JP7016998B1 - めっき装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。図2は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。図1、2に示すように、めっき装置1000は、ロードポート100、搬送ロボット110、アライナ120、プリウェットモジュール200、プリソークモジュール300、めっきモジュール400、洗浄モジュール500、スピンリンスドライヤ600、搬送装置700、および、制御モジュール800を備える。
次に、めっきモジュール400の構成を説明する。本実施形態における24台のめっきモジュール400は同一の構成であるので、1台のめっきモジュール400のみを説明する。図3は、第1実施形態のめっきモジュール400の構成を概略的に示す縦断面図である。図3に示すように、めっきモジュール400は、めっき液を収容するためのめっき槽410を備える。めっきモジュール400は、めっき槽410の内部を上下方向に隔てるメンブレン420を備える。めっき槽410の内部はメンブレン420によってカソード領域422とアノード領域424に仕切られる。カソード領域422とアノード領域424にはそれぞれめっき液が充填される。アノード領域424のめっき槽410の底面にはアノード430が設けられる。カソード領域422にはメンブレン420に対向して抵抗体450が配置される。抵抗体450は、基板Wfの被めっき面Wf-aにおけるめっき処理の均一化を図るための部材であり、多数の孔が形成された板状部材によって構成される。
次に、本実施形態の基板ホルダ440の詳細を説明する。図4は、本実施形態の基板ホルダの構成を概略的に示す斜視図である。図5は、本実施形態の基板ホルダの一部を拡大して概略的に示す斜視図である。
図6は、本実施形態の基板ホルダの一部を拡大して概略的に示す斜視図である。図6に示すように、基板ホルダ440は、支持機構460に支持された台座467と、台座467に取り付けられたコンタクト496と、を備える。台座467は、例えばステンレスなどの導電性を有する環状の部材である。コンタクト496は、台座467の内周面にネジ等によって取り付けられた導電性を有する部材であり、図示していない電源と電気的に接続されている。図6には図示されていないが、複数のコンタクト496が台座467の内周面に沿って配置されている。コンタクト469には複数の給電接点469-aが形成されている。複数の給電接点469-aが基板Wfの被めっき面Wf-aの外周部に接触することによって、基板Wfに給電される。
410 めっき槽
440 基板ホルダ
442 昇降機構
460 支持機構
462 支持部材
470 バックプレートアッシー
471 剥離機構
472 フローティングプレート
473 孔
473-a 第1の孔
473-b 第2の孔
474 バックプレート
475 剥離用部材
475-a 剥離用ピン
475-b フランジ部
476 流路
477 弾性部材
480 押圧機構
482 ロッド
484 ダイヤフラム
488 流体源
490 フローティング機構
492 シャフト
495 フランジ
1000 めっき装置
Wf 基板
Wf-a 被めっき面
Claims (8)
- めっき液を収容するように構成されためっき槽と、
被めっき面を下方に向けた基板を保持するように構成された基板ホルダと、
前記基板ホルダを昇降させるように構成された昇降機構と、
を含み、
前記基板ホルダは、
前記基板の被めっき面の外周部を支持するように構成された支持機構と、
前記基板の被めっき面の裏面側に配置され、前記支持機構とともに前記基板を挟持するように構成されたバックプレートアッシーと、
前記基板を前記バックプレートアッシーから剥離させる力を前記基板の被めっき面の裏面に付与するように構成された剥離機構と、
を含む、めっき装置。 - 前記剥離機構は、前記バックプレートアッシーの前記基板の被めっき面の裏面に接触する面に開口する孔に配置された剥離用部材と、前記剥離用部材を前記バックプレートアッシーの下面から突出させる力を付与する弾性部材と、を含む、
請求項1に記載のめっき装置。 - 前記剥離機構は、前記バックプレートアッシーの前記基板の被めっき面の裏面に接触する面に開口する孔に配置された剥離用部材と、前記剥離用部材を前記バックプレートアッシーの下面から突出させる力を付与する流体を供給するための流体源と、
を含む、
請求項1に記載のめっき装置。 - 前記剥離機構は、前記バックプレートアッシーの前記基板の被めっき面の裏面に接触する面に開口する孔を介して前記基板の被めっき面の裏面に気体を供給するように構成された流体源、
を含む、
請求項1に記載のめっき装置。 - 前記剥離機構は、前記バックプレートアッシーの外周部に周方向に沿って複数設けられる、
請求項1から4のいずれか一項に記載のめっき装置。 - 前記バックプレートアッシーは、
前記基板の被めっき面の裏面側に配置されたフローティングプレートと、
前記フローティングプレートを前記基板の裏面から離れる方向に付勢するためのフローティング機構と、
前記フローティング機構による付勢力に抗して前記フローティングプレートを前記基板の裏面に押圧するための押圧機構と、を含み、
前記剥離機構は、前記基板を前記フローティングプレートから剥離させる力を前記基板の被めっき面の裏面に付与するように構成される、
請求項1から5のいずれか一項に記載のめっき装置。 - 前記押圧機構は、
前記フローティングプレートの上方に配置されたバックプレートと、
前記バックプレートの下面に開口するように前記バックプレートの内部に形成された流路と、
前記流路に配置されたダイヤフラムと、
前記ダイヤフラムと前記フローティングプレートとの間に配置された押圧部材と、
前記流路を介して前記ダイヤフラムに流体を供給するための流体源と、
を含む、
請求項6に記載のめっき装置。 - 前記フローティング機構は、
前記フローティングプレートから前記バックプレートの貫通穴を介して上方に伸びるシャフトと、
前記シャフトの前記バックプレートより上部に取りつけられたフランジと、前記バックプレートの上面および前記フランジに取り付けられたばね部材と、を含む、
請求項7に記載のめっき装置。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004076022A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-03-11 | Ebara Corp | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP2008190043A (ja) * | 2002-07-22 | 2008-08-21 | Ebara Corp | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP2018009215A (ja) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びこれを用いためっき装置 |
JP6899040B1 (ja) * | 2020-12-09 | 2021-07-07 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置、および基板ホルダ操作方法 |
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---|---|---|---|---|
US6228233B1 (en) * | 1998-11-30 | 2001-05-08 | Applied Materials, Inc. | Inflatable compliant bladder assembly |
KR101381632B1 (ko) * | 2012-03-15 | 2014-04-07 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 도금 장치 |
KR20170068974A (ko) * | 2015-12-10 | 2017-06-20 | 인베니아 주식회사 | 기판 척 및 이를 이용한 기판 박리방법 |
JP6727117B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2020-07-22 | 株式会社荏原製作所 | 基板着脱装置、めっき装置、基板着脱装置の制御装置、基板着脱装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004076022A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-03-11 | Ebara Corp | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP2008190043A (ja) * | 2002-07-22 | 2008-08-21 | Ebara Corp | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP2018009215A (ja) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びこれを用いためっき装置 |
JP6899040B1 (ja) * | 2020-12-09 | 2021-07-07 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置、および基板ホルダ操作方法 |
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