JPH01225789A

JPH01225789A - 金属パターンの形成方法

Info

Publication number: JPH01225789A
Application number: JP5232988A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Takenoiri; 竹野入　康夫; Tsukasa Aoki; 司青木; Masuo Okada; 岡田　益雄; Takao Okuhara; 隆夫奥原
Original assignee: HITAKE SEIKO KK
Current assignee: HITAKE SEIKO KK
Priority date: 1988-03-05
Filing date: 1988-03-05
Publication date: 1989-09-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、金属パターンの形成方法に関するものであ
る。さらに詳しくは、この発明は、装飾用フィルム、ネ
ームプレート、あるいはプリント配線板等の金属パター
ンフィルムを形成する方法に関するものである。

（従来の技術および課題）現在、装置の小型化や低価格化のためにフレキシブルプ
リント板が普及しつつある。また、色調の優れた装飾用
として、あるいはネームプレート等の表示用として金属
パターンフィルムが用いられている。しかしながら、こ
の試みは依然として多くの問題をかかえている。金属パ
ターンを形成する点については、従来は、アディティブ
法が採用されている。この方法は、プラスチックのフィ
ルム上にドライフィルムやスクリーン印刷等の手段によ
りレジストやインクのパターンを形成した後、無電解メ
ッキや電解メッキにより銅（Ｃｕ）を析出させ、次いで
上記のマスクパターンを除去することにより導体パター
ンを形成するものであった。

この従来のアディティブ法の場合には、プラスチックの
表面処理が必要で、高濃度クロム酸と硫酸の混合液によ
りエツチングを行っていた。この高濃度クロムは公害を
誘発する薬品であり、その使用に際しては公害防止対策
が必要であった。また、この従来のアディティブ法の場
合には、製造プロセスが複雑で、品質管理と低コスト化
が難しいという問題があった。

このため、メッキプロセスにおける無公害化や製造プロ
セスの合理化、製造コストの低減を実現することのでき
る金属パターンプリントフィルム、たとえば表示板やプ
リント回路板等の製造技術の実現が強く望まれる。

この発明は、以上のとおりの事情を鑑みてなされたもの
であり、パターンを無公害で各種表面形状の材料に容易
に形成できることのできる高品質、低コストなパターン
の製造方法を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段）第１の方法は、第１図に示すプロセスによるものである
。すなわち、（Ａ）ステンレスまたは樹脂等よりなる材料１の表面に
プラズマ処理などの方法により離形層２を形成した後に
導電薄膜１２を形成する。

（Ｂ）導電薄膜１２の上に、線、文字、画等のパターン
を印刷してレジスト３を形成する。

（Ｃ）レジスト３で覆われていない導電薄膜１２上に、
電気メッキにより金属メッキ層４を形成する。

（Ｄ）表面処理済のアルミ等よりなる材料５の表面に融
着フィルム、または接着剤による接着層６を形成する。

（Ｅ）Ａ−Ｃの工程で形成された積層体のレジスト３お
よび金属メッキ層４の表面と、Ｄ工程で形成された積層
体の接着層６の面を当接させ、加熱プレスして一つの積
層体とする。

（Ｆ）離形層２により、材料１および離形層２を他の積
層部より剥離する。

（Ｇ）Ｄ工程で形成された積層体の上に、レジスト３、
金属メッキ層４が移転した金属パターンが形成する。

導電薄膜１２はＦ工程後において、酸またはアルカリで
除去するか、またはワイヤーブラシまたはサンドペーパ
ートウで削りとるか、あるいは、導電薄膜１２が透明で
ある場合には、目的に応じて除去しないで使用する。

第２の方法は、第２図に示すプロセスによるものである
。すなわち、（Ａ）材料１の表面に形成した離形層２の上に導電薄膜
１２を形成する。

レジスト３の材料は不水溶性のものを用いる。

（Ｃ）導電薄膜１２の上の、レジスト３で覆われていな
い部分に、所望のパターンを印刷してレジスト７を形成
する。

レジスト７は水溶性の材料とする。

（Ｄ）導電薄膜１２の上の、レジスト３およびレジスト
７で覆われていない部分にドライブレーティングなどの
方法により蒸着薄膜８を形成する。

（Ｅ）水洗等の方法でレジスト７を除去する。

（Ｆ）導電薄膜１２の上の、レジスト３のパターンの間
を、蒸着薄膜８を覆って、銅メッキ等金属メッキ９を施
す。

（Ｇ）表面処理済のアルミ等よりなる材料５の表面に融
着フィルム、または接着剤による接着層６を形成する。

（Ｈ）Ａ−Ｆ工程で形成された積層体と、Ｇ工程で形成
された積層体とを、レジスト３および金属メッキ９の表
面と接着層６０表面とが当接するようにして積層し、加
熱プレスして一つのｌｌｌＦｉ体・とする。

（１）離形層２により、材料１および離形層２を、他の
積層部より剥離する。

（Ｊ）Ｇ工程で形成された積層体の表面に、レジスト３
、蒸着薄膜８および金属メッキ９が移転し、金属パター
ンを形成する。

導電薄膜１２は■工程の後に取り除いてもよくまたは除
去しないでそのまま使用してもよいことは、第一の方法
と同じである。

第３の方法は、第３図に示すプロセスによるものである
。すなわち、（Ａ）材料ｌの表面に離形層２を形成する。

（Ｂ）離形層２の上に、線、文字、画等のパターンを印
刷して水溶性のレジスト７を形成する。

（Ｃ）レジスト７、およびレジスト７で覆われていない
部分の離形層の表面に、イオンプレイティングによるパ
スタ−加工で１．Ｔ、Ｏ，等の導電薄１］＊１０を積層
する。

（Ｄ）水洗またはその他の方法によりレジスト７とその
上の導電薄膜１０を除去する。離形層の表面に付着して
いた導電薄膜１０が残る。

（Ｅ）残った導電薄膜１０の表面に、無電解または電解
メッキ（Ｈメッキを含む）等により金属メッキ層１１を
形成する。

（Ｆ）表面処理済のアルミ等よりなる材料５の表面に融
着フィルムまたは接着剤による接着層６を形成する。

（Ｇ）Ａ−Ｅ工程で形成された積層体の金属メッキ層１
１の表面と、Ｆ工程で形成された積層体の接着層６の面
を当接させ、加熱プレスして一つの積層体とする。

（Ｈ）材料１および離形層２を他の積層部より剥離する
。

（１）金属メッキ層１１および導電薄膜１０がＦ工程で
形成された積層体の接着層６の上に移った積層体が形成
される。

（Ｊ）導電薄膜１０を、酸またはアルカリで除去するか
、ワイヤブラシ、サンドペーパー等で削り取り除去する
。導電薄膜１０の材質によっては除去しないでそのまま
しようしてもよい。

（作用）離形層上の導電薄膜はレジストおよび金属メッキを容易
にし、離形層は、その上に形成したパターンの剥離を容
易にして各種の表面形状の物体に移転を可能にする。

レジストは所望の形状パターンの金属メッキを確実容易
にし、かつ、完成したパターンの線間の接触を防止する
。

（実施例）導電薄膜１２は、離形層上にクロメート処理して形成し
てもよく、または、イオンブレーティングによるパスタ
−加工で１．Ｔ、Ｏ，等の薄膜を形成してもよく、また
は、その他の公知の方法で導電性の上着薄膜を形成して
もよい。

第１および第２のいずれの方法においても、離形層２の
表面に形成した導電薄膜は、第１の方法・ではＦ工程で
、第２の方法ではＩ工程で材料ｌおよび離形層２を剥離
した後にレジストおよび金属メッキの表面に残るが、金
属パターンの用途によってはそのままで使用することが
でき、また、除去する必要がある場合には、酸またはア
ルカリで除去するか、またはワイヤーブラシまたはサン
ドペーパー等で削り取ればよい。

第１乃至第３のいずれの方法においても、材料ｌおよび
材料５をフレキシブルなフィルムを用いた場合、第４図
に示すようにロール・ツー・ロールの加工ができる。

すなわち、これを第１の方法について説明すれば、材料
１に装置Ｍ１で離形層を形成し、装置Ｍ２で導電薄膜を
形成し、装置Ｍ３でマ不キング３を印刷し、装置Ｍ・４
で金属メッキ層４を形成した後融着フィルム６と表面処
理済の材料５と共にヒートローラーＨＲで一端圧着して
積層し、ヒートローラーＲを経過後は、材料１と離形層
２とを他の積層部分と離しつつ、材料１と離形層２とを
ローラーＲ１に、他の積層部分はローラーＲ２に巻取る
。導電薄膜１２を除去する必要がある場合には、分離積
層体をローラーＲ２に巻取る前に除去すればよい。分離
積層体をローラーＲ２に巻取る代わりに、必要な場合に
は所望の長さに個所することができる。

材料１に離形層２を積層する方法は次のものが好ましい
。

１）ステンレス等金属よりなる材料工の表面にクローム
メッキをし、３〜５％のクロム酸等でクロメート処理を
して離形層２を形成する。

２）ステンレス、アルミニウム等金属よりなる材料１の
表面に、プラズマ処理によって離形層２を形成する。

３）樹脂フィルム等よりなる材料１の表面に、酸化亜鉛
または酸化チタン等よりなる離形層２を、イオンプレイ
ティング等の方法で形成し、続いてプラズマビームによ
って電気抵抗が２００　”７口以下の酸化インジウム錫
、クロムまたはニッケル等の薄膜を形成する。

上記材料１と離形層２の積層体は表面にメッキをし易く
、かつ、メッキ層を容易に離形させることができる性質
を有する。

第１乃至第３のいずれの方法によっても、耐熱融着フィ
ルム１または耐熱フィルムの５の両面にパターンを形成
することも可能である。

蒸着薄１１！８は全以外の金属を材料とし、金属メッキ
９は銅以外の他の金属メッキであってもよく、８と９は
目的に応じた異種の金属メッキであればよい。

材料５には金属、合成樹脂、ガラス、セラミック等の単
体または複合体を用うろことができる。

アルミニウムの場合には、その表面に、酸素雰囲気中で
プラズマ加工をして表面に酸化アルミニウム層を形成す
るのが好ましい。銀やステンレスには、サンドブラスト
をした後に防錆処理被膜を形成するのが好ましい。合成
樹脂、ガラス、ガラス繊維、セラミックを用いる場合に
は、その表面にヒート用接着剤、耐熱性接着剤の層を表
面に形成するか、または、ヒート接着またはヒート融接
着できるフィルム等を接着する。

第１〜第３のいずれの方法においても、形成された金属
パターンをホットプレスすれば、移転した金属メッキ層
等が移転先材料に強固に接着するので好ましい。

パターン形成後、所望によりプレス加工、穴明け、スル
ホールメ・ツキ、ハンダ、コーチインク等をする。

（効果）この発明にかかる金属パターンの形成方法はエツチング
を行わないので、悪臭やエツチングミスト処理が不要で
、水の使用量を約６０％減らすことができ、作業面積も
従来の湿式の方法の約半分でよい。従って設備投資も少
なくてコストダウンできる。また立体パターンが出来、
メッキの種類の選択により、プリント回路、ネームプレ
ート等を機能化、装飾化できる。

融形層によりパターンを材料５に容易に移転でき、材料
５は各種の材料を用いることができ、かつ、材料５の表
面は平面的なものに雨足されない。

パターンは材料５の片面のみに躍らず両面にも形成しう
る。

第２の方法によれば、２種の金属メ・ツキ層を形成でき
る。これは１つの金属メッキ層は配線用として、他の金
属メッキ層は接点用として使用する等、その目的に応じ
て使い分けすることができる。

形成されたパターンはレジストが金属メッキ間を埋めて
いるので、パターンの線間の接融防止に役立つ。

材料５にアルミニウムを用いると放熱板のプリント回路
ともなる。

材料１および材料５にフレキシブルなシート材料ヲ用い
ると、ロール・ツー・ロールのパターン形成ができる。

この発明に係るパターン形成方法は特別な技能・経験を
必要としない。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は、この発明に係るパターン形成方法
のプロセス図であり、第４図はロール・ツー・ロールの
形成方法の説明図である。ｌ、５・・・材料２・・・・・離形層３．７・・・レジスト４．１１・・金属メッキ層６・・・・・接着層８・・・・・蒸着薄膜９・・・・・金属メッキｌ０１１２・・導電薄膜Ｍｌ　Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４・・・装置ＨＲ・・・・・ヒートローラーＲ１、Ｒ２・・ローラー

Claims

【特許請求の範囲】１　金属、合成樹脂、ガラス等よりなる材料（１）の表
面に形成した離形層（２）の上に導電薄膜（１２）を形
成した後、文字、記号、線、画等のパターンをレジスト
（３）として印刷等の方法で形成し、レジスト（３）に
より覆われていない導電薄膜（１２）の表面に金属メッ
キ（４）を施し、レジスト（３）および金属メッキ（４
）の表面に、金属、樹脂、ガラス等の材料（５）に積層
した接着層（６）を当接させて積層体を形成した後、材
料（１）および離形層（２）を剥離して形成することを
特徴とする金属パターンの形成方法。２　金属、合成樹脂、ガラス等よりなる材料（１）の表
面に形成した離形層（２）の上に導電薄膜（１２）を形
成した後、文字、記号、線、画等のパターンをレジスト
（３）として不水溶性の材料で印刷等の方法で形成し、
レジスト（３）に覆われていない導電薄膜（１２）の一
部に水溶性の材料で印刷等の方法でレジスト（７）を形
成し、レジスト（３）および（７）により覆われていな
い導電薄膜（１２）の面にドライプレイティングにより
蒸着薄膜（８）を形成した後に、水洗等の方法でレジス
ト（７）を除去し、蒸着薄膜（８）および露出した導電
薄膜（１２）の表面に、蒸着薄膜（８）と異なった材料
で金属メッキ（９）を施し、レジスト（３）および金属
メッキ（９）の表面に、金属、合成樹脂、ガラス等の材
料（５）に積層した接着層（６）を当接させて加熱プレ
スして積層体を形成した後、材料（１）および離形層（
２）を剥離して形成することを特徴とする金属パターン
の形成方法。３　金属、合成樹脂、ガラス等よりなる材料（１）の表
面に形成した離形層（２）の上に、水溶性材料で、文字
、記号、線、画等のパターンをレジスト（７）として印
刷等の方法で形成し、レジスト（７）および露出離形層
（２）の表面にＩ．Ｔ．Ｏ．等の導電薄膜（１０）を形
成し、水洗等の方法でレジスト（３）およびレジスト（
３）の上の導電薄膜（１０）を除去し、残った導電薄膜
（１０）の表面に金属メッキ（１１）を施し、金属メッ
キ（１１）の表面に、金属、合成樹脂、ガラス等の材料
（５）に積層した接着層（６）を当接させて加熱プレス
して積層体を形成した後、材料（１）および離形層（２
）を剥離して形成することを特徴とする金属パターンの
形成方法。