TWI811834B

TWI811834B - 鍍覆裝置

Info

Publication number: TWI811834B
Application number: TW110141095A
Authority: TW
Inventors: 富田正輝; 樋渡良輔
Original assignee: 日商荏原製作所股份有限公司
Priority date: 2021-11-04
Filing date: 2021-11-04
Publication date: 2023-08-11
Also published as: TW202319596A

Abstract

［課題］本發明抑制對接觸部件產生供電不均。［解決手段］基板固持器具備：框狀的支持機構，被覆數個支柱懸掛並保持，並構成來支持基板的被鍍覆面的外周部；背板總成，配置於基板的被鍍覆面的內面側，並構成來與支持機構一同夾持基板；接觸部件468，配置於支持機構；以及複數個電源線部件461。接觸部件468具有：供電接點，接觸基板的被鍍覆面的外周部；以及複數個電源連接部469b，與電源連接。複數個電源線部件461從電源通過複數個支柱與複數個電源連接部469b連接，並被佈線成從電源到複數個電源連接部469b為止的距離相等。

Description

鍍覆裝置

本申請是關於一種鍍覆裝置。

作為鍍覆裝置的一例，已知一種杯式電解鍍覆裝置。杯式電解鍍覆裝置使被鍍覆面向下並保持於基板固持器的基板浸漬於鍍覆液，在基板與陽極之間施加電壓，使導電膜於基板表面析出。

例如專利文獻1，揭露了一種電解鍍覆裝置的基板固持器，構成為具備：支持基板的被鍍覆面的外周部之環狀支持部件；以及配置於支持部件之環狀接觸部件，來經由接觸部件供給電壓至基板。此基板固持器構成來經由用來懸掛並保持支持部件的複數個支柱，從電源供給電壓至接觸部件。

〔先前技術文獻〕

〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕美國專利第7935231號公報

以往技術的基板固持器，在抑制對接觸部件產生供電不均這點有改善餘地。

也就是說，以往的基板固持器，具備連接複數個支柱下端部的環狀導電性匯流排，構成來藉由使匯流排與接觸部件接觸的方式來供電至接觸部件。在此情況下，因為相對於基板的被鍍覆面的外周部的圓周方向自複數個支柱起算的距離不均等，所以基板的被鍍覆面的外周部的電位分布不均等，其結果會有鍍膜厚度不均之虞。

因此，本申請的一個目的為抑制對接觸部件產生供電不均。

根據一實施形態，揭露一種鍍覆裝置，包含：鍍覆槽，構成來收容鍍覆液；基板固持器，構成來保持被鍍覆面向下狀態的基板；以及升降機構，構成來使前述基板固持器升降，其中前述基板固持器包含：框狀的支持機構，被複數個支柱懸掛並保持，構成來支持前述基板的被鍍覆面的外周部；背板總成，配置於前述基板的被鍍覆面的另一側，構成來與前述支持機構一同夾持前述基板；接觸部件，配置於前述支持機構，具有：供電接點，與前述基板的被鍍覆面的外周部接觸；以及複數個電源連接部，與電源連接；以及複數個電源線部件，從前述電源通過前述複數個支柱連接於前述複數個電源連接部，被佈線成從前述電源到前述複數個電源連接部為止的距離相等。

100:裝載埠

110:搬送機器人

120:對準器

200:預濕模組

300:預浸模組

400:鍍覆模組

410:鍍覆槽

420:膜

422:陰極區域

424:陽極區域

430:陽極

440:基板固持器

441:支柱

442:升降機構

443:電源

446:旋轉機構

448:旋轉軸

449、476:流路

460:支持機構

461:電源線部件

461-1:第一電源線

461-2:第二電源線

461-2a:第一連接部

461-2b:第一延伸部

461-2c:第二連接部

461-3:第三電源線

461-3a:第三連接部

461-3b:第二延伸部

461-3c:第四連接部

461-4:第四電源線

461-4a:第五連接部

461-4b:第三延伸部

461-4c:第六連接部

461-5:連結線

462:支持部件

462a、495:凸緣

464:密封部件

465:導電部件

466:夾持器

466a:第一溝

466b:第二溝

466c:抵接面

466d:缺口

467:台座

468:接觸部件

469:接點

469a:供電接點

469b:電源連接部

470:背板總成

472:浮動板

474:背板

474a:貫穿孔

476-1:第一流路

476-2:第二流路

478:滑環

479:滑板

480:按壓機構

481、493:螺栓

482:桿

483:固定部件

484:隔膜

485:蓋

488:流體源

490:浮動機構

492:軸

494:導件

495:凸緣

496:壓縮彈簧

500:洗淨模組

600:旋乾機

700:搬送裝置

800:控制模組

1000:鍍覆裝置

T:厚度

Wf:基板

Wf-a:被鍍覆面

α、β:電壓分布

圖1表示本實施形態的鍍覆裝置的整體結構的斜視圖。

圖2表示本實施形態的鍍覆裝置的整體結構的平面圖。

圖3概略表示本實施形態的鍍覆模組的結構的縱剖面圖。

圖4概略表示本實施形態的基板固持器的結構的斜視圖。

圖5放大並概略表示本實施形態的基板固持器的一部分的斜視圖。

圖6概略表示本實施形態的電源線部件的佈線狀況圖。

圖7概略表示本實施形態的電源線部件的斜視圖。

圖8概略表示本實施形態的電源線部件的斜視圖。

圖9放大並概略表示本實施形態的電源線部件及接觸部件的一部分的斜視圖。

圖10概略表示本實施形態的電源線部件及接觸部件的分解圖。

圖11概略表示本實施形態的電源線部件及接觸部件的斜視圖。

圖12A表示根據本實施形態的基板固持器與根據比較例的基板固持器的12個接點的電壓分布圖。

圖12B表示根據本實施形態的基板固持器與根據比較例的基板固持器的12個接點的電位偏移圖。

圖13概略表示變形例(3系統)的電源線部件的佈線狀況圖。

圖14概略表示變形例(2系統)的電源線部件的佈線狀況圖。

以下，參照圖式來說明關於本發明的實施形態。以下說明的圖式中，相同或相當的結構元件賦予相同符號並省略重複說明。

<鍍覆裝置的整體結構>

圖1表示本實施形態的鍍覆裝置的整體結構的斜視圖。圖2表示本實施形態的鍍覆裝置的整體結構的平面圖。如圖1、圖2所示，鍍覆裝置1000具備：裝載埠100、搬送機器人110、對準器120、預濕模組200、預浸模組300、鍍覆模組400、洗淨模組500、旋乾機600、搬送裝置700、及控制模組800。

裝載埠100是用來將未圖示在鍍覆裝置1000的FOUP等卡匣所收容的基板搬入，從鍍覆裝置1000將基板搬出至卡匣的模組。在本實施形態中，4台裝載埠100在水平方向並列配置，但裝載埠100的數量及配置為任意。搬送機器人110是用來搬送基板的機器人，構成來在裝載埠100、對準器120、預濕模組200以及旋乾機600之間傳遞基板。搬送機器人110及搬送裝置700是在搬送機器人110與搬送裝置700之間傳遞基板時，可經由圖未顯示的暫置台進行基板傳遞。

對準器120是用來將基板的定向平面或凹口等位置配合特定方向的模組。在本實施形態中，2台對準器120在水平方向並列配置，但對準器120的數量及配置為任意。預濕模組200是以鍍覆處理前的基板的被鍍覆面被純水或脫氣水等處理液弄濕的方式，將形成於基板表面的圖案內部的空氣置換成處理液。預濕模組200構成來實施預濕處理，其為以在鍍覆時將圖案內部的處理液置換成鍍覆液的方式，使鍍覆液容易供給至圖案內部。在本實施形態中，2台預濕模組200在上下方向並列配置，但預濕模組200的數量及配置為任意。

預浸模組300構成來實施預浸處理，其為例如以硫酸或鹽酸等處理液蝕刻除去在鍍覆處理前的基板的被鍍覆面所形成的晶種層表面等所存在的電阻大的氧化膜，洗淨或活化鍍覆基底表面。在本實施形態中，在上下方向並列配置有2台預浸模組300，但預浸模組300的數量及配置為任意。鍍覆膜組400對基板實施鍍覆處理。在本實施形態中，上下方向3台且水平方向4台並列配置的12台鍍覆膜組400組有2個，設有合計24台的鍍覆膜組400，但鍍覆膜組400的數量及配置為任意。

洗淨模組500構成來為了除去在鍍覆處理後的基板所殘留的鍍覆液等，對基板實施洗淨處理。在本實施形態中，2台洗淨模組500在上下方向並列配置，但洗淨模組500的數量及配置為任意。旋乾機600是用來使洗淨處理後的基板高速旋轉並乾燥的模組。在本實施形態中，2台旋乾機600在上下方向並列配置，但旋乾機600的數量及配置為任意。搬送裝置700是用來在鍍覆裝置 1000內的複數個模組間搬送基板的裝置。控制模組800構成來控制鍍覆裝置1000的複數個模組，可由例如具備在其與作業員之間的輸出入介面的一般電腦或專用電腦所構成。

說明鍍覆裝置1000進行一連串的鍍覆處理的一例。首先，將卡匣所收容的基板搬入裝載埠100。然後，搬送機器人110從裝載埠100的卡匣取出基板，搬送基板至對準器120。對準器120將基板的定向平面或凹口等位置配合特定方向。搬送機器人110將在對準器120經配合方向的基板往預濕模組200遞交。

預濕模組200對基板實施預濕處理。搬送裝置700將經實施預濕處理的基板往預浸模組300搬送。預浸模組300對基板實施預浸處理。搬送裝置700將經實施預浸處理的基板往鍍覆膜組400搬送。鍍覆膜組400對基板實施鍍覆。

搬送裝置700將實施過鍍覆處理的基板搬送到洗淨模組500。洗淨模組500對基板實施洗淨處理。搬送裝置700將經實施洗淨處理的基板往旋乾機600搬送。旋乾機600對基板實施乾燥處理。搬送機器人110從旋乾機600接收基板，並將經實施乾燥處理的基板往裝載埠100的卡匣搬送。最後，從裝載埠100搬出收容基板的卡匣。

<鍍覆模組的結構>

接下來說明鍍覆模組400的結構。本實施形態中的24台鍍覆模組400為相同結構，所以僅說明1台鍍覆模組400。概略表示本實施形態的鍍覆模組的結構的縱剖面圖。如圖3所示，鍍覆模組400具備用來收容鍍覆液的鍍覆槽410。鍍覆模組400具備將鍍覆槽410的內部於上下方向上分隔的膜420。鍍覆槽410的內部被膜420分切為陰極區域422與陽極區域424。在陰極區域422與陽極區域424分別充填有鍍覆液。在陽極區域424的鍍覆槽410的底面設有陽極430。在陰極區域422上面對膜420配置有電阻體450。電阻體450是用來達成基板Wf的被鍍覆面Wf-a的鍍覆處理均勻化的部件，由形成有許多孔的板狀部件所構成。

又，鍍覆模組400具備：基板固持器440，用來在被鍍覆面Wf-a向下的狀態下保持基板Wf。基板固持器440具備：環狀的支持機構460，用來支持基板Wf的被鍍覆面Wf-a的外周部；背板總成470，用來與支持機構460一同夾持基板Wf；以及旋轉軸448，從背板總成470鉛直向上延伸。支持機構460是被複數個(在第三圖描繪2根，但實際上為4根)支柱441懸掛並保持。

鍍覆模組400具備：升降機構442，用來使基板固持器440升降。升降機構442可由例如馬達等公知機構來實現。鍍覆模組400構成為使用升降機構442，將基板Wf浸漬於陰極區域422的鍍覆液，藉由在陽極430與基板Wf之間施加電壓，對基板Wf的被鍍覆面Wf-a實施鍍覆處理。

又，鍍覆模組400具備：旋轉機構446，用來使基板固持器440繞旋轉軸448旋轉，讓基板Wf繞被鍍覆面Wf-a的中央垂直延伸的假想旋轉軸旋轉。旋轉機構446可由例如馬達等公知機構來實現。

<基板固持器的結構>

接下來，說明本實施形態的基板固持器440的細節。圖4是概略表示本實施形態的基板固持器的結構的斜視圖。圖5是放大並概略表示本實施形態的基板固持器的一部分的斜視圖。

如圖4及圖5所示，背板總成470具備：圓板狀的浮動板472，用來與支持機構460一同夾持基板Wf。浮動板472配置於基板Wf的被鍍覆面 Wf-a的背面側。又，背板總成470具備：浮動機構490，用來將浮動板472於從基板Wf的背面離開的方向施力。又，背板總成470具備：按壓機構480，用來對抗由浮動機構490對浮動板472的施力，而將浮動板472往基板Wf的背面按壓。

按壓機構480包含：圓板狀的背板474，配置於浮動板472上方；以及流路476，形成於背板474內部。流路476包含：第一流路476-1，從背板474中央部向外周部放射狀延伸；以及第二流路476-2，在上下方向延伸成從第一流路476-1向背板474的下表面開口。按壓機構480具備：隔膜484，配置於第二流路476-2。隔膜484為薄膜狀部件。隔膜484的外周部被固定部件483固定於背板474的下表面。按壓機構480具備：桿482，配置於隔膜484與浮動板472之間，做為按壓部件的一態樣。桿482的下表面被螺栓481固定於浮動板472，桿482的上表面與隔膜484相接。在桿482的上部夾著隔膜484並覆蓋有蓋485。隔膜484的中央部被蓋485與桿482夾著。隔膜484、桿482以及蓋485沿著背板總成470的周方向設置複數個。此外，在本實施形態中，表示了與浮動板472為不同部件的桿482固定於浮動板472上表面之一例，但並不受限於此，例如也可以在浮動板472上表面沿著周方向形成突起。在此情況下，突起變成具有做為與桿482相同的按壓部件功能。

按壓機構480具備：流體源488，用來供給流體至隔膜484。流體可以是空氣等氣體，也可以是水等液體。在旋轉軸448形成有沿著鉛直方向延伸的流路449，流體源488連接於流路449的上端。流路449的下端連接於形成在背板474的第一流路476-1。第一流路476-1從背板474的中央放射狀延伸，經由第二流路476-2與蓋485的上表面連通。流體源488經由流路449及流路 476供給流體至隔膜484。然後，蓋485及桿482被往下方按壓，藉此浮動板472被往下方按壓。

支持機構460包含：環狀的支持部件462，用來支持基板Wf的被鍍覆面Wf-a的外周部。支持部件462具有：凸緣462a，在背板總成470的下表面的外周部突出。在凸緣462a之上配置有環狀的密封部件464。密封部件464是具有彈性的部件。支持部件462經由密封部件464支持基板Wf的被鍍覆面Wf-a。藉由以密封部件464與浮動板472夾持基板Wf的方式，密封支持部件462與基板Wf之間。因為密封部件464具有彈性，所以對應按壓機構480產生的基板Wf的按壓力，厚度T被擠壓而變化。

支持機構460具備：環狀的夾持器466，保持於支持部件462。夾持器466可在基板固持器440設置/取出基板Wf時，使背板總成470相對於支持機構460升降。又，夾持器466從流體源488供給流體至隔膜484時，可限制背板474往上方向(遠離基板Wf的背面的方向)移動。以下說明關於此點。

背板總成470具備：滑環478，環狀地設於背板474的上表面的外周部。滑環47可8獨立於背板474在周方向移動。背板總成470具備：滑板479，從滑環478向夾持器466一方突出。

另一方面，夾持器466在面對滑環478的面形成有鍵狀缺口466d。鍵狀缺口466d具有：第一溝466a，在上下方向延伸讓滑板479可升降；以及第二溝466b，與第一溝466a連通而沿著夾持器466的周方向延伸。在第二溝466b的上表面，形成有抵接面466c，其在從流體源488供給流體至隔膜484時，抵接於隨著背板474的上方向移動而移動的滑板479。滑板479與缺口466d沿著基板固持器440的周方向設有複數個。

對基板固持器440設置基板Wf時，背板總成470位於比支持機構460更上方。在此狀態下對支持機構460放置基板Wf的話，可藉由將滑板479的周方向位置與第一溝466a配合，使背板總成470相對於支持機構460下降。使背板總成470下降後，藉由使滑環478在周方向旋轉，將滑板479嵌於第二溝466b。藉此，因為變成讓滑板479與抵接面466c相面對，所以背板總成470往上方的移動被限制。

浮動機構490具備：軸492，從浮動板472經由背板474的貫穿孔474a向上方延伸。軸492的下端固定於浮動板472。浮動機構490具備：凸緣495，安裝於軸492的比背板474更上部。凸緣495被螺栓493安裝於軸492的上端。浮動機構490具備：導件494，設於貫穿孔474a。導件494具有比軸492的外徑還略大的孔，並安裝於貫穿孔474a的上端。導件494構成來導引軸492的升降方向的移動。藉由設置導件494的方式，可抑制浮動板472與背板474的徑方向的位置偏離。

浮動機構490具備：壓縮彈簧496，安裝於導件494的上表面及凸緣495的下表面。壓縮彈簧496也可以設在背板474的上表面與凸緣495的下表面之間。壓縮彈簧496具有將凸緣495往上方提升的施力，所以經由軸492，使浮動板472往遠離基板Wf的背面的方向施力。

按壓機構480從流體源488供給流體時，以比浮動機構490的施力還更強的力，將基板Wf往密封部件464按壓。按壓機構480可對應從流體源488供給流體的壓力，使基板Wf的保持位置變化。

當從流體源488供給的流體壓力增加，密封部件464潰縮量增加，所以與從流體源488供給的流體壓力的增加成比例，使密封部件464的厚度變薄。所謂密封部件464的厚度變薄是指基板Wf的保持位置向下方移動，所以陽極430與基板Wf之間的距離變短。也就是說，藉由調整從流體源488供給的流體流量，可調整陽極430與基板Wf之間的距離。因此，根據本實施形態，對應基板Wf的種類藉由調整陽極430與基板Wf之間的距離的方式，可使被鍍覆面Wf-a的鍍覆膜厚的均勻性提升。此外，圖4及圖5中，支柱441省略圖示。

<電源線部件及接觸部件的結構>

接下來，就電源線部件及接觸部件的結構作說明。圖6是概略表示本實施形態的電源線部件的佈線狀況圖。圖7是概略表示本實施形態的電源線部件的斜視圖。圖8是概略表示本實施形態的電源線部件的斜視圖。此外，圖7及圖8中，為了說明上的方便，以虛線圖示支柱441。

如圖6所示，基板固持器440具備配置在支持機構460(支持部件462)的接觸部件468。接觸部件468是具有將鍍覆用電壓供給至基板Wf的功能的部件。具體來說，接觸部件468是具備沿著支持機構460的周方向配置的複數個(本實施形態為12個)接點469。複數個接點469為例如金或不銹鋼等具有導電性的薄板狀部件。各接點469具備與電源連接的電源連接部469b。在本實施形態中，接觸部件468是具備沿著支持機構460的周方向配置的複數個(12個)電源連接部469b。

如圖7及圖8所示，基板固持器440具備：複數個(在本實施形態為對應支柱441數量的4系統)電源線部件461，從電源443通過複數個支柱441而佈線。電源線部件461為例如銅等具有導電性的部件。如圖6所示，4系統的電源線部件461分別藉由賽程表狀分歧而連接於複數個電源連接部469b，佈線成從電源443到複數個電源連接部469b為止的距離相等。以下，說明接觸部件468及電源線部件461的具體結構。

圖9是放大並概略表示本實施形態的電源線部件及接觸部件的一部分的斜視圖。圖10是概略表示本實施形態的電源線部件及接觸部件的分解圖。圖11是概略表示本實施形態的電源線部件及接觸部件的斜視圖。

如圖9~圖11所示，各接點469被螺絲等安裝於環狀台座467的內周面。台座467為例如不銹鋼等具有導電性的部件。各接點469經由台座467配置於支持部件462(在圖9~圖11不圖示)。各接點469具備：複數個供電接點469a，與基板Wf的被鍍覆面Wf-a的外周部接觸。此外，在本實施形態中，與台座467接觸的接點469的接觸面相當於電源連接部469b。

如圖9~圖11所示，複數個(4系統)的電源線部件461分別具備：第一電源線461-1，從電源通過支柱441延伸；以及第二電源線461-2，經由以下說明的連結線461-5與第一電源線461-1連接。如圖6及圖10所示，第二電源線461-2具有：第一連接部461-2a，經由連結線461-5與第一電源線461-1連接。又，第二電源線461-2具有：第一延伸部461-2b，從第一連接部461-2a沿著支持機構460的周方向往兩側延伸；以及複數個(本實施例為2個)第二連接部461-2c，設在第一延伸部461-2b自第一連接部461-2a起算等距離的位置。第二電源線461-2如以下說明，經由複數個第二連接部461-2c連接於複數個電源連接部469b。

如圖9及圖11所示，複數個電源線部件461分別具備：連結線461-5，連接第一電源線461-1與第二電源線461-2。連結線461-5分別從第一電源線461-1沿著支持機構460的周方向延伸，讓第二電源線461-2的第一連接部461-2a沿著支持機構460的周方向等間格(在本實施形態中如圖6所示為90度間格)配置。藉由設有連結線461-5的方式，即使在支柱441沿著支持機構460的周方向不等間格配置時，第一連接部461-2a仍可以沿著支持機構460的周方向等間格配置。

又，複數個電源線部件461分別具備：第三電源線461-3，與第二電源線461-2連接。如圖6及圖10所示，第三電源線461-3具有：複數個第三連接部461-3a，與第二電源線461-2的複數個第二連接部461-2c連接。又，第三電源線461-3具有：第二延伸部461-3b，從第三連接部461-3a沿著支持機構460的周方向延伸；以及複數個(本實施形態為3個)第四連接部461-3c，設在第二延伸部461-3b的與第三連接部461-3a等距離的位置。第三電源線461-3如以下所說明，經由複數個第四連接部461-3c連接於複數個電源連接部469b。

又，如圖9~圖11所示，4系統的第三電源線461-3分別經由第四連接部461-3c被螺絲等連接於導電部件465。導電部件465為例如銅等具有導電性的環狀部件。導電部件465被螺絲等連接於台座467。藉由以上結構，從電源443對12個接點469施加電壓。

根據本實施形態，複數個電源線部件461分別通過支持支持機構460的支柱441連接於接觸部件468，故可對於基板Wf穩定供給電壓。也就是說，為了供電至基板Wf，也可以考慮從電源443到旋轉軸448及背板總成470內通過電源線連接於導電部件465或台座467而對接點469施加電壓。但是，在此情況下，背板總成470會相對於支持機構460升降，故在背板總成470與支持機構460之間產生一下接觸、一下分離的接點，其結果會有因接點不良損害電壓供給的穩定性之虞。對此，在本實施形態中，電源線部件461佈線成通過支柱441而不是背板總成470，所以從電源443到基板Wf的路徑中，不存在一下接觸、一下分離的接點，其結果可對基板Wf穩定供給電壓。

又，根據本實施形態，可抑制對接觸部件468的供電不均。以下就關於此點作說明。圖12A表示根據本實施形態的基板固持器與根據比較例的基板固持器的12個接點的電壓分布圖。圖12B表示根據本實施形態的基板固持器與根據比較例的基板固持器的12個接點的電位偏移圖。圖12B的圖表縱軸CV，12個接點電位的標準差(STD)除以平均電位(AVE)所得者，表示12個接點電位的偏移程度。

比較例的基板固持器，在與本實施形態一樣的位置設有支柱441，通過支柱441佈線的電源線直接連接於環狀導電部件，從導電部件經由台座連接於接觸部件(12個接點)。如圖12A的比較例的基板固持器的電壓分布α所示，靠近支柱441的位置所配置的接點電壓變高，離支柱441遠的位置所配置的接點電壓變低。又，如圖12B所示，比較例的基板固持器的12個接點電位偏移變大。這被認為是因為從電源443到12個接點的佈線長度不同。對此，因為在本實施形態的基板固持器440中，從電源443到接觸部件(12個接點)為止的佈線長度相等，所以如圖12A的電壓分布β所示，對12個接點均等供給電壓。又，如圖12B所示，本實施形態的基板固持器440的12個接點的電位偏移變小。從上所述，根據本實施形態，可抑制對接觸部件468產生供電不均。

上述實施形態雖然表示了設有對應4根支柱441的4系統電源線部件461之一例，但電源線部件461的數量為任意。圖13概略表示變形例(3系統)的電源線部件的佈線狀況圖。如圖13所示，支柱441為3根時，設有3系統電源線部件461。3系統電源線部件461分別具備第一電源線461-1、第二電源線461-2以及第三電源線461-3。根據本變形例，與上述實施形態一樣，因為從電源443到接觸部件(12個接點)為止的佈線長度相等，所以可抑制對接觸部件產生供電不均。假如3根支柱441的位置沿著支持機構460的周方向不等間隔時，與上述實施形態一樣，可設有連結線461-5。

圖14概略表示變形例(2系統)的電源線部件的佈線狀況圖。如圖14所示，支柱441為2根時，設有2系統電源線部件461。2系統電源線部件461與上述實施形態一樣，分別具備第一電源線461-1、第二電源線461-2以及第三電源線461-3。又，2系統電源線部件461分別具備與第三電源線461-3連接的第四電源線461-4。第四電源線461-4具有：第五連接部461-4a，與第三電源線461-3的複數個第四連接部461-3c連接；第三延伸部461-4b，從第五連接部461-3a沿著支持機構460的周方向延伸；以及第六連接部461-4c，設在第三延伸部461-4b自第五連接部461-4a起算等距離的位置。第四電源線461-4經由複數個第六連接部461-4c連接於複數個電源連接部469b。根據本變形例，與上述實施形態一樣，因為從電源443到接觸部件(12個接點)為止的佈線長度相等，所以可抑制對接觸部件產生供電不均。假如2根支柱441的位置沿著支持機構460的周方向不等間隔時，與上述實施形態一樣，可設有連結線461-5。

以上，雖然說明了關於一些本發明的實施形態，但上述發明的實施形態是用來容易理解本發明，並非限定本發明。本發明在不脫離其要旨下可變更、改良，本發明當然也包含其均等物。又，在可解決上述至少一部分問題的範圍，或達成至少一部份效果的範圍內，可任意組合或省略申請專利範圍及說明書所記載的各結構元件。

本申請揭露一種鍍覆裝置做為一實施形態，包含：鍍覆槽，構成來收容鍍覆液；基板固持器，構成來保持被鍍覆面向下狀態的基板；以及升降機構，構成來使前述基板固持器升降，其中前述基板固持器包含：框狀的支持機構，被複數個支柱懸掛並保持，構成來支持前述基板的被鍍覆面的外周部；背板總成，配置於前述基板的被鍍覆面的另一側，構成來與前述支持機構一同夾持前述基板；接觸部件，配置於前述支持機構，具有：供電接點，與前述基板的被鍍覆面的外周部接觸；以及複數個電源連接部，與電源連接；以及複數個電源線部件，從前述電源通過前述複數個支柱連接於前述複數個電源連接部，被佈線成從前述電源到前述複數個電源連接部為止的距離相等。

再者，本申請揭露一種鍍覆裝置做為一實施形態，其中前述複數個電源線部件分別包含：第一電源線，從前述電源通過前述支柱延伸；以及第二電源線，具有：第一連接部，與前述第一電源線連接；第一延伸部，從前述第一連接部沿著前述支持機構的周方向往兩側延伸；以及複數個第二連接部，設在前述第一延伸部自前述第一連接部起算等距離的位置，其中前述第二電源線經由前述複數個第二連接部連接於前述複數個電源連接部。

再者，本申請揭露一種鍍覆裝置做為一實施形態，其中前述複數個電源線部件分別更包含：第三電源線，具有：複數個第三連接部，與前述第二電源線的前述複數個第二連接部連接；第二延伸部，從前述第三連接部沿著前述支持機構的周方向延伸；以及複數個第四連接部，設在前述第二延伸部自前述第三連接部起算等距離的位置，其中前述第三電源線，經由前述複數個第四連接部連接於前述複數個電源連接部。

再者，本申請揭露一種鍍覆裝置做為一實施形態，其中前述複數個電源線部件分別更包含：連接線，從前述第一電源線沿著前述支持機構的周方向延伸並與前述第一連接部連接，讓前述第二電源線的前述第一連接部沿著前述支持機構的周方向等間隔配置。

再者，本申請揭露一種鍍覆裝置做為一實施形態，其中前述複數個電源線部件分別為板狀的導電性部件。