JPH05247692A - 半導体ウエハめっき用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウエハの端面及び裏面にめっき液が溶
解しないめっき用治具を提供する。 【構成】 めっき液中で半導体ウエハを電気めっきする
ためのめっき用治具において、半導体ウエハ１をめっき
液中に保持するための２つの保持部材３，４と、シール
部材２ｃとからなり、該シール部材２ｃが内部に空間を
有し、ウエハと２つの保持部材間にまたがって設けられ
て、２つの保持部材によってはさみ込まれるように構成
されており、具体的にはシール部材は断面型状がコ型又
はＣ型を有し、材質が軟質ゴムからなるものを用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、めっき用治具に係り、
特に半導体ウエハをめっきするためのめっき用治具に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体ウエハのめっきは、図１０
に示す浸漬式で行われていたが、本方式ではウエハの裏
面及び端面にめっきが析出しないようワックス又はレジ
スト等で裏面及び端面を被覆し、めっき後これらをはが
すという作業が必要であった。ワックス又はレジスト被
覆及び除去は工程的に面倒であるばかりでなく、半導体
製品そのものに傷をつける可能性もあり、好ましいもの
ではなかった。また、図１２に記載のような従来のＯ−
リング等のシール方式ではウエハ１表面には、半導体製
品１ａが端面ギリギリまで並べられているため、採用し
にくかった。そこで最近では、ワックス又はレジスト等
が不要な図１１に示すカップ式なる方式が主流となって
いる。本方式は下向きに設置されたウエハ１表面が上昇
流で導かれためっき液と接触し、めっきが行われる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記の方法では次のよ
うな問題点があった。 （１）ウエハが下向きのため、ウエハに付着した気泡が
抜けにくく、安定しためっき析出が得られにくい。 （２）裏面回り込みは防げるが、端面にはめっきがつい
てしまう。 （３）装置の設置面積が大きい。 （４）ウエハ表面の流速を一定にすることがむずかし
く、めっき膜厚が不揃いになりやすい。 そこで本発明は、前記の従来技術の欠点を解消するた
め、装置設置面積に有利な浸漬式を採用しながらも、前
述の通り難しいとあきらめていたウエハをシールできる
治具を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、めっき液中で半導体ウエハを電気めっ
きするためのめっき用治具において、半導体ウエハをめ
っき液中に保持するための２つの保持部材と、シール部
材とからなり、該シール部材が内部に空間を有し、ウエ
ハと２つの保持部材間にまたがって設けられて、２つの
保持部材によってはさみ込まれるように構成されている
ことを特徴とする半導体ウエハめっき用治具としたもの
である。上記のめっき用治具において、シール部材とし
ては、内部に空間を有する形状、例えば断面型状がコ型
（Ｗリップシールという）又はＣ型（Ｃ型シールとい
う）のものが好適に使用でき、また材質はシリコンやウ
レタン等の軟質ゴムを用いるのがよい。

【０００５】

【作用】本発明によれば、シール部材として内部に空間
を有するコ型又はＣ型のものを用いたため、狭い接触面
でも容易に高シール性が得られるため、ウエハ端面部で
シールでき製品部分が広くとれるため製品分留りを上げ
ることができる。

【０００６】

【実施例】以下、本発明を図面を用いて具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例１ 図１は本発明のめっき用治具の一例を示す側断面図であ
る。図１において、１は半導体ウエハであり、端部がＣ
型シール２ｃによって覆われており、Ｃ型シール２ｃの
周囲に保持部材３と保持部材４が接触して構成されてい
る。このような構成において、半導体ウエハのめっき面
に外の裏面をシールするには、保持部材３と保持部材４
の間に押付けレバー５をはめ込んで、保持部材３と保持
部材４でＣ型シールを両側から軽くはさむことによる。
このようにすることにより、半導体ウエハの端部と裏面
は、Ｃ型シールによりめっき液からシールされる。

【０００７】実施例２ 図２は本発明のめっき用治具の他の例を示す側断面図で
ある。図２においては、図１と同様に、１は半導体ウエ
ハ、３、４は保持部材を表わすが、図２ではシール部材
がコ型のＷリップシール２ａからなり、また、押付けレ
バーの替りにクリンパ６とヒンジ７とを用いて、保持部
材３と保持部材４でＷ−リップシール２ａをはさみ込ん
でいる。そして、半導体ウエハ１は治具４に開けられた
ウエハ位置決め用穴８に設置され、そのウエハの端面に
Ｗ−リップシール２ａが設けられて保持部材３で上から
押さえられている。保持部材３には半導体ウエハ１のめ
っき面に相当する窓９が開けられており、ウエハとめっ
き液が接触できるようになっている。

【０００８】図３に、図２のＷ−リップシールのシール
機構を説明する部分拡大図を示す。このように、Ｗ−リ
ップシール２ａは半導体ウエハ１と保持部材３及び保持
部材４によってシールされ、半導体ウエハの端面と裏面
をめっき液から保護している。図４に、図２のめっき治
具の組立前の斜視図を示す。各符号は図２と同じであ
り、保持部材３の窓９の周囲にＷ−リップシール２ａが
配されている。そして、保持部材４のウエハ位置決め用
穴８にウエハ１が設置され、治具３と保持部材４を合せ
て、クランパー６で止めることによって図２の状態とな
る。図５に図４の保持部材４の平面図を、図６に図５の
側面図を示し、また図７に図４の保持部材３の平面図
を、図８に図７の側面図を示す。保持部材４のウエハ位
置決め用穴８の大きさは、ウエハ寸法＋０．５ｍｍ、深
さはウエハの厚み±１００μが好ましい。

【０００９】実施例３ 図９は、本発明のめっき用治具のもう一つの例を示す組
立用分解説明図である。この例では、半導体ウエハ１の
周囲にＣ型シール２ｃが配されており、このウエハが保
持部材３に設置され、保持部材４ではさみ込まれて、押
し裏板５で止められる。１０はウエハ表面に電流を通す
ための陰極針である。このように構成することによって
も保持部材３と４でＣ型シール２ｃがはさみ込まれてウ
エハの端面及び裏面をシールすることができる。

【００１０】

【発明の効果】本発明の軟質ゴム性のシール材を採用し
た治具によれば、次のような効果を奏する。 高シール性が、狭い接触面で容易に得られるため、
ウエハ端面部でシールが可能となり、製品分留りが上げ
られる。 シール面の加工精度（粗さ）に余り影響されない。 パッキン巾が広くできるため、機器への取付け（固
定）が容易となる。（粘着テープや嵌込み式等） 母部材の剛性が低くできるため、軽量化が容易とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のめっき用治具の一例を示す側断面図で
ある。

【図２】本発明のめっき用治具の他の例を示す側断面図
である。

【図３】シール機構を説明する部分拡大図である。

【図４】図２のめっき用治具の組立前の斜視図である。

【図５】保持部材４の平面図である。

【図６】保持部材４の側面図である。

【図７】保持部材３の平面図である。

【図８】保持部材３の側面図である。

【図９】本発明のめっき用治具のもう一つの例を示す組
立用分解説明図である。

【図１０】従来の浸漬式めっき装置の概略図である。

【図１１】従来のカップ式めっき装置の概略図である。

【図１２】Ｏ−リングによるシール機構を示す部分拡大
図である。

【符号の説明】

１：半導体ウエハ、２：シールパッキン、２ａ：Ｗ−リ
ップシール、２ｃ：Ｃ型シール、３：保持部材、４：保
持部材、５：押付けレバー、６：クランパー、７：ヒン
ジ、８：ウエハ位置決め用穴、９：窓、１０：陰極針、
１１：陰極、１２：陽極、１３：めっき槽、１４：パッ
キン又はクッション

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【手続補正書】

【提出日】平成５年２月２４日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図５】

【図３】

【図４】

【図６】

【図７】

【図８】

【図９】

【図１０】

【図１１】

【図１２】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 めっき液中で半導体ウエハを電気めっき
   するためのめっき用治具において、半導体ウエハをめっ
   き液中に保持するための２つの保持部材と、シール部材
   とからなり、該シール部材が内部に空間を有し、ウエハ
   と２つの保持部材間にまたがって設けられて、２つの保
   持部材によってはさみ込まれるように構成されているこ
   とを特徴とする半導体ウエハめっき用治具。
2. 【請求項２】 前記シール部材は、断面型状がコ型また
   はＣ型を有し、材質が軟質ゴムからなることを特徴とす
   る請求項１記載の半導体ウエハめっき用治具。