JP3257668B2 - 電極組立体、カソード装置及びメッキ装置 - Google Patents
電極組立体、カソード装置及びメッキ装置Info
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子部品用基
板またはＩＣ用ウエハ等にメッキを施すのに好適な電極
組立体、カソード装置及びメッキ装置に関する。
板またはＩＣ用ウエハ等にメッキを施すのに好適な電極
組立体、カソード装置及びメッキ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子部品用基板またはＩＣ用ウエハ
等においては、被メッキ物である基板もしくはウエハ上
の限られた平面積内でメッキをしなければならない。メ
ッキ処理に当たっては、被メッキ物の面上に、予め、メ
ッキ下地膜を形成しておき、メッキ下地膜に対し、メッ
キ領域を囲むように、カソード装置を面接触させてメッ
キを行なう。先行技術文献例としては、特開平４ー６６
６９８号および特開平５ー１２５５９６号公報等があ
る。これらの公知文献に記載されたカソード装置では、
被メッキ物にカソードを面接触させてある。
等においては、被メッキ物である基板もしくはウエハ上
の限られた平面積内でメッキをしなければならない。メ
ッキ処理に当たっては、被メッキ物の面上に、予め、メ
ッキ下地膜を形成しておき、メッキ下地膜に対し、メッ
キ領域を囲むように、カソード装置を面接触させてメッ
キを行なう。先行技術文献例としては、特開平４ー６６
６９８号および特開平５ー１２５５９６号公報等があ
る。これらの公知文献に記載されたカソード装置では、
被メッキ物にカソードを面接触させてある。
【０００３】ウエハ等の被メッキ物にメッキを行なう場
合の方式には、フレームメッキ方式及びパターンメッキ
方式がある。フレームメッキ方式では、ウエハ上に、フ
ォトリソグラフィ等の高精度パターン形成技術によって
レジストフレームを形成しておき、レジストフレームに
よって覆われていない領域内に必要なメッキを電着させ
る。
合の方式には、フレームメッキ方式及びパターンメッキ
方式がある。フレームメッキ方式では、ウエハ上に、フ
ォトリソグラフィ等の高精度パターン形成技術によって
レジストフレームを形成しておき、レジストフレームに
よって覆われていない領域内に必要なメッキを電着させ
る。
【０００４】パターンメッキ方式では、被メッキ物のメ
ッキ形成面のほぼ全面を、レジスト膜によって覆い、レ
ジスト膜にメッキのための孔状パターンを開け、この孔
状パターンの部分にメッキを電着させる。
ッキ形成面のほぼ全面を、レジスト膜によって覆い、レ
ジスト膜にメッキのための孔状パターンを開け、この孔
状パターンの部分にメッキを電着させる。
【０００５】フレームメッキ方式及びパターンメッキ方
式において用いられるカソード装置は、構造的に若干異
なる点はあるが、被メッキ物の表面に付着されているメ
ッキ下地膜に接触するカソード部材を持っている点で共
通する。カソード部材は被メッキ物を接触させる枠部
と、メッキ浴を導入する孔とを有する。孔を画定する枠
部の内周縁は露出している。
式において用いられるカソード装置は、構造的に若干異
なる点はあるが、被メッキ物の表面に付着されているメ
ッキ下地膜に接触するカソード部材を持っている点で共
通する。カソード部材は被メッキ物を接触させる枠部
と、メッキ浴を導入する孔とを有する。孔を画定する枠
部の内周縁は露出している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のカソー
ド装置の問題点の一つは、メッキ下地膜に接触するカソ
ード部材の内周縁が露出していることに起因して生じ
る。カソード部材の内周縁が露出していると、メッキ下
地膜とカソード部材の内周縁との間で連続するように、
メッキ膜が付着してしまう。このようなメッキ膜付着が
発生すると、フレームメッキ方式においては、メッキ処
理が終了した後、カソード装置から被メッキ物を取り外
す際に、被メッキ物に付着されていたメッキ膜及びメッ
キ下地膜が、カソード部材との接触部分において、剥離
してしまう。
ド装置の問題点の一つは、メッキ下地膜に接触するカソ
ード部材の内周縁が露出していることに起因して生じ
る。カソード部材の内周縁が露出していると、メッキ下
地膜とカソード部材の内周縁との間で連続するように、
メッキ膜が付着してしまう。このようなメッキ膜付着が
発生すると、フレームメッキ方式においては、メッキ処
理が終了した後、カソード装置から被メッキ物を取り外
す際に、被メッキ物に付着されていたメッキ膜及びメッ
キ下地膜が、カソード部材との接触部分において、剥離
してしまう。
【０００７】パターンメッキ方式においては、カソード
部材の内周縁にメッキ膜が付着してしまい、カソード部
材の孔径が変化したような状態になってしまうため、同
一カソード装置を用いて、異なるウエハにメッキを施す
連続メッキを行なった場合、ウエハ間でメッキ膜の成膜
レートが安定せず、ウエハ間での繰り返し再現性が悪く
なる。
部材の内周縁にメッキ膜が付着してしまい、カソード部
材の孔径が変化したような状態になってしまうため、同
一カソード装置を用いて、異なるウエハにメッキを施す
連続メッキを行なった場合、ウエハ間でメッキ膜の成膜
レートが安定せず、ウエハ間での繰り返し再現性が悪く
なる。
【０００８】本発明の課題は、フレームメッキ方式を採
用した場合において、被メッキ物に形成されたメッキ膜
の剥離を防止し得る電極組立体、カソード装置及びメッ
キ装置を提供することである。
用した場合において、被メッキ物に形成されたメッキ膜
の剥離を防止し得る電極組立体、カソード装置及びメッ
キ装置を提供することである。
【０００９】本発明のもう一つの課題は、パターンメッ
キ方式を採用した場合において、ウエハ間での繰り返し
再現性を向上させ得る電極組立体、カソード装置及びメ
ッキ装置を提供することである。
キ方式を採用した場合において、ウエハ間での繰り返し
再現性を向上させ得る電極組立体、カソード装置及びメ
ッキ装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係る電極組立体は、カソード部材と、絶
縁部材とを含む。前記カソード部材は、枠部によって囲
まれた孔を有し、前記枠部の一面に被メッキ物と接触す
る接触面を有する。前記絶縁部材は、枠部によって囲ま
れた孔を有し、前記枠部の一面が前記カソード部材の枠
部の他面と隣接し、前記孔が前記カソード部材の前記孔
と重なり、前記枠部の内周縁が前記カソード部材の内周
縁を覆っている。本発明に係るカソード装置は、上述し
た電極組立体を含んでいる。
ため、本発明に係る電極組立体は、カソード部材と、絶
縁部材とを含む。前記カソード部材は、枠部によって囲
まれた孔を有し、前記枠部の一面に被メッキ物と接触す
る接触面を有する。前記絶縁部材は、枠部によって囲ま
れた孔を有し、前記枠部の一面が前記カソード部材の枠
部の他面と隣接し、前記孔が前記カソード部材の前記孔
と重なり、前記枠部の内周縁が前記カソード部材の内周
縁を覆っている。本発明に係るカソード装置は、上述し
た電極組立体を含んでいる。
【００１１】本発明に係るメッキ装置は、一般的構成と
して、メッキ槽と、カソード装置と、アノード装置とを
含む。前記カソード装置及び前記アノード装置は、メッ
キ槽内のメッキ浴を介してメッキのための電気回路を構
成する。
して、メッキ槽と、カソード装置と、アノード装置とを
含む。前記カソード装置及び前記アノード装置は、メッ
キ槽内のメッキ浴を介してメッキのための電気回路を構
成する。
【００１２】上記メッキ装置において、アノードを正極
とし、カソードを負極とする直流電圧が印加されると、
メッキ浴を通してアノードからカソードに向かう電気力
線に従って、カソード部材と等電位に保たれた被メッキ
物のメッキ形成面（導電面）に、所要のメッキが施され
る。メッキ形成面はメッキ下地膜で構成されている。
とし、カソードを負極とする直流電圧が印加されると、
メッキ浴を通してアノードからカソードに向かう電気力
線に従って、カソード部材と等電位に保たれた被メッキ
物のメッキ形成面（導電面）に、所要のメッキが施され
る。メッキ形成面はメッキ下地膜で構成されている。
【００１３】本発明に係るメッキ装置において、カソー
ド装置として、前述した本発明に係るカソード装置が用
いられる。本発明に係るカソード装置において、カソー
ド部材は枠部によって囲まれた孔を有し、枠部の一面に
被メッキ物と接触する接触面を有するから、被メッキ物
のメッキ形成面（導電面）をカソード部材の枠部に接触
させることができる。
ド装置として、前述した本発明に係るカソード装置が用
いられる。本発明に係るカソード装置において、カソー
ド部材は枠部によって囲まれた孔を有し、枠部の一面に
被メッキ物と接触する接触面を有するから、被メッキ物
のメッキ形成面（導電面）をカソード部材の枠部に接触
させることができる。
【００１４】本発明に係るカソード装置は、更に、絶縁
部材を含んでおり、絶縁部材は、枠部によって囲まれた
孔を有し、枠部の一面がカソード部材の枠部の他面と隣
接し、孔がカソード部材の孔と重なっている。従って、
絶縁部材の孔およびカソード部材の孔を通して、メッキ
浴を被メッキ物のメッキ形成面（導電面）に接触させる
ことができる。
部材を含んでおり、絶縁部材は、枠部によって囲まれた
孔を有し、枠部の一面がカソード部材の枠部の他面と隣
接し、孔がカソード部材の孔と重なっている。従って、
絶縁部材の孔およびカソード部材の孔を通して、メッキ
浴を被メッキ物のメッキ形成面（導電面）に接触させる
ことができる。
【００１５】本発明において特徴的な点は、上記構成の
電極組立体またはカソード装置において、絶縁部材の枠
部の内周縁がカソード部材の内周縁を覆っていることで
ある。このような構造であると、被メッキ物のメッキ形
成面とカソード部材の内周縁との間に、メッキの付着し
ない絶縁部材が介在することになる。このため、フレー
ムメッキ方式を採用した場合において、メッキ処理の終
了後、カソード装置から被メッキ物を取り外す場合、被
メッキ物に付着したメッキ膜及びメッキ下地膜の剥離を
防止することができる。従来は、カソード部材の内周縁
がむき出しになっていたので、被メッキ物のメッキ形成
面からカソード部材の内周縁に連続して、メッキ膜が形
成され、メッキ処理終了後、カソード装置から被メッキ
物を取り外す際、被メッキ物に付着したメッキ膜に剥離
を生じていた。
電極組立体またはカソード装置において、絶縁部材の枠
部の内周縁がカソード部材の内周縁を覆っていることで
ある。このような構造であると、被メッキ物のメッキ形
成面とカソード部材の内周縁との間に、メッキの付着し
ない絶縁部材が介在することになる。このため、フレー
ムメッキ方式を採用した場合において、メッキ処理の終
了後、カソード装置から被メッキ物を取り外す場合、被
メッキ物に付着したメッキ膜及びメッキ下地膜の剥離を
防止することができる。従来は、カソード部材の内周縁
がむき出しになっていたので、被メッキ物のメッキ形成
面からカソード部材の内周縁に連続して、メッキ膜が形
成され、メッキ処理終了後、カソード装置から被メッキ
物を取り外す際、被メッキ物に付着したメッキ膜に剥離
を生じていた。
【００１６】パターンメッキ方式を採用した場合は、カ
ソード部材の内周縁と、レジストフレームとの間にメッ
キ膜の付着し得ない絶縁部材が存在するから、メッキ膜
が、カソード部材の内周縁に付着することがない。従っ
て、同一カソード装置を用いて、異なるウエハに連続し
てメッキを行なった場合でも、常に、同一の孔径を有す
るカソード部材によってメッキ処理を行なうことができ
る。このため、ウエハ間でも、メッキ膜の成膜レートが
安定化され、ウエハ間での繰り返し再現性が向上する。
ソード部材の内周縁と、レジストフレームとの間にメッ
キ膜の付着し得ない絶縁部材が存在するから、メッキ膜
が、カソード部材の内周縁に付着することがない。従っ
て、同一カソード装置を用いて、異なるウエハに連続し
てメッキを行なった場合でも、常に、同一の孔径を有す
るカソード部材によってメッキ処理を行なうことができ
る。このため、ウエハ間でも、メッキ膜の成膜レートが
安定化され、ウエハ間での繰り返し再現性が向上する。
【００１７】別の好ましい態様として、ウエハのメッキ
下地膜に導通するカソード部材の他に、第２のカソード
部材を備えていてもよい。このような第２のカソード部
材を有することにより、アノード装置からカソード装置
に向かう電気力線の分布を、ウエハのメッキ形成面にお
いて均一化し、メッキ膜厚分布を均一化することができ
る。この態様の電極組立体は、フレームメッキ用のカソ
ード装置を構成するのに適している。
下地膜に導通するカソード部材の他に、第２のカソード
部材を備えていてもよい。このような第２のカソード部
材を有することにより、アノード装置からカソード装置
に向かう電気力線の分布を、ウエハのメッキ形成面にお
いて均一化し、メッキ膜厚分布を均一化することができ
る。この態様の電極組立体は、フレームメッキ用のカソ
ード装置を構成するのに適している。
【００１８】第２のカソード部材とカソード部材との間
に、絶縁部材が配置される。このような構造であると、
絶縁部材の弾力性等を利用して、電極組立体の全体を密
着させることができる。絶縁部材に適当な硬さ（剛性）
を付与することにより、弾力性による密着性を確保しつ
つ、絶縁部材の変形を回避することもできる。パターン
メッキ用のカソード装置として構成する場合は、上述の
ような第２のカソード部材は不要である。
に、絶縁部材が配置される。このような構造であると、
絶縁部材の弾力性等を利用して、電極組立体の全体を密
着させることができる。絶縁部材に適当な硬さ（剛性）
を付与することにより、弾力性による密着性を確保しつ
つ、絶縁部材の変形を回避することもできる。パターン
メッキ用のカソード装置として構成する場合は、上述の
ような第２のカソード部材は不要である。
【００１９】上述した２つのタイプのカソード装置にお
いて、好ましい態様として、絶縁部材は、第１の絶縁部
材と、第２の絶縁部材とを含む。第１の絶縁部材は、弾
性部材でなり、枠部によって囲まれた孔を有する。第２
の絶縁部材は、第１の絶縁部材よりも硬い材料でなり、
枠部によって囲まれた孔を有し、第１の絶縁部材と隣接
して配置される。この好ましい態様によれば、第１の絶
縁部材によって、必要な弾性密着力を確保すると共に、
第２の絶縁部材によって、第１の絶縁部材の弾性変形に
伴って生じることのある不正配置を回避することができ
る。
いて、好ましい態様として、絶縁部材は、第１の絶縁部
材と、第２の絶縁部材とを含む。第１の絶縁部材は、弾
性部材でなり、枠部によって囲まれた孔を有する。第２
の絶縁部材は、第１の絶縁部材よりも硬い材料でなり、
枠部によって囲まれた孔を有し、第１の絶縁部材と隣接
して配置される。この好ましい態様によれば、第１の絶
縁部材によって、必要な弾性密着力を確保すると共に、
第２の絶縁部材によって、第１の絶縁部材の弾性変形に
伴って生じることのある不正配置を回避することができ
る。
【００２０】絶縁部材が、第１の絶縁部材と、第２の絶
縁部材とを含む上記態様において、第１の絶縁部材によ
り、カソード部材の内周縁を覆う構造とする。このよう
な構造であると、弾性部材でなる第１の絶縁部材の弾力
性を、カソード部材に直接に、かつ、確実に作用させる
ことができる。
縁部材とを含む上記態様において、第１の絶縁部材によ
り、カソード部材の内周縁を覆う構造とする。このよう
な構造であると、弾性部材でなる第１の絶縁部材の弾力
性を、カソード部材に直接に、かつ、確実に作用させる
ことができる。
【００２１】本発明に係るカソード装置は、好ましく
は、ホルダを含む。前記ホルダは貫通孔を有しており、
前記カソード部材、前記絶縁部材及び第２のカソード部
材を含む電極組立体は、前記ホルダによって支持されて
いる。この構造によれば、電極組立体を、予め、ホルダ
に取り付けておき、ホルダをメッキ槽に取り付けること
ができるから、メッキ槽に対するカソード装置の取り付
け作業を容易化できる。
は、ホルダを含む。前記ホルダは貫通孔を有しており、
前記カソード部材、前記絶縁部材及び第２のカソード部
材を含む電極組立体は、前記ホルダによって支持されて
いる。この構造によれば、電極組立体を、予め、ホルダ
に取り付けておき、ホルダをメッキ槽に取り付けること
ができるから、メッキ槽に対するカソード装置の取り付
け作業を容易化できる。
【００２２】本発明の他の目的、構成および利点につい
ては、添付図面を参照して更に詳しく説明する。但し、
添付図面は単に実施例を示すに過ぎない。
ては、添付図面を参照して更に詳しく説明する。但し、
添付図面は単に実施例を示すに過ぎない。
【００２３】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係るカソード装置
の分解斜視図、図２は同じく組立状態における正面断面
図であり、フレームメッキ方式に適したカソード装置を
示している。図示されたカソード装置は、カソード部材
１１と、絶縁部材１２と、第２のカソード部材１３とを
含む。これらは、電極組立体１を構成する。カソード部
材１１は、枠部１１２によって囲まれた孔１１１を有
し、枠部１１２の一面（図において下面）に被メッキ物
と接触する接触面を有する。カソード部材１１は銅板等
の導電材料を用いて構成される。カソード部材１１には
リード導体１１３が備えられている。
の分解斜視図、図２は同じく組立状態における正面断面
図であり、フレームメッキ方式に適したカソード装置を
示している。図示されたカソード装置は、カソード部材
１１と、絶縁部材１２と、第２のカソード部材１３とを
含む。これらは、電極組立体１を構成する。カソード部
材１１は、枠部１１２によって囲まれた孔１１１を有
し、枠部１１２の一面（図において下面）に被メッキ物
と接触する接触面を有する。カソード部材１１は銅板等
の導電材料を用いて構成される。カソード部材１１には
リード導体１１３が備えられている。
【００２４】絶縁部材１２は、枠部によって囲まれた孔
１４１、１５１を有し、枠部１４２、１５２がカソード
部材１１の枠部１１２の他面（図において上面）に重ね
られている。第１の絶縁部材１４の枠部１４２は、カソ
ード部材１１の内周縁を、幅Ｗ１で覆っている。
１４１、１５１を有し、枠部１４２、１５２がカソード
部材１１の枠部１１２の他面（図において上面）に重ね
られている。第１の絶縁部材１４の枠部１４２は、カソ
ード部材１１の内周縁を、幅Ｗ１で覆っている。
【００２５】第２のカソード部材１３は、枠部１３２に
よって囲まれた孔１３１を有し、枠部１３２が絶縁部材
１２の枠部１５２の上面（図において）に重ねられてい
る。第２のカソード部材１３は銅等の導電材料によって
構成される。
よって囲まれた孔１３１を有し、枠部１３２が絶縁部材
１２の枠部１５２の上面（図において）に重ねられてい
る。第２のカソード部材１３は銅等の導電材料によって
構成される。
【００２６】実施例において、絶縁部材１２は、第１の
絶縁部材１４と、第２の絶縁部材１５とを含む。第１の
絶縁部材１４は、弾性部材でなり、枠部１４２によって
囲まれた孔１４１を有する。第１の絶縁部材１４を構成
する材料の一例はゴムである。第１の絶縁部材１４は、
その枠部１４２の内周縁により、カソード部材１１の内
周縁を幅Ｗ１で覆っている。
絶縁部材１４と、第２の絶縁部材１５とを含む。第１の
絶縁部材１４は、弾性部材でなり、枠部１４２によって
囲まれた孔１４１を有する。第１の絶縁部材１４を構成
する材料の一例はゴムである。第１の絶縁部材１４は、
その枠部１４２の内周縁により、カソード部材１１の内
周縁を幅Ｗ１で覆っている。
【００２７】第２の絶縁部材１５は、第１の絶縁部材１
４よりも硬い材料でなり、枠部１５２によって囲まれた
孔１５１を有し、第１の絶縁部材１４と同軸状に重ねら
れる。第２の絶縁部材１５は、第１の絶縁部材１４より
も硬く、耐薬品性を有する不導体材料で構成される。好
ましい一例は、ＰＥＥＫ（ポリエーテル．エーテル．ケ
トン）である。また、第２の絶縁部材１５は、例えば、
塩化ビニル等の耐薬品性に優れたエンジニアリングプラ
スチックによっても構成される。第２の絶縁部材１５
は、第１の絶縁部材１４の上（図において）にあり、カ
ソード部材１１と第２の絶縁部材１５との間には、第１
の絶縁部材１４が存在する。
４よりも硬い材料でなり、枠部１５２によって囲まれた
孔１５１を有し、第１の絶縁部材１４と同軸状に重ねら
れる。第２の絶縁部材１５は、第１の絶縁部材１４より
も硬く、耐薬品性を有する不導体材料で構成される。好
ましい一例は、ＰＥＥＫ（ポリエーテル．エーテル．ケ
トン）である。また、第２の絶縁部材１５は、例えば、
塩化ビニル等の耐薬品性に優れたエンジニアリングプラ
スチックによっても構成される。第２の絶縁部材１５
は、第１の絶縁部材１４の上（図において）にあり、カ
ソード部材１１と第２の絶縁部材１５との間には、第１
の絶縁部材１４が存在する。
【００２８】実施例では、更にホルダ２を有する。ホル
ダ２は、テフロン、ポリプロピレン、塩化ビニル等の電
気絶縁材料で構成され、軸方向の両端側を開口させた貫
通孔２１を有する。貫通孔２１は、第１の孔２２及び第
２の孔２３を有し、第１の孔２２の内部に電極組立体１
を収納すると共に、第２の孔２３の内部に被メッキ物を
挿入し得るようになっている。一端側のつば部２４の表
面に設けられたリング状の溝２５の内部にはＯリング２
６が挿入される。結合具２７は、ステンレススチール、
チタン等の導電材料で構成されたネジ等であり、電極組
立体１をホルダ２の段面に締付け固定する。この結合具
２７により、第２のカソード部材１３がカソード部材１
１に電気的に導通される。
ダ２は、テフロン、ポリプロピレン、塩化ビニル等の電
気絶縁材料で構成され、軸方向の両端側を開口させた貫
通孔２１を有する。貫通孔２１は、第１の孔２２及び第
２の孔２３を有し、第１の孔２２の内部に電極組立体１
を収納すると共に、第２の孔２３の内部に被メッキ物を
挿入し得るようになっている。一端側のつば部２４の表
面に設けられたリング状の溝２５の内部にはＯリング２
６が挿入される。結合具２７は、ステンレススチール、
チタン等の導電材料で構成されたネジ等であり、電極組
立体１をホルダ２の段面に締付け固定する。この結合具
２７により、第２のカソード部材１３がカソード部材１
１に電気的に導通される。
【００２９】図３は本発明に係るメッキ装置の構成を示
す図である。図示されたメッキ装置は、メッキ槽３と、
カソード装置４と、アノード装置５とを含む。６は被メ
ッキ物、７は電源装置、８は押上装置である。
す図である。図示されたメッキ装置は、メッキ槽３と、
カソード装置４と、アノード装置５とを含む。６は被メ
ッキ物、７は電源装置、８は押上装置である。
【００３０】メッキ槽３は、メッキ浴３１を収容してい
る。メッキ浴３１は、得ようとするメッキ膜に応じた浴
組成が選択される。
る。メッキ浴３１は、得ようとするメッキ膜に応じた浴
組成が選択される。
【００３１】アノード装置５は、アノード５１がメッキ
浴３１を介してカソード装置４と対向して配置されてい
る。アノード５１はメッキ槽３に取り付けられた支持装
置５２によって支持されている。
浴３１を介してカソード装置４と対向して配置されてい
る。アノード５１はメッキ槽３に取り付けられた支持装
置５２によって支持されている。
【００３２】被メッキ物６は、例えば各種電子部品用基
板またはＩＣ用ウエハ等であり、一面側にメッキ用下地
膜等のメッキ形成面６１を有するとともに、メッキ形成
面６１にレジストフレーム８３を有する。レジストフレ
ーム８３はフォトリソグラフィ等の高精度パターン形成
技術によって形成されている。被メッキ物６は押上装置
８によって、メッキ形成面６１がカソード部材１１に密
着されている。
板またはＩＣ用ウエハ等であり、一面側にメッキ用下地
膜等のメッキ形成面６１を有するとともに、メッキ形成
面６１にレジストフレーム８３を有する。レジストフレ
ーム８３はフォトリソグラフィ等の高精度パターン形成
技術によって形成されている。被メッキ物６は押上装置
８によって、メッキ形成面６１がカソード部材１１に密
着されている。
【００３３】カソード装置４は、ホルダ２に備えられた
Ｏリング２６等により、メッキ槽３の内部からメッキ浴
３１が漏れないように、メッキ槽３の底部を構成する支
持板３２に密着して配置されている。電源装置７はカソ
ード装置４と、アノード装置５との間に接続され、両者
間に直流電圧を印加する。カソード装置４を構成するカ
ソード部材１１には、リード導体１１３が備えられてお
り、このリード導体１１３に電源装置７から導かれたリ
ード線が接続される。
Ｏリング２６等により、メッキ槽３の内部からメッキ浴
３１が漏れないように、メッキ槽３の底部を構成する支
持板３２に密着して配置されている。電源装置７はカソ
ード装置４と、アノード装置５との間に接続され、両者
間に直流電圧を印加する。カソード装置４を構成するカ
ソード部材１１には、リード導体１１３が備えられてお
り、このリード導体１１３に電源装置７から導かれたリ
ード線が接続される。
【００３４】既に、図１および図２を参照して詳述した
ように、カソード部材１１は枠部１１２によって囲まれ
た孔１１１を有し、枠部１１２の下面に被メッキ物６と
接触する接触面を有する。従って、被メッキ物６のメッ
キ形成面６１をカソード部材１１の枠部１１２に接触さ
せることができる。被メッキ物６は、押上装置８によっ
て、メッキ形成面６１がカソード部材１１の枠部１１２
に密着するように押し付けられている。
ように、カソード部材１１は枠部１１２によって囲まれ
た孔１１１を有し、枠部１１２の下面に被メッキ物６と
接触する接触面を有する。従って、被メッキ物６のメッ
キ形成面６１をカソード部材１１の枠部１１２に接触さ
せることができる。被メッキ物６は、押上装置８によっ
て、メッキ形成面６１がカソード部材１１の枠部１１２
に密着するように押し付けられている。
【００３５】カソード装置４は、ホルダ２を有してお
り、ホルダ２は貫通孔２１を有しており、カソード部材
１１、絶縁部材１２及び第２のカソード部材１３を含む
電極組立体１を支持している。この構造によれば、電極
組立体１を、予め、ホルダ２に取り付けておき、ホルダ
２をメッキ槽３に取り付けることができるから、メッキ
槽３に対するカソード装置４の取り付け作業を容易化で
きる。
り、ホルダ２は貫通孔２１を有しており、カソード部材
１１、絶縁部材１２及び第２のカソード部材１３を含む
電極組立体１を支持している。この構造によれば、電極
組立体１を、予め、ホルダ２に取り付けておき、ホルダ
２をメッキ槽３に取り付けることができるから、メッキ
槽３に対するカソード装置４の取り付け作業を容易化で
きる。
【００３６】絶縁部材１２は枠部１４２、１５２によっ
て囲まれた孔１４１、１５１を有し、カソード部材１１
の他面に重ねられており、第２のカソード部材１３は、
枠部１３２によって囲まれた孔１３１を有し、絶縁部材
１２に隣接して配置されているから、絶縁部材１２の孔
１４１、１５１、第２のカソード部材１３の孔１３１お
よびカソード部材１１の孔１１１を通して、メッキ浴３
１を被メッキ物６のメッキ形成面６１に接触させること
ができる。メッキ形成面６１は導電性のあるメッキ下地
膜で構成されている。従って、アノード５１を正極と
し、カソード部材１１を負極とする電圧を印加すること
により、図４に示すように、レジストフレーム８３によ
って覆われていない被メッキ物６のメッキ形成面６１に
メッキ膜８２を電着することができる。第２のカソード
部材１３の表面にもメッキ膜８１が形成される。
て囲まれた孔１４１、１５１を有し、カソード部材１１
の他面に重ねられており、第２のカソード部材１３は、
枠部１３２によって囲まれた孔１３１を有し、絶縁部材
１２に隣接して配置されているから、絶縁部材１２の孔
１４１、１５１、第２のカソード部材１３の孔１３１お
よびカソード部材１１の孔１１１を通して、メッキ浴３
１を被メッキ物６のメッキ形成面６１に接触させること
ができる。メッキ形成面６１は導電性のあるメッキ下地
膜で構成されている。従って、アノード５１を正極と
し、カソード部材１１を負極とする電圧を印加すること
により、図４に示すように、レジストフレーム８３によ
って覆われていない被メッキ物６のメッキ形成面６１に
メッキ膜８２を電着することができる。第２のカソード
部材１３の表面にもメッキ膜８１が形成される。
【００３７】第２のカソード部材１３とカソード部材１
１との間には、絶縁部材１２が配置されているから、絶
縁部材１２の弾力性等を利用して、電極組立体１の全体
を密着させることができる。実施例において、絶縁部材
１２は、第１の絶縁部材１４と、第２の絶縁部材１５と
を含んでおり、第１の絶縁部材１４によって、必要な弾
性密着力を確保すると共に、第２の絶縁部材１５によっ
て、第１の絶縁部材１４の弾性変形によって生じること
のある不正配置を回避することができる。
１との間には、絶縁部材１２が配置されているから、絶
縁部材１２の弾力性等を利用して、電極組立体１の全体
を密着させることができる。実施例において、絶縁部材
１２は、第１の絶縁部材１４と、第２の絶縁部材１５と
を含んでおり、第１の絶縁部材１４によって、必要な弾
性密着力を確保すると共に、第２の絶縁部材１５によっ
て、第１の絶縁部材１４の弾性変形によって生じること
のある不正配置を回避することができる。
【００３８】更に、絶縁部材１２は、図４に示すよう
に、カソード部材１１の内周縁を、第１の絶縁部材１４
の枠部１４２のない周縁により、幅Ｗ１で覆っている。
このような構造であると、被メッキ物６のメッキ形成面
６１とカソード部材１１の内周縁との間に、メッキ膜８
２の付着しない第１の絶縁部材１４が、幅Ｗ１で介在す
ることになるので、メッキ処理の終了後、カソード装置
４から被メッキ物６を取り外す場合、被メッキ物６に付
着したメッキ膜８２の剥離を防止することができる。
に、カソード部材１１の内周縁を、第１の絶縁部材１４
の枠部１４２のない周縁により、幅Ｗ１で覆っている。
このような構造であると、被メッキ物６のメッキ形成面
６１とカソード部材１１の内周縁との間に、メッキ膜８
２の付着しない第１の絶縁部材１４が、幅Ｗ１で介在す
ることになるので、メッキ処理の終了後、カソード装置
４から被メッキ物６を取り外す場合、被メッキ物６に付
着したメッキ膜８２の剥離を防止することができる。
【００３９】これに対して、カソード部材１１の内周縁
がむき出しとなっている場合は、被メッキ物６のメッキ
形成面６１からカソード部材１１の内周縁に連続して、
メッキ膜が形成される。このため、メッキ処理の終了
後、カソード装置４から被メッキ物６を取り外す場合、
被メッキ物６に付着したメッキ膜８２またはメッキ下地
膜に剥離を生じることがある。
がむき出しとなっている場合は、被メッキ物６のメッキ
形成面６１からカソード部材１１の内周縁に連続して、
メッキ膜が形成される。このため、メッキ処理の終了
後、カソード装置４から被メッキ物６を取り外す場合、
被メッキ物６に付着したメッキ膜８２またはメッキ下地
膜に剥離を生じることがある。
【００４０】実施例において、絶縁部材１２は、第１の
絶縁部材１４と、第２の絶縁部材１５とを含んでいる。
第１の絶縁部材１４は、弾性部材でなり、第２の絶縁部
材１５は、第１の絶縁部材１４よりも硬い材料でなり、
第１の絶縁部材１４と重ねられる。この構造によれば、
第１の絶縁部材１４によって、必要な弾性密着力を確保
すると共に、第２の絶縁部材１５によって、第１の絶縁
部材１４の弾性変形によって生じることのある不正配置
を回避することができる。
絶縁部材１４と、第２の絶縁部材１５とを含んでいる。
第１の絶縁部材１４は、弾性部材でなり、第２の絶縁部
材１５は、第１の絶縁部材１４よりも硬い材料でなり、
第１の絶縁部材１４と重ねられる。この構造によれば、
第１の絶縁部材１４によって、必要な弾性密着力を確保
すると共に、第２の絶縁部材１５によって、第１の絶縁
部材１４の弾性変形によって生じることのある不正配置
を回避することができる。
【００４１】絶縁部材１２が、第１の絶縁部材１４と、
第２の絶縁部材１５とを含む上記態様において、第１の
絶縁部材１４により、カソード部材１１の内周縁を、幅
Ｗ１で覆う。このような構造であると、弾性部材でなる
第１の絶縁部材１４の弾力性を、カソード部材１１に直
接に、かつ、確実に作用させることができるので、硬い
第２の絶縁部材１５を有するにも関わらず、全体の密着
性を確保することができる。
第２の絶縁部材１５とを含む上記態様において、第１の
絶縁部材１４により、カソード部材１１の内周縁を、幅
Ｗ１で覆う。このような構造であると、弾性部材でなる
第１の絶縁部材１４の弾力性を、カソード部材１１に直
接に、かつ、確実に作用させることができるので、硬い
第２の絶縁部材１５を有するにも関わらず、全体の密着
性を確保することができる。
【００４２】図１および図２に示した実施例では、絶縁
部材１２の内周縁と、第２のカソード部材１３との間に
ギャップｇ１を設けてある。この構造は、被メッキ物６
のメッキ形成面６１の面内において、メッキ膜厚分布を
均一化するのに有効である。
部材１２の内周縁と、第２のカソード部材１３との間に
ギャップｇ１を設けてある。この構造は、被メッキ物６
のメッキ形成面６１の面内において、メッキ膜厚分布を
均一化するのに有効である。
【００４３】図５は本発明に係るカソード装置の別の実
施例を示す分解斜視図、図６は図５に示したカソード装
置の組立状態における正面断面図である。この実施例
は、パターンメッキ方式に適したカソード装置を示して
いる。図において、図１及び図２と同一の構成部分には
同一の参照符号を付してある。
施例を示す分解斜視図、図６は図５に示したカソード装
置の組立状態における正面断面図である。この実施例
は、パターンメッキ方式に適したカソード装置を示して
いる。図において、図１及び図２と同一の構成部分には
同一の参照符号を付してある。
【００４４】図示されたカソード装置は、カソード部材
１１と、絶縁部材１２とを含む。これらは、電極組立体
１を構成する。カソード部材１１は、枠部１１２によっ
て囲まれた孔１１１を有し、枠部１１２の下面（図にお
いて）に被メッキ物と接触する接触面を有する。カソー
ド部材１１は銅板等の導電材料を用いて構成される。カ
ソード部材１１にはリード導体１１３が備えられてい
る。但し、図１及び図２に示されたフレームメッキ用カ
ソード装置と異なって、第２のカソード部材を持たな
い。
１１と、絶縁部材１２とを含む。これらは、電極組立体
１を構成する。カソード部材１１は、枠部１１２によっ
て囲まれた孔１１１を有し、枠部１１２の下面（図にお
いて）に被メッキ物と接触する接触面を有する。カソー
ド部材１１は銅板等の導電材料を用いて構成される。カ
ソード部材１１にはリード導体１１３が備えられてい
る。但し、図１及び図２に示されたフレームメッキ用カ
ソード装置と異なって、第２のカソード部材を持たな
い。
【００４５】絶縁部材１２は、枠部１４２、１６２によ
って囲まれた孔１４１、１６１を有し、枠部１４２、１
６２がカソード部材１１の枠部１１２の上面（図におい
て）に重ねられている。実施例において、絶縁部材１２
は、第１の絶縁部材１４と、第２の絶縁部材１６とを含
む。第１の絶縁部材１４は、弾性部材でなり、中央部に
孔１４１を有するリング状となっている。第１の絶縁部
材１４を構成する材料の一例はゴムである。第１の絶縁
部材１４は、枠部１４２の内周縁により、カソード部材
１１の内周縁を、幅Ｗ１で覆っている。
って囲まれた孔１４１、１６１を有し、枠部１４２、１
６２がカソード部材１１の枠部１１２の上面（図におい
て）に重ねられている。実施例において、絶縁部材１２
は、第１の絶縁部材１４と、第２の絶縁部材１６とを含
む。第１の絶縁部材１４は、弾性部材でなり、中央部に
孔１４１を有するリング状となっている。第１の絶縁部
材１４を構成する材料の一例はゴムである。第１の絶縁
部材１４は、枠部１４２の内周縁により、カソード部材
１１の内周縁を、幅Ｗ１で覆っている。
【００４６】第２の絶縁部材１６は、第１の絶縁部材１
４よりも硬い材料でなる。第２の絶縁部材１６は、枠部
１６２によって囲まれた孔１６１を有し、第１の絶縁部
材１４と同軸状に重ねられる。第２の絶縁部材１６は、
第１の絶縁部材１４よりも硬く、耐薬品性を有する不導
体材料で構成される。好ましい一例は、ＰＥＥＫ（ポリ
エーテル．エーテル．ケトン）である。第２の絶縁部材
１６は、第１の絶縁部材１４の上にあり、カソード部材
１１と第２の絶縁部材１６との間には、第１の絶縁部材
１４が存在する。従って、図１及び図２に示したフレー
ムメッキ用カソード装置との対比では、図１及び図２に
示された第２のカソード部材１４が第２の絶縁部材１６
によって置換されている。結合具２８は不導電材料また
は導電材料で構成されたネジ等であり、電極組立体１を
ホルダ２の段面に締付け固定する。
４よりも硬い材料でなる。第２の絶縁部材１６は、枠部
１６２によって囲まれた孔１６１を有し、第１の絶縁部
材１４と同軸状に重ねられる。第２の絶縁部材１６は、
第１の絶縁部材１４よりも硬く、耐薬品性を有する不導
体材料で構成される。好ましい一例は、ＰＥＥＫ（ポリ
エーテル．エーテル．ケトン）である。第２の絶縁部材
１６は、第１の絶縁部材１４の上にあり、カソード部材
１１と第２の絶縁部材１６との間には、第１の絶縁部材
１４が存在する。従って、図１及び図２に示したフレー
ムメッキ用カソード装置との対比では、図１及び図２に
示された第２のカソード部材１４が第２の絶縁部材１６
によって置換されている。結合具２８は不導電材料また
は導電材料で構成されたネジ等であり、電極組立体１を
ホルダ２の段面に締付け固定する。
【００４７】図５及び図６に示されたパターンメッキ用
カソード装置も、図３に示したようなメッキ装置に組み
込まれる。図３を引用して説明すると、被メッキ物６
は、例えば各種電子部品用基板またはＣ用ウエハ等であ
り、パターンメッキを施すためにパターン化されてい
る。被メッキ物６が各種電子部品用ウエハである場合、
パターンメッキ方法は、取出電極を形成する場合に用い
られる。
カソード装置も、図３に示したようなメッキ装置に組み
込まれる。図３を引用して説明すると、被メッキ物６
は、例えば各種電子部品用基板またはＣ用ウエハ等であ
り、パターンメッキを施すためにパターン化されてい
る。被メッキ物６が各種電子部品用ウエハである場合、
パターンメッキ方法は、取出電極を形成する場合に用い
られる。
【００４８】図５及び図６に図示されたカソード装置を
用いた場合、図７に示すように、被メッキ物６のメッキ
形成面６１のほぼ全面を、レジスト膜８５によって覆
い、レジスト膜８５にパターンメッキのための孔状パタ
ーンを開け、この孔状パターンの部分にメッキ８４を電
着させる。
用いた場合、図７に示すように、被メッキ物６のメッキ
形成面６１のほぼ全面を、レジスト膜８５によって覆
い、レジスト膜８５にパターンメッキのための孔状パタ
ーンを開け、この孔状パターンの部分にメッキ８４を電
着させる。
【００４９】ここで、第１の絶縁部材１４の枠部１４２
の内周縁により、カソード部材１１の内周縁を、幅Ｗ１
で覆っている。このような構造であると、仮に、レジス
ト膜８５の周辺と第１の絶縁部材１４の内周縁との間
に、メッキ膜８２が付着した場合であっても、カソード
部材１１の内周縁に、メッキ膜８２が付着する余地がな
い。このため、同一カソード装置を用いて、異なるウエ
ハに連続してメッキを行なった場合でも、実質的に、同
一の孔径を有するカソード部材１１によってメッキ処理
を行なうことができるから、ウエハ間において、メッキ
膜の成膜レートが安定化され、ウエハ間での繰り返し再
現性が向上する。
の内周縁により、カソード部材１１の内周縁を、幅Ｗ１
で覆っている。このような構造であると、仮に、レジス
ト膜８５の周辺と第１の絶縁部材１４の内周縁との間
に、メッキ膜８２が付着した場合であっても、カソード
部材１１の内周縁に、メッキ膜８２が付着する余地がな
い。このため、同一カソード装置を用いて、異なるウエ
ハに連続してメッキを行なった場合でも、実質的に、同
一の孔径を有するカソード部材１１によってメッキ処理
を行なうことができるから、ウエハ間において、メッキ
膜の成膜レートが安定化され、ウエハ間での繰り返し再
現性が向上する。
【００５０】図８に連続メッキウエハ枚数とメッキ膜厚
との関係を示すグラフである。曲線Ｌ１は本発明に係る
カソード装置を用いた場合の特性、曲線Ｌ２はカソード
部材１１の内周縁を覆わない場合（従来例）の特性であ
る。曲線Ｌ１及び曲線Ｌ２の比較から明らかなように、
本発明によれば、ウエハ間での繰り返し再現性を著しく
向上させ得ることが解る。
との関係を示すグラフである。曲線Ｌ１は本発明に係る
カソード装置を用いた場合の特性、曲線Ｌ２はカソード
部材１１の内周縁を覆わない場合（従来例）の特性であ
る。曲線Ｌ１及び曲線Ｌ２の比較から明らかなように、
本発明によれば、ウエハ間での繰り返し再現性を著しく
向上させ得ることが解る。
【００５１】図５及び図６に示した実施例において、絶
縁部材１２は、第１の絶縁部材１４と、第２の絶縁部材
１６とを含んでいる。第１の絶縁部材１４は、弾性部材
でなり、第２の絶縁部材１６は、第１の絶縁部材１４よ
りも硬い材料でなり、第１の絶縁部材１４と重ねられ
る。この構造によれば、第１の絶縁部材１４によって、
必要な弾性密着力を確保すると共に、第２の絶縁部材１
６によって、第１の絶縁部材１４の弾性変形によって生
じることのある不正配置を回避することができる。
縁部材１２は、第１の絶縁部材１４と、第２の絶縁部材
１６とを含んでいる。第１の絶縁部材１４は、弾性部材
でなり、第２の絶縁部材１６は、第１の絶縁部材１４よ
りも硬い材料でなり、第１の絶縁部材１４と重ねられ
る。この構造によれば、第１の絶縁部材１４によって、
必要な弾性密着力を確保すると共に、第２の絶縁部材１
６によって、第１の絶縁部材１４の弾性変形によって生
じることのある不正配置を回避することができる。
【００５２】絶縁部材１２が、第１の絶縁部材１４と、
第２の絶縁部材１６とを含む上記態様において、第１の
絶縁部材１４により、カソード部材１１の内周縁を、幅
Ｗ１で覆う。このような構造であると、弾性部材でなる
第１の絶縁部材１４の弾力性を、カソード部材１１に直
接に、かつ、確実に作用させることができるので、硬い
第２の絶縁部材１６を有するにも関わらず、全体の密着
性を確保することができる。
第２の絶縁部材１６とを含む上記態様において、第１の
絶縁部材１４により、カソード部材１１の内周縁を、幅
Ｗ１で覆う。このような構造であると、弾性部材でなる
第１の絶縁部材１４の弾力性を、カソード部材１１に直
接に、かつ、確実に作用させることができるので、硬い
第２の絶縁部材１６を有するにも関わらず、全体の密着
性を確保することができる。
【００５３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。 （ａ）フレームメッキ方式を採用した場合において、被
メッキ物に形成されたメッキ膜の剥離を防止し得るカソ
ード装置及びメッキ装置を提供することができる。 （ｂ）パターンメッキ方式を採用した場合において、ウ
エハ間での繰り返し再現性を向上させ得るカソード装置
及びメッキ装置を提供することができる。
のような効果を得ることができる。 （ａ）フレームメッキ方式を採用した場合において、被
メッキ物に形成されたメッキ膜の剥離を防止し得るカソ
ード装置及びメッキ装置を提供することができる。 （ｂ）パターンメッキ方式を採用した場合において、ウ
エハ間での繰り返し再現性を向上させ得るカソード装置
及びメッキ装置を提供することができる。
【図１】本発明に係るカソード装置の分解斜視図であ
る。
る。
【図２】図１に示したカソード装置の組立状態における
正面断面図である。
正面断面図である。
【図３】本発明に係るメッキ装置の構成を示す図であ
る。
る。
【図４】図１及び図２に示したカソード装置によるメッ
キ膜の付着を示す図である。
キ膜の付着を示す図である。
【図５】本発明に係るカソード装置の別の実施例を示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図６】図５に示したカソード装置の組立状態における
正面断面図である。
正面断面図である。
【図７】図５及び図６に示したカソード装置によるメッ
キ膜の付着を示す図である。
キ膜の付着を示す図である。
【図８】連続メッキウエハ枚数とメッキ膜厚との関係を
示すグラフである。
示すグラフである。
１ 電極組立体 １１ カソード部材 １２ 絶縁部材 １３ 第２のカソード部材 １４ 第１の絶縁部材 １５、１６ 第２の絶縁部材 ３ メッキ槽 ４ カソード装置 ５ アノード装置 ６ 被メッキ物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−125596（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−44076（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−66698（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−271392（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−218048（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−280992（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−280993（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−54566（ＪＰ，Ｕ) 実願 昭63−113899号（実開 平２− 38472号）の願書に添付した明細書及び 図面の内容を撮影したマイクロフィルム （ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 7/00 C25D 7/12 C25D 17/10
Claims (8)
- 【請求項１】 カソード部材と、絶縁部材とを含む電極
組立体であって、 前記カソード部材は、枠部によって囲まれた孔を有し、
前記枠部の一面に被メッキ物と接触する接触面を有して
おり、 前記絶縁部材は、枠部によって囲まれた孔を有し、前記
枠部の一面が前記カソード部材の枠部の他面と隣接し、
前記孔が前記カソード部材の前記孔と重なり、前記枠部
の内周縁が前記カソード部材の内周縁を覆っており、 前記絶縁部材は、更に、第１の絶縁部材と、第２の絶縁
部材とを含んでおり、 前記第１の絶縁部材は、弾性部材でなり、枠部によって
囲まれた孔を有しており、 前記第２の絶縁部材は、第１の絶縁部材よりも硬い材料
でなり、枠部によって囲まれた孔を有し、前記第１の絶
縁部材と隣接して備えられ、前記孔が前記第１の絶縁部
材の前記孔に重なる電極組立体。 - 【請求項２】 請求項１に記載された電極組立体であっ
て、 前記第１の絶縁部材は、前記枠部の一面が前記カソード
部材の前記枠部の他面と隣接し、 前記第２の絶縁部材は、前記枠部の一面が前記第１の絶
縁部材の前記枠部の他面と隣接する電極組立体。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載された電極組立
体であって、 更に、第２のカソード部材を含み、前記第２のカソード
部材は、枠部によって囲まれた孔を有し、前記枠部の一
面が前記絶縁部材の他面と隣接し、前記孔が前記絶縁部
材の前記孔と重なる電極組立体。 - 【請求項４】 カソード部材と、絶縁部材と、第２のカ
ソード部材とを含む電極組立体であって、 前記カソード部材は、枠部によって囲まれた孔を有し、
前記枠部の一面に被メッキ物と接触する接触面を有して
おり、 前記絶縁部材は、枠部によって囲まれた孔を有し、前記
枠部の一面が前記カソード部材の他面に隣接し、かつ、
前記孔が前記カソード部材の前記孔に重なる関係で、前
記カソード部材の前記他面上に重ねられ、前記孔が前記
カソード部材の前記孔と重なり、前記枠部の内周縁が前
記カソード部材の内周縁を覆っており、 前記第２のカソード部材は、枠部によって囲まれた孔を
有し、前記枠部の一面が前記絶縁部材の他面に隣接し、
かつ、前記孔が前記絶縁部材の前記孔に重なる関係で、
前記絶縁部材の前記他面上に重ねられ、導電材料でなる
結合具により前記カソード部材と電気的に導通されてい
る電極組立体。 - 【請求項５】 電極組立体を含むカソード装置であっ
て、 前記電極組立体は、請求項１ないし４の何れかに記載さ
れたものでなるカソード装置。 - 【請求項６】 請求項５に記載されたカソード装置であ
って、 更に、ホルダを含んでおり、 前記ホルダは、前記電極組立体を支持するカソード装
置。 - 【請求項７】 メッキ槽と、カソード装置と、アノード
装置とを含むメッキ装置であって、 前記カソード装置は、請求項５または６の何れかに記載
されたものでなり、 前記カソード装置及び前記アノード装置は、メッキ槽内
のメッキ浴を介してメッキのための電気回路を構成する
メッキ装置。 - 【請求項８】 請求項７に記載されたメッキ装置であっ
て、 前記カソード装置は、前記電極組立体を構成する前記カ
ソード部材の前記接触面に対し、前記メッキ槽の外部か
ら被メッキ物を接触させ得るように、前記メッキ槽に取
り付けられているメッキ装置。
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