JPH05222590A - 半導体ウエハの鍍金治具 - Google Patents
半導体ウエハの鍍金治具Info
- Publication number
- JPH05222590A JPH05222590A JP4056823A JP5682392A JPH05222590A JP H05222590 A JPH05222590 A JP H05222590A JP 4056823 A JP4056823 A JP 4056823A JP 5682392 A JP5682392 A JP 5682392A JP H05222590 A JPH05222590 A JP H05222590A
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- Japan
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- semiconductor wafer
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- recess
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 レジストの縁部でカットされていると否とに
関係なく且つシール性を損なうことのないシール部材と
独立した電極を有する半導体ウエハの鍍金治具を提供す
ること。 【構成】 第１保持部材１の凹部１ａに半導体ウエハ４
を収納し、第１保持部材１と第２保持部材２で半導体ウ
エハ４を挟持するようにを構成し、半導体ウエハ４の導
電部に当接する電極片６を第１保持部材１の凹部１ａの
内周部と半導体ウエハ４の外周部とが形成する間隙に配
置すると共に、電極片６と外部電極とを第１保持部材１
を貫通する導電体７で導通し、更に電極片６を半導体ウ
エハ４の外周部にバネ材８の弾性力により圧接させる。
関係なく且つシール性を損なうことのないシール部材と
独立した電極を有する半導体ウエハの鍍金治具を提供す
ること。 【構成】 第１保持部材１の凹部１ａに半導体ウエハ４
を収納し、第１保持部材１と第２保持部材２で半導体ウ
エハ４を挟持するようにを構成し、半導体ウエハ４の導
電部に当接する電極片６を第１保持部材１の凹部１ａの
内周部と半導体ウエハ４の外周部とが形成する間隙に配
置すると共に、電極片６と外部電極とを第１保持部材１
を貫通する導電体７で導通し、更に電極片６を半導体ウ
エハ４の外周部にバネ材８の弾性力により圧接させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハ表面に形成
するバンプ（金属端子）を鍍金で形成する湿式鍍金処理
において、処理面以外の面に鍍金液が接触しないように
する半導体ウエハの鍍金治具に関するものである。
するバンプ（金属端子）を鍍金で形成する湿式鍍金処理
において、処理面以外の面に鍍金液が接触しないように
する半導体ウエハの鍍金治具に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、半導体ウエハ表面に鍍金でバンフを
形成するには下記に示すような方法があった。
形成するには下記に示すような方法があった。
【０００３】（１）図４に示すように、半導体ウエハ４
３の鍍金処理面を除いたウエハ裏面、端面及び表面縁部
をレジスト又はワックス４４で被覆し、該半導体ウエハ
４３を鍍金槽４１の鍍金液中に浸漬し、半導体ウエハ４
３の鍍金処理面を陰極４６に導通させ、陽極４７に導通
した陽極板４５の間に電流を通電して、鍍金処理を施す
方法。
３の鍍金処理面を除いたウエハ裏面、端面及び表面縁部
をレジスト又はワックス４４で被覆し、該半導体ウエハ
４３を鍍金槽４１の鍍金液中に浸漬し、半導体ウエハ４
３の鍍金処理面を陰極４６に導通させ、陽極４７に導通
した陽極板４５の間に電流を通電して、鍍金処理を施す
方法。
【０００４】（２）図５に示すように、鍍金槽５１上に
半導体ウエハ５８をその表面（処理面）を下向きにして
載置し、裏面に押え板５５を介在させて押え治具５６で
押え、半導体ウエハ５８の表面に鍍金槽５１から上昇流
で導かれる鍍金液５２を接触させて鍍金する方法であ
る。なお、半導体ウエハ５８の表面は陰極５３に導通
し、陽極板５７は陽極５４に導通している。
半導体ウエハ５８をその表面（処理面）を下向きにして
載置し、裏面に押え板５５を介在させて押え治具５６で
押え、半導体ウエハ５８の表面に鍍金槽５１から上昇流
で導かれる鍍金液５２を接触させて鍍金する方法であ
る。なお、半導体ウエハ５８の表面は陰極５３に導通
し、陽極板５７は陽極５４に導通している。
【０００５】（３）図６（ａ）乃至（ｃ）に示す治具に
て半導体ウエハの裏面、端面及び表面縁部をシールした
上で、鍍金液に浸漬して鍍金する方法。即ち、図示する
ように、板状の第２保持部材６１と第１保持部材６２の
端部が蝶番６４により回動自在に枢着された構造であ
る。第１保持部材６２の表面には半導体ウエハ６５が収
容される凹部６２ａが形成され、第２保持部材６１には
該凹部６２ａより若干小さい穴６１ａが形成され、更に
該第２保持部材６１の下面の穴６１ａの外周部には断面
コ字状の軟質ゴム材からなるシール部材６３が設けられ
ている。
て半導体ウエハの裏面、端面及び表面縁部をシールした
上で、鍍金液に浸漬して鍍金する方法。即ち、図示する
ように、板状の第２保持部材６１と第１保持部材６２の
端部が蝶番６４により回動自在に枢着された構造であ
る。第１保持部材６２の表面には半導体ウエハ６５が収
容される凹部６２ａが形成され、第２保持部材６１には
該凹部６２ａより若干小さい穴６１ａが形成され、更に
該第２保持部材６１の下面の穴６１ａの外周部には断面
コ字状の軟質ゴム材からなるシール部材６３が設けられ
ている。
【０００６】図６（ｂ）に示すように、第１保持部材６
２の凹部６２ａに半導体ウエハ６５を入れ、第１保持部
材６２と第２保持部材６１とで半導体ウエハ６５を挟持
することにより、第１保持部材６２とシール部材６３で
半導体ウエハ６５の裏面、端面及び表面縁部がシールさ
れる。なお、図６（ａ）は治具の斜視図、図６（ｂ）は
断面図、図６（ｃ）は同図（ｂ）のＡ部分拡大図であ
る。
２の凹部６２ａに半導体ウエハ６５を入れ、第１保持部
材６２と第２保持部材６１とで半導体ウエハ６５を挟持
することにより、第１保持部材６２とシール部材６３で
半導体ウエハ６５の裏面、端面及び表面縁部がシールさ
れる。なお、図６（ａ）は治具の斜視図、図６（ｂ）は
断面図、図６（ｃ）は同図（ｂ）のＡ部分拡大図であ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
（１），（２），（３）のいずれの方法も下記のような
問題点があった。
（１），（２），（３）のいずれの方法も下記のような
問題点があった。
【０００８】上記（１）の方法では、鍍金後にレジスト
又はワックス４４を剥離する作業が大変であるばかり
か、その際に半導体ウエハ４３に傷を付ける恐れがあっ
た。
又はワックス４４を剥離する作業が大変であるばかり
か、その際に半導体ウエハ４３に傷を付ける恐れがあっ
た。
【０００９】上記（２）の方法では半導体ウエハ５８の
端面への鍍金の形成が避けられず、また半導体ウエハ５
８の表面が下向きのため気泡抜きが困難になるという問
題があった。
端面への鍍金の形成が避けられず、また半導体ウエハ５
８の表面が下向きのため気泡抜きが困難になるという問
題があった。
【００１０】上記（３）の方法では、上記（１）及び
（２）の欠点を補い端面、裏面及び表面縁部をシールで
き、且つレジストやワックスを剥離する必要がないとい
う利点があるが、上記（１），（２），（３）のいずれ
の方法も半導体ウエハの導電部を陰極とするために針状
の電極を半導体ウエハ表面の絶縁レジスト層を突き破り
その先端を導電部に当接させる必要がある。そのため針
状の電極の先端部が鍍金液にさらされ、該電極先端部に
鍍金が形成される。このためこの鍍金を除去するための
作業が必要となる。
（２）の欠点を補い端面、裏面及び表面縁部をシールで
き、且つレジストやワックスを剥離する必要がないとい
う利点があるが、上記（１），（２），（３）のいずれ
の方法も半導体ウエハの導電部を陰極とするために針状
の電極を半導体ウエハ表面の絶縁レジスト層を突き破り
その先端を導電部に当接させる必要がある。そのため針
状の電極の先端部が鍍金液にさらされ、該電極先端部に
鍍金が形成される。このためこの鍍金を除去するための
作業が必要となる。
【００１１】この問題を解決するため、図７に示すよう
に接点６７をシール部材６３内に設け、第２保持部材６
１を通る導電線６６で外部電極と導通する方法がある。
しかしながらこの方法もシール部材６３及び接点６７の
設けかたでは、下記のような問題がある。半導体ウエハ
６５の表面に形成されたレジスト６９が縁部６８でカッ
トされていること。接点６７を設けるための工夫をシー
ル部材６３に設置するため、シール部材６３の圧力と接
点６７の剛性の微妙なバランスをとるのが困難であるこ
と。
に接点６７をシール部材６３内に設け、第２保持部材６
１を通る導電線６６で外部電極と導通する方法がある。
しかしながらこの方法もシール部材６３及び接点６７の
設けかたでは、下記のような問題がある。半導体ウエハ
６５の表面に形成されたレジスト６９が縁部６８でカッ
トされていること。接点６７を設けるための工夫をシー
ル部材６３に設置するため、シール部材６３の圧力と接
点６７の剛性の微妙なバランスをとるのが困難であるこ
と。
【００１２】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
あって、ウエハのレジストの縁部でカットされていない
半導体ウエハにも適用でき、シール部材とは独立した電
極を設けた半導体ウエハの鍍金治具を提供することを目
的とする。
あって、ウエハのレジストの縁部でカットされていない
半導体ウエハにも適用でき、シール部材とは独立した電
極を設けた半導体ウエハの鍍金治具を提供することを目
的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、図１に示すように、半導体ウエハを対向して
挟持する第１保持部材１と第２保持部材２を具備し、第
１保持部材１にはその上面の所定の位置に半導体ウエハ
４を収納する凹部１ａを形成し、第２保持部材２には凹
部に対応する位置に凹部１ａより若干小さい形状の穴２
ａを形成すると共に対向面には先端が凹部１ａの縁部と
凹部１ａに収納された半導体ウエハ４の表面縁部に当接
してこの部分を覆う断面コ字状のシール部材３を設け、
第１保持部材１の凹部１ａに半導体ウエハ４を収納し、
第１保持部材１と第２保持部材２で半導体ウエハ４を挟
持するように構成し、半導体ウエハ４の導電部に当接す
る電極片６を第１保持部材１の凹部１ａの内周部と半導
体ウエハ４の外周部とシール部材とが形成する間隙に配
置すると共に、電極片６と外部電極とを第１保持部材１
を貫通する導電体７で導通し、更に電極片６を半導体ウ
エハ４の外周部にバネ材８の弾性力により圧接させるこ
とを特徴とする。
本発明は、図１に示すように、半導体ウエハを対向して
挟持する第１保持部材１と第２保持部材２を具備し、第
１保持部材１にはその上面の所定の位置に半導体ウエハ
４を収納する凹部１ａを形成し、第２保持部材２には凹
部に対応する位置に凹部１ａより若干小さい形状の穴２
ａを形成すると共に対向面には先端が凹部１ａの縁部と
凹部１ａに収納された半導体ウエハ４の表面縁部に当接
してこの部分を覆う断面コ字状のシール部材３を設け、
第１保持部材１の凹部１ａに半導体ウエハ４を収納し、
第１保持部材１と第２保持部材２で半導体ウエハ４を挟
持するように構成し、半導体ウエハ４の導電部に当接す
る電極片６を第１保持部材１の凹部１ａの内周部と半導
体ウエハ４の外周部とシール部材とが形成する間隙に配
置すると共に、電極片６と外部電極とを第１保持部材１
を貫通する導電体７で導通し、更に電極片６を半導体ウ
エハ４の外周部にバネ材８の弾性力により圧接させるこ
とを特徴とする。
【００１４】
【作用】本発明の半導体ウエハの鍍金治具によれば、電
極片６を第１保持部材１の凹部１ａの内周部と半導体ウ
エハ４の外周部とシール部材とが形成する間隙に配置す
ると共に、電極片６と外部電極とを第１保持部材１を貫
通する導電体７で導通し、更に電極片６を半導体ウエハ
４の外周部にバネ材８の弾性力により圧接させることに
より、シール部材３と電極片６は全く独立した状態とな
り、シール性を損なうことなく、電極を設けることが可
能になる。
極片６を第１保持部材１の凹部１ａの内周部と半導体ウ
エハ４の外周部とシール部材とが形成する間隙に配置す
ると共に、電極片６と外部電極とを第１保持部材１を貫
通する導電体７で導通し、更に電極片６を半導体ウエハ
４の外周部にバネ材８の弾性力により圧接させることに
より、シール部材３と電極片６は全く独立した状態とな
り、シール性を損なうことなく、電極を設けることが可
能になる。
【００１５】
〔実施例１〕以下、本発明の実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明の半導体ウエハの鍍金治具の概略
構成を示す図である。本鍍金治具は第６図に示す鍍金治
具と略同一な構造である。図１は図６（ｃ）に相当す
る。
明する。図１は本発明の半導体ウエハの鍍金治具の概略
構成を示す図である。本鍍金治具は第６図に示す鍍金治
具と略同一な構造である。図１は図６（ｃ）に相当す
る。
【００１６】図１において、１，２は半導体ウエハを対
向して挟持する第１保持部材及び第２保持部材２であ
る。第１保持部材１にはその上面の所定の位置に半導体
ウエハ４を収納する凹部１ａを形成している。第２保持
部材２には凹部に対応する位置に凹部１ａより若干小さ
い形状の穴２ａを形成すると共に、第１保持部材１との
対向面には断面コ字状のシール部材３が設けられてい
る。該シール部材３はコ字状の両先端が凹部１ａの縁部
と凹部１ａに収納された半導体ウエハ４の表面縁部に当
接してこの部分を覆っている。
向して挟持する第１保持部材及び第２保持部材２であ
る。第１保持部材１にはその上面の所定の位置に半導体
ウエハ４を収納する凹部１ａを形成している。第２保持
部材２には凹部に対応する位置に凹部１ａより若干小さ
い形状の穴２ａを形成すると共に、第１保持部材１との
対向面には断面コ字状のシール部材３が設けられてい
る。該シール部材３はコ字状の両先端が凹部１ａの縁部
と凹部１ａに収納された半導体ウエハ４の表面縁部に当
接してこの部分を覆っている。
【００１７】第１保持部材１の凹部１ａに半導体ウエハ
４を収納し、第１保持部材１と第２保持部材２で半導体
ウエハ４を挟持することにより半導体ウエハ４の処理面
以外の裏面、端面及び縁部が第１保持部材１及びシール
部材３でシールされ鍍金液が接触しないことは、図６の
鍍金治具と全く同一である。
４を収納し、第１保持部材１と第２保持部材２で半導体
ウエハ４を挟持することにより半導体ウエハ４の処理面
以外の裏面、端面及び縁部が第１保持部材１及びシール
部材３でシールされ鍍金液が接触しないことは、図６の
鍍金治具と全く同一である。
【００１８】６は電極片であり、該電極片６は図示する
ように上部が半導体ウエハ４側に向かって鋭利に尖った
形状で、第１保持部材１の凹部１ａの内周部と半導体ウ
エハ４の外周部とが形成する間隙に配置されている。ま
た、電極片６は第１保持部材１を貫通する導電体７で連
結されると共に電気的に導通しており、該導電体７は外
部電極（陰極）（図示せず）に電気的接続できるように
なっている。また、導電体７と電極片６とはバネ材８の
弾性圧縮力により、電極片６の先端は半導体ウエハ４の
外周部に圧接する。
ように上部が半導体ウエハ４側に向かって鋭利に尖った
形状で、第１保持部材１の凹部１ａの内周部と半導体ウ
エハ４の外周部とが形成する間隙に配置されている。ま
た、電極片６は第１保持部材１を貫通する導電体７で連
結されると共に電気的に導通しており、該導電体７は外
部電極（陰極）（図示せず）に電気的接続できるように
なっている。また、導電体７と電極片６とはバネ材８の
弾性圧縮力により、電極片６の先端は半導体ウエハ４の
外周部に圧接する。
【００１９】また、半導体ウエハ４の導電部の上部にレ
ジスト層５が形成されており、電極片６を図２（ａ）の
ように半導体ウエハ４の外周部から離れた状態から、図
２（ｂ）に圧接させると、電極片６の鋭利な先端がレジ
スト層５を突き破り、半導体ウエハ４の導電部に当接す
る。また、電極片６圧接状態で滑らすこともできる。
ジスト層５が形成されており、電極片６を図２（ａ）の
ように半導体ウエハ４の外周部から離れた状態から、図
２（ｂ）に圧接させると、電極片６の鋭利な先端がレジ
スト層５を突き破り、半導体ウエハ４の導電部に当接す
る。また、電極片６圧接状態で滑らすこともできる。
【００２０】また、半導体ウエハ４のレジスト層５はそ
の縁部は図３に示すようにカットされている場合があ
る。この場合は電極片６の先端は直接半導体ウエハ４の
導電部に当接することになる。
の縁部は図３に示すようにカットされている場合があ
る。この場合は電極片６の先端は直接半導体ウエハ４の
導電部に当接することになる。
【００２１】上記のように電極片６を第１保持部材１の
凹部１ａの内周部と半導体ウエハ４の外周部とが形成す
る間隙に配置すると共に、電極片６を第１保持部材１を
貫通する導電体７で連結導通させ、バネ材８の圧接弾性
力により圧接させるので、半導体ウエハ４のレジスト層
５の縁部がカットされていてもカットされていなくと
も、シール部材３のシール圧力に影響を与えることなく
電極片６を半導体ウエハ４の導電部に当接させることが
できる。
凹部１ａの内周部と半導体ウエハ４の外周部とが形成す
る間隙に配置すると共に、電極片６を第１保持部材１を
貫通する導電体７で連結導通させ、バネ材８の圧接弾性
力により圧接させるので、半導体ウエハ４のレジスト層
５の縁部がカットされていてもカットされていなくと
も、シール部材３のシール圧力に影響を与えることなく
電極片６を半導体ウエハ４の導電部に当接させることが
できる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば下記
のような優れた効果が得られる。電極片を第１保持部材
の凹部の内周部と半導体ウエハの外周部とシール部材と
が形成する間隙に配置すると共に、電極片と外部電極と
を第１保持部材を貫通する導電体で導通し、更に電極片
を半導体ウエハの外周部に圧接させることにより、シー
ル部材と電極片は全く独立した状態となり、シール性を
損なうことなく、また半導体ウエハのレジスト層の縁部
がカットされているか否かに関係なく電極を設けること
が可能になる。
のような優れた効果が得られる。電極片を第１保持部材
の凹部の内周部と半導体ウエハの外周部とシール部材と
が形成する間隙に配置すると共に、電極片と外部電極と
を第１保持部材を貫通する導電体で導通し、更に電極片
を半導体ウエハの外周部に圧接させることにより、シー
ル部材と電極片は全く独立した状態となり、シール性を
損なうことなく、また半導体ウエハのレジスト層の縁部
がカットされているか否かに関係なく電極を設けること
が可能になる。
【図１】本発明の半導体ウエハの鍍金治具の一部断面を
示す図である。
示す図である。
【図２】同図（ａ），（ｂ）は本発明の半導体ウエハの
鍍金治具の電極片の半導体ウエハに当接する状態を示す
図である。
鍍金治具の電極片の半導体ウエハに当接する状態を示す
図である。
【図３】本発明の半導体ウエハの鍍金治具の電極片の半
導体ウエハに当接した状態を示す図である。
導体ウエハに当接した状態を示す図である。
【図４】従来の半導体ウエハの鍍金装置の概略構成を示
す図である。
す図である。
【図５】従来の半導体ウエハの鍍金装置の概略構成を示
す図である。
す図である。
【図６】従来の半導体ウエハの鍍金治具を示す図で、同
図（ａ）は治具の斜視図、同図（ｂ）は断面図、同図
（ｃ）は同図（ｂ）のＡ部分拡大図である。
図（ａ）は治具の斜視図、同図（ｂ）は断面図、同図
（ｃ）は同図（ｂ）のＡ部分拡大図である。
【図７】従来の半導体ウエハの鍍金治具の一部を示す断
面図である。
面図である。
１ 第１保持部材 ２ 第２保持部材 ３ シール部材 ４ 半導体ウエハ ５ レジスト層 ６ 電極片 ７ 導電体 ８ バネ材
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウエハを対向して挟持する第１保
持部材と第２保持部材を具備し、 前記第１保持部材にはその上面の所定の位置に半導体ウ
エハを収納する凹部を形成し、第２保持部材には前記凹
部に対応する位置に該凹部より若干小さい形状の穴を形
成すると共に対向面には先端が前記凹部縁部と前記凹部
に収納された半導体ウエハの表面縁部に当接してこの部
分を覆う断面コ字状のシール部材を設け、 前記第１保持部材の前記凹部に半導体ウエハを収納し、
該第１保持部材と第２保持部材で該半導体ウエハを挟持
するように構成し、 前記半導体ウエハの導電部に当接する電極片を前記第１
保持部材の凹部内周部と前記半導体ウエハの外周部と前
記シール部材とが形成する間隙に配置すると共に、該電
極片と外部電極とを第１保持部材を貫通する導電体で導
通し、更に前記電極片を前記半導体ウエハの外周部に圧
接させることを特徴とする半導体ウエハの鍍金治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5682392A JP2617848B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 半導体ウエハの鍍金治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5682392A JP2617848B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 半導体ウエハの鍍金治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05222590A true JPH05222590A (ja) | 1993-08-31 |
| JP2617848B2 JP2617848B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=13038101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5682392A Expired - Lifetime JP2617848B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 半導体ウエハの鍍金治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2617848B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008156758A (ja) * | 2002-06-21 | 2008-07-10 | Ebara Corp | 基板ホルダ及びめっき装置 |
| US7833393B2 (en) | 1999-05-18 | 2010-11-16 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
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