CN1133356A - 电沉积图样的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的电沉积图样的制造方法的特征在于：在导电性基体材料表面形成电沉积图样、包围该电沉积图样的线状电沉积和四周缕空中间块状电沉积；将上述电沉积图样及线状电沉积等从该导电性基体材料上剥离，并转印至设置有压敏粘结剂层的支承基体材料的该压敏粘结剂层上；在固定上述电沉积图样及线状电极等的整个保持侧面上形成固定用粘结剂层；除去上述线状电沉积；将上述电沉积图样从上述支承用基体材料上剥离的同时，通过上述固定用粘结剂层将上述电沉积图样贴附在被粘贴物之表面。按照本发明，可将电沉积图样从支承基体材料上容易地剥离，还可防止粘结剂从图样中溢出等。

Description

电沉积图样的制造方法

本发明涉及一个电(极)沉积图样的制造方法，该电(极)沉积图样系由电沉积法形成如钟表用的显示文字和装饰部件的图样，将该图样(电沉积图样)转印到薄膜等的支承物上后，再贴附到钟表用显示板等的被粘贴物上。

近来，对具有如钟表用的显示文字及装饰部件等的细微、复杂的形状的物品，广泛使用着如下的转印方法：

在金属板表面上的、上述图样形成部以外的部位上形成抗蚀剂膜，由此，在该金属板的表面上形成取该些图样形状的导电部，在该导电部上用电解沉积法析出金属，形成电沉积图样，通过粘结剂，一旦将该电沉积图样转印到如薄膜等的支承用基体材料上之后，即予以保持固定，然后，将该电沉积图样从支承基体材料上剥离的同时，通过粘结剂再次转印到钟表用显示板等的被粘贴物上。

例如，在特开昭59-16989号公报(特公昭63-18674号公报)上公开了在金属板上涂以抗蚀剂，用这进行电铸，用带弱粘结剂的纸带等将该电铸物品从抗蚀剂(膜)和金属板分离，把粘结剂涂在剥离面上的用电铸制成的显示文字的制造方法。在该方法中，为了把粘结剂涂在文字上，防止在文字等的外周缘发生过量电沉积，而设置了一种可去除电解沉积物作为掩蔽罩。其掩蔽罩用后即可去弃。

然而，该方法中存在这样的问题：由于必须大面积地形成用作掩蔽罩用的需除弃的电沉积，这样，导致电沉积材料费、电费等的成本增加，另外，电沉积的时间较长。

另外，在特开平3-107496号公报(特公平4-43988号公报)上，教导了这样一种电沉积图样的形成方法：

在金属板表面形成电沉积图样和包围该电沉积图样的线状电沉积。将薄片上的涂有弱粘结剂的粘结剂面贴附在金属板，从该金属板上剥离上述电沉积图样及线状电沉积。将线状电沉积从薄片上去除，再将具有略大于电沉积图样的开口部的掩蔽罩覆盖在上述薄片上的、除电沉积图样以外的部分，再将粘结剂涂敷于电沉积图样上。

然而，该方法中存在的问题是，由于固定用的粘结剂是在去除线状电沉积部后进行涂敷的，所以，会有过多的粘结剂被涂敷于电沉积图样周围，使该电沉积图样的剥离困难；或者，该电沉积图样贴附于被粘贴物之后，粘结剂从电沉积图样中挤出，弄污图样。此外，使用该方法时，有时在电沉积图样和线状电沉积以外的部分上形成针孔状的微小电沉积物，由此损坏被粘贴物的外观。

本发明的目的在于，提供一种能经济地形成电沉积图样的、电沉积图样的制造方法。

本发明的目的又在于，提供一种电沉积图样的制造方法，该方法在将电沉积图样贴附于被粘贴物时，能将电沉积图样容易地从支承基体材料上剥离，又能在将电沉积图样贴附在被粘贴物物之后，防止粘结剂的溢出。

此外，本发明的目的还在于，防止针孔状微小电沉积物的形成。

为达成上述目的，本发明的电沉积图样的第一种制造方法的特征在于，在导电性基体材料表面形成电沉积图样和包围该电沉积图样的线状电沉积(部)；将上述电沉积图样及线状电沉积从该导电性基体材料上剥离，并转印至设置有压敏粘结剂层的支承基体材料的该压敏粘结剂层上；在固定上述电沉积图样及线状电沉积的整个保持一侧面上形成固定用粘结剂层；除去上述线状电沉积；将上述电沉积图样从上述支承用基体材料上剥离的同时，通过上述固定用粘结剂层将上述电沉积图样贴附于被粘贴物之表面。

这里，所述导电性基体材料最好用由金属板和在该金属板上形成了的导电性薄膜所构成的多层基体材料。另外，所述压敏粘结剂层最好由紫外线硬化型压敏粘结剂组成。

按照上述结构的本发明，在将固定用粘结剂层设置在电沉积图样上时，先于电沉积图样和包围其旁边的线状电沉积上形成粘结剂层，然后，仅仅去除线状电沉积，所以，在电沉积图样的旁边不残留有粘结剂。因此，可将电沉积图样从支承基体材料上容易地剥离下来，还可防止在将该图样粘贴在被贴物后，粘结剂从图样中溢出。

另外，本发明的电沉积图样的第二制造方法的特征在于；在导电性基体材料表面上形成电沉积图样、包围该电沉积图样的线状电沉积(部)和四周缕空中间块状的电沉积(部)，而该四周缕空中间块状的电沉积由线状电沉积所包围、并与其连结，处在该电沉积图样以外的位置；将上述电沉积图样、上述线状电沉积及上述四周缕空中间块状电沉积从该导电性基体材料上剥离并转印到设置有压敏粘结剂层的、该支承基体材料的所述压敏粘结剂层上；在固定保持上述电沉积图样、上述线状电沉积及上述四周缕空中间块电沉积的整个保持一侧面上形成固定用粘结剂层；去除上述线状电沉积及四周缕空中间块状电沉积；将上述电沉积图样从所述支承基体材料上剥离下来的同时，通过上述固定用粘结剂层，将电沉积图样粘贴在被贴物表面。

按照上述本发明的电沉积图样的第二个制造方法，可以防止针孔状微小电沉积的形成。

图1表示在导电性基体材料的上表面形成电沉积图样、线状电沉积及定位用电沉积的状态的平面图。

图2表示导电性基体材料(多层基体材料)的一个例子的剖面图。

图3表示显示电沉积图样用光掩蔽罩薄膜的一个例子的平面图。

图4表示在导电性基体材料表面层积了光致抗蚀剂的状态的剖视图。

图5表示曝光时的状态剖视图。

图6表示曝光后，显影了的状态的剖视图。

图7表示显影后，进行了电沉积的状态的剖视图。

图8表示进行了电沉积后，去除了光致抗蚀剂的状态的剖视图。

图9表示将电沉积图样同导电性覆膜一起转印、并保持在支承基体材料上的状态的剖视图。

图10表示在作少量紫外线照射后，去除导电性覆膜的状态的剖视图。

图11表示形成固定电沉积图样、线状电沉积部、定位用电沉积一侧整个面上用的粘结剂层的状态的剖视图。

图12表示将脱模纸粘附在固定用粘结剂层上的状态的剖视图。

图13表示由紫外线的照射，减低压敏粘结剂层的粘结力的状态的剖图。

图14表示去除了线状电沉积的状态的剖视图。

图15表示去除了线状电沉积后，将电脱模(膜)纸粘贴在固定用粘结剂层的状态的剖视图。

图16表示将电沉积图样从支承基体材料上剥离下来的同时，转印到被粘贴物上的状态的剖视图。

图17表示粘附有电沉积图样的被贴物的斜视图。

图18表示在导电性基体材料上表面上形成了电沉积图样、线状电沉积、定位用电沉积及四周缕空中间块状电沉积的状态的平面图。

下面，参照附图，将本发明的第1及第2个实施例进行更具体说明。

在第一实施例中所示的例子为，将钟表用的显示文字作为电沉积图样，覆盖于钟表用显示板(被粘贴物)的表面上，但在本发明中，不限于钟表用显示文字，也可适用于制造各种装饰文字、记号等。

首先，如图1所示，在导电性基体材料1的表面形成由钟表用显示文字的3、6、9及12组成的电沉积图样2、包围该电沉积图样2的线状电沉积3和围绕上述电沉积周围、设有定位孔4的定位用电沉积5。

作为导电性基体材料1，使用不锈钢等材料的金属板、或在该类金属板1a的表面设置了导电性覆膜1b的层合板(以下，也简称为多层基体材料1)。见图2。在本发明中，最好是使用在金属板1a的表面设有导电性覆膜1b的多层基体材料作为导电性基体材料1。由于使用该类多层基体材料1，可在将电沉积图样转印到支承基体材料上时，能防止电沉积图样产生飞散。在下面的实施例子中，以使用该多层基体材料1为例进行说明。

多层基体材料1上的导电性覆膜1b是具有导电性能的可挠曲薄膜。作为该类导电性覆膜1b，可使用以电解电镀(电淀积)或非电解电镀形成的导电性金属薄膜、导电性涂料薄膜、导电性高分子薄膜等，最好使用由电沉积形成的导电性金属薄膜。关于导电性覆膜1b的膜厚并无特别限制，通常为10-50μm，更好是在20-30μm范围。

导电性覆膜1b在以后的工序中要能从金属板1a的表面剥离。因此，为了使导电性覆膜1b容易剥离，最好在导电性覆膜1b的形成之前，对金属板1a的表面做脱膜处理。该脱膜处理可以是，例如，阳极电解产生的表面氧化、用表面活性剂等方法对金属1a的表面进行的处理。

接着，在导电性覆膜1b的表面形成电沉积图样2和包围该电沉积图样的线状电沉积3。其具体方法登载在特开平3-107496号公报上，无任何限制，下面就电沉积图样2及线状电沉积3的一般形成方法作一说明。

这个例子是将钟表用显示文字作为电沉积图样，将其覆于钟表用显示板(被粘贴物)的表面上。首先，如图3所示，采用摄影或印刷等方法制成所需要的负片或正片的电沉积图样用的光掩蔽罩胶片6。

图3所示的为正片胶片。在该胶片6上，有用黑印墨描绘钟表用显示文字3、6、9及12的目标图样图7、包围该目标图样图7的线状图样图8及围绕上述图样四周、矩形框状的定位用图样图9(在该图中用斜线部分表示)，同时，在该定位用图样图9内的一定位置处，用白色勾出定位标记10。线状图样图8的宽度根据目标图样图7的形状、大小而定，但通常为0.5-5mm范围。另外，目标图样图7和线状图样图8的距离通常在0.3-0.5mm范围。

另一方面，如图4所示，在多层基体材料1的导电性覆膜1b的上面涂以液体抗蚀剂、薄膜抗蚀剂或印刷用抗蚀剂的印墨等的光效抗蚀剂11，以作晒版用。

然而如图5所示，在上述导电性覆膜1b的上面夹叠着光致抗蚀剂层11，再放上上述膜胶片6，以该状态在曝光机下曝光(该图中，胶片6中以斜线表示的部分即相当于上述目标图样图7、线状图样图8及定位用图样图9，为遮敝了光线的部分)。

在作上述曝光后，显影，去除未曝光的光致抗蚀剂11a(见图5)，由此，如图6所示，在导电性覆膜1b的表面形成上述目标图样图7、线状图样图8及取定位用图样图9的形状的导电部12(也称电沉积图样对应面)。接着，根据需要，对导电部12的表面(电沉积图样对应面)作脱膜处理。脱膜处理后，则在以后形成的电沉积图样2以及线状电沉积3即可容易地从导电性覆膜1b上剥离下来。该脱膜处理以如同上述的方法进行。

下面，如图7所示，由电镀法(电沉积图样法)在前述导电部12上析出金属，按照上述目标图样图7的形状形成电沉积图样2、按照线状图样图8的形状形成线状电沉积3，按照定位用图样图9的形状形成定位用电沉积5。这样，在电沉积图样2的周围形成了线状电沉积3，就可将要对应于目标图样图7部分的金属分散于对应于线状图样图8的部分，从而，就可防止在目标图样图7上产生过剩电沉积。当目标图样图7呈尖锐的形状时，则在该尖锐部分通常有过剩的电沉积物析出，使本应呈尖锐形状的电沉积图样带有圆形。但按照本发明，由于线状电沉积3的形成可以防止电沉积图样2上产生过剩电沉积，从而可以克服上述缺点，能够得到尖锐形状的电沉积图样2。

还有上述电沉积图样2从平面上看，为3、6、9及12的数字，但在附图中，则勾画出这些字形的截面形状。另外，在上述定位用电沉积5的内部，形成有沿上述定位标记10的形状而贯通的定位孔(图中未表示)。

这里，形成上述电沉积图样2、线状电沉积3及定位用电沉积5的金属，在使用了镍。此时，用硫酸镍液的瓦特液，由此使镍电沉积于导电部12之上。以这时作为电沉积为条件，若对150m×150mm的有效电沉积通过3A/dm²的电流，即可在3小时得到100μm±01μm的电沉积图样。

还有，当然，除了上述镍之外，也可在导电部12上析出金、银、铜、铁或合金的任意一种金属，形成电沉积图样。另外，也可变化电沉积条件，得到如在20-300μm范围内的任一厚度的电沉积图样。

下面，如图8所示，浸渍于剥离液中，去除导电性覆膜1b上的光致抗蚀剂层11，如图1所示地，在导电性基体材料1的表面上形成钟表用显示文字的3、6、9及12的电沉积图样2、包围该电沉积图样2的线状电沉积3、及围绕上述图样、设有定位孔4的定位用电沉积5。按需要，可在上述电沉积图样2的表面上作金属镀层、电泳镀漆、喷镀、印刷、静电喷涂或真空蒸镀等装饰(着色)等表面处理。

这样，采用电沉积法在导电性基体材料1的表面上形成了电沉积图样2、线状电沉积3及定位用电沉积5之后，再如图9所示，将这些图样转印到以胶片等作为支承基体材料13的压敏粘结剂层14上。在使用多层基体材料1时，电沉积图样形成于导电性覆膜1b上，在这种情况下转印电沉积图样时，同时剥离导电性覆膜1b。也即，在导电覆膜1b和金属板1之间的界面上进行剥离，将电沉积图样在夹于导电性薄膜1b和支承基体材料13之间的状态下进行剥离。其结果，防止了电沉积图样的散乱，能高效率的制造电沉积图样。另外，由于能在使电沉积图样及金属板几乎不发生变形的情况下进行剥离，电沉积图样内无残存应力，电沉积图样贴附于被贴附物之后也不发生变形。还有的优点是，金属板可重复多次使用。又，一旦将高表面平滑性薄膜，例如电解镀层膜(电解沉积膜)等作为导电性薄膜1b使用时，就可使电沉积图样的里侧面变得平滑，很紧密地贴附于被贴附物上。而且，由于光致抗蚀剂紧密粘合于高表面平滑性的导电性覆膜2上，可防止毛边的产生，能得到优质的电沉积图样。

上述压敏粘结剂层14，可由如紫外线硬化型、加热硬化型、及时效硬化型的压敏粘结剂而形成。

这里，作为紫外线硬化型的压敏粘结剂的代表性例子有：掺合了具有不饱和键二个以上的加成聚合性化合物和具有环氧基的、如烷氧基硅烷之类的光聚合性化合物、羰基化合物和有机硫化合物、过氧化物、胺、鎓盐系化合物之类的光聚合引发剂的橡胶系压敏粘结剂；及丙烯酸酯系压敏粘结剂等(见特开昭60-196956号公报)。光聚合性化合物、光聚合引发剂的掺合量通常相对于每100重量份基底聚合物分别为10-500重量份和0.1-20重量份。

丙烯酸酯聚合物，除了通常所举出的以外(见特公昭57-54068号公报、特公昭58-33909号公报等)，也可使用在侧链上具有自由基反应性不饱和基的聚合物(见特公昭61-56264)号公报)，及在分子中具有环氧基的聚合物。

另外，作为具有2个以上不饱和键的加成聚合性化合物可举出例如，丙烯酸或甲基丙烯酸的多元醇系酯或低聚酯、环氧基系或聚氨酯系化合物等。

再有，也可追加掺入如乙二醇二缩水甘油醚之类的、分子中具有1个或2个以上的环氧基的环氧基官能性交联剂，以提高交联效果。

在使用紫外线硬化型的粘结剂形成压敏粘结剂层14时，为使紫外线照射处理成为可能，需要使用透明的胶片等作为支承基体材料13。

另外，作为加热硬化型的压敏粘结剂的代表性例子，可举出掺合了聚异氰酸盐、三聚氰胺树脂、胺—环氧树脂、过氧化物、金属螯合物之类的交联剂，及必要时，还有由二乙烯基苯、乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯等多官能性化合物组成的交联调节剂等的橡胶系压敏粘结剂及丙烯酸酯系压敏粘结剂等。

再有，作为时效硬化型的压敏粘结剂，可举出由掺入的溶剂随着时间逐渐蒸发从而引起粘结力降低的压敏粘结剂。

在将电沉积图样(2、3、5)连同导电性薄膜1b一起转印到支承基体材料13的压敏粘结剂层14上之后，如图10所示，去除导电性薄膜1b，露出电沉积图样等(以下，也称该露出面为整个保持侧面)。还有，在用紫外线硬化型的压敏粘结剂形成上述压敏粘结剂层14时，最好在去除导电性薄膜1b之前，对压敏粘结剂层14照射以少量的紫外线，以减低压敏粘结剂层14的粘结力。还有，也可以在进行金属板1a和导电性薄膜1b的剥离(见图9)之前，减弱压敏粘结剂层14的粘结力。也就是说，由于紫外线硬化型粘接剂的粘结力在2400g/25mm幅宽即属较强，如不将该粘结力减低到一定程度，则要将导电性薄膜1b从压敏粘结剂层24上剥离下来就变得很困难了。而对紫外线硬化型粘结剂层的粘结力一旦进行过分减低，则会在去除导电性薄膜1b时，把电沉积图样等也一起剥离，这是不希望发生的。因此，紫外线照射后的粘结力希望是在300-600g/25mm幅宽的范围，最好，在400-500g/25mm幅度的范围。

下面，如图11所示，在电沉积图样2、线状电沉积3及定位用电沉积5的整个保持一侧侧面上形成固定用的粘结剂层15。固定用粘结剂层15最好具有较上述压敏粘结剂层15更强的粘结力。然后，将脱膜纸16贴附于固定用粘结剂层15之上(见图12)。接着在该状态下再减低压敏粘结剂层14的粘结力。

这里，在用紫外线硬化型的压敏粘结剂层形成上述压敏粘结剂层14时，在贴附了脱膜纸16后，如该图13所示，从电沉积图样2的表面一侧，即，从与电沉积图样2的保持面相反的一侧，照射紫外线至支承基体材料13上，由此，使压敏粘结剂层14的粘结力变得极弱。

另外，在用加热硬化型的压敏粘结剂形成压敏粘桔剂层14时，对支承基体材料13进行加热；又在形成时效硬化型的压敏粘结剂时，使之发生时效变化；由此使压敏粘结剂层14的粘结力变得极弱。

通过如上所述的处理，希望将压敏粘结剂层14的粘结力减低到100g/25mm幅宽以下，最好是减低到30-50g/25mm幅宽的范围。

接着，去除脱膜纸16，其后，如图14所示，去除线状电沉积3。如图1所示，该线状电沉积3互相连接，可以连续不断地剥离。其结果，因邻接于电沉积图样2的线状电沉积3与固定(粘合)用粘接剂15一同被除去，在电沉积图样2的旁边几乎不残留有固定(粘合)用粘结剂。因此，可以容易地将电沉积图样2从支承基体材料13上剥离下来，又可防止在图样贴附于被粘贴物上之后，粘结剂的溢出。另外，在不马上直接使用图样的场合，可如图15所示，将脱膜纸16′粘贴于固定用粘结剂层15一侧上，使用时，将脱膜纸16撕剥下来使用。

其次，如图16所示，通过涂敷了电沉积图样2上的固定用粘结剂层15，在将上述电沉积图样2从上述支承基体材料13上剥离下来的同时，粘贴、固定在被粘贴物17之表面。

这里，如图16-图17所示，在固定作为被粘贴物17的钟表用显示板17′的固定板18上设有突起的定位销19，通过该定位销19和设于上述定位用电沉积5上的定位孔，可决定电沉积图样2对钟表用显示板17′的位置。

此时，如同前述，由于上述压敏粘结剂层14的粘结力减弱，处于如同由弱粘结剂保持电沉积图样的状态，可以通过涂布于支承基体材料13的电沉积图样保持面一侧的固定用粘结剂15，可在将上述电沉积图样2从上述支承基体材料13上剥离的同时，粘贴于钟表用显示板(被粘贴物)17′的表面。

选择二粘结剂14，15，使该压敏粘结剂层14和上述固定用粘结剂15之界面上的粘结力大于钟表用显示板17′和固定用粘结剂15之界面上的粘结力，由此，就可使固定用粘结剂15不粘附于钟表用显示板17′上。

例如，在使用掺合了光聚合性化合物及光聚合引发剂的丙烯酸酯系压敏粘结剂作为形成上述压敏粘结剂层14的压敏粘结剂时，作为固定用粘结剂15，可作用与形成压敏粘结剂层14的压敏粘结剂同类的粘结剂，即，不掺入光聚合性化合物及光聚合引发剂的、仅有基底聚合物的丙烯酸酯系压敏粘结剂，将其涂布后，在40℃雾围中热化9小时。由此，可使压敏粘结剂层14和上述固定用粘结剂15之界面的粘结力大于钟表用显示板17′和固定用粘结剂15之界面上的粘结力。而且，可将固定部位以外的粘结剂全部剥离去除。这样，选择二种粘结剂，使上述粘结力减低之后的压敏粘结剂层14和固定用粘结剂15之界面上的粘结力大于被粘贴物17和固定用粘结剂15之界面上的粘合力，由此可无需将粘结剂仅涂布于电沉积图样的里侧面的麻烦作业，达到工序的简化。

另外，在本发明中，在形成固定用粘结剂层15时，也通过其开口部略大于电沉积图样2的掩蔽罩涂敷或喷涂粘结剂，使固定用粘结剂层15仅形成于电沉积图样2的里侧一面。

上面，主要以钟表用显示板的制造方法为例，说明了本发明的第一实施例。但钟表用显示板在其中心部位留有大面积的空白部分(这里，所谓空白部分为被线状电沉积3所包围的部分，且也指电沉积图样2以外的部分，在图1中以“20”表示之)。然而，如在与空白部分20对应的光致抗蚀剂层(如在图5用“11”表示)上存在针孔的话，则电沉积物也从该针孔析出，在空白部分20形成微小的电沉积物。这种微小的电沉积物转印到钟表用显示板上时，即会显著损坏其外观。

本发明的电沉积图样的第二种制造方法的目的是在于，防止在上述空白部分形成微小的电沉积物。在本发明的第二实施例中，除了在空白部分20中设置了四周缕空、中间块状电沉积物21之外(见图18)，其它基本上与实施例一的一样。四周缕空中间块状电沉积21与线状电沉积3连接，且为该线状电沉积3所围绕，形成于电沉积图样2以外的部分上。

上述四周缕空中间块状电沉积21最好形成于空白部分20之中心，且占空白部分20的总面积以40-70％，最好为50-60％左右的面积。

本发明的电沉积图样的第二个制造方法特征在于，在导电性基体材料1的表面上形成电沉积图样2、线状电沉积3和四周缕空中间为块状电沉积21；将电沉积图样2、线状电沉积部3及四周缕空中间块状电沉积部21从导电性基体1上剥离、转移至支承基体材料13的压敏粘结剂层14上；在电沉积图样2、线状电沉积3及四周缕空中间块状的电沉积部21的整个保持侧一面形成固定(粘合)用粘结剂层15；去除线状电沉积3及四周缕空中间块状的电沉积21；将电沉积图样2从支承基体材料13上剥离下来的同时，通过固定(粘合)用粘结剂层15将电沉积图样2粘贴于被粘贴物17之表面。

籍上述四周缕空、中间块状的电沉积21的结构，能防止微小的电沉积物在空白部分20上形成。另外，因该四周缕空、中间块状的电沉积部21与线状电沉积3连接，能容易地将该四周缕空、中间块状的电沉积部21和线状电沉积3一起去除。而且因采用四周缕空、中间块状的电沉积21可提高线状电沉积3的强度，因此，能防止线状电沉积3在去除时产生碎裂。

综上所述，按照本发明可经济地制得电沉积图样，另外在将电沉积图样贴附在被粘贴物上时，可将该电沉积图样容易地从支承基体材料上剥离下来，并防止在粘贴后粘结剂溢出。另外按照本发明，能防止针孔状微小电沉积物的形成。

Claims (4)

1.一种电沉积图样的制造方法，其特征在于，所述方法系，

在导电性基体材料表面形成电沉积图样和包围该电沉积图样的线状电沉积；

将上述电沉积图样及线状电沉积从该导电性基体材料上剥离，并转印至设置有压敏粘结剂层的支承基体材料的该压敏粘结剂层上；

在固定上述电沉积图样及线状电沉积的整个保持一侧面上形成固定(粘合)用粘结剂层；

除去上述线状电沉积；

将上述电沉积图样从上述支承用基体材料上剥离的同时，通过上述固定用的粘结剂层将上述电沉积图样粘贴在被粘贴物之表面。

2.一种电沉积图样的制造方法，其特征在于，所述方法系，

在导电性基体材料表面上形成电沉积图样、包围该电沉积图样的线状电沉积和四周缕空中间块状的电沉积，该四周缕空中间块状的电沉积由该线状电沉积所包围，并与其连结，处在该电沉积图样以外的位置；

将上述电沉积图样、上述线状电沉积及上述四周缕空中间块状电沉积从该导电性基体材料上剥离，并转印到设置有压敏粘结剂层的、该支承基体材料的所述压敏粘结剂层上；

在固定保持上述电沉积图样、上述线状电沉积及上述四周缕空中间块状电沉积的整个保持侧面上形成固定用粘结剂层；

去除上述线状电沉积及四周缕空中间块状电沉积；

将上述电沉积图样从所述支承基体材料上剥离下来的同时，通过上述粘合用粘结剂层，将电沉积图样贴附在被贴物表面。

3.如权利要求1或2所述的电沉积图样的制造方法，其特征在于，其中，所述导电性基体材料由金属板和在该金属板上形成的导电性薄膜所构成。

4.如权利要求1或2所述的电沉积图样的制造方法，其中，所述压敏粘结剂层由紫外线硬化型压敏粘结剂组成。

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