CN114929946A - 镀覆装置、以及基板支架操作方法 - Google Patents

镀覆装置、以及基板支架操作方法 Download PDF

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Abstract

本发明实现基板保持的可靠性较高的基板支架。镀覆模块包含用于收容镀覆液的镀覆槽、用于以被镀覆面朝向下方的状态保持基板的基板支架(440)、以及用于使基板支架(440)升降的升降机构。基板支架(440)包含用于支承基板(Wf)的被镀覆面(Wf-a)的外周部的支承机构(460)、配置在基板(Wf)的被镀覆面(Wf-a)的背面侧的浮板(472)、用于向将浮板(472)远离基板(Wf)的背面的方向进行施压的浮动机构(490)、以及用于通过抵抗浮动机构(490)对基板(Wf)的作用力来将浮板(472)按压于基板(Wf)的背面的按压机构(480)。

Description

镀覆装置、以及基板支架操作方法
技术领域
本申请涉及镀覆装置、以及基板支架操作方法。
背景技术
作为镀覆装置的一个例子已知有杯式电解镀覆装置。杯式电解镀覆装置通过使被镀覆面朝向下方并保持于基板支架的基板(例如半导体晶圆)浸渍于镀覆液,并在基板与阳极之间施加电压,来使导电膜在基板的表面析出。
例如在专利文献1公开了具备支承基板的被镀覆面的外周部的环状的支承部件、和配置于被镀覆面的背面的外周部的环状的隔膜的电解镀覆装置的基板支架。该基板支架构成为通过向隔膜供给流体使隔膜膨胀而向支承部件按压基板,将基板与支承部件之间密封。
专利文献1:日本特表2003-501550号公报
以往技术的基板支架在提高基板保持的可靠性这一点还有改善的余地。
即,以往技术的基板支架利用隔膜直接按压基板的背面,所以有隔膜与基板的背面摩擦而隔膜破损,不能够保持基板的担心。另外,有若环状的隔膜局部地与基板摩擦则隔膜的膜厚沿着周方向变得不均匀的担心。这样一来,有基板的按压力沿着周方向变得不均匀,所以损害基板与支承部件之间的密封性的担心。
发明内容
因此,本申请的目的之一在于实现基板保持的可靠性较高的基板支架。
根据一实施方式,公开一种镀覆装置,包含:镀覆槽,用于收容镀覆液;基板支架,用于以被镀覆面朝向下方的状态保持基板;以及升降机构,用于使上述基板支架升降,上述基板支架包含:支承机构,用于支承上述基板的被镀覆面的外周部;浮板,配置在上述基板的被镀覆面的背面侧;浮动机构,用于向将上述浮板远离上述基板的背面的方向进行施压;以及按压机构,用于通过抵抗上述浮动机构对上述基板的作用力来将上述浮板按压于上述基板的背面。
附图说明
图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体构成的立体图。
图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体构成的俯视图。
图3是示意地表示本实施方式的镀覆模块的构成的纵剖视图。
图4是示意地表示本实施方式的基板支架的构成的立体图。
图5是放大本实施方式的基板支架的一部分并示意地表示的立体图。
图6是表示由基板支架的按压机构提供的流体供给压力与密封部件的厚度的关系的图表。
图7是示意地表示本实施方式的基板支架中的基板保持动作的图。
图8是示意地表示基板支架的按压机构的配置方式的俯视图。
图9是示意地表示本实施方式的基板支架中的基板保持动作的图。
图10是示意地表示基板支架的按压机构的配置方式的俯视图。
图11是用于说明本实施方式的基板支架的操作方法的流程图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中,对相同或者相应的构成要素标注相同的附图标记并省略重复的说明。
<镀覆装置的整体构成>
图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体构成的立体图。图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体构成的俯视图。如图1、2所示,镀覆装置1000具备装载口100、输送机器人110、校准器120、预湿模块200、预浸模块300、镀覆模块400、清洗模块500、旋干机600、输送装置700、以及控制模块800。
装载口100是用于将收纳于未图示的FOUP等盒的基板搬入到镀覆装置1000、或者从镀覆装置1000将基板搬出到盒的模块。在本实施方式中在水平方向并排地配置四台装载口100,但装载口100的数目以及配置任意。输送机器人110是用于输送基板的机器人,构成为在装载口100、校准器120、以及输送装置700之间交接基板。输送机器人110以及输送装置700能够在输送机器人110与输送装置700之间交接基板时,经由未图示的临时放置台进行基板的交接。
校准器120是用于使基板的定向平面、槽口等位置与规定的方向对准的模块。在本实施方式中在水平方向并排地配置两台校准器120,但校准器120的数目以及配置任意。预湿模块200通过以纯水或者脱气水等处理液润湿镀覆处理前的基板的被镀覆面,来将形成于基板表面的图案内部的空气置换为处理液。预湿模块200构成为实施通过在镀覆时将图案内部的处理液置换为镀覆液而容易地向图案内部供给镀覆液的预湿处理。在本实施方式中在上下方向并排地配置两台预湿模块200,但预湿模块200的数目以及配置任意。
预浸模块300例如构成为实施利用硫酸或者盐酸等处理液对在镀覆处理前的基板的被镀覆面形成的种子层表面等所存在的电阻较大的氧化膜进行蚀刻除去将镀覆基底表面清洗或者活性化的预浸处理。在本实施方式中在上下方向并排地配置两台预浸模块300,但预浸模块300的数目以及配置任意。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。在本实施方式中,在上下方向并排配置三台并且在水平方向并排配置四台的共十二台镀覆模块400的组有两个,合计设置二十四台镀覆模块400,但镀覆模块400的数目以及配置任意。
清洗模块500构成为为了除去在镀覆处理后的基板残留的镀覆液等而对基板实施清洗处理。在本实施方式中在上下方向并排地配置两台清洗模块500,但清洗模块500的数目以及配置任意。旋干机600是用于使清洗处理后的基板高速旋转来使其干燥的模块。在本实施方式中在上下方向并排地配置两台旋干机,但旋干机的数目以及配置任意。输送装置700是用于在镀覆装置1000内的多个模块间输送基板的装置。控制模块800构成为控制镀覆装置1000的多个模块,例如能够由具备与操作人员之间的输入输出接口的一般的计算机或者专用计算机构成。
对镀覆装置1000所进行的一系列的镀覆处理的一个例子进行说明。首先,收纳于盒的基板被搬入到装载口100。接着,输送机器人110从装载口100的盒取出基板,并将基板输送到校准器120。校准器120使基板的定向平面或者槽口等位置与规定的方向对准。输送机器人110将通过校准器120对准了方向的基板交接给输送装置700。
输送装置700将从输送机器人110接受的基板输送到预湿模块200。预湿模块200对基板实施预湿处理。输送装置700将实施了预湿处理的基板输送到预浸模块300。预浸模块300对基板实施预浸处理。输送装置700将实施了预浸处理的基板输送到镀覆模块400。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。
输送装置700将实施了镀覆处理的基板输送到清洗模块500。清洗模块500对基板实施清洗处理。输送装置700将实施了清洗处理的基板输送到旋干机600。旋干机600对基板实施干燥处理。输送装置700将实施了干燥处理的基板交接给输送机器人110。输送机器人110将从输送装置700接受的基板输送到装载口100的盒。最后,从装载口100搬出收纳了基板的盒。
<镀覆模块的构成>
接下来,对镀覆模块400的构成进行说明。本实施方式中的二十四台镀覆模块400为相同的构成,所以仅对一台镀覆模块400进行说明。图3是示意地表示第一实施方式的镀覆模块400的构成的纵剖视图。如图3所示,镀覆模块400具备用于收容镀覆液的镀覆槽410。镀覆模块400具备在上下方向隔开镀覆槽410的内部的膜片420。镀覆槽410的内部被膜片420分隔为阴极区域422和阳极区域424。在阴极区域422和阳极区域424分别填充有镀覆液。在阳极区域424的镀覆槽410的底面设置有阳极430。在阴极区域422与膜片420对置地配置有抵抗体450。抵抗体450是用于实现基板Wf的被镀覆面Wf-a上的镀覆处理的均匀化的部件,由形成了许多的孔的板状部件构成。
另外,镀覆模块400具备用于以被镀覆面Wf-a朝向下方的状态保持基板Wf的基板支架440。基板支架440具备用于从未图示的电源对基板Wf供电的供电接点。镀覆模块400具备用于使基板支架440升降的升降机构442。升降机构442例如能够通过马达等公知机构实现。镀覆模块400构成为通过使用升降机构442使基板Wf浸渍于阴极区域422的镀覆液,并对阳极430与基板Wf之间施加电压,来对基板Wf的被镀覆面Wf-a实施镀覆处理。
另外,镀覆模块400具备用于使基板支架440旋转以使基板Wf绕着在被镀覆面Wf-a的中央垂直地延伸的假想的旋转轴旋转的旋转机构446。旋转机构446例如能够通过马达等公知机构实现。
<基板支架的构成>
接下来,对本实施方式的基板支架440的详细进行说明。图4是示意地表示本实施方式的基板支架的构成的立体图。图5是放大本实施方式的基板支架的一部分来示意地表示的立体图。
如图4以及图5所示,基板支架440具备用于支承基板Wf的被镀覆面Wf-a的外周部的支承机构460、用于保持基板Wf的背板组件470、以及从背板组件470垂直地向上延伸的旋转轴448。
背板组件470具备用于与支承机构460一起夹持基板Wf的圆板状的浮板472。浮板472配置在基板Wf的被镀覆面Wf-a的背面侧。另外,背板组件470具备用于向将浮板472远离基板Wf的背面的方向进行施压的浮动机构490、和用于通过抵抗浮动机构490对基板Wf的作用力来将浮板472按压于基板Wf的背面的按压机构480。
按压机构480包含配置在浮板472的上方的圆板状的背板474、和形成在背板474的内部的流路476。流路476包含从背板474的中央部朝向外周部放射状地延伸的第一流路476-1、和从第一流路476-1以在背板474的下表面开口的方式向上下方向延伸的第二流路476-2。按压机构480具备配置在第二流路476-2的隔膜484。隔膜484是薄膜状的部件。隔膜484的外周部通过固定部件483固定于背板474的下表面。按压机构480具备配置在隔膜484与浮板472之间的作为按压部件的一方式的杆482。杆482的下表面通过螺栓481固定于浮板472,杆482的上表面与隔膜484的下表面接触。在杆482的上部隔着隔膜484覆盖帽485。隔膜484的中央部被帽485和杆482夹持。沿着背板组件470的周方向设置多个隔膜484、杆482、以及帽485。此外,虽然在本实施方式中示出了与浮板472不同的部件的杆482固定于浮板472的上表面的例子,但并不限定于此,例如也可以在浮板472的上表面沿着周方向形成突起。该情况下,突起具有与杆482相同的作为按压部件的功能。
按压机构480具备用于向隔膜484供给流体的流体源488。流体既可以是空气等气体,也可以是水等液体。在旋转轴448形成有沿着垂直方向延伸的流路449,流体源488与流路449的上端连接。流路449的下端与形成于背板474的第一流路476-1连接。第一流路476-1从背板474的中央放射状地延伸,并经由第二流路476-2与帽485的上表面连通。流体源488经由流路449以及流路476向隔膜484供给流体。这样一来,向下方按压帽485以及杆482,由此向下方按压浮板472。
支承机构460包含用于支承基板Wf的被镀覆面Wf-a的外周部的环状的支承部件462。支承部件462具有向背板组件470的下表面的外周部突出的凸缘462a。在凸缘462a之上配置有环状的密封部件464。密封部件464是具有弹性的部件。支承部件462经由密封部件464支承基板Wf的被镀覆面Wf-a的外周部。通过由密封部件464和浮板472夹持基板Wf,来密封支承部件462与基板Wf之间。密封部件464由于具有弹性,所以根据按压机构480对基板Wf的按压力被压扁而厚度α变化。
支承机构460具备保持于支承部件462的环状的夹持器466。夹持器466在将基板Wf设置于基板支架440或者从基板支架440取出时能够使背板组件470相对于支承机构460升降。另外,夹持器466在从流体源488向隔膜484供给流体时能够限制背板474向上方向(远离基板Wf的背面的方向)移动。以下对该点进行说明。
背板组件470具备环状地设置于背板474的上表面的外周部的滑动环478。滑动环478能够与背板474独立地在周方向移动。背板组件470具备从滑动环478向夹持器466的方向突出的滑板479。
另一方面,夹持器466在与滑动环478对置的面形成钥匙状的切口466d。钥匙状的切口466d具有在上下方向延伸以使滑板479能够升降的第一槽466a、和与第一槽466a连通并沿着夹持器466的周方向延伸的第二槽466b。在第二槽466b的上表面形成有在从流体源488向隔膜484供给了流体时与随着背板474的上方向的移动而移动的滑板479的上表面抵接的抵接面466c。沿着基板支架440的周方向设置多个滑板479以及切口466d。
在对基板支架440设置基板Wf时,背板组件470与支承机构460相比位于上方。若在该状态下对支承机构460放置了基板Wf,则通过使滑板479的周方向的位置与第一槽466a对准,能够使背板组件470相对于支承机构460下降。在使背板组件470下降之后,通过使滑动环478在周方向旋转而将滑板479嵌入第二槽466b。由此,滑板479与抵接面466c对置,所以限制背板组件470的向上方向的移动。
浮动机构490具备从浮板472经由背板474的贯通孔474a向上方延伸的轴492。轴492的下端固定于浮板472。浮动机构490具备安装于轴492的比背板474靠上部的凸缘495。凸缘495通过螺栓493安装于轴492的上端。浮动机构490具备设置于贯通孔474a的导件494。导件494具有比轴492的外径稍大的孔,安装于贯通孔474a的上端。导件494构成为对轴492的升降方向的移动进行引导。通过设置导件494,能够抑制产生浮板472与背板474的径向的位置偏移。
浮动机构490具备安装于导件494的上表面以及凸缘495的下表面的压缩弹簧496。压缩弹簧496也可以设置在背板474的上表面与凸缘495的下表面之间。压缩弹簧496具有向上方抬起凸缘495的作用力,所以经由轴492向浮板472远离基板Wf的背面的方向进行施压。
按压机构480在从流体源488供给流体时,以比浮动机构490对基板Wf的作用力强的力向密封部件464按压基板Wf。按压机构480能够根据从流体源488供给的流体的压力使基板Wf的保持位置变化。图6是表示由基板支架的按压机构提供的流体供给压力与密封部件的厚度的关系的图表。在图6中横轴是从流体源488供给的流体的压力(Pa),纵轴是密封部件464的厚度α(mm)。
若从流体源488供给的流体的压力增加则密封部件464的压扁量增加,所以如图6所示,密封部件464的厚度与从流体源488供给的流体的压力的增加成比例地变薄。密封部件464的厚度变薄是指基板Wf的保持位置向下方移动,所以是指阳极430与基板Wf之间的距离变短。即,能够通过调整从流体源488供给的流体的流量,来调整阳极430与基板Wf之间的距离。因此,根据本实施方式,能够通过根据基板Wf的种类调整阳极430与基板Wf之间的距离,使被镀覆面Wf-a上的镀覆膜厚的均匀性提高。
根据本实施方式的基板支架440,不直接将隔膜484按压于基板Wf,而通过浮板472按压基板Wf,所以能够降低与基板Wf的摩擦所引起的隔膜484的破损的可能性。另外,根据本实施方式的基板支架440,由于通过浮板472按压基板Wf的外周部,所以能够稳定地按压基板Wf。其结果,能够使基板Wf与支承部件462之间的密封性提高,能够使基板保持的可靠性提高。
接下来,对本实施方式的基板支架440的基板保持动作进行说明。图7是示意地表示本实施方式的基板支架中的基板保持动作的图。图8是示意地表示基板支架的按压机构的配置方式的俯视图。
如图7所示,镀覆模块400具备用于测量供给到隔膜484的流体的压力的压力传感器497、和用于基于由压力传感器497测量出的压力检测浮板472的按压不良的控制模块(控制部件)800。控制模块800也具有调整从流体源488向隔膜484供给的流体的流量的功能。另外,镀覆模块400具备用于根据从控制模块800输出的信号调整从流体源488供给的流体的流量的电动气动调节器499、和用于根据从控制模块800输出的信号对流路449的流体进行排气的阀498。
如图7所示,若背板组件470下降至被支承机构460包围的位置,则从流体源488经由电动气动调节器499向隔膜484供给流体。如图8所示,沿着浮板472的周方向设置多个隔膜484,所以若向隔膜484供给流体,则隔膜484向基板Wf侧按压浮板472整体。若基板Wf的被镀覆面Wf-a的外周部与密封部件464抵接,则通过其反作用力向上方按压背板474。随之滑动环478以及滑板479也向上方移动。这样一来,如上述那样滑板479嵌入第二槽466b,所以滑板479与抵接面466c抵接。若从该状态开始进一步向隔膜484供给流体,则浮板472压扁密封部件464并且按压基板Wf。由此,在浮板472与支承部件462之间夹持基板Wf,能够将基板Wf与支承部件462之间密封。
控制模块800在通过浮板472对基板Wf进行加压时监视由压力传感器497测量出的压力值。控制模块800能够基于由压力传感器497测量出的压力值,检测浮板472的按压不良。例如,在虽然从流体源488向隔膜484供给流体但压力值不上升的情况下、或者在压力值上升之后急剧地减少的情况下,有产生流体的泄漏等某种异常而未能够按压基板Wf的可能性。控制模块800在检测到浮板472的按压不良的情况下,能够输出警报催促用户进行检查。
图9是示意地表示本实施方式的基板支架中的基板保持动作的图。图10是示意地表示基板支架的按压机构的配置方式的俯视图。
如图9以及图10所示,流体源488能够独立地对将多个(九个)隔膜484分组为多个(三个)后的各组供给流体。具体而言,在背板474形成的第一流路组476a与第一组486-1所包含的三个隔膜484连接,第二流路组476b与第二组486-2所包含的三个隔膜484连接,第三流路组476c与第三组486-3所包含的三个隔膜484连接。第一流路组476a与在旋转轴448沿着垂直方向延伸的第一流路449-1连接,第二流路组476b与在旋转轴448沿着垂直方向延伸的第二流路449-2连接,第三流路组476c与在旋转轴448沿着垂直方向延伸的第三流路449-3连接。
在第一流路449-1设置有第一压力传感器497-1以及第一电动气动调节器499-1。在第二流路449-2设置有第二压力传感器497-2以及第二电动气动调节器499-2。在第三流路449-3设置有第三压力传感器497-3以及第三电动气动调节器499-3。控制模块800构成为独立地控制第一电动气动调节器499-1、第二电动气动调节器499-2、以及第三电动气动调节器499-3。由此,控制模块800能够独立地调整从流体源488供给至第一组486-1、第二组486-2、第三组486-3各组的流体的流量。
根据本实施方式,能够独立地调整供给至第一组486-1、第二组486-2、第三组486-3各组的流体的流量,所以能够沿着周方向调整基板Wf对支承部件462的按压力。例如假设在使阳极430与基板Wf的被镀覆面Wf-a平行并进行镀覆处理的情况下,有基板Wf的特定的区域的镀覆膜厚比其它的区域薄,而基板Wf整体的镀覆膜厚变得不均匀的趋势。该情况下,对于具有这样的趋势的基板Wf来说,若将特定的区域比其它的区域强地按压至支承部件462,则能够使特定的区域与其它的区域相比接近阳极430。其结果,能够矫正基板Wf的特定的区域与其它的区域之间的镀覆膜厚的不均匀,使基板Wf整体的镀覆膜厚的均匀性提高。
另外,根据本实施方式,控制模块800能够基于通过第一压力传感器497-1、第二压力传感器497-2、以及第三压力传感器497-3测量出的压力值,确定浮板472的按压不良的产生位置。例如,假定虽然均衡地向第一组486-1、第二组486-2、以及第三组486-3各组供给流体但仅第一组486-1的压力值不上升的情况、或者仅第一组486-1的压力值在上升之后急剧地减少的情况。该情况下,有在第一组486-1的系统中产生流体的泄漏等某种异常而未能够按压基板Wf的可能性。控制模块800在检测到浮板472的按压不良的情况下,能够输出确定了有产生按压不良的担心的位置(第一组486-1的系统)的警报以催促用户进行检查。
接下来,对本实施方式的基板支架440的操作方法进行说明。图11是用于说明本实施方式的基板支架的操作方法的流程图。以下,如图9以及图10所示,对沿着浮板472的周方向设置的多个隔膜484被分为第一组486-1、第二组486-2、以及第三组486-3的基板支架的操作方法进行说明。
如图11所示,基板支架的操作方法首先将被镀覆面Wf-a朝向下方的状态的基板Wf设置于基板支架440的支承部件462(设置步骤110)。接着,基板支架的操作方法使包含浮板472的背板组件470下降并配置于基板Wf的被镀覆面Wf-a的背面侧(配置步骤120)。
具体而言,配置步骤120使滑板479的位置与第一槽466a对准,并将滑板479引导至第一槽466a同时使背板组件470下降(第一引导步骤122)。接着,配置步骤120通过使滑动环478旋转来将滑板479引导至第二槽466b(第二引导步骤124)。
在配置步骤120之后,基板支架的操作方法是通过抵抗浮动机构490的作用力来向下方按压被浮动机构490向上方进行了施压的状态的浮板472,利用支承机构460和浮板472夹持基板Wf(夹持步骤130)。
具体而言,夹持步骤130经由流路476向隔膜484供给流体(供给步骤132)。供给步骤132分别独立地向各组486-1、486-2、486-3供给流体。接着,夹持步骤130通过供给步骤132使背板474以及滑动环478上升并使滑板479与第二槽466b的上表面(抵接面466c)抵接(抵接步骤134)。
此外,上述的供给步骤132能够使用第一、第二、第三电动气动调节器499-1、499-2、499-3调整对各组486-1、486-2、486-3供给的流体的流量。由此,能够调整基板Wf对支承部件462的按压力(也就是密封部件464的压扁量),其结果能够调整阳极430与被镀覆面Wf-a之间的距离。供给步骤132既可以均衡地对各组486-1、486-2、486-3供给流体,也能够不均衡地供给流体。例如,假设基板Wf有特定的区域的镀覆膜厚比其它的区域厚,而基板Wf整体的镀覆膜厚变得不均匀的趋势。该情况下,对于具有这样的趋势的基板Wf而言,能够与其它的区域所对应的组的流体流量相比降低与特定的区域对应的组的流体流量。由此,能够将基板Wf的特定的区域比其它的区域弱地按压至支承部件462,所以能够使特定的区域与其它的区域相比远离阳极430。其结果,能够矫正基板Wf的特定的区域与其它的区域之间的镀覆膜厚的不均匀,使基板Wf整体的镀覆膜厚的均匀性提高。
在夹持步骤130之后,基板支架的操作方法测量通过供给步骤132供给至隔膜484的流体的压力(测量步骤140)。测量步骤140能够使用第一、第二、第三压力传感器497-1、497-2、497-3独立地测量分别供给至各组486-1、486-2、486-3的流体的压力。
基板支架的操作方法是基于通过测量步骤140测量出的压力检测浮板472的按压不良(检测步骤150)。基板支架的操作方法判定是否通过检测步骤150检测到浮板472的按压不良(判定步骤160)。基板支架的操作方法是在通过判定步骤160判定为检测到浮板472的按压不良的情况下(判定步骤160,是),向用户输出警报(步骤170)。另一方面,基板支架的操作方法是在通过判定步骤160判定为未检测到浮板472的按压不良的情况下(判定步骤160,否)、或者在步骤170之后,结束基板支架的操作方法的处理。
以上,对几个本发明的实施方式进行了说明,但上述的发明的实施方式是用于使本发明的理解变得容易的内容,并不对本发明进行限定。本发明当然能够在不脱离其主旨的范围内进行变更、改进,并且在本发明包含其等效物。另外,能够在能够解决上述的课题的至少一部分的范围、或者起到效果的至少一部分的范围内,进行权利要求书以及说明书所记载的各构成要素的任意的组合或者省略。
作为一实施方式,本申请公开一种镀覆装置,包含:镀覆槽,用于收容镀覆液;基板支架,用于以被镀覆面朝向下方的状态保持基板;以及升降机构,用于使上述基板支架升降,上述基板支架包含:支承机构,用于支承上述基板的被镀覆面的外周部;浮板,配置在上述基板的被镀覆面的背面侧;浮动机构,用于向将上述浮板远离上述基板的背面的方向进行施压;以及按压机构,用于通过抵抗上述浮动机构对上述基板的作用力来将上述浮板按压至上述基板的背面。
作为一实施方式,本申请还公开一种镀覆装置,其中,上述按压机构包含:背板,配置于上述浮板的上方;流路,以在上述背板的下表面开口的方式形成于上述背板的内部;隔膜,配置于上述流路;按压部件,配置在上述隔膜与上述浮板之间;以及流体源,用于经由上述流路向上述隔膜供给流体。
作为一实施方式,本申请还公开一种镀覆装置,其中,上述支承机构包含:环状的支承部件,用于经由密封部件支承上述基板的被镀覆面的外周部;和环状的夹持器,保持于上述支承部件,该夹持器具有用于在从上述流体源向上述隔膜供给流体时限制上述背板的向上方向的移动的抵接面。
作为一实施方式,本申请还公开一种镀覆装置,其中,上述基板支架具有:滑动环,在上述背板的外周部设置为环状,能够与上述背板独立地在周方向移动;滑板,从上述滑动环向上述夹持器的一方突出,上述夹持器在与上述滑动环对置的面具有钥匙状的切口,该切口具有向上下方向延伸以使上述滑板能够进行升降的第一槽、和与上述第一槽连通并沿着上述夹持器的周方向延伸的第二槽,上述抵接面形成在上述第二槽的上表面。
作为一实施方式,本申请还公开一种镀覆装置,其中,上述浮动机构包含:轴,从上述浮板经由上述背板的贯通孔向上方延伸;凸缘,安装于上述轴的比上述背板靠上部的部分;以及压缩弹簧,安装于上述背板的上表面以及上述凸缘。
作为一实施方式,本申请还公开一种镀覆装置,其中,上述浮动机构还包含导件,该导件设置于上述贯通孔,用于引导上述轴的升降方向的移动。
作为一实施方式,本申请还公开一种镀覆装置,其中,沿着上述浮板的周方向设置多个上述隔膜以及上述杆,上述流体源构成为能够分别独立地对上述多个隔膜中的各个隔膜或者对将上述多个隔膜分组为多组后的各组供给流体,上述镀覆装置还包含控制部件,该控制部件用于分别独立地调整从上述流体源对上述多个隔膜中的各个隔膜或者对上述各组供给的流体的流量。
作为一实施方式,本申请还公开一种镀覆装置,其中,还包含:压力传感器,用于测量供给至上述隔膜的流体的压力;以及控制部件,用于基于由上述压力传感器测量出的压力检测上述浮板的按压不良。
作为一实施方式,本申请还公开一种镀覆装置,其中,沿着上述浮板的周方向设置多个上述隔膜以及上述杆,上述流体源构成为能够分别独立地对上述多个隔膜中的各个隔膜或者对将上述多个隔膜分组为多组后的各组供给流体,上述压力传感器构成为测量分别供给至上述多个隔膜中的各个隔膜或者上述各组的流体的压力。
作为一实施方式,本申请还公开一种基板支架操作方法,包含:设置步骤,将被镀覆面朝向下方的状态的基板设置于镀覆装置的基板支架的支承部件;配置步骤,使包含浮板的背板组件下降并配置于上述基板的被镀覆面的背面侧;以及夹持步骤,通过抵抗浮动机构的作用力向下方按压被上述浮动机构向上方进行了施压的状态的上述浮板,来利用上述支承机构与上述浮板夹持上述基板。
作为一实施方式,本申请还公开一种基板支架操作方法,其中,上述夹持步骤包含供给步骤,该供给步骤经由在配置于上述浮板的上方的背板形成的流路,向配置于上述流路的隔膜以及按压部件供给流体。
作为一实施方式,本申请还公开一种基板支架操作方法,其中,上述配置步骤包含:第一引导步骤,将从设置于上述背板的外周部的滑动环向外侧突出的滑板引导至沿着上下方向形成在配置于上述支承部件的上方的环状的夹持器的第一槽;和第二引导步骤,通过使上述滑动环旋转来将上述滑板引导至与上述第一槽连通并沿着周方向形成于上述夹持器的第二槽。
作为一实施方式,本申请还公开一种基板支架操作方法,其中,上述夹持步骤包含抵接步骤,该抵接步骤通过上述供给步骤使上述背板以及上述滑动环上升而使上述滑板与上述第二槽的上表面抵接。
作为一实施方式,本申请还公开一种基板支架操作方法,其中,还包含:测量步骤,测量通过上述供给步骤供给至上述隔膜的流体的压力;以及检测步骤,基于通过上述测量步骤测量出的压力检测上述浮板的按压不良。
作为一实施方式,本申请还公开一种基板支架操作方法,其中,上述供给步骤包含独立供给步骤,该独立供给步骤分别独立地对沿着上述浮板的周方向配置的多个隔膜中的各个隔膜或者对将上述多个隔膜分组为多组后的各组供给流体。
作为一实施方式,本申请还公开一种基板支架操作方法,其中,上述供给步骤包含独立供给步骤,该独立供给步骤分别独立地对沿着上述浮板的周方向配置的多个隔膜中的各个隔膜或者对将上述多个隔膜分组为多组后的各组供给流体,上述测量步骤包含独立测量步骤,分别独立地测量通过上述独立供给步骤供给至上述多个隔膜中的各个隔膜或者供给至上述各组的流体的压力。
附图标记说明
400…镀覆模块,410…镀覆槽,430…阳极,440…基板支架,442…升降机构,446…旋转机构,448…旋转轴,449…流路,460…支承机构,462…支承部件,462a…凸缘,464…密封部件,466…夹持器,466a…第一槽,466b…第二槽,466c…抵接面,466d…切口,470…背板组件,472…浮板,474…背板,474a…贯通孔,476…流路,478…滑动环,479…滑板,480…按压机构,482…杆,484…隔膜,488…流体源,490…浮动机构,492…轴,494…导件,495…凸缘,496…压缩弹簧,497…压力传感器,800…控制模块(控制部件),1000…镀覆装置,Wf…基板,Wf-a…被镀覆面。

Claims (16)

1.一种镀覆装置,包含:
镀覆槽,用于收容镀覆液;
基板支架,用于以被镀覆面朝向下方的状态保持基板;以及
升降机构,用于使上述基板支架升降,
上述基板支架包含:
支承机构,用于支承上述基板的被镀覆面的外周部;
浮板,配置在上述基板的被镀覆面的背面侧;
浮动机构,用于向将上述浮板远离上述基板的背面的方向进行施压;以及
按压机构,用于通过抵抗上述浮动机构对上述基板的作用力来将上述浮板按压于上述基板的背面。
2.根据权利要求1所述的镀覆装置,其中,
上述按压机构包含:
背板,配置于上述浮板的上方;
流路,以在上述背板的下表面开口的方式形成于上述背板的内部;
隔膜,配置于上述流路;
按压部件,配置在上述隔膜与上述浮板之间;以及
流体源,用于经由上述流路向上述隔膜供给流体。
3.根据权利要求2所述的镀覆装置,其中,
上述支承机构包含:环状的支承部件,用于经由密封部件支承上述基板的被镀覆面的外周部;和环状的夹持器,保持于上述支承部件,该夹持器具有用于在从上述流体源向上述隔膜供给流体时限制上述背板的向上方向的移动的抵接面。
4.根据权利要求3所述的镀覆装置,其中,
上述基板支架具有:滑动环,在上述背板的外周部设置为环状,该滑动环能够与上述背板独立地在周方向移动;和滑板,从上述滑动环向上述夹持器一方突出,
上述夹持器在与上述滑动环对置的面具有钥匙状的切口,该切口具有向上下方向延伸以使上述滑板能够进行升降的第一槽、和与上述第一槽连通并沿着上述夹持器的周方向延伸的第二槽,
上述抵接面形成在上述第二槽的上表面。
5.根据权利要求2~4中任意一项所述的镀覆装置,其中,
上述浮动机构包含:轴,从上述浮板经由上述背板的贯通孔向上方延伸;凸缘,安装于上述轴的比上述背板靠上部的部分;以及压缩弹簧,安装于上述背板的上表面以及上述凸缘。
6.根据权利要求5所述的镀覆装置,其中,
上述浮动机构还包含导件,该导件设置于上述贯通孔,用于引导上述轴的升降方向的移动。
7.根据权利要求2~6中任意一项所述的镀覆装置,其中,
沿着上述浮板的周方向设置多个上述隔膜以及上述按压部件,
上述流体源构成为能够分别独立地对上述多个隔膜中的各个隔膜或者对将上述多个隔膜分组为多组后的各组供给流体,
上述镀覆装置还包含用于分别独立地调整从上述上述流体源对上述多个隔膜中的各个隔膜或者对上述各组供给的流体的流量的控制部件。
8.根据权利要求2~6中任意一项所述的镀覆装置,其中,还包含:
压力传感器,用于测量供给至上述隔膜的流体的压力;以及
控制部件,用于基于由上述压力传感器测量出的压力检测上述浮板的按压不良。
9.根据权利要求8所述的镀覆装置,其中,
沿着上述浮板的周方向设置多个上述隔膜以及上述按压部件,
上述流体源构成为能够分别独立地对上述多个隔膜中的各个隔膜或者对将上述多个隔膜分组为多组后的各组供给流体,
上述压力传感器构成为测量分别供给至上述多个隔膜中的各个隔膜或者上述各组的流体的压力。
10.一种基板支架操作方法,包含:
设置步骤,将被镀覆面朝向下方的状态的基板设置于镀覆装置的基板支架的支承部件;
配置步骤,使包含浮板的背板组件下降并配置于上述基板的被镀覆面的背面侧;以及
夹持步骤,通过抵抗浮动机构的作用力向下方按压被上述浮动机构向上方进行了施压的状态的上述浮板,来利用上述支承机构与上述浮板夹持上述基板。
11.根据权利要求10所述的基板支架操作方法,其中,
上述夹持步骤包含供给步骤,该供给步骤经由在配置于上述浮板的上方的背板形成的流路,向配置于上述流路的隔膜以及按压部件供给流体。
12.根据权利要求10或者11所述的基板支架操作方法,其中,
上述配置步骤包含:第一引导步骤,将从设置于上述背板的外周部的滑动环向外侧突出的滑板引导至沿着上下方向形成在配置于上述支承部件的上方的环状的夹持器的第一槽;和第二引导步骤,通过使上述滑动环旋转来将上述滑板引导至与上述第一槽连通并沿着周方向形成于上述夹持器的第二槽。
13.根据权利要求12所述的基板支架操作方法,其中,
上述夹持步骤包含抵接步骤,该抵接步骤通过上述供给步骤使上述背板以及上述滑动环上升而使上述滑板与上述第二槽的上表面抵接。
14.根据权利要求11~13中任意一项所述的基板支架操作方法,其中,还包含:
测量步骤,测量通过上述供给步骤供给至上述隔膜的流体的压力;以及
检测步骤,基于通过上述测量步骤测量出的压力检测上述浮板的按压不良。
15.根据权利要求11~14中任意一项所述的基板支架操作方法,其中,
上述供给步骤包含独立供给步骤,该独立供给步骤分别独立地对沿着上述浮板的周方向配置的多个隔膜中的各个隔膜、或者对将上述多个隔膜分组为多组后的各组供给流体。
16.根据权利要求11~14中任意一项所述的基板支架操作方法,其中,
上述供给步骤包含独立供给步骤,该独立供给步骤分别独立地对沿着上述浮板的周方向配置的多个隔膜中的各个隔膜、或者对将上述多个隔膜分组为多组后的各组供给流体,
上述测量步骤包含独立测量步骤,该独立测量步骤分别独立地测量通过上述独立供给步骤供给至上述多个隔膜中的各个隔膜、或者供给至上述各组的流体的压力。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7078811B1 (ja) * 2021-10-28 2022-05-31 株式会社荏原製作所 めっき装置
KR102466975B1 (ko) 2021-11-09 2022-11-16 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 도금 장치
TWI788102B (zh) * 2021-11-17 2022-12-21 日商荏原製作所股份有限公司 鍍覆裝置
CN118390142B (zh) * 2024-07-01 2024-09-06 西安金唐材料应用科技有限公司 一种钛合金表面镀覆装置及方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001342597A (ja) * 2000-06-02 2001-12-14 Ebara Corp 基板めっき装置
JP2002079455A (ja) * 2000-09-07 2002-03-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd ワーク保持機構
JP2003501550A (ja) * 1998-11-30 2003-01-14 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 膨張可能なコンプライアントブラダー組立体
US20040178065A1 (en) * 2001-03-16 2004-09-16 Semitool, Inc. Electrode semiconductor workpiece holder and processing methods
KR20130104695A (ko) * 2012-03-15 2013-09-25 주식회사 케이씨텍 기판 도금 장치
TW201404534A (zh) * 2012-06-29 2014-02-01 Ebara Corp 基板保持裝置及研磨裝置
JP2014051697A (ja) * 2012-09-05 2014-03-20 Mitomo Semicon Engineering Kk カップ式めっき装置及びこれを用いるめっき方法
CN109072475A (zh) * 2016-03-22 2018-12-21 株式会社荏原制作所 基板保持架及镀覆装置
CN109415837A (zh) * 2016-06-30 2019-03-01 株式会社荏原制作所 基板固持器、电子元件制造装置中搬送基板的搬送系统、及电子元件制造装置
CN111621832A (zh) * 2019-02-28 2020-09-04 株式会社荏原制作所 镀覆装置
WO2020217796A1 (ja) * 2019-04-26 2020-10-29 株式会社荏原製作所 アノードホルダ、めっき装置、及びめっき方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3200468B2 (ja) * 1992-05-21 2001-08-20 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 ウエーハ用めっき装置
EP1470268A2 (en) * 2000-10-03 2004-10-27 Applied Materials, Inc. Method and associated apparatus for tilting a substrate upon entry for metal deposition
KR101426373B1 (ko) * 2012-09-14 2014-08-05 주식회사 케이씨텍 기판 도금 장치
JP6659467B2 (ja) * 2016-06-03 2020-03-04 株式会社荏原製作所 めっき装置、基板ホルダ、めっき装置の制御方法、及び、めっき装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体
JP2021110017A (ja) * 2020-01-14 2021-08-02 株式会社荏原製作所 アノードホルダ、めっき方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003501550A (ja) * 1998-11-30 2003-01-14 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 膨張可能なコンプライアントブラダー組立体
JP2001342597A (ja) * 2000-06-02 2001-12-14 Ebara Corp 基板めっき装置
JP2002079455A (ja) * 2000-09-07 2002-03-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd ワーク保持機構
US20040178065A1 (en) * 2001-03-16 2004-09-16 Semitool, Inc. Electrode semiconductor workpiece holder and processing methods
KR20130104695A (ko) * 2012-03-15 2013-09-25 주식회사 케이씨텍 기판 도금 장치
TW201404534A (zh) * 2012-06-29 2014-02-01 Ebara Corp 基板保持裝置及研磨裝置
JP2014051697A (ja) * 2012-09-05 2014-03-20 Mitomo Semicon Engineering Kk カップ式めっき装置及びこれを用いるめっき方法
CN109072475A (zh) * 2016-03-22 2018-12-21 株式会社荏原制作所 基板保持架及镀覆装置
CN109415837A (zh) * 2016-06-30 2019-03-01 株式会社荏原制作所 基板固持器、电子元件制造装置中搬送基板的搬送系统、及电子元件制造装置
CN111621832A (zh) * 2019-02-28 2020-09-04 株式会社荏原制作所 镀覆装置
WO2020217796A1 (ja) * 2019-04-26 2020-10-29 株式会社荏原製作所 アノードホルダ、めっき装置、及びめっき方法

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