TWI788102B

TWI788102B - 鍍覆裝置

Info

Publication number: TWI788102B
Application number: TW110142678A
Authority: TW
Inventors: 富田正輝
Original assignee: 日商荏原製作所股份有限公司
Priority date: 2021-11-17
Filing date: 2021-11-17
Publication date: 2022-12-21
Also published as: TW202321522A

Abstract

［課題］本發明抑制基材貼附於背板總成。［解決手段］本發明提出一種電鍍裝置，包含：鍍覆槽，構成來收容鍍覆液；基板固持器，構成來將被鍍覆面Wf-a朝向下方的基板Wf；以及升降機構，構成來使基板固持器升降。基板固持器包含：支持機構460，構成來支持基板Wf的被鍍覆面Wf-a的外周部；背板總成470，配置於基板Wf的被鍍覆面Wf-a的背面側，構成來與支持機構460一同夾持基板Wf；以及剝離機構471，構成來對基板Wf的被鍍覆面Wf-a的背面施加從背板總成470剝離基板Wf的力。

Description

鍍覆裝置

本申請是關於一種鍍覆裝置。

作為鍍覆裝置的一例，已知一種杯式電解鍍覆裝置。杯式電解鍍覆裝置使被鍍覆面向下而保持於基板固持器的基板浸漬於鍍覆液，藉由在基板與陽極之間施加電壓的方式，使導電膜於基板表面析出。

例如專利文獻1，揭露了一種基板固持器，具備：環狀支持部件，支持基板的被鍍覆面的外周部；以及背板總成，配置於基板的被鍍覆面的背面側。此基板固持器構成來藉由對支持部件所支持的基板的被鍍覆面的背面按壓背板總成的方式，以支持部件與背板總成夾持基板。［先前技術文獻］［專利文獻］

［專利文獻1］日本專利6899040號公報

［發明所欲解決的問題］

以往技術的基板固持器，在抑制基板貼附於背板總成這點有改善餘地。

也就是說，在以往的技術中，藉由鍍覆前處理等當在基板表背面維持在濕狀態時設置基板於基板固持器，有時會在基板與背板總成之間因表面張力產生黏著（sticking，即貼附）。在此情況下，結束鍍覆處理後，在背板總成上升時，基板依舊貼附於背板總成而上升，其結果會有基板的搬送不良之虞。

因此，本申請的一個目的是抑制基板貼附於背板總成。［用來解決問題的手段］

根據一實施形態，揭露一種鍍覆裝置，包含：鍍覆槽，構成來收容鍍覆液；基板固持器，構成來將被鍍覆面朝向下方的基板；以及升降機構，構成來使前述基板固持器升降，其中前述基板固持器包含：支持機構，構成來支持前述基板的被鍍覆面的外周部；背板總成，配置於前述基板的被鍍覆面的背面側，構成來與前述支持機構一同夾持前述基板；以及剝離機構，構成來對前述基板的被鍍覆面的背面施加從前述背板總成剝離前述基板的力。

以下，就本發明的實施形態參照圖式作說明。以下說明的圖式中，相同或相當的構成要素賦予相同符號並省略重複說明。

＜鍍覆裝置的整體結構成＞圖1表示本實施形態的鍍覆裝置的整體結構的斜視圖。圖2表示本實施形態的鍍覆裝置的整體結構的平面圖。如圖1、圖2所示，鍍覆裝置1000具備：裝載埠100、搬送機器人110、對準器120、預濕模組200、預浸模組300、鍍覆模組400、洗淨模組500、旋乾機600、搬送裝置700、及控制模組800。

裝載埠100是用來將未圖示在鍍覆裝置1000的FOUP等卡匣所收容的基板搬入，從鍍覆裝置1000將基板搬出至卡匣的模組。在本實施形態中，4台裝載埠100在水平方向並列配置，但裝載埠100的數量及配置為任意。搬送機器人110是用來搬送基板的機器人，構成來在裝載埠100、對準器120、預濕模組200以及旋乾機600之間傳遞基板。搬送機器人110及搬送裝置700是在搬送機器人110與搬送裝置700之間傳遞基板時，可經由圖未顯示的暫置台進行基板傳遞。

對準器120是用來將基板的定向平面或凹口等位置配合特定方向的模組。在本實施形態中，2台對準器120在水平方向並列配置，但對準器120的數量及配置為任意。預濕模組200是以鍍覆處理前的基板的被鍍覆面被純水或脫氣水等處理液弄濕的方式，將形成於基板表面的圖案內部的空氣置換成處理液。預濕模組200構成來實施預濕處理，其為以在鍍覆時將圖案內部的處理液置換成鍍覆液的方式，使鍍覆液容易供給至圖案內部。在本實施形態中，2台預濕模組200在上下方向並列配置，但預濕模組200的數量及配置為任意。

預浸模組300構成來實施預浸處理，其為例如以硫酸或鹽酸等處理液蝕刻除去在鍍覆處理前的基板的被鍍覆面所形成的晶種層表面等所存在的電阻大的氧化膜，洗淨或活化鍍覆基底表面。在本實施形態中，在上下方向並列配置有2台預浸模組300，但預浸模組300的數量及配置為任意。鍍覆膜組400對基板實施鍍覆處理。在本實施形態中，上下方向3台且水平方向4台並列配置的12台鍍覆膜組400組有2個，設有合計24台的鍍覆膜組400，但鍍覆膜組400的數量及配置為任意。

洗淨模組500構成來為了除去在鍍覆處理後的基板所殘留的鍍覆液等，對基板實施洗淨處理。在本實施形態中，2台洗淨模組500在上下方向並列配置，但洗淨模組500的數量及配置為任意。旋乾機600是用來使洗淨處理後的基板高速旋轉並乾燥的模組。在本實施形態中，2台旋乾機600在上下方向並列配置，但旋乾機600的數量及配置為任意。搬送裝置700是用來在鍍覆裝置1000內的複數個模組間搬送基板的裝置。控制模組800構成來控制鍍覆裝置1000的複數個模組，可由例如具備在其與作業員之間的輸出入介面的一般電腦或專用電腦所構成。

說明鍍覆裝置1000進行一連串的鍍覆處理的一例。首先，將卡匣所收容的基板搬入裝載埠100。然後，搬送機器人110從裝載埠100的卡匣取出基板，搬送基板至對準器120。對準器120將基板的定向平面或凹口等位置配合特定方向。搬送機器人110將在對準器120經配合方向的基板往預濕模組200遞交。

預濕模組200對基板實施預濕處理。搬送裝置700將經實施預濕處理的基板往預浸模組300搬送。預浸模組300對基板實施預浸處理。搬送裝置700將經實施預浸處理的基板往鍍覆膜組400搬送。鍍覆膜組400對基板實施鍍覆。

搬送裝置700將經實施鍍覆處理的基板搬送到洗淨模組500。洗淨模組500對基板實施洗淨處理。搬送裝置700將經實施洗淨處理的基板搬送往旋乾機600搬送。旋乾機600對基板實施乾燥處理。搬送機器人110從旋乾機600接收基板，並將經實施乾燥處理的基板往裝載埠100的卡匣搬送。最後，從裝載埠100搬出收容基板的卡匣。

＜鍍覆模組的結構＞接下來說明鍍覆模組400的結構。在本實施形態中的24台鍍覆模組400為相同結構，所以僅說明1台鍍覆模組400。圖3係概略表示第一實施型態的鍍覆模組400的結構的縱剖面圖。如圖3所示，鍍覆模組400具備用來收容鍍覆液的鍍覆槽410。鍍覆模組400具備將鍍覆槽410的內部於上下方向上分隔的膜420。鍍覆槽410的內部被膜420分切為陰極區域422與陽極區域424。在陰極區域422與陽極區域424分別充填有鍍覆液。在陽極區域424的鍍覆槽410的底面設有陽極430。在陰極區域422上面對膜420配置有電阻體450。電阻體450是用來達成基板Wf的被鍍覆面Wf-a的鍍覆處理均勻化的部件，由形成有許多孔的板狀部件所構成。

又，鍍覆模組400具備：基板固持器440，用來在被鍍覆面Wf-a向下方的狀態下保持基板Wf。基板固持器440具備：供電接點，用來從圖未顯示的電源供電至基板Wf。鍍覆模組400具備用來使基板固持器440升降的升降機構442。升降機構442可由例如馬達等公知機構來實現。鍍覆模組400構成為使用升降機構442將基板Wf浸漬於陰極區域422的鍍覆液，藉由在陽極430與基板Wf之間施加電壓，對基板Wf的被鍍覆面Wf-a實施鍍覆處理。

又，鍍覆模組400具備：旋轉機構446，用來使基板固持器440旋轉，讓基板Wf繞被鍍覆面Wf-a的中央垂直延伸的假想旋轉軸旋轉。旋轉機構446可由例如馬達等公知機構來實現。

＜基板固持器的結構＞接下來，說明本實施形態的基板固持器440的細節。圖4是概略表示本實施形態的基板固持器的結構的斜視圖。圖5是放大並概略表示本實施形態的基板固持器的一部分的斜視圖。

如圖4及圖5所示，基板固持器440具備：支持機構460，用來支持基板Wf的被鍍覆面Wf-a的外周部；背板總成470，用來支持基板Wf；以及旋轉軸448，從背板總成470鉛直向上延伸。

背板總成470具備：圓版狀的浮動板472，用來與支持機構460一同夾持基板Wf。浮動板472配置於基板Wf的被鍍覆面Wf-a的背面側。又，背板總成470具備：浮動機構490，用來將浮動板472於從基板Wf的背面離開的方向施力；以及按壓機構480，用來對抗由浮動機構490產生的施力，而將浮動板472往基板Wf的背面按壓。

按壓機構480包含：圓板狀的背板474，配置於浮動板472上方；以及流路476，形成於背板474內部。流路476包含：第一流路476-1，從背板474中央部向外周部放射狀延伸；以及第二流路476-2，在上下方向延伸成從第一流路476-1向背板474的下表面開口。按壓機構480具備：隔膜484，配置於第二流路476-2。隔膜484為薄膜狀部件。隔膜484的外周部被固定部件483固定於背板474的下表面。按壓機構480具備：桿482，配置於隔膜484與浮動板472之間，作為按壓部件的一態樣。桿482的下表面被螺栓481固定於浮動板472，桿482的上表面與隔膜484相接。在桿482的上部夾著隔膜484並覆蓋有蓋485。隔膜484的中央部被蓋485與桿482夾著。隔膜484、桿482以及蓋485沿著背板總成470的周方向設置複數個。此外，在本實施形態中，表示了與浮動板472為不同部件的桿482固定於浮動板472上表面之一例，但並不受限於此，例如也可以在浮動板472上表面沿著周方向形成突起。在此情況下，突起變成具有做為與桿482相同的按壓部件功能。

按壓機構480具備：流體源488，用來供給流體至隔膜484。流體可以是空氣等氣體，也可以是水等液體。在旋轉軸448形成有沿著鉛直方向延伸的流路449，流體源488連接於流路449的上端。流路449的下端連接於形成在背板474的第一流路476-1。第一流路476-1從背板474的中央放射狀延伸，經由第二流路476-2與蓋485的上表面連通。流體源488經由流路449及流路476供給流體至隔膜484。然後，蓋485及桿482被往下方按壓，藉此浮動板472被往下方按壓。

支持機構460包含：環狀的支持部件462，用來支持基板Wf的被鍍覆面Wf-a的外周部。支持部件462具有：凸緣462a，在背板總成470的下表面的外周部突出。在凸緣462a之上配置有環狀的密封部件464。密封部件464是具有彈性的部件。支持部件462經由密封部件464支持基板Wf的被鍍覆面Wf-a。藉由以密封部件464與浮動板472夾持基板Wf的方式，密封支持部件462與基板Wf之間。因為密封部件464具有彈性，所以對應按壓機構480產生的基板Wf的按壓力，厚度α被擠壓而變化。

支持機構460具備：環狀的夾持器466，保持於支持部件462。夾持器466可在基板固持器440設置/取出基板Wf時，使背板總成470相對於支持機構460升降。又，夾持器466從流體源488供給流體至隔膜484時，可限制背板474往上方向（遠離基板Wf的背面的方向）移動。以下就此點作說明。

背板總成470具備：滑環478，環狀地設於背板474的上表面的外周部。滑環478可獨立於背板474在周方向移動。背板總成470具備：滑板479，從滑環478向夾持器466一方突出。

另一方面，夾持器466在面對滑環478的面形成有鍵狀缺口466d。鍵狀缺口466d具有：第一溝466a，在上下方向延伸讓滑板479可升降；以及第二溝466b，與第一溝466a連通而沿著夾持器466的周方向延伸。在第二溝466b的上表面，形成有抵接面466c，其在從流體源488供給流體至隔膜484時，抵接於隨著背板474的上方向移動而移動的滑板479。滑板479與缺口466d沿著基板固持器440的周方向設有複數個。

對基板固持器440設置基板Wf時，背板總成470位於比支持機構460更上方。在此狀態下對支持機構460放置基板Wf的話，可藉由將滑板479的周方向位置與第一溝466a配合的方式，使背板總成470相對於支持機構460下降。使背板總成470下降後，藉由使滑環478在周方向旋轉的方式，將滑板479嵌於第二溝466b。藉此，因為變成讓滑板479與抵接面466c相面對，所以背板總成470往上方的移動被限制。

浮動機構490具備：軸492，從浮動板472經由背板474的貫穿孔474a向上方延伸。軸492的下端固定於浮動板472。浮動機構490具備：凸緣495，安裝於軸492的比背板474更上部。凸緣495被螺栓493安裝於軸492的上端。浮動機構490具備：導件494，設於貫穿孔474a。導件494具有比軸492的外徑還略大的孔，並安裝於貫穿孔474a的上端。導件494構成來導引軸492的升降方向的移動。藉由設置導件494的方式，可抑制浮動板472與背板474的徑方向的位置偏離。

浮動機構490具備：壓縮彈簧496，安裝於導件494的上表面及凸緣495的下表面。壓縮彈簧496也可以設在背板474的上表面與凸緣495的下表面之間。壓縮彈簧496具有將凸緣495往上方提升的施力，所以經由軸492，使浮動板472往遠離基板Wf的背面的方向施力。

按壓機構480從流體源488供給流體時，以比浮動機構490的施力還更強的力，將基板Wf往密封部件464按壓。按壓機構480可對應從流體源488供給流體的壓力，使基板Wf的保持位置變化。

當從流體源488供給的流體壓力增加，密封部件464潰縮量增加，所以與從流體源488供給的流體壓力的增加成比例，使密封部件464的厚度變薄。所謂密封部件464的厚度變薄是指基板Wf的保持位置向下方移動，所以陽極430與基板Wf之間的距離變短。也就是說，藉由調整從流體源488供給的流體流量，可調整陽極430與基板Wf之間的距離。因此，根據本實施形態，對應基板Wf的種類藉由調整陽極430與基板Wf之間的距離的方式，可使被鍍覆面Wf-a的鍍覆膜厚的均勻性提升。又，如圖5所示，基板固持器440具備：剝離機構471，構成來對基板Wf的被鍍覆面Wf-a的背面施加使基板Wf從背板總成470剝離的力。以下，就剝離機構471作詳細說明。

＜剝離機構的結構＞圖6放大並概略表示本實施形態的基板固持器的一部分的斜視圖。如圖6所示基板固持器440具備：基座467，被支持機構460支持；以及接點469，被基座467支持。基座467為例如不銹鋼等具有導電性的環狀部件。接點469是被螺栓等安裝於基座467的內周面的具有導電性的部件，電連接於圖未顯示的電源。圖6雖未顯示，但複數個接點469沿著基座467的內周面配置。接點469上形成有複數個供電接點469-a。藉由複數個供電接點469-a接觸基板Wf的被鍍覆面Wf-a的方式，對基板Wf供電。

如圖6所示，剝離機構471包含：剝離用部件，配置於在背板總成470的基板Wf的被鍍覆面Wf-a的背面所接觸的面（具體來說是浮動板472的下表面）開口的孔473。具體來說，在本實施形態中，孔473是貫穿浮動板472的上表面與下表面的貫穿孔。孔473的上側開口被板狀的基座486塞住。基座486被螺栓487固定於浮動板472。

又，孔473係包含第一孔473-a與第二孔473-b而形成，第一孔473-a開口於浮動板472下表面並具有第一徑，第二孔473-b具有比第一徑更大的第二徑，並與第一孔473-a連通。剝離用部件475包含對應第一徑的尺寸的剝離用銷475-a，在剝離用銷475-a上形成有對應第二徑的尺寸的凸緣部475-b。剝離用銷475-a與基板Wf接觸的前端部分形成為半球狀。剝離用部件475可由例如PVC、PP、PPS、PEEK或PTFE等樹脂或是防靜電級樹脂等來構成。

剝離機構471具備：彈性部件477，施加使剝離用部件475從背板472的下表面突出的力。彈性部件477可由例如壓縮彈簧所構成。彈性部件477插入剝離用銷475-a的基端的中央部分所形成的孔，安裝於孔的底面及基座486。

根據本實施形態，可抑制基板Wf貼附於背板總成470（浮動板472）。也就是說，藉由鍍覆前處理等當在基板Wf表背面仍舊在濕狀態時設置基板於基板固持器440，有時會在基板Wf與背板總成470之間因表面張力產生黏著（sticking，即貼附）。在此情況下，結束鍍覆處理後，在使背板總成470上升時，基板Wf仍舊貼附於背板總成470而上升，其結果會有導致基板的搬送不良之虞。

對此，根據本實施形態，如圖6所示，在背板總成470（浮動板472）按壓基板Wf的狀態下，彈性部件477壓縮，剝離用部件475導入孔473內。在此狀態鍍覆處理結束後，當使背板總成470上升，彈性部件477伸展並按壓剝離用部件475。然後，剝離用部件475向下移動直到剝離用銷475-a的凸緣部475-b接觸第一孔473-a與第二孔473-b之間的高低差為止。藉此，剝離用部件475從孔473（浮動板472的下表面的開口）突出。其結果，由於剝離用部件475按壓基板Wf並使其從背板總成470剝離，所以可抑制基板Wf貼附於背板總成470。

圖7是概略表示本實施形態的基板固持器的平面圖。如圖7所示，剝離機構471在浮動板472的外周部沿著周方向設有複數個（本實施形態為6個）。藉由剝離機構471配置於浮動板472的外周部的方式，變得容易使空氣侵入基板Wf與浮動板472之間，所以可有效抑制因表面張力導致的基板Wf貼附。又，藉由剝離機構471設有複數個的方式，所以可更確實地抑制基板Wf貼附於背板總成470。

此外，在上述實施形態中，表示了用彈性部件477使剝離用部件475從浮動板472的下表面突出之一例，但並不受限於此。以下說明剝離機構471的變形例。就與上述實施形態相同的結構則省略說明。

圖8是放大並概略表示變形例的基板固持器的一部分的斜視圖。剝離機構471包含：剝離用部件475，配置於與上述實施形態同樣的孔473；以及流體源488，用來供給流體，該流體施加使剝離用部件475從背板總成470的下表面（浮動板472的下表面）突出的力。

剝離用部件475包含：剝離用銷475-a，對應第一孔473-a的第一徑的尺寸，在剝離用銷475-a上形成有對應第二徑的尺寸的凸緣部475-b，但與上述實施形態不同，在剝離用銷475-a的基端的中央部分並未形成孔。剝離用部件475與基座486之間的空間491經由蓋485、桿482以及浮動板472所形成的流路497，與流路476連通。藉此，變成讓從流體源488供給的流體被導向至空間491。隨著在桿482及浮動板472形成有流路497，桿482的下表面與浮動板472的上表面之間存在有O環461，使液體不洩漏。又，剝離用部件475的凸緣部475-b的側面與第二孔473-b的側面之間存在有O環489，使液體不洩漏。

根據本變形例，在從流體源488供給流體，背板總成470（浮動板472）按壓基板Wf的狀態下，剝離用部件475導入孔473內。在此狀態下，鍍覆處理結束後，當從流體源488供給的流體量逐漸減少，則由浮動機構490產生的施力比由按壓機構480產生的按壓力還更大，背板總成470上升。此時，因為流體仍從流體源488供給至空間491，所以剝離用部件475被按壓。然後，剝離用部件475向下移動直到剝離用銷475-a的凸緣部475-b接觸第一孔473-a與第二孔473-b之間的高低差為止。藉此，剝離用部件475從孔473（浮動板472的下表面的開口）突出。結果，由於剝離用部件475按壓基板Wf並使其從背板總成470剝離，所以可抑制基板Wf貼附於背板總成470。

圖9是放大並概略表示變形例的基板固持器的一部分的斜視圖。剝離機構471包含：孔465，在背板總成470的基板Wf的被鍍覆面Wf-a的背面所接觸的面開口；以及流體源488，構成來經由孔465供給氣體至基板Wf的被鍍覆面Wf-a的背面。

孔465包含第一孔465-a與第二孔465-b而形成，第一孔465-a開口於浮動板472下表面並具有第一徑，第二孔465-b具有比第一徑更大的第二徑，並與第一孔465-a連通。孔465（第二孔465-b）經由形成於蓋485、桿482以及浮動板472的流路497，與流路476連通。藉此，變成讓從流體源488供給的流體被導向孔465（第二孔465-b）。隨著在桿482及浮動板472形成有流路497，桿482的下表面與浮動板472的上表面之間存在有O環461，使液體不洩漏。又，浮動板472的下表面與基板Wf的上表面之間存在有O環463，使液體不洩漏。

根據本變形例，鍍覆處理結束後，當從流體源488供給的流體量逐漸減少，則由浮動機構490產生的施力比由按壓機構480產生的按壓力還更大，背板總成470上升。此時，因為孔465仍從流體源488供給氣體，所以氣體從第一孔465-a供給至基板Wf上表面。藉此，氣體按壓基板Wf從背板總成470剝離，可抑制基板Wf貼附於背板總成470。

以上，雖然說明了關於一些本發明的實施形態，但上述發明的實施形態是用來容易理解本發明，並非限定本發明。本發明在不脫離其要旨下可變更、改良，本發明當然也包含其均等物。又，在可解決上述至少一部分問題的範圍，或達成至少一部份效果的範圍內，可任意組合或省略申請專利範圍及說明書所記載的各結構元件。

本申請揭露一種鍍覆裝置作為一實施形態，包含：鍍覆槽，構成來收容鍍覆液；基板固持器，構成來將被鍍覆面朝向下方的基板；以及升降機構，構成為使前述基板固持器升降，其中前述基板固持器包含：支持機構，構成來支持前述基板的被鍍覆面的外周部；背板總成，配置於前述基板的被鍍覆面的背面側，構成來與前述支持機構一同夾持前述基板；以及剝離機構，構成來對前述基板的被鍍覆面的背面施加從前述背板總成剝離前述基板的力。

再者，本申請揭露一種鍍覆裝置作為一實施形態，其中前述剝離機構包含：剝離用部件，配置於在前述背板總成的前述基板的被鍍覆面的背面所接觸的面開口的孔；以及彈性部件，施加使前述剝離用部件從前述背板總成的下表面突出的力。

再者，本申請揭露一種鍍覆裝置作為一實施形態，其中前述剝離機構包含：剝離用部件，配置於在前述背板總成的前述基板的被鍍覆面的背面所接觸的面開口的孔；以及流體源，用來供給流體，前述流體施加使前述剝離用部件從前述背板總成的下表面突出的力。

再者，本申請揭露一種鍍覆裝置作為一實施形態，其中前述剝離機構包含：流體源，構成來經由在前述背板總成的前述基板的被鍍覆面的背面所接觸的面開口的孔，供給氣體至前述基板的被鍍覆面的背面。

再者，本申請揭露一種鍍覆裝置作為一實施形態，其中前述剝離機構在前述背板總成的外周部沿著周方向設有複數個。

再者，本申請揭露一種鍍覆裝置作為一實施形態，其中前述背板總成包含：浮動板，配置於前述基板的被鍍覆面的背面側；浮動機構，用來將前述浮動板於從前述基板的背面離開的方向施力；以及按壓機構，用來對抗由前述浮動機構產生的施力，而將前述浮動板往前述基板的背面按壓，其中前述剝離機構構成來對前述基板的被鍍覆面的背面施加使前述基板從前述浮動板剝離的力。

再者，本申請揭露一種鍍覆裝置作為一實施形態，其中前述按壓機構包含：背板，配置於前述浮動板上方；流路，形成於前述背板內部來於前述背板的下表面開口；隔膜，配置於前述流路；按壓部件，配置於前述隔膜與前述浮動板之間；以及流體源，用來經由前述流路供給流體至前述隔膜。

再者，本申請揭露一種鍍覆裝置作為一實施形態，其中前述浮動機構包含：軸，從前述浮動板經由前述背板的貫通孔向上方延伸；凸緣，安裝於前述軸的比前述背板更上部；以及彈簧部件，安裝於前述背板的上表面及前述凸緣。

100:裝載埠 110:搬送機器人 120:對準器 200:預濕模組 300:預浸模組 400:鍍覆模組 410:鍍覆槽 420:膜 422:陰極區域 424:陽極區域 430:陽極 440:基板固持器 441:支柱 442:升降機構 443:電源 446:旋轉機構 448:旋轉軸 449、476、497:流路 460:支持機構 461、463、489:O環 462:支持部件 462a、495:凸緣 464:密封部件 465、473:孔 465-a、473-a:第一孔 465-b、473-b:第二孔 466:夾持器 466a:第一溝 466b:第二溝 466c:抵接面 466d:缺口 467、486:基座 468:接觸部件 469:接點 469-a:供電接點 469b:電源連接部 470:背板總成 471:剝離機構 472:浮動板 474:背板 474a:貫穿孔 475:剝離用部件 475-a:剝離用銷 475-b:凸緣部 476-1:第一流路 476-2:第二流路 477:彈性部件 478:滑環 479:滑板 480:按壓機構 481、487、493:螺栓 482:桿 483:固定部件 484:隔膜 485:蓋 488:流體源 490:浮動機構 491:空間 492:軸 494:導件 495:凸緣 496:壓縮彈簧 500:洗淨模組 600:旋乾機 700:搬送裝置 800:控制模組 1000:鍍覆裝置 α:厚度 Wf:基板 Wf-a:被鍍覆面

圖1表示本實施形態的鍍覆裝置的整體結構的斜視圖。圖2表示本實施形態的鍍覆裝置的整體結構的平面圖。圖3概略表示本實施形態的鍍覆模組的結構的縱剖面圖。圖4概略表示本實施形態的基板固持器的結構的斜視圖。圖5放大並概略表示本實施形態的基板固持器的一部分的斜視圖。圖6放大並概略表示本實施形態的基板固持器的一部分的斜視圖。圖7概略表示本實施形態的基板固持器的平面圖。圖8放大並概略表示變形例的基板固持器的一部分的斜視圖。圖9放大並概略表示變形例的基板固持器的一部分的斜視圖。

460:支持機構

462a:凸緣

464:密封部件

467、486:基座

469:接點

469-a:供電接點

470:背板總成

471:剝離機構

472:浮動板

473:孔

473-a:第一孔

473-b:第二孔

474:背板

475:剝離用部件

475-a:剝離用銷

475-b:凸緣部

477:彈性部件

481、487:螺栓

482:桿

483:固定部件

484:隔膜

485:蓋

Claims

一種鍍覆裝置，包含：鍍覆槽，構成來收容鍍覆液；基板固持器，構成來將基板的被鍍覆面朝向下方；以及升降機構，構成來使前述基板固持器升降，其中前述基板固持器包含：支持機構，構成來支持前述基板的被鍍覆面的外周部；背板總成，配置於前述基板的被鍍覆面的背面側，構成來與前述支持機構一同夾持前述基板；以及剝離機構，構成來對前述基板的被鍍覆面的背面施加從前述背板總成剝離前述基板的力。
如請求項1所述的鍍覆裝置，其中前述剝離機構包含：剝離用部件，配置於在前述背板總成的前述基板的被鍍覆面的背面所接觸的面開口的孔；以及彈性部件，施加使前述剝離用部件從前述背板總成的下表面突出的力。
如請求項1所述的鍍覆裝置，其中前述剝離機構包含：剝離用部件，配置於在前述背板總成的前述基板的被鍍覆面的背面所接觸的面開口的孔；以及流體源，用來供給流體，前述流體施加使前述剝離用部件從前述背板總成的下表面突出的力。
如請求項1所述的鍍覆裝置，其中前述剝離機構包含：流體源，構成來經由在前述背板總成的前述基板的被鍍覆面的背面所接觸的面開口的孔，供給氣體至前述基板的被鍍覆面的背面。
如請求項1所述的鍍覆裝置，其中前述剝離機構在前述背板總成的外周部沿著周方向設有複數個。
如請求項1所述的鍍覆裝置，其中前述背板總成包含：浮動板，配置於前述基板的被鍍覆面的背面側；浮動機構，用來將前述浮動板於前述基板的背面離開的方向施力；以及按壓機構，用來對抗由前述浮動機構產生的施力，將前述浮動板往前述基板的背面按壓，其中前述剝離機構構成來對前述基板的被鍍覆面的背面施加使前述基板從前述浮動板剝離的力。
如請求項6所述的鍍覆裝置，其中前述按壓機構包含：背板，配置於前述浮動板上方；流路，形成於前述背板內部來於前述背板的下表面開口；隔膜，配置於前述流路；按壓部件，配置於前述隔膜與前述浮動板之間；以及流體源，用來經由前述流路供給流體至前述隔膜。
如請求項7所述的鍍覆裝置，其中前述浮動機構包含：軸，從前述浮動板經由前述背板的貫通孔向上方延伸；凸緣，安裝於前述軸的比前述背板更上部；以及彈簧部件，安裝於前述背板的上表面及前述凸緣。