CH689706A5

CH689706A5 - Verfahren zur Herstellung elektrogeformter Muster.

Info

Publication number: CH689706A5
Application number: CH00727/95A
Authority: CH
Inventors: Hiroo Nakayama
Original assignee: Tefco International Co Ltd
Priority date: 1994-07-13
Filing date: 1995-03-14
Publication date: 1999-08-31
Also published as: US5501785A; DE19520412C2; TW279935B; DE19520412A1; KR0157143B1; CN1133356A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung elektrogeformter Muster, welches das Formen von Mustern wie Lettern für Zeitmesser (Armbanduhren, Wanduhren usw.) oder Ornamentteilen durch Elektroformung, Übertragen der Muster (elektrogeformten Muster) auf einen Träger wie einen Film und anschliessendes Ankleben der Muster auf einen Adhärenden wie eine Anzeigetafel eines Zeitmessers umfasst.

Ein Verfahren, das in den letzten Jahren vorwiegend zur Herstellung von Mustern mit besonders feinen und komplexen Formen, z.B. von Lettern für Zeitmesser oder Ornamentteilen, verwendet wurde, umfasst die Bildung eines Resistfilms auf einem anderen Bereich als dem Musterformungsbereich einer metallischen Plattenfläche zur Bildung leitender Teile entlang der Musterformen auf der metallischen Plattenfläche, das Abscheiden von Metall auf die leitenden Teile durch Elektroformung zur Bildung elektrogeformter Muster, die vorübergehende Übertragung der elektrogeformten Muster auf einen Träger wie einen Film mit einem Klebstoff, um die Muster auf dem Träger zu halten, und neuerliche Übertragung der elektrogeformten Muster auf einen Adhärenden wie eine Anzeigetafel eines Zeitmessers mit einem Klebstoff bei gleichzeitiger Ablösung der Muster von dem Träger.

Zum Beispiel offenbart die japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 16 989/1984 (d.h. die japanische Patentveröffentlichung Nr. 18 674/1988) ein Verfahren zur Herstellung von Lettern durch Elektroformung, welches die Bildung eines Resists auf einer metallischen Platte, die Bearbeitung der metallischen Platte mit dem Resist durch Elektroformung, das Ablösen des elektrogeformten Produkts von dem Resist und der metallischen Platte unter Verwendung eines Bandes mit einem schwachen Klebstoff oder eines anderen Mittels und das Auftragen eines Klebstoffs auf die abgelöste Oberfläche des elektrogeformten Produkts umfasst, wobei ein verwerfbares elektrogeformtes Produkt, das eine übermässige Elektroformung an den äusseren peripheren Enden der Letter verhindern soll, bevor es entfernt wird als Maske verwendet wird, wenn der Klebstoff auf die Letter aufgetragen wird.

Bei diesem Verfahren muss jedoch das verwerfbare elektrogeformte Produkt zur Verwendung als Maske in einem grossen Bereich geformt werden, und dies bedeutet einen Kostenanstieg, z.B. in den Kosten für die Elektroformungsmaterialien und Elektrizität, und erfordert einen langen Zeitraum für die Elektroformung.

Die japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 107 496/1991 (d.h. die japanische Patentveröffentlichung Nr. 43 988/1992) offenbart ein Verfahren zur Herstellung elektrogeformter Muster, welches das Formen elektrogeformter Muster und einer elektrogeformten Linie, welche die elektrogeformten Muster umgibt, auf einer Oberfläche einer metallischen Platte umfasst sowie das Ankleben einer Schicht, die mit einem schwachen Klebstoff überzogen ist, an die metallische Platte mit dem Klebstoff, Abziehen der Schicht von der metallischen Platte, so dass die elektrogeformten Muster und die elektrogeformte Linie von der metallischen Platte abgelöst werden, Entfernen der elektrogeformten Linie, Bedecken der Bereiche neben dem Bereich mit dem elektrogeformten Muster mit einer Maske, die mit \ffnungen versehen ist, die etwas grösser als die elektrogeformten Muster sind,

und Auftragen eines Klebstoffs auf die elektrogeformten Muster.

In diesem Verfahren wird der Klebstoff (festhaftender Klebstoff) jedoch nach dem Entfernen der elektrogeformten Linie auf die elektrogeformten Muster aufgetragen, und daher wird eine grosse Menge Klebstoff auf die Umfangsränder der elektrogeformten Muster aufgetragen. Infolgedessen ist die Ablösung der elektrogeformten Muster schwierig, oder der Klebstoff quillt aus den elektrogeformten Mustern hervor, nachdem die Muster auf einen Adhärenden geklebt wurden, wodurch das Erscheinungsbild beeinträchtigt wird. Ferner werden bei diesem Verfahren manchmal nadellochähnliche kleine elektrogeformte Gegenstände in einem anderen Bereich als jenem der elektrogeformten Muster und elektrogeformten Linien gebildet, und das Aussehen des Adhärenden wird durch die kleinen elektrogeformten Gegenstände beeinträchtigt.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens zur Herstellung elektrogeformter Muster, welches die Herstellung der elektrogeformten Muster bei geringen Kosten ermöglicht.

Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens zur Herstellung elektrogeformter Muster, wobei die elektrogeformten Muster leicht von dem Träger gelöst werden können, wenn die Muster an den Adhärenden geklebt werden, und ein Hervorquellen des Klebstoffs nach dem Ankleben der elektrogeformten Muster an den Adhärenden vermieden werden kann.

Weiterhin Aufgabe der Erfindung ist die Vermeidung der Bildung von nadellochähnlichen, kleinen, elektrogeformten Gegenständen.

Die obengenannten Aufgaben wurden durch das erste erfindungsgemässe Verfahren zur Herstellung elektrogeformter Muster gelöst, welches folgendes umfasst: Bilden elektrogeformter Muster und einer elektrogeformten Linie, welche die Muster umgibt, auf einer Oberfläche eines leitenden Substrats; Übertragen der elektrogeformten Muster und der elektrogeformten Linie von dem leitenden Substrat auf eine druckempfindliche Klebstoffschicht, die auf einem Träger aufgebracht ist durch Abziehen des leitenden Substrats; Bilden einer fest haftenden Klebstoffschicht auf der gesamten Oberfläche der dem Träger abgewandten Seite; Entfernen der elektrogeformten Linie; und Ankleben der elektrogeformten Muster auf eine Oberfläche eines Adhärenden mit der festhaftenden Klebstoffschicht und gleichzeitiges Ablösen der Muster von dem Träger.

Das leitende Substrat ist vorzugsweise ein mehrschichtiges Substrat, das aus einer metallischen Platte und einem darauf befindlichen, dünnen, leitenden Film besteht. Die druckempfindliche Klebstoffschicht besteht vorzugsweise aus einer mit Ultraviolettstrahlen härtbaren, druckempfindlichen Klebstoffart.

Gemäss dem ersten Verfahren der Erfindung, das sich wie oben beschrieben zusammensetzt, wird vor dem Bilden der festhaftenden Klebstoffschicht auf den elektrogeformten Mustern eine Klebstoffschicht sowohl auf den elektrogeformten Mustern als auch auf der elektrogeformten Linie, welche die Muster umgibt, gebildet und dann nur die elektrogeformte Linie entfernt. Daher bleibt kein Klebstoff in der Nähe der elektrogeformten Muster zurück. Infolgedessen können die elektrogeformten Muster leicht vom Träger abgelöst werden, und das Hervorquellen des Klebstoffs nach dem Ankleben der elektrogeformten Muster an den Adhärenden kann verhindert werden.

Das zweite erfindungsgemässe Verfahren zur Herstellung elektrogeformter Muster ist dadurch gekennzeichnet, dass es folgendes umfasst: Bilden elektrogeformter Muster, einer elektrogeformten Linie, welche die Muster umgibt, und einer elektrogeformten Insel in einem anderen Bereich als jenem der elektrogeformten Muster, die von der elektrogeformten Linie umgeben wird und mit dieser verbunden ist, auf einer Oberfläche eines leitenden Substrats; Übertragen der elektrogeformten Muster, der elektrogeformten Linie und der elektrogeformten Insel von dem leitenden Substrat auf eine druckempfindliche Klebstoffschicht, die sich auf einem Träger befindet, durch Abziehen des leitenden Substrats; Bilden einer festhaftenden Klebstoffschicht auf der gesamten Oberfläche der dem Träger abgewandten Seite;

Entfernen der elektrogeformten Linie und der elektrogeformten Insel; und Ankleben der elektrogeformten Muster auf eine Oberfläche eines Adhärenden mit der festhaftenden Klebstoffschicht und gleichzeitiges Ablösen der Muster von dem Träger.

Gemäss dem zweiten Verfahren der vorliegenden Erfindung zur Herstellung elektrogeformter Muster kann die Bildung von nadellochähnlichen, kleinen, elektrogeformten Gegenständen vermieden werden.

Die Erfindung wird nachstehend anhand von Zeichnungen beschrieben:

Fig. 1 ist eine Draufsicht, die einen Zustand zeigt, in dem elektrogeformte Muster, eine elektrogeformte Linie und eine elektrogeformte Führung auf einer Oberfläche eines leitenden Substrats geformt sind;
Fig. 2 ist eine Schnittansicht, die ein Beispiel eines leitenden Substrats (mehrschichtigen Substrats) zeigt;
Fig. 3 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel eines Photomaskenfilms für elektrogeformte Muster zeigt;
Fig. 4 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Photoresist auf eine Oberfläche eines leitenden Substrats laminiert ist;
Fig. 5 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem eine Belichtung durchgeführt wird;
Fig. 6 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem eine Entwicklung nach der Belichtung durchgeführt wird;

Fig. 7 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem eine Elektroformung nach der Entwicklung durchgeführt wird;
Fig. 8 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Photoresist nach der Elektroformung entfernt wird;
Fig. 9 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem elektrogeformte Muster gemeinsam mit einem leitenden Film auf einen Träger übertragen und darauf gehalten werden;
Fig. 10 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein leitender Film nach der Bestrahlung mit einer geringen Menge ultraviolettem Licht entfernt wird;
Fig. 11 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem eine festhaftende Klebstoffschicht auf der gesamten Oberfläche der Seite, auf der die elektrogeformten Muster, die elektrogeformte Linie und die elektrogeformte Führung gehalten werden, gebildet wird;

Fig. 12 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Trennpapier an der festhaftenden Klebstoffschicht befestigt wird;
Fig. 13 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem die Adhäsionskraft einer druckempfindlichen Klebstoffschicht durch Bestrahlung mit ultraviolettem Licht verringert wird;
Fig. 14 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem die elektrogeformte Linie entfernt ist.
Fig. 15 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Trennpapier an der festhaftenden Klebstoffschicht nach Entfernung der elektrogeformten Linie befestigt ist;
Fig. 16 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem die elektrogeformten Muster auf einem Adhärenden übertragen werden und gleichzeitig die elektrogeformten Muster von dem Träger abgelöst werden;

Fig. 17 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Adhärenden zeigt, auf den die elektrogeformten Muster geklebt sind und
Fig. 18 ist eine Draufsicht, die einen Zustand zeigt, in dem elektrogeformte Muster, eine elektrogeformte Linie, eine elektrogeformte Führung und eine elektrogeformte Insel auf einer Oberfläche eines leitenden Substrats geformt sind.

In der Folge wird nun ein erstes und ein zweites Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung mit Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.

Im ersten Ausführungsbeispiel werden Lettern für einen Zeitmesser als elektrogeformte Muster auf eine Oberfläche einer Anzeigetafel (eines Adhärenden) eines Zeitmessers geklebt. Diese Erfindung ist jedoch in keiner Weise auf die Herstellung von Lettern für Zeitmesser beschränkt und kann zur Herstellung von verschiedenen Zierbuchstaben, Symbolen usw. verwendet werden.

Zunächst werden, wie in Fig. 1 dargestellt, elektrogeformte Muster 2, welche die Lettern (Zahlen) 3, 6, 9 und 12 für einen Zeitmesser darstellen, eine elektrogeformte Linie 3, welche die elektrogeformten Muster umgibt, und eine elektrogeformte Führung 5, welche die elektrogeformten Muster 2 und die elektrogeformte Linie 3 umgibt und mit Führungsöffnungen 4 versehen ist, auf einer Oberfläche eines leitenden Substrats 1 gebildet.

Das hierin verwendete leitende Substrat 1 ist zum Beispiel eine metallische Platte aus rostfreiem Stahl oder ein Laminat, das aus einer metallischen Platte 1a und einem leitenden Film 1b besteht, mit dem die Oberfläche der metallischen Platte versehen ist (in der Folge auch als "mehrschichtiges Substrat 1" bezeichnet) (siehe Fig. 2). In der vorliegenden Erfindung wird das mehrschichtige Substrat mit dem leitenden Film 1b an der Oberfläche der metallischen Platte 1a vorzugsweise als leitendes Substrat 1 verwendet. Durch Verwendung eines solchen mehrschichtigen Substrats 1 wie zuvor erwähnt, kann verhindert werden, dass die elektrogeformten Muster verstreut werden, wenn die Muster auf einen Träger übertragen werden. In diesem Ausführungsbeispiel wird ein solcher Fall einer Verwendung des mehrschichtigen Substrats 1 als leitendes Substrat beschrieben.

Der leitende Film 1b des mehrschichtigen Substrats 1 ist ein biegsamer dünner Film mit elektrischer Leitfähigkeit. Als leitender Film 1b können leitende metallische dünne Filme verwendet werden, die durch Elektroplattieren (elektrolytische Abscheidung) oder stromloses Plattieren gebildet werden, sowie Filme aus leitenden Farben, leitende, dünne Polymerfilme usw. Von diesen werden vorzugsweise leitende metallische dünne Filme verwendet, die durch elektrolytische Abscheidung gebildet werden. Es gibt keine besondere Beschränkung für die Dikke des leitenden Films 1b, aber der Film 1b hat eine Dicke von üblicherweise etwa 10 bis 50 mu m, vorzugsweise etwa 20 bis 30 mu m.

Der leitende Film 1b wird in der späteren Stufe von der Oberfläche der metallischen Platte 1a abgezogen. Daher wird die Oberfläche der metallischen Platte 1a vor der Bildung des leitenden Films 1b vorzugsweise einer Trennbehandlung unterzogen, um das Abziehen des leitenden Films 1b zu erleichtern. Die Trennbehandlung kann z.B. durch Oxidierung der Oberfläche der metallischen Platte 1a durch Anodenelektrolyse oder Behandlung der Oberfläche der metallischen Platte 1a mit einem oberflächenaktiven Mittel oder dergleichen erfolgen.

Dann werden die elektrogeformten Muster 2 und die elektrogeformte Linie 3, welche die elektrogeformten Muster 2 umgibt, an der Oberfläche des leitenden Films 1b gebildet. Ein Verfahren zur Bildung der elektrogeformten Muster 2 und der elektrogeformten Linie 3 ist ausführlich in der japanischen Patentoffenlegungsschrift Nr. 107 496/1991 beschrieben. Es gibt keine besondere Beschränkung für das angewendete Verfahren. In der Folge wird ein Verfahren zur Bildung der elektrogeformten Muster 2 und der elektrogeformten Linie 3 beschrieben, das allgemein verwendet wird.

Bei diesem Verfahren werden Lettern für einen Zeitmesser als elektrogeformte Muster auf eine Oberfläche einer Anzeigetafel (eines Adhärenden) eines Zeitmessers geklebt. Zunächst wird ein negativer oder positiver Photomaskenfilm 6 für die gewünschten elektrogeformten Muster durch Photographie oder Druck hergestellt, wie in Fig. 3 dargestellt.

Der in Fig. 3 dargestellte Photomaskenfilm 6 ist ein Positivfilm. Auf dem Film 6 werden Targetmuster 7, welche die Lettern 3, 6, 9 und 12 des Zeitmessers darstellen, eine Linie 8, welche die Targetmuster 7 umgibt, und ein Führungsbereich 9 rechteckiger Form, der die Targetmuster 7 und die Linie 8 umgibt (d.h., der Bereich mit schrägen Linien in Fig. 3) mit schwarzer Tinte oder dergleichen eingezeichnet. An den vorgegebenen Positionen innerhalb des Führungsbereichs 9 werden Führungsmarkierungen 10 mit weissen Kreisen eingezeichnet. Obwohl die Breite der Linie 8 von den Formen der Targetmuster 7 und deren Grösse abhängt, liegt sie üblicherweise im Bereich von etwa 0,5 bis 5 mm. Der Abstand zwischen den Targetmustern 7 und der Linie 8 liegt üblicherweise im Bereich von 0,3 bis 0,5 mm.

Getrennt davon wird die Oberfläche des leitenden Films 1b des mehrschichtigen Substrats mit einem Photoresist 11 wie einem Flüssig-Resist, einem Trockenfilm-Resist oder einem Druckfarbenresist beschichtet, wie in Fig. 4 dargestellt.

Danach wird der obengenannte Film 6 derart auf den leitenden Film 1b gelegt, dass das Photoresist 11 dazwischenliegt, und sie werden in diesem Zustand unter Verwendung einer Belichtungsvorrichtung usw. belichtet, wie in Fig. 5 dargestellt. In dieser Figur entsprechen die Teile, die in dem Film 6 durch schräge Linien dargestellt sind, den Targetmustern 7, der Linie 8 und dem Führungsbereich 9 und blockieren das Licht.

Nach der Belichtung wird die Entwicklung zur Entfernung des nicht belichteten Photoresists 11a (siehe Fig. 5) durchgeführt, wodurch leitende Teile 12 (auch als "Bereiche, die den elektrogeformten Mustern entsprechen" bezeichnet) mit Formen, die den Formen der Targetmuster 7, der Linie 8 und dem Führungsbereich 9 entsprechen, an der Oberfläche des leitenden Films 1b gebildet werden, wie in Fig. 6 dargestellt. Dann werden nach Wunsch die Oberflächen der leitenden Teile 12 (der Bereiche, die den elektrogeformten Mustern entsprechen) einer Trennbehandlung unterzogen. Wenn die Trennbehandlung durchgeführt wird, können die elektrogeformten Muster 2 und eine elektrogeformte Linie 3, die beide später hergestellt werden, leicht von dem leitenden Film 1b abgezogen werden. Diese Trennbehandlung wird auf dieselbe Weise wie zuvor beschrieben durchgeführt.

Dann wird auf den leitenden Teilen 12 durch Elektroformung Metall abgeschieden, um elektrogeformte Muster 2 mit Formen, die den Formen der Targetmuster 7 entsprechen, eine elektrogeformte Linie 3 mit einer Form, die der Form der Linie 8 entspricht, und eine elektrogeformte Führung 5 mit einer Form, die der Form des Führungsbereichs 9 entspricht, zu bilden. Wenn die elektrogeformte Linie 3 am Umfang der elektrogeformten Muster 2 auf diese Weise gebildet wird, kann das Metall, das auf dem Bereich, welcher den Targetmustern 7 entspricht, abgeschieden werden soll, zu dem Bereich verteilt werden, welcher der Linie 8 entspricht, und somit kann eine übermässige Elektroformung bei den Targetmustern 7 vermieden werden.

Wenn die Targetmuster 7 scharfe Formen aufweisen, wird zuviel Metall auf den scharfen Teilen abgeschieden, und somit neigen die erhaltenen elektrogeformten Muster zu einer abgerundeten Form. Gemäss der vorliegenden Erfindung wird jedoch die elektrogeformte Linie 3 gebildet, um eine übermässige Elektroformung der Muster 2 zu verhindern, und somit können elektrogeformte Muster 2 mit scharfen Formen erhalten werden.

Die elektrogeformten Muster 2 sind, von oben gesehen, die Zahlen 3, 6, 9 und 12, aber in den Zeichnungen ist nur die Breite dieser Zahlen eingezeichnet. Innerhalb der elektrogeformten Führung 5 sind Führungsöffnungen (nicht dargestellt) vorhanden, die jeweils der Form der Führungsmarkierung 10 entsprechend hindurchgehen.

Das Metall zur Bildung der elektrogeformten Muster 2, der elektrogeformten Linie 3 und der elektrogeformten Führung 5 ist zum Beispiel Nickel. Wenn Nickel als Metall verwendet wird, wird Nickel unter Verwendung einer Nickelsulfatlösung als elektrolytische Lösung auf die leitenden Teile 12 elektrolytisch abgeschieden. Die Bedingungen für die elektrolytische Abscheidung sind z.B. wie folgt: Ein elektrischer Strom von 3 A/dm<2> wird auf der Basis eines effektiven elektrolytischen Abscheidungsbereichs von 150 mm x 150 mm über einen Zeitraum von 3 Stunden zugeleitet, um ein elektrogeformtes Muster mit einer Dicke von 100 mu m +/- 10 mu m zu erhalten.

Natürlich können wahlweise andere Metalle als Nickel wie z.B. Gold, Silber, Kupfer, Eisen, Platin und Legierungen davon, auf den leitenden Teilen zur Bildung der elektrogeformten Muster abgeschieden werden. Ferner können die Bedingungen für die elektrolytische Abscheidung variiert werden, wodurch elektrogeformte Muster mit einer gewünschten Dicke im Bereich von 20 bis 300 mu m erhalten werden können.

Danach wird das Photoresist 11 auf dem leitenden Film 1b durch Eintauchen in ein Abziehbad entfernt, wie in Fig. 8 dargestellt, wodurch die elektrogeformten Muster 2, welche die Lettern 3, 6, 9 und 12 des Zeitmessers darstellen, die elektrogeformte Linie 3, welche die elektrogeformten Muster 2 umgibt, und die elektrogeformte Führung 5, welche die elektrogeformten Muster 2 und die elektrogeformte Linie 3 umgibt und mit Führungsöffnungen 4 versehen ist, auf der Oberfläche des leitenden Substrats 1 gebildet werden, wie in Fig. 1 dargestellt. Nach Wunsch können die Oberflächen der elektrogeformten Muster 2 einer Oberflächenbehandlung wie einer Galvanisierung bzw. Metallplattierung oder Verzierungs-(Färbungs-)Behandlung wie einer elektrolytischen Abscheidungsfärbung, Sprühfärbung, einem Bedrucken, einer elektrostatischen Färbung und Vakuumabscheidung unterzogen werden.

Nachdem die elektrogeformten Muster 2, die elektrogeformte Linie 3 und die elektrogeformte Führung 5 auf der Oberfläche des leitenden Substrats 1 durch die zuvor beschriebene Elektroformung gebildet wurden, werden diese elektrogeformten Teile auf eine druckempfindliche Klebstoffschicht 14 eines Trägers 13 wie eines Films, übertragen, wie in Fig. 9 dargestellt. Wenn das mehrschichtige Substrat 1 verwendet wird, werden die elektrogeformten Muster auf dem leitenden Film 1b gebildet, und in diesem Fall wird der leitende Film 1b gleichzeitig mit der Übertragung der elektrogeformten Muster abgezogen. Genauer wird eine Grenzflächentrennung zwischen dem leitenden Film 1b und der metallischen Platte 1a durchgeführt, und die elektrogeformten Muster werden abgelöst, während die Muster zwischen dem leitenden Film 1b und dem Träger 13 liegen.

Infolgedessen wird ein Verstreuen der elektrogeformten Muster vermieden, und somit können die elektrogeformten Muster mit hohem Ertrag hergestellt werden. Ferner können die elektrogeformten Muster und die metallische Platte nahezu ohne Verformung getrennt werden. Daher bleibt keine Spannung in den elektrogeformten Mustern, und es kommt zu keiner Verformung, nachdem die Muster an den Adhärenden geklebt wurden. Ferner ist es von Vorteil, dass die metallische Platte wiederholt verwendet werden kann. Wenn ein Film mit hoher Oberflächenglätte, z.B. ein Elektroplattierfilm (elektrolytischer Abscheidungsfilm), als leitender Film 1b verwendet wird, können die erhaltenen elektrogeformten Muster eine glatte Rückseite aufweisen, und somit kann ein Ankleben der Muster an den Adhärenden zuverlässig ausgeführt werden.

Da das Photoresist fest an den leitenden Film 1b mit hoher Oberflächenglätte geheftet werden kann, kann das Auftreten eines Grats vermieden werden, und somit können elektrogeformte Muster mit hoher Qualität erhalten werden.

Die druckempfindliche Klebstoffschicht 14 kann aus verschiedenen druckempfindlichen Klebstoffen gebildet werden, wie z.B. jenen der mit Ultraviolettstrahlen härtenden Art, der wärmehärtbaren Art und der im Laufe der Zeit härtbaren Art.

Typische Beispiele für druckempfindliche Klebstoffe der mit Ultraviolettstrahlen härtenden Art umfassen gummiartige druckempfindliche Klebstoffe, die mit additionspolymerisierbaren Verbindungen mit zwei oder mehr ungesättigten Bindungen oder photopolymerisierbaren Verbindungen wie Alkoxysilan mit Epoxidgruppen und Photopolymerisationsinitiatoren wie Carbonylverbindungen, Organoschwefelverbindungen, Peroxiden, Aminen und Oniumsalzverbindungen vermischt sind; und acrylartige druckempfindliche Klebstoffe (siehe japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 196 956/85). Die photopolymerisierbare Verbindung und der Photopolymerisationsinitiator werden allgemein in Mengen von 10 bis 500 Gewichtsteilen bzw. 0,1 bis 20 Gewichtsteilen zuge geben, jeweils auf der Basis von 100 Gewichtsteilen des Basispolymers.

Beispiele für die hierin verwendeten acrylartigen Polymere umfassen jene, die allgemein bekannt sind (siehe japanische Patentveröffentlichungen Nr. 54 068/82 und Nr. 33 909/83), jene mit radikalreaktiven ungesättigten Gruppen an der Seitenkette (siehe japanische Patentveröffentlichung Nr. 56 264/1986) und jene mit Epoxidgruppen im Molekül.

Beispiele für die additionspolymerisierbaren Verbindungen mit zwei oder mehr ungesättigten Bindungen umfassen mehrwertige Alkoholester der Acrylsäuren und Methacrylsäuren, Oligoester dieser Säure, Epoxidverbindungen und Urethanverbindungen.

Funktionelle Epoxidgruppen-Vernetzungsmittel mit mindestens einer Epoxidgruppe im Molekül wie Ethylenglykoldiglycidylether können ferner zur Erhöhung der Vernetzungswirkung beigegeben werden.

Wenn die druckempfindliche Klebstoffschicht 14 unter Verwendung einer mit Ultraviolettstrahlen härtbaren Klebstoffart gebildet wird, muss ein transparenter Film als Träger 13 verwendet werden, so dass die Ultraviolettbehandlung durchgeführt werden kann.

Typische Beispiele für druckempfindliche Klebstoffe der wärmehärtbaren Art umfassen gummiartige, druckempfindliche Klebstoffe oder acrylartige, druckempfindliche Klebstoffe, die Vernetzungsmittel wie Polyisocyanat, Melaminharze, Aminepoxidharze, Peroxide und Metallchelatverbindungen umfassen; nach Wunsch mit Vernetzungsmodifikationsmitteln von polyfunktionellen Verbindungen wie Divinylbenzol, Ethylenglykoldiacrylat und Trimethylolpropantrimethacrylat.

Der druckempfindliche Klebstoff der im Laufe der Zeit härtbaren Art ist zum Beispiel ein Klebstoff, dessen Adhäsionskraft durch Verdampfung des Lösungsmittels im Laufe der Zeit abnimmt.

Nachdem die elektrogeformten Muster (2, 3, 5) usw. gemeinsam mit dem leitenden dünnen Film 1b auf die druckempfindliche Klebstoffschicht 14 des Trägers 13 übertragen wurden, wird der leitende dünne Film 1b entfernt, um die elektrogeformten Muster usw. an der Aussenseite zu belichten (diese belichtete Oberfläche wird in der Folge auch als "gesamte Oberfläche der Seite, an der die elektrogeformten Muster usw. gehalten werden" bezeichnet), wie in Fig. 10 dargestellt. Wenn die druckempfindliche Klebstoffschicht 14 aus der mit Ultraviolettstrahlen härtbaren druckempfindlichen Klebstoffart gebildet wird, wird es bevorzugt, die Adhäsionskraft der druckempfindlichen Klebstoffschicht 14 durch Bestrahlung der Klebstoffschicht 14 mit einer geringen Menge Ultraviolettlicht vor der Entfernung des leitenden dünnen Films 1b zu verringern.

Ferner kann die Adhäsionskraft der druckempfindlichen Klebstoffschicht 14 vor der Trennung der metallischen Platte 1a von dem leitenden dünnen Film 1b (siehe Fig. 9) verringert werden. Die Adhäsionskraft der mit Ultraviolettstrahlen härtenden druckempfindlichen Klebstoffart ist stark, d.h. 2400 g/25 mm Breite. Wenn daher die Adhäsionskraft nicht auf ein bestimmtes Mass verringert wird, lässt sich der leitende dünne Film 1b kaum von der druckempfindlichen Klebstoffschicht 14 trennen. Eine übermässige Verringerung der Adhäsionskraft der mit Ultraviolettstrahlen härtbaren Klebstoffart ist jedoch ungünstig, da die elektrogeformten Muster auch abgezogen werden, wenn der leitende dünne Film 1b entfernt wird.

Daher sollte die Adhäsionskraft der druckempfindlichen Klebstoffschicht nach der Bestrahlung mit Ultraviolettlicht im Bereich von etwa 300 bis 600 g/25 mm Breite, vorzugsweise etwa 400 bis 500 g/25 mm Breite, liegen.

Danach wird, wie in Fig. 11 dargestellt, eine festhaftende Klebstoffschicht 15 auf der gesamten Oberfläche der Seite gebildet, an der die elektrogeformten Muster 2, die elektrogeformte Linie 3 und die elektrogeformte Führung 5 gehalten werden. Die festhaftende Klebstoffschicht hat vorzugsweise eine Adhäsionskraft, die grösser als jene der druckempfindlichen Klebstoffschicht 14 ist. Danach wird ein Trennpapier 16 an der festhaftenden Klebstoffschicht 15 befestigt (siehe Fig. 12). Dabei nimmt die Adhäsionskraft der druckempfindlichen Klebstoffschicht 14 weiter ab.

Wenn die druckempfindliche Klebstoffschicht 14 aus der mit Ultraviolettstrahlen härtbaren druckempfindlichen Klebstoffart gebildet ist, wird der Träger 13, nachdem das Trennpapier 16 befestigt wurde, von der Oberflächenseite der elektrogeformten Muster, d.h. von der Seite, die jener Seite, an der die elektrogeformten Muster gehalten werden, gegenüberliegt, wie in Fig. 13 dargestellt, mit Ultraviolettlicht bestrahlt, um die Adhäsionskraft der druckempfindlichen Klebstoffschicht 14 sehr stark zu verringern.

Wenn die druckempfindliche Klebstoffschicht 14 aus der wärmehärtbaren druckempfindlichen Klebstoffart gebildet wird, wird die Adhäsionskraft der druckempfindlichen Klebstoffschicht 14 durch Erwärmen des Trägers 13 besonders stark verringert. Wenn die druckempfindliche Klebstoffschicht 14 aus der im Laufe der Zeit härtbaren, druckempfindlichen Klebstoffart gebildet ist, wird die Adhäsionskraft der druckempfindlichen Klebstoffschicht 14 nur durch Stehenlassen der Klebstoffschicht 14 über einen gewissen Zeitraum besonders stark verringert.

Die Adhäsionskraft der druckempfindlichen Klebstoffschicht 14 sollte durch die obengenannte Behandlung auf weniger als 100 g/25 mm Breite, vorzugsweise etwa 30 bis 50 g/25 mm Breite, verringert werden.

Danach wird das Trennpapier 16 entfernt. Dann wird die elektrogeformte Linie 3 entfernt, wie in Fig. 14 dargestellt ist. Die elektrogeformte Linie 3 ist eine kontinuierliche Linie, wie in Fig. 1 dargestellt, und kann auf einmal entfernt werden. Infolgedessen wird die elektrogeformte Linie 3, die nahe den elektrogeformten Mustern angeordnet ist, gemeinsam mit dem festhaftenden Klebstoff 15 entfernt, und somit bleibt kaum festhaftender Klebstoff in der Nähe der elektrogeformten Muster zurück. Daher können die elektrogeformten Muster 2 leicht von dem Träger 13 gelöst werden, und ein Hervorquellen des Klebstoffs nach dem Anheften der elektrogeformten Muster an den Adhärenden kann verhindert werden.

Wenn die elektrogeformten Muster nicht sofort verwendet werden, wird ein Trennpapier 16 min an der Seite der festhaftenden Klebstoffschicht 15 der elektrogeformten Muster befestigt, wie in Fig. 15 dargestellt, und das Trennpapier 16 min wird vor der Verwendung abgezogen.

Dann werden, wie in Fig. 16 dargestellt, die elektrogeformten Muster 2 gleichzeitig mit dem Ablösen der elektrogeformten Muster 2 von dem Träger 13 mit dem festhaftenden Klebstoff 15, der auf den elektrogeformten Mustern 2 aufgetragen ist, an eine Oberfläche eines Adhärenden geheftet.

Wie in den Fig. 16 bis 17 dargestellt ist, ist eine Halterung 18, die eine Anzeigetafel 17 min (d.h. einen Adhärenden 17) eines Zeitmessers hält, mit Führungsstiften 19 versehen, die von der Halterung abstehen. Durch diese Führungsstifte 19 und die obengenannten Führungsöffnungen 4, die in der elektrogeformten Führung 5 vorgesehen sind, kann eine Positionierung der elektrogeformten Muster auf der Anzeigetafel 17 min des Zeitmessers durchgeführt werden.

Wie zuvor beschrieben, ist die Adhäsionskraft der druckempfindlichen Klebstoffschicht 14 verringert. Dadurch entsteht dieselbe Situation, als wären die elektrogeformten Muster 2 von einem schwachen Klebstoff gehalten. Daher können die elektrogeformten Muster 2 gleichzeitig mit dem Ablösen der elektrogeformten Muster 2 von dem Träger 13 an eine Oberfläche der Anzeigetafel 17 min (des Adhärenden) des Zeitmessers durch den festhaftenden Klebstoff 15 geheftet werden, der an der die elektrogeformten Muster haltenden Seite aufgetragen ist.

Wenn beide Klebstoffe für die druckempfindliche Klebstoffschicht 14 und die festhaftende Klebstoffschicht 15 so gewählt werden, dass die Adhäsionskraft an der Grenzfläche zwischen der druckempfindlichen Klebstoffschicht 14 und dem festhaftenden Klebstoff 15 grösser als die Adhäsionskraft an der Grenzfläche zwischen der Anzeigetafel 17 min des Zeitmessers und dem festhaftenden Klebstoff 15 ist, ist es möglich, dass der festhaftende Klebstoff 15 nicht an der Anzeigetafel 17 min des Zeitmessers haftet.

Wenn z.B. ein acrylartiger druckempfindlicher Klebstoff, der mit einer photopolymerisierbaren Verbindung und einem Photopolymerisationsinitiator vermischt ist, als druckempfindlicher Klebstoff zur Bildung der druckempfindlichen Klebstoffschicht 14 verwendet wird, wird ein Klebstoff ähnlich dem druckempfindlichen Klebstoff für die druckempfindliche Klebstoffschicht 14, der aber mit keiner photopolymerisierbaren Verbindung vermischt ist und keinen Photopolymerisationsinitiator enthält, d.h. ein acrylartiger druckempfindlicher Klebstoff, der nur aus einem Polymer auf Acrylbasis besteht, als festhaftender Klebstoff 15 gewählt.

Nach dem Auftragen des festhaftenden Klebstoffs dieser Art wird der Klebstoff bei 40 DEG C 9 Stunden gehaltert, wodurch an der Grenzfläche zwischen der druckempfindlichen Klebstoffschicht 14 und dem festhaftenden Klebstoff 15 eine grössere Adhäsionskraft erzielt werden kann, als die Adhäsionskraft an der Grenzfläche zwischen der Anzeigetafel 17 min des Zeitmessers und dem festhaftenden Klebstoff 15. Somit kann der unnötige Klebstoff, d.h. der Klebstoff in einem anderen als dem Haftbereich, vollständig entfernt werden.

Wenn beide Klebstoffe so gewählt werden, dass die Bindekraft an der Grenzfläche zwischen der druckempfindlichen Klebstoffschicht 14, deren Adhäsion verringert ist, und der festhaftende Klebstoff 15 grösser als die Bindekraft an der Grenzfläche zwischen dem Adhärenden 17 und dem festhaftenden Klebstoff 15 wie oben beschrieben ist, kann ein derart mühsamer Vorgang wie das Auftragen des festhaftenden Klebstoffs 15 nur an den Rückseiten der elektrogeformten Muster mit dem Klebstoff entfallen. Infolgedessen kann das Verfahren vereinfacht werden.

In der vorliegenden Erfindung kann der Klebstoff bei der Bildung der festhaftenden Klebstoffschicht 15 aufgetragen oder durch eine Maske mit \ffnungen, die etwas grösser als die elektrogeformten Muster 2 sind, aufgesprüht werden, wodurch die festhaftende Klebstoffschicht 15 nur an den Rückseiten der elektrogeformten Muster 2 gebildet werden kann.

Oben wird das erste Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung mit Bezugnahme auf das Herstellungsverfahren einer Anzeigetafel eines Zeitmessers beschrieben. Ausserdem hat die Anzeigetafel des Zeitmessers einen grossen freien Teil in ihrer Mitte (wobei der Begriff "freier Teil" jenen Teil bezeichnet, der von der elektrogeformten Linie 3 umgeben wird, aber nicht der Bereich der elektrogeformten Muster 2 ist und in Fig. 1 mit "20" bezeichnet ist). Wenn das Photoresist, das dem freien Teil 20 entspricht (wie z.B. in Fig. 5 mit "11" bezeichnet) ein Nadelloch aufweist, wird das elektrogeformte Produkt an dem Nadelloch zur Bildung eines kleinen elektrogeformten Gegenstandes an dem freien Teil 20 abgeschieden. Wenn ein solcher kleiner elektrogeformter Gegenstand auf die Anzeigetafel eines Zeitmessers übertragen wird, wird deren Erscheinungsbild deutlich beeinträchtigt.

Das zweite Verfahren zur Herstellung elektrogeformter Muster gemäss der vorliegenden Erfindung soll die Bildung kleiner elektrogeformter Gegenstände am freien Teil 20 verhindern. Das zweite Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist gleich dem ersten Ausführungsbeispiel, mit der Ausnahme, dass eine elektrogeformte Insel 21 an dem freien Teil 20 gebildet wird (siehe Fig. 18). Die elektrogeformte Insel 21 ist mit der elektrogeformten Linie 3 verbunden, von der elektrogeformten Linie 3 umgeben und an einem anderen Teil als jenem der elektrogeformten Muster 2 gebildet.

Die elektrogeformte Insel 21 wird in der Mitte des freien Teils 20 und zwar in einem Flächenverhältnis von 40% bis 70%, vorzugsweise 50% bis 60%, auf der Basis der Gesamtfläche des freien Teils 20 gebildet.

Das zweite Verfahren zur Herstellung von elektrogeformten Mustern gemäss der vorliegenden Erfindung umfasst die folgenden Schritte:
- Bilden elektrogeformter Muster 2, der elektrogeformten Linie 3 und der elektrogeformten Insel 21 auf der Oberfläche des leitenden Substrats 1;
- Ablösen der elektrogeformten Muster 2, der elektrogeformten Linie 3 und der elektrogeformten Insel 21 von dem leitenden Substrat 1 zu deren Übertragung auf eine druckempfindliche Klebstoffschicht 14, die auf einem Träger 13 vorgesehen ist;
- Bilden einer festhaftenden Klebstoffschicht 15 auf der gesamten Oberfläche der Seite, wo die elektrogeformten Muster 2, die elektrogeformte Linie 3 und die elektrogeformte Insel 21 gehalten werden;

- Entfernen der elektrogeformten Linie 3 und der elektrogeformten Insel 21 und
- Anheften der elektrogeformten Muster 2 an eine Oberfläche eines Adhärenden 17 mit der festhaftenden Klebstoff schicht 15, gleichzeitig mit dem Ablösen der elektrogeformten Muster 2 von dem Träger 13.

Durch die derartige Bildung der elektrogeformten Insel 21 kann die Entstehung von kleinen elektrogeformten Gegenständen vermieden werden. Ferner ist die elektrogeformte Insel 21 mit der elektrogeformten Linie 3 verbunden, und somit wird die elektrogeformte Insel 21 leicht gemeinsam mit der elektrogeformten Linie 3 entfernt. Ferner wird die Stärke der elektrogeformten Linie 3 durch die elektrogeformte Insel 21 erhöht, und somit wird ein Abschneiden der elektrogeformten Linie 3 vermieden, wenn die elektrogeformte Linie 3 entfernt wird.

Gemäss der vorliegenden Erfindung können die elektrogeformten Muster mit geringen Kosten hergestellt werden. Wenn die elektrogeformten Muster an einen Adhärenden geklebt werden, können ferner die Muster leicht von dem Träger abgelöst werden, und ein Hervorquellen des Klebstoffs nach dem Anheften der elektrogeformten Muster an den Adhärenden kann vermieden werden. Ferner kann gemäss der vorliegenden Erfindung die Bildung von nadellochähnlichen kleinen elektrogeformten Gegenständen vermieden werden.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung elektrogeformter Muster, umfassend: - Bilden von elektrogeformten Mustern (2) und einer elektrogeformten Linie (3), welche die Muster (2) umgibt, auf einer Oberfläche eines leitenden Substrats (1), - Übertragen der elektrogeformten Muster (2) und der elektrogeformten Linie (3) von dem leitenden Substrat (1) auf eine druckempfindliche Klebstoffschicht (14), die auf einem Träger (13) vorgesehen ist, durch Abziehen des leitenden Substrats (1), - Bilden einer festhaftenden Klebstoffschicht (15) auf der gesamten Oberfläche der dem Träger (13) abgewandten Seite, - Entfernen der elektrogeformten Linie (3) und - Ankleben der elektrogeformten Muster (2) an eine Oberfläche eines zu beklebenden Gegenstandes (17) durch die festhaftende Klebstoffschicht (15), gleichzeitig mit dem Ablösen der elektrogeformten Muster (2) von dem Träger (13).

2.

Verfahren zur Herstellung elektrogeformter Muster nach Anspruch 1, umfassend: - Bilden der elektrogeformten Muster (2), der elektrogeformten Linie (3), welche die Muster (2) umgibt, und einer elektrogeformten Insel (21) in einem anderen Bereich als jenem der elektrogeformten Muster (2), die von der elektrogeformten Linie (3) umgeben und mit dieser verbunden ist, auf einer Oberfläche des leitenden Substrats (1), - Übertragen der elektrogeformten Muster (2), der elektrogeformten Linie (3) und der elektrogeformten Insel (21) von dem leitenden Substrat auf die druckempfindliche Klebstoffschicht, - Bilden der festhaftenden Klebstoffschicht (15), - Entfernen der elektrogeformten Linie (3) und der elektrogeformten Insel (21) und - Ankleben der elektrogeformten Muster (2) an die Oberfläche des zu beklebenden Gegenstandes (17) durch die festhaftende Klebstoffschicht (15),

gleichzeitig mit dem Ablösen der elektrogeformten Muster (2) von dem Träger (13).

3. Verfahren zur Herstellung von elektrogeformten Mustern nach Anspruch 1 oder 2, wobei das leitende Substrat (1) eine metallische Platte (1a) und einen darauf aufgebrachten, leitenden dünnen Film (16) umfasst.

4. Verfahren zur Herstellung von elektrogeformten Mustern nach Anspruch 1 oder 2, wobei die druckempfindliche Klebstoffschicht (14) eine mit Ultraviolettstrahlen härtende, druckempfindliche Klebstoffart umfasst.