KR0133994B1 - 전착화상의 형성 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전착화상을 용이하게 제품비율이 양호하게 제조할 수있는 전착화상의 형성방법을 제공하기 위한 것으로, 금속판의 표면에 도전성피막을 형성하고, 상기 도전성피막표면에 전착화상을 형성하여 감압접착제층을 설치한 지지기재의 그 감압접착제층에 상기 전착화상을 상기 도전성피막과 함께 금속판에서 박리전사하고 상기 도전성피막을 상기 전착화상에서 박리하여 전착화상의 노출면에 고착용접착제 층을 형성하고 상기 지지기재에서 상기 전착화상을 박리하면서 상기 고착용접착제층을 통해 상기 전착화상을 피착물의 표면에 붙이는 것을 특징으로 한다. 따라서 본 발명은 전착화상에 내부응력이 잔류하지 않으므로 피착물에 접착후 전착화상의 변형이 일어나지 않는다. 전착화상의 박리시에 전착화상이 산란하는 경우도 없다. 또 금속판을 반영구적으로 사용할 수 있다. 그리고 금속판표면을 경면가공하지 않고서도 이면이 매끄럽고 버 등의 결합을 갖지 않은 양질의 전착화상을 형성할 수 있다.

Description

전착화상의 형성 방법

제 1도는 금속판상에 도전성피막을 형성한 상태의 단면도.

제 2도는 전착화상용 포토마스크필름의 일례를 도시하는 평면도.

제 3도는 도전성피막상에 포토레지스트를 겹쳐 쌓은 상태의 단면도.

제 4도는 노광시의 상태를 도시하는 단면도.

제 5도는 노광후 현상한 상태를 도시하는 단면도.

제 6도는 현상후 전착을 한 상태를 도시하는 단면도.

제 7도는 전착후 포토레지스트를 제거한 상태를 도시하는 단면도.

제 8도는 전착화상을 도전성피막과 함께 지지기재에 전사(轉寫) 보유한 상태를 도시한 단면도.

제 9도는 전착화상의 노출면에 마스크를 통해 고정을 접착제를 형성한 상태를 도시하는 단면도.

제 10도는 전착화상을 피착물에 피착하는 상태를 도시하는 단면도.

제 11도는 고착용 접착제층에 이형지(離型紙)를 붙인 상태를 도시하는 단면도.

제 12도는 감압접착제층의 접착력을 저하시키고 지지기재의 전착화상보유면측에 고착용 접착제를 도포한 후 이 도포면에 이형지를 붙인 상태를 도시하는 단면도.

제 13도는 전착화상을 피착물에 피착하는 상태를 도시하는 단면도.

제 14도는 전착화상을 피착한 피착물을 도시하는 사시도.

제 15도는 종래의 전착화상의 박리방법을 도시하는 단면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1 : 금속판 2 : 도전성피막

9,10 : 전착화상11 : 지지기재

12 : 감압(感壓)접착제층 14 : 고착용접착제

15,15' : 피착물(시계용표시판)

본 발명은 예를 들면 시계용 낱문자나 장식부품 등의 화상을 전착법에 의해 형성하고, 이 화상(전착화상)을 필름 등의 지지체에 전사한 후, 시계용 표시판 등의 피착물에 퍼붙이는 전착화상의 형성방법에 관한 것이다.

최근에 예를 들면 시계용의 낱문자나 장식부품 등의 미세하고 복잡한 형상을 가지는 물품에 있어서는 금속판의 표면에 이들의 화상형성부 이외의 부분에 레지스트막을 형성함에 따라 금속판의 표면에 이들의 화상형상에 따른 도전부를 형성하고 이 도전부상에 전착법에 의해 금속을 석출하여 전착화상을 형성하고 이 전착화상을 접착제를 통해 일단 필름 등의 지지기재에 전사하여 보유한 후, 이 전착화상을접착제를 통해 지지기재에서 박리하면서 시계용 표시판 등의 피착물에 다시 전사하는 것이 널리 실행되고 있다.

전착화상을 지지기재에 전사하기 위해서는 전착화상을 금속판에서 박리하여야 하는데 이 때 지지기재를 형성하든지 금속판을 변형하든지 또는 이 양자를 동시에 실행할 필요가 있다. 어떤 방법을 취한다고 하더라도 금속판과 지지기재가 박리할 때에 전착화상에 응력이 걸린다. 예를 들면 제 15도에 도시하는 바와 같이 박리하는 점에 있어서 전착화상은 강직성을 보유하려고 하지만, 금속판 또는 지지기재가 변형하고 있으므로 전착화상에 응력이 부가되고 일시적으로 구부러진다. 박리가 종료하면 전착화상은 순간적으로 원래의 형상으로되돌아가려고 하므로 전착화상자체가 스프링과같이 되어 튀는 경우가 있다. 이 때문에 전착화상이 지지기재에 전사되지 않고 제품의 비율이 저하해버리는 경우가 있었다.

또 상기와 같이 전착화상에 과잉된 응력이 부가되면 전착화상내에 응력이 잔류해 버리고 피착물에 접착후에 전착화상(낱문자)이 변형하는 경우가 있다고 하는 문제도 있었다.

그리고 종래는 금속판상에 직접 전착화상을 형성하고 있으므로 금속판을 반복해서 사용하는 것이 곤란하였다. 또 금속판의 표면조도가 전착화상이면의 표면조도에 큰 영향을 주므로 이면의 평활(平滑)한 전착화상을 얻기 위해서는 금속판표면을 경면가공(鏡面加工)하는 공정 등이 필요하였다. 마찬가지로 금속판의 표면이 거칠면 전착화상을 형성하기 위해 사용하는 레지스트막이 금속판에 밀착하지 않으므로 얻어지는 전착화상의 주위에 버(Burr)가 발생한다고 하는 문제도 있었다.

본 발명은 전착화상을 용이하게, 제품의 비율을 좋게 제조할 수 있는 전착화상의 형성방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

또 본 발명은 전착화상을 지지기재에 전사할 때에 전착화상에 부가되는 응력을 저감하고 피착물에 접착후 발생하는 전착화상의 변형을 방지하는 것을 목적으로 하고 있다.

그리고 본 발명은 금속판을 반영구적으로 사용할 수 있는 전착화상의 형성방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다. 그리고 또 금속판 표면을 경면가공하지 않고서도 이면이 매끄럽고 버 등의 결함을 갖지 않는 양질의 전착화상을 형성하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 관한 전착화상의 형성방법은 금속판의 표면에 도전성 피막을 형성하고 상기 도전성피막 표면에 전착화상을 형성하고 감압접착제층을 설치한 지지기재의 그 감압접착제층에 상기 전착화상을 상기 도전성 피막과 함께 금속판에서 박리전사하고 상기 도전성피막을 상기 전착화상에서 박리하여 전착화상의 노출면에 고착용 접착제층을 형성하고 상기 지지기재에서 상기 전착화상을 박리하면서 상기 고착용 접착제층을 통해 상기 전착화상을 피착물의 표면에 붙이는 것을 특징으로 하고 있다.

도전성피막의 형성에 앞서서 금속판의 표면에 이형처리를 실시해두는 것이 바람직하며, 또 전착화상의 형성전에 도전성 피막 표면의 전착화상 대응부에 이형처리를 해 두는 것이 바람직하다.

상기와 같이 구성한 본 발명에 의하면 전착화상을 지지기재의 감압접착제층에 전사할 때에 금속판과 도전성피막 사이를 박리시키고 이 도전성 피막상에 형성되어 있는 전착화상을 지지기재의 감압접착제층상에 전사하고 있다. 이 도전성피막의 금속판에서의 박리는 비교적 작은 힘으로 가능하므로 전착화상에 과잉된 응력이 부가되는 일은 없다. 따라서 전착화상에 내부 응력이 잔류하지 않으므로 피착물에 접착후 전착화상의변형이 일어나지 않는다. 또 전착화상이 지지기재와 도전성피막 사이에 끼인 형태로 박리되어 있기 때문에 박리시에 응력이 부가된다고 하더라도 전착화상이 산란하는 경우도 없다.

그리고 이 방법에 의하면 금속판은 변형하기 어려우므로 반영구적으로 사용할 수 있다. 또 금속판 표면을 경면하지 않고서도 이면이 매끄럽고 버 등의 결함을 갖지 않는 양질의 전착화상을 제조할 수 있다.

이하 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.

이 실시예에서는 시계용의 낱문자를 전착화상으로서, 이것을 시계용 표시판(피착물)의 표면에 피착하도록 한 예를 나타내지만, 본 발명은 시계용 낱문자에 한하지 않고 여러 장식문자, 기호등의 제조에 사용할 수 있다.

우선 제 1도에 도시하는 바와 같이 스테인레스강 등의 금속판(1)의 표면에 도전성피막(2)을 형성한다. 도전성피막(2)은 도전성을 가지는 가요성(可撓性)의 얇은 막이다. 이와 같은 도전성피막(2)으로서는 전해(電解) 도금(전착) 또는 무전해도금에 의해 형성되는 도전성금속박막, 도전성도료피막, 도전성고분자박막 등이 사용되고, 바람직한 것은 전착에 의한 도전성금속박막이 사용된다. 도전성피막(2)의 막두께는 특별히 한정되지는 않지만 통상은 10∼50㎛, 바람직한 것은 20∼30㎛ 정도이다.

도전성피막(2)은 후의 공정에 있어서 금속판(1)의 표면에서 박리된다. 따라서 도전성피막(2)의 박리를 용이하게 하기 위해서는 도전성피막(2)의 형성에 앞서서 금속판(1)의 표면에 이형처리를 실시해두는 것이 바람직하다. 이형처리는 예를 들면 양극전해에 의한 표면산화, 계면활성제등으로 금속판(1)의 표면을 처리하는 것에 의해 실행된다.

이어서 통상적인 방법에 따라서 도전성피막(2)의 표면에 전착화상을 형성한다. 이 구체적 수법은 특개소 59-16989호 공보, 특개평 3-107496호 공보등에 기재되어 있다. 이것에 한정되는 것은 아니지만 이하에 전착화상의 일반적인 형성방법에 대해 설명한다.

이 예는 시계용의 낱문자를 전착화상으로 하여 이것을 시계용표시판(피착물)의 표면에 피착하도록 한 것으로, 우선 제 2도에 도시하는 바와 같이 필요로 하는 음 또는 양의 전착화상용 포토마스크필름(3)을 사진이나 인쇄등에 의해 작성한다.

동 도면에 표시하는 것은 포지티브필름이고 이 필름(3)에는 시계용 낱문자의 3, 6, 9 및 12를 구성하는 목표화상도(4)와 이 목표화상도(4)의 주위를 둘러싸는 직사각틀 형상의 가이드용 화상도(5, 동 도면에서 사선으로 표시한다)가 검정색잉크 등으로 그려져 있음과 동시 이 가이드용 화상도(5) 내부의 소정위치에 가이드마크(6)가 희게 그려져 있다.

한편, 제 3도에 도시하는 바와 같이 도전성피막(2)의 상면에 액체레지스트, 드라이필름레지스트 또는 인쇄용레지스트잉크 등의 포토레지스트(7)를 도포하고 베이킹을 실행한 것을 준비해 둔다.

그리고 제 4도에 도시하는 바와 같이 상기 도전성피막(2) 상에 포토레지스트(7)를 끼우고 상기 필름(3)을 위에 놓고 이 상태에서 노광기 등에 의한 노광을 한다(또한, 동 도면에 있어서 필름(3) 중의 사선으로 표시하는 부분은 상기 목표화상도(4) 및 가이드용화상도(5)에 상당하여 빛을 차단하는 부분이다).

이 노광후에 현상을 하여 노광되지 않았던 포토레지스트(7a, 제 4도 참조)를 제거하고 이에 의해서 제 5도에 도시하는 바와 같이 도전성피막(2)의 표면에 상기 목표화상도(4) 및 가이드용화상도(5)의 형상에 따른 형상의 도전부(8, 전착화상대응면이라고도 한다)를 형성한다. 이어서 필요에 따라 도전부(8)의 표면(전착화상대응면)에 이형처리를 실행한다. 이형처리를 해두면, 후에 형성되는 전착화상을 도전성피막(2)에서 쉽게 박리할 수 있게 된다. 이 이형처리는 상기한 것과 동일한 수법에 의해 실행된다.

다음에 제 6도에 도시하는 바와 같이 상기 도전부(8)상에 전착법(전착화상법)에 의해 금속을 석출시켜서, 상기 목표화상도(4)의 형상에 따른 형상의 전착화상(9)과 가이드용화상도(5)의 형상에 따른 전착화상(10)을 형성한다.

또한 상기 전착화상(9)은 평면에서 보면 3, 6, 9 또는 12의 수자로 되어 있지만, 도면에서는 이들이 폭을 가진 것으로서 그려져 있다. 또 상기 전착화상(10)의 내부에는 상기 가이드마크(6)의 형상을 따라 관통하는 가이드구멍(도시하지 않음)이 형성된다.

여기에 상기 전착화상(9, 10)을 형성하는 금속으로서 예를 들면 니켈을 사용한 경우에는 와트액(液)으로서 황산니켈액(液)을 사용하는 것에 의해 도전부(8) 상에 니켈을 전착시키는 것이고 이 때의 전착조건으로서는 예를 들면 150㎜×150㎜의 전착유효면적에 대해 3A/d㎡의 전류를 흐르게 하는 것에 의해 3시간에 100㎛±10㎛의 전착화상을 얻을 수 있다.

또한 상기 니켈 외에 금, 은, 동, 철 또는 합금등의 임의의 금속을 도전부(8) 상에 석출시켜서 전착화상을 형성해도 종은 것은 물론이며, 또 전착조건을 변화시킴에 따라 예를 들면 20∼300㎛정도의 범위에서 임의의 두께의 전착화상을 얻을 수 있다.

다음에 제 7도에 도시하는 바와 같이 용액에 침투시켜서 도전성피막(2)상의 포토레지스트(7)를 제거한 후 상기 전착화상(9, 10)의 표면에 필요에 따라 표면처리로서의 금속도금이나 전착도장, 스프레이도장, 인쇄, 정전도장 또는 진공증착등의 장식(착색)을 할 수 있다.

이와 같이 하여 전착법에 의해 도전성피막(2)의 표면에 원하는 형상에 따른 전착화상(9, 10)을 형성한 후 제 8도에 도시하는 바와 같이 이 전착화상(9, 10)을 필름등의 지지기재(11)의 감압접착제층(12)상에 전사하는 것이지만, 이 때 이 도전성피막(2)을 동시에 박리한다. 즉 도전성피막(2)과 금속판(1)과의 경계면에서 박리를 실행하고 전착화상(9, 10)을 도전성피막(2)과 지지기재(11)로 끼워 넣으면서 박리한다. 이 결과 전착화상(9, 10)의 산란이 방지되므로 전착화상을 제품의 비율이 좋게 제조할 수 있다. 또 전착화상 및 금속판을 거의 변형시키지 않고 박리할 수 있으므로 전착화상 내에 응력이 잔류하지 않고, 피착물에 접착한 후에도 변형이 발생하는 경우는 없다. 그리고 금속판을 반복해서 사용할 수 있다고 하는 이점도 있다. 또 도전성피막(2)으로서 표면평활성이 높은 막, 예를 들면 전해도금막(전착막) 등을 사용하면, 전착화상의 이면이 평활(平滑)하게 되고 피착물로의 접착을 확실히 실행할 수 있도록 된다. 더구나 표면평활성이 높은 도전성피막(2)에는 포토레지스트도 밀착하므로 버의 발생을 방지할 수 있고 양질의 전착화상을 얻을 수 있다.

상기 감압접착제층(12)은 예를 들면 자외선경화형, 가열경화형, 또 경시경화형의 감압접착제에 의해 형성할 수 있다.

여기에 자외선경화형의 감압접착제의 대표예로서는 불포화결합을 2이상 가지는 부가중합성 화합물이나 에폭시기를 가지는 알콕시실란과 같은 광중합성 화합물과 카르보닐화합물이나 유기유황화합물, 과산화물, 아민, 오늄염계화합물과 같은 광중합개시제를 배합한 고무계 감압접착제나 아크릴계 감압접착제 등을 들 수 있다 (특개소 60-196956호 공보 참조). 광중합성 화합물, 광중합개시제의 배합량은 각각 베이스폴리머 100중량부당 10∼500중량부, 0.1∼20중량부가 일반적이다.

또한 아크릴계폴리머에는 통례의 것(특공소 57-54068호 공보, 특공소 58-33909호 공보등 참조) 외에 곁사슬에 래디컬반응성 불포화기를 가지는 것(특개소 61-56264호 공보 참조)이나 분자중에 엑포시기를 가지는 것도 사용할 수 있다.

또 불포화결합을 2개이상 가지는 부가중합성화합물로서는 예를 들면 아크릴산이나 메타크릴산의 다가알콜계 에스테르나 올리고에스테르, 에폭시계나 우레탄계 화합물 등을 들 수 있다.

그리고, 에틸렌글리콜디그리시지르에테르와 같은 분자중에 에폭시기를 1개 또는 2개 이상 가지는 에폭시기관능성가교제를 추가 배합하여 가교효과를 올릴 수도 있다.

자외선 경화형의 접착제를 사용하여 감압접착제층(12)을 형성한 경우에는 자외선조사처리를 가능하게 하기 위해 지지기재(11)로서 투명한 필름을 사용할 필요가 있다.

또 가열경화형의 감압접착제의 대표예로서는 폴리이소시아네이트, 멜라민수지, 아민에폭시수지, 과산화물, 금속킬레이트화합물과 같은 가교제나, 필요에 따라 다비닐벤젠, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메티롤프로판트레메타크리레이트와 같은 다관능성화합물로 구성되는 가교조절제등을 배합한 고무계 감압접착제나 아크릴계 감압접착제 등을 들 수 있다.

그리고 경시경화형의 감압접착제로서는 배합한 용제가 경시적으로 증발함에 따라 접착력이 저하하도록 한 것을 들 수 있다.

다음에 필요에 따라 상기 감압접착제층(12)의 접착력을 저하시킨 후 제 9도에 도시하는 바와 같이 마스크(13) 등을 통해 전착화상의 노출면(후에 피착물에 붙여지는 면)에 고착용접착제층(14)을 형성한다. 이어서 마스크(13)를 제거하고 제 10도에 도시하는 바와 같이 피착물(15)에 전착화상을 붙인다. 그리고 즉시 사용하지 않는 경우에는 제 1도에 도시하는 바와 같이 고착용접착제층쪽에 이형지(16)를 붙여두고 사용시에 이형지(16)를 벗겨 사용한다.

또 본 발명에 있어서는 상기 감압접착제층(12)의 접착력을 저하시킨 후, 제 12도에 도시하는 바와 같이, 상기 지지개재(11)의 전착화상 보유측의 전면에 상기 감압접착제층(12)의 접착력보다도 강한 접착력을 가지는 고착용접착제(14)를 도포할 수도 있다. 그 후 이 고착용 접착제(14)의 도포면에 필요에 따라 이형지(16)를 붙인다.

여기에 상기 감압접착제층(12)을 자외선경화형의 감압접착제로 형성한 경우에는 지지기재(11)에 전착화상(9, 10)의 표면측에서부터 즉, 전착화상(9, 10)의 보유측과 반대측에서부터 동 도면에 표시하는 바와 같이 자외선을 조사하는 것에 의해 감압접착제층(12)의 접착력을 아주 약한 접착력으로 변화시킨다.

또 감압접착제층(12)을 가열경화형의 감압접착제로 형성한 경우에는 지지기재(11)에 가열을 가하는 것에 의해, 그리고 경시경화형의 감압접착제에 형성한 경우에는 경시변화를 주는 것에 의해, 감압접착제층(12)의 접착력을 아주 약한 접착력으로 변화시킨다.

또한 지지기재(11)의 전착화상(9, 10)의 보유측에 고착용접착제(14)를 도포한 후 상술한 것과 동일하게 하여 감압접착제층(12)의 접착력을 저하시키도록 하여도 된다.

다음에 제 13도에 도시하는 바와 같이 피착물(15)로서의 시계용 표시판(15')의 표면에 지지기재(11)의 전착화상보유측에 도포한 고착용접착제(14)를 통해 상기 전착화상(9, 10)을 상기 지지기재(11)에서 박리하면서 접착고정한다.

여기에 제 14도에 도시하는 바와 같이 시계용 표시판(15')을 보유하고 있는 보유판(16)에 가이드핀(17)을 돌출 설치해 두고, 이 가이드핀(17)과 상기 전착화상(10)에 설치된 가이드구멍(도시하지 않음)을 통해, 전착화상(9)의 시계용 표시판(15')에 대한 위치를 정할 수 있다.

이때 상술한 바와 같이 상기 감압접착제층(12)의 접착력이 저하되어 있으므로 약한 접착제로 전착화상(9, 10)을 보유하고 있는 것과 동일한 상태가 되고 지지기재(11)의 전착화상보유측에 도포한 고착용접착제(14)를 통해 상기 전착화상(9)을 상기 지지기재(11)에서 박리하면서 시계용 표시판피착물)(15')의 표면에 붙일 수 있다.

그리고 이 감압접착제층(12)과 상기 고착용접착제(14)와의 경계면의 접착력이 시계용표시판(15')과 고착용접착제(14)와의 경계면에 있어서의 접합력보다도 크게 되도록 양접착제(12, 14)를 선택함에 따라 고착용접착제(14)가 시계용 표시판(15')에 부착하지 않도록 할 수 있다.

예를 들면, 상기 감압접착제층(12)을 형성하는 감압접착제로서 광중합성화합물 및 광중합개시제를 배합한 아크릴계 감압접착제를 사용한 경우, 고착용접착제(14)로서 감압접착제층(12)을 형성하는 감압접착제와 같은 종류의 접착제, 즉 광중합성 화합물 및 광중합개시제를 배합하고 있지 않은 베이스폴리머만 아크릴게 감압접착제를 사용하여 이것을 도포한 후 40℃의 분위기에서 9시간 숙성시키는 것에 의해 감압접착제층(12)과 상기 고착용접착제(14)와의 경계면의 접착력이 시계용 표시판(15')과 고착용접착제(14)와의 경계면에 있어서의 접합력보다도 커지도록 할 수 있다. 그리고 고정부 이외의 접착제를 남기지 않고 박리제거를 할 수 있다. 이와 같이 상기 접착력이 저하한 후의 감압접착제층(12)과 고착용접착제(14)와의 경계면에 있어서의 접합력이 피착물(15)과 고착용접착제(14)와의 경계면에 있어서의 접합력보다도 커지도록 양접착제를 선택하는 것에 의해 지지기재(11)의 전착화상보유측의 전면에 고착용접착제(14)를 도포하도록 하여 전착화상의 이면에만 접착제를 도포한다고 하는 번잡한 작업을 없애고 공정의 간소화를 도모할 수도 있다.

본 발명에서는 전착화상을 지지기재의 감압접착제층에 전사할 때에 금속판과 도전성피막 사이에서 박리하고 전착화상과 함께 도전성 피막을 전사하고 있다. 이 박리는 비교적 작은 힘으로 가능하므로 전착화상에 과잉된 응력이 부가되는 경우는 없다. 따라서 전착화상에 내부응력이 잔류하지 않으므로 피착물에 접착후 변형이 일어나지 않는다. 또 전착화상이 지지기재와 도전성 피막에 끼인 형태로 박리되어 있으므로 박리시에 과잉된 응력이 부가된다고 하더라도 전착화상이 산란하는 경우도 없다. 그리고 이 방법에 의하면 금속판을 반영구적으로 사용할 수 있다. 또 금속판표면을 경면가공하지 않고서도 표면이 매끄럽고 버등의 결함을 갖지 않은 양질의 전착화상을 제조할 수 있다.

Claims (3)

1. 금속판(1)의 표면에 도전성피막(2)을 형성하고, 상기 도전성피막(2) 표면에 전착화상(9, 10)을 형성하고, 감압접착제층(12)을 설치한 지지기재(11)의 그 감압접착제층(12)에 상기 전착화상(9, 10)을 상기 도전성피막(2)과 함께 금속판에서 박리전사하고, 상기 도전성피막(2)을 상기 전착화상(9, 10)에서 박리하고, 전착화상(9, 10)의 노출면에 고착용접착제층(14)을 형성하고, 상기 지지기재(11)에서 상기 전착화상(9, 10)을 박리하면서, 상기 고착용접착제(14)층을 통해 상기 전착화상(9, 10)을 피착물(15, 15')의 표면에 붙이는 것을 특징으로 하는 전착화상의 형성방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 금속판(1)의 표면에 이형처리를 한 후에 전착에 의해 도전성피막(2)을 형성하는 것을 특징으로 전착화상의 형성방법.
3. 제 1항 또는 제 2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성피막(2)표면의 전착화상 대응면에 이형처리를 한 후에 전착화상(9, 10)을 형성하는 것을 특징으로 하는 전착화상의 형성방법.