JPH08311689A - ウェーハのめっき方法及びそれに用いるシール体 - Google Patents
ウェーハのめっき方法及びそれに用いるシール体Info
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- JPH08311689A JPH08311689A JP12146795A JP12146795A JPH08311689A JP H08311689 A JPH08311689 A JP H08311689A JP 12146795 A JP12146795 A JP 12146795A JP 12146795 A JP12146795 A JP 12146795A JP H08311689 A JPH08311689 A JP H08311689A
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ウェーハの浸漬式めっきについて、装置のより
一層の小型化を可能とし、まためっき液に液流を与える
場合にめっきの不均一性を招き易いという浸漬式の短所
を改善する。 【構成】プラスチックフィルムなどを用いた表面被覆材
２と裏面被覆材３の間にウェーハＵを挟み、この状態で
めっき用開口５の周囲について表面被覆材をウェーハの
表面に密着させると共に、ウェーハの周囲について表面
被覆材と裏面被覆材を互いに密着させることでウェーハ
の裏面をめっき液から保護してめっきを施すようにして
いる。このようにすることにより、ウェーハに与えるめ
っき液に対する保護構造の厚みを格段に薄くすることが
でき、この結果、装置の小型化を図れ、まためっきの均
一性を高めることができる。
一層の小型化を可能とし、まためっき液に液流を与える
場合にめっきの不均一性を招き易いという浸漬式の短所
を改善する。 【構成】プラスチックフィルムなどを用いた表面被覆材
２と裏面被覆材３の間にウェーハＵを挟み、この状態で
めっき用開口５の周囲について表面被覆材をウェーハの
表面に密着させると共に、ウェーハの周囲について表面
被覆材と裏面被覆材を互いに密着させることでウェーハ
の裏面をめっき液から保護してめっきを施すようにして
いる。このようにすることにより、ウェーハに与えるめ
っき液に対する保護構造の厚みを格段に薄くすることが
でき、この結果、装置の小型化を図れ、まためっきの均
一性を高めることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体の加工処理の一
部としてウェーハに施すめっき処理の技術に関する。
部としてウェーハに施すめっき処理の技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】ウェーハにめっきを施す場合には、一般
にその裏面にめっき金属が付着することを避けるため
に、裏面をめっき液から保護した状態でめっき処理を行
なう。このようなウェーハのめっき処理については、例
えば実開平２−３８４７２号公報や特開平５−３２０９
７８号公報に開示されるようなカップ形のめっき槽を用
いる“カップ式”と、例えば特開平５−２１８０４８号
公報や特開平６−３１０４６１号公報に開示されるよう
な治具様のシール手段で裏面を保護したウェーハをめっ
き槽内に漬けてめっきする“浸漬式”が従来より知られ
ている。
にその裏面にめっき金属が付着することを避けるため
に、裏面をめっき液から保護した状態でめっき処理を行
なう。このようなウェーハのめっき処理については、例
えば実開平２−３８４７２号公報や特開平５−３２０９
７８号公報に開示されるようなカップ形のめっき槽を用
いる“カップ式”と、例えば特開平５−２１８０４８号
公報や特開平６−３１０４６１号公報に開示されるよう
な治具様のシール手段で裏面を保護したウェーハをめっ
き槽内に漬けてめっきする“浸漬式”が従来より知られ
ている。
【０００３】これら“カップ式”と“浸漬式”は、種々
の条件に応じて使い分けられているが、それはそれぞれ
に一長一短があるからである。即ちウェーハの加工につ
いては、これがクリーンルームで行なわれるので、クリ
ーンルーム内での作業者の数を出来るだけ少なくするた
めに自動化の比率を高めることが望まれ、またスペース
コストの高いクリーンルームの占有面積を小さくするた
めに、出来るだけ装置を小型化することが望まれるが、
これに関し、“カップ式”は、工程の自動化が容易であ
るという長所があるものの、ウェーハのサイズに対応す
る開口を持つカップを複数個平面的に並べる必要がある
ので装置の大型化を避けられないという短所があり、一
方“浸漬式”は、シール手段でシールしたウェーハをめ
っき槽内に立て処理できるので装置が比較的小型で済む
という長所があるものの、シール手段をウェーハに取り
付ける作業が複雑で工程の自動化が困難であるという短
所がある。
の条件に応じて使い分けられているが、それはそれぞれ
に一長一短があるからである。即ちウェーハの加工につ
いては、これがクリーンルームで行なわれるので、クリ
ーンルーム内での作業者の数を出来るだけ少なくするた
めに自動化の比率を高めることが望まれ、またスペース
コストの高いクリーンルームの占有面積を小さくするた
めに、出来るだけ装置を小型化することが望まれるが、
これに関し、“カップ式”は、工程の自動化が容易であ
るという長所があるものの、ウェーハのサイズに対応す
る開口を持つカップを複数個平面的に並べる必要がある
ので装置の大型化を避けられないという短所があり、一
方“浸漬式”は、シール手段でシールしたウェーハをめ
っき槽内に立て処理できるので装置が比較的小型で済む
という長所があるものの、シール手段をウェーハに取り
付ける作業が複雑で工程の自動化が困難であるという短
所がある。
【０００４】また“浸漬式”には、シール手段をウェー
ハに取り付けた状態でシール手段の構造要素がウェーハ
の表面から突出することになり、この突出部がめっきの
均一性の阻害要因になり易いという短所もある。即ち
“浸漬式”ではシール手段を取り付けたウェーハをめっ
き槽内に立て置きして処理することになるので、電流密
度を高めてめっき速度を速めるためにめっき液に液流を
与える場合、上下方向で液流を形成することになる。こ
のためウェーハ表面からの突出部が液流に対し死角を与
え易く、またこの突出部により液流の挙動が非常に複雑
になるなどの理由から、めっきに不均一性を招き易い。
ハに取り付けた状態でシール手段の構造要素がウェーハ
の表面から突出することになり、この突出部がめっきの
均一性の阻害要因になり易いという短所もある。即ち
“浸漬式”ではシール手段を取り付けたウェーハをめっ
き槽内に立て置きして処理することになるので、電流密
度を高めてめっき速度を速めるためにめっき液に液流を
与える場合、上下方向で液流を形成することになる。こ
のためウェーハ表面からの突出部が液流に対し死角を与
え易く、またこの突出部により液流の挙動が非常に複雑
になるなどの理由から、めっきに不均一性を招き易い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような事情を背景
になされたのが本発明で、装置が比較的小型で済むとい
う“浸漬式”の長所をより一層伸ばすことができると共
に、めっき液に液流を与える場合にめっきの不均一性を
招き易いという“浸漬式”の短所を改善できるめっき技
術の提供を目的としている。
になされたのが本発明で、装置が比較的小型で済むとい
う“浸漬式”の長所をより一層伸ばすことができると共
に、めっき液に液流を与える場合にめっきの不均一性を
招き易いという“浸漬式”の短所を改善できるめっき技
術の提供を目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような目的のため
に、本発明では、裏面をめっき液から保護した状態でウ
ェーハにめっきを施すめっき方法について、薄くて柔軟
性があると共にウェーハの表面に液密的に密着可能であ
る材料を用いて形成され且つめっき用開口が設けられた
表面被覆材と、この表面被覆材及びウェーハの裏面に液
密的に密着可能な裏面被覆材との間にウェーハを挟み、
この状態でめっき用開口の周囲について表面被覆材をウ
ェーハの表面に液密的に密着させると共に、ウェーハの
周囲について表面被覆材と裏面被覆材を互いに液密的に
密着させることでウェーハの裏面のめっき液からの保護
を与えてウェーハにめっきを施すようにしている。
に、本発明では、裏面をめっき液から保護した状態でウ
ェーハにめっきを施すめっき方法について、薄くて柔軟
性があると共にウェーハの表面に液密的に密着可能であ
る材料を用いて形成され且つめっき用開口が設けられた
表面被覆材と、この表面被覆材及びウェーハの裏面に液
密的に密着可能な裏面被覆材との間にウェーハを挟み、
この状態でめっき用開口の周囲について表面被覆材をウ
ェーハの表面に液密的に密着させると共に、ウェーハの
周囲について表面被覆材と裏面被覆材を互いに液密的に
密着させることでウェーハの裏面のめっき液からの保護
を与えてウェーハにめっきを施すようにしている。
【０００７】このような本発明のめっき方法によると、
互いの密着性を十分に確保でき、またウェーハをめっき
液から保護する保護性を与えるのに必要最小限の厚みの
表面被覆材と裏面被覆材でウェーハを覆うだで済み、そ
のような被覆材の厚みは一般に数十〜数百ミクロン程度
で足りる。つまりウェーハに与えためっき液に対する保
護構造の厚みは、実質的にウェーハ自体の厚みとほとん
ど同じ程度で済む。この結果、従来の“浸漬式”におけ
るシール手段による保護構造に比べ格段に薄くなり、ウ
ェーハをめっき槽内で並べる間隔を大幅に狭めることが
でき、装置が比較的小型で済むという“浸漬式”の長所
をより一層伸ばすことができる。
互いの密着性を十分に確保でき、またウェーハをめっき
液から保護する保護性を与えるのに必要最小限の厚みの
表面被覆材と裏面被覆材でウェーハを覆うだで済み、そ
のような被覆材の厚みは一般に数十〜数百ミクロン程度
で足りる。つまりウェーハに与えためっき液に対する保
護構造の厚みは、実質的にウェーハ自体の厚みとほとん
ど同じ程度で済む。この結果、従来の“浸漬式”におけ
るシール手段による保護構造に比べ格段に薄くなり、ウ
ェーハをめっき槽内で並べる間隔を大幅に狭めることが
でき、装置が比較的小型で済むという“浸漬式”の長所
をより一層伸ばすことができる。
【０００８】また本発明のめっき方法によると、上記の
ように数十〜数百ミクロン程度の厚みの表面被覆材がウ
ェーハの表面に被さるだけである。したがってめっきの
均一性の阻害要因となるウェーハ表面における突出要素
を実質的になくすことができ、高い電流密度で処理する
ためにめっき液に液流を与える場合でも均一性の高いめ
っきを施すことができる。
ように数十〜数百ミクロン程度の厚みの表面被覆材がウ
ェーハの表面に被さるだけである。したがってめっきの
均一性の阻害要因となるウェーハ表面における突出要素
を実質的になくすことができ、高い電流密度で処理する
ためにめっき液に液流を与える場合でも均一性の高いめ
っきを施すことができる。
【０００９】さらに本発明のめっき方法によると、薄い
被覆材を密着させるようにしているので、薄い導電材を
用いた電極をウェーハに対し効率的に接触させることが
できる。このため表面被覆材のめっき用開口に沿って例
えばウェーハの外周形状と相似なリング形状とした薄い
導電体を配し、この導電体を表面被覆材のウェーハ表面
への密着時にウェーハに全体的にあるいは部分的に接触
させることでカソード電極を形成することができる。そ
してこのようにすることにより、カソード電極のウェー
ハへの接触をウェーハの全周にわたる広い面積での接触
から複数の点状接触による接触までの多様な仕方で自由
に設定することができ、例えばハンダのように均一電着
性の比較的悪い金属によるめっきにおけるめっきの均一
性も高めることができる。
被覆材を密着させるようにしているので、薄い導電材を
用いた電極をウェーハに対し効率的に接触させることが
できる。このため表面被覆材のめっき用開口に沿って例
えばウェーハの外周形状と相似なリング形状とした薄い
導電体を配し、この導電体を表面被覆材のウェーハ表面
への密着時にウェーハに全体的にあるいは部分的に接触
させることでカソード電極を形成することができる。そ
してこのようにすることにより、カソード電極のウェー
ハへの接触をウェーハの全周にわたる広い面積での接触
から複数の点状接触による接触までの多様な仕方で自由
に設定することができ、例えばハンダのように均一電着
性の比較的悪い金属によるめっきにおけるめっきの均一
性も高めることができる。
【００１０】本発明による上記のようなめっき方法で
は、互いの密着性を与え易いこと、まためっき液に対す
る耐性などの点から表面及び裏面の各被覆材をプラスチ
ック材で形成するのが好ましい。
は、互いの密着性を与え易いこと、まためっき液に対す
る耐性などの点から表面及び裏面の各被覆材をプラスチ
ック材で形成するのが好ましい。
【００１１】また表面被覆材のウェーハ表面への液密的
な密着や両被覆材同士の液密的な密着には例えば接着剤
や粘着剤を用いる密着も可能であるが、加工性などの点
から熱溶着で密着を行なわせるのが好ましい。熱溶着に
よる密着を利用するについては、表面及び裏面の各被覆
材を、それぞれの密着側面に熱溶着性のプラスチック材
を施す一方で、めっき液に接触する表面側は耐めっき液
性の高いプラスチック材とする多層構造で形成するのが
好ましい。
な密着や両被覆材同士の液密的な密着には例えば接着剤
や粘着剤を用いる密着も可能であるが、加工性などの点
から熱溶着で密着を行なわせるのが好ましい。熱溶着に
よる密着を利用するについては、表面及び裏面の各被覆
材を、それぞれの密着側面に熱溶着性のプラスチック材
を施す一方で、めっき液に接触する表面側は耐めっき液
性の高いプラスチック材とする多層構造で形成するのが
好ましい。
【００１２】以上のような本発明によるめっき方法に用
いるシール体は、薄くて柔軟性があると共にウェーハの
表面に液密的に密着可能である材料を用いて形成され且
つめっき用開口が設けられた表面被覆材と、この表面被
覆材及びウェーハの裏面に液密的に密着可能な裏面被覆
材とからなり、上記のようにして用いられる。
いるシール体は、薄くて柔軟性があると共にウェーハの
表面に液密的に密着可能である材料を用いて形成され且
つめっき用開口が設けられた表面被覆材と、この表面被
覆材及びウェーハの裏面に液密的に密着可能な裏面被覆
材とからなり、上記のようにして用いられる。
【００１３】このシール体については、上記のような理
由から、表面及び裏面の各被覆材をプラスチック材で形
成するのが好ましく、また表面被覆材及び裏面被覆材を
それぞれの密着側面に熱溶着性のプラスチック材を施し
た多層構造で形成し、表面被覆材のウェーハの表面への
密着及び両被覆材同士の密着を熱溶着でなすようにする
のが好ましく、さらに表面被覆材のめっき用開口に沿っ
て薄い導電体を配し、この導電体を表面被覆材のウェー
ハ表面への密着時にウェーハに接触させることでカソー
ド電極を形成するようにするとさらに好ましい。
由から、表面及び裏面の各被覆材をプラスチック材で形
成するのが好ましく、また表面被覆材及び裏面被覆材を
それぞれの密着側面に熱溶着性のプラスチック材を施し
た多層構造で形成し、表面被覆材のウェーハの表面への
密着及び両被覆材同士の密着を熱溶着でなすようにする
のが好ましく、さらに表面被覆材のめっき用開口に沿っ
て薄い導電体を配し、この導電体を表面被覆材のウェー
ハ表面への密着時にウェーハに接触させることでカソー
ド電極を形成するようにするとさらに好ましい。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例について説明する。
先ず本実施例で用いているシール体について説明する。
図３に示すように、シール体１は、熱溶着性の高いプラ
スチックフィルムと耐めっき液性の高いプラスチックフ
ィルムを積層させた２層構造で全体の厚みが５０μ程度
のプラスチック材を細長い長方形に整えたものを熱溶着
性の高い側が内側になるように中間で折り曲げて形成さ
れている。そしてその一方の側が表面被覆材２とされ、
他方の側が裏面被覆材３とされている。この表面及び裏
面の各被覆材２、３には、それぞれの隅部に支持受け部
用の切欠き４ａ〜４ｄが形成されている。
先ず本実施例で用いているシール体について説明する。
図３に示すように、シール体１は、熱溶着性の高いプラ
スチックフィルムと耐めっき液性の高いプラスチックフ
ィルムを積層させた２層構造で全体の厚みが５０μ程度
のプラスチック材を細長い長方形に整えたものを熱溶着
性の高い側が内側になるように中間で折り曲げて形成さ
れている。そしてその一方の側が表面被覆材２とされ、
他方の側が裏面被覆材３とされている。この表面及び裏
面の各被覆材２、３には、それぞれの隅部に支持受け部
用の切欠き４ａ〜４ｄが形成されている。
【００１５】また表面被覆材２には、ウェーハの外周形
状に相似な内周形状を持つめっき用開口５が形成されて
いる。このめっき用開口５は図１及び図２に見られるよ
うにしてウェーハＵを保持させた状態でウェーハＵの外
周縁部に３ｍｍ程度の幅で表面被覆材２が被さるサイズ
とされている。さらに表面被覆材２には、そのめっき用
開口５に沿ってカソード電極用の導電体６が設けられて
いる。この導電体６は、数十μ程度の厚みの銅板で形成
され、全体的にウェーハＵの外周形状に相似なリング
で、その内側に一定の間隔で複数の接触子７、７、……
を突設した構造とされ、予め表面被覆材２に接着されて
いる。
状に相似な内周形状を持つめっき用開口５が形成されて
いる。このめっき用開口５は図１及び図２に見られるよ
うにしてウェーハＵを保持させた状態でウェーハＵの外
周縁部に３ｍｍ程度の幅で表面被覆材２が被さるサイズ
とされている。さらに表面被覆材２には、そのめっき用
開口５に沿ってカソード電極用の導電体６が設けられて
いる。この導電体６は、数十μ程度の厚みの銅板で形成
され、全体的にウェーハＵの外周形状に相似なリング
で、その内側に一定の間隔で複数の接触子７、７、……
を突設した構造とされ、予め表面被覆材２に接着されて
いる。
【００１６】このシール体１を図１及び図２に見られる
ような状態でウェーハＵに取り付けるには、表面被覆材
２と裏面被覆材３の間にウェーハＵを挟み、それから加
熱ローラの間を通過させるか、あるいはホットプレスを
掛けるなどして加熱と加圧を行なう。そしてこの加熱と
加圧により、表面被覆材２がめっき用開口５の周囲につ
いてウェーハＵの表面に熱溶着し、またウェーハＵの周
囲の余白部分については全体的に表面被覆材２と裏面被
覆材３がを互いに熱溶着する。この結果、めっき液に対
し液密的にウェーハＵの裏面を保護した図の状態での取
付けがなされる。またこの状態で、導電体６の接触子
７、７、……がウェーハＵの周縁部に接触してカソード
コンタクトが得られ、対となる切欠き４ａ〜４ｄは、合
わさって支持受け部８ａ〜８ｄを形成する。
ような状態でウェーハＵに取り付けるには、表面被覆材
２と裏面被覆材３の間にウェーハＵを挟み、それから加
熱ローラの間を通過させるか、あるいはホットプレスを
掛けるなどして加熱と加圧を行なう。そしてこの加熱と
加圧により、表面被覆材２がめっき用開口５の周囲につ
いてウェーハＵの表面に熱溶着し、またウェーハＵの周
囲の余白部分については全体的に表面被覆材２と裏面被
覆材３がを互いに熱溶着する。この結果、めっき液に対
し液密的にウェーハＵの裏面を保護した図の状態での取
付けがなされる。またこの状態で、導電体６の接触子
７、７、……がウェーハＵの周縁部に接触してカソード
コンタクトが得られ、対となる切欠き４ａ〜４ｄは、合
わさって支持受け部８ａ〜８ｄを形成する。
【００１７】次に本実施例で用いるめっき装置について
説明する。図４及び図５に示すように、めっき装置１０
は、めっき槽１１の周囲を外周槽１２で囲み両槽の間に
貯留させた熱源液１３でめっき槽内のめっき液１４の温
度制御を行なうようにした構造となっており、そのめっ
き槽１１の中には複数個のシール体を同時に支持させる
ための支持体１５が設けられ、まためっき槽１１の底部
には散気管１６が設けられている。
説明する。図４及び図５に示すように、めっき装置１０
は、めっき槽１１の周囲を外周槽１２で囲み両槽の間に
貯留させた熱源液１３でめっき槽内のめっき液１４の温
度制御を行なうようにした構造となっており、そのめっ
き槽１１の中には複数個のシール体を同時に支持させる
ための支持体１５が設けられ、まためっき槽１１の底部
には散気管１６が設けられている。
【００１８】その支持体１５は、互いに平行にして設け
た４本の支持バー１７、１７、……を有しており、この
各支持バー１７に対応の各支持受け部８ａ〜８ｄを嵌め
合わせ、各支持受け部８ａ〜８ｄごとに両側から一対の
固定環１８、１８で挟持・固定することでシール体１を
支持するようになっている。また支持体１５は、回転駆
動機構１９に接続されており、一定の時間単位で左右に
交互に回転動を行なえるようにされている。
た４本の支持バー１７、１７、……を有しており、この
各支持バー１７に対応の各支持受け部８ａ〜８ｄを嵌め
合わせ、各支持受け部８ａ〜８ｄごとに両側から一対の
固定環１８、１８で挟持・固定することでシール体１を
支持するようになっている。また支持体１５は、回転駆
動機構１９に接続されており、一定の時間単位で左右に
交互に回転動を行なえるようにされている。
【００１９】以上のようなシール体１に保持させたウェ
ーハＵに上記のめっき装置１０を用いてめっきを施すに
は、それぞれウェーハを保持する所定個数のシール体１
を上記のようにして支持体１５に支持させると共に、シ
ール体１の間にアノード電極板Ａも支持させ、この支持
体１５を上記のように一定の時間単位で左右に交互に回
転動させながら所定時間めっきを行なう。この間、散気
管１６から適当量の気体を供給することで、シール体１
に平行に沿って適当な流速の液流を形成させる。
ーハＵに上記のめっき装置１０を用いてめっきを施すに
は、それぞれウェーハを保持する所定個数のシール体１
を上記のようにして支持体１５に支持させると共に、シ
ール体１の間にアノード電極板Ａも支持させ、この支持
体１５を上記のように一定の時間単位で左右に交互に回
転動させながら所定時間めっきを行なう。この間、散気
管１６から適当量の気体を供給することで、シール体１
に平行に沿って適当な流速の液流を形成させる。
【００２０】所定時間のめっきが済んだらシール体１を
めっき槽１１から取り出し、所定の洗浄工程を経た後
に、カッターナイフなどを用いてシール体１を切り裂い
てウェーハＵを取り出す。
めっき槽１１から取り出し、所定の洗浄工程を経た後
に、カッターナイフなどを用いてシール体１を切り裂い
てウェーハＵを取り出す。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したごとく本発明によると、ウ
ェーハに対するシール構造の厚みを格段に薄くすること
ができるので、小さなめっき槽で多くのウェーハを処理
することが可能となり、装置が比較的小型で済むという
“浸漬式”の長所をより一層伸ばすことができる。また
シールした際のウェーハ表面への突出要素をなくすこと
ができるので、高い電流密度で処理するためにめっき液
に液流を与える場合でも均一性の高いめっきを施すこと
ができ、めっき液に液流を与える場合にめっきの不均一
性を招き易いという“浸漬式”の短所を改善することが
できる。
ェーハに対するシール構造の厚みを格段に薄くすること
ができるので、小さなめっき槽で多くのウェーハを処理
することが可能となり、装置が比較的小型で済むという
“浸漬式”の長所をより一層伸ばすことができる。また
シールした際のウェーハ表面への突出要素をなくすこと
ができるので、高い電流密度で処理するためにめっき液
に液流を与える場合でも均一性の高いめっきを施すこと
ができ、めっき液に液流を与える場合にめっきの不均一
性を招き易いという“浸漬式”の短所を改善することが
できる。
【図１】本発明で用いるシール体の斜視図。
【図２】図１のシール体をウェーハに取り付けた状態の
斜視図。
斜視図。
【図３】図２中のＳＡ−ＳＡ線に沿う断面図。
【図４】本発明で用いるめっき装置の簡略化した断面
図。
図。
【図５】図４のめっき装置におけるめっき槽の簡略化し
た断面図。
た断面図。
１ シール体 ２ 表面被覆材 ３ 裏面被覆材 ５ めっき用開口 ６ 導電体 Ｕ ウェーハ
Claims (8)
- 【請求項１】 裏面をめっき液から保護した状態でウェ
ーハにめっきを施すめっき方法において、薄くて柔軟性
があると共にウェーハの表面に液密的に密着可能である
材料を用いて形成され且つめっき用開口が設けられた表
面被覆材と、この表面被覆材及びウェーハの裏面に液密
的に密着可能な裏面被覆材との間にウェーハを挟み、こ
の状態でめっき用開口の周囲について表面被覆材をウェ
ーハの表面に液密的に密着させると共に、ウェーハの周
囲について表面被覆材と裏面被覆材を互いに液密的に密
着させることでウェーハの裏面のめっき液からの保護を
与えてウェーハにめっきを施すようにしたことを特徴と
するめっき方法。 - 【請求項２】 それぞれプラスチック材で形成した表面
被覆材と裏面被覆材を用いるようにした請求項１に記載
のめっき方法。 - 【請求項３】 それぞれの密着側面に熱溶着性のプラス
チック材を施して多層構造に形成した表面被覆材と裏面
被覆材を用い、表面被覆材のウェーハの表面への密着及
び両被覆材同士の密着を熱溶着で行なわせるようにした
請求項１又は請求項２に記載のめっき方法。 - 【請求項４】 表面被覆材のめっき用開口に沿って薄い
導電体を配し、この導電体を表面被覆材のウェーハ表面
への密着時にウェーハに接触させることでカソード電極
を形成するようにした請求項１〜請求項３の何れか１項
に記載のめっき方法。 - 【請求項５】 請求項１に記載のめっき方法に用いるシ
ール体であって、薄くて柔軟性があると共にウェーハの
表面に液密的に密着可能である材料を用いて形成され且
つめっき用開口が設けられた表面被覆材と、この表面被
覆材及びウェーハの裏面に液密的に密着可能な裏面被覆
材とからなるシール体。 - 【請求項６】 表面被覆材と裏面被覆材をプラスチック
材で形成した請求項５に記載のシール体。 - 【請求項７】 表面被覆材及び裏面被覆材をそれぞれの
密着側面に熱溶着性のプラスチック材を施した多層構造
で形成し、表面被覆材のウェーハの表面への密着及び両
被覆材同士の密着を熱溶着でなすようにした請求項５又
は請求項６に記載のシール体。 - 【請求項８】 表面被覆材のめっき用開口に沿って薄い
導電体を配し、この導電体を表面被覆材のウェーハ表面
への密着時にウェーハに接触させることでカソード電極
を形成するようにした請求項５〜請求項７の何れか１項
に記載のシール体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12146795A JPH08311689A (ja) | 1995-05-19 | 1995-05-19 | ウェーハのめっき方法及びそれに用いるシール体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12146795A JPH08311689A (ja) | 1995-05-19 | 1995-05-19 | ウェーハのめっき方法及びそれに用いるシール体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08311689A true JPH08311689A (ja) | 1996-11-26 |
Family
ID=14811878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12146795A Pending JPH08311689A (ja) | 1995-05-19 | 1995-05-19 | ウェーハのめっき方法及びそれに用いるシール体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08311689A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002105691A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-10 | Electroplating Eng Of Japan Co | ウェーハめっき用のカソード電極 |
| US6811661B2 (en) * | 2000-05-24 | 2004-11-02 | Yamamoto-Ms Co., Ltd. | Cathode cartridge of testing device for electroplating and testing device for electroplating |
| JP2005179722A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Alps Electric Co Ltd | 搬送具およびウエット処理装置 |
| JP2006307253A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電解めっき用治具及び電解めっき方法 |
| JP2007223277A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Seiko Epson Corp | 表面処理用治具、表面処理方法、液体吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法 |
| JP2014086667A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-05-19 JP JP12146795A patent/JPH08311689A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6811661B2 (en) * | 2000-05-24 | 2004-11-02 | Yamamoto-Ms Co., Ltd. | Cathode cartridge of testing device for electroplating and testing device for electroplating |
| JP2002105691A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-10 | Electroplating Eng Of Japan Co | ウェーハめっき用のカソード電極 |
| JP4546632B2 (ja) * | 2000-09-28 | 2010-09-15 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | カップ式ウェーハめっき装置 |
| JP2005179722A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Alps Electric Co Ltd | 搬送具およびウエット処理装置 |
| JP2006307253A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電解めっき用治具及び電解めっき方法 |
| JP2007223277A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Seiko Epson Corp | 表面処理用治具、表面処理方法、液体吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法 |
| JP4747882B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2011-08-17 | セイコーエプソン株式会社 | 表面処理方法、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法 |
| JP2014086667A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| CN103794487A (zh) * | 2012-10-26 | 2014-05-14 | 富士电机株式会社 | 半导体器件制造方法 |
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