CN110870057A - 基板保持装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种改善了基板的保持精度降低的基板保持装置。伯努利吸附垫吸引基板(S)的表面或背面来进行保持。位置决定部(54)能够与基板(S)的侧面(82)接触，来推压基板(S)，并能够对被吸引的基板(S)进行定位。插销(66)能够使位置决定部(54)与基板(S)的侧面(82)接触。通过利用插销(66)使位置决定部(54)与基板(S)的侧面(82)接触，由此位置决定部(54)将基板(S)定位。

Description

基板保持装置
技术领域
本发明涉及保持晶片等基板的基板保持装置。
背景技术
在处理晶片等基板的基板处理装置中具备保持基板来进行运送等的基板保持装置。日本专利第4425801号专利中公开有镀敷处理装置中的具有基板保持装置的基板运送机器人。在基板运送机器人具有的基板保持装置中示出有两种手臂。其中的一个亦即背面吸附型真空手臂(上段下手臂)为将设置于基板暂置台的基板向前清洗单元运送的手臂。上段下手臂是面朝下的薄型抽真空类型的，吸附基板的背面来进行保持。
上段下手臂不具有定位机构。在基板保持装置保持基板的情况下，有时希望保持基板的表面侧。此时，为了不损伤基板的表面，优选为尽量以较弱的力量吸引基板。在以较弱的力量吸引基板的情况下，如日本专利第4425801号那样，若不具有定位机构，则产生基板的保持精度降低的问题。此外，即使在不以较弱的力量吸引基板的情况下，由于基板保持装置具有定位机构，所以在后续的工序中，也存在能够使定位机构简化的优点。
专利文献1：日本专利第4425801号。
发明内容
本发明的一个方式是为了消除这样的问题而完成的，其目的在于提供一种改善基板的保持精度降低的基板保持装置。
为了解决上述课题，在第一方式中采用以下基板保持装置的结构，其特征在于，该基板保持装置具有：吸引部，其能够吸引基板的表面或背面来进行保持；位置决定部，其能够与上述基板的侧面接触，来推压上述基板，且能够对被吸引的上述基板进行定位；以及驱动部，其能够使上述位置决定部与上述基板的侧面接触，利用上述驱动部使上述位置决定部与上述基板的侧面接触，由此上述位置决定部将上述基板定位。
在本实施方式中，通过利用驱动部使位置决定部与基板的侧面接触，由此位置决定部将基板定位，因此能够改善基板的保持精度降低的状况。例如，在针对基板镀敷装置的基板运送装置中，在以较弱的力量吸引基板的情况下，优选为在基板运送装置的基板保持装置侧管理定位的精度。这是因为若基板保持装置中的定位的精度降低，则在后续的工序中，定位机构会复杂化。
例如，若将本实施方式应用于向在基板保持器搭载基板载用的固定工作站运送四角基板的基板运送装置，则能够提高向固定工作站载置四角基板时的定位精度。另外，无论是镀敷装置以外，还是使用吸引力较弱的运送装置等进行处理的半导体制造装置中，在基板的移动放置时都会产生相同的优点。
在第二方式中，采用第一实施方式的基板保持装置的结构，其特征在于，上述驱动部的第一部分能够与上述基板接触，在通过上述吸引部吸引上述基板的表面或背面时，上述第一部分与上述基板接触，对上述驱动部施加力，使上述驱动部能够移动，通过上述驱动部移动，由此上述驱动部的第二部分能够使上述位置决定部与上述基板的侧面接触，来推压上述基板。
在第三方式中，采用第二方式的基板保持装置，其特征在于，上述驱动部为棒形状，上述第一部分为上述棒形状的一个端部、上述第二部分为上述棒形状的另一个端部，上述位置决定部具有能够与上述第二部分接触的第一部件、和能够与上述基板的侧面接触的第二部件，若上述驱动部的上述第一部分与上述基板接触，使上述驱动部移动，则上述驱动部的上述第二部分使上述位置决定部的上述第一部件移动，若上述位置决定部的上述第一部件移动，则上述位置决定部的上述第二部件移动，从而与上述基板的侧面接触。能够采用插销作为棒形状，能够采用杠杆形状作为位置决定部。在该情况下，通过插销操作杠杆。
在第四方式中，采用第一方式的基本保持装置的结构，其特征在于，上述驱动部的第二部分经由弹性体而安装于上述驱动部。
在第五方式中，采用第一方式的基板保持装置的结构，其特征在于，上述驱动部具有：位置传感器，其能够检测上述基板处于规定的位置的情况，并输出表示该检测到的情况的信号；和动作部，其若接受上述信号，则能够使上述位置决定部与上述基板的侧面接触。
在第六方式中，采用第五方式的基板保持装置，其特征在于，上述动作部通过磁力或气体的压力而动作。
在第七方式中，采用上述第一～第六中任一个方式的基板保持装置，其特征在于，上述吸引部为伯努利吸引部，该伯努利吸引部对上述基板的表面或背面喷出气体，由此将接收所喷出的上述气体的上述基板的表面或背面吸引。
在第八方式中，采用第一～第七中任一个方式所述的基板保持装置，其特征在于，上述基板为矩形形状。
在第九方式中，采用第一～第八中任一个方式的基板保持装置，其特征在于，具有测定传感器，该测定传感器测定上述基板的位置。
在第十方式中，采用第一～第九中任一个方式的基板保持装置，其特征在于，能够保持的上述基板为四边形，上述位置决定部与上述基板接触时的接触部处于上述四边形的边上，上述接触部处于从上述四边形的顶点起，到上述接触部所处在上述边的长度的1/4以内。
在第十一方式中，采用镀敷装置的结构，其特征在于，该镀敷装置具备：运送装置，其运送上述基板；基板装卸装置，其对用于保持上述基板的基板保持器进行装卸上述基板；以及镀敷处理部，其接收在上述基板装卸装置中保持了上述基板的上述基板保持器，并对上述基板实施镀敷处理，上述运送装置具有第一～第十中任一个方式的基板保持装置，并向上述基板装卸装置运送上述基板或者从上述基板装卸装置运送上述基板。
在第十二方式中，采用存储介质的机构，其储存有用于使计算机执行能够吸引基板的表面或背面来进行保持的基板保持装置的控制方法的程序，其特征在于，储存有用于使计算机执行以下动作的程序：由吸引部吸引基板的表面或背面来进行保持；和通过驱动部使位置决定部与上述基板的侧面接触，上述位置决定部能够与上述基板的侧面接触，来推压上述基板，并能够对被吸引的上述基板进行定位。
附图说明
图1是使用本发明的一个实施方式所涉及的基板保持装置的镀敷装置的整体配置图。
图2是基板运送装置的俯视图。
图3是基板运送装置的主视图。
图4是机器手156的俯视图和主视图。
图5是机器手156的仰视图。
图6是从上方观察机器手156的立体图。
图7是从下方观察机器手156的立体图。
图8是位置决定机构54的立体图。
图9是位置决定机构54的立体图。
图10是针对位置决定机构54的定位动作的说明图。
图11是针对位置决定机构54的定位动作的说明图。
图12是针对位置决定机构54的定位动作的说明图。
图13是针对位置决定机构54的其他的实施方式的说明图。
图14是一个实施方式所涉及的基板保持器的示意主视图。
图15是基板保持器的示意侧视图。
图16是基板装卸装置的立体图。
图17是旋转装置的第二姿势的立体图。
图18是基板安装时的基板装卸装置的侧视图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。此外，在以下的各实施方式中，对相同或相当的部件标注相同的附图标记并省略重复的说明。另外，虽然在本说明书中使用“前面”、“背面”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”等表达方式，但这些是为了方便说明，表示例示的附图的图纸上的位置、方向，在使用装置时等的实际的配置中存在不同的情况。
图1是使用本发明的一个实施方式所涉及的基板保持装置的镀敷装置的整体配置图。如图1所示，该镀敷装置100大致分为：装载/卸载部110，其通过基板保持装置将基板装载于用于保持基板的基板保持器1、或通过基板保持装置从基板保持器1卸载基板；处理部120，其处理基板；以及清洗部50a。处理部120被收入在后述的基板装卸机构中保持基板的基板保持器，并对基板实施镀敷处理。处理部120还包括：预处理/后处理部120A，其进行基板的预处理及后处理；和镀敷处理部120B，其对基板进行镀敷处理。此外，在该镀敷装置100进行处理的基板包括方形基板、圆形基板。另外，方形基板包括矩形等的多边形的玻璃基板、液晶基板、印刷基板以及其他的多边形的镀敷对象物。圆形基板包括半导体晶片、玻璃基板以及其他的圆形的镀敷对象物。
装载/卸载部110具有两台基板盒载台25和将基板装卸于基板保持器的基板装卸机构29。基板盒载台25搭载有收纳了半导体晶片、玻璃基板、液晶基板以及印刷基板等基板的基板盒25a。基板装卸机构29构成为将基板装卸于基板保持器1(在图14以后叙述)。另外，在基板装卸机构29的附近(例如下方)设置有用于容纳基板保持器1的储物器30。在这些单元25、29、30的中央配置有基板运送装置27，该基板运送装置27由在这些的单元之间运送基板的运送用机器人构成。基板运送装置27具有本实施方式所涉及的基板保持装置，并向基板装卸机构29或者从基板装卸机构29运送基板。基板运送装置27构成为能够通过移动机构28移动。
清洗部50a具有清洗镀敷处理后的基板并使其干燥的清洗装置50。基板运送装置27构成为将镀敷处理后的基板运送至清洗装置50，并将清洗后的基板从清洗装置50取出。
预处理/后处理部120A具有预湿槽32、预浸槽33、预冲洗槽34、喷吹槽35以及冲洗槽36。在预湿槽32中，将基板浸渍在纯水中。在预浸槽33中，形成于基板的表面的种子层等导电层的表面的氧化膜被蚀刻除去。在预冲洗槽34中，用清洗液(纯水等)将预浸后的基板与基板保持器一起清洗。在喷吹槽35中进行清洗后的基板的除液。在冲洗槽36中，用清洗液将镀敷后的基板与基板保持器一起清洗。按照预湿槽32、预浸槽33、预冲洗槽34、喷吹槽35以及冲洗槽36的顺序配置。此外，该镀敷装置100的预处理/后处理部120A的结构是一个例子，并不限定于镀敷装置100的预处理/后处理部120A的结构，可以采用其他的结构。
镀敷处理部120B具有多个具备溢流槽38的镀敷槽39。各镀敷槽39在内部收纳有一个基板，并使基板浸渍于在内部保持的镀敷液中从而对基板表面进行铜镀敷等镀敷。这里，并不特别限定镀敷液的种类，可根据用途使用各种的镀敷液。
镀敷装置100具有位于上述各设备的侧方，并将基板保持器与基板一起在上述各机器之间运送的，例如采用了线性马达方式的基板保持器运送装置37。该基板保持器运送装置37构成为在基板装卸机构29、预湿槽32、预浸槽33、预冲洗槽34、喷吹槽35、冲洗槽36以及镀敷槽39之间运送基板保持器。
包括如上述那样构成的镀敷装置100在内的镀敷处理系统具有控制器175，该控制器175构成为控制上述的各部。控制器175具有储存规定的程序的存储器175B、执行存储器175B的程序的CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)175A以及通过CPU175A执行程序而实现控制的控制部175C。控制部175C例如能够进行以下控制，即，基板运送装置27的运送控制、基板装卸机构29中基板针对基板保持器的装卸控制、基板保持器运送装置37的运送控制、各镀敷槽39中镀敷电流和镀敷时间的控制、以及配置于各镀敷槽39的阳极遮罩(未图示)的开口直径和调节板(未图示)的开口直径的控制等。另外，控制器175以能够与统一控制镀敷装置100以及其他相关装置的未图示的上位控制器进行通信的方式构成，从而能够在与上位控制器具有的数据库之间进行数据的交换。这里，构成存储器175B的存储介质储存有各种设定数据、镀敷处理程序、以及后述的基板运送装置27的运送控制程序等各种程序。作为存储介质，可使用在计算机能够读取的ROM或RAM等存储器、硬盘、CD-ROM、DVD-ROM或软盘等盘状存储介质等公知的介质。
图2、图3表示配置于装载/卸载部110内的基板运送装置27。该基板运送装置27具有配置于机器人主体150的上方的伸缩自如的一对机器手臂152、154和安装于该各机器手臂152、154的前端的机器手156、158。而且，使用干式且薄型的吸附式机器手(本实施方式的干式机器手)作为该一方的机器手156。使用湿式且厚型的落入式机器手(湿式机器手)作为另一方的机器手158。
如上述那样，该基板运送装置27在基板盒载台25、基板装卸机构29、储物器30以及清洗装置50之间运送基板S，由于混合了干式的基板和湿式的基板，所以采用像这样的干式的机器手156和湿式的机器手158。即，在从基板盒载台25向基板装卸机构29的运送以及从清洗装置50向基板盒载台25的运送中基板为完全干燥状态，因此使用干式的机器手156(基板保持装置)。在从基板装卸机构29向清洗装置50的运送中基板为潮湿状态，因此使用湿式的机器手158。
以下对机器手156详细地进行说明。图4的(a)是机器手156的俯视图。图4的(b)是机器手156的主视图。图5是机器手156的仰视图。图6是在实际的设置状态下从上方观察机器手156的立体图。图7是在实际的设置状态下从下方观察机器手156的立体图。
机器手156具有：底座56；伯努利吸附垫52(吸引部)，其能够吸引基板S的表面或背面来进行保持；以及位置决定机构54。伯努利吸附垫52和位置决定机构54被固定于底座56。底座56具有：基部122，其包括机器手臂152的安装部；和前端部124，其保持基板S。在本实施方式中，基板S为矩形，因此基部122和前端部124的外形为矩形。优选与基板S的形状匹配地选择基部122和前端部124的外径。基部122和前端部124具有用于实现轻型化的开口部126。
本实施方式的伯努利吸附垫52为盘状，贯穿底座56从而六个伯努利吸附垫52被安装于底座56的前端部124。在设置有伯努利吸附垫52的区域配置有基板S。伯努利吸附垫52对基板S的表面或背面喷出气体，由此将接收所喷出的气体的基板S的表面或背面吸引。伯努利吸附垫52也被称作伯努利吸盘，其利用“流体的压力随流体速度加快而减少”的流体力学中的伯努利效应来吸引基板S。
如图2、3所示，在机器手156的下侧，即在伯努利吸附垫52的下侧配置有基板S，从伯努利吸附垫52向基板S喷出气体，由此将接收所喷出的气体的基板S吸引。在图2中，在基板S的上侧，从伯努利吸附垫52喷出高速的气流。另一方面，在基板S的下侧存在静止或低速的大气，对基板S的下侧施加大气压。大气压大于基板S的上侧的压力，因此基板S被伯努利吸附垫52吸引。
在基板S的外周安装有八个位置决定机构54。对基板S的四个边分别各配置两个。位置决定机构54和伯努利吸附垫52的个数由基板S的尺寸、需要的吸附力以及其他的条件决定。此外，若位置决定机构54在基板S的对角线上的两端的角部各有两个而合计四个，则基板S能够定位。即，若存在图4的(a)所示的角部60、以及与角部60在基板S的对角线上的相反的一侧的角部62各有两个而合计四个的位置决定机构(54a、54b、54c、54d)，则基板S能够定位。
此外，四个位置决定机构(54a、54b、54c、54d)与基板S接触时的接触部处于作为基板S的外形的四边形的边上，优选接触部处于从四边形的顶点起，到有接触部的边的长度的1/4以内。利用图5对此进行说明。在基板S的长边的长度为L1，长边的长度的1/4为L2，基板S的短边的长度为L3以及长边的长度的1/4为L4时，优选位置决定机构54的接触部处于从角部60到L2、L4的范围内。
在本实施方式中，接触部为后述的图8示出的杠杆64的宽度128所涉及的区域与基板S接触的部分。在本实施方式中，接触部为线状或面状，但接触部并不局限于线状或面状。宽度128所涉及的区域朝向基板S时，例如在具有突出成山形的一个以上的凸部的情况下，接触部呈点状。
接下来，利用图8、9对位置决定机构54详细地进行说明。图8的(a)是从上方观察位置决定机构54的立体图，且与图6对应。图8的(b)是从下方观察位置决定机构54的立体图，且与图7对应。图9是在将位置决定机构54安装于底座56后，从下方观察位置决定机构54的立体图。
位置决定机构54具有：杠杆64(位置决定部)，其能够与基板S的侧面接触，来推压基板S，且能够对被吸引的基板S进行定位；和插销66(驱动部)，其能够使杠杆64与基板S的侧面接触。通过利用插销66，使杠杆64能够与基板S的侧面82接触，由此杠杆64将基板S定位。如图9所示插销66贯穿底座56。
位置决定机构54具有底座56的安装部70。安装部70通过螺丝等被安装于底座56的上表面。杠杆64能够绕旋转轴72旋转。旋转轴72的轴向与基板S的表面平行。旋转轴72的轴向也可以与基板S的表面不平行。旋转轴72的轴向只要以能够使杠杆64与基板S的侧面接触的方式使杠杆64旋转即可。
旋转轴72经由轴承74安装于安装部70。在杠杆64与安装部70之间设置有扭簧76，杠杆64利用扭簧76施力，使得杠杆64从基板S的侧面离开。
接下来，利用图10、11，对使用如上述那样构成的位置决定机构54进行基板S的定位的位置决定机构54的定位动作进行说明。图10、11是针对位置决定机构54的定位动作的说明图。图10表示通过伯努利吸附垫52吸引基板S，在上升期间的位置决定机构54的状态。图11表示基板S的定位完成后的位置决定机构54的状态。
在本实施方式中，位于插销66的一端部的第一部分78能够与基板S接触。在通过伯努利吸附垫52吸引基板S的表面或背面时，第一部分78与基板S接触，而对插销66施力，使插销66能够移动。通过插销66向上方移动，由此处于插销66的另一个端部的第二部分80能够使杠杆64绕旋转轴72旋转，使杠杆64与基板S的侧面82接触，从而推压基板S。
在本实施方式中，杠杆64能够在水平方向上推压基板S，但不能将在垂直方向(重力方向)上保持基板S。这是由于，杠杆64在水平方向上推压基板S的力量较弱，在杠杆64与侧面82之间的摩擦力较弱，而不能在垂直方向(重力方向)上保持基板S。
此外，也可以通过增强杠杆64在水平方向上推压基板S的力量、或者形成将杠杆64的前端部向基板S的方向弯曲的钩型等，来使前端部与基板S卡合等，由此使杠杆64保持基板S。
在本实施方式中，插销66为棒形状，第一部分78为棒形状的一个端部，第二部分80为棒形状的另一个端部。杠杆64具有能够与第二部分80接触的第一部件84和能够与基板S的侧面接触的第二部件86。若插销66的第一部分78与基板S接触，插销66向上方移动，则插销66的第二部分80使杠杆64的第一部件84绕旋转轴72旋转移动。若杠杆64的第一部件84绕旋转轴72旋转移动，则杠杆64的第二部件86旋转移动从而与基板S的侧面接触。作为棒形状能够采用细长的插销，作为杠杆64能够采用大致L字形的杠杆。
位置决定机构54的定位动作如以下那样进行。对预先将基板S放置在规定的运送开始位置，并将放置的基板S吸附于底座56的情况进行说明。(1)在吸附基板S之前，利用扭簧76使杠杆64的第二部件86退避到基板S的外侧。(2)若伯努利吸附垫52启动，开始吸起基板S，则在基板S上升期间，直至基板S与插销66接触为止，杠杆64不动作。(3)若基板S与插销66接触，则作用于基板S的吸附力传递至插销66，使基板S边推压插销66边上升。此时，插销66的第二部分80推压杠杆64的第一部件84。由于第一部件84被推压，因此杠杆64旋转，杠杆64的第二部件86将基板S的侧面82朝向基板S的内侧推压。八个位置决定机构54朝向基板S的内侧推压基板S的四边的侧面82，因此基板S被放置在规定的位置。
若基板S上升，而与配置于底座56的下表面的限位器88接触，则基板S的上升停止。如图4、5所示，在底座56的下表面且在底座56的各边分别配置有三个限位器88。限位器88的自底座56起的高度90被设定为大于伯努利吸附垫52的自底座56起的高度92。因此，基板S与伯努利吸附垫52不接触，而在伯努利吸附垫52喷出气体时，使吸附基板S的力量持续。而且，只要吸附基板S的力量持续，杠杆64就能够防止基板S的横向偏移。其结果，能够在将基板S保持于规定的位置的情况下，运送基板S。设置限位器88的理由在于，若没有限位器88，则伯努利吸附垫52与基板S接触，而使伯努利吸附垫52不能喷出气体，导致失去吸附基板S的力量。
在运送结束后，在基板S已被设置于规定的运送结束位置时，在将基板S从机器手156释放时，伯努利吸附垫52停止气体的喷出。若气体的喷出停止，则吸附基板S的力量消失，基板S向上方推压插销66的力也消失。若使机器手156上升，则基板S不被吸附，而从机器手156自然地离开。杠杆64利用扭簧76的力量从基板S的侧面82离开。插销66由于杠杆64的扭簧76的力量或自重，而被向下方推压。此外，不设置扭簧76，而设定为加重第一部件84、减轻第二部件86，由此可使杠杆64进行与存在扭簧76的情况相同的动作。
接下来，对插销66的第二部分80的详细构造进行说明。如图11、12所示，第二部分80配置于作为第一部分78的上部的圆筒部94内。图12未图示有安装部70。在圆筒部94的内侧配置有第二部分80的球收容部96。在球收容部96的上部安装有球98。球收容部96经由弹簧102(弹性体)安装于插销66的圆筒部94内。
由于球收容部96经由弹簧102安装于圆筒部94，因此若对球98施加向下的力，则在圆筒部94不向下方移动时，球收容部96相对于圆筒部94相对地向下方移动。所谓“圆筒部94不移动时”是指插销66的下端碰到基板S，且基板S不向下方移动，因此插销66无法向下方移动时。为了能够发生“圆筒部94不向下方移动时”而设置了弹簧102。接下来对此进行说明。
利用图12，对经由弹簧102(弹性体)将收容部96安装于插销66的圆筒部94内的理由进行说明。设置有弹簧102的理由在于，虽然基板S的大小可以在允许范围内，但在基板S的大小较大时，能够可靠地保持基板S。在基板S较大时，弹簧102收缩，球收容部96向下方移动，插销66的长度变短，由此无论是较大的基板还是较小的基板，基板S与底座56的距离均变为相同。如图11所示，在位置决定机构54中，在基板S碰到限位器88时，以伯努利吸附垫52的保持力为最大的方式设定伯努利吸附垫52的保持力。因此，伯努利吸附垫52的保持力取决于伯努利吸附垫52与基板S的距离。
如图12所示，虽然基板S的大小可以在允许范围内，但在基板S的大小较大时，杠杆64的第二部件86成为向外侧打开的状态。在图12中示出有将较大的基板作为基板SL，并示出有比其小的标准大小的基板作为基板S。基板SL与标准大小的基板S相比仅长度104较大。在图12中，吸附基板SL，限位器88与基板SL接触，从而弹簧102收缩。为了比较大小，在图12示出有基板S作为参考。
在吸附基板SL，使限位器88与基板SL接触时，第二部件86处于比图11的状态的时更向外侧打开的状态，因此，第一部件84比图11的状态时更靠下方。在图12中，插销66的第二部分80与图11的状态时相比被推压至更下方。
假设插销66不具有弹簧，即固定地具有图11所示的长度，则基板SL与伯努利吸附垫52的距离比图11所示的高度90的情况更长，伯努利吸附垫52的保持力不再是最大。在本实施方式中，球收容部96经由弹簧102安装于插销66的圆筒部94内，因此弹簧102能够收缩。即，插销66的长度能够缩短。因此，基板SL能够上升至碰到限位器88的位置。图12表示弹簧102收缩，基板SL上升至碰到限位器88的位置的状态。
根据以上说明的本实施方式，在运送基板时进行基板的位置修正的情况下，利用吸附基板的力量，而不使用电气或压缩空气。因此，能够以低成本且省空间的方式实现机器手156。另外，在本实施方式中，位于至少对置的两边的位置决定机构能够以几乎均匀的力量推压基板，因此即使基板的大小不同，也能够将基板的中心定位在相同的位置。
在上述的实施方式中，驱动部利用伯努利吸附垫52的吸附力，但本发明并不局限于此。作为基板保持装置的另外的实施方式，可以具有：位置传感器，其能够检测基板S处于规定的位置的情况，并将表示该检测到的情况的信号输出；和动作部，其若接收被输出的信号，则能够使杠杆64与基板S的侧面82接触。在该方式中，动作部能够利用磁力或气体的压力而动作。
利用图13对该实施方式进行说明。在底座56安装位置传感器106。作为位置传感器106，能够利用各种的方式。例如，存在三角测距方式：从光源(未图示)向基板S照射光108，并由受光元件(未图示)接收反射光112。若位置传感器106检测基板S处于规定的位置的情况，则位置传感器106将表示该检测的情况的信号输出。动作部114若接收信号，则使杠杆64的第二部件86与基板S的侧面82接触。动作部114例如具有利用磁力的螺线管。由螺线管驱动的插销116按压于第二部件86，使第二部件86与基板S的侧面82接触。
此外，在图10～13的实施方式中，也可以在机器手156设置测定基板S的位置的另一个独立的测定传感器。在该情况下，能够通过测定传感器和位置决定机构54对是否在正确的位置将基板S把持进行双重检测。
对使用上述说明的机器手156的基板装卸机构29进行说明。机器手156在基板盒载台25保持基板S，在保持状态下基板运送装置27将基板S从基板盒载台25向基板装卸机构29运送。在基板装卸机构29中，基板S被安装于基板保持器1。其后，基板S被镀敷，在镀敷后，由基板装卸机构29从基板保持器1取下基板S，而基板S被保持于机器手156。在保持的状态下基板运送装置27将基板S从基板装卸机构29向基板盒载台25运送。
首先对基板保持器1进行说明。图14是一个实施方式所涉及的基板保持器的示意主视图。图15是基板保持器的示意侧视图。基板保持器1具备前板300和后板400。在上述前板300与后板400之间保持有基板S。在本实施例中，基板保持器1在露出基板S的单个面的状态下保持基板S。基板S可以是半导体晶片、玻璃基板、液晶基板、印刷电路基板以及其他的被镀敷物。基板S为圆形、方形等形状。此外，在以下的说明中，列举方形的基板为例进行说明，但若变更基板保持器1的开口部的形状，则还能够保持圆形或其他形状的基板。
前板300具备前板主体310和臂部330。臂部330为被基板保持器运送装置37把持的把持部分，且为在配置于基板装卸机构29以及镀敷槽39时被支承的部分。对于基板保持器1而言，在相对于镀敷装置100的设置面垂直竖立的状态下被运送，并在垂直竖立的状态下配置于镀敷槽39。
前板主体310为大致矩形形状，且具有布线缓冲部311和正面部312，且还具有正面301和背面302。前板主体310通过安装部320在两个位置被安装于臂部330。在前板主体310设置有开口部303，从开口部303露出基板S的被镀敷面。在本实施方式中，开口部303与矩形状的基板S对应地形成为矩形状。此外，在基板S为圆形的半导体晶片等情况下，开口部303的形状也被形成为圆形。
后板主体410的正面是基板S的载置面，且被安装于前板主体310的背面302。后板主体410的正面与基板S的各边对应地设置有合计八个卡夹部420，卡夹部420用于保持(固定)基板S。
接下来，对基板装卸装置进行说明。图16是基板装卸装置的立体图。基板装卸装置1000被包含于图1的基板装卸机构29中。如图16～17所示，基板装卸装置1000具备保持器工作站1100、旋转装置1200以及支撑装置1300。保持器工作站1100和支撑装置1300固定于底座1400上，该底座1400固定于设置面。旋转装置1200安装于构成件(导轨)1500，能够以沿着构成件1500相对于保持器工作站1100接近或离开的方式在直线方向上来回移动。构成件1500安装于底座1400的一个侧面，并具有与底座1400大致相同的高度。旋转装置1200配置于保持器工作站1100的第一侧，支撑装置1300配置于保持器工作站1100的第二侧。在基板装卸装置1000中，在由保持器工作站1100悬挂基板保持器1、以及由支撑装置1300从后方侧支承并固定基板保持器1的状态下，利用旋转装置1200装卸基板保持器1的后板400，并对通过旋转装置1200取下的后板400装卸基板S。此外，在不通过支撑装置1300来支承基板保持器1的情况下，可以省略支撑装置1300。
在以下的说明中，有时将保持器工作站1100以及支撑装置1300的旋转装置1200侧称作第一侧或前方侧，并将保持器工作站1100以及支撑装置1300的相反一侧称作第二侧或后方侧。另外，有时将旋转装置1200的保持器工作站1100侧称作第一侧或前方侧，并将旋转装置1200的相反一侧称作第二侧或后方侧。旋转装置1200可采取第一姿势和第二姿势。第一姿势为相对于基板装卸装置1000的设置面大致垂直的姿势。第二姿势为相对于设置面大致水平的姿势。在将基板保持器的后板400设为大致水平的状态下收入基板，以大致垂直的第一姿势将后板400与前板300相互固定。
图17是旋转装置的第二姿势时的立体图。如图17所示，旋转装置1200具备主体1232、旋转机构1240以及支承板部1210。在将旋转装置设为图17的第二姿势时，使旋转装置1200从图16的位置后退至旋转位置。旋转位置为充分远离保持器工作站1100的旋转装置1200的位置，以便在旋转装置1200的支承板部1210的旋转时，支承板部1210与保持器工作站1100不干扰。
而且，使旋转装置1200的支承板部1210从第一姿势(直立姿势)旋转成第二姿势(水平姿势)。使旋转装置1200的电动马达1242驱动，从而使支承板部1210从直立姿势旋转成水平姿势。另外，使旋转装置1200从旋转位置进一步移动至基板交接位置。此外，基板交接位置为适合旋转装置1200从机器手156收取基板S的位置，且为从旋转位置仅前进了规定的距离的位置。
在第二姿势时，由机器手156从基板盒载台25运送来的基板S被安装于基板保持器1。其后，变为第一姿势，基板S与处于保持器工作站1100的前板300组装。其后，基板S被镀敷，在镀敷后，在保持器工作站1100，前板300与后板400分离。其后，从第一姿势变为第二姿势，在第二姿势时，从基板保持器1卸下基板S，并被保持于机器手156，而运送至基板盒载台25。在图18示出了基板安装时的基板装卸装置的侧视图。
本发明的一个实施方式的存储介质为储存有用于使计算机执行能够吸引并保持基板S的表面或背面的机器手156的控制方法的程序的存储介质，其储存有用于使计算机执行以下动作的程序：通过伯努利吸附垫52吸引并保持基板S的表面或背面；以及通过插销66使杠杆64与基板S的侧面接触，杠杆64能够与基板S的侧面接触，来推压基板S，并能够对被吸引的基板S进行定位。
以上，虽然对本发明的实施方式的例子进行了说明，但上述的发明的实施方式是为了使本发明容易理解，而并不非限定本发明。本发明在不脱离其主旨的情况下，能够进行变更、改进，并且本发明当然包括其等效物。另外，在能够解决上述的课题的至少一部分的范围、或在起到效果的至少一部分的范围内，能够任意组合或省略权利要求书和说明书中记载的各构成要素。
附图标记说明
27…基板运送装置；29…基板装卸机构；37…基板保持器运送装置；52…伯努利吸附垫；54…位置决定机构；64…杠杆；66…插销；68…侧面；76…扭簧；78…第一部分；80…第二部分；82…侧面；84…第一部件；86…第二部件；88…限位器；94…圆筒部；96…球收容部；98…球；102…弹簧；106…位置传感器；110…装载/卸载部；114…动作部；116…插销；156…机器手；1000…基板装卸装置；1100…保持器工作站；1200…旋转装置。

Claims (12)

1.一种基板保持装置，其特征在于，
所述基板保持装置具有：
吸引部，该吸引部能够吸引基板的表面或背面来进行保持；
位置决定部，该位置决定部能够与所述基板的侧面接触，来推压所述基板，且能够对被吸引的所述基板进行定位；以及
驱动部，该驱动部能够使所述位置决定部与所述基板的侧面接触，
通过利用所述驱动部使所述位置决定部与所述基板的侧面接触，由此所述位置决定部将所述基板定位。
2.根据权利要求1所述的基板保持装置，其特征在于，
所述驱动部的第一部分能够与所述基板接触，
在通过所述吸引部来吸引所述基板的表面或背面时，所述第一部分与所述基板接触，对所述驱动部施加力，从而所述驱动部能够移动，
通过所述驱动部移动，由此所述驱动部的第二部分能够使所述位置决定部与所述基板的侧面接触，来推压所述基板。
3.根据权利要求2所述的基板保持装置，其特征在于，
所述驱动部为棒形状，所述第一部分为所述棒形状的一个端部，所述第二部分为所述棒形状的另一个端部，
所述位置决定部具有能够与所述第二部分接触的第一部件、和能够与所述基板的侧面接触的第二部件，
若所述驱动部的所述第一部分与所述基板接触，且所述驱动部移动，则所述驱动部的所述第二部分使所述位置决定部的所述第一部件移动，
若所述位置决定部的所述第一部件移动，则所述位置决定部的所述第二部件移动，从而与所述基板的侧面接触。
4.根据权利要求1所述的基板保持装置，其特征在于，
所述驱动部的第二部分经由弹性体，而被安装于所述驱动部。
5.根据权利要求1所述的基板保持装置，其特征在于，
所述驱动部具有：
位置传感器，该位置传感器能够检测所述基板处于规定的位置的情况，并将表示检测到的情况的信号输出；和
动作部，该动作部若接收所述信号，则能够使所述位置决定部与所述基板的侧面接触。
6.根据权利要求5所述的基板保持装置，其特征在于，
所述动作部利用磁力或气体的压力而进行动作。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的基板保持装置，其特征在于，
所述吸引部为伯努利吸引部，该伯努利吸引部对所述基板的表面或背面喷出气体，由此将接收所喷出的所述气体的所述基板的表面或背面吸引。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的基板保持装置，其特征在于，
所述基板为矩形形状。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的基板保持装置，其特征在于，
具有测定传感器，该测定传感器测定所述基板的位置。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的基板保持装置，其特征在于，
能够保持的所述基板为四边形，所述位置决定部与所述基板接触时的接触部处于所述四边形的边上，
所述接触部处于从所述四边形的顶点起，到所述接触部所处在的所述边的长度的1/4以内。
11.一种镀敷装置，其特征在于，
所述镀敷装置具备：
运送装置，该运送装置运送所述基板；
基板装卸装置，该基板装卸装置对用于保持所述基板的基板保持器进行装卸所述基板；以及
镀敷处理部，该镀敷处理部接收在所述基板装卸装置中保持了所述基板的所述基板保持器，并对所述基板实施镀敷处理，
所述运送装置具有权利要求1～10中任一项所记载的基板保持装置，并向所述基板装卸装置运送所述基板或者从所述基板装卸装置运送所述基板。
12.一种存储介质，该存储介质储存了用于使计算机执行能够吸引基板的表面或背面来进行保持的基板保持装置的控制方法的程序，其特征在于，
所述存储介质储存了用于使计算机执行以下动作的程序：
由吸引部吸引基板的表面或背面来进行保持；和
利用驱动部使位置决定部与所述基板的侧面接触，所述位置决定部能够与所述基板的侧面接触，来推压所述基板，并能够对被吸引的所述基板进行定位。
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