JP2003224176A - 基板搬送装置 - Google Patents

基板搬送装置

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JP2003224176A
JP2003224176A JP2002023750A JP2002023750A JP2003224176A JP 2003224176 A JP2003224176 A JP 2003224176A JP 2002023750 A JP2002023750 A JP 2002023750A JP 2002023750 A JP2002023750 A JP 2002023750A JP 2003224176 A JP2003224176 A JP 2003224176A
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JP
Japan
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substrate
transfer device
shuttle
transfer
moving
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JP2002023750A
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English (en)
Inventor
Nobuaki Oki
信昭 大木
Takashi Futamura
孝 二村
Toshiyuki Ueno
俊幸 上野
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Meidensha Corp
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Meidensha Corp
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 アームを有する移動装置を介して移送された
基板を、垂直嵌込み用の移載装置によって立状態で移動
枠に嵌込む搬送装置においては、途中で基板の反転動作
をおこなっているため、基板破損リスクが大きくなって
いる。 【解決手段】 移動装置によって移送された基板を載置
する供給装置を設け、この供給装置に前方が開口したフ
ォーク状の基板載置部を設けると共に、移載装置に吸着
パットを設けたハンドを基板載置部に乗せられた基板底
面より挿入し、基板を吸着するよう構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶やPDPなど
の薄型表示装置に使用される基板の搬送装置に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】液晶やPDPなどの薄型表示装置に使用
される基板は、例えば1m角を越えて厚さ0.5〜3m
m程度の大型で薄厚のガラス基板が使用されている。こ
のガラス基板は、通常各種の成膜やエッチング等を行う
ため、上向きにされる処理面は加工工程時の搬送時、そ
の処理面をハンドリングのために吸着する等、直接触れ
ることが出来ない。ただし、基板処理面のエッジ部分
(周囲端部)には幅5mm程度の非処理部が形成され、
この部分のみは基板に直接触れることが出来る。
【0003】図4は従来の基板搬送装置の構成図を示し
たものである。1はアームを有する移動ロボットで、走
行路に沿って設けられたレール上を走行する。入庫され
たガラス基板は、入庫用トレイ2に収納されているが、
その際、トレイ面と基板間には空隙部が形成されるよう
に載置台が設けられており、基板はその台上に載置され
ている。移動ロボット1は、基板とトレイとの空隙部分
にアームを挿入して基板を裏面から掬い上げ、走行路を
移動して反転機3のシャトル3a又は3bに基板処理面
を上向きに載置する。反転機3は、例えば3aに載置さ
れた基板をエッジ部分を固定してその位置で180゜反
転させ、その間にシャトル3cが3aの下にスライドし
て基板を受け取る仕組みになっている。処理面を上向き
にしていた基板は、この反転によって裏面側が上向きと
なる。3b側の基板も同様にして反転それて基板の裏面
側が上向きとなる。
【0004】移載ロボット4は6軸のロボット構成とな
っており、このロボット4によりシャトル3c又は3d
上の基板を上面より吸着して移載台5のトレイ5a又は
5b上に移載する。移載された基板はシャトルコンベア
等の技術と組み合わせることにより、5c又は5dに移
送される。6は垂直嵌込み用移載ロボットで、このロボ
ット6は、移載台5上の5c又は5dに載置された基板
を吸盤にて吸着しながら回転し、その基板を90゜立て
て移動枠7に順次挿入する。移動枠7はコンベア又はシ
ャトル上に設けられており、基板は立てた状態のまま矢
印で示すように次工程であるスパッタ装置に移送され
る。スパッタ加工後は、前述とは逆ルートで基板は移送
され、移動ロボット1を介して出庫される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、ガラス
基板の処理面は直接接触出来ないという条件のもとで、
しかも、その基板は立てた状態でスパッタ装置に移送す
ることを要するため、移動ロボット1と移載ロボット
4、および垂直嵌込み用の移載ロボット6の3台を必要
としている。このため、設備コストがかかると共に、設
置面積が大きくなっている。また、反転機3により反転
された基板は、非処理部であるエッジ部分のみによって
トレイ等の上に支持されているので、前述したような大
型,薄厚のガラス基板を上面から吸着しようとすると、
基板が大きく撓んで負圧が逃げてしまい、吸着不良が発
生する惧れを有している。また、吸着面を上向けるため
に反転機を設け、この反転機による反転動作を行ってい
ることによりガラス基板を損傷するリスクを負っている
等の問題を有している。
【0006】本発明が目的とするところは、かかる問題
点を除去した基板搬送装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の第1は、アーム
を有する移動装置を介して移送された基板を、垂直嵌込
み用の移載装置によって縦状態で移動枠に嵌込む搬送装
置において、前記移動装置によって移送された基板を載
置する供給装置を設け、この供給装置には前方が開口し
たフォーク状の基板載置部を設けると共に、前記移載装
置のハンドに吸着パットを設け、このハンドを前記基板
載置部に乗せられた基板底面より挿入し、基板を吸着把
持した後に前記移動枠に嵌込むよう構成したことを特徴
としたものである。
【0008】本発明の第2は、前記移載装置のハンド
は、前記基板載置部を貫通するための切り欠きが設けら
れたことを特徴としたものである。
【0009】本発明の第3は、前記供給装置の基板載置
部は、移動可能としたシャトル構造であることを特徴と
したものである。
【0010】本発明の第4は、前記シャトルは、上下2
段に設けられ、各シャトルは交互に前後進動作を可能に
設けたことを特徴としたものである。
【0011】本発明の第5は、前記移動装置は、昇降機
能付きであることを特徴としたものである。
【0012】本発明の第6は、前記移動装置は、ダブル
アーム構成であることを特徴としたものである。
【0013】本発明の第7は、前記移載装置は、6軸構
成のロボットであることを特徴としたものである。
【0014】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施形態を示す
構成図である。10は移動装置(移動ロボット)で、こ
の移動ロボット10は走行路に沿って設けられたレール
11上を移動するが、先端にフォーク状のハンド12、
13を有したアーム14、15を備えたダブルアーム構
造となっている。なお、この移動ロボット10は、後述
する供給装置が2段構造の場合には昇降機能を有した構
造とされる。16は各ハンドに設けられた吸着パット、
20は基板載置部を有する供給装置で、ここでは基板載
置部として2個のシャトル21,22を2段構造で構成
し、垂直嵌込み用の移載装置(移載ロボット)30の前
方左右に対に設けられている。各シャトル21,22
は、基板50を支える支え部材21a〜21c,22a
〜22cを備え、各支え部材は移載ロボット30側を開
口したフォーク状に配設されいる。
【0015】基板載置部を構成する支え部材21a〜2
1c,22a〜22cのうち、それぞれ左右に位置する
21a,21bと22a,22bは、基板を載置すると
きの位置決めの役割を果たす。また、供給装置20にお
ける上段,下段の各シャトルは、上下が交互に前進(移
載ロボット側),後進を繰り返えす。なお、基板載置部
は1個でもよいことは勿論で、その場合における供給装
置としてはフォーク状に形成された基板載置部が固定状
態若しくは可動状態に配置される。
【0016】移載ロボット30はクリーン対応で6軸の
ロボットよりなり、そのハンド31は、図2(a)で示
すようにシャトル21(又は22)の底部より差し込ま
れて基板50の裏面側に吸着する。そのため、ハンド3
1は図3(a)で示すようにシャトル21(又は22)
の支え部材21cを貫通するための切り欠き32と複数
の吸着パット33及び空気抜き用の孔34を有してい
る。吸着パット33は、同図(b)で示すように非吸着
時にはパット部分は平面よりやや突出しており、基板吸
着時には(c)図で示すように後退した状態となる。3
5は支柱である。
【0017】40は移送装置で、コンベア又はシャトル
上に移送枠41が取り付けられ、立状態で嵌込まれた基
板を図示省略したスパッタ装置等に移送する。
【0018】以上のように構成された本発明において、
その動作を説明する。移動ロボット10は、そのハンド
12を入庫用カセットに載置された基板の底面より差し
込んで基板を吸着把持し、供給装置20のシャトル21
(又は22)の支え部材21a〜21c(又は22a〜
22c)上に載置する。このとき、移動ロボット10の
アームを、2段構造となっているシャトルの位置に適合
させるために昇降機能を作動させながら基板を入庫カセ
ットから供給装置20に移送するが、ロボットはダブル
アーム構成となっていることにより、使い分けることに
よりより有効に移送できる。
【0019】移載ロボット30は、ハンド31をシャト
ル上に乗せられた基板50の底面より差し込み、自重に
より撓もうとする基板状態を修正する形で底面より押し
上げつつ吸着パット33を負圧状態とすることにより基
板50を吸着して掬い上げ、アームを回動しながら水平
状態の基板を略90゜の如き垂直又は数十度の角度変位
を行なった縦状態とし、移動枠41にその基板を縦状態
のまま差し込む。移送装置40は矢印で示す方向に順次
移動して図示省略したスパッタ装置等に供給される。
【0020】供給装置20は、シャトル21上の基板が
ロボット30によって掬いあげられると、シャトル21
は後退して代わりのシャトル22が基板を載置した状態
で前方に出てくる。シャトル21,22は交互に前進,
後退を繰り返すが、1個のシャトルでもよいが、移載ロ
ボット30の動作サイクルが速いことにより待ち時間を
無くし、そのスピードに追従させるためには2個として
生産性を高める方が有利となる。
【0021】一方、スパッタ装置等における工程が終了
したものは、移送装置40によって再度、移載ロボット
30近辺にまで移送される。ロボット30は、移動枠4
1に立状態となっている基板を再度吸着把持し、供給装
置の前方に位置している例えばシャトル21’のガイド
上に載置する。このとき、吸着された基板は、移動枠4
1に差し込むときの動作とは反対に、縦状態から水平方
向となるようにアーム及びハンドを90゜回動させてシ
ャトル上に載置される。基板の乗せられたシャトル2
1’は後退し、代わりに空状態のシャトル22’が前方
に出てくる。すなわち、移載ロボット30は、移動枠へ
の基板の取付けと取り外しを行っている。基板の載置さ
れたシャトル21’が後退すると、移動ロボット10
は、そのハンド12又は13を基板下部から差し込んで
基板を掬い上げ、出庫カセットに移載する。
【0022】上記の動作は、シーケンス的にか若しくは
センサーなどを活用してランダムに自動的に行われる。
【0023】なお、基板の入庫及び出庫方法としては、
コンベア等による枚葉方法とカセットによるバッチ方法
とがあり、このカセット方法の場合にはカセット中に複
数枚の基板が挿入されているが、この方法においても本
発明が実施できることは勿論である。また、本実施例
は、縦型のスパッタ装置等を対象としているために基板
を立てた状態で移送することについて記載したが、必ず
しも直立又はそれに近い状態で基板移送をする必要はな
く、ある程度の傾斜を有して移送するような搬送装置に
おいても好適である。
【0024】
【発明の効果】以上のとおり本発明によれば、従来のよ
うな反転動作がなくなったことにより、反転機や反転用
の移載ロボットが不要になって設置面積が縮小され、コ
ストも低減されるものである。また、基板移載のための
吸着が全て基板下面より、しかも基板下面の任意の箇所
でトレイ上に支持できるので、基板の撓みによる影響が
少なくなって安定した吸着動作が可能なる。更には、ガ
ラス基板の反転動作を無くしたことにより、破損リスク
が大幅に減少するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態を示す構成図で、(a)は平
面図、(b)は部分側面図。
【図2】本発明の説明図で、(a)は供給装置の平面
図、(b)は供給装置の側面図、(c)は供給装置の正
面図。
【図3】本発明の説明図で、(a)は移載ロボットのハ
ンドの平面図、(b)は吸着パットの非吸着時の状態
図、(c)は吸着パットの吸着時の状態図。
【図4】従来の基板搬送装置の構成図。
【符号の説明】
10…移動装置 20…供給装置 21,22…基板載置部(シャトル) 30…移載装置 31…ハンド 32…切り欠き 33…吸着パット 40…移送装置 41…移動枠 50…ガラス基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上野 俊幸 東京都品川区大崎2丁目1番17号 株式会 社明電舎内 Fターム(参考) 5F031 CA05 DA01 FA02 FA07 FA11 FA15 FA19 GA08 GA43 GA45 GA47 GA48 GA49 GA50 KA02 KA12 MA29

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アームを有する移動装置を介して移送さ
    れた基板を、垂直嵌込み用の移載装置によって縦状態で
    移動枠に嵌込む搬送装置において、前記移動装置によっ
    て移送された基板を載置する供給装置を設け、この供給
    装置には前方が開口したフォーク状の基板載置部を設け
    ると共に、前記移載装置のハンドに吸着パットを設け、
    このハンドを前記基板載置部に乗せられた基板底面より
    挿入し、基板を吸着把持した後に前記移動枠に嵌込むよ
    う構成したことを特徴とした基板搬送装置。
  2. 【請求項2】 前記移載装置のハンドは、前記基板載置
    部を貫通するための切り欠きが設けられたことを特徴と
    した請求項1記載の基板搬送装置。
  3. 【請求項3】 前記供給装置の基板載置部は、移動可能
    としたシャトル構造であることを特徴とした請求項1又
    は2記載の基板搬送装置。
  4. 【請求項4】 前記シャトルは、上下2段に設けられ、
    各シャトルは交互に前後進動作を可能に設けたことを特
    徴とした請求項1乃至3記載の基板搬送装置。
  5. 【請求項5】 前記移動装置は、昇降機能付きであるこ
    とを特徴とした請求項1乃至4記載の基板搬送装置。
  6. 【請求項6】 前記移動装置は、ダブルアーム構成であ
    ることを特徴とした請求項1乃至5記載の基板搬送装
    置。
  7. 【請求項7】 前記移載装置は、6軸構成のロボットで
    あることを特徴とした請求項1乃至6記載の基板搬送装
    置。
JP2002023750A 2002-01-31 2002-01-31 基板搬送装置 Withdrawn JP2003224176A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050038134A (ko) * 2003-10-21 2005-04-27 삼성전자주식회사 기판 스토킹 시스템

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