KR20130035836A - 지지유닛, 이를 포함하는 기판처리장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 지지유닛을 제공한다. 본 발명에 따른 지지유닛의 일 양상은, 베이스플레이트; 및 베이스플레이트 상에 놓인 복수의 흡착부재를 포함하되, 복수의 흡착부재 각각은, 상부가 개방된 홈 및 진공압이 인가되는 홀이 형성된 흡착블록; 및 흡착블록의 상부에 위치하여 기판을 지지하는 다공성재질의 흡착판을 포함한다.

Description

지지유닛, 이를 포함하는 기판처리장치{SUPPORT UNIT, APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE WITH THE SAME}
본 발명은 지지유닛, 이를 포함하는 기판처리장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 진공압으로 기판을 고정시키는 지지유닛, 이를 포함하는 기판처리장치에 관한 것이다.
액정표시장치(LCD: liquid crystal display)는 화질이 우수하고 경량, 박형에 소비전력이 낮아 노트북이나 스마트폰과 같은 휴대기기의 화상표시장치의 용도로 널리 사용되며, 이외에도 텔레비전, 컴퓨터모니터 등의 다양한 용도로 개발되고 있다.
액정패널을 제조하는 장치는 기판이 진공척(vacuum chuck)에 흡착된 상태에서 수행된다. 일반적으로 종래의 진공척에서는, 기판이 리프트핀에 의해 지지된 후 진공라인이 형성된 평면의 지지플레이트 상에 안착되어 진공압으로 흡착된다.
그런데, 이러한 과정에서 리프트핀에 의해 기판이 오염될 뿐 아니라 정전기가 발생하여 기판에 결함이 발생한다. 또한, 진공라인이 제공된 영역에서 진공라인의 흡착력에 의해 기판이 손상될 수 있고, 진공라인이 제공되지 않는 영역에서는 흡착이 잘 이루어지지 않는다.
본 발명의 일 과제는, 리프트핀에 의해 기판이 오염되는 것을 방지하는 지지유닛, 이를 포함하는 기판처리장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 과제는, 진공압에 의해 기판의 흡착면이 손상되는 것을 방지하는 지지유닛, 이를 포함하는 기판처리장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 과제는, 전체 영역에서 대체로 균일한 흡착력을 제공할 수 있는 지지유닛, 이를 포함하는 기판처리장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 베이스플레이트; 및 상기 베이스플레이트 상에 놓인 복수의 흡착부재를 포함하되, 상기 복수의 흡착부재 각각은, 상부가 개방된 홈 및 진공압이 인가되는 진공홀이 형성된 흡착블록; 및 상기 흡착블록의 상부에 위치하여 기판을 지지하는 다공성재질의 흡착판을 포함하는 지지유닛이 제공될 수 있다.
또한, 상기 복수의 흡착부재는, 상기 베이스플레이트 상에 서로 이격되어 배치될 수 있다.
또한, 상기 복수의 흡착부재 각각은, 상기 베이스 플레이트의 상면에 배치되는 지지블록을 더 포함하고; 상기 흡착 블록은 상기 지지블록 상에 적어도 하나 이상 배치될 수 있다.
또한, 상기 복수의 흡착부재 각각은, 상기 흡착블록의 평탄도를 조절하는 레벨링 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 레벨링부재는 상기 흡착블록의 양단에 각각 설치되는 레벨조절볼트를 포함할 수 있다.
또한, 상기 복수의 흡착부재는 상기 베이스 플레이트 상에 종방향과 횡방향을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 지지하는 지지유닛; 기판이 상기 지지유닛에 진공 흡착되도록 상기 지지유닛에 진공압을 인가하는 진공 유닛; 및 상기 지지유닛에 놓여진 기판으로 처리액을 토출하는 헤드 유닛을 포함하되; 상기 지지유닛은 베이스플레이트; 및 상기 베이스플레이트 상에 서로 이격되어 배치되는 복수의 흡착부재를 포함하는 기판처리장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 복수의 흡착부재 각각은, 상부가 개방된 홈 및 진공압이 인가되는 진공홀이 형성된 흡착블록; 및 상기 흡착블록의 상부에 위치하여 기판을 지지하는 다공성재질의 흡착판을 포함할 수 있다.
또한, 상기 복수의 흡착부재 각각은, 내부에 상부가 개방된 홈 및 일측면에 상기 개방된 홈과 연통되고 진공유닛의 진공라인과 연결되는 진공포트를 갖는 흡착블록; 및 상기 흡착블록의 상부에 위치하여 기판을 지지하는 다공성재질의 흡착판을 포함할 수 있다.
또한, 상기 복수의 흡착부재 각각은, 기판을 반입 및 반출하는 반송장치의 아암이 삽입될 수 있도록 기판이 반입 및 반출되는 방향과 수직한 방향으로 이격되어 배치될 수 있다.
또한, 상기 지지 유닛은 상기 복수의 흡착부재 사이에는 기판을 상기 지지유닛으로 반송하는 반송장치의 아암이 삽입되는 아암 삽입공간을 가질 수 있다.
또한, 상기 아암 삽입공간의 폭은 상기 반송 장치의 아암의 폭보다 넓을 수 있다.
또한, 상기 복수의 흡착부재 각각은, 상기 베이스 플레이트의 상면에 배치되는 지지블록을 더 포함하되; 상기 지지블록에는 상기 흡착 블록이 적어도 하나 이상 배치될 수 있다.
또한, 상기 복수의 흡착부재 각각은, 상기 흡착블록의 평탄도를 조절하는 레벨링 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 레벨링부재는 상기 흡착블록의 양단에 각각 설치되는 레벨조절볼트를 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 지지블록 사이로 반송장치의 아암이 이동하여 리프트핀에 의해 기판을 승강하는 과정없이 지지유닛에 기판의 로딩, 언로딩이 가능하여 기판의 오염이 방지된다.
본 발명에 의하면, 다공성재질의 흡착판에 기판이 흡착되므로 기판에 흡착력이 균일하게 작용하여 기판의 손상이 방지된다.
본 발명에 의하면, 흡착부재들의 개별 레벨링이 가능하여 기판 사이즈에 맞게 전체 조립 이후, 기준포인트를 이용하여 흡착면 전체 평탄도 조정이 용이하다.
본 발명에 의하면, 유지보수가 필요한 경우 해당 흡착부재만 분리하여 유지보수 및 세정이 가능하다.
도 1은 잉크젯 방식 액정 도포 설비의 구성을 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 사시도이다.
도 3은 도 2의 지지부재의 사시도이다.
도 4 및 도 5는 도 3의 지지부재의 단면도 및 측면도이다.
도 6은 도 3의 흡착부재의 절개 사시도이다.
도 7은 지지부재의 변형예를 보여주는 사시도이다.
도 8은 흡착부재의 변형예를 보여주는 사시도이다.
본 명세서에서 사용되는 용어와 첨부된 도면은 본 발명을 용이하게 설명하기 위한 것이므로, 본 발명이 용어와 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 이용되는 기술 중 본 발명의 사상과 밀접한 관련이 없는 공지의 기술에 관한 자세한 설명은 생략한다.
본 명세서에 기재되는 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 명확히 설명하기 위한 것이므로, 본 발명이 본 명세서에 기재된 실시예로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 본 발명의 사상을 벗어나지 아니하는 수정예 또는 변형예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
이하에서는 본 발명에 따른 기판처리장치(10)의 일 실시예에 관하여 설명한다. 기판처리장치(10)는 액정표시장치의 컬러필터를 형성하기 위한 잉크젯 프린트 장치를 일례로 하여 설명하나, 기판 처리 장치는 컬러필터 이외에 다양한 박막들을 형성할 수 있으며, 액정표시장치 이외의 다양한 장치에 박막을 형성하거나 특정 패턴을 형성하는 데 다양하게 사용될 수 있다.
도 1은 잉크젯 방식 액정 도포 설비의 구성을 보여주는 도면이다.
도 1을 참조하면, 액정 도포 설비(1)는 기판 처리 장치(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 액정 공급부(50), 그리고 메인 제어부(90)를 포함한다.
기판 처리 장치(10)와 기판 이송부(20)는 제 1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 배치되고, 서로 간에 인접하게 위치할 수 있다. 기판 처리 장치(10)를 중심으로 기판 이송부(20)와 마주하는 위치에는 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)가 배치된다. 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. 기판 이송부(20)를 중심으로 기판 처리 장치(10)와 마주하는 위치에 로딩부(30)와 언로딩부(40)가 배치된다. 로딩부(30)와 언로딩부(40)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다.
여기서, 제 1 방향(Ⅰ)은 기판 처리 장치(10)와 기판 이송부(20)의 배열 방향이고, 제 2 방향(Ⅱ)은 수평면 상에서 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이고, 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다.
액정이 도포될 기판은 로딩부(30)로 반입된다. 기판 이송부(20)는 로딩부(30)에 반입된 기판을 기판 처리 장치(10)로 이송한다. 기판 처리 장치(10)는 액정 공급부(50)로부터 액정을 공급받고, 액정을 토출하는 잉크젯 방식으로 기판상에 액정을 토출한다. 액정 토출이 완료되면, 기판 이송부(20)는 기판 처리 장치(10)로부터 언로딩부(40)로 기판을 이송한다. 액정이 도포된 기판은 언로딩부(40)로부터 반출된다. 메인 제어부(90)는 기판 처리 장치(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 그리고 액정 공급부(50)의 전반적인 동작을 제어한다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 사시도이다.
기판 처리 장치(10)는 잉크젯 방식으로 기판(S)에 액정(Liquid Crystal)을 도포하는 장치이고, 기판은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다.
도 2를 참고하면, 기판 처리 장치(10)는 지지 유닛(100), 헤드 유닛(400), 헤드 이동 유닛(500), 그리고 세정 유닛(800)을 포함한다.
지지 유닛(100)은 베이스(700)의 상면에 배치된다. 베이스(700)는 일정 두께를 가지는 직육면체 블럭으로 제공될 수 있다. 지지 유닛(100)은 지지부재(120), 회전 구동 부재(미도시됨), 그리고 직선 구동 부재(104)를 포함할 수 있다.
지지부재(120)는 기판(S)을 지지한다. 지지부재(120)는 직사각 형상의 판으로 제공되며, 상면에는 기판(S)이 놓인다. 지지부재(120)의 하부에는 회전 구동 부재가 위치될 수 있다. 회전 구동 부재는 지지 부재(120)를 회전시킨다. 기판(S)은 지지 부재(120)와 함께 회전될 수 있다.
지지부재(120)는 회전 구동 부재와 함께 직선 구동 부재(104)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동될 수 있다. 참고로, 제 1 방향(Ⅰ)은 지지 부재(110)가 직선이동되는 방향 및 기판이 지지부재에 반입/반출되는 방향이다.
헤드 유닛(400)은 지지 유닛(100)의 지지부재(120) 상에 놓인 기판(S)으로 처리액을 토출한다. 헤드 유닛(400)은 갠트리(200)에 제공되고, 헤드 이동 유닛(500)에 의해 제 2방향(Ⅱ)으로 이동한다. 헤드 유닛(400)은 제 1 헤드 유닛(410), 제 2 헤드 유닛(420), 그리고 제 3 헤드 유닛(430)을 가진다. 이와 달리, 헤드 유닛(400)은 4개 이상이 될 수도 있다.
갠트리 유닛(200)은 지지 유닛(100)에 대하여 헤드 유닛(400)의 위치가 변경되도록 제1방향(Ⅰ)으로 직선이동한다.
세정 유닛(800)은 헤드 유닛(400)을 세정한다. 세정 유닛(800)은 제 1 세정 유닛(800a), 제 2 세정 유닛(800b), 그리고 제 3 세정 유닛(800c)을 포함한다. 세정 유닛(800)은 헤드 유닛(400)의 개수에 대응하게 제공될 수 있다.
도 3은 도 2의 지지유닛(120)의 지지부재를 보여주는 사시도이다. 도 4는 도 3의 지지부재(120)의 단면도이고, 도 5는 도 3의 지지부재(120)의 측면도이며, 도 6은 도 3의 흡착부재(122)의 절개 사시도이다.
지지부재(120)는 베이스플레이트(121) 및 흡착부재(122)들을 포함할 수 있다.
베이스플레이트(121)는 그 상면의 형상이 기판(S)의 형상과 유사하게 제공될 수 있다. 예를 들어, 액정표시장치에 사용되는 기판(S)은 사각형상인 것이 일반적이므로 액정표시장치의 제조공정에 이용되는 기판처리장치(100)의 베이스플레이트(121)는 사각형일 수 있다. 다른 예를 들어, 반도체소자의 제조공정에 이용되는 원형의 실리콘웨이퍼가 안착되는 지지부재(120)의 경우에는 베이스플레이트(121)의 상면이 원형 형상으로 제공될 수 있다. 베이스플레이트(121)의 상면의 넓이는 기판(S)의 넓이와 같거나 더 넓게 제공될 수 있다.
흡착부재(122)들은 베이스플레이트(121)의 상면에 설치된다. 흡착부재(122)들의 상면에는 기판(S)이 안착된다. 흡착부재(122)는 막대 형상으로 이루어지며, 흡착부재(122)는 그 길이방향이 기판 이송부(20)를 통해 기판(S)이 반입 또는 반출되는 제1방향(Ⅰ)으로 제공된다.
베이스플레이트(121)의 상면에는 복수의 흡착부재(122)가 배치되는데, 복수의 흡착부재(122)는 기판이 반입 또는 반출되는 제1방향(Ⅰ)에 수직한 제2방향(Ⅱ)으로 이격되어 배치될 수 있다. 이에 따라 흡착부재(122) 사이에는 기판을 지지유닛(100)의 지지부재(120)로 반송하는 반송장치(22)의 아암(24)이 삽입될 수 있는 아암 삽입공간(B)이 제공되며, 아암 삽입공간(B)을 통해 반송장치의 아암(24)이 기판(S)을 복수의 흡착부재(122)에 올려놓거나 복수의 흡착부재(122)에 놓여진 기판을 들어올릴 있게 된다.
기판(S)이 지지유닛(100)의 지지부재(120)에 안착되는 과정을 간단히 설명하면, 반송장치의 아암(24)이 기판(S)이 올려진 상태로 지지 부재(120)의 상부로 이동된 후, 흡착부재(122)들 사이의 아암 삽입공간(B)으로 아암(24)이 위치되도록 하강하면, 기판(S)이 흡착부재(122)들 상에 놓여진다. 기판(S)이 흡착부재(122)들 상에 놓여지면, 반송장치의 아암(24)은 아암 삽입공간(B)을 통하여 빠져나오면서 기판 안착이 완료된다. 이처럼, 본 발명에서는 기판을 지지부재(120)에 올려놓을 때 리프트 핀이 필요치 않게 된다.
일반적으로 종래 지지유닛에는 상하방향으로 승강되는 리프트핀이 마련되어, 기판(S)이 반입 또는 반출 시 리프트핀이 기판(S)이 안착되는 면으로부터 위로 이동하여 반송장치의 아암이 기판(S)을 잡거나 놓을 수 있도록 하는데, 본 발명에서는 베이스플레이트(121) 상의 흡착부재(122)들이 서로 이격되어 배치됨에 따라 리프트핀에 의한 기판(S)의 승강이 없이도 반송장치의 아암(24)이 흡착부재(122)들의 사이 아암 삽입공간(B)을 통해 바로 기판(S)을 잡거나 놓을 수 있게 된다. 이에 따라 본 발명에서는 리프트핀이 기판(S)의 저면에 접촉하는 과정이 생략되므로 기판(S)이 리프트핀에 의해 오염되거나 손상되는 것이 방지된다. 아암 삽입공간(B)의 폭은 반송장치의 아암(24)의 폭보다 넓다.
또 복수의 흡착부재(122)는 그 길이방향에 수직한 제2방향(Ⅱ)으로 이격되어 배치됨과 동시에 길이방향인 제1방향(Ⅰ)에 따라서 복수의 흡착부재(122)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 베이스플레이트(121)의 상면에는 흡착부재(122)가 제2방향(Ⅱ)에 따라 10열로 배치되고 동시에 제1방향(Ⅰ)에 따라 2행으로 배치되어, 총 20개의 흡착부재(122)가 배치될 수 있다. 다만, 흡착부재(122)의 배치와 수가 상술한 예로 한정되는 것은 아니다.
흡착부재(122)는 상면에 안착된 기판(S)을 고정시킨다. 흡착부재(122)는 진공유닛(130)에 의해 진공압을 인가받고, 기판(S)은 진공압에 따라 저면에 작용하는 흡착력에 의해 흡착부재(122)에 고정된다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 흡착부재(122)는 지지블록(123), 흡착블록(124) 및 흡착판(127)을 포함한다.
지지블록(123)은 베이스플레이트(121)의 상면에 배치된다. 지지블록(123)은 베이스플레이트(121)의 상면으로부터 일정높이로 돌출되도록 제공되어, 반송장치의 아암(210)이 기판(S)을 잡거나 놓을 수 있는 아암 삽입공간(B)을 제공한다.
흡착블록(124)은 지지블록(123)의 상면에 배치된다. 지지블록(123)에는 하나 또는 복수의 흡착블록(124)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지블록(123)에는 그 길이방향으로 따라 3개의 흡착블록(124)이 서로 이격되어 배치될 수 있다.
흡착판(127)은 흡착블록(124)의 상면에 배치된다. 반송장치에 의해 기판 처리 장치(10)의 내부로 반입된 기판(S)은 흡착부재(122)의 흡착판(127) 상부에 안착된다. 흡착판(127)은 다공성재질로 제공된다. 예를 들어, 흡착판(127)은 다공성세라믹판(porous ceramic plate)일 수 있다. 다공성재질은 탄력이 있어, 그 상면에 안착된 기판(S)에 손상을 가하지 않는 장점이 있다. 또한 다공성재질은 정전기 대전방지 성능이 우수하여 합착공정 등에서 리프트핀에 의해 기판(S)을 승강시키는 경우에 발생하는 정전기에 의해 기판(S)의 손상을 최소화할 수 있다.
흡착블록(124)에는 상부가 개방된 홈(A)이 형성되고, 저면에는 진공유닛(130)으로부터 진공압을 인가받는 진공홀(125)이 형성된다. 흡착블록(124)의 상부에 배치된 흡착판(127)은 흡착블록(124)에 형성된 홈(A)을 덮도록 배치된다.
진공유닛(130)은 흡착부재(122)에 진공압을 인가한다. 진공유닛(130)은 진공라인(131) 및 진공펌프(132)를 포함한다. 진공펌프(132)는 음압을 발생시킨다. 진공라인(131)은 베이스 플레이트(121)을 관통하여 진공펌프(132)로부터 흡착부재(122)로 연결된다. 진공라인(131)은 베이스플레이트(121), 지지블록(123)에 형성된 유로를 거쳐 흡착블록(124)의 저면에 형성된 진공홀(125)로 연결된다. 진공펌프(132)가 음압 또는 진공압을 발생시키면, 흡착블록(124)의 내부가 진공상태로 되고, 흡착판(127)의 다공성재질에 의해 진공압에 의한 흡착력이 기판(S)에 전달되어, 기판(S)이 지지부재(120)에 고정된다.
다공성재질의 흡착판(127)을 이용하여 기판(S)에 흡착력을 가하는 경우에는, 기판의 저면에 직접 닿는 진공홀 등을 통해 기판(S)의 국소부위에 흡착력을 가하는 것과 달리 기판(S)의 저면의 넓은 부위에 흡착력이 가해져 기판(S)의 손상을 방지할 수 있을 뿐 아니라, 흡착판(127)의 기공률(porosity)를 조절하여 흡착력을 조절할 수 있어 기판(S)의 고정에 유리하다.
레벨링부재(126)는 흡착블록(124)의 양단에 설치된다. 레벨링부재(126)는 흡착블록(124)의 평탄도를 조절하는 기능을 한다. 레벨링부재(126)는 레벨조절볼트를 포함한다. 따라서, 지지부재(120)에 포함된 복수의 흡착블록(124) 중 어느 하나의 평탄도를 보정할 필요가 있는 경우에는 전체 지지부재(120)를 보수하는 대신 레벨링부재(126)인 레벨조절볼트를 이용하여 개별적인 흡착블록(124)의 평탄도를 조정할 수 있어 유지보수에 유리하다.
도면에는 도시하지 않았지만, 흡착블록(124)의 평탄도 조절 과정에서 흡착블록(124)과 지지블록(123) 사이에 틈새가 발생될 수 있다. 이 틈새는 흡착블록(124)의 홈(A)으로의 진공압 인가를 어렵게 한다. 따라서, 흡착블록(124)의 진공홀(125)에는 진공압이 홈(A)까지 안전하게 인가될 수 있도록 별도의 배관이 설치될 수 있다.
도 7은 지지부재의 변형예를 보여주는 도면으로, 도 7을 참조하면, 지지부재(120a)는 베이스플레이트(121) 및 흡착부재(122a)들을 포함한다. 베이스플레이트(121)의 상면에는 복수의 흡착부재(122a)가 배치되는데, 복수의 흡착부재(122a)는 기판이 반입 또는 반출되는 방향(X)에 수직한 방향(Y)으로 이격되어 배치될 수 있다. 흡착부재(122a)는 지지블록(123a), 흡착블록(124a) 및 흡착판(127a)을 포함한다. 지지블록(123a)은 베이스플레이트(121)의 상면에 배치된다. 흡착부재(122a)는 하나의 흡착블록(124a)이 지지블록(123a)의 길이방향을 따라 설치될 수 있다.
도 8은 흡착부재의 변형예를 보여주는 도면으로, 흡착부재(122b)의 흡착블록(124b)는 일측면에 진공유닛(130)의 진공라인(131)과 연결되는 진공포트(129)를 포함한다. 진공포트(129)는 흡착블록(124b)의 내부에 형성된 홈(A;도 3에 도시됨)과 연통될 수 있다.
상술한 실시예에서는 지지유닛이 잉크젯 프린터 장치에 사용된 것으로 예를 들어 설명하였다. 그러나, 지지유닛은 이에 한정되지 않고 기판을 진공으로 흡착하고, 로봇에 의해 기판이 놓여지는 다양한 종류의 장치에 적용될 수 있다. 예컨대, 지지유닛은 포토레지스트 도포장치, 현상장치 또는 기판 반송 장치에 사용될 수 있다.
10: 기판처리장치
20 : 기판 이송부 30 : 로딩부 40 : 언로딩부
50 : 액정 공급부 90 : 메인 제어부 100: 지지유닛
120 : 지지부재 121: 베이스플레이트 122: 흡착부재
123: 지지블록 124: 흡착블록 125: 진공홀
126: 레벨링부재 127: 흡착판
130: 진공유닛 131: 진공라인 132: 진공펌프
S: 기판
A: 홈

Claims (15)

  1. 베이스플레이트; 및
    상기 베이스플레이트 상에 놓인 복수의 흡착부재를 포함하되,
    상기 복수의 흡착부재 각각은,
    상부가 개방된 홈 및 진공압이 인가되는 진공홀이 형성된 흡착블록; 및
    상기 흡착블록의 상부에 위치하여 기판을 지지하는 다공성재질의 흡착판;을 포함하는 지지유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 흡착부재는, 상기 베이스플레이트 상에 서로 이격되어 배치되는 지지유닛.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 복수의 흡착부재 각각은,
    상기 베이스 플레이트의 상면에 배치되는 지지블록을 더 포함하고;
    상기 흡착 블록은 상기 지지블록 상에 적어도 하나 이상 배치되는 지지유닛.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 복수의 흡착부재 각각은,
    상기 흡착블록의 평탄도를 조절하는 레벨링 부재를 더 포함하는 지지유닛.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 레벨링부재는
    상기 흡착블록의 양단에 각각 설치되는 레벨조절볼트를 포함하는 지지유닛.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 흡착부재는
    상기 베이스 플레이트 상에 종방향과 횡방향을 따라 서로 이격되어 배열되는 지지유닛.
  7. 기판을 지지하는 지지유닛;
    기판이 상기 지지유닛에 진공 흡착되도록 상기 지지유닛에 진공압을 인가하는 진공 유닛; 및
    상기 지지유닛에 놓여진 기판으로 처리액을 토출하는 헤드 유닛을 포함하되;
    상기 지지유닛은
    베이스플레이트; 및
    상기 베이스플레이트 상에 서로 이격되어 배치되는 복수의 흡착부재를 포함하는 기판처리장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 흡착부재 각각은,
    상부가 개방된 홈 및 진공압이 인가되는 진공홀이 형성된 흡착블록; 및
    상기 흡착블록의 상부에 위치하여 기판을 지지하는 다공성재질의 흡착판을 포함하는 기판처리장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 흡착부재 각각은,
    내부에 상부가 개방된 홈 및 일측면에 상기 개방된 홈과 연통되고 진공유닛의 진공라인과 연결되는 진공포트를 갖는 흡착블록; 및
    상기 흡착블록의 상부에 위치하여 기판을 지지하는 다공성재질의 흡착판을 포함하는 기판처리장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 흡착부재 각각은,
    기판을 반입 및 반출하는 반송장치의 아암이 삽입될 수 있도록 기판이 반입 및 반출되는 방향과 수직한 방향으로 이격되어 배치되는 기판처리장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 지지 유닛은
    상기 복수의 흡착부재 사이에 기판을 상기 지지유닛으로 반송하는 반송장치의 아암이 삽입되는 아암 삽입공간을 갖는 기판처리장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 아암 삽입공간의 폭은 상기 반송 장치의 아암의 폭보다 넓은 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  13. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 복수의 흡착부재 각각은,
    상기 베이스 플레이트의 상면에 배치되는 지지블록을 더 포함하되;
    상기 지지블록에는 상기 흡착 블록이 적어도 하나 이상 배치되는 기판처리장치.
  14. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 복수의 흡착부재 각각은,
    상기 흡착블록의 평탄도를 조절하는 레벨링 부재를 더 포함하는 기판처리장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 레벨링부재는
    상기 흡착블록의 양단에 각각 설치되는 레벨조절볼트를 포함하는 기판처리장치.
KR1020110128582A 2011-09-30 2011-12-02 지지유닛, 이를 포함하는 기판처리장치 KR101344926B1 (ko)

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KR20150137222A (ko) * 2014-05-28 2015-12-09 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR20200062418A (ko) * 2018-11-26 2020-06-04 주식회사 탑 엔지니어링 기판 검사 장치
KR20200062416A (ko) * 2018-11-26 2020-06-04 주식회사 탑 엔지니어링 기판 검사 장치

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