JPH06448Y2 - 薄膜形成装置の遮蔽板 - Google Patents

薄膜形成装置の遮蔽板

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JPH06448Y2
JPH06448Y2 JP1987125437U JP12543787U JPH06448Y2 JP H06448 Y2 JPH06448 Y2 JP H06448Y2 JP 1987125437 U JP1987125437 U JP 1987125437U JP 12543787 U JP12543787 U JP 12543787U JP H06448 Y2 JPH06448 Y2 JP H06448Y2
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JP
Japan
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thin film
shield plate
shielding plate
film forming
aluminum
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JP1987125437U
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JPS6430354U (ja
Inventor
敦 小野
Original Assignee
山形日本電気株式会社
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Publication date
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【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半導体素子製造装置の内の金属薄膜形成装置に
関し、特に金属薄膜形成装置に用いられる遮蔽板に関す
るものである。
〔従来の技術〕 従来、この種の遮蔽板１は第３図に示す通常ステンレス
鋼からなり、その表面にブラスト仕上げを施して付着物
の密着性を向上させている。
〔考案が解決しようとする問題点〕
上述した従来の遮蔽板は通常ステンレス鋼に表面ブラス
ト仕上げを施している。この場合、付着する金属がアル
ミニウムの場合は遮蔽板表面にブラスト仕上げを施して
いるため、密着性が良く付着した膜がはがれるという欠
点はないが、付着する膜が高融点金属である場合に、ス
テンレス鋼と高融点金属との密着性が悪く、付着した膜
がはがれるという欠点があり、はがれた金属片(屑)がウ
ェーハ表面に付着し、後工程で素子を形成するパターン
のくずれ、断線等による歩留りの低下を引き起こした
り、電極の周辺に金属片(屑)が入り込んで電極間のショ
ートを誘発したりするという問題がある。
また、高融点金属用としてアルミニウム製の遮蔽板が使
用される場合があるが、このものは熱により変形しやす
いので第４図に示すようにウェーハ処理枚数が増える
(付着した膜が厚くなる)と、ウェーハ表面への付着粒子
数が急増するという欠点がある。
本考案の目的は、高融点金属との密着性を良くし、該高
融点金属の剥離を防止した薄膜形成装置の遮蔽板を提供
することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
前記目的を達成するため、本考案に係る薄膜形成装置の
遮蔽板は、遮蔽板体とアルミニウム薄膜層とを有する薄
膜形成装置の遮蔽板であって、 遮蔽板体は、ブラスト処理による凹みをもつ凹凸面を有
し、 アルミニウム薄膜層は、遮蔽板体の凹凸面の凹みに喰い
込ませて、該遮蔽板体の凹凸面上に積層形成し、高融点
金属との共晶により該高融点金属を付着させるものであ
る。
〔作用〕
高融点金属は、共晶によりアルミニウム薄膜層に確実に
付着する。したがって、高融点金属が遮蔽板から剥離す
ることがなく、ウェーハ表面での付着粒子数を大巾に削
減することができる。
〔実施例〕
以下、本考案の一実施例を図により説明する。第１図，
第２図において、ステンレス鋼板又はこれ以外の金属鋼
板を用いた遮蔽板体２は、ブラスト処理して小さな凹み
を全面に付した凹凸面２ａを有している。
アルミニウム薄膜層３は、遮蔽板体２の凹凸面２ａの凹
みに喰い込ませて、該遮蔽板体２の凹凸面２ａ上に積層
形成され、アルミニウム薄膜層３と遮蔽板体２との組合
せにより、本考案の遮蔽板１が構成されている。
高融点金属は、共晶によりアルミニウム薄膜層３に付着
する。
本考案によれば、金属製遮蔽板の上面にアルミニウム薄
膜を形成することにより、アルミニウムと付着する高融
点金属とが共晶し密着性が向上する。そのため、付着し
た膜のはがれがなくなる。第５図は従来のステンレス鋼
性遮蔽板、アルミニウム製遮蔽板及び本考案の遮蔽板を
使用した場合のウェーハ表面への付着粒子数(0.3μm以
上)の違いを調べたものである。この結果から、本考案
のアルミニウム薄膜を形成した遮蔽板を使用することに
よって、付着粒子数が約5.5個／cm2から0.4個／cm2と1/
10に減少していることがわかる。また、第４図から明ら
かなように本考案の遮蔽板によれば、ウェーハ処理枚数
が増えても付着粒子数は急増することはない。
〔考案の効果〕
以上説明したように本考案は遮蔽板の表面にアルミニウ
ム薄膜層を形成したので、アルミニウム薄膜層と遮蔽板
に付着した高融点金属片とが共晶して密着性が向上し、
高融点金属片が飛散してウェーハ表面に付着するのを防
止でき、ウェーハ表面への影響、ウェーハ上の電極間の
ショート事故等を防止できる効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図のＡ部拡大図、第３図は従来の遮蔽板を示す断面図、
第４図はアルミニウム製、ステンレス鋼製、本考案のス
テンレス鋼板にアルミニウム薄膜を形成した遮蔽板をそ
れぞれ使用しウェーハ処理枚数によるウェーハ表面への
付着粒子数（0.3μm以上）の違いを調べた結果を示す
図、第５図はアルミニウム製、ステンレス鋼製、本考案
のステンレス鋼板にアルミニウム薄膜を形成した遮蔽板
を使用し、ウェーハ表面への付着粒子数（0.3μm以上）
の違いを調べた結果を示す図である。 １…遮蔽板 ２…遮蔽板体 ２ａ…凹凸面 ３…アルミニウム薄膜層

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】遮蔽板体とアルミニウム薄膜層とを有する
    薄膜形成装置の遮蔽板であって、 遮蔽板体は、ブラスト処理による凹みをもつ凹凸面を有
    し、 アルミニウム薄膜層は、遮蔽板体の凹凸面の凹みに喰い
    込ませて、該遮蔽板体の凹凸面上に積層形成し、高融点
    金属との共晶により該高融点金属を付着させるものであ
    ることを特徴とする薄膜形成装置の遮蔽板。
JP1987125437U 1987-08-18 1987-08-18 薄膜形成装置の遮蔽板 Expired - Lifetime JPH06448Y2 (ja)

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JPS6430354U JPS6430354U (ja) 1989-02-23
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