KR960000515A - 전착화상의 형성방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전착화상을 용이하게 제품비율이 양호하게 제조할 수있는 전착화상의 형성방법을 제공하기 위한 것으로, 금속판의 표면에 도전성피막을 형성하고, 상기 도전성피막표면에 전착화상을 형성하여 감압접착제층을 설치한 지지기재의 그 감압접착제층에 상기 전착화상을 상기 도전성피막과 함께 금속판에서 박리전사하고 상기 도전성피막을 상기 전착화상에서 박리하여 전착화상의 노출면에 고착용접착제 층을 형성하고 상기 지지기재에서 상기 전착화상을 박리하면서 상기 고착용접착제층을 통해 상기 전착화상을 피착물의 표면에 붙이는 것을 특징으로 한다. 따라서 본 발명은 전착화상에 내부응력이 잔류하지 않으므로 피착물에 접착후 전착화상의 변형이 일어나지 않는다. 전착화상의 박리시에 전착화상이 산란하는 경우도 없다. 또 금속판을 반영구적으로 사용할 수 있다. 그리고 금속판표면을 경면가공하지 않고서도 이면이 매끄럽고 버 등의 결합을 갖지 않은 양질의 전착화상을 형성할 수 있다.

Description

전착화상의 형성 방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제 1도는 금속판상에 도전성피막을 형성한 상태의 단면도.

제 2도는 전착화상용 포토마스크필름의 일례를 도시하는 평면도.

제 3도는 도전성피막상에 포토레지스트를 겹쳐 쌓은 상태의 단면도.

Claims (3)

1. 금속판(1)의 표면에 도전성피막(2)을 형성하고, 상기 도전성피막(2) 표면에 전착화상(9, 10)을 형성하고, 감압접착제층(12)을 설치한 지지기재(11)의 그 감압접착제층(12)에 상기 전착화상(9, 10)을 상기 도전성피막(2)과 함께 금속판에서 박리전사하고, 상기 도전성피막(2)을 상기 전착화상(9, 10)에서 박리하고, 전착화상(9, 10)의 노출면에 고착용접착제층(14)을 형성하고, 상기 지지기재(11)에서 상기 전착화상(9, 10)을 박리하면서, 상기 고착용접착제(14)층을 통해 상기 전착화상(9, 10)을 피착물(15, 15')의 표면에 붙이는 것을 특징으로 하는 전착화상의 형성방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 금속판(1)의 표면에 이형처리를 한 후에 전착에 의해 도전성피막(2)을 형성하는 것을 특징으로 전착화상의 형성방법.
3. 제 1항 또는 제 2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성피막(2)표면의 전착화상 대응면에 이형처리를 한 후에 전착화상(9, 10)을 형성하는 것을 특징으로 하는 전착화상의 형성방법.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.