TW202235693A - 基板固持器、鍍覆裝置、及鍍覆裝置之製造方法 - Google Patents

Abstract

一種基板固持器，在鍍覆裝置保持基板，具備：密封材，密閉前述基板的外周部，具有露出前述基板的被鍍覆面的第一開口；以及密封環固持器，壓住前述密封材，具有露出前述基板的被鍍覆面的第二開口，其中前述第二開口的開口徑與前述第一開的開口徑的比的開口徑比在99.32％以上且99.80％以下的範圍內。

Description

基板固持器、鍍覆裝置、及鍍覆裝置之製造方法

本發明是關於基板固持器、鍍覆裝置、及鍍覆裝置之製造方法。

做為鍍覆裝置的一例，已知一種杯式電解鍍覆裝置。杯式電解鍍覆裝置藉由被鍍覆面向下方，使被基板固持器保持的基板（例如半導體晶圓）浸漬於鍍覆液，在基板與陽極之間施加電壓，在基板表面使導電膜析出。在如此鍍覆裝置，已知鍍覆時，向著基板的被鍍覆面的電力線（電場）密度會影響鍍覆膜厚的均勻性。在美國專利第6,193,859號說明書（專利文獻1）記載了在基板固持器中，密封材保護用來對基板供電的觸點，在保持密封材的密封材固持器的下方設有凸緣，藉由使凸緣開口徑變化，調整在基板緣部的鍍覆膜厚。

[先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1] 美國專利第6,193,859號說明書

[發明所欲解決的問題] 在上述專利文獻1中，關於基板固持器的密封材及密封材固持器的結構對鍍覆膜厚的均勻性造成的影響，並沒有任何討論。基板固持器的密封材及密封材固持器，設成為了使基板的被鍍覆面露出鍍覆液而具有開口的環狀部件。一般來說，密封材固持器為了可適當壓住密封材，密封材固持器的開口徑構成為比密封材的開口徑小。此密封材與密封材固持器的開口徑的差，影響對基板的被鍍覆面的電力線（電場）的密度，且有影響鍍覆膜厚的均勻性之虞。

本發明的一個目的在於提供一種基板固持器的密封材及密封材固持器的結構，可提升鍍覆膜厚的均勻性。

[用來解決問題的手段] 根據本發明的一側面，提供一種基板固持器，在鍍覆裝置保持基板，具備：密封材，密閉前述基板的外周部，具有露出前述基板的被鍍覆面的第一開口；以及密封環固持器，壓住前述密封材，具有露出前述基板的被鍍覆面的第二開口，其中前述第二開口的開口徑與前述第一開的開口徑的比的開口徑比在99.32％以上且99.80％以下的範圍內。

以下，參照圖式來說明關於本發明的實施形態。在以下說明的圖式中，對相同或相當的構成要素賦予相同的元件符號，並省略重複的說明。

第一圖表示本實施形態的鍍覆裝置的整體結構的斜視圖。第二圖表示本實施形態的鍍覆裝置的整體結構的平面圖。如第一、二圖所示，鍍覆裝置1000具備：裝載埠100、搬送電動機110、對準器120、預濕模組200、預浸模組300、鍍覆模組400、洗淨模組500、旋乾機600、搬送裝置700、控制模組800。

裝載埠100是用來將未圖示在鍍覆裝置1000的FOUP等卡匣所收容的基板搬入，從鍍覆裝置1000將基板搬出卡匣的模組。在本實施形態中，4台裝載埠100在水平方向並列配置，但裝載埠100的數量及配置為任意。搬送電動機110是用來搬送基板的電動機，構成為在裝載埠100、對準器120以及搬送裝置700之間傳遞基板。搬送電動機110及搬送裝置700是在搬送電動機110與搬送裝置700之間傳遞基板時，可經由圖未顯示的暫置台進行基板傳遞。

對準器120是用來將基板的定向平面或凹口等位置配合特定方向的模組。在本實施形態中，雖然2台對準器120在水平方向並列配置，但對準器120的數量及配置為任意。預濕模組200是藉由鍍覆處理前的基板的被鍍覆面被純水或脫氣水等處理液弄濕，將形成於基板表面的圖案內部的空氣置換為處理液。預濕模組200構成為藉由在鍍覆時將圖案內部的處理液置換為鍍覆液，施加使鍍覆液容易供給至圖案內部的預濕處理。在本實施形態中，雖然2台預濕模組200在上下方向並列配置，但預濕模組200的數量及配置為任意。

預浸模組300構成為例如施加以硫酸或鹽酸等處理液蝕刻除去在鍍覆處理前的基板的被鍍覆面所形成的晶種層表面等存在的電阻的大氧化膜，洗淨或活化鍍覆基底表面的預浸處理。在本實施形態中，雖然在上下方向並列配置有2台預浸模組300，但預浸模組300的數量及配置為任意。鍍覆膜組400對基板施加鍍覆處理。在本實施形態中，雖然上下方向3台且水平方向4台並列配置的12台鍍覆膜組400組有2個，設有合計24台的鍍覆膜組400，但鍍覆膜組400的數量及配置為任意。

洗淨模組500構成為為了除去在鍍覆處理後的基板所殘留的鍍覆液等，對基板施加洗淨處理。在本實施形態中，雖然2台洗淨模組500在上下方向並列配置，但洗淨模組500的數量及配置為任意。旋乾機600是用來使洗淨處理後的基板高速旋轉並乾燥的模組。在本實施形態中，雖然2台旋乾機600在上下方向並列配置，但旋乾機600的數量及配置為任意。搬送裝置700是用來在鍍覆裝置1000內的複數個模組間搬送基板的裝置。控制模組800構成為控制鍍覆裝置1000的複數個模組，可由例如具備運算子之間的輸出入介面的一般電腦或專用電腦所構成。控制模組800具備揮發性及/或非揮發性記憶體，或構成為可與像那樣的記憶體通訊。控制模組800具備保存用來控制鍍覆裝置各部的程式、參數等非揮發性的記憶媒體，或構成為可與像那樣的記憶媒體通訊。

說明鍍覆裝置1000進行一連串的鍍覆處理的一例。首先，將卡匣所收容的基板搬入裝載埠100。然後，搬送電動機110從裝載埠100的卡匣取出基板，搬送基板至對準器120。對準器120將基板的定向平面或凹口等位置配合特定方向。搬送電動機110將以對準器120配合方向的基板傳遞至搬送裝置700。

搬送裝置700將從搬送電動機110接收的基板搬送到預濕模組200。預濕模組200對基板施加預濕處理。搬送裝置700將施加過預濕處理的基板搬送到預浸模組300。預浸模組300對基板施加預浸處理。搬送裝置700將施加過預浸處理的基板搬送到鍍覆膜組400。鍍覆膜組400對基板施加鍍覆。

搬送裝置700將施加過鍍覆處理的基板搬送到洗淨模組500。洗淨模組500對基板施加洗淨處理。搬送裝置700將施加過洗淨處理的基板搬送到旋乾機600。旋乾機600對基板施加乾燥處理。搬送裝置700將施加過乾燥處理的基板傳遞到搬送電動機110。搬送電動機110將從搬送裝置700接收的基板搬送到裝載埠100的卡匣。最後，從裝載埠100收容基板的卡匣被搬出。

第三圖表示關於本實施形態的鍍覆模組的一例的概略圖。如同圖所示，關於本實施形態的鍍覆模組400，即面朝下式或杯式的鍍覆模組。鍍覆液為例如硫酸銅溶液，鍍覆膜可做為銅膜。但是，鍍覆液可做為可鍍覆的任意金屬，鍍覆液可對應鍍覆膜的種類來選擇。

鍍覆膜組400具備：鍍覆槽401、做為基板保持具的基板固持器403、以及鍍覆液儲存槽404。基板固持器403構成為將晶圓等基板402保持成其鍍覆面向下。鍍覆膜組400具有：馬達411，使基板固持器403在周方向旋轉。馬達411從圖未顯示的電源接受電力供給。馬達411被控制模組800控制，使基板固持器403及基板固持器403所保持的基板402旋轉。換句話說，控制模組800藉由控制馬達411，來控制基板402的單位時間旋轉數（又稱頻率、旋轉速度）。藉由使基板402旋轉，在基板面附近形成鍍覆液的液流，對基板402均勻供給充足量的離子。在鍍覆槽401，配置有陽極410來面對基板402。在陽極410也可以設有調整陽極410暴露區域的陽極罩（省略圖示）。

鍍覆膜組400更具有鍍覆液接受槽408。鍍覆液儲存槽404內的鍍覆液，以泵405，通過過濾器406及鍍覆液供給管407，從鍍覆槽401底部供給到鍍覆槽401內。從鍍覆槽401溢出的鍍覆液被鍍覆液接受槽408接收，回到鍍覆液儲存槽404。

鍍覆膜組400更具有連接基板402與陽極410的電源409。藉由馬達411使基板固持器403旋轉，電源409在基板402與陽極410之間施加特定電壓（直流電壓、脈衝電壓），鍍覆電流在陽極410與基板402之間流動，鍍覆膜形成於基板402的被鍍覆面。

再者，在基板402與陽極410之間，配置有設有複數個孔的電場調整用板（電阻體）10。複數個孔貫穿板10表面與背面之間，構成使鍍覆液及鍍覆液中的離子通過的路徑。藉由調整複數個孔造成的開口密度，可調整板10的電阻值（對於離子流或鍍覆電流的電阻值）。

在基板402與板10之間，配置有攪拌器412。攪拌器412被驅動機構413驅動，藉由平行於基板402（在大致水平方向）的往返運動來攪拌鍍覆液，在基板402表面形成更強的液流，對基板402均勻供給充足量的離子。驅動機構413具有：馬達413a，從圖未顯示的電源接受電力供給；滾珠螺桿等的旋轉直動變換機構413b，將馬達413a的旋轉變換成直線運動；以及軸413c，連接於旋轉直動變換機構413b與攪拌器412，將旋轉直動變換機構413b的動力傳達至攪拌器412。控制模組800藉由控制馬達413a的旋轉，來控制攪拌器412的往返運動的速度（又稱運動速度）。

第四圖表示本實施形態的基板固持器的結構的概略圖。基板固持器403具備：觸點（省略圖示），用來接觸基板402的外周部並供電；密封材（Seal）421，密閉觸點的環狀部件；以及密封環固持器（SRH）422，做為保持密封材421的密封材固持器的一例。密封材421藉由接觸基板402的外周部到外周部內側，密閉基板402的外周部，防止鍍覆液侵入觸點與基板402之間的接點。藉由密封材421接觸基板402，SRH422向基板402壓住密封材421，構成為鍍覆液不侵入觸點側。密封材421為了使基板402的被鍍覆面露出，具有開口431，開口431具有開口徑Φseal。SRH422為了使使基板402的被鍍覆面露出，具有開口432，開口432具有開口徑Φsrh。如第四圖所示，SRH422的開口徑Φsrh形成為比密封材421的開口徑Φseal更小（Φsrh＜Φseal），使SRH422可壓住密封材421。

第五圖說明基板附近的電力線的說明圖。由於在基板402與陽極410之間施加的電壓，電力線（電場）從陽極410向著基板402。如從第四及五圖所知，SRH422的開口徑Φsrh與密封材421的開口徑Φseal的差，箭頭所示的電力線（電場）在SRH422的開口432收縮，在密封材421的開口431擴張。在此，申請人藉由控制密封材開口徑Φseal與SRH開口徑Φsrh的關係，來控制基板表面的鍍覆膜厚的面內均勻性。也就是說，發現可藉由良好地平衡由SRH引起的電場收縮與由密封材引起的電場擴散，提升鍍覆在基板上的鍍覆膜厚的均勻性，決定鍍覆膜厚分布變均勻的最適當開口徑Φsrh、Φseal的關係（後述的開口徑比＝Φsrh/Φseal的範圍）。

又，如第五圖所示，除了密封材開口徑及SRH開口徑之外，密封材的高度Hseal及SRH的高度Hsrh也被認為影響電力線（電場）。因此，定義由密封材421及SRH422構成的堤防高度Hbank＝Hseal＋Hsrh，也驗證了堤防高度Hbank影響電場。在基板402的表面形成強的鍍覆液流動，基板402與攪拌器412的距離盡可能接近為較佳。因此，為了使攪拌器412不與堤防衝突，需要使堤防高度降低。另一方面，考量到將密封材421壓抵基板402來防止鍍覆液侵入的SRH422的功能，SRH422需要具有能充分承受壓縮密封材421產生的反作用力的機械強度，具有一定程度的厚度（堤防高度）。考慮兩者的平衡，堤防高度在2.0mm≦Hbank≦3.0mm為較佳，更佳為2.5mm。

第六圖是鍍覆膜厚的面內均勻性的模擬結果例。此模擬可使用市售或專用鍍覆分析軟體/程式來實施。設定參數來做為模擬的分析條件（模型），參數包含鍍覆模組的模組結構（包含密封材及SRH的材質、形狀、尺寸及/或配置）、施加電壓、鍍覆液的種類。分析軟體可使用例如COMSOL Multiphysics（註冊商標）。在此模擬是改變SRH開口徑Φsrh及密封材開口徑Φseal的大小組和，對於直徑300mm的圓形晶圓，算出施加電解鍍覆的結果獲得的鍍覆膜厚分布（第九圖），從此鍍覆膜厚分布算出面內均勻性U。堤防高度Hbank為2.5mm（密封材高度Hseal＝1mm，SRH高度Hsrh＝1.5mm）。密封材高度是藉由將保持密封材421的SRH422以螺絲阻擋等固定於基板固持器本體，壓抵於基板402，在擠壓密封材421時做為密封材421高度。此外，這些數值為設計值，由於來自密封材421的反作用力造成的SRH422的變形及/或密封材421、SRH422的尺寸差距等，注意在實際的基板固持器的數值可能會略有偏差。第六（A）圖是改變SRH開口徑及密封材開口徑的大小的組合，鍍覆種晶層為膜厚300nm的Cu層的直徑300mm的晶圓後的面內均勻性U的模擬結果。第六（B）圖是改變SRH開口徑及密封材開口徑的大小的組合，鍍覆種晶層為膜厚50nm的Cu層的直徑300mm的晶圓後的面內均勻性U的模擬結果。

第八圖說明面內均勻性的計算方法的說明書。圖中，橫軸表示基板的半徑方向的位置，縱軸表示鍍覆膜厚。縱軸的鍍覆膜厚是以整個基板的平均膜厚來規格化表示。整個基板的平均膜厚，也可以做為在基板面內設定任意膜厚測定點（取樣點）的膜厚平均值。同圖中，Tmax、Tmin、Tavg分別是在基板面內設定任意膜厚測定點（取樣點）的鍍覆膜厚最大值、鍍覆膜厚最小值以及鍍覆膜厚平均值。在本實施形態中，使用以下式（1），來算出鍍覆膜厚的面內均勻性U。面內均勻性U的值是隨著鍍覆膜厚的均勻性越高而變小的值，在理想情況下（當鍍覆膜厚在整個基板完全相同時），鍍覆膜厚的均勻性為U＝0％。 U［％］＝（Tmax－Tmin）/2/Tavg＊100・・・（1）

第九圖是鍍覆膜厚的模擬結果例。圖中，橫軸表示基板的半徑方向的位置，縱軸表示鍍覆膜厚。縱軸的鍍覆膜厚是以整個基板的平均膜厚來規格化表示。整個基板的平均膜厚，也可以做為在基板面內設定任意膜厚測定點（取樣點）的膜厚平均值。在同圖中，表示對第六圖的一部分模擬結果例所對應的膜厚分布的模擬結果。第九（A）圖表示在Cu種晶層膜厚300nm的直徑300mm晶圓中，密封材開口徑Φseal＝295.2mm，SRH開口徑Φsrh＝293.8mm時的鍍覆膜厚的模擬結果例。此時，面內均勻性U＝0.56％。第九（B）圖表示在Cu種晶層膜厚300nm的直徑300mm晶圓中，密封材開口徑Φseal＝294.8mm，SRH開口徑Φsrh＝294.5mm時的鍍覆膜厚的模擬結果例。此時，面內均勻性U＝1.84％。第九（C）圖表示在Cu種晶層膜厚300nm的直徑300mm晶圓中，密封材開口徑Φseal＝295.3mm，SRH開口徑Φsrh＝293.3mm時的鍍覆膜厚的模擬結果例。此時，面內均勻性U＝1.70％。從第九圖的模擬結果例可知，藉由密封材開口徑與SRH開口徑的大小組合，基板上的度膜厚分布會變化，特別是基板外周部的鍍覆膜厚分布會大幅變化。

關於密封材開口徑Φseal與SRH開口徑Φsrh的各組合，以模擬如第九圖所例示的鍍覆膜厚分布來取得，用第八圖及上述所示的式（1）算出面內均勻性U的結果，表示在第六圖。從第六圖可知，由於改變密封材開口徑與SRH開口徑的大小組合，鍍覆膜厚的均勻性（面內均勻性U）變化。在此例中，將面內均勻性U≦1.5％做為想要的面內均勻性的條件，關於滿足面內均勻性U≦1.5％的SRH開口徑Φsrh與密封材開口徑Φseal的組合，算出式（2）所示的開口徑比R。在此，在本實施形態中，如上述，因為Φsrh＜Φseal，所以開口徑比為R＜1。 開口徑比R＝Φsrh/Φseal×100［％］・・・（2）

第七圖表示在第六圖的模擬結果例的SRH與密封材的開口徑比的表。在同圖中，各欄的數值表示SRH開口徑與密封材開口徑的各組合所對應的開口徑比R。在同圖中，還一併表示了不滿足面內均勻性U≦1.5％，SRH開口徑與密封材開口徑的各組合所對應的開口徑比R。灰色背景欄表示不滿足面內均勻性U≦1.5％的開口徑比，以及密封材開口徑和SRH開口徑的組合。除了灰色背景以外的欄，表示滿足面內均勻性U≦1.5％的開口徑比，以及密封材開口徑和SRH開口徑的組合。第七（A）圖的各欄對應第六（A）圖的各欄。第七（B）圖的各欄對應第六（B）圖的各欄。從第七圖，滿足面內均勻性U≦1.5％的開口徑比的範圍是［99.32％≦開口徑比R≦99.80％］，更佳為［99.42％≦開口徑比R≦99.59％］。因此，為了使開口徑比R滿足上述範圍，藉由選擇密封材開口徑Φseal與SRH開口徑Φsrh，可達成想要的面內均勻性U≦1.5％。

在製造具備保持基板的基板固持器403的鍍覆裝置1000（鍍覆膜組400）的方法中，在組合具有密封材開口431且密閉基板外周部的密封材421與具有SRH開口432且壓住密封材421的SRH422的工序，為了使SRH開口432的開口徑Φsrh大小在密封材開口431的開口徑Φseal大小的99.32％以上且99.80％以下的範圍內，藉由選擇SRH422及密封材421，可達成想要的面內均勻性U≦1.5％的鍍覆膜厚分布。

第十A圖表示關於變形例的基板固持器的結構的概略圖。在此例中，在SEH422的開口432的下方側/開口端側（密封材421、基板402的相反側）的開口緣，設有使開口432的直徑越向下方越大的錐423。錐423也稱為開口端側錐。在設有像這樣的錐423的情況下，基板固持器403接觸鍍覆液時，容易除去基板402表面的氣泡。此外，在此結構下，上述提到的SRH開口徑Φsrh做為SRH422的開口432的最狹窄部分的直徑。

第十B圖表示關於變形例的基板固持器的結構的概略圖。在此例中，在SRH422的上方側（靠近密封材421、基板402側），設有使開口432的直徑越向上方越大的錐424。錐424也稱為密封材側錐。因為在密封材421側有擴徑的錐424，所以鍍覆後，鍍覆液不會累積在起因於SRH422與密封材421的開口徑差的高低差。此外，在此結構下，上述提到的SRH開口徑Φsrh做為SRH422的開口432的最狹窄部分的直徑。

第十C圖表示關於其他變形例的基板固持器的結構的概略圖。在此例中，在SRH422設有錐423及錐424兩者。在此情況下，可獲得上述兩例的作用效果。即基板固持器403接觸鍍覆液時，容易除去基板402表面氣泡，在鍍覆後，鍍覆液不會累積在起因於SRH422與密封材421的開口徑差的高低差。此外，在此結構，上述SRH開口徑Φsrh做為SRH422的開口432的最狹窄部分的直徑。

（其他實施形態） 在上述實施形態中，向下方保持基板的被鍍覆面。根據此形態，雖然舉例說明所謂的面朝下式或杯式的鍍覆模組，但在鍍覆模組中，對於使用將基板的被鍍覆面保持在鉛直方向站立的狀態下的基板固持器來鍍覆，所謂的浸漬式鍍覆模組，也可以適用上述實施形態。

在上述實施形態中，包含至少以下實施形態。 根據一實施形態，提供一種基板固持器，在鍍覆裝置保持基板，具備：密封材，密閉前述基板的外周部，具有露出前述基板的被鍍覆面的第一開口；以及密封環固持器，壓住前述密封材，具有露出前述基板的被鍍覆面的第二開口，其中前述第二開口的開口徑與前述第一開的開口徑的比的開口徑比在99.32％以上且99.80％以下的範圍內。換句話說，前述第二開口的開口徑大小是在前述第一開口的開口徑大小的99.32％以上且99.80％以下的範圍內。由密封材及SRH構成的堤防高度為2.0mm以上3.0mm以下，較佳為約2.5mm。開口徑做為開口最狹窄部分的直徑。開口徑比是將第二開口的開口徑Φsrh與第一開口的開口徑Φseal的比記錄為百分比，以式（2）算出。 開口徑比R＝Φsrh/Φseal×100［％］・・・（2）

根據此實施形態，藉由將密封環固持器（SRH）與密封材的開口徑比控制在適當範圍內，良好地平衡由SRH引起的電場收縮與由密封材引起的電場擴散，可以提升鍍覆在基板上的鍍覆膜厚的均勻性。特別是有抑制基板外周部的鍍覆膜厚的分散的效果。又，不用在SRH的前表面另外設置電場調整用部件，即可提升鍍覆在基板上的鍍覆膜厚的均勻性。

根據一實施形態，前述開口徑比在99.42％以上且99.59％以下的範圍內。

藉由將SRH與密封材的開口徑比進一步限定在上述範圍，可以更確實地提升鍍覆膜厚的均勻性。

根據一實施形態，前述密封環固持器的前述第二開口，在遠離前述密封材側具有第一錐，前述第一錐設成越遠離前述密封材，前述第二開口的直徑越大。

在設有如此第一錐的情況下，基板固持器接觸鍍覆液時，除去基板表面氣泡變得容易，可使鍍覆液均勻接觸基板。結果，可進一步提升鍍覆膜厚的面內均勻性。

根據一實施形態，前述密封環固持器的前述第二開口，在靠近前述密封材側具有第二錐，前述第二錐設成越靠近前述密封材，前述第二開口的直徑越大。

因為有在密封材側擴徑的第二錐，所以可使在起因於鍍覆後SRH與密封材的開口徑的差的高低差，不累積鍍覆液。在前述高低差累積鍍覆液的情況下，（A）每次鍍覆一片基板，鍍覆液的取出量會變多。僅需要補充鍍覆液取出的量，導致裝置的運行成本增加。又，（B）鍍覆後洗淨基板時需要的水量、時間變多。水的使用量導致裝置的運行成本增加。又，當洗淨時間變長，影響每單位時間可處理的基板片數（即裝置的生產性性能、產出量）。藉由使鍍覆液不累積於前述高低差，可降低裝置的運行成本，及/或達到可提生產出量的作用效果。

根據一實施形態，前述密封環固持器的前述第二開口，在遠離前述密封材側具有第一錐，同時在靠近前述密封材側具有第二錐；前述第一錐設成越遠離前述密封材，前述第二開口的直徑越大；前述第二錐設成越靠近前述密封材，前述第二開口的直徑越大。

根據此實施形態，可達成上述第一錐的作用效果及第二錐兩者的作用效果。

根據一實施形態，提供一種基板固持器，在鍍覆裝置保持基板，具備：密封材，密閉前述基板的外周部，具有露出前述基板的被鍍覆面的第一開口；以及密封環固持器，壓住前述密封材，具有露出前述基板的被鍍覆面的第二開口，其中前述密封環固持器的前述第二開口，在遠離前述密封材側具有第一錐，及/或在靠近前述密封材側具有第二錐；前述第一錐設成越遠離前述密封材，前述第二開口的直徑越大；前述第二錐設成越靠近前述密封材，前述第二開口的直徑越大。

根據此形態，可達成上述第一錐的作用效果及/或第二錐的作用效果。

根據一實施形態，上述任一實施形態所述的基板固持器，將基板的被鍍覆面向下方保持。根據此形態，在所謂的面朝下式或杯式的鍍覆裝置中，可達成上述的作用效果。

根據一實施形態，上述任一實施形態所述的基板固持器，將基板的被鍍覆面保持在鍍覆模組中直立的狀態。根據此形態，使在基板直立狀態下浸漬於鍍覆液來鍍覆，在所謂的浸漬式鍍覆裝置中，可達成上述的作用效果。

根據一實施形態，提供一種鍍覆裝置，具備：上述任一實施形態所述的基板固持器；以及配置有前述基板固持器的鍍覆槽。

根據此形態，可提供達成上述作用效果的鍍覆裝置。

根據一實施形態，提供一種鍍覆裝置之製造方法，前述鍍覆裝置具備保持基板的基板固持器，具有：組合密封材與密封環固持器的工序，其中前述密封材具有第一開口，密閉前述基板的外周部，前述密封環固持器具有第二開口，壓住前述密封材；在前述工序中，選擇前述密封材與前述密封環固持器，使前述密封環固持器的前述第二開口的開口徑與前述第一開的開口徑的比的開口徑比在99.32％以上且99.80％以下的範圍內。

根據此實施形態，藉由將密封環固持器（SRH）與密封材的開口徑比控制在適當範圍內，可提升鍍覆在基板上的鍍覆膜厚的均勻性。

以上，雖然說明了關於一些本發明的實施形態，但上述發明的實施形態是用來容易理解本發明，並非限定本發明。本發明在不脫離其要旨下可變更、改良，本發明當然也包含其均等物。又，在可解決上述至少一部分問題的範圍，或達成至少一部份效果的範圍內，可任意組合或省略申請專利範圍及說明書所記載的各構成要素。包含美國專利第6,193,859號說明書（專利文獻1）的說明書、申請專利範圍、圖式以及摘要的所有揭露內容，藉由參照全部引用至本案。

10:板 100:裝載埠 110:搬送電動機 120:對準器 200:預濕模組 300:預浸模組 400:鍍覆膜組 401:鍍覆槽 402:基板 403:基板固持器 404:鍍覆液儲存槽 405:泵 406:過濾器 407:鍍覆液供給管 408:鍍覆液接受槽 409:電源 410:陽極 411、413a:馬達 412:攪拌器 413:驅動機構 413b:旋轉直動變換機構 421:密封材 422:密封環固持器（SRH） 423、424:錐 431、432:開口 500:洗淨模組 600:旋乾機 700:搬送裝置 800:控制模組 1000:鍍覆裝置 Hseal、Hsrh:高度 Hbank:堤防高度 U:面內均勻性 Φsrh、Φseal:開口徑

[第一圖]表示本實施形態的鍍覆裝置的整體結構的斜視圖。 [第二圖]表示本實施形態的鍍覆裝置的整體結構的平面圖。 [第三圖]表示關於本實施形態的鍍覆模組的一例的概略圖。 [第四圖]表示本實施形態的基板固持器的結構的概略圖。 [第五圖]說明基板附近的電力線的說明圖。 [第六圖]鍍覆膜厚的面內均勻性的模擬結果例。 [第七圖]表示在模擬結果例的SRH與密封材的開口徑的比的表。 [第八圖]說明面內均勻性的計算方法的說明書。 [第九圖]鍍覆膜厚的模擬結果例。 [第十A圖]表示關於變形例的基板固持器的結構的概略圖。 [第十B圖]表示關於變形例的基板固持器的結構的概略圖。 [第十C圖]表示關於變形例的基板固持器的結構的概略圖。

402:基板

403:基板固持器

421:密封材

422:密封環固持器(SRH)

431、432:開口

Φ_SRH、Φ_seal:開口徑

Claims (10)

1. 一種基板固持器，在鍍覆裝置保持基板，具備： 密封材，密閉前述基板的外周部，具有露出前述基板的被鍍覆面的第一開口；以及 密封環固持器，壓住前述密封材，具有露出前述基板的被鍍覆面的第二開口， 其中前述第二開口的開口徑與前述第一開的開口徑的比係為開口徑比，該開口徑比在99.32％以上且99.80％以下的範圍內。
2. 如請求項1所述的基板固持器，其中前述開口徑比在99.42％以上且99.59％以下的範圍內。
3. 如請求項1或2所述的基板固持器，其中前述密封環固持器的前述第二開口，在遠離前述密封材側具有第一錐，前述第一錐設成越遠離前述密封材，前述第二開口的直徑越大。
4. 如請求項1或2所述的基板固持器，其中前述密封環固持器的前述第二開口，在靠近前述密封材側具有第二錐，前述第二錐設成越靠近前述密封材，前述第二開口的直徑越大。
5. 如請求項1或2所述的基板固持器，其中前述密封環固持器的前述第二開口，在遠離前述密封材側具有第一錐，在靠近前述密封材側具有第二錐； 前述第一錐設成越遠離前述密封材，前述第二開口的直徑越大； 前述第二錐設成越靠近前述密封材，前述第二開口的直徑越大。
6. 一種基板固持器，在鍍覆裝置保持基板，具備： 密封材，密閉前述基板的外周部，具有露出前述基板的被鍍覆面的第一開口；以及 密封環固持器，壓住前述密封材，具有露出前述基板的被鍍覆面的第二開口， 其中前述密封環固持器的前述第二開口，在遠離前述密封材側具有第一錐，及/或在靠近前述密封材側具有第二錐； 前述第一錐設成越遠離前述密封材，前述第二開口的直徑越大； 前述第二錐設成越靠近前述密封材，前述第二開口的直徑越大。
7. 如請求項1～6中任一項所述的基板固持器，將基板的被鍍覆面向下方保持。
8. 如請求項1～6中任一項所述的基板固持器，將基板的被鍍覆面保持在鍍覆模組中直立的狀態。
9. 一種鍍覆裝置，具備： 如請求項1、2或6中任一項所述的基板固持器；以及 配置有前述基板固持器的鍍覆槽。
10. 一種鍍覆裝置之製造方法，前述鍍覆裝置具備保持基板的基板固持器，具有： 組合密封材與密封環固持器的工序，其中前述密封材具有第一開口，密閉前述基板的外周部，前述密封環固持器具有第二開口，壓住前述密封材； 在前述工序中，選擇前述密封材與前述密封環固持器，使前述密封環固持器的前述第二開口的開口徑與前述第一開的開口徑的比作為開口徑比時，該開口徑比在99.32％以上且99.80％以下的範圍內。

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