JP3482589B2 - めっき装置 - Google Patents
めっき装置Info
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
部構造に関する。
分めっき或は全面的なめっきが施される。例えばリード
フレームには半導体チップを搭載するパッドやワイヤ−
ボンディングされるインナーリード先端部に貴金属が部
分めっきされる。
ームにめっきを必要とする部分のみを露呈させめっき液
と接するようにマスクが使用される。即ち、リードフレ
ームに部分めっきする場合は、マスクゴムを設けたマス
クプレ−トとバックゴムを設けたバックプレ−トで当該
リードフレームを挟持して、めっき液を噴きつけ或はめ
っき液に浸漬して電気めっき等によりめっきが行われ
る。
バックゴムが被めっきリードフレームに密着して挟持し
めっき必要箇所のみにめっきし、めっき後にマスクゴム
とバックゴムによる挟持を解いて被めっきリードフレー
ムを次工程に搬送する。
スクゴムとバックゴムによる被めっきリードフレームの
挟持を、前記バックプレ−トとマスクプレ−トを離して
解く際、被めっきリードフレームがマスクゴム或はバッ
クゴムに張り付き、当該リードフレームをめっき装置か
ら搬出できなくなる。
リードフレームのように板厚が薄く成形加工され変形し
易いものが多く、前記張り付いた被めっきリードフレー
ム等の被めっき材に腰折れや曲がり等の変形が生じる。
これを無理に搬出すると変形が酷くなるので手作業で張
り付きを解かねばならず生産性が大きく阻害される。
ゴムに張り付かず、また変形することなく、且つ生産性
を高められるめっき装置を得ることを目的とする。
の弾性体からなる弾性当接支持体を設けたマスクプレ−
トとバックプレ−トで被めっき材を挟持しめっきを行う
装置において、前記マスクプレ−ト、バックプレ−トの
少なくともいずれかの弾性当接支持体に、当該弾性支持
体より弾性能のある張り付き防止リフタ−を突出・へ込
み自在に設けたことを特徴とするめっき装置にある。他
の要旨は前記マスクプレ−ト、バックプレ−トの弾性当
接支持体がゴムで、前記張り付き防止リフタ−がスポン
ジであることを特徴とするめっき装置にあり、他の要旨
は前記張り付き防止リフタ−が前記マスクプレ−ト、バ
ックプレ−トの弾性当接支持体に散設されているめっき
装置にある。
照して説明する。この実施例では図4に示すようなリー
ドフレーム1を部分めっきする場合について述べる。2
はパッドで半導体チップを搭載するところで、該パッド
2の周りにインナーリード3が形成されている。4は前
記インナーリード3に続いて形成されたアウターリード
である。5はタイバ−、6は前記パッド2を支持するサ
ポ−トバ−、7は位置決めに使用されるガイドホ−ルで
ある。該リードフレーム1にはパッド2及びインナーリ
ード3先端部の片面に貴金属例えばAu、Ag等が部分
めっきされる。
参照して述べる。8はマスクプレ−トで、被めっきリー
ドフレーム材1aと当接する側にはゴム、合成樹脂等か
らなる弾性当接支持体例えばマスクゴム9が設けられて
いる。マスクプレ−ト8及びマスクゴム9には部分めっ
きするための開口部10が形成され、めっき液噴射装置
11からのめっき液が被めっきリードフレーム材1aの
部分めっき箇所に噴流されるようになっている。なお、
12は前記めっき液噴射装置11が設けられたスパ−ジ
ャである。
フレーム材1aの通板ラインを挟んで前記マスクプレ−
ト8に対向して設けられ進退駆動装置14によりマスク
プレ−ト8に対して進退自在である。該バックプレ−ト
13には被めっきリードフレーム材1aと当接する側に
ゴム、合成樹脂等からなる弾性当接支持体例えばバック
ゴム15が設けられている。
マスクゴム9とバックプレ−ト13のバックゴム15で
被めっきリードフレーム材1aを挟持してめっきを行
い、めっき後に前記挟持が解れる。このとき被めっきリ
ードフレーム材1aがマスクゴム9やバックゴム15に
張り付かないように前記弾性当接支持体より弾性能の高
い張り付き防止リフタ−16をマスクゴム9、バックゴ
ム15に点在して設けている。
用していないときには前記マスクゴム9、バックゴム1
5の表面より突き出ており、バックプレ−ト13を進退
駆動装置14によりマスクプレ−ト8側へ進行させ被め
っきリードフレーム材1aを挟持する外力を受けるとそ
れぞれマスクゴム9、バックゴム15の表面まで収縮す
る。該張り付き防止リフタ−16は前記弾性当接支持体
より弾性能がすぐれたスポンジを使用するのが好まし
い。
は円柱状のものを設けているが、形状はこれに限らず角
柱状など形状は任意である。
フレーム材1aが間欠的に搬送されめっき装置17内に
来ると、図示しない位置決めピンで位置決めされ、パッ
ド2及びインナーリード3先端部のみにめっきするよう
に進退駆動装置14を作動させバックプレ−ト13をマ
スクプレ−ト8の方に進行させ、マスクゴム9とバック
ゴム15により被めっきリードフレーム材1aを挟持す
る。該挟持の外力で張り付き防止リフタ−16は前記マ
スクゴム9及びバックゴム15の面内にそれぞれ収縮す
る。この挟持した状態で被めっきリードフレーム材1a
に陰極電極(図示しない)を当接し通電する。これと同
じくしてスパ−ジャ12内で陽極(図示しない)に接続
されためっき液噴射装置11からめっき液を噴射しめっ
きする。
装置14により後退させマスクプレ−ト8との前記挟持
を解くと、マスクゴム9及びバックゴム15にそれぞれ
設けた張り付き防止リフタ−16がマスクゴム9及びバ
ックゴム15の表面より突き出る。該張り付き防止リフ
タ−16の作用で被めっきリードフレーム材1aがマス
クゴム9、バックゴム15にくっつくことなく離され、
すぐ搬送される。
6はマスクゴム9とバックゴム15の双方に設けたが、
被めっき材がくっつき易い何れか一方に設けてもよい。
バックプレ−トの少なくともいずれかの弾性当接支持体
に、当該弾性当接支持体より弾性能のある張り付き防止
リフタ−を突出・収縮自在に設けているので、当該マス
クプレ−トとバックプレ−トで被めっき材を挟持してめ
っきした後、挟持を解くと前記張り付き防止リフタ−が
マスクプレ−ト、バックプレ−トの弾性当接支持体の表
面より突き出て被めっき材が自動的に且つ無理なく確実
に離され、張り付きが防止される。また、めっき後、め
っき装置から直ちに搬出され生産性が高まり、且つ変形
することがない等の効果がある。
図。
説明するための図。
す図。
ームを示す図。
Claims (2)
- 【請求項1】 ゴム等の弾性体からなる弾性当接支持体
をそれぞれ設けたマスクプレートとバックプレートで被
めっき材を挟持しめっきを行う装置において、 前記マスクプレート、バックプレートの少なくともいず
れかの前記弾性当接支持体に、当該弾性当接支持体より
弾性能のある張付き防止リフターを突出・収縮自在に、
且つ散設したことを特徴とするめっき装置。 - 【請求項2】 前記弾性当接支持体は、ゴムであり、 前記張付き防止リフターは、スポンジであることを特徴
とする請求項1記載のめっき装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5282898A JP3482589B2 (ja) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | めっき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5282898A JP3482589B2 (ja) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | めっき装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11229177A JPH11229177A (ja) | 1999-08-24 |
JP3482589B2 true JP3482589B2 (ja) | 2003-12-22 |
Family
ID=12925721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5282898A Expired - Fee Related JP3482589B2 (ja) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | めっき装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3482589B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6063202B2 (ja) * | 2012-10-16 | 2017-01-18 | 株式会社イデヤ | めっき装置 |
-
1998
- 1998-02-17 JP JP5282898A patent/JP3482589B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11229177A (ja) | 1999-08-24 |
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