９ スペーサー ２０ 陽極電極
Claims (2)
- 【請求項１】 ウエハを装着する治具を具備するウエハ
のメッキ用治具において、 前記治具に該治具に装着されたウエハとの間に所定の間
隔をおいて陽極電極を取り付け、該治具と該陽極電極を
一体構成としたことを特徴とするウエハのメッキ用治
具。 - 【請求項２】 前記ウエハを装着する治具と前記陽極電
極の間に該ウエハと対向する位置に所定形状の開口部を
形成した誘電体材からなる遮蔽板を一体的に取り付けた
ことを特徴とする請求項１に記載のウエハのメッキ用治
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36855697A JPH11195622A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | ウエハのメッキ用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36855697A JPH11195622A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | ウエハのメッキ用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195622A true JPH11195622A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=18492134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36855697A Pending JPH11195622A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | ウエハのメッキ用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11195622A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7833393B2 (en) | 1999-05-18 | 2010-11-16 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
| JP4730489B2 (ja) * | 2000-11-22 | 2011-07-20 | 大森ハンガー工業株式会社 | 遮蔽板付き基板保持具 |
| ITVR20100108A1 (it) * | 2010-05-24 | 2011-11-25 | Gianfranco Natali | Dispositivo portapezzi da utilizzare per la placcatura galvanica di pezzi metallici |
| JP2014505163A (ja) * | 2010-12-15 | 2014-02-27 | ハクシユタイナー，マルクス | ウェーハをメタライズするデバイスと方法 |
| JP2015038232A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 株式会社山本鍍金試験器 | めっき装置及びこれを用いたセンサ装置 |
| CN104485308A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-01 | 天津威盛电子有限公司 | 一种加压夹具及使用该加压夹具固化树脂封装的方法 |
| US10106906B2 (en) | 2015-03-05 | 2018-10-23 | Ebara Corporation | Plating apparatus |
| CN109457284A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-03-12 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 半导体晶圆电镀夹具 |
| JP2020533792A (ja) * | 2017-09-07 | 2020-11-19 | エーシーエム リサーチ （シャンハイ） インコーポレーテッド | めっき用チャック装置 |
-
1997
- 1997-12-26 JP JP36855697A patent/JPH11195622A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2015025693A1 (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 株式会社山本鍍金試験器 | めっき装置及びこれを用いたセンサ装置 |
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| CN109457284A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-03-12 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 半导体晶圆电镀夹具 |
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