JP3578811B2 - 半導体ウエハーのメッキ方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体ウエハー（以下単にウエハーと称する）表面にバンプ（凸起電極）をメッキ液中にて形成する湿式メッキ処理方法に関するもので、詳しくはそこで使用するメッキ用治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ウエハー表面にバンプをメッキ液中で形成する湿式メッキ処理方法においては、予めウエハーのメッキ処理面を除いた面、即ちウエハーの裏面及び端面（外周側面）をレジストで被覆した上でウエハーをメッキ治具に装着し、メッキ液が前記裏面及び端面と接触するのを防いでいる。
【０００３】
又、特開平５−２４７６９２号公報に開示されているように、ウエハーの裏面及び端面に予め被覆するレジストを廃止する目的で、後述する２枚の部材によりパッキンを介してウエハーを挟持する方法もある。
【０００４】
以下、図面によりこれら従来技術のウエハーのメッキ方法を説明する。図２は従来技術を表すウエハーメッキ治具の要部断面図、図３は従来技術を表す他のウエハーメッキ治具の要部断面図である。図２において、１２はウエハー、１１はウエハー１２を位置決めして保持する樹脂材からなるメッキ治具本体である。１３はメッキレジスト、１４は外部電源から配線して電流をウエハーに流すための電極棒を表している。
【０００５】
図２の方法においては、予めウエハー１２表面を下にして回転治具上に保持し、メッキレジスト１３液を滴下した後キュアー（乾燥）させてウエハー１２の裏面及び端面をメッキレジスト１３で被覆する。ウエハー１２表面の所定個所を電極棒１４で押さえて治具本体１１にセットした後、メッキ治具をメッキ液中に保持してメッキをする。図２において矢印で示すように、整ったメッキ液の流れの中でメッキが施される為に均等なメッキ厚のバンプが得られる。レジスト１３で被覆した部分はメッキ液が接触しないからメッキされない。レジスト１３はメッキ作業終了後剥離処理をする。
【０００６】
図３において、２２はウエハー、２１はウエハー２２を位置決めして保持するメッキ治具の本体である下部材、２５はパッキンで、２３はパッキン２５を固定する上部材、２６は上部材２３と下部材２１とを挟持する止め具であるクランパ、２４は電極棒である。図３の方法では、ウエハー２２をパッキン２５を介して下部材２１と上部材２３とで挟み、クランパ２６で固定する。電極棒２４をウエハー２２表面の所定の個所に当てた後、このメッキ治具をメッキ液中に保持する。この場合メッキ液の流れは、矢印で示したようにウエハー２２外周部のパッキン２５固定部周辺で乱れ、渦巻き状態となる。メッキ液はパッキン２５で遮られるので、ウエハー２２の裏面及び端面には接触しない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、以上のような従来のメッキ方法においては、裏面及び端面レジスト塗布工程において、次のような問題点が発生していた。
（イ）裏面レジスト塗布工程において
ウエハー表面を保持することによるウエハー表面のキズ発生。
（ロ）レジスト液キュアー工程において
加熱温度が低かったり、加熱時間が短かったことによるキュアー不足や、逆に加熱温度が高すぎたり、加熱時間が長すぎたこと等がレジスト膜の特性劣化となりメッキ不良発生の原因となる。
【０００８】
又、２枚の部材によりパッキンを介してウエハーを保持する方法では、治具構造上パッキン固定側である上部材の剛性を確保するために上部材の厚さが厚くなり、その影響を受けてメッキ液の流れが変則となり、ウエハー内バンプ寸法のバラツキ大という事態が懸念される。上記不良は、いずれも半導体製造における最終工程に近い工程での発生であり、損失金額も非常に多大である。
【０００９】
そこで本発明は、以上のような問題点を解消すべくウエハーの歩留まりを著しく低下させる裏面及び端面のレジスト処理作業工程を廃止し、尚且つバンプ寸法のバラツキが発生しないウエハーのメッキ方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、半導体ウエハーを、該半導体ウエハーを保持する保持部材と前記半導体ウエハー表面に接触する電極棒とを有するメッキ治具に装着し、メッキ液中で電気メッキをする半導体ウエハーのメッキ方法において、前記半導体ウエハーの外径よりも大きな外径と前記半導体ウエハーよりも小さな内径とを有する円環状の溝が形成された前記保持部材に前記半導体ウエハーを載置した後に、シール部材を前記半導体ウエハーの全周に渡って前記半導体ウエハー表面部と前記保持部材とに跨って塗布したことを特徴とする。
【００１１】
又、シール部材は、ウエハーのメッキ処理面以外へのメッキ液の接触を防止するためのシール性のみならず、耐薬品性や耐熱性と共にメッキ作業終了後容易に剥がせることを特徴とする。
【００１３】
【作用】
本発明によれば、ウエハー外周部がシール部材で覆われて、ウエハー裏面や端面にメッキ液が接触しないため、ウエハーの裏面及び端面のレジスト処理が不要となる上、シール部材の塗布厚が厚くないため、ウエハー外周部でのメッキ液の変則な流れがなくなる。
【００１４】
【実施例】
以下図面を用いて本発明の一実施例を詳細に説明する。図１は本発明の一実施例を示す要部断面図である。図１において、１はウエハーを保持する塩化ビニール樹脂材からなる保持部材であるメッキ治具本体、２はウエハー、３はシール部材、４は従来と同様の電極棒である。
【００１５】
メッキ治具本体１上面には、ウエハー２の外径より大きな外径と、ウエハー２の外径より小さな内径とを有する円環状の溝１ａが設けてある。溝１ａの外側におけるメッキ治具本体１の上面とウエハーの上面とは略面一になるように溝１ａの内側のメッキ治具本体１の上面の高さが設定してある。ウエハー２下面にはメッキ液中にメッキ治具を保持する際に使用するフック１ｂが固定されている。Ｓはメッキ治具本体１とウエハー２とのスキマであり、スキマＳは小さ目に設定する。寸法精度等によりスキマＳが大きくなって、シール部材３が溝１ａ内に入り込む場合があっても、溝１ａがシール部材３の留まり場となるので、ウエハー２の裏面にまで流れ込んでメッキ作業終了後にメッキ治具本体１とウエハー２との分離が困難になることを防ぐことができる。
【００１６】
このメッキ治具を使用してメッキを行う方法について説明する。ウエハー２表面を上にして、メッキ治具本体１の溝１ａ上にウエハー外周が来るようにウエハー２を治具本体１上に載置した後、シール部材３をスキマＳ上に沿って途切れることなく塗布する。Ｈはウエハー外周端からのシール部材３の塗布巾を表している。塗布巾Ｈは、狭いほどウエハー１枚当たりのＩＣチップ取り個数が多くなるのでよいが、本実施例においては約１ｍｍあれば十分である。その後このシール部材３をキュアーする。キュアー条件は１２０℃〜１３０℃で、約３０分加熱する。シール部材３がウエハー２の裏面に流れ込んだ状態でキュアーを行うと、ウエハー２とメッキ治具本体１が接着され、メッキ作業終了後にウエハー２の取り出しが困難になるだけでなく、場合によってはウエハー２が割れたりするので、メッキ治具本体１には逃げ１ａが必要である。
【００１７】
シール部材３キュアー工程の後、メッキ治具に電極棒４を取り付け、メッキ液中でフック１ｂにより保持してバンプメッキを行う。シール部材３のウエハー２表面からの盛り上がりが少なくてすむため、メッキ液の流れは矢印で示すように、ウエハー２表面に沿って整流となり、ウエハー内で均一な条件でのメッキがなされる。
【００１８】
メッキ工程が終了したならば、ウエハー２と電極棒４がついたままメッキ治具本体１を洗浄し、その後電極棒４を取り外してからシール部材３を剥がして、メッキされたウエハー２をメッキ治具本体１から取り出す。
【００１９】
従ってシール部材は既に述べたように、下記条件を満たすものでなければならない。
▲１▼シール性 メッキ液がウエハーの裏面及び端面に流れ込まない。
▲２▼耐薬品性 耐メッキ液等。
▲３▼剥離容易性 メッキ作業終了後、剥離が容易なこと。
▲４▼耐熱性 金バンプの場合メッキ液温度は、６０℃前後。
上記条件を満足するものとしては、例えばアサヒ化学研究所の『ハクリ型耐熱マスキング材＃４４８Ｔ』、太陽インキ製造株式会社の『ソルダーシールドＳＳＺ−１００ＳＣ』等がある。
【００２０】
シール部材の塗布方法としてはスクリーン印刷法等もあるが、ウエハーに応力のかからないディスペンサーによる塗布方法が最も望ましい。
【００２１】
【発明の効果】
本発明のメッキ方法は、ウエハー外周と保持治具との間をシール部材で被覆する構成のメッキ治具を使用することにしたので、ウエハーの裏面及び端面のレジスト処理が不要となるばかりでなく、バンプ寸法のバラツキのないメッキが可能となった。又、シール部材としてはシール性のみならず、耐薬品性、耐熱性、剥離容易性を兼ね備えた材料を用いる構成としたので、メッキ処理に耐えられメッキ処理後のウエハー剥離も容易なためウエハーを破損することもない。従って、作業性がよく良質のバンプが得られるウエハーのメッキ方法が提供できるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例であるメッキ方法で使用するメッキ治具の断面図である。
【図２】従来技術を表すメッキ治具の要部断面図である。
【図３】他の従来技術を表す要部断面図である。
【符号の説明】
１ メッキ治具本体
１ａ 溝
２ 半導体ウエハー
３ シール部材
４ 電極棒
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体ウエハー（以下単にウエハーと称する）表面にバンプ（凸起電極）をメッキ液中にて形成する湿式メッキ処理方法に関するもので、詳しくはそこで使用するメッキ用治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ウエハー表面にバンプをメッキ液中で形成する湿式メッキ処理方法においては、予めウエハーのメッキ処理面を除いた面、即ちウエハーの裏面及び端面（外周側面）をレジストで被覆した上でウエハーをメッキ治具に装着し、メッキ液が前記裏面及び端面と接触するのを防いでいる。
【０００３】
又、特開平５−２４７６９２号公報に開示されているように、ウエハーの裏面及び端面に予め被覆するレジストを廃止する目的で、後述する２枚の部材によりパッキンを介してウエハーを挟持する方法もある。
【０００４】
以下、図面によりこれら従来技術のウエハーのメッキ方法を説明する。図２は従来技術を表すウエハーメッキ治具の要部断面図、図３は従来技術を表す他のウエハーメッキ治具の要部断面図である。図２において、１２はウエハー、１１はウエハー１２を位置決めして保持する樹脂材からなるメッキ治具本体である。１３はメッキレジスト、１４は外部電源から配線して電流をウエハーに流すための電極棒を表している。
【０００５】
図２の方法においては、予めウエハー１２表面を下にして回転治具上に保持し、メッキレジスト１３液を滴下した後キュアー（乾燥）させてウエハー１２の裏面及び端面をメッキレジスト１３で被覆する。ウエハー１２表面の所定個所を電極棒１４で押さえて治具本体１１にセットした後、メッキ治具をメッキ液中に保持してメッキをする。図２において矢印で示すように、整ったメッキ液の流れの中でメッキが施される為に均等なメッキ厚のバンプが得られる。レジスト１３で被覆した部分はメッキ液が接触しないからメッキされない。レジスト１３はメッキ作業終了後剥離処理をする。
【０００６】
図３において、２２はウエハー、２１はウエハー２２を位置決めして保持するメッキ治具の本体である下部材、２５はパッキンで、２３はパッキン２５を固定する上部材、２６は上部材２３と下部材２１とを挟持する止め具であるクランパ、２４は電極棒である。図３の方法では、ウエハー２２をパッキン２５を介して下部材２１と上部材２３とで挟み、クランパ２６で固定する。電極棒２４をウエハー２２表面の所定の個所に当てた後、このメッキ治具をメッキ液中に保持する。この場合メッキ液の流れは、矢印で示したようにウエハー２２外周部のパッキン２５固定部周辺で乱れ、渦巻き状態となる。メッキ液はパッキン２５で遮られるので、ウエハー２２の裏面及び端面には接触しない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、以上のような従来のメッキ方法においては、裏面及び端面レジスト塗布工程において、次のような問題点が発生していた。
（イ）裏面レジスト塗布工程において
ウエハー表面を保持することによるウエハー表面のキズ発生。
（ロ）レジスト液キュアー工程において
加熱温度が低かったり、加熱時間が短かったことによるキュアー不足や、逆に加熱温度が高すぎたり、加熱時間が長すぎたこと等がレジスト膜の特性劣化となりメッキ不良発生の原因となる。
【０００８】
又、２枚の部材によりパッキンを介してウエハーを保持する方法では、治具構造上パッキン固定側である上部材の剛性を確保するために上部材の厚さが厚くなり、その影響を受けてメッキ液の流れが変則となり、ウエハー内バンプ寸法のバラツキ大という事態が懸念される。上記不良は、いずれも半導体製造における最終工程に近い工程での発生であり、損失金額も非常に多大である。
【０００９】
そこで本発明は、以上のような問題点を解消すべくウエハーの歩留まりを著しく低下させる裏面及び端面のレジスト処理作業工程を廃止し、尚且つバンプ寸法のバラツキが発生しないウエハーのメッキ方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、半導体ウエハーを、該半導体ウエハーを保持する保持部材と前記半導体ウエハー表面に接触する電極棒とを有するメッキ治具に装着し、メッキ液中で電気メッキをする半導体ウエハーのメッキ方法において、前記半導体ウエハーの外径よりも大きな外径と前記半導体ウエハーよりも小さな内径とを有する円環状の溝が形成された前記保持部材に前記半導体ウエハーを載置した後に、シール部材を前記半導体ウエハーの全周に渡って前記半導体ウエハー表面部と前記保持部材とに跨って塗布したことを特徴とする。
【００１１】
又、シール部材は、ウエハーのメッキ処理面以外へのメッキ液の接触を防止するためのシール性のみならず、耐薬品性や耐熱性と共にメッキ作業終了後容易に剥がせることを特徴とする。
【００１３】
【作用】
本発明によれば、ウエハー外周部がシール部材で覆われて、ウエハー裏面や端面にメッキ液が接触しないため、ウエハーの裏面及び端面のレジスト処理が不要となる上、シール部材の塗布厚が厚くないため、ウエハー外周部でのメッキ液の変則な流れがなくなる。
【００１４】
【実施例】
以下図面を用いて本発明の一実施例を詳細に説明する。図１は本発明の一実施例を示す要部断面図である。図１において、１はウエハーを保持する塩化ビニール樹脂材からなる保持部材であるメッキ治具本体、２はウエハー、３はシール部材、４は従来と同様の電極棒である。
【００１５】
メッキ治具本体１上面には、ウエハー２の外径より大きな外径と、ウエハー２の外径より小さな内径とを有する円環状の溝１ａが設けてある。溝１ａの外側におけるメッキ治具本体１の上面とウエハーの上面とは略面一になるように溝１ａの内側のメッキ治具本体１の上面の高さが設定してある。ウエハー２下面にはメッキ液中にメッキ治具を保持する際に使用するフック１ｂが固定されている。Ｓはメッキ治具本体１とウエハー２とのスキマであり、スキマＳは小さ目に設定する。寸法精度等によりスキマＳが大きくなって、シール部材３が溝１ａ内に入り込む場合があっても、溝１ａがシール部材３の留まり場となるので、ウエハー２の裏面にまで流れ込んでメッキ作業終了後にメッキ治具本体１とウエハー２との分離が困難になることを防ぐことができる。
【００１６】
このメッキ治具を使用してメッキを行う方法について説明する。ウエハー２表面を上にして、メッキ治具本体１の溝１ａ上にウエハー外周が来るようにウエハー２を治具本体１上に載置した後、シール部材３をスキマＳ上に沿って途切れることなく塗布する。Ｈはウエハー外周端からのシール部材３の塗布巾を表している。塗布巾Ｈは、狭いほどウエハー１枚当たりのＩＣチップ取り個数が多くなるのでよいが、本実施例においては約１ｍｍあれば十分である。その後このシール部材３をキュアーする。キュアー条件は１２０℃〜１３０℃で、約３０分加熱する。シール部材３がウエハー２の裏面に流れ込んだ状態でキュアーを行うと、ウエハー２とメッキ治具本体１が接着され、メッキ作業終了後にウエハー２の取り出しが困難になるだけでなく、場合によってはウエハー２が割れたりするので、メッキ治具本体１には逃げ１ａが必要である。
【００１７】
シール部材３キュアー工程の後、メッキ治具に電極棒４を取り付け、メッキ液中でフック１ｂにより保持してバンプメッキを行う。シール部材３のウエハー２表面からの盛り上がりが少なくてすむため、メッキ液の流れは矢印で示すように、ウエハー２表面に沿って整流となり、ウエハー内で均一な条件でのメッキがなされる。
【００１８】
メッキ工程が終了したならば、ウエハー２と電極棒４がついたままメッキ治具本体１を洗浄し、その後電極棒４を取り外してからシール部材３を剥がして、メッキされたウエハー２をメッキ治具本体１から取り出す。
【００１９】
従ってシール部材は既に述べたように、下記条件を満たすものでなければならない。
▲１▼シール性 メッキ液がウエハーの裏面及び端面に流れ込まない。
▲２▼耐薬品性 耐メッキ液等。
▲３▼剥離容易性 メッキ作業終了後、剥離が容易なこと。
▲４▼耐熱性 金バンプの場合メッキ液温度は、６０℃前後。
上記条件を満足するものとしては、例えばアサヒ化学研究所の『ハクリ型耐熱マスキング材＃４４８Ｔ』、太陽インキ製造株式会社の『ソルダーシールドＳＳＺ−１００ＳＣ』等がある。
【００２０】
シール部材の塗布方法としてはスクリーン印刷法等もあるが、ウエハーに応力のかからないディスペンサーによる塗布方法が最も望ましい。
【００２１】
【発明の効果】
本発明のメッキ方法は、ウエハー外周と保持治具との間をシール部材で被覆する構成のメッキ治具を使用することにしたので、ウエハーの裏面及び端面のレジスト処理が不要となるばかりでなく、バンプ寸法のバラツキのないメッキが可能となった。又、シール部材としてはシール性のみならず、耐薬品性、耐熱性、剥離容易性を兼ね備えた材料を用いる構成としたので、メッキ処理に耐えられメッキ処理後のウエハー剥離も容易なためウエハーを破損することもない。従って、作業性がよく良質のバンプが得られるウエハーのメッキ方法が提供できるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例であるメッキ方法で使用するメッキ治具の断面図である。
【図２】従来技術を表すメッキ治具の要部断面図である。
【図３】他の従来技術を表す要部断面図である。
【符号の説明】
１ メッキ治具本体
１ａ 溝
２ 半導体ウエハー
３ シール部材
４ 電極棒
Claims (2)
- 半導体ウエハーを、該半導体ウエハーを保持する保持部材と前記半導体ウエハー表面に接触する電極棒とを有するメッキ治具に装着し電気メッキをする半導体ウエハーのメッキ方法において、前記半導体ウエハーの外径よりも大きな外径と前記半導体ウエハーよりも小さな内径とを有する円環状の溝が形成された前記保持部材に前記半導体ウエハーを載置した後に、シール部材を前記半導体ウエハーの全周に渡って前記半導体ウエハー表面部と前記保持部材とに跨って塗布したことを特徴とする半導体ウエハーのメッキ方法。
- 前記シール部材は、前記半導体ウエハーのメッキ処理面以外へのメッキ液の接触を防止するためのシール性のみならず、耐薬品性や耐熱性と共にメッキ作業終了後容易に剥がせる剥離性を有することを特徴とする請求項１記載の半導体ウエハーのメッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24572194A JP3578811B2 (ja) | 1994-10-12 | 1994-10-12 | 半導体ウエハーのメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24572194A JP3578811B2 (ja) | 1994-10-12 | 1994-10-12 | 半導体ウエハーのメッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111393A JPH08111393A (ja) | 1996-04-30 |
| JP3578811B2 true JP3578811B2 (ja) | 2004-10-20 |
Family
ID=17137820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24572194A Expired - Fee Related JP3578811B2 (ja) | 1994-10-12 | 1994-10-12 | 半導体ウエハーのメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3578811B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10333068A1 (de) * | 2003-07-19 | 2005-02-10 | Bojan, Vasile-Adrian, Dipl.-Ing. | Scheibengalvanikvorrichtung |
-
1994
- 1994-10-12 JP JP24572194A patent/JP3578811B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08111393A (ja) | 1996-04-30 |
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