JPH0718499A - 電解メッキ装置 - Google Patents
電解メッキ装置Info
- Publication number
- JPH0718499A JPH0718499A JP5166622A JP16662293A JPH0718499A JP H0718499 A JPH0718499 A JP H0718499A JP 5166622 A JP5166622 A JP 5166622A JP 16662293 A JP16662293 A JP 16662293A JP H0718499 A JPH0718499 A JP H0718499A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- wafer
- plating
- plated
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 被メッキ物の面内及び被メッキ物ごとに均一
なメッキ厚を得る。 【構成】 被メッキ物１との接触面積が大きい形状の電
極２を備える。また、被メッキ物の面内だけでなく被メ
ッキ物１間のメッキの均一性を得るために、電極２に圧
力により変形する物質５，６および８を有する電極ホル
ダ７を設ける。さらに、被メッキ物１面内の電気抵抗を
下げるために、被メッキ物１に金属薄膜からなる第１の
導電層９を形成し、さらに金属膜からなる網目状の第２
の導電層１０を形成する。 【効果】 被メッキ物の、電極の近傍と電極の遠方との
メッキ厚が均一になる。
なメッキ厚を得る。 【構成】 被メッキ物１との接触面積が大きい形状の電
極２を備える。また、被メッキ物の面内だけでなく被メ
ッキ物１間のメッキの均一性を得るために、電極２に圧
力により変形する物質５，６および８を有する電極ホル
ダ７を設ける。さらに、被メッキ物１面内の電気抵抗を
下げるために、被メッキ物１に金属薄膜からなる第１の
導電層９を形成し、さらに金属膜からなる網目状の第２
の導電層１０を形成する。 【効果】 被メッキ物の、電極の近傍と電極の遠方との
メッキ厚が均一になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の製造に
用いられる電解メッキ装置に関するものである。
用いられる電解メッキ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１０は、従来の電界メッキ装置におけ
る被メッキ物に電流を流す電極部分を示す図であり、図
１１は従来の電界メッキ装置の動作を示す図である。図
において、１は全面にＡｕ等からなる厚さ２０００オン
グストローム程度の導電層（給電層）を設けた、直径３
インチ，厚さ６００μｍの被メッキ物（ウエハ）、２は
ウエハ１に電流を供給する、テフロンで被覆された３本
の電極（陰極電極）、３は電極２とウエハ１との接触を
容易にするために、ウエハ１に選択メッキを行なうため
にパターニングしたレジストに設けた、大きさ９ｍｍ2
の非被覆部、４はウエハ１に電流を供給する電源、１２
は被覆でおおわれた電極２の被覆を取り除いた先端部、
１６は電解槽、１７は硫酸銅等のメッキ液、１８は陽極
電極である。
る被メッキ物に電流を流す電極部分を示す図であり、図
１１は従来の電界メッキ装置の動作を示す図である。図
において、１は全面にＡｕ等からなる厚さ２０００オン
グストローム程度の導電層（給電層）を設けた、直径３
インチ，厚さ６００μｍの被メッキ物（ウエハ）、２は
ウエハ１に電流を供給する、テフロンで被覆された３本
の電極（陰極電極）、３は電極２とウエハ１との接触を
容易にするために、ウエハ１に選択メッキを行なうため
にパターニングしたレジストに設けた、大きさ９ｍｍ2
の非被覆部、４はウエハ１に電流を供給する電源、１２
は被覆でおおわれた電極２の被覆を取り除いた先端部、
１６は電解槽、１７は硫酸銅等のメッキ液、１８は陽極
電極である。
【０００３】次に動作について説明する。まず、ウエハ
１上にＡｕ等の金属を蒸着あるいはスパッタすることに
より厚さ２０００オングストローム程度の薄い導電層を
形成する。次にその上に選択メッキを行うために写真製
版に必要なレジストを塗布し、写真製版により選択的な
メッキパターンを形成する。次に上記電極２とウエハ１
との接触を容易にするためにレジスト非被覆部３をウエ
ハ１の外縁部に沿って設ける。こののち電極２をレジス
ト非被覆部３上に載置し、図１１に示すように、電極２
を載置したウエハ１を電解槽１６内のメッキ液１７に浸
し、電源４からウエハ１に電流を供給してウエハ１上に
所望のメッキを成長させる。
１上にＡｕ等の金属を蒸着あるいはスパッタすることに
より厚さ２０００オングストローム程度の薄い導電層を
形成する。次にその上に選択メッキを行うために写真製
版に必要なレジストを塗布し、写真製版により選択的な
メッキパターンを形成する。次に上記電極２とウエハ１
との接触を容易にするためにレジスト非被覆部３をウエ
ハ１の外縁部に沿って設ける。こののち電極２をレジス
ト非被覆部３上に載置し、図１１に示すように、電極２
を載置したウエハ１を電解槽１６内のメッキ液１７に浸
し、電源４からウエハ１に電流を供給してウエハ１上に
所望のメッキを成長させる。
【０００４】ここで、メッキ面積はウエハ１の被メッキ
部の面積の合計で算出するものであり、これには電極の
先端部１２の表面積は含まれないので、メッキ時に電極
先端部１２が直接メッキ液に触れると電極先端部１２に
もメッキが成長し、電極先端部１２の表面積がメッキ面
積に加算されて初期のメッキ面積とは異なることとな
り、ウエハ上に一定のメッキ面積が得られなくなり、さ
らに電極先端部１２に成長するメッキの量は作業回数毎
に異なるために、ウエハ毎のメッキ厚の制御が困難にな
るという問題が生じる。
部の面積の合計で算出するものであり、これには電極の
先端部１２の表面積は含まれないので、メッキ時に電極
先端部１２が直接メッキ液に触れると電極先端部１２に
もメッキが成長し、電極先端部１２の表面積がメッキ面
積に加算されて初期のメッキ面積とは異なることとな
り、ウエハ上に一定のメッキ面積が得られなくなり、さ
らに電極先端部１２に成長するメッキの量は作業回数毎
に異なるために、ウエハ毎のメッキ厚の制御が困難にな
るという問題が生じる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のメッキ装置は以
上のように構成されており、ウエハ表面の全面に設けた
導電層は、被メッキ部以外の領域では除去されるために
厚さ２０００オングストローム程度の薄膜で形成してい
るのでその電気的抵抗が大きく、これを用いてウエハ１
上にメッキを行ったとき、ウエハ１上の電極２近傍とこ
れより離れた地点とではメッキ時に流れる電流の電圧降
下の割合が異なるために形成されるメッキは電極２近傍
では厚く電極２から離れた点では薄くなり、ウエハ面内
のメッキの均一性が劣ることとなるので、ウエハ１全体
に所望の均一なメッキ厚を得るためにはメッキ時間を延
長しなければならず、ウエハのメッキ処理枚数が低下す
るという問題点があった。
上のように構成されており、ウエハ表面の全面に設けた
導電層は、被メッキ部以外の領域では除去されるために
厚さ２０００オングストローム程度の薄膜で形成してい
るのでその電気的抵抗が大きく、これを用いてウエハ１
上にメッキを行ったとき、ウエハ１上の電極２近傍とこ
れより離れた地点とではメッキ時に流れる電流の電圧降
下の割合が異なるために形成されるメッキは電極２近傍
では厚く電極２から離れた点では薄くなり、ウエハ面内
のメッキの均一性が劣ることとなるので、ウエハ１全体
に所望の均一なメッキ厚を得るためにはメッキ時間を延
長しなければならず、ウエハのメッキ処理枚数が低下す
るという問題点があった。
【０００６】また、メッキ時に電極先端部１２が直接メ
ッキ液１７に触れると電極先端部１２にもメッキが成長
し、ウエハ上に所望のメッキ面積が得られなくなり、さ
らにウエハ毎に再現性よく均一なメッキ厚を得ることが
困難になるという問題点があった。
ッキ液１７に触れると電極先端部１２にもメッキが成長
し、ウエハ上に所望のメッキ面積が得られなくなり、さ
らにウエハ毎に再現性よく均一なメッキ厚を得ることが
困難になるという問題点があった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、被メッキ物面内に均一な厚さの
メッキを再現性よく形成することのできる電解メッキ装
置を提供することを目的とする。
ためになされたもので、被メッキ物面内に均一な厚さの
メッキを再現性よく形成することのできる電解メッキ装
置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる電解メ
ッキ装置は、その先端部が被メッキ物の表面のレジスト
非被覆部に接触し、該先端部と該被メッキ物との接触面
積が大きい電極を備えたものである。
ッキ装置は、その先端部が被メッキ物の表面のレジスト
非被覆部に接触し、該先端部と該被メッキ物との接触面
積が大きい電極を備えたものである。
【０００９】またこの発明は、上記電極を、ほぼ円形形
状である被メッキ物の外縁部より内側の環状の位置に対
応するよう、環状に形成された環状電極部を有するもの
としたものである。
状である被メッキ物の外縁部より内側の環状の位置に対
応するよう、環状に形成された環状電極部を有するもの
としたものである。
【００１０】またこの発明は、上記電極として、その先
端部が上記被メッキ物の表面のレジスト非被覆部に接触
する少なくとも４本以上の棒状の電極を備えたものであ
る。
端部が上記被メッキ物の表面のレジスト非被覆部に接触
する少なくとも４本以上の棒状の電極を備えたものであ
る。
【００１１】またこの発明は、上記電極を、該電極が載
置される上記被メッキ物の直径の長さをそれぞれ有する
２本の直線状の電極部からなる十字形の電極としたもの
である。
置される上記被メッキ物の直径の長さをそれぞれ有する
２本の直線状の電極部からなる十字形の電極としたもの
である。
【００１２】またこの発明は、上記電極に、上記環状の
電極部を両側から挟むようにかつ環状電極部の先端部を
その下面より突出させるように保持する環状の電極ホル
ダを備え、その電極ホルダの下面に、電極ホルダに上方
から圧力を加えて電極先端部を円形の被メッキ物の表面
に接触させるとき、メッキ時に該突出した電極先端部に
メッキ液が接触しないように、変形して被メッキ物の表
面と密着する圧力変形物質を、電極先端部あるいはその
周囲に環状に設けているものである。
電極部を両側から挟むようにかつ環状電極部の先端部を
その下面より突出させるように保持する環状の電極ホル
ダを備え、その電極ホルダの下面に、電極ホルダに上方
から圧力を加えて電極先端部を円形の被メッキ物の表面
に接触させるとき、メッキ時に該突出した電極先端部に
メッキ液が接触しないように、変形して被メッキ物の表
面と密着する圧力変形物質を、電極先端部あるいはその
周囲に環状に設けているものである。
【００１３】またこの発明は、上記電極に、該電極を両
側から挟むようにかつ該電極の先端部をその下面より突
出させるように保持する電極ホルダを備え、その電極ホ
ルダの下面に、該電極ホルダに上方から圧力を加えて該
電極先端部を該円形の被メッキ物の表面に接触させると
き、メッキ時に該突出した電極先端部にメッキ液が接触
しないように、変形して被メッキ物の表面と密着する圧
力変形物質を、電極先端部を囲んで、あるいは電極先端
部に設けているものである。
側から挟むようにかつ該電極の先端部をその下面より突
出させるように保持する電極ホルダを備え、その電極ホ
ルダの下面に、該電極ホルダに上方から圧力を加えて該
電極先端部を該円形の被メッキ物の表面に接触させると
き、メッキ時に該突出した電極先端部にメッキ液が接触
しないように、変形して被メッキ物の表面と密着する圧
力変形物質を、電極先端部を囲んで、あるいは電極先端
部に設けているものである。
【００１４】またこの発明は、上記被メッキ物に、金属
薄膜からなる第１の導電層を形成し、さらに金属膜から
なる網目状の第２の導電層を形成して、メッキを行うも
のである。
薄膜からなる第１の導電層を形成し、さらに金属膜から
なる網目状の第２の導電層を形成して、メッキを行うも
のである。
【００１５】
【作用】この発明においては、電極を、その被メッキ物
との接触面積が大きい形状のものとしたから、被メッキ
物面内に電流が均一に流れることとなり、被メッキ物上
に均一性の高いメッキを形成することができる。
との接触面積が大きい形状のものとしたから、被メッキ
物面内に電流が均一に流れることとなり、被メッキ物上
に均一性の高いメッキを形成することができる。
【００１６】また、この発明においては、電極を保持す
る電極ホルダを備え、電極ホルダの下面の電極の先端部
の周囲あるいは電極の先端部に圧力により変形する物質
を設けたから、その圧力変形物質が被メッキ物の表面と
密着し、メッキ液が電極先端部に接触することを防止す
ることとなり、これにより被メッキ物毎に再現性よく安
定したメッキを行うことができる。
る電極ホルダを備え、電極ホルダの下面の電極の先端部
の周囲あるいは電極の先端部に圧力により変形する物質
を設けたから、その圧力変形物質が被メッキ物の表面と
密着し、メッキ液が電極先端部に接触することを防止す
ることとなり、これにより被メッキ物毎に再現性よく安
定したメッキを行うことができる。
【００１７】また、この発明においては、被メッキ物
に、金属薄膜からなる第１の導電層を形成し、さらに金
属膜からなる網目状の第２の導電層を形成して、メッキ
を行うから、被メッキ物の電気抵抗の面内分布が緩和さ
れて面内に電流が均一に流れることとなり、被メッキ物
の上に均一なメッキ厚を得ることができる。
に、金属薄膜からなる第１の導電層を形成し、さらに金
属膜からなる網目状の第２の導電層を形成して、メッキ
を行うから、被メッキ物の電気抵抗の面内分布が緩和さ
れて面内に電流が均一に流れることとなり、被メッキ物
の上に均一なメッキ厚を得ることができる。
【００１８】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１は、この発明の一実施例による電解メッキ装
置の電極構造を示す図であり、図１(a) はその斜視図、
図１(b) は、その電極構造を被メッキ物側からみた図、
図１(c) は図１(b) のＩｃ−Ｉｃ断面における断面図で
ある。図において、１は直径３インチの円形の被メッキ
物（ここではウエハを示す）であり、ウエハ１上には、
選択的にメッキを行うために写真製版に必要なレジスト
が塗布され、写真製版により選択的なメッキパターンが
形成されている。２ａはＰｔ等からなり、その表面をテ
フロンでコーティングされた、直径７０ｍｍ、高さ５ｍ
ｍ、厚さ０．５〜１ｍｍの環状電極部、１２は環状電極
部２ａの先端を高さ０．５ｍｍ程度まで被覆を取り除い
た電極の先端部、２ｂはＰｔ，Ｃｕ等からなる環状電極
部２ａの引き出し部、３は電極２とウエハ１との接触を
容易にするためにウエハ１の外形に沿って設けられた、
幅２ｍｍ以下のレジスト非被覆部、４は電極２を通して
ウエハ１に電流を供給する電源である。
する。図１は、この発明の一実施例による電解メッキ装
置の電極構造を示す図であり、図１(a) はその斜視図、
図１(b) は、その電極構造を被メッキ物側からみた図、
図１(c) は図１(b) のＩｃ−Ｉｃ断面における断面図で
ある。図において、１は直径３インチの円形の被メッキ
物（ここではウエハを示す）であり、ウエハ１上には、
選択的にメッキを行うために写真製版に必要なレジスト
が塗布され、写真製版により選択的なメッキパターンが
形成されている。２ａはＰｔ等からなり、その表面をテ
フロンでコーティングされた、直径７０ｍｍ、高さ５ｍ
ｍ、厚さ０．５〜１ｍｍの環状電極部、１２は環状電極
部２ａの先端を高さ０．５ｍｍ程度まで被覆を取り除い
た電極の先端部、２ｂはＰｔ，Ｃｕ等からなる環状電極
部２ａの引き出し部、３は電極２とウエハ１との接触を
容易にするためにウエハ１の外形に沿って設けられた、
幅２ｍｍ以下のレジスト非被覆部、４は電極２を通して
ウエハ１に電流を供給する電源である。
【００１９】本実施例１の電解メッキ装置は、その電極
構造、即ち電極２の構成を、円形のウエハ１の外縁部よ
り内側の環状の位置に対応するよう、環状に形成された
環状電極部２ａと、該環状電極部２ａの上端位置の４箇
所にて、これに固定接続された４本の棒状電極引き出し
部２ｂとを有する構成としたものであり、これにより電
極とウエハとの接触面積を大きくしたものとなってい
る。
構造、即ち電極２の構成を、円形のウエハ１の外縁部よ
り内側の環状の位置に対応するよう、環状に形成された
環状電極部２ａと、該環状電極部２ａの上端位置の４箇
所にて、これに固定接続された４本の棒状電極引き出し
部２ｂとを有する構成としたものであり、これにより電
極とウエハとの接触面積を大きくしたものとなってい
る。
【００２０】次に動作について説明する。ウエハ１にメ
ッキを行う場合、まずウエハ１に写真製版に必要なレジ
ストを塗布し、写真製版により選択的なメッキパターン
を形成し、さらにメッキ電極２とウエハ１との接触を容
易にするためにウエハ１の外形に沿って環状にレジスト
非１１部３を設ける。こののち、環状電極部２ａをウエ
ハ１のレジスト非被覆部３上に載置し、図１１の従来例
と同様に、電極２を載置したウエハ１を硫酸銅等のメッ
キ液１７に浸し、電源４から電極２およびレジスト非被
覆部３を介してウエハ１に電流を供給してウエハ１上に
メッキを成長させる。
ッキを行う場合、まずウエハ１に写真製版に必要なレジ
ストを塗布し、写真製版により選択的なメッキパターン
を形成し、さらにメッキ電極２とウエハ１との接触を容
易にするためにウエハ１の外形に沿って環状にレジスト
非１１部３を設ける。こののち、環状電極部２ａをウエ
ハ１のレジスト非被覆部３上に載置し、図１１の従来例
と同様に、電極２を載置したウエハ１を硫酸銅等のメッ
キ液１７に浸し、電源４から電極２およびレジスト非被
覆部３を介してウエハ１に電流を供給してウエハ１上に
メッキを成長させる。
【００２１】このように本実施例１による電解メッキ装
置では、ウエハ１の環状のレジスト非被覆部３に沿って
環状電極部２ａを設けて電極とウエハとの接触面積を大
きくしたので、ウエハ面内に均一に電流を供給すること
ができ、これによりウエハ１上に均一性の高い厚さのメ
ッキを成長させることができる。
置では、ウエハ１の環状のレジスト非被覆部３に沿って
環状電極部２ａを設けて電極とウエハとの接触面積を大
きくしたので、ウエハ面内に均一に電流を供給すること
ができ、これによりウエハ１上に均一性の高い厚さのメ
ッキを成長させることができる。
【００２２】また本実施例１においては、ウエハ１の外
縁部にそって環状の電極部２ａを備えたので、ウエハ１
上の外縁部で厚く中心部で薄い、同心円状の厚さ分布で
メッキを形成することができる。
縁部にそって環状の電極部２ａを備えたので、ウエハ１
上の外縁部で厚く中心部で薄い、同心円状の厚さ分布で
メッキを形成することができる。
【００２３】実施例２．図２は、この発明の第２の実施
例によるメッキ装置の電極構造を示す斜視図である。図
２において、図１と同一符号は同一または相当部分を示
し、１４はＰｔ等からなり、その表面をテフロンでコー
ティングした、直径１ｍｍの棒状の電極である。本実施
例２では、レジスト非被覆部３を、ウエハ１上の外周の
８箇所の位置の、棒状の電極１４を当接させようとする
箇所に、各々９ｍｍ2 以下の面積にて形成している。
例によるメッキ装置の電極構造を示す斜視図である。図
２において、図１と同一符号は同一または相当部分を示
し、１４はＰｔ等からなり、その表面をテフロンでコー
ティングした、直径１ｍｍの棒状の電極である。本実施
例２では、レジスト非被覆部３を、ウエハ１上の外周の
８箇所の位置の、棒状の電極１４を当接させようとする
箇所に、各々９ｍｍ2 以下の面積にて形成している。
【００２４】上記実施例１の電解メッキ装置の電極構造
の構成では、ウエハ１の外縁部に沿った形状の電極２を
備え、これにより、電極と、ウエハとの接触面積を大き
くするようにしたものであるが、本実施例２の電解メッ
キ装置の電極構造の構成では、図２に示すように、電極
として８本の棒状の電極１４を設け、これにより、図１
０の従来の電解メッキ装置より、電極と、ウエハとの接
触面積を大きくしたものである。
の構成では、ウエハ１の外縁部に沿った形状の電極２を
備え、これにより、電極と、ウエハとの接触面積を大き
くするようにしたものであるが、本実施例２の電解メッ
キ装置の電極構造の構成では、図２に示すように、電極
として８本の棒状の電極１４を設け、これにより、図１
０の従来の電解メッキ装置より、電極と、ウエハとの接
触面積を大きくしたものである。
【００２５】次に動作について説明する。ウエハ１にメ
ッキを行う場合、上記実施例１と同様にウエハ１に選択
的なメッキパターンを形成し、さらに上記棒状の電極１
４とウエハ１との接触を容易にするためにレジスト非被
覆部３をウエハ１の外縁部に沿って設ける。こののち、
８本の棒状の電極１４をウエハ１のレジスト非被覆部３
上に載置し、図１１の従来例と同様に、棒状の電極１４
を載置したウエハ１を硫酸銅等のメッキ液１７に浸し、
電源４から棒状の電極１４およびレジスト非被覆部３を
介してウエハ１に電流を供給してウエハ１上にメッキを
成長させる。
ッキを行う場合、上記実施例１と同様にウエハ１に選択
的なメッキパターンを形成し、さらに上記棒状の電極１
４とウエハ１との接触を容易にするためにレジスト非被
覆部３をウエハ１の外縁部に沿って設ける。こののち、
８本の棒状の電極１４をウエハ１のレジスト非被覆部３
上に載置し、図１１の従来例と同様に、棒状の電極１４
を載置したウエハ１を硫酸銅等のメッキ液１７に浸し、
電源４から棒状の電極１４およびレジスト非被覆部３を
介してウエハ１に電流を供給してウエハ１上にメッキを
成長させる。
【００２６】このように本実施例２による電解メッキ装
置では、電極としてウエハ１の外周に沿って８本の棒状
の電極１４を設けて、電極とウエハとの接触面積を大き
くしたので、上記実施例１と同様に、ウエハ１上に均一
性の高い厚さのメッキを成長させることができる効果が
得られる。
置では、電極としてウエハ１の外周に沿って８本の棒状
の電極１４を設けて、電極とウエハとの接触面積を大き
くしたので、上記実施例１と同様に、ウエハ１上に均一
性の高い厚さのメッキを成長させることができる効果が
得られる。
【００２７】また、従来のメッキ装置では形成されるメ
ッキは電極部を中心に厚くなるのに対して、本実施例２
を用いた場合、棒状の電極１４の数を増やすにしたが
い、ウエハ１上の外縁部で厚く中心部で薄い、同心円状
の厚さ分布でメッキを形成することができる。
ッキは電極部を中心に厚くなるのに対して、本実施例２
を用いた場合、棒状の電極１４の数を増やすにしたが
い、ウエハ１上の外縁部で厚く中心部で薄い、同心円状
の厚さ分布でメッキを形成することができる。
【００２８】なお、本実施例２においてはウエハ１のレ
ジスト非被覆部３および棒状の電極１４をウエハ１の外
周に沿って配置したが、このレジスト非被覆部３および
棒状の電極１４を設ける位置とその数はメッキしようと
する被メッキ物の面積により適宜設定すればよく、特に
広い面積のメッキを行う場合に本実施例２の電解メッキ
装置を有効に用いることができる。
ジスト非被覆部３および棒状の電極１４をウエハ１の外
周に沿って配置したが、このレジスト非被覆部３および
棒状の電極１４を設ける位置とその数はメッキしようと
する被メッキ物の面積により適宜設定すればよく、特に
広い面積のメッキを行う場合に本実施例２の電解メッキ
装置を有効に用いることができる。
【００２９】実施例３．図３はこの発明の第３の実施例
による電解メッキ装置の電極構造を示す斜視図である。
図３において、図１と同一符号は同一または相当部分を
示し、１５はＰｔ等からなり、その表面をテフロンでコ
ーティングした、高さ５ｍｍ、厚さ０．５〜１ｍｍの、
ウエハ１の直径の長さを有する２本の直線状の電極部か
らなる十字形の電極である。本実施例３ではレジスト非
被覆部３を幅２ｍｍ以下で、ウエハ１上の十字形の電極
１５に対応する領域に設けている。
による電解メッキ装置の電極構造を示す斜視図である。
図３において、図１と同一符号は同一または相当部分を
示し、１５はＰｔ等からなり、その表面をテフロンでコ
ーティングした、高さ５ｍｍ、厚さ０．５〜１ｍｍの、
ウエハ１の直径の長さを有する２本の直線状の電極部か
らなる十字形の電極である。本実施例３ではレジスト非
被覆部３を幅２ｍｍ以下で、ウエハ１上の十字形の電極
１５に対応する領域に設けている。
【００３０】次に動作について説明する。ウエハ１にメ
ッキを行う場合、上記実施例１および２と同様に、ウエ
ハ１にメッキパターンを形成し、のちに載置される十字
形の電極１５にあわせてレジスト非被覆部３を形成す
る。こののち、十字形の電極１５をウエハ１のレジスト
非被覆部３上に載置し、図１１の従来例と同様に、電極
１５を載置したウエハ１を硫酸銅等のメッキ液１７に浸
し、電源４から十字形の電極１５およびレジスト非被覆
部３を介してウエハ１に電流を供給してウエハ１上にメ
ッキを成長させる。
ッキを行う場合、上記実施例１および２と同様に、ウエ
ハ１にメッキパターンを形成し、のちに載置される十字
形の電極１５にあわせてレジスト非被覆部３を形成す
る。こののち、十字形の電極１５をウエハ１のレジスト
非被覆部３上に載置し、図１１の従来例と同様に、電極
１５を載置したウエハ１を硫酸銅等のメッキ液１７に浸
し、電源４から十字形の電極１５およびレジスト非被覆
部３を介してウエハ１に電流を供給してウエハ１上にメ
ッキを成長させる。
【００３１】このように本実施例３においては、ウエハ
１の直径の長さを有する２本の直線状の電極部からなる
十字形の電極を備えたので、ウエハ１への電気供給をそ
の外縁部のみならず中心部においても均一にすることが
でき、これによりウエハの中心部においても均一性の高
い厚さのメッキを成長させることができる。
１の直径の長さを有する２本の直線状の電極部からなる
十字形の電極を備えたので、ウエハ１への電気供給をそ
の外縁部のみならず中心部においても均一にすることが
でき、これによりウエハの中心部においても均一性の高
い厚さのメッキを成長させることができる。
【００３２】実施例４．図４は、この発明の第４の実施
例による電解メッキ装置の電極構造を示す図であり、図
４(a) はその斜視図、図４(b) は、その電極構造をウエ
ハ１側からみた図、図４(c) は図４(b) のIVｃ−IVｃ断
面における断面図である。図において、図１と同一符号
は同一または相当部分を示し、５は直径６８ｍｍのシリ
コンゴム等のＯリングからなる内側圧力変形物質、６は
直径７２ｍｍのシリコンゴム等のＯリングからなる外側
圧力変形物質、７はテフロン，塩化ビニール等からな
る、幅１０ｍｍ程度の環状の電極ホルダである。
例による電解メッキ装置の電極構造を示す図であり、図
４(a) はその斜視図、図４(b) は、その電極構造をウエ
ハ１側からみた図、図４(c) は図４(b) のIVｃ−IVｃ断
面における断面図である。図において、図１と同一符号
は同一または相当部分を示し、５は直径６８ｍｍのシリ
コンゴム等のＯリングからなる内側圧力変形物質、６は
直径７２ｍｍのシリコンゴム等のＯリングからなる外側
圧力変形物質、７はテフロン，塩化ビニール等からな
る、幅１０ｍｍ程度の環状の電極ホルダである。
【００３３】本実施例４の電解メッキ装置の電極構造の
構成では、上記実施例１の図１に示す構成に加えて、環
状の電極部２ａを両側から挟むようにかつ電極の先端部
分１２をその下面より突出させるように保持する、環状
の電極ホルダ７を備え、その電極ホルダ７の下面に、図
４(c) に示すように、電極ホルダ７に上方から圧力を加
えて電極先端部１２をウエハ１の表面に圧着させると
き、変形してウエハ１の表面と密着する圧力変形物質
５，６を、電極先端部１２の内側および外側に環状に設
け、これにより、電極先端部１２にメッキ液１７が触れ
ないようにしたものである。
構成では、上記実施例１の図１に示す構成に加えて、環
状の電極部２ａを両側から挟むようにかつ電極の先端部
分１２をその下面より突出させるように保持する、環状
の電極ホルダ７を備え、その電極ホルダ７の下面に、図
４(c) に示すように、電極ホルダ７に上方から圧力を加
えて電極先端部１２をウエハ１の表面に圧着させると
き、変形してウエハ１の表面と密着する圧力変形物質
５，６を、電極先端部１２の内側および外側に環状に設
け、これにより、電極先端部１２にメッキ液１７が触れ
ないようにしたものである。
【００３４】次に動作について説明する。ウエハ１にメ
ッキを行う場合、上記実施例１と同様にウエハ１上にメ
ッキパターンを形成し、のちに載置される環状の電極部
２ａにあわせてレジスト非被覆部３をウエハ１の外形に
沿って環状に設ける。こののち、図４(a) に示すよう
に、電極先端部１２を含む電極ホルダ７をレジスト非被
覆部３上に載置し、この電極ホルダ７に上方から圧力を
加えて電極先端部１２をウエハ１の表面に接触させると
ともに、電極先端部１２の内側および外側に環状に設け
られた圧力変形物質５，６をレジスト非被覆部３の表面
と密着させる。この状態で図１１に示す従来例と同様
に、ウエハ１を硫酸銅等のメッキ液１７に浸すが、電極
ホルダ７の下面から突出してウエハ１と接触している電
極先端部１２には、その内側および外側に設けられた圧
力変形物質５，６がウエハ１表面に密着しているため
に、メッキ液１７が触れることがない。このあと電源４
から電極２およびレジスト非被覆部３を介してウエハ１
に電流を供給してウエハ１上にメッキを成長させる。
ッキを行う場合、上記実施例１と同様にウエハ１上にメ
ッキパターンを形成し、のちに載置される環状の電極部
２ａにあわせてレジスト非被覆部３をウエハ１の外形に
沿って環状に設ける。こののち、図４(a) に示すよう
に、電極先端部１２を含む電極ホルダ７をレジスト非被
覆部３上に載置し、この電極ホルダ７に上方から圧力を
加えて電極先端部１２をウエハ１の表面に接触させると
ともに、電極先端部１２の内側および外側に環状に設け
られた圧力変形物質５，６をレジスト非被覆部３の表面
と密着させる。この状態で図１１に示す従来例と同様
に、ウエハ１を硫酸銅等のメッキ液１７に浸すが、電極
ホルダ７の下面から突出してウエハ１と接触している電
極先端部１２には、その内側および外側に設けられた圧
力変形物質５，６がウエハ１表面に密着しているため
に、メッキ液１７が触れることがない。このあと電源４
から電極２およびレジスト非被覆部３を介してウエハ１
に電流を供給してウエハ１上にメッキを成長させる。
【００３５】このように本実施例４においては、環状の
電極部２ａに環状の電極ホルダ７を備え、その電極ホル
ダ７の下面に圧力変形物質５，６を電極先端部１２の内
側および外側に環状に設けたから、ウエハ１をメッキ液
１７に浸したとき圧力変形物質５，６がウエハ１表面に
密着して、従来のように電極先端部１２にはメッキ液１
７が触れてメッキが成長するということがなく、このた
めウエハ毎に安定したメッキ厚を得ることができる。
電極部２ａに環状の電極ホルダ７を備え、その電極ホル
ダ７の下面に圧力変形物質５，６を電極先端部１２の内
側および外側に環状に設けたから、ウエハ１をメッキ液
１７に浸したとき圧力変形物質５，６がウエハ１表面に
密着して、従来のように電極先端部１２にはメッキ液１
７が触れてメッキが成長するということがなく、このた
めウエハ毎に安定したメッキ厚を得ることができる。
【００３６】実施例５．図５は、この発明の第５の実施
例による電解メッキ装置の電極構造を示す図であり、図
５(a) はその電極構造をウエハ１側からみた図、図５
(b) は図５(a) のＶｃ−Ｖｃ断面における断面図であ
る。図において、図４と同一符号は同一または相当部分
を示し、８は直径７０ｍｍのシリコンゴム等のＯリング
からなる圧力変形物質である。
例による電解メッキ装置の電極構造を示す図であり、図
５(a) はその電極構造をウエハ１側からみた図、図５
(b) は図５(a) のＶｃ−Ｖｃ断面における断面図であ
る。図において、図４と同一符号は同一または相当部分
を示し、８は直径７０ｍｍのシリコンゴム等のＯリング
からなる圧力変形物質である。
【００３７】上記実施例４の電解メッキ装置の電極構造
の構成では、環状の電極ホルダ７の下面の電極先端部１
２の内側および外側に、内側圧力変形物質５，外側変形
物質６と、２つの圧力変形物質を設け、これにより、電
極先端部１２にメッキ液１７が触れないようにしたもの
であるが、本実施例５の電解メッキ装置の電極構造の構
成では、図５(a) および図５(b) に示すように、環状の
電極ホルダ７の下面の電極先端部１２に圧力変形物質８
を設け、これにより、電極先端部１２にメッキ液１７が
触れないようにしたものである。
の構成では、環状の電極ホルダ７の下面の電極先端部１
２の内側および外側に、内側圧力変形物質５，外側変形
物質６と、２つの圧力変形物質を設け、これにより、電
極先端部１２にメッキ液１７が触れないようにしたもの
であるが、本実施例５の電解メッキ装置の電極構造の構
成では、図５(a) および図５(b) に示すように、環状の
電極ホルダ７の下面の電極先端部１２に圧力変形物質８
を設け、これにより、電極先端部１２にメッキ液１７が
触れないようにしたものである。
【００３８】次に動作について説明する。ウエハ１にメ
ッキを行う場合、上記実施例４と同様に形成したウエハ
のレジスト非被覆部３上に環状の電極ホルダ７を載置
し、この電極ホルダ７に上方から圧力を加えて電極先端
部１２をレジスト非被覆部３の表面に接触させるととも
に、電極先端部１２に設けられた圧力変形物質８をレジ
スト非被覆部３の表面と密着させる。この状態で図１１
に示す従来例と同様に、ウエハ１をメッキ液１７に浸す
が、電極ホルダ７の下面から突出してウエハ１と接触し
ている電極先端部１２には、このとき圧力変形物質８が
ウエハ１表面に密着していることにより、メッキ液１７
が触れることがない。このあと上記実施例４と同様にウ
エハ１に電流を供給してウエハ１上にメッキを形成す
る。
ッキを行う場合、上記実施例４と同様に形成したウエハ
のレジスト非被覆部３上に環状の電極ホルダ７を載置
し、この電極ホルダ７に上方から圧力を加えて電極先端
部１２をレジスト非被覆部３の表面に接触させるととも
に、電極先端部１２に設けられた圧力変形物質８をレジ
スト非被覆部３の表面と密着させる。この状態で図１１
に示す従来例と同様に、ウエハ１をメッキ液１７に浸す
が、電極ホルダ７の下面から突出してウエハ１と接触し
ている電極先端部１２には、このとき圧力変形物質８が
ウエハ１表面に密着していることにより、メッキ液１７
が触れることがない。このあと上記実施例４と同様にウ
エハ１に電流を供給してウエハ１上にメッキを形成す
る。
【００３９】このように本実施例５においては、上記実
施例４と同様、環状の電極部２ａに環状の電極ホルダ７
を備え、その電極ホルダ７下面の電極先端部１２に圧力
変形物質８を設けたから、上記実施例４と同様に、ウエ
ハ１をメッキ液１７に浸したとき電極先端部１２にはメ
ッキ液１７が触れてメッキが成長するということがな
く、このためウエハ毎に安定したメッキ厚を得ることが
できる。また、本実施例５では圧力変形物質８を電極先
端部分１２に設けるようにしたから、電極ホルダ７の幅
を小さくすることができる。
施例４と同様、環状の電極部２ａに環状の電極ホルダ７
を備え、その電極ホルダ７下面の電極先端部１２に圧力
変形物質８を設けたから、上記実施例４と同様に、ウエ
ハ１をメッキ液１７に浸したとき電極先端部１２にはメ
ッキ液１７が触れてメッキが成長するということがな
く、このためウエハ毎に安定したメッキ厚を得ることが
できる。また、本実施例５では圧力変形物質８を電極先
端部分１２に設けるようにしたから、電極ホルダ７の幅
を小さくすることができる。
【００４０】実施例６．図６は、この発明の第６の実施
例による電解メッキ装置の電極構造を示す図であり、図
６(a) はその斜視図、図６(b) は、その電極構造を下面
からみた図である。図において、７はテフロン，塩化ビ
ニール等からなる円筒形の電極ホルダ、８は電極ホルダ
７の下面に設けられたシリコンゴム等のＯリングからな
る圧力変形物質である。
例による電解メッキ装置の電極構造を示す図であり、図
６(a) はその斜視図、図６(b) は、その電極構造を下面
からみた図である。図において、７はテフロン，塩化ビ
ニール等からなる円筒形の電極ホルダ、８は電極ホルダ
７の下面に設けられたシリコンゴム等のＯリングからな
る圧力変形物質である。
【００４１】本実施例６の電解メッキ装置の電極構造の
構成では、上記実施例２の図２に示す棒状の電極１４の
各々を周囲から囲むように、かつ電極の先端部１２をそ
の下面より突出させるように保持する円筒形の電極ホル
ダ７を設け、該電極ホルダ７の下面に、図６(b) に示す
ように、電極ホルダ７に上方から圧力を加えて電極先端
部１２をウエハ１の表面に圧着させるとき、変形してウ
エハ１の表面と密着する圧力変形物質８を電極先端部１
２を囲んで設けたものであり、これにより、電極先端部
１２にメッキ液１７が触れないようにしたものである。
このような本実施例６においても、上記実施例４と同様
に、電極先端部１２にはメッキ液１７が触れてメッキが
成長するということがなく、このためウエハ毎に安定し
たメッキ厚を得ることができる。
構成では、上記実施例２の図２に示す棒状の電極１４の
各々を周囲から囲むように、かつ電極の先端部１２をそ
の下面より突出させるように保持する円筒形の電極ホル
ダ７を設け、該電極ホルダ７の下面に、図６(b) に示す
ように、電極ホルダ７に上方から圧力を加えて電極先端
部１２をウエハ１の表面に圧着させるとき、変形してウ
エハ１の表面と密着する圧力変形物質８を電極先端部１
２を囲んで設けたものであり、これにより、電極先端部
１２にメッキ液１７が触れないようにしたものである。
このような本実施例６においても、上記実施例４と同様
に、電極先端部１２にはメッキ液１７が触れてメッキが
成長するということがなく、このためウエハ毎に安定し
たメッキ厚を得ることができる。
【００４２】実施例７．図７は、この発明の第７の実施
例による電解メッキ装置の電極構造を示す図であり、図
７(a) はその斜視図、図７(b) は、その電極構造を下面
からみた図である。 本実施例７の電解メッキ装置の電
極構造の構成では、上記実施例６において、図７(b) に
示すように、圧力変形物質８を電極ホルダ７の電極先端
部１２に設け、これにより、電極先端部１２にメッキ液
１７が触れないようにしたものである。このような本実
施例７においても、上記実施例６と同様の効果が得られ
る。
例による電解メッキ装置の電極構造を示す図であり、図
７(a) はその斜視図、図７(b) は、その電極構造を下面
からみた図である。 本実施例７の電解メッキ装置の電
極構造の構成では、上記実施例６において、図７(b) に
示すように、圧力変形物質８を電極ホルダ７の電極先端
部１２に設け、これにより、電極先端部１２にメッキ液
１７が触れないようにしたものである。このような本実
施例７においても、上記実施例６と同様の効果が得られ
る。
【００４３】実施例８．上記実施例６および実施例７に
おいては、上記実施例２の棒状の電極を保持する電極ホ
ルダ７を備えた電解メッキ装置の電極構造について述べ
たが、上記実施例３の十字形の電極１５を保持する電極
ホルダ７を設けてもよく、この構成においても上記実施
例６および実施例７と同様の効果が得られる。
おいては、上記実施例２の棒状の電極を保持する電極ホ
ルダ７を備えた電解メッキ装置の電極構造について述べ
たが、上記実施例３の十字形の電極１５を保持する電極
ホルダ７を設けてもよく、この構成においても上記実施
例６および実施例７と同様の効果が得られる。
【００４４】実施例９．図８は、この発明の第９の実施
例による電解メッキ装置における、網目状の第２の導電
層を形成した被メッキ物（ウエハ）を示す平面図であ
る。図９は図８の部分断面図である。図において、９は
金属薄膜からなる第１の導電層、１０は金属膜からなる
網目状の第２の導電層、１１は選択メッキを行うために
ウエハ１上に形成されたレジストである。
例による電解メッキ装置における、網目状の第２の導電
層を形成した被メッキ物（ウエハ）を示す平面図であ
る。図９は図８の部分断面図である。図において、９は
金属薄膜からなる第１の導電層、１０は金属膜からなる
網目状の第２の導電層、１１は選択メッキを行うために
ウエハ１上に形成されたレジストである。
【００４５】上記実施例では、電解メッキ装置の電極と
して、ウエハ１と可能なかぎり広い面積で接触する電極
を設けることが特徴であるが、本実施例９による電解メ
ッキ装置におけるウエハは、図８，９に示すように、金
属薄膜からなる第１の導電層を形成し、さらに金属膜か
らなる網目状の第２の導電層１０を形成して、メッキを
行うことを特徴とする。
して、ウエハ１と可能なかぎり広い面積で接触する電極
を設けることが特徴であるが、本実施例９による電解メ
ッキ装置におけるウエハは、図８，９に示すように、金
属薄膜からなる第１の導電層を形成し、さらに金属膜か
らなる網目状の第２の導電層１０を形成して、メッキを
行うことを特徴とする。
【００４６】次に、本実施例９の電解メッキ装置におけ
るウエハの製造方法について説明する。まず、直径３イ
ンチのウエハ上に、Ａｕ等の金属を蒸着あるいはスパッ
タすることにより厚さ約２０００オングストロームの第
１の導電層９を形成する。次に第１の導電層９上にレジ
ストを塗布し、第２の導電層１０の網目状のパターンを
形成する。次にＡｕ等の金属の蒸着を厚さ５０００〜１
００００オングストロームまで行い、リフト法により第
２の導電層１０を形成する。次に選択メッキを行うため
にレジスト１１を塗布し、写真製版により選択的なパタ
ーンニングを行う。最後にメッキ電極とウエハ１との接
触を容易にするためにウエハ１上にレジスト非被覆部３
を形成し、このウエハを完成する。
るウエハの製造方法について説明する。まず、直径３イ
ンチのウエハ上に、Ａｕ等の金属を蒸着あるいはスパッ
タすることにより厚さ約２０００オングストロームの第
１の導電層９を形成する。次に第１の導電層９上にレジ
ストを塗布し、第２の導電層１０の網目状のパターンを
形成する。次にＡｕ等の金属の蒸着を厚さ５０００〜１
００００オングストロームまで行い、リフト法により第
２の導電層１０を形成する。次に選択メッキを行うため
にレジスト１１を塗布し、写真製版により選択的なパタ
ーンニングを行う。最後にメッキ電極とウエハ１との接
触を容易にするためにウエハ１上にレジスト非被覆部３
を形成し、このウエハを完成する。
【００４７】次に動作について説明する。ウエハ１にメ
ッキを行う場合、まずウエハのレジスト非被覆部３上に
上記実施例の電極を載置する。次に図１１の従来例と同
様にウエハ１を硫酸銅等のメッキ液１７に浸し、電源４
からウエハ１に電流を供給する。このとき第１の導電層
９は薄膜からなるためその電気抵抗が電極の近傍では低
く電極の遠方では高い分布となっているが、網目状の第
２の導電層１０によりこの電気抵抗のウエハ１の面内分
布が緩和され、電流がウエハ面内に均一に流れて、ウエ
ハ上に均一な厚さのメッキが成長する。
ッキを行う場合、まずウエハのレジスト非被覆部３上に
上記実施例の電極を載置する。次に図１１の従来例と同
様にウエハ１を硫酸銅等のメッキ液１７に浸し、電源４
からウエハ１に電流を供給する。このとき第１の導電層
９は薄膜からなるためその電気抵抗が電極の近傍では低
く電極の遠方では高い分布となっているが、網目状の第
２の導電層１０によりこの電気抵抗のウエハ１の面内分
布が緩和され、電流がウエハ面内に均一に流れて、ウエ
ハ上に均一な厚さのメッキが成長する。
【００４８】このように本実施例９においては、ウエハ
に金属薄膜からなる第１の導電層９を形成し、さらに金
属膜からなる網目状の第２の導電層１０を形成して、メ
ッキを行うから、ウエハ１に電流を流したときの面内の
電気抵抗の分布が緩和され、均一に電流が供給されてウ
エハ１上に均一性の高いメッキを成長させることができ
る。
に金属薄膜からなる第１の導電層９を形成し、さらに金
属膜からなる網目状の第２の導電層１０を形成して、メ
ッキを行うから、ウエハ１に電流を流したときの面内の
電気抵抗の分布が緩和され、均一に電流が供給されてウ
エハ１上に均一性の高いメッキを成長させることができ
る。
【００４９】
【発明の効果】以上のようにこの発明に係る電解メッキ
装置によれば、その先端部が被メッキ物の表面のレジス
ト非被覆部に接触し、該先端部と該被メッキ物との接触
面積が大きい電極を備えたので、被メッキ物面内に電流
を均一に供給することができ、被メッキ物上に均一性の
高い厚さのメッキを成長させることができる効果があ
る。
装置によれば、その先端部が被メッキ物の表面のレジス
ト非被覆部に接触し、該先端部と該被メッキ物との接触
面積が大きい電極を備えたので、被メッキ物面内に電流
を均一に供給することができ、被メッキ物上に均一性の
高い厚さのメッキを成長させることができる効果があ
る。
【００５０】また、この発明によれば、上記の電極を保
持する電極ホルダを備え、電極ホルダ下面の電極先端部
の周囲あるいは電極の先端部に圧力により変形して被メ
ッキ物表面に密着する物質を設けたので、電極ホルダに
上方から圧力を加えて電極先端部を被メッキ物の表面に
接触させて被メッキ物をメッキ液に浸したとき、電極先
端部にはメッキ液が接触してメッキが成長するというこ
とがなく、このため被メッキ物毎に再現性よく安定した
メッキ厚を得ることができる効果がある。
持する電極ホルダを備え、電極ホルダ下面の電極先端部
の周囲あるいは電極の先端部に圧力により変形して被メ
ッキ物表面に密着する物質を設けたので、電極ホルダに
上方から圧力を加えて電極先端部を被メッキ物の表面に
接触させて被メッキ物をメッキ液に浸したとき、電極先
端部にはメッキ液が接触してメッキが成長するというこ
とがなく、このため被メッキ物毎に再現性よく安定した
メッキ厚を得ることができる効果がある。
【００５１】さらに、この発明によれば、被メッキ物に
金属薄膜からなる第１の導電層を形成し、さらに金属膜
からなる網目状の第２の導電層を形成して、メッキを行
うので、被メッキ物の電気抵抗の面内分布を緩和して被
メッキ物全面に電流を均一に供給することができ、被メ
ッキ物上に均一性の高い厚さのメッキを成長させること
ができる効果がある。
金属薄膜からなる第１の導電層を形成し、さらに金属膜
からなる網目状の第２の導電層を形成して、メッキを行
うので、被メッキ物の電気抵抗の面内分布を緩和して被
メッキ物全面に電流を均一に供給することができ、被メ
ッキ物上に均一性の高い厚さのメッキを成長させること
ができる効果がある。
【図１】この発明の一実施例による電解メッキ装置の電
極構造を示す図である。
極構造を示す図である。
【図２】この発明の第２の実施例による電解メッキ装置
の電極構造を示す斜視図である。
の電極構造を示す斜視図である。
【図３】この発明の第３の実施例による電解メッキ装置
の電極構造を示す図である。
の電極構造を示す図である。
【図４】この発明の第４の実施例による電解メッキ装置
の電極構造を示す図である。
の電極構造を示す図である。
【図５】この発明の第５の実施例による電解メッキ装置
の電極構造を示す図である。
の電極構造を示す図である。
【図６】この発明の第６の実施例による電解メッキ装置
の電極構造を示す図である。
の電極構造を示す図である。
【図７】この発明の第７の実施例による電解メッキ装置
の電極構造を示す図である。
の電極構造を示す図である。
【図８】この発明の第９の実施例による電解メッキ装置
における、網目状の導電層を形成した被メッキ物を示す
平面図である。
における、網目状の導電層を形成した被メッキ物を示す
平面図である。
【図９】この発明の第９の実施例による電解メッキ装置
における、網目状の導電層を形成した被メッキ物の部分
断面図である。
における、網目状の導電層を形成した被メッキ物の部分
断面図である。
【図１０】従来のメッキ装置の電極部分を示す斜視図で
ある。
ある。
【図１１】従来のメッキ装置の動作を説明するための図
である。
である。
１ 被メッキ物 ２ 電極 ２ａ 環状電極部 ２ｂ 電極の引き出し部 ３ レジスト非被覆部 ４ 電源 ５ 内側圧力変形物質 ６ 外側圧力変形物質 ７ 電極ホルダ ８ 圧力変形物質 ９ 第１の導電層 １０ 第２の導電層 １１ レジスト １２ 電極先端部 １４ 棒状の電極 １５ 十字形の電極 １６ 電解槽 １７ メッキ液 １８ 陽極電極
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１１月１６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】次に動作について説明する。ウエハ１にメ
ッキを行う場合、まずウエハ１に写真製版に必要なレジ
ストを塗布し、写真製版により選択的なメッキパターン
を形成し、さらにメッキ電極２とウエハ１との接触を容
易にするためにウエハ１の外形に沿って環状にレジスト
非被覆部３を設ける。こののち、環状電極部２ａをウエ
ハ１のレジスト非被覆部３上に載置し、図１１の従来例
と同様に、電極２を載置したウエハ１を硫酸銅等のメッ
キ液１７に浸し、電源４から電極２およびレジスト非被
覆部３を介してウエハ１に電流を供給してウエハ１上に
メッキを成長させる。
ッキを行う場合、まずウエハ１に写真製版に必要なレジ
ストを塗布し、写真製版により選択的なメッキパターン
を形成し、さらにメッキ電極２とウエハ１との接触を容
易にするためにウエハ１の外形に沿って環状にレジスト
非被覆部３を設ける。こののち、環状電極部２ａをウエ
ハ１のレジスト非被覆部３上に載置し、図１１の従来例
と同様に、電極２を載置したウエハ１を硫酸銅等のメッ
キ液１７に浸し、電源４から電極２およびレジスト非被
覆部３を介してウエハ１に電流を供給してウエハ１上に
メッキを成長させる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】このように本実施例１による電解メッキ装
置では、ウエハ１の環状のレジスト非被覆部３に沿って
環状電極部２ａを設けて電極とウエハとの接触面積を大
きくしたので、ウエハ面内に均一に電流を供給すること
ができ、これによりウエハ１上に厚さ均一性の高いメッ
キを成長させることができる。
置では、ウエハ１の環状のレジスト非被覆部３に沿って
環状電極部２ａを設けて電極とウエハとの接触面積を大
きくしたので、ウエハ面内に均一に電流を供給すること
ができ、これによりウエハ１上に厚さ均一性の高いメッ
キを成長させることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】このように本実施例２による電解メッキ装
置では、電極としてウエハ１の外周に沿って８本の棒状
の電極１４を設けて、電極とウエハとの接触面積を大き
くしたので、上記実施例１と同様に、ウエハ１上に厚さ
均一性の高いメッキを成長させることができる効果が得
られる。
置では、電極としてウエハ１の外周に沿って８本の棒状
の電極１４を設けて、電極とウエハとの接触面積を大き
くしたので、上記実施例１と同様に、ウエハ１上に厚さ
均一性の高いメッキを成長させることができる効果が得
られる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３１】このように本実施例３においては、ウエハ
１の直径の長さを有する２本の直線状の電極部からなる
十字形の電極を備えたので、ウエハ１への電気供給をそ
の外縁部のみならず中心部においても均一にすることが
でき、これによりウエハの中心部においても厚さ均一性
の高いメッキを成長させることができる。
１の直径の長さを有する２本の直線状の電極部からなる
十字形の電極を備えたので、ウエハ１への電気供給をそ
の外縁部のみならず中心部においても均一にすることが
でき、これによりウエハの中心部においても厚さ均一性
の高いメッキを成長させることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
Claims (8)
- 【請求項１】 電解メッキ装置において、 その先端部が被メッキ物の表面のレジスト非被覆部に接
触し、該先端部と該被メッキ物との接触面積が大きい電
極を備えたことを特徴とする電解メッキ装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の電解メッキ装置におい
て、 上記電極は、ほぼ円形形状である被メッキ物の外縁部よ
り内側の環状の位置に対応するよう、環状に形成された
環状電極部を有するものであることを特徴とする電解メ
ッキ装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の電解メッキ装置におい
て、 上記電極として、その先端部が上記被メッキ物の表面の
レジスト非被覆部に接触する少なくとも４本以上の棒状
の電極を備えたことを特徴とする電解メッキ装置。 - 【請求項４】 請求項１記載の電解メッキ装置におい
て、 上記電極は、該電極が載置される上記被メッキ物の直径
の長さをそれぞれ有する２本の直線状の電極部からなる
十字形の電極であることを特徴とする電解メッキ装置。 - 【請求項５】 請求項２記載の電解メッキ装置において
上記電極は、上記環状電極部を両側から挟むようにかつ
該環状電極部の先端部をその下面より突出させるように
保持する、環状の電極ホルダにより保持され、 該電極ホルダの下面には、該電極ホルダに上方から圧力
を加えて該電極先端部を該円形の被メッキ物の表面に接
触させるとき、メッキ時に該突出した電極先端部にメッ
キ液が接触しないように、変形して該被メッキ物の表面
と密着する圧力変形物質が、該電極先端部を囲んで環状
に設けられていることを特徴とする電解メッキ装置。 - 【請求項６】 請求項２記載の電解メッキ装置において
上記電極は、上記環状電極部を両側から挟むようにかつ
該環状電極部の先端部をその下面より突出させるように
保持する、環状の電極ホルダにより保持され、 該電極ホルダの下面には、該電極ホルダに上方から圧力
を加えて該電極先端部を該円形の被メッキ物の表面に接
触させるとき、メッキ時に該突出した電極先端部にメッ
キ液が接触しないように、変形して該被メッキ物の表面
と密着する圧力変形物質が、該電極先端部に設けられて
いることを特徴とする電解メッキ装置。 - 【請求項７】 請求項３又は４記載の電解メッキ装置に
おいて、 上記電極は、該電極を両側から挟むようにかつ該電極の
先端部をその下面より突出させるように保持する、電極
ホルダにより保持され、 該電極ホルダの下面には、該電極ホルダに上方から圧力
を加えて該電極先端部を該円形の被メッキ物の表面に接
触させるとき、メッキ時に該突出した電極先端部にメッ
キ液が接触しないように、変形して該被メッキ物の表面
と密着する圧力変形物質が、該電極先端部を囲んで、あ
るいは該電極先端部に設けられていることを特徴とする
電解メッキ装置。 - 【請求項８】 請求項１ないし７のいずれかに記載の電
解メッキ装置において、 上記被メッキ物は、金属薄膜からなる第１の導電層を形
成し、さらに金属膜からなる網目状の第２の導電層を形
成して、メッキを行うことを特徴とする電解メッキ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5166622A JPH0718499A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 電解メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5166622A JPH0718499A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 電解メッキ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0718499A true JPH0718499A (ja) | 1995-01-20 |
Family
ID=15834711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5166622A Pending JPH0718499A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 電解メッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0718499A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7023087B1 (en) | 1998-08-05 | 2006-04-04 | Agere Systems Inc. | Integrated circuit carrier and method of manufacturing and integrated circuit |
| JP2012119438A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Renesas Electronics Corp | メッキ金属膜基板とその製造方法、及び半導体装置 |
| KR102419332B1 (ko) * | 2022-04-29 | 2022-07-12 | 주식회사 이피코리아 | 전기도금장치 |
-
1993
- 1993-07-06 JP JP5166622A patent/JPH0718499A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7023087B1 (en) | 1998-08-05 | 2006-04-04 | Agere Systems Inc. | Integrated circuit carrier and method of manufacturing and integrated circuit |
| JP2012119438A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Renesas Electronics Corp | メッキ金属膜基板とその製造方法、及び半導体装置 |
| KR102419332B1 (ko) * | 2022-04-29 | 2022-07-12 | 주식회사 이피코리아 | 전기도금장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0171195B1 (en) | Method for detecting endpoint of development | |
| US6193860B1 (en) | Method and apparatus for improved copper plating uniformity on a semiconductor wafer using optimized electrical currents | |
| DE69501135T2 (de) | Elektrostatische Haltevorrichtung für Substrat in einen Bearbeitungskammer | |
| WO1989011157A1 (en) | Automatically focusing field emission electrode | |
| JPS58182823A (ja) | 半導体ウエハ−のメツキ装置 | |
| US3703450A (en) | Method of making precision conductive mesh patterns | |
| EP3623502A1 (en) | Apparatus for manufacturing electrolytic copper foil | |
| KR20180122173A (ko) | 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 | |
| JPH11246999A (ja) | ウエハのメッキ方法及び装置 | |
| KR20180060312A (ko) | 모판, 모판의 제조 방법, 및 마스크의 제조 방법 | |
| US6181057B1 (en) | Electrode assembly, cathode device and plating apparatus including an insulating member covering an internal circumferential edge of a cathode member | |
| JPH0718499A (ja) | 電解メッキ装置 | |
| US6802950B2 (en) | Apparatus and method for controlling plating uniformity | |
| US5679044A (en) | Process for the production of a microtip electron source | |
| US6077405A (en) | Method and apparatus for making electrical contact to a substrate during electroplating | |
| JPH0246680B2 (ja) | ||
| KR101832988B1 (ko) | 모판, 모판의 제조 방법, 및 마스크의 제조 방법 | |
| JP2001192896A (ja) | 電解めっき処理装置 | |
| KR100423721B1 (ko) | 전극링을 가진 도금장치 | |
| KR100850761B1 (ko) | 전계방출소자 제조방법 | |
| KR100364543B1 (ko) | 표시소자의 금속 전극 제조방법 | |
| JP3257667B2 (ja) | 電極組立体、カソード装置及びメッキ装置 | |
| JPH0749793Y2 (ja) | 半導体装置のめっき用接続体 | |
| JPH0329876B2 (ja) | ||
| JPS6325919A (ja) | 半導体装置の製造方法 |