JP2001247999A - 基板めっき治具 - Google Patents
基板めっき治具Info
- Publication number
- JP2001247999A JP2001247999A JP2000061772A JP2000061772A JP2001247999A JP 2001247999 A JP2001247999 A JP 2001247999A JP 2000061772 A JP2000061772 A JP 2000061772A JP 2000061772 A JP2000061772 A JP 2000061772A JP 2001247999 A JP2001247999 A JP 2001247999A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding member
- substrate
- plated
- clampers
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールパッキンの締め付け作業が容易で、且
つシールパッキンの外周近傍に均一に締め付け力を作用
させることができる基板めっき治具を提供すること。 【解決手段】 板状の第１保持部材１と、環状シールパ
ッキン３が設けられると共に該環状シールパッキン３の
内側に開口部８が形成されている第２保持部材２とを具
備し、第１保持部材１と第２保持部材２の間に半導体ウ
エハ５等の被めっき基板を介在させ挟み込み保持するこ
とにより、環状シールパッキン３が被めっき基板の表面
に密接すると共に、該被めっき基板の被めっき面が開口
部８に露出するように構成された基板めっき治具におい
て、一端が第１保持部材１又は第２保持部材２に支点を
中心に回動自在に支持され、且つ被めっき基板を保持し
た状態の該第１保持部材１と該第２保持部材２の対向す
る両側辺を該側辺に沿って挟み込む断面コの字型の第１
及び第２クランパ９、１０を具備する。
つシールパッキンの外周近傍に均一に締め付け力を作用
させることができる基板めっき治具を提供すること。 【解決手段】 板状の第１保持部材１と、環状シールパ
ッキン３が設けられると共に該環状シールパッキン３の
内側に開口部８が形成されている第２保持部材２とを具
備し、第１保持部材１と第２保持部材２の間に半導体ウ
エハ５等の被めっき基板を介在させ挟み込み保持するこ
とにより、環状シールパッキン３が被めっき基板の表面
に密接すると共に、該被めっき基板の被めっき面が開口
部８に露出するように構成された基板めっき治具におい
て、一端が第１保持部材１又は第２保持部材２に支点を
中心に回動自在に支持され、且つ被めっき基板を保持し
た状態の該第１保持部材１と該第２保持部材２の対向す
る両側辺を該側辺に沿って挟み込む断面コの字型の第１
及び第２クランパ９、１０を具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ等の基
板に電解めっきを施す際、該基板を保持する基板めっき
治具に関するものである。
板に電解めっきを施す際、該基板を保持する基板めっき
治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の基板めっき治具は、被めっ
き基板を保持した状態で、被めっき基板に形成された導
電膜に通電ピンが接触するように構成されている。そし
て該めっき治具は被めっき基板を保持した状態で、めっ
き液槽の電解めっき液中に被めっき基板を治具ごと浸漬
し、該通電ピンを通して被めっき基板と対向する陽極電
極の間にめっき電流を通電し、電解めっきを行うように
なっている。
き基板を保持した状態で、被めっき基板に形成された導
電膜に通電ピンが接触するように構成されている。そし
て該めっき治具は被めっき基板を保持した状態で、めっ
き液槽の電解めっき液中に被めっき基板を治具ごと浸漬
し、該通電ピンを通して被めっき基板と対向する陽極電
極の間にめっき電流を通電し、電解めっきを行うように
なっている。
【０００３】そして前記通電ピンにシールする方法とし
ては、被めっき基板と該被めっき基板を保持する保持部
材の双方に跨るシールパッキンを使用し、該シールパッ
キンを複数のボルトで締め付けることにより、均等に面
圧を加えてシールする方法や、例えば特許第２７０４７
９６号公報に開示するように断面コの字型クランパで締
め付ける方法が採用されている。
ては、被めっき基板と該被めっき基板を保持する保持部
材の双方に跨るシールパッキンを使用し、該シールパッ
キンを複数のボルトで締め付けることにより、均等に面
圧を加えてシールする方法や、例えば特許第２７０４７
９６号公報に開示するように断面コの字型クランパで締
め付ける方法が採用されている。
【０００４】上記複数のボルトで締め付けることによ
り、シールパッキンに均等な面圧を加える方法は、作業
性が悪く、且つ個々のボルトにかかる力を均等にするこ
とが難しく、力が不均一の場合電解めっき液が浸透する
等の問題がある。
り、シールパッキンに均等な面圧を加える方法は、作業
性が悪く、且つ個々のボルトにかかる力を均等にするこ
とが難しく、力が不均一の場合電解めっき液が浸透する
等の問題がある。
【０００５】また、従来の断面コの字型クランパは、保
持部材どうしを挟むのに一度に挟まなければならず、ク
ランパされる位置が固定されていないため、安定なシー
ルを提供するには信頼度が劣るという問題がある。ま
た、クランパ位置とシールパッキンの距離があるため保
持部材に強度が要求され、頑丈な保持部材構造が要求さ
れるので重量が重いものになるという問題もある。
持部材どうしを挟むのに一度に挟まなければならず、ク
ランパされる位置が固定されていないため、安定なシー
ルを提供するには信頼度が劣るという問題がある。ま
た、クランパ位置とシールパッキンの距離があるため保
持部材に強度が要求され、頑丈な保持部材構造が要求さ
れるので重量が重いものになるという問題もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたもので、シールパッキンの締め付け作業が
容易で、且つシールパッキンの外周近傍に均一に締め付
け力を作用させることができる基板めっき治具を提供す
ることを目的とする。
みてなされたもので、シールパッキンの締め付け作業が
容易で、且つシールパッキンの外周近傍に均一に締め付
け力を作用させることができる基板めっき治具を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明は、板状の第１保持部材と、環状
シールパッキンが設けられると共に該環状シールパッキ
ンの内側に開口が形成されている第２保持部材とを具備
し、該第１保持部材と該第２保持部材の間に被めっき基
板を介在させ挟み込み保持することにより、環状シール
パッキンが被めっき基板の表面に密接すると共に、該被
めっき基板の被めっき面が開口に露出するように構成さ
れた基板めっき治具において、一端が第１保持部材又は
第２保持部材に支点を中心に回動自在に支持され、且つ
被めっき基板を保持した状態の該第１保持部材と該第２
保持部材の対向する両側辺を該側辺に沿って挟み込む断
面コの字型の第１及び第２クランパを具備することを特
徴とする。
請求項１に記載の発明は、板状の第１保持部材と、環状
シールパッキンが設けられると共に該環状シールパッキ
ンの内側に開口が形成されている第２保持部材とを具備
し、該第１保持部材と該第２保持部材の間に被めっき基
板を介在させ挟み込み保持することにより、環状シール
パッキンが被めっき基板の表面に密接すると共に、該被
めっき基板の被めっき面が開口に露出するように構成さ
れた基板めっき治具において、一端が第１保持部材又は
第２保持部材に支点を中心に回動自在に支持され、且つ
被めっき基板を保持した状態の該第１保持部材と該第２
保持部材の対向する両側辺を該側辺に沿って挟み込む断
面コの字型の第１及び第２クランパを具備することを特
徴とする。
【０００８】上記のように第１保持部材又は第２保持部
材に支点を中心に回動自在に支持された第１及び第２ク
ランパで、被めっき基板を保持した状態の該第１保持部
材と該第２保持部材の対向する両側辺を該側辺に沿って
挟み込むように構成したので、第１及び第２クランパが
治具から離散して紛失することがなく、第１及び第２ク
ランパで第１及び第２保持部材を挟む位置が一定とな
り、安定したシールが得られる。また、外部からの衝撃
等によって第１及び第２クランパが外れる危険性が少な
くなる。
材に支点を中心に回動自在に支持された第１及び第２ク
ランパで、被めっき基板を保持した状態の該第１保持部
材と該第２保持部材の対向する両側辺を該側辺に沿って
挟み込むように構成したので、第１及び第２クランパが
治具から離散して紛失することがなく、第１及び第２ク
ランパで第１及び第２保持部材を挟む位置が一定とな
り、安定したシールが得られる。また、外部からの衝撃
等によって第１及び第２クランパが外れる危険性が少な
くなる。
【０００９】また、第１及び第２クランパを支点を中心
に回動させて第１及び第２保持部材を挟み込む、即ち、
てこの原理を採用して挟み込むので、挟み込む力が軽減
でき、治具に被めっき基板を装着したり、治具から被め
っき基板を脱着するのが容易になり作業性が向上した。
に回動させて第１及び第２保持部材を挟み込む、即ち、
てこの原理を採用して挟み込むので、挟み込む力が軽減
でき、治具に被めっき基板を装着したり、治具から被め
っき基板を脱着するのが容易になり作業性が向上した。
【００１０】また、請求項２に記載の発明は請求項１に
記載の基板めっき治具において、第１及び第２保持部材
の第１及び第２クランパで挟み込まれる側辺を被めっき
基板の外周に近接する形状に形成し、第１及び第２クラ
ンパの該側辺を挟み込む側辺の形状を対応して略同形状
に形成したことを特徴とする。
記載の基板めっき治具において、第１及び第２保持部材
の第１及び第２クランパで挟み込まれる側辺を被めっき
基板の外周に近接する形状に形成し、第１及び第２クラ
ンパの該側辺を挟み込む側辺の形状を対応して略同形状
に形成したことを特徴とする。
【００１１】上記のように第１保持部材及び第２保持部
材の第１及び第２クランパで挟み込まれる側辺を被めっ
き基板の外周に近接する形状に形成し、第１及び第２ク
ランパの該側辺を挟み込む側辺の形状を対応して略同形
状に形成したので、環状シールパッキンと第１及び第２
保持部材の挟み込まれる位置が接近し、環状シールパッ
キンのシール効果が向上すると共に、シール効果を向上
させるために第１保持部材及び第２保持部材と第１及び
第２クランパを頑丈に設計することなく、治具の軽量化
が可能となる。
材の第１及び第２クランパで挟み込まれる側辺を被めっ
き基板の外周に近接する形状に形成し、第１及び第２ク
ランパの該側辺を挟み込む側辺の形状を対応して略同形
状に形成したので、環状シールパッキンと第１及び第２
保持部材の挟み込まれる位置が接近し、環状シールパッ
キンのシール効果が向上すると共に、シール効果を向上
させるために第１保持部材及び第２保持部材と第１及び
第２クランパを頑丈に設計することなく、治具の軽量化
が可能となる。
【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の基板めっき治具において、被めっき基板の形状は円形
であり、第１及び第２保持部材の第１及び第２クランパ
で挟み込まれる側辺を被めっき基板の外周に近接してく
の字状に形成し、該第１及び第２クランパの該側辺を挟
み込む側辺の形状を対応してくの字状に形成したことを
特徴とする。
の基板めっき治具において、被めっき基板の形状は円形
であり、第１及び第２保持部材の第１及び第２クランパ
で挟み込まれる側辺を被めっき基板の外周に近接してく
の字状に形成し、該第１及び第２クランパの該側辺を挟
み込む側辺の形状を対応してくの字状に形成したことを
特徴とする。
【００１３】上記のように第１保持部材及び第２保持部
材の側辺を被めっき基板の外周に近接してくの字状に形
成し、該第１及び第２クランパの側辺を対応してくの字
状に形成したので、請求項２に記載の発明と同様、環状
シールパッキンのシール効果が向上すると共に、シール
効果を向上させるために第１及び第２保持部材と第１及
び第２クランパを頑丈に設計することなく、治具の軽量
化が可能となる。
材の側辺を被めっき基板の外周に近接してくの字状に形
成し、該第１及び第２クランパの側辺を対応してくの字
状に形成したので、請求項２に記載の発明と同様、環状
シールパッキンのシール効果が向上すると共に、シール
効果を向上させるために第１及び第２保持部材と第１及
び第２クランパを頑丈に設計することなく、治具の軽量
化が可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基いて説明する。図１乃至図３は本発明の基板めっ
き治具の構成を示す外観図である。なお、本実施例では
半導体ウエハにめっきを施すための基板めっき治具を例
に説明するが、本発明は半導体ウエハのめっき治具に限
定されるものではない。図示するように、本発明に係る
基板めっき治具は板状の第１保持部材１と、環状シール
パッキン３が設けられた第２保持部材２を具備してい
る。第１保持部材１と第２保持部材２はヒンジ機構４、
４で開閉自在に結合されている。
面に基いて説明する。図１乃至図３は本発明の基板めっ
き治具の構成を示す外観図である。なお、本実施例では
半導体ウエハにめっきを施すための基板めっき治具を例
に説明するが、本発明は半導体ウエハのめっき治具に限
定されるものではない。図示するように、本発明に係る
基板めっき治具は板状の第１保持部材１と、環状シール
パッキン３が設けられた第２保持部材２を具備してい
る。第１保持部材１と第２保持部材２はヒンジ機構４、
４で開閉自在に結合されている。
【００１５】第１保持部材１の上面には半導体ウエハ５
が収容される円形状の凹部６が設けられ、その外周には
所定の間隔で第１通電接点７が設けられている。第２保
持部材２の環状シールパッキン３の内周側は開口部８と
なっており、環状シールパッキン３には周方向に所定の
間隔で前記第１通電接点７に当接する第２通電接点１３
が設けられている。
が収容される円形状の凹部６が設けられ、その外周には
所定の間隔で第１通電接点７が設けられている。第２保
持部材２の環状シールパッキン３の内周側は開口部８と
なっており、環状シールパッキン３には周方向に所定の
間隔で前記第１通電接点７に当接する第２通電接点１３
が設けられている。
【００１６】９、１０は夫々第１保持部材１と第２保持
部材２を閉じた状態（重ね合わせた状態）でその対向す
る両側辺を挟み込む第１クランパ、第２クランパであ
り、その一端が支軸１１、１２を中心に第１保持部材１
に回動自在に支持されている。第１及び第２クランパ
９、１０には断面コ字状の凹溝９ａ、１０ａが設けら
れ、該凹溝に重なり合った第１及び第２保持部材１、２
の側辺が挿入されるようになっている。
部材２を閉じた状態（重ね合わせた状態）でその対向す
る両側辺を挟み込む第１クランパ、第２クランパであ
り、その一端が支軸１１、１２を中心に第１保持部材１
に回動自在に支持されている。第１及び第２クランパ
９、１０には断面コ字状の凹溝９ａ、１０ａが設けら
れ、該凹溝に重なり合った第１及び第２保持部材１、２
の側辺が挿入されるようになっている。
【００１７】なお、図１は第１保持部材１、第２保持部
材２、第１クランパ９、第２クランパ１０を開放した状
態を示す図、図２は第１保持部材１の凹部６に半導体ウ
エハ５を載置した状態を示す図、図３は第１保持部材１
及び第２保持部材２を閉じ、第１クランパ９及び第２ク
ランパ１０で第１保持部材１及び第２保持部材２の側辺
を挟み込んだ状態を示す図である。
材２、第１クランパ９、第２クランパ１０を開放した状
態を示す図、図２は第１保持部材１の凹部６に半導体ウ
エハ５を載置した状態を示す図、図３は第１保持部材１
及び第２保持部材２を閉じ、第１クランパ９及び第２ク
ランパ１０で第１保持部材１及び第２保持部材２の側辺
を挟み込んだ状態を示す図である。
【００１８】上記構成の基板めっき治具において、図１
に示すように第１保持部材１、第２保持部材２、第１ク
ランパ９、第２クランパ１０を開放した状態で、第１保
持部材１の凹部６内に図２に示すように半導体ウエハ５
をその被めっき面を上にして載置し、ヒンジ機構４、４
を中心に第２保持部材２を回動させて第１保持部材１上
に重ね合わせる。この状態で第１クランパ９と第２クラ
ンパ１０を支軸１１、１２を中心に回動させ、その凹溝
９ａ、１０ａに重ね合わせた第１保持部材１と第２保持
部材２の側辺を挿入させて挟み込む。
に示すように第１保持部材１、第２保持部材２、第１ク
ランパ９、第２クランパ１０を開放した状態で、第１保
持部材１の凹部６内に図２に示すように半導体ウエハ５
をその被めっき面を上にして載置し、ヒンジ機構４、４
を中心に第２保持部材２を回動させて第１保持部材１上
に重ね合わせる。この状態で第１クランパ９と第２クラ
ンパ１０を支軸１１、１２を中心に回動させ、その凹溝
９ａ、１０ａに重ね合わせた第１保持部材１と第２保持
部材２の側辺を挿入させて挟み込む。
【００１９】第１保持部材１と第２保持部材２の第１ク
ランパ９及び第２クランパ１０で挟み込まれる側辺は半
導体ウエハ５の外周に接近するようにくの字状に形成さ
れ、それに対応して第１クランパ９と第２クランパ１０
の凹溝９ａ、１０ａが形成されている側辺もくの字状に
形成されている。
ランパ９及び第２クランパ１０で挟み込まれる側辺は半
導体ウエハ５の外周に接近するようにくの字状に形成さ
れ、それに対応して第１クランパ９と第２クランパ１０
の凹溝９ａ、１０ａが形成されている側辺もくの字状に
形成されている。
【００２０】上記のように第１クランパ９と第２クラン
パ１０がそれぞれ支軸１１、１２で第１保持部材１に支
持されているから、半導体ウエハ５の装脱着の度に第１
クランパ９及び第２クランパ１０が第１保持部材１から
離散することなく、従来のように第１保持部材１と第２
保持部材２を挟み込むクランパが離散して、紛失すると
いうことはない。なお、第１クランパ９及び第２クラン
パ１０は第２保持部材に支軸を中心に回動自在に取付け
ても良い。
パ１０がそれぞれ支軸１１、１２で第１保持部材１に支
持されているから、半導体ウエハ５の装脱着の度に第１
クランパ９及び第２クランパ１０が第１保持部材１から
離散することなく、従来のように第１保持部材１と第２
保持部材２を挟み込むクランパが離散して、紛失すると
いうことはない。なお、第１クランパ９及び第２クラン
パ１０は第２保持部材に支軸を中心に回動自在に取付け
ても良い。
【００２１】また、第１保持部材１に支軸１１、１２を
中心に回動自在に支持された第１クランパ９と第２クラ
ンパ１０で、重ね合わされた第１保持部材１と第２保持
部材２の両側辺を挟み込むように構成したので、第１ク
ランパ９と第２クランパ１０で第１保持部材１と第２保
持部材２を挟む位置が一定となり、環状シールパッキン
３のシール状態が安定する。また、外部からの衝撃等に
よって第１クランパ９及び第２クランパ１０が外れる心
配もなくなる。
中心に回動自在に支持された第１クランパ９と第２クラ
ンパ１０で、重ね合わされた第１保持部材１と第２保持
部材２の両側辺を挟み込むように構成したので、第１ク
ランパ９と第２クランパ１０で第１保持部材１と第２保
持部材２を挟む位置が一定となり、環状シールパッキン
３のシール状態が安定する。また、外部からの衝撃等に
よって第１クランパ９及び第２クランパ１０が外れる心
配もなくなる。
【００２２】また、第１クランパ９と第２クランパ１０
を支軸１１と１２を中心に回動させて第１保持部材１及
び第２保持部材２を挟み込む、即ちてこの原理を採用し
て挟み込むので、第１保持部材１と第２保持部材２を挟
み込む力を軽減でき、治具に半導体ウエハ５を装着し、
治具から半導体ウエハ５を脱着するのが容易になり作業
性が向上する。
を支軸１１と１２を中心に回動させて第１保持部材１及
び第２保持部材２を挟み込む、即ちてこの原理を採用し
て挟み込むので、第１保持部材１と第２保持部材２を挟
み込む力を軽減でき、治具に半導体ウエハ５を装着し、
治具から半導体ウエハ５を脱着するのが容易になり作業
性が向上する。
【００２３】また、上記のように第１保持部材１と第２
保持部材２の側辺を円形の半導体ウエハ５の外周に近接
してくの字状に形成すると共に、それに対応して第１ク
ランパ９及び第２クランパ１０の側辺もくの字状に形成
したので、環状シールパッキン３のシール効果が向上す
ると共に、シール効果を向上させるために第１保持部材
１と第２保持部材２と第１クランパ９と第２クランパ１
０を頑丈に設計することなく、治具の軽量化が可能とな
る。
保持部材２の側辺を円形の半導体ウエハ５の外周に近接
してくの字状に形成すると共に、それに対応して第１ク
ランパ９及び第２クランパ１０の側辺もくの字状に形成
したので、環状シールパッキン３のシール効果が向上す
ると共に、シール効果を向上させるために第１保持部材
１と第２保持部材２と第１クランパ９と第２クランパ１
０を頑丈に設計することなく、治具の軽量化が可能とな
る。
【００２４】図４はヒンジ機構４の構成、環状シールパ
ッキン３の断面形状及び第１通電接点７と第２通電接点
１３の接触状態を示す図である。環状シールパッキン３
は断面が略コ字状で１方の先端３ａが第１保持部材１の
上面に当接し、もう一方の先端部３ｂが半導体ウエハ５
の上面に当接している。これにより、環状シールパッキ
ン３の内周側の半導体ウエハ５の表面がめっき液に接液
しても該めっき液は環状シールパッキン３の先端部３ｂ
と半導体ウエハ５の当接部を通って浸透することはな
く、第１通電接点７及び第２通電接点１３はめっき液に
曝されることがない。
ッキン３の断面形状及び第１通電接点７と第２通電接点
１３の接触状態を示す図である。環状シールパッキン３
は断面が略コ字状で１方の先端３ａが第１保持部材１の
上面に当接し、もう一方の先端部３ｂが半導体ウエハ５
の上面に当接している。これにより、環状シールパッキ
ン３の内周側の半導体ウエハ５の表面がめっき液に接液
しても該めっき液は環状シールパッキン３の先端部３ｂ
と半導体ウエハ５の当接部を通って浸透することはな
く、第１通電接点７及び第２通電接点１３はめっき液に
曝されることがない。
【００２５】第２通電接点１３は円柱状でその先端に凹
溝１３ａが形成されて断面がコ字状になっている。そし
て一方の先端部１３ｂが半導体ウエハ５の上面に露出す
る導電膜（図示せず）に接し、もう一方の先端部１３ｃ
が第１通電接点７の上面に接するようにバネ部材１４を
介して第２保持部材２に取付けられている。また、第１
通電接点７は図示しない導電線により外部端子１５（図
２参照）に接続されるようになっている。なお、１６は
治具支持部材、１７は治具取付部材である。
溝１３ａが形成されて断面がコ字状になっている。そし
て一方の先端部１３ｂが半導体ウエハ５の上面に露出す
る導電膜（図示せず）に接し、もう一方の先端部１３ｃ
が第１通電接点７の上面に接するようにバネ部材１４を
介して第２保持部材２に取付けられている。また、第１
通電接点７は図示しない導電線により外部端子１５（図
２参照）に接続されるようになっている。なお、１６は
治具支持部材、１７は治具取付部材である。
【００２６】ヒンジ機構４は、第１保持部材１に取付け
られたヒンジ継手４ａ、第２保持部材２に取付けられた
ヒンジピン４ｂを具備し、ヒンジ継手４ａとヒンジピン
４ｂに係合している。直流電源の負極に接続された外部
端子１５から所定の負電圧を第１通電接点７に印加する
と、該負電圧は第２通電接点１３を通って半導体ウエハ
５の表面に形成された導電膜に印加される。
られたヒンジ継手４ａ、第２保持部材２に取付けられた
ヒンジピン４ｂを具備し、ヒンジ継手４ａとヒンジピン
４ｂに係合している。直流電源の負極に接続された外部
端子１５から所定の負電圧を第１通電接点７に印加する
と、該負電圧は第２通電接点１３を通って半導体ウエハ
５の表面に形成された導電膜に印加される。
【００２７】なお、上記実施形態例では、第１保持部材
１と第２保持部材２の側辺を円形の半導体ウエハ５の外
周に近接してくの字状に形成すると共に、それに対応し
て第１クランパ９及び第２クランパ１０の側辺もくの字
状に形成したが、これに限定されるものではなく、例え
ば図５に示すように、第１保持部材１と第２保持部材２
の側辺を円形の半導体ウエハ５の外周に近接して円弧状
に形成すると共に、それに対応して第１クランパ９及び
第２クランパ１０の側辺も円弧状に形成してもよい。
１と第２保持部材２の側辺を円形の半導体ウエハ５の外
周に近接してくの字状に形成すると共に、それに対応し
て第１クランパ９及び第２クランパ１０の側辺もくの字
状に形成したが、これに限定されるものではなく、例え
ば図５に示すように、第１保持部材１と第２保持部材２
の側辺を円形の半導体ウエハ５の外周に近接して円弧状
に形成すると共に、それに対応して第１クランパ９及び
第２クランパ１０の側辺も円弧状に形成してもよい。
【００２８】このようにしても、環状シールパッキン３
のシール効果が向上すると共に、シール効果を向上させ
るために第１保持部材１と第２保持部材２と第１クラン
パ９と第２クランパ１０を頑丈に設計することなく、治
具の軽量化が可能となる。
のシール効果が向上すると共に、シール効果を向上させ
るために第１保持部材１と第２保持部材２と第１クラン
パ９と第２クランパ１０を頑丈に設計することなく、治
具の軽量化が可能となる。
【００２９】
【発明の効果】以上、説明したように請求項１に記載の
発明によれば、第１保持部材又は第２保持部材に支点を
中心に回動自在に支持された第１及び第２クランパで、
被めっき基板を保持した状態の該第１保持部材と該第２
保持部材の対向する両側辺を該側辺に沿って挟み込むよ
うに構成したので下記のような優れた効果が得られる。
発明によれば、第１保持部材又は第２保持部材に支点を
中心に回動自在に支持された第１及び第２クランパで、
被めっき基板を保持した状態の該第１保持部材と該第２
保持部材の対向する両側辺を該側辺に沿って挟み込むよ
うに構成したので下記のような優れた効果が得られる。
【００３０】（１）第１及び第２クランパが治具から離
散して紛失することがなく、第１及び第２クランパで第
１及び第２保持部材を挟む位置が一定となり、安定した
シールが得られる。
散して紛失することがなく、第１及び第２クランパで第
１及び第２保持部材を挟む位置が一定となり、安定した
シールが得られる。
【００３１】（２）外部からの衝撃等によって第１及び
第２クランパが外れる危険性が少なくなる。
第２クランパが外れる危険性が少なくなる。
【００３２】（３）第１及び第２クランパを支点を中心
に回動させて第１及び第２保持部材を挟み込む、即ち、
てこの原理を採用して挟み込むので、第１及び第２保持
部材どうしを挟み込む力が軽減でき、治具に被めっき基
板を装着し、治具から被めっき基板を脱着するのが容易
になり作業性が向上した。
に回動させて第１及び第２保持部材を挟み込む、即ち、
てこの原理を採用して挟み込むので、第１及び第２保持
部材どうしを挟み込む力が軽減でき、治具に被めっき基
板を装着し、治具から被めっき基板を脱着するのが容易
になり作業性が向上した。
【００３３】請求項２に記載の発明によれば、第１保持
部材及び第２保持部材の第１及び第２クランパで挟み込
まれる側辺を被めっき基板の外周に近接する形状に形成
し、第１及び第２クランパの該側辺を挟み込む側辺の形
状を対応して略同形状に形成したので、環状シールパッ
キンと第１及び第２保持部材の挟み込まれる位置が接近
するので、環状シールパッキンのシール効果が向上する
と共に、シール効果を向上させるために第１保持部材及
び第２保持部材と第１及び第２クランパを頑丈に設計す
ることなく、治具の軽量化が可能となる。
部材及び第２保持部材の第１及び第２クランパで挟み込
まれる側辺を被めっき基板の外周に近接する形状に形成
し、第１及び第２クランパの該側辺を挟み込む側辺の形
状を対応して略同形状に形成したので、環状シールパッ
キンと第１及び第２保持部材の挟み込まれる位置が接近
するので、環状シールパッキンのシール効果が向上する
と共に、シール効果を向上させるために第１保持部材及
び第２保持部材と第１及び第２クランパを頑丈に設計す
ることなく、治具の軽量化が可能となる。
【００３４】請求項３に記載の発明によれば、第１保持
部材及び第２保持部材の側辺を被めっき基板の外周に近
接してくの字状に形成し、該第１及び第２クランパの側
辺を対応してくの字状に形成したので、請求項２に記載
の発明と同様、環状シールパッキンのシール効果が向上
すると共に、シール効果を向上させるために第１及び第
２保持部材と第１及び第２クランパを頑丈に設計するこ
となく、治具の軽量化が可能となる。
部材及び第２保持部材の側辺を被めっき基板の外周に近
接してくの字状に形成し、該第１及び第２クランパの側
辺を対応してくの字状に形成したので、請求項２に記載
の発明と同様、環状シールパッキンのシール効果が向上
すると共に、シール効果を向上させるために第１及び第
２保持部材と第１及び第２クランパを頑丈に設計するこ
となく、治具の軽量化が可能となる。
【図１】本発明に係る基板めっき治具の構成を示す外観
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明に係る基板めっき治具の構成を示す外観
斜視図である。
斜視図である。
【図３】本発明に係る基板めっき治具の構成を示す外観
斜視図である。
斜視図である。
【図４】本発明に係る基板めっき治具のヒンジ機構付近
の構成を示す断面図である。
の構成を示す断面図である。
【図５】本発明に係る基板めっき治具の構成を示す平面
図である。
図である。
１ 第１保持部材 ２ 第２保持部材 ３ 環状シールパッキン ４ ヒンジ機構 ５ 半導体ウエハ ６ 凹部 ７ 第１通電接点 ８ 開口部 ９ 第１クランパ １０ 第２クランパ １１ 支軸 １２ 支軸 １３ 第２通電接点 １４ バネ部材 １５ 外部端子 １６ 治具支持部材 １７ 治具取付部材
Claims (3)
- 【請求項１】 板状の第１保持部材と、環状シールパッ
キンが設けられると共に該環状シールパッキンの内側に
開口が形成されている第２保持部材とを具備し、該第１
保持部材と該第２保持部材の間に被めっき基板を介在さ
せ挟み込み保持することにより、前記環状シールパッキ
ンが該被めっき基板の表面に密接すると共に、該被めっ
き基板の被めっき面が前記開口に露出するように構成さ
れた基板めっき治具において、 一端が前記第１保持部材又は第２保持部材に支点を中心
に回動自在に支持され、且つ前記被めっき基板を保持し
た状態の該第１保持部材と該第２保持部材の対向する両
側辺を該側辺に沿って挟み込む断面コの字型の第１及び
第２クランパを具備することを特徴とする基板めっき治
具。 - 【請求項２】 請求項１に記載の基板めっき治具におい
て、 前記第１及び第２保持部材の前記第１及び第２クランパ
で挟み込まれる側辺を被めっき基板の外周に近接する形
状に形成し、該第１及び第２クランパの該側辺を挟み込
む側辺の形状を対応して略同形状に形成したことを特徴
とする基板めっき治具。 - 【請求項３】 請求項２に記載の基板めっき治具におい
て、 前記被めっき基板の形状は円形であり、前記第１及び第
２保持部材の前記第１及び第２クランパで挟み込まれる
側辺を被めっき基板の外周に近接してくの字状に形成
し、該第１及び第２クランパの該側辺を挟み込む側辺の
形状を対応してくの字状に形成したことを特徴とする基
板めっき治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000061772A JP3629396B2 (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 基板めっき治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000061772A JP3629396B2 (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 基板めっき治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001247999A true JP2001247999A (ja) | 2001-09-14 |
| JP3629396B2 JP3629396B2 (ja) | 2005-03-16 |
Family
ID=18581868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000061772A Expired - Lifetime JP3629396B2 (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 基板めっき治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3629396B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008190044A (ja) * | 2002-07-22 | 2008-08-21 | Ebara Corp | 基板ホルダ及びめっき装置 |
| JP2011089164A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Omori Hanger Kogyo Kk | メッキ用基板保持具 |
| WO2013157129A1 (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-24 | 株式会社Ｊｃｕ | 基板めっき治具及びそれを利用しためっき装置 |
| CN104781453A (zh) * | 2012-11-14 | 2015-07-15 | 株式会社Ｊｃｕ | 基板镀敷夹具 |
| CN105350059A (zh) * | 2015-11-28 | 2016-02-24 | 石家庄海科电子科技有限公司 | 一种基片单面电镀的夹具及方法 |
| US9506162B2 (en) | 2002-06-21 | 2016-11-29 | Ebara Corporation | Electrochemical deposition method |
| US9593430B2 (en) | 2002-07-22 | 2017-03-14 | Ebara Corporation | Electrochemical deposition method |
| JP2017137523A (ja) * | 2016-02-01 | 2017-08-10 | アスカコーポレーション株式会社 | 半導体ウェハ |
| CN112663120A (zh) * | 2020-12-05 | 2021-04-16 | 绍兴同芯成集成电路有限公司 | 用于晶圆双面电镀的电镀装置 |
-
2000
- 2000-03-07 JP JP2000061772A patent/JP3629396B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9506162B2 (en) | 2002-06-21 | 2016-11-29 | Ebara Corporation | Electrochemical deposition method |
| JP4722955B2 (ja) * | 2002-07-22 | 2011-07-13 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及び電解めっき装置 |
| JP2008190044A (ja) * | 2002-07-22 | 2008-08-21 | Ebara Corp | 基板ホルダ及びめっき装置 |
| US9624596B2 (en) | 2002-07-22 | 2017-04-18 | Ebara Corporation | Electrochemical deposition method |
| US9593430B2 (en) | 2002-07-22 | 2017-03-14 | Ebara Corporation | Electrochemical deposition method |
| JP2011089164A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Omori Hanger Kogyo Kk | メッキ用基板保持具 |
| WO2013157129A1 (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-24 | 株式会社Ｊｃｕ | 基板めっき治具及びそれを利用しためっき装置 |
| JPWO2013157129A1 (ja) * | 2012-04-20 | 2015-12-21 | 株式会社Ｊｃｕ | 基板めっき治具及びそれを利用しためっき装置 |
| CN104220648A (zh) * | 2012-04-20 | 2014-12-17 | 株式会社Ｊｃｕ | 基板镀敷夹具以及利用它的镀敷装置 |
| CN104781453A (zh) * | 2012-11-14 | 2015-07-15 | 株式会社Ｊｃｕ | 基板镀敷夹具 |
| US9865493B2 (en) | 2012-11-14 | 2018-01-09 | Jcu Corporation | Substrate plating jig |
| CN105350059A (zh) * | 2015-11-28 | 2016-02-24 | 石家庄海科电子科技有限公司 | 一种基片单面电镀的夹具及方法 |
| JP2017137523A (ja) * | 2016-02-01 | 2017-08-10 | アスカコーポレーション株式会社 | 半導体ウェハ |
| CN112663120A (zh) * | 2020-12-05 | 2021-04-16 | 绍兴同芯成集成电路有限公司 | 用于晶圆双面电镀的电镀装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3629396B2 (ja) | 2005-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20140251798A1 (en) | Substrate electroplating jig | |
| JP5997291B2 (ja) | 基板めっき治具 | |
| KR20060133481A (ko) | 전기도금용 지그 | |
| JP4247595B2 (ja) | 電池 | |
| JP2001247999A (ja) | 基板めっき治具 | |
| US20150225868A1 (en) | Holding device for a product and treatment method | |
| JP2003092103A (ja) | 電 池 | |
| JP2017117574A (ja) | 蓄電装置 | |
| JPH11200096A (ja) | ウエハのメッキ用治具 | |
| JP4037504B2 (ja) | 半導体ウエハのメッキ治具 | |
| JP3847434B2 (ja) | 半導体ウエハのメッキ治具 | |
| WO1999035309A1 (en) | Plating jig of wafer | |
| JP2617848B2 (ja) | 半導体ウエハの鍍金治具 | |
| KR100591562B1 (ko) | 전기도금 장치에서의 클립식 워크 행거 | |
| JP3677488B2 (ja) | 電気メッキ装置におけるクリップ式のワークハンガー | |
| JPH11195622A (ja) | ウエハのメッキ用治具 | |
| KR100968195B1 (ko) | 도금 장비용 웨이퍼 지그 | |
| JP5576848B2 (ja) | 板状部材保持用冶具 | |
| JPS6293397A (ja) | メツキ用電極部 | |
| JP5630000B2 (ja) | メッキ用基板保持具 | |
| JP3290891B2 (ja) | ブッシングの回り止め構造 | |
| JP2963339B2 (ja) | 電池の位置合わせ，組み立て方法および位置合わせ，組み立て装置 | |
| FR2539943A1 (fr) | Support a auto-alignement et autocompression pour supporter en le serrant un dispositif a semi-conducteurs | |
| JP2024007038A (ja) | めっき治具 | |
| JPH076268U (ja) | 片面メッキ用治具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041117 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041207 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041213 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3629396 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091217 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101217 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101217 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111217 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111217 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121217 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121217 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131217 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |