KR100375036B1 - 반도체처리용도포막형성장치 - Google Patents

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Abstract

1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
도포막 형성장치
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
균일한 두께의 얇은 도포막을 얻을 수 있는 반도체 처리용 도포막의 형성장치를 제공함.
3. 발명의 해결방법의 요지
기판을 유지하는 유지수단과, 유지수단에 의하여 유지된 기판의 한 주된 표면과 마주보도록 배치되며, 기판의 한 주된 표면상에 도포액을 공급하는 토출구가 마련되며, 도포액은 기판의 폭보다 적은 폭을 가지는 띠형상의 흐름을 형성하는 도포액 공급수단과, 기판의 한 주된 표면상에 도포영역 및 비도포영역을 형성하도록 유지수단에 의하여 유지된 기판에 상대적으로 평행하게 도포액 공급수단을 이동하기 위한 이동수단 및 기판의 한 주된 표면과 도포액 공급수단의 토출구 사이의 간격을 일정하게 유지하기 위한 간극 유지수단을 포함하여 구성되는 반도체처리용 도포막 형성장치가 개시된다.
4. 발명의 중요한 용도
반도체 기판 또는 액정 표시(LCD) 장치의 기판과 같은 박판형상의 기판이, 기판상에 도포막을 형성하기 위한 포토레지스트 용액 또는 현상액과 같은 처리용액으로 도포되는 장치에 사용됨.

Description

반도체처리용 도포막 형성장치
본 발명은 반도체처리용 도포막을 형성하기 위한 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 반도체 기판 또는 액정 표시(LCD) 장치의 기판과 같은 박판형상의 기판이, 기판상에 도포막을 형성하기 위한 포토레지스트 용액 또는 현상액과 같은 처리용액으로 도포되는 장치에 관한 것이다. 여기에서 반도체 처리라는 용어는 반도체웨이퍼, LCD 기판상에 반도체층, 절연층, 도전층의 소정의 패턴을 형성함으로써 반도체 장치와, 반도체 장치에 접속되는 배선 및 전극을 형성하기 위한 다양한 처리를 나타낸다.
반도체장치 또는 LCD 장치의 제조에 있어서는, 도포막을 형성하는 장치에 많은 경우에 사용된다. 예를 들어, 그 장치는 포토레지스트용액 또는 현상용액과 같은 처리용액으로 기판을 도포함으로써 도포막을 형성하는데 사용된다.
제 1a 도 내지 1c 도는 반도체 장치 또는 LCD 장치의 제조에 사용되는 도포막을 형성하는 종래의 장치를 집합적으로 나타내는 단면도이다.
제 1a 도에서 나타낸 바와 같이, 캡코우터(cap coater)로 불리우는 이 장치는, 그의 내부에 수납된 도포액(2)을 가지는 탱크(1)를 포함하여 구성된다.노즐(3)은 탱크(1)내에 배열된다. 이들 탱크(1), 도포액(2) 및 노즐(3)은 집합적으로 도포액 공급수단(4)을 구성한다. 노즐(3)은 띠형상의 상향흐름을 형성하도록 도포액(2)을 위쪽으로 토출하도록 구성된다. 이 장치의 작동시에, 노즐(3)의 높이는 제 1b 도 또는 제 1c 도에서 나타낸 바와 같이 제어된다.
반도체웨이퍼 또는 LCD 기판과 같은 기판(6)은 척 플레이트(5)에 의하여 유지되며 노즐(3)을 마주보도록 배치된다. 기판(6)상에 도포막을 형성하기 위하여는, 도포액이 노즐(3)의 끝단을 통하여 기판(6)상으로 공급되며, 도포액 공급수단(4)은 제 1b 도에서 나타낸 바와 같이 기판(6)에 상대적으로 평행하게 이동한다.
제 1a 도 내지 제 1c 도에서 나타낸 장치에 있어서, 노즐(3)의 토출구는 노즐(3)의 이동방향에 수직인 방향으로 길게 만들어져 있어서, 토출액의 띠형상 흐름이 기판(6)의 전체폭을 커버하도록 되어 있다. 이 경우에, 소망하는 도포막은 단일의 도포작용에 의하여 형성될 수 있으며, 단시간에 확실하게 도포막을 형성하는 것이 가능하다.
그러나, 반도체 장치 또는 LCD 장치의 제조시에 사용되는 도포장치는 최근에는 셀(cell)을 포함하지 않는 일정한 두께의 도포막을 형설할 수 있을 것이 요구되고 있으며, 또한 단시간에 확실하게 도포막을 형성할 수 있는 성능에 부가하여, 기판에 충격을 주지 않을 것이 요구되고 있다. 제 1a 도 내지 제 1c 도에 나타낸 종래의 도포장치는 상술한 요구사항을 만족할 수 없는 것이다.
상기의 요구사항을 충족할 수 있도록 광범위한 연구가 시도되어 왔다. 예를 들어, 일본국 특개평 4-124812 호에는, 도포액이 띠형상의 흐름을 형성하도록 상부쪽으로 토출되는 토출구가 다수개의 미세한 튜브를 통하여 도포액 저류부에 접속되도록 구성된 노즐을 사용함으로써 도포막이 형성되는 기술적 사상이 개시되어 있다. 또한, 일본국 특개평 5-55133 호에는, 반도체 웨이퍼를 유지하기 위한 스핀척의 위쪽에 배치된 노즐을 사용함으로써 도포막이 형성되는 기술적 사상이 개시되어 있다. 이 경우에, 단면이 사각형이며, 바닥부에 다수개의 미세한 구멍을 가지는 도포액 저류부를 포함하여 노즐이 구성된다. 또한, 일본국 특개평 7-326554 호에는, 현상액을 공급하기 위한 노즐을 포함하여 구성되는 도포막 형성장치가 개시되어 있다. 이 종래의 기술에서의 노즐은, 현상액실의 바닥부에 배열된 다수개의 노즐구멍과, 현상액의 압력변동을 억제하기 위하여 노즐구멍의 근방에 배치된 압력완충부재를 포함한다.
상술한 예의 종래기술들은, 도포막이 일정한 두께를 가지는 기판상에 정확하게 형성될 수 있다고 개시하고 있다. 그러나, 반도체웨이퍼 또는 LCD 기판은 두께에 있어서 충분히 균일하지는 않다.
제 2 도는 반도체웨이퍼 또는 LCD 기판과 같은 일반적인 기판의 단면을 나타낸다. 척플레이트(10)에 의하여 유지된 기판(7)의 한쪽 끝단에서의 두께 d1은 기판(7)의 다른 끝단에서의 두께 d2와는 상이함을 주목해야 한다. 예를 들어, 약 1mm 의 두께를 가지는 기판(7)의 경우에, d1과 d2의 차이는 어떤 경우에는 수십미크론에 달한다. 기판의 두께가 일정하지 않을 때에는, 기판을 유지하기 위한 척플레이트가 완벽하게 수평으로 유지하고 있다고 하더라도, 노즐의 토출구와 기판의도포면 사이의 기판의 한쪽 끝단에서의 거리가 다른 끝단에서의 거리와 감지가능한 정도로 다르다. 다시 말해서, 기판의 전체영역을 통한 기판과 노즐 사이의 간격을 일정하게 유지하는 것은 불가능하다.
기판의 도포면과 노즐의 토출구 사이의 간격이 일정하지 않은 경우에는, 도포액이 기판의 전체 영역에 걸쳐서 균일한 상태인 것으로 가정할 수 없다. 불균일한 상태는 예민한 처리가 요하지 않는 경우에는 문제를 발생하지 않는다. 그러나, 반도체장치 또는 LCD 장치의 제조인 경우에는, 예를 들어 레지스트막인 도포막은 약 1.5 내지 2.0μm 정도로 얇다. 한편, 기판의 도포면과 노즐의 토출구 사이의 간격에 있어서의 변화는 수십미크론정도이다. 정밀한 처리를 요하는 반도체장치 또는 LCD 장치의 제조에 있어서는, 기판에 부착되는 도포액의 조건에 있어서의 약간의 차가 기판상에 형성되는 도포막의 균일성에 크게 영향을 미친다. 주목하여야 할 점은, 기판의 두께에 있어서의 불균일성은 결과적인 도포막의 불균일한 두께를 야기하며, 이는 수율을 저하시킨다.
본 발명의 목적은, 균일한 두께의 얇은 도포막을 얻을 수 있는 반도체 처리용 도포막의 형성장치를 제공하는 것이다.
제 1a 내지 제 1c 도들은 반도체 장치 또는 LCD 장치의 제조에 사용되는 종래의 도포막 형성장치를 집합적으로 나타내는 단면도;
제 2 도는 반도체웨이퍼 또는 LCD 기판과 같은 일반적인 기판을 나타내는 단면도;
제 3 도는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체처리용 도포막 형성장치를 나타내는 평면도;
제 4 도는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체처리용 도포막 형성장치를 나타내는 단면도;
제 5 도는 기판의 도포면내에 포함되는 도포영역 및 비도포영역을 나타내는 평면도;
제 6 도는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체처리용 도포막 형성장치내에 사용된 스위칭 수단을 나타내는 단면도;
제 7a 내지 7c 도는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체처리용 도포막 형성장치내에서 사용되는 외부나사가 형성된 로드를 사용하는 이동수단을 나타내는 평면도;
제 8 도는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체처리용 도포막 형성장치내에사용된 스위칭장치를 나타내는 나타내는 단면도;
제 9 도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체처리용 도포막 형성장치를 나타내는 단면도;
제 10 도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체처리용 도포막 형성장치를 나타내는 단면도;
제 11 도는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체처리용 도포막 형성장치를 나타내는 단면도;
제 12 도는 그의 내부에 결합된 본 발명의 도포막 형성장치를 가지는 레지스트 도포-현상장치를 나타내는 사시도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 탱크 2 : 도포액
3 : 노즐 4 : 도포액 공급수단
5, 10 : 척 플레이트 6, 7 : 기판
8 : 도포 영역 9 : 비도포 영역
11 : 피동풀리 12 : 구동풀리
13 : 타이밍 벨트 20 : 도포액 공급수단
22 : 노즐헤드 23 : 튜브
24 : 도포액 저류부 25 : 튜브
26 : 도포액 공급원 27 : 펌프
28 : 스프링 30 : 이동수단
32 : 로드 33 : 모우터
34 : 이동부재 36 : 이동 로울러
37 : 지지부재 38 : 가이드 로드
39 : 미끄럼가능한 부재 40 : 대기부
41 : 로울러 42 : 용제
43 : 콘테이너 50 : 간극 유지수단 (로울러)
52 : 가이드 로울러 53 : 가이드 레일
54 : 스위칭부 55 : 피동풀리
56 : 모우터 57 : 구동풀리
59 : 센서 60 : 지지부재
61 : 로울러 71 : 제어기
81 : 와이어 82 : 균형추
90 : 로우더부 91 : 제 1 처리부
92 : 제 2 처리부 93 : 중계부
94 : 반송부 95 : 현상장치
96, 97 : 카세트 98 : 카세트 테이블
99 : 반송핀셋 100 : 메인 아암
102 : 반송로 103 : 브러시-세정기구
104 : 제트수 세정장치 105 : 어드히젼 처리장치
106 : 냉각장치 107 : 레지스트 도포장치
112 : 반송핀셋 113 : 반송테이블
114 : 반송테이블 115 : 메인아암
116 : 반송로
본 발명의 한 실시형태에 따르면, 기판의 제 1의 주된 표면과 접촉하는 평탄한 면을 가지고 기판을 유지하도록 형성된 유지수단과;
상기 유지수단에 의하여 유지된 기판의 제 2의 주된 표면으로부터 떨어져서그 표면을 마주보도록 배치되며, 기판의 상기 제 2의 주된 표면상에 도포액을 공급하는 토출구가 마련되며, 상기 도포액이 기판의 폭보다 적은 폭을 가지는 띠형상의 흐름을 형성하는 도포액 공급수단과;
기판의 제 2의 주된 표면상에 도포영역 및 비도포영역을 형성하도록 유지수단에 의하여 유지된 기판에 상대적으로 평행하게 도포액 공급수단을 이동하기 위한 이동수단; 및
기판의 제 2의 주된 표면과 토출구의 한쪽 끝단 사이의 제 1 간격 및, 제 2의 주된 표면과 토출구의 다른쪽 끝단 사이의 제 2의 간격을 일정하게 상호간에 동일하게 유지하도록 형성되며, 토출구의 길이방향으로 그 토출구에 끼워 배치된 간극 유지수단을 포함하여 구성되는 반도체처리용 도포막 형성장치가 제공된다.
본 발명의 부가적인 목적 및 장점은, 이하의 기술내용에서 개진될 것이며, 일부는 기술내용으로부터 명백하며, 또는 본 발명의 실시에 의하여 알 수 있다. 본 발명의 목적 및 장점은 첨부된 특허청구의 범위내에서 특별히 지적된 기구 및 조합의 수단에 의하여 실현 및 얻어질 수 있다.
첨부된 도면은 실시예의 일부를 구성하고 명세서에 편입된 것으로서, 본 발명의 현재의 바람직한 실시예를 예시하며, 이하의 바람직한 실시예에서의 상세한 설명과 상술한 일반적인 사항과 함께, 본 발명의 원리를 설명하게 된다.
(실시예)
제 3 도 및 제 4 도는, 도포장치, 즉 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체처리용 도포막 형성장치를 집합적으로 각각 나타내는 평면도 및 단면도이다. 도면에나타낸 바와 같이, 도포장치는, 기판(7)의 도포면이 아래쪽을 향하도록 LCD 기판과 같은 기판(7)을 수평적으로 유지하기 위한, 예를 들면 척 플레이트(10)인 유지수단과, 기판(7)의 도포면을 마주보도록 기판(7)의 아래쪽에 배치된 도포액 공급수단(20)과, 도포액 공급수단(20)을 기판(7)에 평행하게 이동시키기 위한 이동수단(30) 및, 기판(7)의 전체 영역에 걸쳐서 기판(7)의 도포면과 도포액 공급수단(20) 사이의 간격을 일정하게 유지하기 위하여 도포액 공급수단(20)의 양 끝단부에 배치된 간극 유지수단(50)을 포함하여 구성된다.
척 플레이트(10)에는 진공장치(도시않됨)가 마련된다. 기판(7)의 상부면은 진공 흡입에 의하여 척 플레이트(10)에 부착되어, 기판(7)이 척 플레이트(10)에 의하여 유지되는 결과로 된다.
한쌍의 이동수단(30)은 도면내에서 나타낸 실시예내에서 사용된다. 각 이동수단(30)은 로드(32)의 양 끝단에 설치된 한쌍의 베어링(31)에 의하여 회전가능하게 지지되며 기판(7)의 아래쪽에 배치된 외부나사가 형성된 로드(32)와, 로드(32)에 장착되며 로드(32)의 회전에 따라서 로드(32)의 축방향으로 이동가능한 이동부재(34)로 구성됨을 알 수 있다. 이동부재(34)의 이동은, 도포액 공급수단(20)이 기판(7)을 유지하는 척 플레이트(10)의 표면과 평행하게 이동하도록 함을 알 수 있다.
도포액 공급수단(20)은, 기판(7)의 도포면과 마주보도록 배치된 노즐헤드(22)와, 도포액을 저장하기 위하여 양끝단에서 이동부재(34)에 고정된 도포액저류부(24), 및 도포액저류부(24)로부터 노즐헤드(22)로 도포액을 공급하는 튜브(23)로 구성된다.
노즐헤드(22)는 이동부재(34)의 이동방향에 수직한 방향으로 연장된 슬릿형상의 토출구(21)를 포함한다. 토출구(21)는 기판(7)의 폭보다 짧다. 노즐헤드(22)는 또한 도포액 저류부(24)의 이동에 따라서 외부나사가 형성된 로드(32)의 축방향으로도 이동가능하다. 만약, 노즐헤드(22)가 도포액을 토출하면서 나사가 형성된 로드(32)의 축방향으로 이동되면, 제 5 도에서 나타낸 바와 같이, 기판(7)의 도포면상에 도포영역(8) 및 비도포영역(9)이 형성된다.
노즐헤드(22)를 척 플레이트(10)로 향하여 힘을 가하는 한쌍의 스프링(29)과 같은 탄성부재가 노즐헤드(22)와 도포액 저류부(24)의 사이에 장착된다. 또한, 튜브(23)는 소정의 양보다 큰 힘을 받으면 변형, 즉 신장 또는 수축될 수 있는 부재로 형성된다. 따라서 노즐헤드(22)는 수직방향, 즉 기판(7)의 도포면을 향하여, 또는 그로부터 멀어지게 이동할 수 있다.
또한, 한쌍의 로울러(50)가 노즐헤드(22)의 양 끝단부에 배치된다. 기판(7)의 비도포 영역(9)을 따라서 주행하는 로울러(50)는 간극유지수단으로서 기능한다. 주목해야 할 점은, 로울러(50)가 기판(7)의 비도포 영역(9)을 따라서만 주행한다는 점이다. 따라서, 기판(7)의 두께가 불균일하더라도, 기판(7)의 전체 영역에 걸쳐서 노즐헤드(22)와 기판(7)의 도포면 사이에 소정의 간극이 유지될 수 있다. 물론, 기판(7)의 도포면과 노즐헤드(22)는 상호간에 평행하게 유지된다. 따라서, 기판(7)의 도포면상에 균일한 두께의 도포막이 형성될 수 있다.
도포액 저류부(24)는 도포액 공급튜브(25)를 경유하여 도포막 공급원(26)에접속된다. 제 3 도에 나타낸 바와 같이, 펌프(27) 및 밸브(28)가 튜브(25)에 장착된다. 이들 튜브(25)와, 도포액 공급원(26)과, 펌프(27) 및 밸브(28)는, 전체적으로 아래에서와 같이 도포액 공급수단(20)의 토출구(21)로부터 도포액의 토출을 제어하기 위한 토출제어수단을 형성한다. 상세하게는, 만약 도포액이 펌프(27)를 구동함으로써 도포액 저류부(24)에 공급되면, 밸브(28)가 개방되고, 도포액이 노즐헤드(22)로부터 토출된다. 한편, 펌프(27)의 작동이 멈추면, 밸브(28)가 폐쇄된다. 결과적으로, 도포액이 노즐헤드(22)로부터 토출되지 않게 된다. 잘못하여, 도포액이 노즐로부터 토출되지 않도록 하는 밸브(28)를 폐쇄하지 않은 채로 펌프(27)를 역방향으로 구동하는 것도 가능하다. 이 경우에는, 도포액의 토출이 즉시 중지될 수 있으며, 원하지 않는 도포액이 노즐로부터 토출되는 것을 방지할 수 있다. 도포막은 기판의 도포영역만을 따라서 정확하게 형성될 수 있는 결과로 된다.
펌프(27)의 구동은, 외부나사가 형성된 로드(32)의 회전속도 및 회전방향, 즉 모우터(33)의 회전속도 및 회전방향을 기초로 하여 펌프(27)에 접속된 제어기(71)에 의하여 제어될 수 있다. 보다 상세하게는, 펌프(27)의 온-오프 제어는 제어기(71)에 의하여 수행된다. 또한, 펌프(27)의 구동방향도 제어기(71)에 의하여 제어될 수 있다. 선택적으로, 소정의 위치에 도포액 공급수단(20)의 존재 또는 부재를 검지하기 위한 센서를 장착하는 것도 가능하다. 이 경우에는, 펌프(27)의 온/오프 자체 및 구동방향은 특정센서로부터 발생된 신호에 응답하여 제어기(71)에 의하여 제어된다.
노즐헤드(22)가 작동위치 또는 대기위치에 위치하도록 하는 스위칭수단이 제3 도 및 제 4 도에 나타낸 도포장치내에 포함된다. 물론, 상술한 "작동위치"라는 용어는, 노즐헤드(22)의 토출구(21)가 기판(7)에 근접하여 위치되어, 도포액을 토출할 수 있는 경우를 말한다. 한편, 상술한 "대기위치"라는 용어는, 토출구(21)가 기판(7)으로부터 떨어진 소정위치에 위치하는 경우를 말한다.
스위칭수단은, 제 6 도에 나타낸 노즐헤드(22)에 장착된 가이드 로울러(52)및 고정 가이드레일(53)로 구성된다. 본 발명의 도포장치에 있어서는, 기판(7)에 평행하면서 나사가 형성된 축(32)의 축방향에 수직인 방향으로 연장되는 수평축(51)이 노즐헤드(22)에 장착된다. 또한, 가이드 로울러(52)는 수평축(51)의 각 끝단에 장착된다. 또한, 가이드 레일(53)은 기판(7)을 지지하는 척 플레이트(10)의 표면에 장착된다.
잘못하여, 노즐헤드(22)가 기판(7)의 도포영역(8)내에 위치할 때 가이드로울러(52) 및 가이드 레일(53)이 상호간에 접촉하지 않고, 노즐헤드(22)가 도포영역(8)의 외부에 위치할 때 상호간에 접촉하게 되도록 배치된다. 또한, 도포영역(8)의 외부에 위치하고 도포액 저류부(24)를 향하여 돌출된 스위칭부(54)를 가지는 가이드 레일(53)은, 수평방향에서의 노즐헤드(22)의 이동에 따라서 상술한 바와 같은 작동위치 및 대기위치의 사이에서의 노즐헤드(22)의 위치의 전환을 수행하게 된다. 가이드 로울러(52)가 스위칭부(54)의 위치로 이동할 때는, 노즐헤드(22)가 도포영역(8)내에 위치하는 경우와 비교할 때, 노즐헤드(22)가 아래쪽으로 이동하여 노즐헤드(22)와 기판(7) 사이의 간격을 증가시킨다.
도포액의 용제(42)를 격납하는 콘테이너(43)를 상술한 대기위치에 장착함으로써, 용제(42)가 로울러(41)의 회전에 따라서 로울러(41)의 표면상에 공급되도록 하는 것이 바람직하다. 콘테이너(43)는 노즐헤드(22)가 그의 대기위치에 머물러 있을 때, 용제(42)가 로울러(41)로부터 노즐헤드(22)의 토출구(21)내로 공급되도록 배치된다. 이는, 비도포 공정에서, 도포액이 노즐헤즈(22)의 토출구(21)에서 경화되거나 변성되는 것을 방지한다.
본 발명의 도포장치, 즉 상술한 바와 같이 구성된 반도체 처리용 막형성장치는, 이하와 같이 작용한다. 제 1 단계에서, 기판(7)이 반송수단(도시않됨)에 의하여 척 플레이트(10)의 유지면상의 소정위치로 반송되고, 진공장치(도시않됨)에 의하여 흡착되어 척 플레이트(10)의 유지면상에 고정적으로 유지되도록 한다.
그리고, 밸브(28)가 개방되고, 펌프(27)가 작동되며, 도포액이 도포액 공급튜브(25)를 경유하여 도포액 공급원(26)으로부터 도포액 저류부(24)내로 공급된다. 도포액은 도포액 저류부(24)로부터 튜브(23)를 통하여 노즐헤드(22)로 공급되어, 노즐헤드(22)의 끝단에 장착된 토출구(21)로부터 토출된다. 이 단계에서, 노즐헤드(22)는 대기위치들 중의 하나에 머물러 있게 되므로, 토출구(21)로부터 토출된 도포액이 로울러(41)상으로 토출된다. 도포액은 토출구(21)로부터 토출된 도포액의 성분 및 토출량이 안정될 때까지 로울러(41)상에 게속하여 토출된다.
도포액의 성분 및 토출량이 안정된 후에, 모우터(33)가 구동되어, 도포액을 토출하고 있는 노즐헤드(22)가 하나의 대기위치로부터 다른 대기위치로 이동하도록 한다. 이 단계에서, 노즐헤드(22)는 가이드레일(53) 및 노즐헤드(22)에 장착된 가이드 로울러(52)에 의하여 대기위치로부터 작동위치로 안내되어, 기판(7)의 도포영역(8)의 도포를 시작한다.
만약 노즐헤드(22)가 작동위치로 이동하면, 가이드 로울러(52)가 가이들 레일(53)로부터 떨어진 위치에 있게 되며, 노즐헤드(22)의 양 끝단에 장착된 로울러(50)는 기판(7)의 비도포 영역과 접촉하게 된다. 노즐헤드(22)가 작동영역내에서 이동하는 동안, 로울러(50)는 기판(7)의 비도포영역을 따라서 주행하게 되며, 따라서 기판(7)의 비도포영역과 토출구(21)가 그들 사이에 소정의 공간을 두고 상호간에 평행하게 유지된다. 노즐헤드(22)는 도포액을 토출하면서 기판(7)에 평행하게 이동하기 때문에, 기판(7)의 도포영역내에 토출구(21)의 폭에 의하여 정해진 폭으로 도포막이 형성된다.
토출구(21)가 도포영역(8)을 다 지나가고 비도포 영역(9)에 도달하면, 가이드 로울러(52)는 다시 가이드 레일(53)과 접촉하게 되며, 노즐헤드(22)가 기판(7)으로부터 떨어지게 이동한다. 이 단계에서, 펌프(27)는 역방향으로 구동하여, 도포액이 흡입되도록 하고, 기판(7)상으로의 도포액의 토출이 중지된다.
또한, 노즐헤드(22)는 다른 대기위치로 이동한다. 이러한 방식으로 도포막이 형성된 기판(7)은 반송수단(도시않됨)에 의하여 척 플레이트(10)로부터 다음 공정단계로 반송된다.
본 발명의 도포장치에 있어서, 제 7a 내지 7c 도에 나타낸 기구가 마찬가지로 이동수단(30)으로서 사용될 수 있다. 특히, 제 7a 도에서 나타낸 기구에 있어서, 단일의 모우터(30)가 제 3 도에서 나타낸 2개의 모우터(33)의 대신에 사용된다. 도면에서 명백한 바와 같이, 이 기구는, 모우터(30)의 회전축에 장착된 구동풀리(12)와, 외부나사가 형성된 2개의 로드(32)의 각각의 한 끝단에 장착된 피동풀리(11)와, 2개의 피동풀리(11)의 각각과 구동풀리(12)의 사이에 걸려진 타이밍 벨트(13)를 포함하여 구성된다.
제 7b 도에서 나타낸 기구는, 외부나사가 형성된 로드(32)와, 외부나사가 형성된 로드(32)에 장착된 이동가능한 부재(34)와, 로드(32)의 한 끝단에 접속된 모우터(33)와, 나사가 형성된 로드(32)에 평행하게 배치된 가이드 로드(38), 및 가이드 로드(38)에 장착된 미끄럼가능한 부재(39)를 포함하여 구성된다. 미끄럼가능한 부재(39)를 가이드 로드(38)를 따라서 미끄럼된다. 또한, 이동가능한 부재(34) 및 미끄럼가능한 부재(39)는 도포액 공급수단(30)의 끝단에 고정된다.
제 7c 도에 나타낸 기구는 외부나사가 형성된 로드(32)와, 로드(32)에 장착된 이동가능한 부재(34)와, 로드(32)의 한 끝단에 접속된 모우터(33)와, 나사가 형성된 로드(32)에 평행하게 배치된 한쌍의 가이드 로드(38), 및 가이드 로드(38)의 각각에 장착된 미끄럼가능한 부재(39)를 포함하여 구성된다. 이 실시예에서는, 이동가능한 부재(34)가 도포액 공급수단(20)에 고정된다. 한편, 2개의 미끄럼가능한 부재(39)는 도포액 공급수단(20)의 끝단에 고정된다.
본 발명의 도포장치에 있어서는, 노즐헤드(22)를 대기위치와 작동위치의 사이에서 전환하기 위한 스위칭수단은 가이드레일(53) 및 가이드 로울러(52)만으로 구성된다. 선택적으로, 스위칭수단은 제 8 도에서 나타낸 바와 같이 구성될 수도 있다. 특히, 모우터(56)는 도포액 저류부(24)의 측부에 배치된다. 구동풀리(57)는 모우터(56)의 회동축에 장착된다. 한편, 피동풀리(55)는 노즐헤드(22)의 측부에 장착된 가이드 로울러(52)의 축에 장착된다. 또한, 벨트(58)는 구동풀리(57)와 피동풀리(55)의 사이에 걸려진다. 따라서, 만약 노즐헤드(22)가 스위칭부(54)내에 머물러 있을 때 모우터(56)가 구동되면, 노즐헤드(22)는 작동위치 또는 대기위치로 이동한다. 특히, 모우터(56)의 구동은 구동풀리(57)의 회전을 유도한다. 구동풀리(57)의 회전에 따라서, 피동풀리(55)도 회전하며, 따라서 가이드 로울러(52)가 가이드 레일(53)의 스위칭부(54)를 따라서 주행한다. 결과적으로, 노즐헤드(22)는 작동위치 또는 대기위치로 이동하게 된다. 잘못하여, 예를 들면 노즐헤드(22)의 존재 또는 부재를 검지하도록 하는 센서(59)로부터 발생된 신호에 응답하여 모우터(56)가 구동할 수 있다.
상술한 실시예에 있어서, 도포액 공급수단(20)은 기판(7) 및 기판(7)을 지지하는 척 플레이트(10)의 아래쪽에 위치된다. 선택적으로, 도포액 공급수단(20)은 기판(7)과 척 플레이트(10)의 위쪽에 배치할 수 있다.
제 9 도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도포장치를 나타내는 단면도이다. 도면으로부터 명백한 바와 같이, 제 9 도에 나타낸 도포장치는 제 4 도에서 나타낸 장치와 구성에 있어서, 실질적으로 동일하며, 제 4 도에서 나타낸 장치가 제 9 도에서 나타낸 장치를 반전하여 구성하였다는 점만 상이하다. 만약 노즐헤드(22)가 제 9 도에서 나타낸 바와 같이 기판(7)의 위쪽에 위치되면, 제 4 도에서 나타낸 스프링(29)이 노즐헤드(22)와 도포액 저류부(24)의 사이에 배치될 필요가 없는데, 노즐헤드(22)가 기판(7)에 대하여 중력의 힘으로 밀려지기 때문이다.
또한, 제 9 도에서 나타낸 도포장치에 있어서는, 이동수단(30)은 저류부(24)를 지지하기 우하여 도포액 저류부(24)의 양 끝단부에 배치된 한쌍의 지지부재(37)와, 기판(7)을 지지하는 척 플레이트(10)의 표면에 평행하게 지지부재(37)를 이동하도록 지지부재(37)의 하부끝단에 장착된 한쌍의 이동 로울러(36)를 포함하여 구성된다. 도포액 공급수단(20)이 기판(7)의 위쪽으로 위치하는 구성에 있어서는, 제 9 도에서 나타낸 이동수단(30)이 제 4 도에서 나타낸 이동수단(30)에 부가하여 사용될 수 있다.
상술한 어느 실시예에 있어서도, 도포액 공급수단(20)은 수평으로 이동한다. 그러나, 도포액 공급수단(20)을 고정적으로 유지하고, 기판 및 척 플레이트(10)를 수평면내에서 이동하는 것도 가능하다.
제 10 도 및 제 11 도는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체처리용 도포막 형성장치(도포장치)를 집합적으로 나타낸다. 본 실시예에 있어서는, 도포액 공급수단(20)을 지지하기 위한 한쌍의 지지부재(60)가 고정적으로 유지되고, 척 플레이트(10) 및 노즐헤드(22)가 각각 수평 및 수직방향으로 이동가능하도록 만들어져 있다.
제 10 도 및 제 11 도에 나타낸 실시예에 있어서, 도포액 공급수단(20)을 지지하기 위한 쌍을 이루는 지지부재(60)들은 상호간에 평행하게 배치되며, 고정적으로 유지된다. 제 11 도에서 나타낸 바와 같이, 직렬로 배치된 다수개의 로울러(61)들이 지지부재(60)의 각각의 하부에 장착된다. 척 플레이트(10)는 지지부재(60)쪽으로 밀어져서, 척 플레이트(10)의 기판유지면이 로울러(61)와 접촉하게 되며, 기판(7)에 평행한 방향으로 이동가능하다.
제 10 도 및 제 11 도에 나타낸 도포장치는 또한 지지부재(60)와, 그 지지부재(60)의 상향팽출부(62)위로 늘어지고 도포액 저류부(24)에 한 끝단이 접속된 와이어(81) 및, 와이어(81)의 다른 끝단에 매달린 균형추(82)를 포함하여 구성된다. 특정한 구성의 중량감소수단을 사용하는 경우에는, 로울러(50)로부터 기판(7)에 가해진 압력이 제어될 수 있으며, 원하는 바에 따라서는, 균형추(82)의 중량을 가변함으로써, 로울러(50)로부터 가해진 압력에 의하여 기판(7)에 손상되는 것을 억제할 수가 있다.
제 10 도 및 제 11 도에 나타낸 도포장치는 상술한 스위칭 수단을 포함하여 구성될 수 있다. 상세하게는, 가이드 레일(53)이 수평방향의 척 플레이트(10)의 이동에 따라서 수평방향으로 이동함으로써, 작동위치와 대기위치사이에서의 노즐헤드(22)의 전환을 달성할 수 있다. 이 실시예에서는, 노즐헤드(22)의 대기부(40)가 척 플레이트(10)의 이동방향으로 끝단부에 고정됨으로써, 수평방향에서의 척 플레이트(10)의 이동에 따른 수평방향에서의 대기부(40)의 이동을 허용한다.
상술한 바와 같이, 제 10 도 및 제 11 도에 나타낸 도포장치는 중량감소수단을 포함하여 구성된다. 그러나, 도포액 저류부(24)의 위치를 지지부재(60)에 대하여 고정함으로써, 중량감소수단을 생략하는 것도 가능하다. 또한, 로울러(50)로부터 기판(7)에 가해지는 압력을 적절히 제어하기 위하여, 본 실시예에서는 와이어(81)의 한쪽끝단이 도포액 저류부(24)에 결합된다. 선택적으로, 압력제어는, 지지부재(60)에 대한 도포액 저류부(24)의 위치를 고정하면서 노즐헤드(22)와 같은도포액 공급수단(20)의 수직으로 이동가능한 부재에 와이어(81)의 한쪽 끝단을 결합함으로써 달성될 수 있다.
상술한 본 발명의 도포장치는, 기판에 충격을 주지 않고서, 기판에 단시간에 셀을 포함하지 않는 균일한 두께의 레지스트막과 같은 도포막을 형성하도록 한다. 또한, 이 장치는 기판의 도포영역에만 도포막을 선택적으로 형성한다. 다시 말해서, 원하지 않는 도포막이 기판의 비도포 영역내에는 형성되지 않으므로, 비도포 영역내에 형성된 도포막을 제거하기 위한 처리를 수행할 필요가 없다. 또한, 도포막은 기판의 도포영역내에 선택적으로 형성될 수 있기 때문에, 원하는 도포막을 형성하는데 필요한 도포액의 양을 감소할 수 있다.
상술한 어느 실시예에 있어서도, 도포장치는 예를 들면 유리로 만들어진 LCD 기판상에 레지스트 도포막을 형성하는데 사용된다. 그러나, 이 장치는 현상장치에도 사용될 수 있다. 또한, 이 장치는 폴리이미드계 도포액(PIQ) 또는 유리를 포함하는 도포액(SOG)과 같은 처리용액의 도포막을 형성하는데도 사용될 수 있다.
본 발명의 도포장치는, 첨부된 도면에 도시된 실시예에서와 같이, LCD 기판과 같은 사각형의 기판상에 도포막을 형성하는데 사용할 때 가장 효과적으로 도포막을 형성한다. 그러나, 이 장치는 반도체 웨이퍼나 콤팩트 디스크(CD)와 같은 원형의 기판상에 도포막을 형성하는데도 사용될 수 있다. 또한, 이 장치는 회로기판상에 그린막을 형성하는데도 사용할 수 있다.
상술한 내용 전체를 통하여, 도포장치의 공통적인 부재에는 동일한 참조부호를 사용하여, 예를 들어 그의 작용에 관한 중복되는 기술은 생략하였다.
반도체 처리용의 본 발명의 도포막 형성장치(도포장치)는, 예를 들어 첨부된 도면에 도시된 실시예에서와 같이 LCD 기판상에 레지스트 도포막을 형성하는데만 사용될 수 있다. 또한, 이 장치는 LCD 기판과 같은 기판의 레지스트도포-현상 시스템내에 결합될 수 있다.
제 12 도는 본 발명의 도포장치를 그의 내부에 결합하여 가지는 레지스트 도포-현상 시스템을 나타내는 사시도이다. 도면에서 나타낸 바와 같이, 이 시스템은 주로 로우더부(90)와, 로우더부(90)를 통하여 반송된 기판에 제 1 처리를 가하기 위한 제 1 처리부(91)와, 기판에 제 2 의 처리를 가하기 위하여 제 1 처리부(91)에 인접하여 배치된 제 2 처리부(92)를 포함하여 구성된다. 또한, 중계부(93)가 제 1 및 제 2 처리부(91) 및 (92)의 사이에 끼워진다. 제 12 도에 나타낸 레지스트 도포-현상 시스템은 소정의 미세한 패턴의 마스크를 통하여 광을 기판상에 형성된 레지스트막에 노광하기 위한 노광장치(95)와 결합된다. 기판을 그의 사이에서 반송하기 위하여 현상장치(95)와 제 2 처리부(92)의 사이에 반송부(94)가 끼워진다.
제 12 도에 나타낸 레지스트 도포-현상시스템내에 포함된 로우더부(90)는, 각각 미처리 기판을 수납하는 카세트(96)와, 처리된 기판을 수납하는 카세트(97)와, 그의 위에 놓여진 카세트(96),(97)를 가지는 카세트 테이블(98) 및, 한쌍의 반송핀셋(99)을 포함하여 구성된다. 핀셋(99)은 미처리 기판을 제 1 처리부(91)내로 반송하기 위하여 카세트(96)밖으로 기판을 반출하도록 기능한다. 마찬가지로, 핀셋(99)은 처리된 기판을 카세트(97)내로 반송하기 위하여 제 1 처리부의 밖으로 기판을 반출하도록 기능하다.
제 1 처리부(91)는, 브러시-세정기구(103)를 포함하는 세정장치와, 제트수 세정장치(104)와, 기판에 소수화 처리를 행하기 어드히젼 처리장치(105)와, 냉각장치(106)와, 레지스트도포장치(107)와, 도포막 제거장치(108) 및 기판반송수단으로서 기능하는 메인 아암(100)을 포함하여 구성된다. 본 실시예에 있어서는, 본 발명의 반도체 처리용 도포막 형성장치가 레지스트 도포장치(107)로서 사용된다. 도면에서 나타낸 바와 같이, 제 1 처리부(91)의 이들 부재들은 메인 아암(100)이 따라서 이동하는 반송로(102)의 양쪽에 나란하게 배치된다. 또한, 메인아암(100)은 기판을 시스템의 인접한 부재들 사이와, 부재 장치 및 반송 핀셋(99)의 사이와, 부재장치와 중계부(93)의 사이에서 반송하는데 사용된다.
반송테이블(114)은 중계부(93)의 상부면에 배치된다. 제 1 처리부(91) 또는 제 2 처리부(92)내의 처리된 기판은 일시적으로 반송테이블(114)상에 놓여진다.
제 2 처리부(92)는, 가열장치(109)와, 형상장치(11) 및 기판반송 수단으로서 기능하는 메인 아암(115)를 포함한다. 이들 부재장치는 제 1 처리부(91)에서와 마찬가지로, 메인아암(115)가 따라서 움직이는 반송로(116)의 양측에 나란히 배치된다. 또한, 메인아암(115)은 인접한 부재장치들 사이와, 부재장치와 중계부(92)의 사이 및, 부재장치와 반송부(94)의 사이에서의 기판의 반송에 사용된다.
반송부(94)는 반송테이블(113) 및, 반송테이블(113)와 현상장치(95)의 사이에서의 기판의 반송을 위한 한쌍의 반송핀셋(112)를 포함한다. 제 2 처리부(92)내 또는 현상장치(95)내에서 처리된 기판은 일시적으로 반송테이블(113)내에 놓여짐을 주목한다.
상술한 바와 같이 구성된 레지스트 도포-현상시스템은 다음과 같이 작용한다. 제 1 단계에서, 미처리된 기판이 반송핀셋(99)에 의하여 카세트(96)의 밖으로 취출되고, 메인아암(100)으로 보내진다. 메인아암(100)에 의하여 유지된 기판은 브러시세정을 위하여 브러시-세정장치로 반송된다. 그리고, 기판은 고압 제트수로 세정되도록 제트수-세정장치내로 반송된다.
세정처리 후에, 기판은 기판에 소수화처리를 행하기 위하여 제트수-세정장치(103)에 인접하여 배치된 어드히젼 처리장치(105)내로 반송되고, 냉각장치(106)내에서 냉각된다. 또한, 소수화 처리된 기판은 기판상에 레지스트막을 형성하기 위하여, 레지스트 도포장치(107), 즉 본 발명의 도포장치내로 반송된다.
레지스트막의 형성후에, 기판의 둘레부 및 측부의 도포막의 원하지 않는 부분은 도포막 제거장치(108)에 의하여 제거된다. 그리고, 기판은 메인아암(100)에 의하여 반송테이블(114)로 반송된다. 기판은, 기판상에 형성된 레지스트막을 베이크처리하기 위하여 메인 아암(115)에 의해 기판테이블(114)로부터 가열장치(109)로 반송된다. 베이킹 처리후에, 기판은 메인아암(115)에 의하여 기판테이블(113)상에 놓여지며, 그리고, 소정의 패턴으로 노광되도록 반송핀셋(112)에 의하여 노광장치(95)로 반송된다.
노광후에, 기판은 다시 핀셋(112)에 의하여 노광부(95)로부터 기판테이블(113)로 반송된다. 그리고, 기판은 현상액에 의한 현상 및 린스액에 의한 세정을 포함하는 현상처리를 행하기 위하여 현상장치(110)내로 반송된다. 현상처리후에, 기판은 메인아암(115)에 의하여 기판테이블(114)로 반송되고, 그 후에, 메인아암(110) 및 반송핀셋(99)에 의하여 카세트(97)내로 반송된다.
상술한 레지스트 도포-현상시스템에 있어서는, 반도체 처리용의 본 발명에 의한 도포막 형성장치(도포장치)가 이미 지적한 바와 같이, 레지스트 도포장치로서 사용되었다. 제 12 도에 나타낸 레지스트 도포-현상 시스템은, 기판에 충격을 주지않고서 셀을 포함하지 않는 레지스트 막을 단시간내에 형성할 수 있으며, 높은 수율로 단시간에 기판에 레지스트 도포현상처리를 행할 수 있다.
또한, 이미 지적한 바와 같이, 본 발명의 도포장치는 기판의 도포영역에만 도포막을 선택적으로 형성할 수 있으므로, 기판의 비도포 영역에 원하지 않는 도포막이 형성되는 것을 피할 수 있다.
본 발명의 도포장치가 레지스트 도포장치(107)로서 사용되는 경우에는 도포막 제거장치(108)를 사용하는 것이 불필요하다. 또한, 도포막은 기판의 도포영역에만 선택적으로 형성할 수 있기 때문에, 사용된 레지스트액의 양이 본 발명의 도포장치를 사용한 경우에는 감소될 수 있다.
제 12 도에 나타낸 실시예에 있어서, 본 발명의 도포장치는 레지스트 도포-현상 시스템내에 포함된 레지스트 도포장치로서 사용되었다. 선택적으로, 본 발명의 도포장치는, 제 12 도에 나타낸 레지스트 도포-현상 시스템내에 포함된 현상장치로서도 사용될 수 있다. 이 경우에는, 현상액이 균일하게 도포될 수 있으므로, 현상이 균일하게 달성될 수 있어서, 높은 수율로 단시간내에 기판에 레지스트 도포-현상처리를 가하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명의 도포장치는 기판의 도포영역에만 선택적으로 도포막을 형성할 수 있기 때문에, 제 12 도에 나타낸 시스템에 포함된 현상장치로서의 본 발명의 도포장치를 사용하는 경우에는 사용되는 현상액의 양이 감소될 수 있다.
부가적인 장점 및 변형은 당업자에게 있어 용이하게 가능하다. 따라서, 본 발명은 그의 광범위한 양태에 있어서, 상술한 바와 같이 기술되고 도시된 특정한 내용 및 대표적인 실시예에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 첨부된 청구의 범위 및 그의 등가물에 의하여 정의되는 바와 같은 일반적인 발명사상의 범위 또는 요지에서 벗어나지 않고서 다양한 변형이 만들어질 수 있다.
이상에서 기술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 기판의 전체영역을 통한 기판과 노즐 사이의 간격을 일정하게 유지할 수 있기 때문에, 반도체웨이퍼 또는 LCD 기판의 두께가 충분히 균일하지 않더라도 높은 수율로 단시간내에 반도체 처리용의 도포막을 균일하게 형성할 수 있다.

Claims (23)

  1. 기판의 제 1 의 주된 표면과 접촉하는 평탄한 면을 가지고 기판을 유지하도록 형성된 유지수단과;
    상기 유지수단에 의하여 유지된 기판의 제 2 의 주된 표면으로부터 떨어져서 그 표면을 마주보도록 배치되며, 기판의 상기 제 2의 주된 표면상에 도포액을 공급하는 토출구가 마련되며, 상기 도포액은 기판의 폭보다 적은 폭을 가지는 띠형상의 흐름을 형성하는 도포액 공급수단과;
    기판의 제 2의 주된 표면상에 도포영역 및 비도포영역을 형성하도록 유지수단에 의하여 유지된 기판에 상대적으로 평행하게 도포액 공급수단을 이동하기 위한 이동수단; 및
    기판의 제 2의 주된 표면과 토출구의 한쪽 끝단 사이의 제 1 간격 및, 제 2의 주된 표면과 토출구의 다른쪽 끝단 사이의 제 2의 간격을 일정하게 상호 간에 동일하게 유지하도록 형성되며, 토출구의 길이방향으로 그 토출구에 끼워 배치된 간극 유지수단을 포함하여 구성되는 반도체처리용 도포막 형성장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 도포액 공급수단의 상기 토출구는 상기 유지수단에 의하여 유지된 기판의 아래쪽에 위치되는 도포막 형성장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 도포액 공급수단의 상기 토출구는 상기 유지수단에의하여 유지된 기판의 위쪽에 위치되는 도포막 형성장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 도포액 공급수단은 상기 이동수단에 의하여 수평으로 이동할 수 있는 도포막 형성장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 유지수단은 상기 이동수단에 의하여 수평으로 이동할 수 있는 도포막 형성장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 간극 유지수단은 도포액 공급수단의 토출구가 유지수단에 의하여 유지된 기판의 제 2의 주된 표면에 수직인 방향으로 이동하도록 하는 도포막 형성장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 간극 유지수단은 기판의 제 2의 주된 표면상의 비도포 영역을 따라서 주행하도록 도포액 공급수단의 토출구의 양 끝단에 배치된 한 쌍의 로울러를 포함하여 구성되는 도포막 형성장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 도포액 공급수단은 도포액을 수납하는 도포액 저류부와, 수직방향으로 이동가능하며 상기 토출구를 포함하는 노즐헤드 및, 도포액 저류부로부터 노즐헤드로 도포액을 공급하는 변형가능한 튜브를 포함하여 구성되는 도포막 형성장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 유지수단은 척 플레이트로 구성되는 도포막 형성장치.
  10. 제 8 항에 있어서, 토출구가 유지수단에 의하여 유지된 기판의 도포영역내에 위치할 때 상기 토출구가 기판에 근접하게 위치하도록 하고, 토출구가 상기 도포영역외에 위치할 때는 상기 토출구가 기판으로부터 떨어진 대기영역에 머물도록 하는 스위칭수단을 더욱 포함하여 구성되는 도포막 형성장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 스위칭 수단은 유지수단에 의하여 유지된 기판에 대하여 고정적인 가이드 레일과 토출구에 대하여 고정적인 가이드 로울러를 포함하여 구성되며, 상기 가이드 레일은 토출구가 기판의 도포영역내에 있을 때에는 가이드 로울러로부터 떨어져서 위치하고 토출구가 도포영역외에 위치할 때는 가이드 로울러와 접촉하도록 형성되는 도포막 형성장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 도포액 저류부내에 장착된 모우터와, 상기 모우터의 회동축에 장착된 구동풀리와, 가이드 로울러의 축에 장착된 피동풀리와, 상기 구동풀리 및 상기 피동풀리의 사이에 걸린 벨트와, 상기 도포액 공급수단이 소정의 위치에 존재하는지를 검지하기 위한 센서 및, 모우터의 온/오프제어를 수행하고 상기 센서로부터 공급된 신호에 따라서 모우터의 구동방향을 제어하기 위한 제어기를더욱 포함하여 구성되는 도포막 형성장치.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 대기위치는 노즐헤드의 토출구로 용제를 공급하는 대기부를 포함하는 도포막 형성장치.
  14. 제 10 항에 있어서, 상기 대기부는 상기 도포액의 용제를 수납한 콘테이너와, 토출구가 상기 대기위치내에 위치할 때 노즐헤드로 용제를 공급하도록 상기 콘테이너에 회전가능하게 장착된 로울러를 포함하여 구성되는 도포막 형성장치.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 도포액 공급수단의 토출구로부터의 도포액의 토출을 제어하기 위한 토출제어수단을 더욱 포함하여 구성되는 도포막 형성장치.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 토출제어수단은 상기 도포액 공급수단으로 공급되는 도포액을 수납하는 도포액 공급원과, 한 끝단이 상기 도포액 공급원에 접속되고 다른 끝단은 상기 도포액 저류부에 접속된 공급튜브와, 상기 공급튜브에 장착된 밸브 및, 상기 밸브와 도포액 저류부의 사이에 위치되고 공급튜브에 장착된 펌프를 포함하여 구성되는 도포막 형성장치.
  17. 제 16 항에 있어서, 토출구의 이동방향 및 위치에 따라서 상기 펌프의 온/오프 제어를 행하는 제어기를 더욱 포함하는 도포막 형성장치.
  18. 제 4 항에 있어서, 상기 이동수단은 상기 유지수단에 의하여 유지된 기판에 대하여 고정적인 외부나사가 형성되고 기판의 다른 주된표면에 평행한 로드와, 상기 나사가 형성된 로드에 장착되고 그 나사가 형성된 로드의 회전에 따라서 이동하는 이동가능한 부재를 포함하여 구성되며, 상기 도포액 공급수단은 상기 이동가능한 부재에 연결되는 도포막 형성장치.
  19. 제 4 항에 있어서, 상기 이동수단은 상기 도포액 공급수단을 지지하기 위한 지지부재, 및 지지부재가 수평방향으로 이동가능하도록 상기 지지부재에 장착된 로울러를 포함하여 구성되는 도포막 형성장치.
  20. 제 5 항에 있어서, 상기 이동수단은 상기 도포액 공급수단을 지지하기 위하여 고정되어 있는 지지부재 및, 상기 유지수단이 수평방향으로 이동가능하도록 상기 지지부재에 장착된 로울러를 포함하여 구성되는 도포막 형성장치.
  21. 제 3 항에 있어서, 상기 도포액 공급수단으로부터 상기 유지수단에 의하여 유지된 기판으로 가해지는 압력을 감소하기 위한 중량감소수단을 더욱 포함하여 구성되는 도포막 형성장치.
  22. 제 21 항에 있어서, 상기 중량감소수단은 한 끝단이 상기 도포액 공급수단에접속된 와이어와, 상기 와이어의 다른 끝단에 접속된 균형추 및, 상기 도포액 공급수단을 지지하기 위하여 상기 와이어가 걸려지는 지지부재를 포함하여 구성되는 도포막 형성장치.
  23. 제 1 항에 있어서, 상기 간극 유지수단은 기판의 한 주된 표면의 접촉에 의하여 도포액 공급수단의 상기 토출구와 상기 기판의 한 주된 표면 사이의 간격이 일정하게 유지되는 도포막 형성장치.
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