KR0157143B1 - 전착화상의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 관한 전착 화상의 제조방법은 도전성기재(2) 표면에 전착화상(2)과, 그 전착화상(2)을 둘러싸는 선형상전착(3)과, 필요에 따라 선형상전착(3)에 둘러싸이고 또 전착화상(2) 이외의 부분에 선형상전착(3)과 연결하여 구성되는 섬형상전착(21)을 형성하고, 감압 접착제층(14)을 설치한 지지기재(13)의 그 감압접착제층(14)에 상기 전착화상(2), 상기 선형상전착(3)( 및 필요에 따라 섬형상전착(21))을 상기 도전성기재(1)로부터 박리전사하고, 상기 전착화상(2), 상기 선형상전착(3)( 및 필요에 따라 섬형상전착(21))의 보유측 전면에 고착용접착제층(15)을 형성하고, 상기 선형상전착(3)( 및 필요에 따라 섬형상전착(21))을 제거하고, 상기 지지기재(13)로부터 상기 전착화상(2)을 박리하면서 상기 고착용접착제층(15)을 개재시켜 상기 전착화상(2)을 피착물(17)의 표면에 부착하는 것을 특징으로 하고 있는 것으로, 본 발명에 의하면 전착화상(2)을 염가에 제조할 수 있고, 또 전착화상(2)을 피착물(17)에 부착할 때, 전착화상(2)을 지지기재(13)로부터 용이하게 박리할 수 있고, 또 피착물(17)에 부착 후 접착제의 밀려남을 방지할 수 있고, 또 본 발명에 의하면 핀홀형상 미소 전착물의 형성을 방지할 수 있다.

Description

전착(電着)화상의 제조방법

제1도는 도전성기재 상표면에 전착화상, 선형상전차 및 가이드용 전착을 형성한 상태를 도시하는 평면도.

제2도는 도전성기재(다층기재)의 일례를 도시하는 단면도.

제3도는 전착화상용 포토마스크필름의 일례를 도시하는 평면도.

제4도는 도전성기재 표면에 포토레지스트를 적충한 상태의 단면도.

제5도는 노광시의 상태를 도시하는 단면도.

제6도는 노광 후, 현상한 상태를 도시하는 단면도.

제7도는 현상 후, 전착을 실시한 상태를 도시하는 단면도.

제8도는 전착 후, 포토레지스트를 제거한 상태를 도시하는 단면도.

제9도는 전착화상을 도전성피막과 함께 지지기재에 전사보유한 상태를 도시하는 단면도.

제10도는 소량의 자외선을 조사한 후, 도전성피막을 제거하고 있는 상태를 도시하는 단면도.

제11도는 전착화상, 선형상전착, 가이드용전착의 보유측 전면(全面)전에 고착용접착제층을 형성한 상태를 도시하는 단면도.

제12도는 고착용접착제층에 이형지를 붙인 상태를 도시하는 단면도.

제13도는 자외선 조사에 의해 감압접착제층의 접착력을 접착력을 저감하고 있는 상태를 도시하는 단면도.

제14도는 선형상전착을 제거한 상태를 도시하는 단면도.

제15도는 선형상전착을 제거한 후, 고착용접착제층에 이형지를 부착한 상태를 도시하는 단면도.

제16도는 지지기재를 박리하면서 피착물에 전착화상을 전사하고 있는 상태를 도시하는 단면도.

제17도는 전착화상을 피착한 피착물을 도시하는 사시도.

제18도는 도전성기재 상표면에 전착화상, 선형상전착, 가이드용전착 및 섬형상전착을 형성한 상태를 도시하는평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 도전성기재(다층기재) 1a : 금속판

1b : 도전성피막 2 : 전착화상

3 : 선형상전착 13 : 지지기재

14 : 감압접착제층 15 : 고착용접착제층

17 : 피착물 21 : 섬형상전착

본 발명은 예를 들면 시계용문자(timepieces)나 장식부품 등의 화상을 전착법에 의해 형성하고, 이 화상(전착화상)을 필름 등의 지지체에 전사한 후, 시계용표시판 등의 피착물에 부착하는 전착화상의 제조방법에 관한 것이다.

최근 예를 들면, 시계용문자나 장식부품 등 미세하고 복잡한 형상을 갖는 물품에 있어서는 금속판의 표면에 이들의 화상형성부 이외의 부분에 레지스트막을 형성함으로써, 금속판의 표면에 이들의 화상 형상에 따른 도전부를 형성하고, 이 도전부 위에 전착법에 의해 금속을 석출시켜 전착화상을 형성하고, 이 전착화상을 접착제를 개재시켜 일단 필름 등의 지지기재에 전사하여 보유한 후, 이 전착화상을 지지기재로부터 박리하면서 접착제를 개재시켜 시계용표시판 등의 피착물에 다시 전사하는 것이 널리 실행되고 있다.

예를 들면 특개소 59-16989호 공보(특공소 63-18674호 공보)에는 「금속판에 레지스트를 실시하고, 그것에 전주(電鑄)를 실시하고, 약한 접착제가 부착된 테이프 등에서 전주물을 레지스트와 금속판으로 박리하고, 그 박리한 면에 접착제를 도포하는 전주에 의한 문자의 제조방법에 있어서, 문자들 외주단의 과잉접착을 방지하기 위해 설치한 기계가공 전착물을 문자에 접착제를 도포하기 위한 마스크로서 사용한 후에 버리는 것을 특징으로 하는 전주에 의한 바라문자의 제조방법」이 개시되어 있다.

그렇지만 이 방법에서는 마스크로서의 기계가공 전착물을 대면적에 걸쳐 형성해야만 하므로 전착재료비, 전력비 등의 비용증가를 초래하고, 또 전착에 장시간을 요하는 등의 문제가 있었다.

또 특개평 3-107496호 공보(특공평 4-43988호)에는 금속판 표면에 전착화상과, 그 전착화상을 둘러싸는 선형상전착을 형성하고, 약한 점착제를 도포하고 있는 시트의 점착제 면을 금속판에 부착하여 벗겨냄으로써 상기 선형상전착을 금속판으로 박리하고, 선형상전착을 시트로부터 제거하고, 전착화상보다 약간 큰 열림부를 구비한 마스크를 갖고 상기 시트상의 전착화상 이외의 부분을 덮고, 접착제를 전착화상에 도포하는 전착화상의 제조방법이 교시되어 있다.

그렇지만 본 발명에서는 선형성전착을 제거하고 나서 고착용접착제를 도포하고 있으므로, 전착화상 주변에 다량의 접착제가 도포되어 전착화상의 박리가 곤란하게 되거나, 또는 피착물에 부착 후 접착제가 전착화상으로부터 밀려나와 보기흉해지는 등의 문제가 있었다. 또 이 방법에서는 전착화상과 선형상전착 이외의 부분에 핀홀형상의 미소한 전착물이 형성되는 일이 있고, 이 미소 전착물에 의해 피착물의 외관이 손상되어 버리는 일이 있었다.

본 발명은 전착화상을 염가로 형성할 수 있는 전착화상의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

또 본 발명은 전착화상을 피착체에 부착할 때 전착화상을 지지기재로부터 용이하게 박리할 수 있고, 또 피착물에 부착 후 접착제의 밀려남을 방지할 수 있는 전착화상의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

또 본 발명은 핀홀형상 미소 전착물의 형성을 방지하는 것을 목적으로 하고 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 관한 전착화상의 제1제조방법은 도전성기재 표면에 전착화상과, 그 전착화상을 둘러싸는 선형상전착을 형성하고, 감압접착제층을 설치한 지지기재의 그 감압접착제층에 상기 전착화상 및 상기 선형상전착을 상기 도전성기재로부터 박리전사하고, 상기 전착화상 및 상기 선형상전착의 보유측 전면에 고착용접착제층을 형성하고, 상기 선형상전착을 제거하고, 상기 지지기재로부터 상기 전착화상을 박리하면서 상기 고착용접착제층을 개재시켜 상기 전착화상을 피착물의 표면에 부착하는 것을 특징으로 하고 있다.

여기서 상기 도전성기재는 금속판과, 그 위에 형성된 도전성박막으로 구성되는 다층기재인 것이 바람직하다. 또 상기 감압접착제층은 자외선경화형 감압접착제로 구성되는 것이 바람직하다.

상기와 같이 구성한 본 발명에 의하면 전착화상에 고착용접착제층을 설치할 때, 전착화상과 그 근방을 둘러싸는 선형상전착의 양쪽에 접착제증을 형성하고, 그 후 선형상전착만을 제거하고 있으므로 전착화상의 근방에는 접착제가 잔존하지 않는다. 따라서 전착화상을 지지부재로부터 용이하게 박리할 수 있고, 또 피착물에 부착 후 접착제의 밀려남을 방지할 수 있다.

또 본 발명에 관한 전착화상의 제2제조방법은 도전성기재 표면에 전착화상과, 그 전착화상을 둘러싸는 선형상전착과, 그 선형상전착에 둘러싸이며 그 전착화상 이외의 부분에 그 선형상전착과 연결하여 구성되는 섬형상전착을 형성하고, 감압접착제층을 설치한 지지기재의 그 감압접착제층에 상기 전착화상, 상기 선형상전착 및 상기 섬형상전착을 상기 도전성기재로부터 박리전사하고, 상기 전착화상, 상기 선형상전착 및 상기 섬형상전착의 보유측 전면에 고착용접착제층을 형성하고, 상기 선형상전착 및 상기 섬형상전착을 제거하고, 상기 지지기재로부터 상기 전착화상을 박리하면서 상기 고착용접착제층을 개재시켜 상기 전착화상을 피착물의 표면에 부착하는 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같은 본 발명에 관한 전착화상의 제2제조방법에 의하면 핀홀형상 미소 전착물의 형성을 방지할 수 있다.

이하 본 발명의 제1 및 제2실시예를 도면을 참조하여 더욱 구체적으로 설명한다.

제1실시예에서는 시계용문자를 전착화상으로 해서 이것을 시계용표시판(피착물)의 표면에 피착하도록 한 예를 나타내지만, 본 발명은 시계용문자에 한정되지 않고, 각종 장식문자, 기호 등의 제조에 적용할 수 있다.

먼저 제1도에 도시하는 바와 같이 도전성기재(1) 표면에 시계용문자 3, 6, 9 및 12를 구성하는 전착화상(2)과, 그 전착화상(2)를 둘러싸는 선형상전착(3)과, 이들의 주위를 둘러싸고 가이드공(4)이 설치된 가이드용전착(5)을 형성한다.

도전성기재(1)로서는 크롬강 등의 금속판 또는 이와 같은 금속판(1a) 표면에 도전성피막(1b)을 설치한 적층체(이하, 다층기재(1)라고도 함)가 사용된다.(제2도 참조). 본 발명에 있어서는 특히 금속판(1a)표면에 도전성피막(1b)을 설치한 다층기재를 도전성기재(1)로서 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 다층기재(1)를 사용함으로써 전착화상을 지지기재에 전사할 때, 전착화상이 비산(飛散)하는 것을 방지할 수 있다. 이하의 실시예에서는 이 다층기재(1)를 사용한 경우를 예로 하여 설명한다.

다층기재(1)의 도전성피막(1b)은 도전성을 갖는 가요성의 박막이다. 이와 같은 도전성피막(1b)으로서는 전해도금(전착) 또는 무전해 도금에 의해 형성되는 도전성 금속박막, 도전성 도료피막, 도전성 고분자박막 등이 사용되고, 바람직하게는 전착에 의한 도전성 금속박막이 사용된다. 도전성피막(1b)의 막두께는 특별히 한정되지는 않지만, 통상은 10∼50μm, 바람직하게는 20 ~ 30㎛ 정도이다.

도전성피막(1b)은 다음 공정에서 금속판(1a)의 표면으로부터 박리된다. 따라서 도전성피막(1b)의 박리를 용이하게 하기 위해 도전성피막(1b)의 형성에 앞서 금속판(1a)의 표면에 이형처리를 실시해 두는 것이 바람직하다. 이형처리는 예를 들면 양극전해에 의한 표면산화, 계면활성제 등으로 금속판(1a)의 표면을 처리함으로써 실행된다.

계속해서 도전성피막(1b)의 표면에 전착화상(2)과, 그 전착화상을 둘러싸는 선형상전착(3)을 형성한다. 이 구체적 수법은 특개평 3-107496호 공보에 기재되어 있다. 조금도 한정되는 것은 아니지만 이하에 전착화상(2) 및 선형상전착(3)의 일반적인 형성방법에 대해서 설명한다.

이 예는 시계용문자를 전착화상으로 해서 이것을 시계용표시판(피착물)의 표면에 피착하도록 한 것으로, 먼저 제3도에 도시하는 바와 같이 필요로 하는 음화 또는 양화의 전착화상용 포토마스크필름(6)을 사진이나 인쇄 등에 의해 작성한다.

동도면에 도시하는 것은 양화필름이고, 이 필름(6)에는 시계용문자 3, 6, 9 및 12를 구성하는 목표화상도(7)와, 이 목표화상도(7)의 주위를 둘러싸는 선형화상도(8)와, 이들의 주위를 둘러싸는 직사각형 틀형상의 가이드용화상도(9)(동도면에서 사선으로 표시함)가 검은색 잉크 등으로 표현되어 있음과 동시에, 이 가이드용화상도(9) 내부의 소정위치에 가이드마크(10)가 백발로 표현되어 있다. 선형상화상도(8)의 폭은 목표화상도(7)의 형상, 크기에도 관계하지만 통상은 0.5 ~ 5㎜ 정도이다. 또 목표화상도(7)와 선형상화상도(8)의 거리는 통상은 0.3 ~ 0.5㎜정도이다.

한편 제4도에 도시하는 바와 같이 다층기재(1)의 도전성피막(1b) 상면에 액체레지스트, 드라이필름레지스트 또는 인쇄용 레지시트잉크등의 포토레지스트(11)를 도포하고, 인화를 한 것을 준비해 둔다.

그리고 제5도에 도시하는 바와 같이 상기 도전성피막(1b) 위에 포토레지스트(11)를 사이에 두고 상기 필름(6)을 올려놓고, 이 상태에서 노광기 등에 의한 노광을 실행한다(그리고, 동도면에 있어서 필름(6) 안의 사선으로 도시하는 부분은 상기 목표화상도(7), 선형상화상도(8) 및 가이드용화상도(9)에 해당하고 빛을 차단하는 부분이다).

이 노광 후에 현상을 실행하고, 노광되지 않은 포토레지스트(11a) (제5도 참조)를 제거하고, 이것에 의해 제6도에 도시하는 바와 같이 도전성피막(1b)의 표면에 상기 목표화상도(7), 선형상화상도(8) 및 가이드용화상도(9)의 형상에 따른 형상의 도전부(12)(전착화상 대응면이라고도 함)를 형성한다. 계속해서 필요에 따라 도전부(12)의 표면(전착화상 대응면)에 이형처리를 실시한다. 이형처리를 실시해 두면 다음에 형성되는 전착화상(2) 및 선형상전착(3)을 도전성피막(1b)으로부터 용이하게 박리할 수 있게 된다. 이 이형처리는 상기와 같은 수법에 의해 실행된다.

다음에 제7도에 도시하는 바와 같이 상기 도전부(12) 위에 전착법(전착화상법)에 의해 금속을 석출시키고, 상기 목표화상도(7)의 형상에 따른 형상의 전착화상(2)과, 선형상화상도(8)의 형상에 따른 형상의 선형상전착(3)과, 가이드용화상도(9)의 형상에 따른 가이드용전착(5)을 형성한다. 이와 같이 전착화상(2)의 주위에 선형상전착(3)을 형성하면, 목표화상도(7)에 대응하는 부분에 부분에 석출하고자 하는 금속을 선형상화상도(8)에 대응하는 부분에 분산할 수 있으므로, 목표화상도(7)에 대한 과잉 전착이 방지된다. 목표화상도(7)가 첨예한 형상이면 통상은 첨예한 부분에 전착물이 과잉으로 석축하므로, 전착화상이 등 그스름해지는 결점이 있었지만, 본 발명에 의하면 선형상전착(3)을 형성함으로써 전착화상(2)에 대한 과잉 전착을 방지하고 있으므로, 첨예한 형상의 전착화상(2)을 얻을 수 있다.

그리고 상기 전착화상(2)은 평면에서 보면 3, 6, 9 또는 12의 숫자로 되어 있지만, 도면에서는 이들이 폭을 갖는 것으로서 표현하고 있다. 또 상기 가이드용전착(5)의 내부에는 상기 가이드마크(10)의 형상을 따라 관통하는 가이드공(도시하지 않음)이 형성된다.

여기에 상기 전착화상(2), 선형상전착(3) 및 가이드용전착(5)을 형성하는 금속으로서, 예를 들면 니켈을 사용한 경우에는 와트액으로서 황산니켈엑을 사용하는 것에 의해 도전부(12) 위에 니켈을 전착시키는 것이고, 이 때의 전착조건으로서는 예를 들면 150㎜×150㎜의 전착유효면적에 대해서 3A/d㎡의 전류를 흘림으로써 3시간에 100㎛±10㎛의 전착화상을 얻을 수 있다.

그리고 상기 니켈 외에 금, 은, 동, 철 또는 합금등 임의의 금속을 도전부(12) 위에 석출시켜서 전착화상을 형성해도 되는 것은 물론이고, 또 전착조건을 바꾸는 것에 의해 예를 들면 20 ~ 300㎛ 정도의 범위에서 임의 두께의 전착화상을 얻을 수 있다.

다음에 제8도에 도시하는 바와 같이 박리액에 침지시켜 도전성피막(1b) 위의 포토레지스트(11)를 제거하고, 제1도에 도시하는 바와 같이 도전성기재(1) 표면에 시계용문자 3, 6, 9 및 12를 구성하는 전착화상(2)과, 그 전착화상(2)을 둘러싸는 선형상전착(3)과, 이들의 주위를 둘러싸고 가이드공(4)이 설치된 가이드용전착(5)을 형성한다. 상기 전착화상(2)의 표면에 필요에 따라 표면처리로서의 금속도금이나, 전착도장, 스프레이도장, 인쇄, 정전도장 또는 진공증착 등의 장식(착색)을 실시할 수 있다.

이렇게 해서 전착법에 의해 도전성기재(1)의 표면에 전착화상(2), 선형상전착(3) 및 가이드용전착(5)을 형성한 후, 제9도에 도시하는 바와 같이 이들의 화상을 필름 등 지지기재(13)의 감압접착제층(14)위에 전사한다. 다층기재(1)를 사용한 경우에는 도전성피막(1b) 위에 전착화상이 형성되지만, 이 경우에는 전착화상을 전사할 때 도전성피막(1b)을 동시에 박리한다. 즉, 도전성피막(1b)과 금속판(1a)의 계면에서 박리를 실행하고, 전착화상을 도전성피막(1b)과 지지기재(13)에 끼워넣으면서 박리한다. 이 결과 전착화상의 산란이 방지되므로 전착화상을 이익률 좋게 제조할 수 있다. 또 전착화상 및 금속판을 거의 변형하지 않고 박리할 수 있으므로, 전착화상 내에 응력이 잔류하지 않고, 피착물에 부착 후도 변형이 발생하는 일은 없다. 그리고 금속판을 반복사용할 수 있다고 하는 이점도 있다. 또 도전성피막(1b)으로 표면평활성이 높은 막, 예를 들면 전해도금막(전착막) 등을 사용하면, 전착화상의 이면이 평활해지고, 피착물로의 부착을 확실히 할 수 있게 된다. 또한 표면평활성이 높은 도전성피막(1b)에는 포토레지스트도 밀착하므로 버(burr)의 발생을 방지할 수 있고, 양질의 전착화상을 얻을 수 있다.

상기 감압접착제층(14)은 예를 들면 자외선경화형, 가열경화형, 또는 경시경화형의 감압접착제에 의해 형성할 수 있다.

여기에 자외선경화형 감압접착제의 대표예로서는 불포화결합을 2개 이상 갖는 부가중합성화합물이나 에폭시기를 갖는 알콕시실란과 같은 광중합성 화합물과, 카르보닐 화합물이나 유기유황 화합물, 과산화물, 아민, 오늄염계 화합물과 같은 광중합개시제를 배합한 고무계 감압접착제나, 아크릴계 감압접착제 등을 들 수 있다(특개소 60-196956호 공보 참조). 광중합성 화합물, 광중합개시제의 배합량은 각 각 베이스폴리머 100 중량부당 10 ∼500 중량부, 0.1 ∼20 중량부가 일반적이다.

그리고 아크릴계 폴리머에는 통상예(특공소 57-54068호 공보, 특공소 58-33909호 공보 등 참조) 외에, 사이드체인에 라디칼 반응성 불포화기를 갖는 것(특공소 61-56264호 공보 참조)나, 분자안에 에폭 시기를 갖는 것도 사용할 수 있다.

또 불포화결합을 2개 이상 갖는 부가중합성 화합물로서는 예를 들면 아크릴산이나 메타크릴산의 다가알코올계 에스테르나 올리고에스테르, 에폭시계나 우레탄계 화합물 등을 들 수 있다.

그리고 에틸렌글리콜디글리시딜에테르와 같은 분자안에 에폭시기를 1개 또는 2개 이상 갖는 에폭시기 관능성 가교제를 추가배합하여 가교효과를 줄 수도 있다.

자외선경화형의 접착제를 사용하여 감압접착증(14)을 형성한 경우에는 자외선 조사처리를 가능하게 하기 위해 지지기재(13)로서 투명한 필름 등을 사용할 필요가 있다.

또 가열경화형 감압적착제의 대표예로서는 폴리이소시아네이트, 멜라민수지, 아민에폭시수지, 과산화물, 금속킬레이트 화합물과 같은 가교제나 필요에 따라 디비닐벤젠, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리메타크릴레이트와 같은 다관능성 화합물로 구성되는 가교조절제 등을 배합한 고무계 감압적착제나 아크릴계 감압적착제 등을 들 수 있다.

그리고 경시경화형 감압접착제로서는 배합한 용제가 경시적으로 증발하는 것에 의해 접착력이 저하하도록 한 것을 들 수 있다.

전착화상들(2,3,5)을 도전성피막(1b)과 함께 지지기재(13)의 감압접착제층(14)에 전사한 후, 제10도에 도시하는 바와 같이 도전성피막(1b)을 제거하고, 전착화상들을 노출시킨다(이하, 이 노출면을 보유 측 전면이라고 함). 그리고 상기 감압접착제층(14)을 자회선경화형의 감압접착제로 형성한 경우에는 도전성피막(1b)의 제거에 앞서, 감압접착제층(14)에 소량의 자외선을 조사해 두고, 감압접착제층(14)의 접착력을 저감해 두는 것이 바람직하다. 또 금속판(1a)과 도전성피막(1b)의 박리(제9도 참조)에 앞서, 감압접착제층(14)의 접착력을 저감해 둘 수도 있다. 즉, 자회선경화형 접착제의 접착력은 2400g/25mm폭으로 강력하기 때문에 어느정도 접착력을 저감해 두지 않으면, 도전성피막(1b)을 감압접착제층(14)으로부터 박리하는 것이 곤란해지기 때문이다. 또 자외선경화형 접착제층의 접착력의 저감을 과도하게 실행하면 도전성피막(1b)을 제거할 때, 전착화상들도 함께 박리하기 때문에 바람직하지 않다. 따라서, 자외선조사 후의 접착력은 300∼600g/25mm폭 정도, 바람직하게는 400∼500g/25mm폭 정도로 하는 것이 바람직하다.

다음에 제11도에 도시하는 바와 같이 전착화상(2), 선형상전착(3) 및 가이드용전착(5)의 보유측 전면에 고착용접착제층(15)을 형성한다. 고착용접착제층(15)은 상기 감압접착제층(14)보다 강한 접착력을 갖는 것이 바람직하다. 그 후 고착용접착제층(15) 위에 이형지(16)를 부착한다(제12도 참조). 계속해서 이 상태에서 감압접착제층(14)의 접착력을 더욱 저감한다.

여기에 상기 감압접착제층(14)을 자외선경화형 감압접착제로 형성한 경우에는 이형지(16)를 부착 후, 지지기재(13)에 전착화상(2)의 표면측에서, 즉 전착화상(2)의 보유측과 반대측에서 제13도에 도시하는 바와 같이 자외선을 조사함으로써 감압접착제층(14)의 접착력을 극히 약한 접착력으로 변화시킨다.

또 감압접착제층(14)을 가열경화형 감압접착제로 형성한 경우에는 지지기재(13)에 가열을 실시함으로써, 그리고 경시경화형 감압접착제로 형성한 경우에는 경시변화를 부여함으로써 감압접착제층(14)의 접착력을 극히 약한 접착력으로 변화시킨다.

이와 같은 처리에 의해 감압접착제층(14)의 접착력을 100g/25mm폭 이하, 바람직하게는 30∼50g/25mm폭 정도로 저감하는 것이 바람직하다.

계속해서 이형지(16)를 제거한다. 그 후 제14도에서 도시하는 바와 같이 선형상전착(3)을 제거한다. 선형상전착(3)은 제 1도에 도시한 바와 같이 서로 연결접속하고 있어 연속적으로 박리하는 것이 가능하다. 그 결과 전착화상(2)에 근접하는 선형상전착(3)이 고착용접착제층(15)과 함께 제거되므로, 전착화상(2)의 근방에는 거의 고착용접착제가 잔존하지 않는다. 따라서 전착화상(2)을 지지기재(13)로부터 용이하게 박리할 수 있고, 또 피착물에 부착 후 접착제의 밀려남을 방지할 수 있다. 그리고 바로 사용하지 않는 경우에는 제15도에 도시하는 바와 같이 고착용접착제층(15) 쪽에 이형지(16')를 부착해 두고 사용시, 이형지(16')를 벗겨내고 사용한다.

다음에 제16도에 도시하는 바와 같이 피착물(17)의 표면에 전착화상(2) 위에 도포된 고착용접착제충(15)을 개재시켜 상기 전착화상(2)을 상기 지지기재(13)로부터 박리하면서 부착 고정한다.

여기에 제16도∼제17도에 도시하는 바와 같이 피착물(17)로서의 시계용표시판(17')을 보유하고 있는 보유판(18)에 가이드핀(19)을 돌출설치해 두고, 이 가이드핀(19)과 상기 가이드용전착(5)에 설치한 가이드공(4)을 개재시켜 전착화상(2)의 시계용표시판(17')에 대한 위치결정을 할 수 있다.

이 때 전술한 바와 같이 상기 감압접착제층(14)의 접착력이 저하하고 있으므로, 약한 접착제로 전착화상(2)을 보유하고 있는 것과 같은 상태가 되고, 지지기재(13)의 전착화상 보유측에 도포한 고착용접착제층(15)을 개재시켜 상기 전착화상(2)을 상기 지지기재(13)로부터 박리하면서 시계용표시판(피착물)(17')의 표면에 부착할 수 있다.

그리고 이 감압접착제층(14)과 상기 고착용접착제층(15)의 계면접착력이 시계용표시판(17')과 고착용접착제층(15)의 계면에 있어서의 접착력보다 커지도록 양접착제층(14,15)을 선택함으로써 고착용접착제층(15)이 시계용표시판(17')에 부착하지 않도록 할 수 있다.

예를 들면 상기 감압접착제층(14)을 형성하는 감압접착제로서 광중합성 화합물 및 광중합개시제를 배합한 아크릴계 감압접착제를 사용한 경우, 고착용접착제층(15)으로서 감압접착제충(14)을 형성하는 감압접착제와 같은 종류의 접착제, 즉 광중합성 화합물 및 광중합개시제를 배함하고 있지 않은 아크릴계 베이스폴리머만의 아크릴계감압접착제를 사용하고, 이것을 도포한 후 40℃ 분위기에서 9시간 열성시킴으로써 감압접착제층(14)과 상기 고착용접착제층(15)의 계면 접착력이 시계용표시판(17')과 고착용접착제층(15)의 계면에 있어서의 접학력보다 커지도록 할 수 있다. 그리고 고착부 이외의 접착제를 모두 박리 제거할 수 있다. 이와 같이 상기 접착력이 저하한후 의 감압접착제층(14)과 고착용접착제층(15)의 계면에 있어서의 접합력이 피착물(17)과 고착용접착제층(15)의 계면에 있어서의 접합력보다 커지도록 양접착제층을 선택함으로써 전착화상의 이면에만 접착제를 도포한다고 하는 귀찮은 작업을 하지 않고 공정의 간소화를 꾀할 수도 있다.

그리고 본 발명에 있어서는 고착용접착제층(15)을 형성할 때, 전착화상(2)보다 약간 큰 열림부를 구비한 마스크를 개재시켜 접착제를 도포 또는 스프레이하고, 전착화상(2)의 표면에만 고착용접착제층(15)을 형성할 수도 있다.

이상 주로 시계용표시판의 제조법을 예로 해서 본 발명의 제1실시예를 설명했다. 그런데 시계용표시판은 그 중심부에 대면적의 공백부터 갖는다(여기서 공백부란 선형상전착(3)에 둘러싸인 부분이고, 또 전착화상(2) 이외의 부분을 가리키고, 제1도에 있어서 20으로 표시한다). 그렇지만 공백부(2)에 대응하는 포토레지스트(예를 들면 제5도에 있어서 11로 표시된다)에 핀홀이 존재하면 이 핀홀에도 전착물이 석출해 버리고, 공백부(20)에도 미소한 전착물이 형성된다. 이와 같은 미소한 전착물이 시계용표시판에 전사되어 버리면 현저하게 그 외관이 손상되게 된다.

본 발명에 관한 전착화상의 제2제조방법은 공백부(20)에 있어서의 미소 전착물의 형성을 방지하는 것을 목적으로하고 있다. 본 발명의 제2실시예에 있어서는 공백부(20)에 섬형상전착(21)을 설치하는(제18도 참조) 이외는 제1실시예와 거의 같다. 섬형상전착(21)은 선형상전착(3)이 연결하여 구성되고, 선형상전착(3)에 둘러싸이며 전착화상(2)이외의 부분에 형성되어 있다.

섬형상전착(21)은 공백부(20)의 중심에 형성되고, 공백부(20)의 전면적에 대해 40∼70%, 바람직하게는 50∼60% 정도의 면적비로 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명에 관한 전착화상의 제2제조방법에 있어서는 도전성기재(1)표면에 전착화상(2)고, 선형상전착(3)과, 섬형상전착(21)을 형성하고, 지지기재(13)의 감압접착제층(14)에 전착화상(2), 선형상전착(3) 및 섬형상전착(21)을 도전성기재(1)로부터 박리전사하고, 전착화상(2), 선형상전착(3) 및 섬형상전착(21)을 제거하고, 지지기재(13)로부터 전착화상(2)을 박리하면서 고착용접착제층(15)을 개재시켜 전착화상(2)을 피착물(17)의 표면에 부착한다.

이와 같은 섬형상전착(21)을 형성함으로써 공백부(20)에 있어서의 미소 전착물의 형성을 방지할 수 잇다. 또 섬형상전착(21)은 선형상전착(3)과 연결하여 구성되므로, 선형상전착(3)과 함께 용이하게 제거할 수 있다. 그리고 섬형상전착(21)에 의해 선형상전착(3)의 강도가 향상하므로 선형상전착(3)의 제거시에 선형상전착(3)의 끊어짐을 방지할 수 있다.

본 발명에 의하면 전착화상을 염가에 제조할 수 있다. 또 전착화상을 피착물에 부착할 때에 전착화상을 지지기재로부터 용이하게 박리할 수 있고, 또 피착물에 부착 후 접착제의 밀려남을 방지할 수 있다. 또 본 발명에 의하면 핀홀형상의 미소 전착물의 형성을 방지할 수 있다.

Claims (4)

1. 도전성기재(1) 표면에 전착화상(2)과, 그 전착화상(2)을 둘러싸는 선형상전착(3)을 형성하고, 감압접착제충(14)을 설치한 지지기재(13)의 그 감압접착제충(14)에 상기 전착화상(2) 및 상기 선형상전착(3)을 상기 도전성기재(1)로부터 박리전사하고, 상기 전착화상(2) 및 상기 선형성전착(3)의 보유측 전면에 고착용 접착제층(15) 형성하고, 상기 선형상전착(3)을 제거하고, 상기 지지기재(13)로부터 상기 전착화상(2)을 박리하면서 상기고착용접착제층(15)을 개재시켜 상기 전착화상(2)을 피착물(17)의 표면에 부착하는 특징으로 하는 전착화상의 제조방법.
2. 도전성기재(1) 표면에 전착화상(2)과, 그 전착화상(2)을 둘려싸는 선형상전착(3)과, 그 선형상전착(3)에 둘러싸이고 또 그 전착화상(2) 이외의 부분에 그 선형상전착(3)과 연결하여 구성되는 섬형상전착(21)을 형성하고, 감압접착제층(14)을 설치한 지지기재(13)의 그 감압접착제층(14)에 상기 전착화상(2), 상기 선형상전착(3) 및 상기 섬형상전착(21)을 상기 도전성기재(1)로부터 박리전사하고, 상기 전착화상(2), 상기 선형상전착(3) 및 상기 섬형상전착(21)의 보유측 전면에 고착용접착제층(15)을 형성하고, 상기 선형상전착(3) 및 상기 섬형상전착(21)을 제거하고, 상기 지지기재(13)로부터 상기 전착화상(2)을 박리하면서 상기 고착용접착제층(15)을 개재시켜 상기 전착화상(2)을 피착물(17)의 표면에 부착하는 것을 특징으로 하는 전착화상의 제조방법.
3. 제1항 또는 제2항중 어느 한항에 있어서, 상기 도전성기재(1)가 금속판(1a)과, 그 위에 형성된 도전성피막(1b)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전착화상의 제조방법.
4. 제1항 또는 제2항중 어느 한항에 있어서, 상기 감압접착제층(14)이 자외선경화형 감합접착제로 구성되는 것을 특징으로 하는 전착화상의 제조방법.