JPS6155949A - めつき物の部分剥離法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えばめっきが部分的に施された集積回路（
ＩＣ）用リードフレーム等のように間隙を有するめっき
物における不要部分へのめっきの付着を剥離除去するめ
つき物の部分剥離法に関するものである。

〔従来の技術とその問題点〕

従来、ＩＣ用リすト°フレーム等の部分めっきを行う際
には、めっきを施す部分に開口が設けられた軟質体マス
クをめっき物に押し当て、めっき液の噴流を吹き付ける
等してめっきしていた。この場合、打抜き等によって形
成されたリードフレーム・の間隙にめっき液が容易に侵
入し、従ってリードフレームの表面のみならず側面にも
めっきが付着する。この側面へのめつきは、マスクの開
口により囲繞された本来必要なめっき領域を越えて外部
にまでにじみ出すのがむしろ一般的である。しかし、金
、銀のような高価な貴金属をめっきする場合には、費源
的な無駄を生じ、特に銀めっきでは上述のＫじみ出しが
いわゆるマイグレーションによる短絡事故を誘発し、Ｉ
Ｃの信頼性を著しく低下させる。

この対策として、例えば特開昭５２−７４５３５号公報
および特開昭５５−３１１６８号公報に開示されたよう
に、空気の圧力を利用してめっき液のにじみ出しを防ぎ
、リードフレーム側面へのめっきの付着を阻止しようと
の試みがある。しかし、これらの手法では、めっき液の
にじみ出しを防ぐための空気がめつき面近傍を巻き込む
ことにより、めっき面へのめつき液の正常な到達に悪影
響を及はし、めっきの結晶組織、厚さ等のめつき品質を
不安定にするという問題点がおった。また、めっき液を
高速噴流によりめっき面に吹き付けて行うむしろ一般的
な高速めつき方法においては、めっき液の慣性等による
動的な挙動が位置的にも時間的にも一定しないために、
めっき液をシールする効果が充分であるとは云えず、従
って工業的に安定でかつめつきのにじみ出し防止を果し
ためつき手段とはなシ得なかった。

更に、めっき後置換によるめっき付着の除去を目的とし
た剥離も従来から行われているが、これはめつき物の全
面に亘って同一厚さだけ剥離するものであり、部分的剥
離によシめつき面形状を整えようとするものではなかっ
た。

〔問題点を解決するための手段〕

そこで、本発明は、上述した従来技術の諸問題点を解決
し、リードフレーム側面等へのにじみ出しの無い、明確
なめつき形状を容易に達成できる新規なめつき物部分剥
離法を提供することにある。

詳しく説明すれば、めっき物のめつき面の一部に、軟質
材もしくは剛体の表面に軟質層を持つ複合材から成るマ
スクを押し当て、このマスクが当接されていない部分の
めっきを剥離除去する。また、めっき物がリードフレー
ム等のように薄板状である場合には、めっき面裏面に、
剛体、軟質材もしくは剛体の表面に軟質層を持つ複合材
から成る押え板を設け、この押え板とマスクの間にめつ
き物を挾持する。更に、めっきが両面に施されている薄
板状めっき物等では、めっき物の両側に配置されたマス
クでめっき物を挾持する。めっき物が薄板状の場合に剥
離液の剥離面への循環を良くするため、そして電解剥離
の場合は電流の通路として等のため、マスクと押え板の
少なくとも一方に貫通孔を設ける。更に、この貫通孔を
通して剥離液を高速噴流として剥離面に吹き付ける。

〔実施例〕

第１実施例 第１図は本発明の第１実施例を説明するために使用され
る剥離装置１０を示す。この剥離装Ｒ１゜に使用される
、間＠を有するめっき物１は例えばＩＣ用リードフレー
ムでワシ、第２図に示すようにリード部ＩＡおよびタブ
部ＩＢを有する。マスク２は、剛体例えばステンレス製
の基板２人およびこの基板２人の表面に２イニングされ
た軟質層例えば厚さ約１．５−のシリコンビムを持つ複
合材から成り、剥離装置１０の容器３中に収容される。

押え板４は剛体例えば硬質塩化ビニールで作られ、その
周囲にステンレス製電極５が張られている。

ＩＣ用リードフレーム１はこれらのマスク２と押え板４
の間に挾持され、押え板４には錘６により押し付は力が
与えられる。また、容器３には電解剥離を行つために剥
離液例えばシアン系剥離ｉ７を入れ、ＩＣ用リードフレ
ーム１を浸漬する。

ＩＣ用り−Ｐフレーム１のリード部Ｉ人の先端お。

よびタブ部ＩＢＫは、第２図に示したように銀めっきが
施された。なお、マスク２の軟質層２Ｂは、めっき部す
なわち上述したリート部Ｉ人の先端およびタブ部ＩＢを
含ｉ円形状をしており、また剥離液７および電流の侵入
を防げないようにめっき部の包絡線よりわずかに大きい
。その後、ＩＣ用リードフレーム１をマスク２に押し当
て、ＩＣ用リードフレーム１の少なくともめつき剥離部
分を剥離液７に浸し、ＩＣ用リードフレーム１を陽極そ
して電極５を陰極として、例えば電圧０．５〜１ｖ、°
電流密度０．５〜２０Ａ／副２および時間０．５〜１０
分の剥離条件で電解剥離を行った。この際、錘６の重さ
並びにマスク２の軟質層２Ｂの厚さおよび硬さを適当に
選ぶことにより、剥離前には第７図に示すようにリード
部Ｉ人の側面にも付着していた銀めっきが、剥離後は第
８図に示すようにワイヤ７２ンデイングを行うリード部
表面にしか残らない。

すなわち、マスク２が当接されていない部分の銀めっき
を剥離除去できた。

第２冥施例 第３図は本発明の第２実施例を説明するために使用され
る剥離装置２０を示す。この剥離装置２０において、Ｉ
Ｃ用リードフレームｌは、セラミック製の基板２人およ
びこの基板２人の表面にシリコンゴムの軟質層２Ｂを持
つ複合材から成るマスク２と、剛体例えばセラミック４
Ａおよびこの剛体４人の表面に軟質層例えばシリコンゴ
ム４Ｂを持つ複合材から成る押え板４との間に挾持され
る。

剥離液７Ｖｉ、容器３に設けた剥離液入口３Ａから容器
３中に供給され、押え板４に設けた貫通孔４Ｃを通って
めっき部に達する。剥離液７は、その一部が空気兼剥離
液抜きとしてマスク２に設けた貫通孔２Ｃを通って外容
器２１に入りそして排出孔２１Ａから排出され、また他
の一部が容器３の剥離液出口３Ｂから排出される。なお
、剥離′Ｐ２Ｌ７は、原理的には、マスク２の貫通孔２
Ｃから入ってめっき部に達し、押え板４の貫通孔４Ｃか
も抜いても良い。

マスク２の基板２人は軸２２によって位置決めされかつ
エアシリンダ２３によって上下に移動できるようになっ
ており、これによりＩＣ用リードフレーム１を容易に脱
着できる。ＩＣ用リードフレーム１は、ガイドピン２４
で位置決めされ、電極針２５を通じて通電され（従って
陽極として働り）、陰極電極５との間で電解剥離が行わ
れる。

押え板４０貫通孔４Ｃは、第５図に示すようにＩＣ用リ
ードフレーム１の打抜かれた間隙と外部を連通させる位
置に設けた。この場合、剥離後得られためつき形状は第
８図に示したとおシである。なお、容器３の剥離液出口
３Ｂを塞ぎ、剥離液入口３Ａから高圧の剥離液７を容器
３中に導き、押え板４０貫通孔４Ｃを通して剥離液７を
剥離面に吹き付けることによシ、剥離速度を２倍以上向
上させることができた。

第３実施例 第３実施例は、第３図の剥離装置２０に使用したマスク
２の構造を少し変形して、第６図に示すようにＩＣ用リ
ードフレーム１の例えばり−Ｐ部ＩＡのめつき表面の一
部に軟質層２Ｂが当接するマスク２′を使用する。この
ようなマスク２′を使用することにより、剥離後のめつ
き形状は第９図に示すようになった。第９図のめつき形
状のようにＩＣ用リードフレームにおいてワイヤゼンデ
イングに必要にして充分な面積への銀めっきを実現する
ことにより、第８図に示しためつき形状よりもＩＣのマ
イグレーションによる信頼性の低下全よシ一層防止する
効果がある。これには、リード部先端のゼンデイングエ
リアに行われるコイニングの凹みのために、めっき時に
ｎ　ＩＪ　−）’部先端の微小面積のマスキングが困難
であり、位置精度を高め難いのに対して、剥離マスクが
めつきマスクとはネガとポジの関係にあることから剥離
時の方がマスキングが比較的容易であシ、高精度をと９
易いためである。

なお、マスクおよび押え板に使用できる軟質材に、Ｈ，
シリコンゴム、ウレタンゴム、軟質塩化ビニール等があ
る。また、剛体には、硬質塩化ビニール、エポキシ、ア
クリル等の樹脂材料、ステンレス等の耐食性金属材料、
セラミック等が考えられる。更に、剛体の表面に薄い軟
質層を持つ複合材の場合は、軟質層が耐食性を有するの
で、基材としては軟鋼を含めた殆ど全ての金属材料等の
剛体が使用可能である。また、剛体表面のマスク面にお
ける軟質層の厚さは、めっき物の凹凸（例えば金型によ
る打抜きリードフレームの場合には打抜きによって生じ
るリード部先端の凸状湾曲やコイニングと称する凹み等
）に対して密着性を損わなければ良く、従って具体的に
はめつき物の凹凸深さｄに対して軟質層の厚さｔは１．
Ｓｄ（：を程度の関係があれば良い。

〔発明の効果〕

上述したように、本発明の部分剥離法によれば、めっき
時のマスキングが困難な場合にも、めっき面の大小にか
＼わらず、めっき形状の整っためっき物を得ることがで
きる。これにより、めっき物およびこのめっき物を用い
た製品の信頼性を著しく向上させることができ、工業的
な面のみならずＩＯ，ＬＳＩ等のリードフレームへの適
用を考える場合、社会的な面においても波及効果が大き
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例に使用される剥離装置を一
部断面図で示す側面図、第２図は第１図の主要部を説明
するための正面図、第３図は第２実施例に使用される剥
離装置を一部断面図で示す側面図、嬉４図は第３図の主
要部を拡大した断面図、第５図は第３図の主要部を説明
するための正面図、第６図は第３実施例の主要部を拡大
した断面図、第７図はめつき後剥離前のＩＣ用り−Ｐフ
レームのリード部先端におけるめっき形状を示す斜視図
、第８図は第１図および第３図の剥離装置を用いて剥離
した後のめつき形状を示す斜視図、そして第９図は第３
実施例を用いて剥離した後のめつき形状を示す斜視図で
ある。 １は間隙を有するめつき物としてのＩＣ用リードフレー
ム、ＩＡはこのＩＣ用リードフレームのリード部、ＩＢ
はＩＣ用リードフレームのタブ部、２ト２′はマスク、
２Ａけこのマスクの基板、２Ｂはマスクの軟質層、２０
Ｈマスクの貫通孔、３は容器、３Ａは剥離液入口、３Ｂ
は剥離液出口、４は押え板、４Ａは押え板の剛体、４Ｂ
は押え板の軟質層、４０は押え板の貫通孔、５は陰極と
しての電極、６は錘、７は剥離液、ｉｏと２０は剥離装
置、２１は外容器、２１Ａは排出孔、２２は軸、２３は
エアシリンダ、２４はガイ１ビン、２５は電極針である
。 第　１　口 第３目 ｌ広 第　４図 １八　　　４Ｃ４＾　　４δ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、間隙を有するめつき物をめつき後、めつき面の少な
   くとも一部に、軟質材もしくは剛体の表面に軟質層を持
   つ複合材から成るマスクを押し当て、上記めつき物の少
   なくともめつき剥離部分を剥離液に浸し、上記めつき物
   の、上記マスクが当接されていない部分のめつきを剥離
   除去することを特徴とするめつき物の部分剥離法。 ２、マスクが当接されない面が、めつき物の間隙を構成
   する側面である特許請求の範囲第１項記載の部分剥離法
   。 ３、めつき面裏面の、少なくともめつき部分に対応した
   個所に、剛体、軟質材もしくは上記剛体の表面に軟質層
   を持つ複合材から成る押え板を設け、この押え板とマス
   クの間にめつき物を挾持する特許請求の範囲第１項また
   は第２項記載の部分剥離法。 ４、めつき物の両面にめつきが施されている場合に、上
   記めつき物の両側に配置されたマスクで上記めつき物を
   挾持する特許請求の範囲第１項または第２項記載の部分
   剥離法。 ５、マスクと押え板の少なくとも一方に貫通孔を設け、
   この貫通孔がめつき物の少なくとも間隙と外部を連通す
   る位置にある特許請求の範囲第１項ないし第４項のいず
   れか記載の部分剥離法。 ６、マスクまたは押え板の貫通孔を通して剥離液の高速
   噴流をめつき物の剥離面に吹き付ける特許請求の範囲第
   ５項記載の部分剥離法。