JPH07102388A

JPH07102388A - 微細パターンの形成方法

Info

Publication number: JPH07102388A
Application number: JP26772393A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Takeuchi; 敏武内; Shinichi Kobayashi; 信一小林
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1993-10-01
Filing date: 1993-10-01
Publication date: 1995-04-18

Abstract

(57)【要約】【目的】高精細な線幅の微細パターンを高い精度で効
率よく、安価に量産的に形成することのできる微細パタ
ーンの形成方法を提供する。【構成】少なくとも表面が導電性を有する基板面に所
定パターンで形成された電気絶縁性のマスキング層を備
えた印刷版を用い、該印刷版を一方の電極として、電着
物質成分を含む電解液中に対抗電極と共に浸漬して通電
し、前記印刷版の導電面裸出部（マスキング層非形成
部）に電着物質を析出させ、次いで、該析出された電着
物質を、被印刷体面上に設けた感光性粘着材層上に転写
した後、この転写された電着物質を遮光マスクとして、
前記感光性粘着材層を露光・現像して該感光性粘着材層
の非露光部（電着物質転写積層部）を除去した後、所定
パターンにて残留する感光性粘着材層をエッチングレジ
ストマスクとして被印刷体面をエッチングする微細パタ
ーンの形成方法であって、前記感光性粘着材層が、非流
動性で、転写電着物質との間で５０ｇｆ／１０ｍｍ以上
の接着力を有するようなものとするよう構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、精密微細なパターンの
形成方法に係り、特に、電子部品に用いられる配線回路
パターン等の高精密微細なパターンを高信頼性をもって
容易且つ量産的に形成することのできる微細パターンの
形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ガラス、セラミック、フィルム等の基板
上に所望の精密微細なパターンを形成する手段として、
従来、フォトリソグラフィー法あるいは印刷法（スクリ
ーン印刷法、オフセット印刷法等）などが用いられてい
る。そして、これらの方法によって被加工材料面にエッ
チングレジストマスクを形成し、被加工材料をエッチン
グ加工することによって微細パターンの形成された電子
部品や回路基板等の製造を行っている。

【０００３】ところで近年の電子技術の進展に伴い、電
子部品類、回路基板等においてはより一層の高精密微細
なパターン形成が要求されるようになってきている。

【０００４】かかる高精密微細なパターン形成には、一
般にフォトリソグラフィー法が広く採用されている。し
かし、フォトリソグラフィー法は、工程が複雑でスルー
プットが低く、そのため製造コストが高くなるという問
題がある。

【０００５】これに対しスクリーン印刷法やオフセット
印刷法等の印刷法は、工程が簡易で且つ量産的であり、
製造コストの低減化が可能であるが、実用上、量産的に
形成できるパターン画線幅は１００μｍ弱程度が限度で
あり、画線の精度や微細性に劣る、ピンホールや画線の
欠陥が多い等の問題点があり、おのずとその利用範囲が
限定されている。

【０００６】そのため、印刷法でパターンが形成できな
い、あるいはパターン品質面で不満足な場合などは、高
価なフォトリソグラフィー法でパターン形成を行わざる
を得ないというのが現状である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このような状況下にお
いて、本発明者は従前に、より精密微細性を要求される
パターン形成方法として、特開平３−１５０３７６号公
報に示したように、一種の印刷法による微細パターンの
形成方法を提案した。これにより画線幅が数μｍ以上の
微細画線を正確に形成することができるようになり、従
来フォトリソグラフィー法に依らざるを得なかった微細
な線幅のパターン形成が可能となった。

【０００８】この方法は、導電性基板面に電気絶縁性マ
スキング層を所定パターンにて形成した印刷版を電着基
板とし、電着浴中で基板の裸出導電面に電着物質を析出
させた後、あらかじめ粘着材層を設けておいた被加工材
面に前記電着物が析出した印刷版を密着し、次いで両者
を互いに引き剥すことによって印刷版上の電着物質を被
加工材上に転写し、エッチング加工部の粘着材層を除去
した後、残留粘着材層をエッチングレジストとして加工
することを原理としている。

【０００９】上記公報中には、印刷版の電着物質を転写
する際の粘着材層として、単純に粘着機能のみを有する
塗布膜を用いる場合と、感光性を付与した塗布膜を用い
る場合とが記載されている。

【００１０】単純粘着膜を用いて転写した後のエッチン
グ加工部の残留膜除去の手段は、プラズマエッチング等
のいわゆるドライエッチング法を利用して行うが、この
方法は一般にドライエッチング装置が高価なこともあっ
て小面積処理には適しているが、大面積処理に対しては
経済上の問題がある。

【００１１】一方、感光性を付与した塗布膜を用いる場
合は、粘着材層に遮光性があればそれをマスクとして露
光・現像することによってウエット法で簡便にエッチン
グ加工部の粘着材層を除去することができる。このウエ
ット法はドライ法に比べ装置が簡単で且つ大面積処理も
容易であり、安価な設備で効率的に処理することができ
るという利点がある。しかし、原理的に有利であっても
実際に実用化し得る転写用感光性粘着材層について、よ
り転写信頼性が高く使用しやすい材料の研究・開発が望
まれていた。

【００１２】本発明は上述のような事情に鑑みてなされ
たものであり、上記公報に記載された微細パターンの形
成方法であって、良好な粘着性と高解像性、易現像性な
どにおいて信頼性が高く使用しやすい部材を感光性粘着
材層とした微細パターンの形成方法を提供することを目
的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、少なくとも表面が導電性を有する
基板面に所定パターンで形成された電気絶縁性のマスキ
ング層を備えた印刷版を用い、該印刷版を一方の電極と
して、電着物質成分を含む電解液中に対抗電極と共に浸
漬して通電し、前記印刷版の導電面裸出部（マスキング
層非形成部）に電着物質を析出させ、次いで、該析出さ
れた電着物質を、被印刷体面上に設けた感光性粘着材層
上に転写した後、この転写された電着物質を遮光マスク
として、前記感光性粘着材層を露光・現像して該感光性
粘着材層の非露光部（電着物質転写積層部）を除去した
後、所定パターンにて残留する感光性粘着材層をエッチ
ングレジストマスクとして被印刷体面をエッチングする
微細パターンの形成方法であって、前記感光性粘着材層
が非流動性で５０ｇｆ／１０ｍｍ以上の接着力を有する
ような構成とした。

【００１４】

【作用】印刷版の導電面裸出部（画線部）にインキ成分
を電着物質として析出させることにより、物理的な外力
が加わることなく全く静的に正確な電着物質パターンが
版上に形成される。そして、この電着物質パターンが被
印刷体へ正確に転写され、さらに被印刷体へエッチング
加工されることによって微細パターンが正確に形成され
る。

【００１５】また、被印刷体面上に、外力に対して非流
動性で５０ｇｆ／１０ｍｍ以上の接着力を有する感光性
粘着材層を設けたことにより、該感光性粘着材層の流動
性を防止して電着物質転写パターンの位置精度を保持す
ることができるとともに、印刷版への電着物質の付着性
をそれほど低下させることなく該電着物質を被印刷体上
の感光性粘着材層へ確実に安定して転写できるため、寸
法精度の高い高精細なパターンを形成することができ
る。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。

【００１７】図１は本発明に用いられる印刷版の概略構
成図であり、まず図１（ａ）、図１（ｂ）または図１
（ｃ）に示すような印刷版１を作成する。印刷版１は、
図１（ａ）においては、導電性を有する基板２上に電気
絶縁性フォトレジストを塗布し、所望のパターンを露
光、現像、乾燥し、さらに必要に応じてベーキングして
マスキング層３を形成したものである。この基板２の導
電面裸出部は画線部４をなし、この部分に図３において
後述するように電着物質１４が析出される。

【００１８】基板２は少なくとも表面が導電性を有する
ものであり、具体的には金属板等の導電性材料、非導電
性材料からなる基板に鉄、ニッケル、クロム等の金属
膜、酸化錫膜、酸化インジウム（ＩＴＯ）膜等の導電性
薄膜を形成させたもの、あるいは金属微粒子、カーボン
等からなる導電性ペースト等の塗布層を形成させたもの
などを用いることができる。

【００１９】また基板２は、図４において後述するよう
に、導電面裸出部（画線部）４に析出される電着物質１
４の被印刷体２０への転写が容易に行われるように、電
着物質１４との接着性が適当に弱いことが必要であり、
そのためには表面が平滑であること、電着物質１４との
間に適正な付着強度を有すること等が必要である。基板
２と電着物との付着性が必要以上に強い場合には、付着
性を弱めるために基板２の表面処理を適宜行うことがで
きる。ただし本発明においては、後述するように、感光
性粘着材層２３を非流動性で接着力が５０ｇｆ／１０ｍ
ｍ以上のものにより形成したので、基板２と析出電着物
質１４との間の接着性がそれほど低くない場合でも、転
写時、電着パターンの正確な再現を容易に行うことがで
きる。一般的には、基板２として、ステンレス板あるい
は銅版上にニッケルメッキやクロムメッキを施したもの
が適当な付着力を有するので望ましい。

【００２０】また、図１（ｂ）に示す印刷版１は、基板
２にフォトエッチングによる蝕刻あるいは機械的な切削
等により凹部を形成し、該凹部に接着性が良好で且つ絶
縁性が大きい物質５（例えばエポキシ樹脂硬化物等）を
充填し、その後硬質クロムメッキを施してクロム層６を
形成したものであり、当該物質５が充填された部分が非
画線部を形成し、クロム層６が形成された部分が画線
部、すなわち電着物析出部となる。かかる構成の印刷版
は電着・転写の反復性が向上し、耐刷性が高められる。

【００２１】さらに図１（ｃ）に示す印刷版１は、図１
（ｂ）の場合と同様にして基板２に凹部を形成した後、
この基板２の全面に硬質クロムメッキを施してクロム層
７を形成し、次いで該凹部に接着性が良好で且つ絶縁性
が大きい物質８を充填して形成したものである。この図
１（ｃ）の印刷版の場合も、図１（ｂ）の場合と同様
に、電着・転写の反復性が向上し、耐刷性が高められ
る。

【００２２】なお、以下の説明では図１（ａ）に示す印
刷版１を用いるものとするが、図１（ｂ）または図１
（ｃ）に示す印刷版を使用しても同様であることは当然
である。

【００２３】以上のようにして印刷版１を作成した後、
図２に示すように、電着槽１０に電着物質成分を含む電
解液１１を入れ、印刷版１を一方の電極とし、適当な材
料からなる導電性部材を対抗電極１２としてこの電解液
１１中に配置して直流電源１３と接続し、適正な電圧下
で直流電流を流すことによって電気分解を行う。これに
より、図３に示すように、印刷版１の基板２の画線部４
に電着物質１４が析出される。

【００２４】本発明において、電着物質１４は、図４に
おいて後述するように、後工程で感光性粘着材層２３を
露光する時の遮光マスクとして用いられるので、光遮蔽
性を有していることが必要であり、したがって完全に不
透明かまたは感光波長光を遮蔽するために着色している
ことが望ましい。

【００２５】電着物質１４としては、薄膜状態でも不透
明性が高く、且つ古くから電着条件が種々確立されてい
るという点から金属が最もよく知られている。金属とし
ては各種の汎用金属が容易に利用でき、例えばＮｉ、Ｃ
ｒ、Ｆｅ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ等、またはこれらの
化合物、合金類等が好適に用いられる。これらの金属
は、電着後の成膜性、薄膜遮光性、解像性等が良好で、
且つピンホールその他のパターン欠陥ができにくいので
好ましい。

【００２６】なお、印刷版１の極性は電着浴中の電着物
質１４のイオン性によって定まる。電着物質１４として
金属を用いる場合は、金属イオンは陽性であるから、印
刷版１は陰極として作用させなければならない。すなわ
ちカチオン電着である。

【００２７】電着物質１４は、金属の他に、感光波長光
吸収性の着色電着物として、例えば電着性有機材料（主
として高分子材料）に染料、顔料等を混入させたものを
用いることができる。高分子材料としては、天然樹脂
系、合成樹脂系、アルキド樹脂系、ポリエステル樹脂
系、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系など各種あり、そ
れぞれの系のイオン性によってカチオン電着とアニオン
電着とがある。

【００２８】アニオン電着型では古くからマレイン化油
系やポリブタジエン系樹脂が知られており、電着膜の硬
化は一般に酸化重合反応による。

【００２９】カチオン電着型はエポキシ樹脂系が多く、
単独または変性されて利用できる。硬化にはイソシアネ
ート系の架橋剤がよく用いられる。他にポリブタジエン
系樹脂やメラミン系樹脂、アクリル系樹脂等のいわゆる
ポリアミノ樹脂系が多く用いられる。

【００３０】なお、電着物質１４として高分子材料を用
いる場合、該高分子材料がアニオン型材料では印刷版１
を陽極に、カチオン型材料では金属イオンの場合と同様
に陰極として電着を行う。

【００３１】このようにして、図３に示すように、導電
性基板２の画線部４に光遮蔽性の電着物質１４が析出さ
れる。

【００３２】印刷版１の基板２への電着物質１４析出
後、必要に応じて印刷版１を洗浄、乾燥した後、図４
（ａ）−図４（ｅ）に示すように、電着物質１４を被印
刷体２０へ転写し、次いでエッチング加工工程を経て微
細パターンを形成する。

【００３３】図４（ａ）は被印刷体２０の概略構成図を
示し、被印刷体２０は、ガラスまたはプラスチック等の
適当な材料からなる基板２１上に、薄膜層２２および感
光性粘着材層２３をこの順序に積層して形成されてい
る。ここで薄膜層２２は、例えばＩＴＯのような透明導
電膜、金属膜、半導体膜等により形成されている。

【００３４】この被印刷体２０と電着物質１４が析出さ
れた印刷版１とを用いて、図４（ｂ）に示すように、被
印刷体２０の感光性粘着材層２３と印刷版１の電着物質
１４が析出された面を密着させ、次いで両者を引き剥
す。ここで、感光性粘着材層２３は非流動性の固相であ
り、圧力等の外力に対して安定で、且つ十分な粘着性を
もつ光硬化性の感光性樹脂からなる。したがって両者を
密着後互いに引き剥すと、図４（ｃ）に示すように、感
光性粘着材層２３の粘着力によって印刷版１上の電着物
質１４のパターンが被印刷体２０側に再現性よく正確に
粘着転写される。一方、印刷版１は電着前の状態に戻
り、繰り返し使用が可能である。

【００３５】次いで、転写された電着物質１４が遮光性
であることから、この転写された電着物質１４を遮光マ
スクとして被印刷体２０を露光すると、感光性粘着材層
２３の露光部（電着パターン非転写部）２５が硬化し、
粘着性を失うと同時に現像液に不溶性となる。したがっ
てこれを現像液で現像すると、図４（ｄ）に示すよう
に、感光性粘着材層２３のうち光硬化した露光部２５が
残留し、感光性粘着材層２３の非露光部とその上部に積
層された電着物質物１４とが溶解およびリフトオフによ
って除去される。なお、露光後、電着物質１４をあらか
じめ溶解、除去してから現像処理を行ってもよい。

【００３６】次に、残留する感光性粘着材層２３をエッ
チングレジストマスクとして基板２１上の薄膜層２２を
適当なエッチング液でエッチングし、感光性粘着材層２
３を剥膜液で溶解除去すると、図４（ｅ）に示すよう
に、基板２１上に薄膜層２２の高精細な加工微細パター
ンが形成される。

【００３７】本発明において用いられる感光性粘着材層
２３は、外力に対し非流動性（乾燥時）であって、５０
ｇｆ／１０ｍｍ以上の接着力を有する部材からなる。本
発明における接着力の値は、ＪＩＳＺ−０２３７−１
９８０に準拠した１８０度ピーリング強度の測定値（た
だし、試験板としてステンレス板の代わりに銅箔を使
用）をもって示すものとする。

【００３８】感光性粘着材層２３が非流動性であること
により、印刷版１からの電着物質１４のパターン転写に
おいて、転写されたパターンの位置精度を被印刷体２０
上にずれや変形なく正確に保持することができる。

【００３９】また、電着物質１４を被印刷体２０に信頼
性高く確実に転写するためには、感光性粘着材層２３の
接着力の強さが極めて重要な因子となる。接着力が弱い
と転写が不確実となったり、あるいは転写ができないこ
ともある。そのような場合には、印刷版１の画線部４を
導電性を阻害しない剥離剤（例えばシリコン樹脂）で剥
離性に処理して転写性を向上させることも可能である。
しかし一般に接着力が弱いときの転写性能は信頼性が劣
ることから、感光性粘着材層２３の接着力は、実用上、
ある程度強いことが必要である。本発明では感光性粘着
材層２３の接着性を５０ｇｆ／１０ｍｍ以上の強い接着
力を有するものとしたことから、信頼性の高い確実なパ
ターン転写を行うことができる。

【００４０】なお、感光性粘着材層２３の接着力の強さ
を５０ｇｆ／１０ｍｍ以上と定めたのは、以下の理由に
よる。

【００４１】すなわち、電着物質１４が極めて剥離しや
すい状態の印刷版１からパターン転写する場合、感光性
粘着材層２３の接着強度は３０ｇｆ／１０ｍｍ程度であ
ればほぼ目的が達せられる。それ以下の値で転写を十分
に行うためには、電着物質の印刷版面への付着性をさら
に低下させる必要があるが、そのような場合、電着物質
析出途中において、あるいは電着完了後印刷版を水洗中
に、電着物質が印刷版から剥離脱落することもあり好ま
しくない。

【００４２】パターン形成の実際上、例えば、印刷版１
の基板２が鏡面仕上げのステンレス材で、析出電着物質
１４がＣｕなどの金属である場合、かかる電着物質１４
を被印刷体２０へ転写するには、上記接着力は５０ｇｆ
／１０ｍｍ程度必要となる。また、印刷版１の基板２表
面が微細粗面状態の場合には、上記接着力は６０ｇｆ／
１０ｍｍ以上が必要である。Ｆｅその他の金属板表面に
Ｎｉ、Ｃｒ等で処理して剥離性を付与した基板を用いる
場合は、上記接着力は６０ｇｆ／１０ｍｍ以上であるこ
とが好ましい。接着力が１００ｇｆ／１０ｍｍ以上では
より高い転写信頼性が得られる。

【００４３】これらの結果から、本発明では、用いる印
刷版基板と電着物質との間の接着性等の種々の条件など
の総合的観点から、感光性粘着材層２３の接着力を５０
ｇｆ／１０ｍｍ以上とするとの結論に達した。これによ
り、基板２と析出電着物質１４との間の接着性がある程
度あるような場合でも、転写時、電着パターンの正確な
再現を容易に行うことができる。

【００４４】なお、感光性粘着材層２３と被印刷体２０
の基板との間の接着性は、上記接着力よりも十分に高い
値をもつ必要があることは転写操作の原理から当然のこ
とである。また、本発明において感光性粘着材層２３は
一種のフォトレジストの役割を果たすので、上記特性の
他に解像性とレジスト特性が必要特性として要求される
のはもちろんである。

【００４５】感光性粘着材層２３に用いられる上記の特
性をもつ材料としては、例えばエチレン性不飽和カルボ
ン酸、エチレン性不飽和カルボン酸エステル、ヒドロキ
シ基含有エチレン性不飽和カルボン酸エステル、共重合
可能なビニル単量体からなる共重合体等に、光重合性不
飽和単量体、光重合開始剤、さらには必要に応じてアミ
ノ基含有化合物を含有する感光性粘着材等が挙げられ
る。特に水現像が可能なものが取り扱いやすく、安全面
からも望ましく、上例材料は中性水あるいは弱アルカリ
水等で容易に水現像が可能である。また、上例材料の重
合度を調整したものや複数配合したもの等の感光性組成
物が、流動性のないワックス状ないしゴム状を呈し、し
かも粘着力も強い（接着力数十〜２００ｇｆ／１０ｍ
ｍ）ことから、好ましい材料である。

【００４６】次に、実験例を示して本発明を更に詳細に
説明する。（実施例１）大きさ３００×３００ｍｍ、厚さ０．１５
ｍｍのステンレス基板上全面に、ネガ型感光性電着レジ
スト：ゾンネＥＤＵＶ−３７６（関西ペイント（株）
製）を用い、最小線幅５μｍを含む解像力パターンを指
定処方に従って形成させた電着印刷版を作成した。

【００４７】次いで下記の電着条件で、Ｃｕ電着浴中に
おいて、印刷版を陰極とし、対極を陽極として印刷板の
導電面裸出部にＣｕを１μｍの厚さに電着した。電着
後、水洗し、乾燥した。（Ｃｕ電着浴組成：ピロ燐酸銅浴）Ｃｕ₂ Ｐ₂ Ｏ₇ ・３Ｈ₂ Ｏ９４ｇ／ｌＫ₄ Ｐ₂ Ｏ₇ ３４０ｇ／ｌＮＨ₄ ＯＨ（２８％）３ｍ／ｌｐＨ８．８Ｐ比（Ｐ₂ Ｏ₇ ^4- ／Ｃｕ²⁺）７．０液温５５℃ 電析速度（５Ａ／ｄｍ² ）１．０μｍ／
ｍｉｎ一方、被印刷体として２ｍｍ厚のガラス基板面に１５０
０Åの厚さにＣｒ薄膜を形成したＣｒガラス基板を用
い、該基板上に下記の感光性粘着材を安全光下で回転塗
布法により約１μｍの厚さに塗布し、９０℃でプレベー
クして感光性粘着材層（塗布膜）を形成した。

【００４８】感光性粘着材は、アクリル系共重合体（エ
チルヘキシルアクリレート／ブチルアクリレート／アク
リル酸／２−ヒドロキシエチルアクリレートをアゾビス
イソブチロニトリルを開始剤として溶液重合により得た
もの）をベースに、ポリマー中のＣＯＯＨ基を利用して
グリシジル・メタクリレートとの付加反応により、ある
いはポリマー中のＯＨ基を利用したウレタン反応を利用
して（メタ）アクリロイル基を導入することにより得ら
れる感光性アクリル共重合体を主成分とし、これにアク
リル系不飽和単量体と光開示剤および保存安定剤を添加
したものである。

【００４９】本感光性粘着材層（塗布膜）は４２０ｎｍ
以下の紫外〜近紫外感光性を有し、そのまま溶剤現像タ
イプとして利用できる他、本感光性粘着材にアミノ化合
物を配合することにより水現像可能タイプとして利用す
ることもできる。

【００５０】本感光性粘着材層（塗布膜）は、プレベー
ク後のタック性が低いため、塗布面が粘着テープのよう
に粘つくことがなく扱いやすい。また圧着によって粘着
性が発現される。

【００５１】２５ｍｍ幅に切断した片面銅貼りポリイミ
ドフィルム（新日鉄化学（株）製、エスパネックス（ポ
リイミド厚３０μｍ、銅箔厚１８μｍ））の銅箔面と上
記感光性粘着材層面を接触させた後、ＪＩＳＫ６３
０１規定の手動式圧着ローラーによりフィルム側から約
３００ｍｍ／ｍｉｎの速さで１往復させ圧着した後３０
分以内にフィルム遊び部を１８０°に折り返し、約２５
ｍｍ剥した後、引張圧縮試験機（（株）今田製作所製Ｓ
Ｖ−２０１）の上部チャックにフィルム端を、下部チャ
ックにＣｒガラス基板をはさみ、１５０ｍｍ／ｍｉｎの
速さで引き剥して感光性粘着材層の接着力を測定したと
ころ、１００〜１５０ｇｆ／１０ｍｍであった。

【００５２】次いで安全光下で、印刷版の電着Ｃｕ面と
被印刷体上の感光性粘着材層面を加圧密着した後、両者
を剥離して印刷版の電着Ｃｕを被印刷体の感光性粘着材
層上に転写した。転写は良好で、５μｍラインまで位置
精度よく完全に転写することができた。

【００５３】Ｃｕパターンが転写された被印刷体を高圧
水銀灯で露光した後、純水（２５℃）で５分間現像し乾
燥した。感光性粘着材層のうち、転写Ｃｕパターン部の
ものは遮光されて露光されず、それ以外のパターン非形
成部の層が露光硬化された。現像によって感光性粘着材
層の転写Ｃｕパターン部が現像溶出されると同時に、そ
の上に積層されたＣｕパターンもリフトオフによって除
去され、感光性粘着材層の露光硬化部のみが表面に残留
した。

【００５４】この残留樹脂パターンを１６０℃でポスト
ベークした後、エッチングレジストとして用い、Ｃｒ薄
膜を常用の硝酸セリウムアンモン水溶液でエッチング
し、次いで残留樹脂を加熱した濃硫酸と過酸化水素水の
混合液で溶解除去し、水洗・乾燥してガラス基板上にＣ
ｒパターンを形成させた。

【００５５】得られたＣｒパターンはフォトリソ法によ
り得られたものとほぼ同等の品質であり、また印刷版は
反復使用することができた。（実施例２）実施例１の印刷版を用い、着色（赤色）有
機物の電着を行い、被印刷体上の感光性粘着材層に転写
し、遮光マスクとした。なお、電着有機物は印刷版との
接着性が良好なため、導電面裸出部（画線部）の導電性
を阻害しない程度に剥離剤処理を行い、転写時の電着物
質の印刷版からの剥離性を確保した。

【００５６】剥離剤として熱硬化性シリコーン樹脂（東
レ・ダウコーニング社製、ＳＲＸ２１１）希薄溶液を用
い、印刷版面にかけ流し法により塗布し、１００℃、１
０分間の熱処理を行ってシリコーン樹脂薄膜の剥離層
（膜厚約０．０１μｍ）を形成した。剥離層が極めて薄
いため、電着操作には支障がなく、且つ剥離硬化が良好
である。また、該剥離剤が印刷版のマスキング層形成部
にも付着しているので、マスキング層形成部との間の粘
着防止効果もあり、パターン転写操作が容易となる。

【００５７】着色有機電着浴は、アクリル樹脂５０部、
エチルセロソルブ２５部、イソプロピルアルコール３
部、硫酸１．５部、微粉砕顔料（赤色顔料としてピグメ
ントレッド）１５部、水８００部からなる。まずアクリ
ル樹脂、エチルセロソルブ、および顔料を混合し、顔料
粒子が０．２μｍ以下に微細化するまでボールミルで混
練りした後、上記組成に攪拌調製した。

【００５８】電着は印刷版を陰極とし、初期電着が開始
されてから電着膜厚増加に伴い抵抗が増大するので徐々
に電圧を上げ、８０Ｖに達したとき厚さ２μｍの赤色層
が電着されたので、水洗・熱乾燥を行って印刷版面に着
色有機物固形膜を形成させた。

【００５９】次いで実施例１の感光性粘着材を塗布した
Ｃｒガラス基板の感光性粘着材層と印刷版面をゴムロー
ラーで圧着した後、両者を剥離して被印刷体のＣｒ基板
上の感光性粘着材層に着色有機物固形膜を転写した。な
お、感光性粘着材層と着色有機物固形膜との間の接着力
を測定したところ、５０ｇｆ／１０ｍｍ（ＪＩＳＺ−
０２３７−１９８０準拠）であった。

【００６０】実施例１と同様にして、これを紫外線遮光
マスクとして高圧水銀灯を用いて露光し、水現像により
未露光部粘着材と着色有機物固形膜を除去し、水洗乾燥
後、１３０℃のポストベークをしてからＣｒ膜のエッチ
ングを行い、最後に前記剥膜液で残留レジスト膜を除去
し、水洗、乾燥してガラス基板上に５μｍ線幅を含む良
好なＣｒパターンを得た。（比較例）実施例１、２において、基板面に感光性粘着
材層を０．４μｍの厚さにスピンナーで回転塗布して形
成させ、それぞれの電着物を同様に圧着転写させた。

【００６１】実施例１のＣｕパターンは良好に転写さ
れ、その時の接着力は約５０ｇｆ／１０ｍｍであった。
一方、実施例２の電着物である着色有機物固形膜の圧着
転写では部分的に転写不良が発生した。この時の接着力
は約２５ｇｆ／１０ｍｍであった。

【００６２】この原因は、感光性粘着材層の厚さが薄い
場合、粘着力が膜厚の影響を受けることによるが、５０
ｇｆ／１０ｍｍ以上の相対粘着力を示す場合には転写が
確実であり、より低い粘着力を示す場合は転写の不安定
性を示すことが判明した。

【００６３】

【発明の効果】本発明の微細パターンの形成方法によれ
ば、一般印刷法では形成不可能な微細画線を高精度で得
ることができる一方で、一般印刷法と同様に印刷版を用
いることによって容易化且つ能率的な生産が可能とな
る。また、転写された遮光性パターンはフォトリソグラ
フィー法でのマスク密着操作を排除し、それ以上の密着
性が確保できるので良好な露光効果が得られ、印刷法の
能率とフォトリソグラフィー法の高精度加工との両方が
達成できる。

【００６４】特に、感光性粘着材の改良により、その流
動性を防止して転写パターンの位置精度を保持し、転写
パターンとの間の接着性の適正化を図ることにより、本
発明方法を信頼性の高い安定な実用工程として組むこと
ができる。本発明の方法を利用してエッチング加工を行
えば、微細配線基板や半導体素子等の電子部品、超マイ
クロパターン等を、通常のフォトリソグラフィー法レベ
ルの高い精度を確保しつつ、安価に製作することができ
る。また、金属薄板からなるカラーＴＶ用シャドーマス
クや半導体実装用のリードフレーム板製造等のエッチン
グレジスト形成にも使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の微細パターンの形成方法に用いられる
印刷版の概略構成図である。

【図２】図１に示される印刷版の電気分解による電着物
質の析出を説明するための図である。

【図３】図１に示される印刷版に電着物質が析出された
状態を示す概略構成図である。

【図４】図１に示される印刷版に析出された電着物質の
被印刷体への転写および被印刷体での微細パターンの加
工方法を説明するための図である。

【符号の説明】

１印刷版２、２１基板３マスキング層４導電面裸出部（画線部）５、８接着性絶縁性物質６、７クロム層１０電着槽１１電解液１２対抗電極１３直流電源１４電着物質２０被印刷体２２薄膜層２３感光性粘着材層２５感光性粘着材層の露光部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも表面が導電性を有する基板面
に所定パターンで形成された電気絶縁性のマスキング層
を備えた印刷版を用い、該印刷版を一方の電極として、
電着物質成分を含む電解液中に対抗電極と共に浸漬して
通電し、前記印刷版の導電面裸出部（マスキング層非形
成部）に電着物質を析出させ、次いで、該析出された電
着物質を、被印刷体面上に設けた感光性粘着材層上に転
写した後、この転写された電着物質を遮光マスクとし
て、前記感光性粘着材層を露光・現像して該感光性粘着
材層の非露光部（電着物質転写積層部）を除去した後、
所定パターンにて残留する感光性粘着材層をエッチング
レジストマスクとして被印刷体面をエッチングする微細
パターンの形成方法であって、前記感光性粘着材層が非
流動性で５０ｇｆ／１０ｍｍ以上の接着力を有すること
を特徴とする微細パターンの形成方法。