JPH11195622A - ウエハのメッキ用治具 - Google Patents
ウエハのメッキ用治具Info
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- JPH11195622A JPH11195622A JP36855697A JP36855697A JPH11195622A JP H11195622 A JPH11195622 A JP H11195622A JP 36855697 A JP36855697 A JP 36855697A JP 36855697 A JP36855697 A JP 36855697A JP H11195622 A JPH11195622 A JP H11195622A
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
が小さくでき、メッキ液槽が小さくて済むウエハのメッ
キ用治具を提供すること。 【解決手段】 ウエハWを装着する治具2を具備するウ
エハのメッキ用治具9において、治具2に該治具2に装
着されたウエハWとの間に所定の間隔をおいて陽極電極
20を取り付け、治具2と陽極電極20を一体構成とし
たことを特徴とする。
Description
す際にウエハを装着して電解メッキ液槽内に配置するた
めのウエハのメッキ用治具に関するものである。
ッキ装置の概略構成を示す図である。図示するようにウ
エハのメッキ装置は、メッキ液槽1を具備し、該メッキ
槽1内のメッキ液Qの中に治具2に装着されたウエハW
と対向させて陽極電極3を配置し、陽極電極3とウエハ
Wの間にメッキ電源4から電流(直流)を通電して、ウ
エハWの面上にメッキ膜を形成する。なお、6はメッキ
液循環ポンプであり、該メッキ液循環ポンプ6でメッキ
液槽1からオーバーフローし外槽5に流入したメッキ液
を恒温ユニット7、フィルタ8を通してメッキ液槽1の
下部から供給することにより、メッキ液を循環させる。
示す図である。図示するように、治具2は板状の第1保
持部材11と板状の第2保持部材12を具備し、該第1
保持部材11と第2保持部材12はヒンジ機構14を介
して開閉できるようになっている。第1保持部材の所定
位置にはウエハを収容するための凹部13が形成されて
いる。また、第2保持部材12の第1保持部材11の凹
部13に対向する位置には同一形状の開口部15が形成
されており、該開口部15の外周近傍にはシールパッキ
ン16が設けられている。
載置し、該第1保持部材11と第2保持部材12を閉
じ、図示しない締め付け治具で締め付けることにより、
ウエハWは第1保持部材11と第2保持部材12の間に
装着される。これにより図示は省略するが、第2保持部
材12に設けられた複数の通電ピンはウエハWの面上の
導電膜に接触し、該通電ピンを通して、陽極電極3とウ
エハWの間に電流を通電させるようになっている。な
お、この状態で該通電ピンはシールパッキン16でメッ
キ液Qからシールされる。
来のウエハメッキ装置は、ウエハWを装着する治具2と
陽極電極3は個別で、メッキ液槽1内にある距離だけ離
して対向配置するのが一般的である。また、ウエハW面
上に形成されるメッキ膜の膜厚のバラツキを抑えるため
に必要に応じて、ウエハWを固定する治具2と陽極電極
3の間でウエハWと対向する位置に開口部が形成された
遮蔽板を設けて電場の調整を行なっている。そのため、
治具2と陽極電極3の間隔が大きくなり、メッキ液槽1
が大きくなってしまうという問題があった。また、その
ため多量のメッキ液を必要とし、メッキ装置の設置スペ
ースも大きくなり、不経済であるという問題もあった。
で、ウエハを装着する治具と陽極電極の間の間隙が小さ
くでき、メッキ液槽が小さく、メッキ液量も少なくて済
むウエハのメッキ用治具を提供することを目的とする。
請求項1に記載の発明は、ウエハを装着する治具を具備
するウエハのメッキ用治具において、治具に該治具に装
着されたウエハとの間に所定の間隔をおいて陽極電極を
取り付け、該治具と陽極電極を一体構成としたことを特
徴とする。
に記載のウエハのメッキ用治具において、ウエハを装着
する治具と陽極電極の間に該ウエハと対向する位置に所
定形状の開口部を形成した誘電体材からなる遮蔽板を一
体的に取り付けたことを特徴とする。
面に基づいて説明する。図1は本発明のウエハのメッキ
用治具の構成を示す分解斜視図である。治具2は図3に
示す従来の治具と同様、第1保持部材11と第2保持部
材12を具備し、該第1保持部材11と第2保持部材1
2はヒンジ機構14を介して開閉できるようになってお
り、第1保持部材11の凹部13にウエハWを載置し、
該第1保持部材11と第2保持部材12を閉じ、締め付
け治具で締め付けることにより、ウエハWは第1保持部
材11と第2保持部材12の間に装着される。これによ
り、第2保持部材12に設けられた複数の通電ピンはウ
エハWの面上に形成された導電膜に接触し、シールパッ
キン16でメッキ液からシールされるようになってい
る。
る。遮蔽板18は樹脂材等の誘電体板からなり、その中
央部にはウエハWの外径より所定寸法小さい径の開口部
18aが設けられている。陽極電極20は金属等の導電
体材からなる板状体である。治具2の第2保持部材12
上にスペーサー17を介在させて遮蔽板18を取付け、
更に遮蔽板18の上にスペーサー19を介在させて陽極
電極20を取付けることにより、治具2と遮蔽板18及
び陽極電極20を一体構成とする。なお、スペーサー1
7とスペーサー19の寸法は治具2に装着されたウエハ
Wと陽極電極20の間隔及び遮蔽板18の設置位置等を
考慮して決定する。なお、取付け方法については図示は
省略するがボルト・ナットで締め付け固定する方法等を
用いる。
の凹部13にウエハWを載置し、該第1保持部材11と
遮蔽板18と陽極電極20を一体的に取り付けた第2保
持部材12をヒンジ機構14を介して閉じることによ
り、ウエハWは治具2に装着される。
極20を一体的に構成したメッキ用治具を用いたウエハ
のメッキ装置の概略構成を示す図である。図示するよう
に、メッキ液槽1のメッキ液Qの中に治具2と遮蔽板1
8及び陽極電極20が一体的に構成され、且つウエハW
を装着したメッキ用治具9を設置し、メッキ電源4から
ウエハWと陽極電極20の間に電圧を印加し、陽極電極
20からウエハWに電流を通電することにより、ウエハ
Wの面上にメッキ膜が形成される。
遮蔽板18はウエハWの面上に形成されるメッキ膜の膜
厚のバラツキを抑えるため、電場の調整用に設けたもの
であるから、このような電場の調整の必要が無い場合
は、設けなくとも良い。
陽極電極20を一体的な構成とすることにより、陽極電
極20と治具2の間の間隔を必要最小限度に短くでき
る。また、陽極電極20と治具2の間の間隔を必要最小
限度にするので、ウエハWの外周部からの電場の回り込
みがない。また、治具2と陽極電極20の間に遮蔽板1
8を介在させ、これらを一体的な構成とすることによ
り、陽極電極20と治具2の間の間隔を必要最小限度に
短くでき、ウエハW面内に均一な電場を与え、均一なメ
ッキ膜厚を得ることができる。
発明によれば、下記のような優れた効果がえられる。
治具に装着されたウエハとの間に所定の間隔をおいて陽
極電極を取り付け、該治具と該陽極電極を一体構成とし
たので、陽極電極と治具の間の間隔を必要最小限度に短
くでき、メッキ用治具をコンパクトに構成できる。ま
た、陽極電極と治具の間の間隔を必要最小限度にするの
で、ウエハの外周部からの電場の回り込みがない。ま
た、陽極電極にメッキ液に可溶性の材料を用いた場合、
陽極電極を常にメッキ液中に浸漬する場合に比較し、陽
極電極の溶解量が軽減できる。
エハを装着する治具と陽極電極の間に所定形状の開口部
を形成した誘電体材からなる遮蔽板を一体的に取り付け
たので、ウエハ面近傍の電位がウエハ全面にわたって均
一となり、結果としてウエハ面に析出するメッキ膜の膜
厚が均一となる。
解斜視図である。
装置の概略構成を示す図である。
メッキ装置の概略構成を示す図である。
る。
Claims (2)
- 【請求項1】 ウエハを装着する治具を具備するウエハ
のメッキ用治具において、 前記治具に該治具に装着されたウエハとの間に所定の間
隔をおいて陽極電極を取り付け、該治具と該陽極電極を
一体構成としたことを特徴とするウエハのメッキ用治
具。 - 【請求項2】 前記ウエハを装着する治具と前記陽極電
極の間に該ウエハと対向する位置に所定形状の開口部を
形成した誘電体材からなる遮蔽板を一体的に取り付けた
ことを特徴とする請求項1に記載のウエハのメッキ用治
具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36855697A JPH11195622A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | ウエハのメッキ用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36855697A JPH11195622A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | ウエハのメッキ用治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11195622A true JPH11195622A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=18492134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP36855697A Pending JPH11195622A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | ウエハのメッキ用治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11195622A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7833393B2 (en) | 1999-05-18 | 2010-11-16 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
JP4730489B2 (ja) * | 2000-11-22 | 2011-07-20 | 大森ハンガー工業株式会社 | 遮蔽板付き基板保持具 |
ITVR20100108A1 (it) * | 2010-05-24 | 2011-11-25 | Gianfranco Natali | Dispositivo portapezzi da utilizzare per la placcatura galvanica di pezzi metallici |
JP2014505163A (ja) * | 2010-12-15 | 2014-02-27 | ハクシユタイナー,マルクス | ウェーハをメタライズするデバイスと方法 |
JP2015038232A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 株式会社山本鍍金試験器 | めっき装置及びこれを用いたセンサ装置 |
CN104485308A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-01 | 天津威盛电子有限公司 | 一种加压夹具及使用该加压夹具固化树脂封装的方法 |
US10106906B2 (en) | 2015-03-05 | 2018-10-23 | Ebara Corporation | Plating apparatus |
CN109457284A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-03-12 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 半导体晶圆电镀夹具 |
JP2020533792A (ja) * | 2017-09-07 | 2020-11-19 | エーシーエム リサーチ (シャンハイ) インコーポレーテッド | めっき用チャック装置 |
-
1997
- 1997-12-26 JP JP36855697A patent/JPH11195622A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9714476B2 (en) | 1999-05-18 | 2017-07-25 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
US8075756B2 (en) | 1999-05-18 | 2011-12-13 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
US8961755B2 (en) | 1999-05-18 | 2015-02-24 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
US7833393B2 (en) | 1999-05-18 | 2010-11-16 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
JP4730489B2 (ja) * | 2000-11-22 | 2011-07-20 | 大森ハンガー工業株式会社 | 遮蔽板付き基板保持具 |
ITVR20100108A1 (it) * | 2010-05-24 | 2011-11-25 | Gianfranco Natali | Dispositivo portapezzi da utilizzare per la placcatura galvanica di pezzi metallici |
JP2014505163A (ja) * | 2010-12-15 | 2014-02-27 | ハクシユタイナー,マルクス | ウェーハをメタライズするデバイスと方法 |
JP2015038232A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 株式会社山本鍍金試験器 | めっき装置及びこれを用いたセンサ装置 |
CN105473770A (zh) * | 2013-08-19 | 2016-04-06 | 株式会社山本镀金试验器 | 一种电镀装置及传感装置 |
WO2015025693A1 (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 株式会社山本鍍金試験器 | めっき装置及びこれを用いたセンサ装置 |
CN104485308A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-01 | 天津威盛电子有限公司 | 一种加压夹具及使用该加压夹具固化树脂封装的方法 |
US10106906B2 (en) | 2015-03-05 | 2018-10-23 | Ebara Corporation | Plating apparatus |
JP2020533792A (ja) * | 2017-09-07 | 2020-11-19 | エーシーエム リサーチ (シャンハイ) インコーポレーテッド | めっき用チャック装置 |
CN109457284A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-03-12 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 半导体晶圆电镀夹具 |
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Legal Events
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071127 |