JPS6021393A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特にめっき法
等によシ金属又は合金板上に導体パターン全形成し、こ
れを絶縁基板上に転写する転写法により製造する方法に
関するものである。

（背景技術） 一般に、印刷配線板は、絶縁基材に銅箔を貼り合せ、銅
箔上にレジストパターン全形成し、次いでレジストを施
さない部分の銅箔をエツチングにより除去して導体パタ
ーンを形成するエツチング法によって製造されている。

このエツチング法では、高価な銅箔の損失が多く、また
、一枚ごとに精密なレジストパターンを形成しなければ
ならないという欠点があった。

これに対し、金属又は合金から成る元板上に、レジスト
パターン全般け、レジスト’を有しない部分に金属めっ
き全施し、次いでこれを接着剤を介して絶縁基材に圧着
するか、又は接着力を有する未硬化基材に圧着し、金属
めっき層を前記基材に転写して、導体パターンを形成す
る印刷配線板の製造方法（以下、転写法と称する）があ
る。この転写法では、銅箔の損失がなく、レジストが、
めっきおよび転写玉料′に而［える限り、めっきと転写
というｒ／ｕ　’ｌ′Ｉな工Ｊ、Ｌ、ｊの繰返しにより
、印刷配線板が；１ニー産できるという利点がある。し
かしながら、通常の金属剤たは合金用レジストは、主と
して、転でり′王ｈ′で接着剤または未硬化基材に固着
又は粘着しで、レジストが剥離した９、レジスト」二に
接着剤又は未硬化７ｉｉＪ　Ａ′Ａが残存してし丑い、
反復使用が困１　！４＋１である。さらに転写法のもう
一つの大きな量率’Ｊ　４えながら基材から剥離するこ
とにより大幅に改善されるが十分ではない。

」−述の観点から、本発明者らは、レジストとし−Ｃシ
リコンゴノ、を使用する方法を先に提案した（　’ｌ’
！ｒ願昭５６−１４８３３２号）。この方法ではレジス
トのシリコンゴムと接着剤又は未硬化暴利の固ノン′、
又は粘Ｗ′ｆがおこらず、良好な導体ノよターンを得る
ことができるが、多数回のめつき、転写の繰返しで・／
リコンゴムが劣化し、クランク、剥離を生じ、半永久的
な使用が不可能であるという欠点が（発明の開示） 本発明は、転写法による印刷配線板の製造方法の上述の
欠点を解消するため成されたもので、多数回めっき、転
写を繰返しても、レジストの破損、劣化がなく、レジス
トが何回も使用ｂ］能で、品質の安定した印刷配線板を
容易に製造する方法を提供せんとするものである。

本発明は、金属もしくは合金から成る元板上に、ガラス
および／又はセラミックを基剤とするし／ストハターン
を形成した後、レジストを施さない部分に金属めっきを
施し、次いでこれを接着剤を介して絶縁基材に圧着する
か、又は接着力を有する未硬化絶縁基材に圧着し、金属
めっき贋金前記絶縁基材又は前記未硬化絶縁基材に転写
せしめて、導体パターンを形成することを特徴とする印
刷配線板の製造方法である。

本発明で用いられる［ガラスおよび／又はセラミックを
基材とするレジストＪとは、めっきレジストとしてガラ
スお上び／又はセラミック全５０％以−１−含有するも
のを意味するものとする。又「レジスト」又は「レジス
トノζターン」なる用語は、後述の各種方法で形成され
ためつき防止用の被膜ヲ７（５、味し、形成過程におい
て使用する材料を意味しない。個々のレジスト形成は後
述するが、例えばガラスおよび有機バインダーを混合し
たインクをスクリーン印刷し、焼成して有機バインダー
を揮散分解させ、レジスト形成形成させる方法で、イン
ク中のガラスおよび／又はセラミックが５０９６未／Ｉ
ｊ１１でも、焼成後に形成されたレジスト中のガラスお
よび／又はセラミックが５０％以−１−であれば、本発
明に含１れるものである。

本発明に用いられる元板を構成する金属又は合金の拐質
は判に限定されないが、耐食性およびめっきの離型性の
観点からステンレス鋼板が最も優れている。しかしなが
ら、セラミックをレジストとする場合には、熱膨張特性
の適合性の点で、　Ｆｅ−Ｎ　ｉ合金上にクロムめっき
を施して使用するのが最も好捷しい。銅板を使用し、め
っきの離型性を得るために、クロム酸に浸漬するのもよ
い。いずれの場合でも、転写前のめっきの剥離を防止す
る程度のめっきの付着性とレジストの密着性を与えるた
め、≠１０００程度のエメリー紙による研摩等で軽く表
面を粗化しておくことが好ましい。

本発明において、ガラスおよび／又はセラミックを基材
とするレジストは、通常の印刷配線板に使用する接着剤
では接着しないため、転写後の剥離が極めて容易である
。又浴剤に不溶で、めっき前の溶剤脱脂を完全に行なえ
るため、導体パターンのピンホールの発生が少ない。さ
らに面］薬品性に優れるため、めっき液に侵されること
がなく、釦摩耗性、耐熱性も優ｔｚており、元板の寿命
は半永久的になる。

レジストとしては、金属又は合金から成る元板に対する
密着性、熱膨張特性の退会の他、ピンポールが少なく、
平滑で、釦めっき液性に優れ、かつ高電気抵抗又は絶縁
性であることが好ましい。

これらの観点から、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３系、Ｐ　ｂＯＺ　
ｎ　ＯＢ２０ｓＳｉ０２系等の低融点ガラスの粉末をポ
リメタアクリル酸ブチルエステルの５％テルピネオール
溶液雪に混合し、これをスクリーン印刷した後、焼成し
て形成したガラスレジストが本発明方法に適したレジス
トである。しかしながら、本発明方法に使用されるレジ
ストは後述のようにこれに限定されるものではない。

不発り」において、元板上にレジストパターンを形成す
る方法としては多くの方法が適用できる。

元板」―に前述のガラスフリットを印刷、焼成する方θ
、は最も簡便である。その他、通常のスクＩＪ−ン印刷
用インク又はフォトレジストで元板のめっきを行なう部
分をマスクした後、イオンプレーティング、スバッタリ
ノグ等の気相めっき法により、ｌプレスおよび／又し１
セラミツクをコーティングし、次いでインクレゾスト又
はフ第１・レジスト全除去して、パターンを形成しても
よい。又」二記気相めっきθく又は溶射法で元板全面に
ガラスおよび／又Ｑ１、セラミックをコーディングし、
めっきを施さない部分に、に記のインクレジスト又はフ
ォトレジストヲ形成してエツチング法等によりめっきを
行なうｆ〜ＩＳ分のガラスおよび／又はセラミックのコ
ーチインク層を除去してパターンを形成してもよい。

浴射又は気相めっきによる場合は、多くはガラスもしく
はセラミック単体又は混合物のレジストとなる。ガラス
フリットの焼成が完全である場合には、はとんどガラス
のみのレジストとなるが、バインダーとして有機物を使
用し、これが残存しても本発明の目的は達成される。レ
ジスト中のガラスおよび／又はセラミックが重量として
５０％以上であれは通常の印刷配線板で使用されるエポ
キシ樹脂、アクリル変性エポキシ樹脂等の変性エポキシ
樹脂、ポリビニルアセタール変性フェノール１′ｉ［ｊ
脂等の変性フェノール樹脂、ボリウレクン樹脂等の接着
剤又は未硬化絶縁基材と固着または粘着しない。

本発明は、上述のように、元板にレジスＦ（Ｔ−形成す
る工程で、ガラスおよび／又はセラミックを基剤とする
レジス）Ｔｈ使用し、以後の工程は従来の転写法と同様
の方法により実施することができる。例えば≠１２００
のエメリー紙で研摩したステンレス鋼板又は箔を元板と
し、レジスト形成後、硫酸１・１！・」浴を用いて銅め
っきを施す。転写方法については後述するが、従来の方
法と同様でよい。

本発明において使用される印刷配線板の絶縁基４Ａとし
ては、フェノール樹脂板、ガラスーエポキ／、紙−フェ
ノール等の績層板、ポリイミドフィルム、ポリエステル
フィルム等の通常の基材の他、−ノ′ノシミニウｌ−等
をδ相とし、表面にエポキシ樹脂舌の絶縁層を設けた基
材にも適用できる。

本発明に用いられる接着剤は、基（，４が可撓性てあれ
は、予めロールコータ−等により塗イ；］シ、暴利が剛
体であれは、フィルム状接着剤を用いるのが容易である
。

又暴利が剛体であれば、元板を箔とし、元板と基Ａ′Ａ
’　ｌ圧着後、元板の方を引上げて剥離するのがよい。

又めっき後、元板を基材に圧着するには、主としてプレ
スかロールで行なう。元板に箔を使用した場合には、曲
げると部分的にめっきが剥離してしまうので、取扱いが
困難であシ、めっきと圧着を連続して行うのがよい。

図は本発明方法の実施例においてめっきと転写を連続的
に施す方法の例を祝明する構成図である。

図において、レジスト全除去した元板（９ｇｉ　）　Ｉ
　’ｆｒ：連続的に走行せしめ、めっき槽２にて金属め
っき層を形成した後、水洗槽３で水洗し、乾燥した後、
ロール４にて接着剤ｆｆ：施した基材５と圧着する。

元板ｌと基材５の剥離も、図のように元板ｌのめっき面
が凸になるように曲率を与えて連続的に行なうのがよい
。ロールによる転写では、充分に熱を加えて基材上の接
着剤全熱硬化させて、金属めっき層を強固に接着するこ
とは難かしいので、粘着力の強い接着剤でめっき贋金接
着する。こｎに対し、プレスでは保持時間が充分にとれ
るので、熱硬化によシ強固に接着する接着剤を用いるこ
とができる。ロール又はプレスの温度および圧力は、接
着剤によって決めら扛るが、ロールでは粘着力のできる
限り強い接着剤を使用して常温〜Ｉ００’Ｃで５〜７０
４−の圧力で、プレスでは接着剤の硬化温度近くで、５
〜５０ケ一の圧力にするのが良い。

いずれの場合も、厚紙、ゴム等をクツジョン材として圧
力の均一化をはかることが必ル°である。ロールによる
圧着では、一般にプレスによる圧着はど、基材と金属め
っき層の接着力を得ることはできない。従って、ロール
による圧着は、元板に曲率をＪうえ−ごめっきの剥離を
容易にすることができる箔状元板に適している。

（実施例１） ｊ９さ２間のステンレス鋼板をガラスビーズでプラスト
して元板とした。岩城硝子（株制の非晶質ガラスフリ、
ｙ　＋−扁７５８３　’ｘポリ、メタアクリル酸ノチル
エステル５−ｏ′％テルピネオール溶液と混合し、粘度
５’０，０００　ｃ、ｐ、のペーストに調整した。

これ全２００メツ／ユのステンレススクリーンによって
元板上に印刷し、水素雰囲気中で、５００°Ｃで１０分
間焼成した。この元板上に硫酸浴を用いてＪ１／さ３５
μの銅めっきを施し、この上にエポキシ系接着剤を塗布
した厚さ１００μのポリイミドフィルン・不巨Ｔｉね、
２枚のシリコンゴムにはさんで１７０”Ｃ１２〇八翰で
１０分間圧着して、銅めっき層をフィル２・−１−に転
写した。めっき、転写の繰返しを５０回行なっだが、な
お良好な印刷配線板を製造することができた。

（実施例２） 厚さ４龍の４２％Ｆ　ｅ−Ｎ　ｉ合金板ｆ！ｒニー４１
０００のエメリー紙で研摩して元板とした。プラズマＣ
ＶＤ法により厚さ２μのＡｊ’２ｏ３　をコーティング
し、米国Ｎａｚ−Ｄａｒ社のレジストインク、ＢＥ−１
０２でめっきを行わない部分にエツチングレジストｆ形
成し、１８％フン酸中でＡＡ！２０８　ｋエツチングし
てパターンを形成した。実施例１と同様にめっき、転写
を繰返したが、５０回繰返しても、なお良好な印刷配線
板を製造することができた。

（発明の効果） 上述のように構成された本発明の印刷配線板の製造方法
は次のような効果がある。

金属もしくは合金から成る元板上に、ガラスおよび／又
はセラミックを基剤とするレジストヲ形成するため、以
後前述のようにめっき、圧着し、金属めっき層を絶縁基
材に転写せしめて、導体パターンを形成する際、ガラス
および／又はセラミックを基剤とするレジストは、通常
の印刷配線板に使用する接着剤では接着しないため、転
写後の剥肉ａが極めて容易であシ、又溶剤に不溶で、め
っき前の溶剤脱脂を行なえるため、導体・々ターンのビ
ンホールの発生が少なく、さらに耐薬品性に優れるだめ
、めっき液に傷されることがなく、面１摩耗性、耐熱性
も優れているので、多数回めっき、転写を繰返しても、
レジストが剥離したり、レジスト上に接着剤又は未硬化
基材が残存したりすることがなく、又レジストが長期間
劣化しないので、レジストヲ何回も繰返し使用すること
が可能であり、経済的であると共に、又品質の安定した
印刷配線板を容易に製造し得る。

【図面の簡単な説明】

図は本発明方法の実施例においてめっきと転写を連続的
に施す方法の例を説明する構成図である。 １・・・レジスｌ’を形成した元板（箔）、２・・めっ
き槽、３・・・水洗槽、４−ロール１．５・・接着剤を
施した基材。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　金属もしくは合金から成る元板上に、ガラスお
   よび／又はセラミックを基剤とするレジストパターンを
   形成した後、レジストを施さない部分に金属めっきを施
   し、次いでこれを接着剤を介して絶縁基材に圧着するか
   、又は接着力をイエする未硬化絶縁基材に圧着し、金属
   めっき層を前記絶縁基材又は前記未硬化絶縁基材に転写
   せしめて、導体パターンを形成することを特徴とする印
   刷配線板の製造方法。
2. （２）　レジストパターンの形成が、ガラスフリットを
   基剤とするインクを元板上に印刷し、焼成して行なわれ
   る特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造方法。