WO2016052632A1 - 試料移載システム及び太陽電池の製造方法 - Google Patents

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WO2016052632A1
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sample
substrate
holding device
solar cell
sample holding
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稔 宮本
豊 柳原
牧田　秀行
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株式会社カネカ
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Definitions

  • the present invention relates to a sample transfer system for transferring a sample such as a substrate from one apparatus or instrument to another apparatus or instrument, and in particular, a sample transfer system provided with a sample holding apparatus utilizing the Bernoulli effect. It is about. Moreover, this invention relates to the manufacturing method of a solar cell.
  • Known sample holding devices include a type that is physically sandwiched by a magic hand, a magnetic chuck that uses magnetic force, a vacuum pad that uses vacuum, and a Bernoulli chuck that uses the Bernoulli effect (Patent Document 1).
  • the Bernoulli chuck is suitable for holding and lifting a thin and smooth sample such as a sheet or a substrate.
  • the Bernoulli chuck theoretically can hold the sample in a non-contact manner, and therefore has no adverse effects such as the adhesion of an oil film to the surface of the sample, the adhesion of dirt, and unevenness changes. For this reason, the sample held by the Bernoulli chuck is less damaged by holding, and is suitably used when there are processes that affect the appearance and quality of the product, such as CVD, sputtering, printing, and plating.
  • the Bernoulli chuck is suitable for holding and lifting a thin and smooth sample such as a sheet or a substrate.
  • the Bernoulli chuck theoretically can hold the
  • the present applicant has newly disclosed a method for manufacturing a solar cell (Patent Document 2).
  • the solar cell manufacturing method disclosed in Patent Document 2 is a technique of providing an amorphous semiconductor layer on a crystalline semiconductor substrate by a PECVD apparatus or the like, for example, and is a method using a vertical vacuum processing apparatus.
  • a plurality of crystalline semiconductor substrates are arranged on a substrate holder (sample mounting member).
  • the substrate holder is provided with a large number of sample support members.
  • the substrate holder is initially installed in a horizontal position, and in this state, a plurality of crystalline semiconductor substrates are arranged on the substrate holder. In this state, gravity is applied from the front surface side to the back surface of the crystalline semiconductor substrate. Therefore, the crystalline semiconductor substrate is held on the surface of the substrate holder and the posture is stable.
  • the posture of the substrate holder is changed from a horizontal posture to a vertical posture.
  • the direction of gravity changes so as to be applied from one side of the substrate to the other side, and the sample support member comes into contact with the lower side.
  • the sample support member supports or grips the lower side of the crystalline semiconductor substrate, thereby preventing the crystalline semiconductor substrate from dropping.
  • the crystalline semiconductor substrate is in a tilted posture as shown in FIGS. 19 and 20.
  • the Bernoulli chuck has a disadvantage that the attracting force is inferior to that of a vacuum pad or the like, and the holding force in the surface direction is particularly weak. Therefore, the Bernoulli chuck has a problem that the held sample easily moves in the surface direction.
  • the Bernoulli chuck has a sample holding surface facing the sample to be held, and a negative pressure is generated by flowing a gas between the sample holding surface and the sample, and the sample is held by the difference from the atmospheric pressure. Adsorb to the side.
  • the Bernoulli chuck requires an air flow between the sample holding surface and the sample, and there must be a space for air to pass between the sample holding surface and the sample. I can't push it.
  • the sample when holding a sample such as a crystalline semiconductor substrate with a Bernoulli chuck, the sample may move in the surface direction during holding, and the positional accuracy when removing the sample from a sample mounting member such as a substrate holder is deteriorated, Handling accuracy cannot be increased, leading to a decrease in productivity of solar cells.
  • the crystalline semiconductor substrate assumes an inclined posture when the posture of the substrate holder is changed from a horizontal posture to a vertical posture. That is, the crystalline semiconductor substrate moves from the initial position and changes its posture. Furthermore, the lower side of the crystalline semiconductor substrate is gripped.
  • the Bernoulli chuck posture rotational posture in the plane direction
  • the sample posture may not match, and suction may fail.
  • the sample may be caught and damaged.
  • This problem is particularly noticeable when a crystalline silicon substrate is used as a sample.
  • the present invention has an object to solve the above-described problem, and it is possible to prevent the sample from moving in the plane direction during transfer and to correct the posture of the sample. It is an object of the present invention to provide a sample transfer system that can reduce suction failure and eliminate breakage during suction.
  • An aspect for solving the above-described problem is a sample having a sample mounting member for mounting a sample, and a sample moving device that lifts the sample and moves the sample between the sample mounting member and another location.
  • the sample moving device has a sample holding surface facing the sample to be lifted, and a negative pressure is generated by flowing a gas between the sample holding surface and the sample, and the negative pressure causes the sample to move.
  • a sample holding device that sucks the sample toward the sample holding surface and holds the sample in a position close to the sample holding surface.
  • the sample holding device includes a contact member that makes contact with a part of the sample, and a contact member that contacts the sample holding surface.
  • a moving mechanism for moving the sample in a direction along the direction, and the sample mounting member has a sample mounting planned region for mounting a sample, and a concave portion is provided at or near a side of the sample mounting planned region.
  • the sample holding device A part of the contact member of the sample holding device enters the recess when the sample mounting member is brought close to the sample mounting planned region, and a part of the contact member is moved in the recess by operating the moving mechanism.
  • a sample transfer system characterized by moving.
  • the above-described recess is partially depressed, for example, like a long hole, but it may be a ring surrounding the periphery of the sample placement planned area.
  • the “recessed portion” includes a region in which the sample placement planned region protrudes and the periphery is relatively recessed.
  • the sample holding device employed in this embodiment is a kind of Bernoulli chuck and can hold a sample in a non-contact manner. Further, the sample holding device employed in this aspect has a contact member that makes contact with a part of the sample. Therefore, it is possible to prevent the sample from moving in the plane direction during transfer.
  • the sample holding device employed in this aspect includes a moving mechanism that moves the contact member in a direction along the sample holding surface. Therefore, before the sample placed on the sample placing member is sucked, the contact member can be brought into contact with the sample, and the contact member can be moved to correct the posture of the sample.
  • adopted by this aspect the recessed part is provided in the side part of the sample mounting plan area
  • a part of the contact member of the sample holding device enters the concave portion when the sample holding device is brought close to the sample mounting scheduled region of the sample mounting member. Therefore, the sample holding surface of the sample holding device can be brought closer to the sample. Therefore, the interval between the sample and the sample holding device is optimized, and negative pressure can be generated by flowing air between the two. That is, the Bernoulli chuck causes the sample holding surface to be close to the surface of the sample, generates an air flow in a space between the two, generates a negative pressure, and uses the negative pressure to lift the sample. Therefore, in the Bernoulli chuck, it is necessary to face the sample holding surface close to the sample at a distance of about several millimeters.
  • the contact member of the sample holding device employed in this embodiment needs to be brought into contact with the sample, there is a portion that hangs down in a direction perpendicular to the sample holding surface. Therefore, when the sample holding surface is brought close to the sample, the tip of the contact member hits the sample mounting member, and the sample holding surface cannot be brought close to the sample. Therefore, in this aspect, a concave portion is provided at or near the side of the sample placement planned region, and the contact member of the sample holding device is in a state where the sample holding device is brought close to the sample placement planned region of the sample placement member. Part of the material entered the recess. In addition, a part of the contact member can be moved in the recess by operating the moving mechanism. Therefore, according to this aspect, the sample holding surface can be brought close to and opposed to the sample. In addition, the contact member can be moved in this state to change the posture of the sample.
  • the contact holding member has two or more contact members, the sample holding surface is polygonal, and the contact members are provided on at least two different peripheral portions.
  • the contact members are provided on four sides.
  • the sample moving device includes a plurality of sample holding devices, and there is a contact member belonging to the adjacent sample holding device at a position opposed to the adjacent sample holding device, and the adjacent sample holding device provided at the position facing the adjacent sample holding device. It is desirable that the contact members belonging to the above are in a mutually misaligned positional relationship.
  • the contact members belonging to the adjacent sample holding devices provided at positions facing the adjacent sample holding devices are in a mutually different positional relationship.
  • the “positional relationship of the difference” means that the contact members belonging to the adjacent sample holding devices are not aligned on a straight line. Therefore, the interval between the sample holding devices can be shortened, and the size of the device can be reduced.
  • the sample placement member has a plurality of sample placement planned areas, each of which has a recess corresponding to the sample placement schedule area, and a recess corresponding to an adjacent sample placement schedule area, wherein the recess at the opposite position is It is desirable that they are in a positional relationship that is different from each other.
  • sample transfer system of this aspect a large number of samples can be mounted on the sample mounting member.
  • the contact member is a pin and the recess is a long hole.
  • the sample mounting member is plate-shaped, and is placed in a horizontal posture, placed in a horizontal posture, then changed to a vertical posture, and then returned to the horizontal posture.
  • a sample support member is provided in the vicinity thereof, and a part of the sample abuts against the sample support member and is prevented from dropping when the sample mounting member is in a vertical posture.
  • the sample support member be capable of preventing movement of the sample in the surface direction of the sample placement planned region and movement in a direction away from the sample placement planned region.
  • the sample may be an in-process product of a solar cell provided with a semiconductor substrate or a semiconductor layer in part.
  • semiconductor substrate or work-in-progress of solar cell provided with a semiconductor layer in part means a silicon wafer or other semiconductor substrate alone, a silicon wafer or other semiconductor substrate as a work-in-process of solar cell, or a semiconductor substrate. It includes a substrate in which some layers are laminated, a substrate in which any layer is laminated on a semiconductor substrate and is a work in progress of a solar cell, and a substrate in which a semiconductor layer is provided on glass or the like and is a work in progress of a solar cell. '' is there. In particular, the silicon wafer (crystalline silicon substrate) is easily damaged.
  • a thin crystalline silicon substrate having a thickness of about 50 to 150 ⁇ m has come to be used.
  • a crystalline silicon substrate having such a thickness is used, bending is caused.
  • the Bernoulli chuck of this embodiment is preferably used because it is easy and more easily damaged.
  • the sample may be a crystalline silicon substrate or an in-process product of a solar cell mainly composed of a crystalline silicon substrate.
  • heterojunction solar cells As solar cells using crystalline silicon, there are crystalline solar cells (diffusion type) and heterojunction solar cells. Since heterojunction solar cells form a silicon thin film layer, they are more sensitive to impacts and the like. It is more preferable to use this embodiment. That is, in a solar cell provided with a crystalline silicon substrate having a heterojunction and produced by a low-temperature process that does not exceed 200 degrees Celsius, the damage mitigating effect in the heating process cannot be expected so much. As described above, since the heterojunction solar cell has a problem that damage at the time of being held by the Bernoulli chuck tends to remain, it is more preferable to use this embodiment.
  • a substrate holding unit that holds a sample by a sample holding device of the sample mounting system described above, using the in-process solar cell substrate as a work in progress of the solar cell as a sample. It is desirable to have a process.
  • the performance of the solar cell panel is improved and the yield is improved.
  • the in-process solar cell substrate may be a crystalline silicon substrate or an in-process solar cell substrate mainly composed of a crystalline silicon substrate.
  • the solar cell manufacturing method described above includes a substrate lifting step of holding and lifting the sample placed on the sample placing member by the sample holding device, and in the substrate lifting step, the sample holding device of the sample moving device is It is desirable that the posture of the substrate is corrected by moving the moving mechanism close to the substrate.
  • the sample can be sucked up by correcting the posture of the sample, there are few suction failures and breakage during suction is eliminated. Moreover, according to this aspect, the sample can be replaced with the correct posture on the apparatus or instrument in the next process.
  • the sample transfer system of the present invention has an effect of preventing the sample from moving in the plane direction during transfer.
  • the sample transfer system of the present invention can correct the posture of the sample, reduce the failure of suction, and eliminate damage during suction.
  • the yield of a solar cell improves.
  • FIG. 1 is an overall perspective view of a sample transfer system according to an embodiment of the present invention. It is a perspective view of the principal part of the sample transfer system of FIG. It is a perspective view of the sample holding device employ
  • FIG. 6 is a plan view of one sample placement planned region of a substrate holder and a recess and a sample support member corresponding to the sample placement planned region. It is a top view which shows the state which installed the board
  • FIG. 5 is an enlarged plan view of the substrate holder of FIG. 4.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state when the substrate on the substrate holder is held and lifted by the sample holding device, and shows a stage following FIG. 9. It is sectional drawing which shows the state at the time of hold
  • FIG. 10 It is sectional drawing of a solar cell. It is explanatory drawing of each manufacturing process at the time of manufacturing the solar cell of FIG. 16, (a) is sectional drawing after forming each silicon layer, (b) is sectional after forming each transparent electrode layer. It is a figure, (c) is sectional drawing after forming a base electrode layer. It is a top view of the recessed part and positioning member corresponding to one sample mounting plan area
  • region. 10 is a plan view of a substrate plate disclosed in Patent Document 2.
  • FIG. 10 is a partial cross-sectional perspective view of a substrate plate disclosed in Patent Document 2.
  • the sample transfer system 1 includes a carry-in conveyor 2, a substrate holder (sample mounting member) 3, and a sample moving device 5.
  • a substrate an in-process solar cell substrate 10 (hereinafter simply referred to as a substrate), which is a sample conveyed by the carry-in conveyor 2, is moved by the sample moving device 5 and placed on the substrate holder 3.
  • the system further removes the substrate 10 from the substrate holder 3 and transfers it to another apparatus.
  • description will be made sequentially.
  • the carry-in conveyor 2 As the carry-in conveyor 2, a walking beam conveyor or the like is known.
  • the carry-in conveyor 2 is capable of placing the substrate 10 and tact-feeding it.
  • the sample moving device 5 includes a holding device group 21 and a traveling / lifting device 22 as shown in FIG.
  • the holding device group 21 is configured by connecting sample holding devices 20 described later in five stations.
  • the traveling / elevating device 22 is a device that holds the holding device group 21 and moves it up and down.
  • the traveling / lifting device 22 includes four traveling rails 23a, b, c. d, and travel rails 23a, b, c.
  • the elevating guides 25a and 25b are attached to d
  • the holding device group 21 is attached to the elevating guides 25a and 25b.
  • the traveling / elevating device 22 is configured so that the elevating guides 25a, 25b are moved to the traveling rails 23a, b, c. It can be linearly moved along d.
  • the traveling / elevating device 22 can move the holding device group 21 up and down by a lifting motor (not shown).
  • Each sample holding device 20 constituting the holding device group 21 is a Bernoulli chuck. As shown in FIGS. 2 and 3, the main body 30 and contact pins (contact members) 31, 32, 33, 34, 35, 36 are used. And moving mechanisms 41, 42, 43, 44 that linearly move the contact pins in the direction along the sample holding surface 47.
  • the main body 30 is a substantially square plate, and an air introduction tube 46 is connected to the center. Like the known Bernoulli chuck, the air introduction pipe 46 communicates from the upper side to the lower side as shown in FIGS.
  • the lower surface side of the main body 30 in the drawing is a flat surface and functions as the sample holding surface 47.
  • the area of the sample holding surface 47 is slightly smaller than the area of the substrate 10 as a sample.
  • the substrate 10 is an in-process solar cell substrate and a semiconductor substrate.
  • the substrate 10 has a thickness of 50 ⁇ m to 200 ⁇ m and bends when receiving an external force. When one or both of the substrates 10 have a texture, the above-described thickness is measured with reference to the texture tip.
  • each of the contact pins 31, 32, 33, 34, 35, and 36 is a pin having a circular cross-sectional shape, is on each side of the main body 30, and is orthogonal to the plane of the main body 30. Facing.
  • the lower end sides of the contact pins 31, 32, 33, 34, 35, 36 are lower than the sample holding surface 47. That is, the contact pins 31, 32, 33, 34, 35, 36 are provided on the outer periphery of the sample holding surface 47 and in a direction perpendicular to the sample holding surface 47.
  • the traveling direction of the traveling / lifting device 22 is defined as the Y axis
  • the direction orthogonal thereto is defined as the X axis.
  • each side of the main body 30 is divided into an X direction front side (hereinafter referred to as XF side), an X direction rear side (hereinafter referred to as XR side), a Y direction front side (hereinafter referred to as YF side), and an F direction rear side (hereinafter referred to as FR side).
  • XF side X direction front side
  • XR side X direction rear side
  • YF side Y direction front side
  • FR side F direction rear side
  • contact pins 31 and 34 are provided on the X direction side (XF side and XR side) of the main body 30 as shown in FIG. That is, the contact pin 31 is provided on the XF side of the main body 30, and the contact pin 34 is provided on the XR side of the main body 30.
  • two contact pins 32, 33, 35, and 36 are provided on the Y direction side (YF side, YR side) of the main body 30 respectively. That is, contact pins 32 and 33 are provided on the YR side of the main body 30, and contact pins 35 and 36 are provided on the YF side of the main body 30.
  • Each of the contact pins 31, 32, 33, 34, 35, 36 provided on each side is supported by a pin holder and is suspended downward from the outside of each side of the main body 30. That is, the contact pin 31 disposed on the XF side of the main body 30 is supported by the pin holder xf and is suspended downward from the outside of the XF side of the main body 30.
  • the contact pin 34 disposed on the XR side of the main body 30 is supported by the pin holder xr and is suspended downward from the outside of the XR side of the main body 30.
  • the contact pin 31 arranged on the XF side and the contact pin 34 arranged on the XR side are at positions shifted in the Y-axis direction in the drawing. That is, the X-axis direction line XFx passing through the contact pin 31 arranged on the XF side and the X-axis direction line XRx passing through the contact pin 34 arranged on the XR side do not overlap.
  • the contact pins 32 and 33 arranged on the YR side of the main body 30 are supported by a common pin holder yr, and are suspended downward from the outside of the YR side of the main body 30.
  • the contact pins 35 and 36 arranged on the YF side of the main body 30 are supported by a common pin holder yf and are suspended downward from the outside of the YF side of the main body 30.
  • the contact pins 32 and 33 arranged on the YR side and the contact pins 35 and 36 arranged on the YF side are at positions shifted in the X-axis direction in the drawing. That is, the Y-axis direction lines YRya and YRyb passing through the contact pins 32 and 33 arranged on the YR side do not overlap with the Y-axis direction lines YFya and YFyb passing through the contact pins 35 and 36 arranged on the YF side.
  • Each pin holder xf, yr, xr, yf is moved linearly by moving mechanisms 41, 42, 43, 44.
  • the moving mechanisms 41, 42, 43, 44 are constituted by linear guides 80, 81, 82, 83, an air cylinder (drive actuator) (not shown) and a link mechanism (not shown).
  • the pin holders xf, yr, xr, yf are supported by the linear guides 80, 81, 82, 83, respectively.
  • a link mechanism (not shown) is engaged with each pin holder xf, yr, xr, yf.
  • each pin holder xf, yr, xr, yf moves in a direction orthogonal to each side (XF side, XR side, YF side, YR side) of the main body 30 by operating an air cylinder (not shown). To do. That is, by operating a drive mechanism (not shown), the contact pins 31, 32, 33, 34, 35, and 36 provided on each side (XF side, XR side, YF side, YR side) of the main body 30 are set to the sample. It moves in the direction along the holding surface 47 and orthogonal to each side (XF side, XR side, YF side, YR side).
  • each contact pin 31, 32, 33, 34, 35, 36 moves in a direction approaching / separating from each side (XF side, XR side, YF side, YR side). If the sample holding surface 47 is horizontal, the contact pins 31, 32, 33, 34, 35, and 36 move horizontally and linearly.
  • the pin holders xf, yr, xr, yf provided on the opposite sides are interlocked. If the pin holder xf on the XF side moves in the direction close to the XF side of the main body 30, the pin holder xr on the opposite XR also moves in the direction close to the XR side of the main body 30. If the pin holder xf on the XF side moves in a direction away from the XF side of the main body 30, the pin holder xr on the opposite XR also moves in a direction away from the XR side of the main body 30.
  • the contact pin 34 on the opposite XR also moves in a direction close to the XR side of the main body 30. If the contact pin 31 on the XF side moves in a direction away from the XF side of the main body 30, the contact pin 34 on the opposite XR also moves in a direction away from the XR side of the main body 30.
  • the pin holder yr on the YR side moves in the direction away from the YR side of the main body 30 and moves the contact pins 32 and 33 on the YR side in the direction away from the YR side, the pin holder yf in the opposite YF Also, the contact pins 35 and 36 are moved in the direction away from the YF side by moving in the direction away from the YF side of the main body 30.
  • the holding device group 21 is configured by connecting the sample holding devices 20 in five stations.
  • the sample holding device 20 is arranged in series in the X-axis direction. Therefore, the XF side of each sample holding device 20 and the XR side of the sample holding device 20 adjacent in the X-axis direction face each other.
  • the contact pins 31 and 34 belonging to the adjacent sample holding devices 20 provided at the positions opposed to the adjacent sample holding devices 20 are in a mutually different positional relationship. It has become.
  • the contact pin 31 arranged on the XF side of each sample holding device 20 and the contact pin 34 arranged on the XR side are in a position shifted in the Y-axis direction of the drawing, and each sample holding device 20 is connected in series. Therefore, the contact pins 31 and 34 belonging to the adjacent sample holding device 20 provided at the position opposed to the adjacent sample holding device 20 are also shifted.
  • XRx does not overlap.
  • the contact pins 31 and 34 provided on the XF side and the XR side of the sample holding device 20 are moved to positions farthest from the XF side and the XR side, The distance between the YF side and the YR side of the adjacent sample holding device 20 is closer than the distance between the XR side and the contact pins 31 and 34.
  • the contact pins 31 and 34 belonging to the adjacent sample holding device 20 provided at the position opposed to the adjacent sample holding device 20 are in a mutually misaligned positional relationship, the XF side and the XR side of the sample holding device 20 In the state where the contact pins 31 and 34 provided on the most moved to the positions farthest from the respective XF side and XR side, the contact pins 31 and 34 are in a state of crossing and do not collide.
  • the substrate holder 3 is a member for installing the substrate 10 in the CVD apparatus, and is vertically placed in the same manner as the substrate holder disclosed in Patent Document 2.
  • the substrate holder 3 is a substantially square metal plate, graphite (graphite), or the like.
  • the substrates 10 can be installed in five rows and four rows. That is, 25 substrates 10 can be placed side by side like a grid.
  • a sample placement scheduled area 50 on which the substrate 10 is placed is determined.
  • the sample placement scheduled areas 50 in five rows in the vertical and horizontal directions as shown in FIG. It can be said that the sample placement scheduled region 50 is a portion where the sample holding surface 47 of the sample holding device 20 faces when the substrate 10 is detached from the substrate holder 3. Since the sample placement scheduled area 50 is a portion where the sample holding surface 47 of the sample holding device 20 faces, it is virtually rectangular. That is, when the substrate 10 is installed, there are sides where the sides of the substrate 10 match. Since the sides on which the sides of the substrate 10 are matched are portions where the sides of the sample holding surface 47 of the sample holding device 20 face each other (strictly, they are slightly shifted to the outside).
  • elongate concave portions 51, 52, 53, 54, 55, and 56 are provided on the side portions of the respective sample placement scheduled regions 50.
  • the elongated hole-shaped concave portions 51, 52, 53, 54, 55, 56 are located at positions corresponding to the contact pins 31, 32, 33, 34, 35, 36 of the sample holding device 20 described above.
  • a recess 51 is provided on the XF corresponding side corresponding to the contact pin 31 provided on the XF side of the sample holding device 20.
  • a recess 52 is provided on the YR side corresponding side.
  • a recess 53 is provided on the YR side corresponding side.
  • a recess 54 is provided on the XR corresponding side.
  • a recess 55 is provided on the YF side corresponding side.
  • a recess 56 is provided on the YR side corresponding side.
  • the lengths and directions of the long holes of the recesses 51, 52, 53, 54, 55, and 56 are the lengths including the margins of movement of the contact pins 31, 32, 33, 34, 35, and 36 of the sample holding device 20. And direction. That is, the long holes of the respective recesses 51, 52, 53, 54, 55, and 56 extend in a direction orthogonal to the XF corresponding side, the XR corresponding side, the YF corresponding side, and the YR corresponding side. Further, the length is longer than the moving distance of the contact pins 31, 32, 33, 34, 35, 36, and the width of the elongated hole is larger than the diameter of the contact pins 31, 32, 33, 34, 35, 36. wide.
  • the sample placement scheduled areas 50 are arranged vertically and horizontally like a grid as described above.
  • the XR corresponding side of the sample holding device 20 adjacent to the XF corresponding side faces in the X direction.
  • the concave portions 51 and 54 at the opposite positions in the X direction are in a mutually different positional relationship.
  • the concave portion 51 arranged on the XF corresponding side of the sample placement planned area 50 and the concave portion 54 arranged on the XR corresponding side are in a position shifted in the Y-axis direction of the drawing, and the sample mounting planned area 50 is Since they are arranged in series, the concave portions 51 and 54 belonging to the adjacent sample placement planned area 50 provided at the position opposite to the adjacent sample placement planned area 50 are also shifted. Further, the position of the long hole (recessed portion 51, 54) farthest from its own XF-corresponding side is the distance from the XR-corresponding side of the adjacent sample placement scheduled region 50 rather than the distance from its own XF-corresponding side. Close positional relationship.
  • the concave portions 51 and 54 belonging to the adjacent sample holding device 20 provided at the position opposed to the sample mounting scheduled region 50 adjacent in the X direction are in a mutually misaligned positional relationship, the concave portions 51 and 54 are in a crossing relationship. Will not be connected.
  • the concave portions 52, 53, 55, and 56 belonging to the sample placement scheduled region 50 are also shifted positions.
  • the recesses 52, 53, 55, and 56 belonging to the adjacent sample holding device 20 provided at a position opposite to the sample placement scheduled region 50 adjacent in the Y direction are in a mutually offset positional relationship, adjacent to the recess 52.
  • the concave portion 56 of the planned sample placement area 50 and the concave portion 55 of the planned specimen placement area 50 adjacent to the concave portion 53 are in a misplaced state and are not connected.
  • sample support members 60, 61, and 62 are provided in the vicinity of each sample placement planned area 50.
  • the two sample support members 61, 62 are in the vicinity of the XR corresponding side.
  • one sample support member 61 is located at a position away from the XR corresponding side in the X direction.
  • the remaining sample support member 60 is in the vicinity of the YR-corresponding side and at a position away from the YR-corresponding side.
  • the sample support member 60 is a flat head screw as shown in FIG.
  • the head 70 of the sample support member 60 is tapered on the back side. Therefore, the tip portion (head portion 70) of the sample support member 60 has a larger cross-sectional area than the other portion (shaft portion 71), and the tip portion (head portion 70) is cut off as the distance from the main body portion of the substrate holder 3 increases. The area is large.
  • the sample transfer system 1 of the present embodiment moves the substrate 10 conveyed by the carry-in conveyor 2 by the sample moving device 5 and replaces it on the substrate holder (sample mounting member) 3.
  • the substrate 10 is removed from the substrate holder 3 and transferred to another apparatus.
  • the substrate holder 3 is initially installed in a horizontal posture.
  • the substrates 10 are sequentially conveyed by the carry-in conveyor 2.
  • the five substrates 10 are adsorbed by the sample holding device 20, the sample holding device group 21 is moved by the traveling / lifting device 22, and the substrate 10 is placed on the substrate holder 3. Since the substrate holders 3 of this embodiment are installed in five rows and columns, the sample holding device group 21 reciprocates five times to set the substrates 10 in all the sample placement scheduled areas 50 of the substrate holder 3.
  • the posture of the substrate 10 placed in the sample placement planned area 50 is as shown in FIG. 5, the sides 72 and 73 of the substrate holder 3 and the sides of all the substrates 10 are parallel, and have a long hole shape. Each side of the substrate 10 straddles the recesses 51, 52.53, 54, and 56. Further, the shaft portions 71 of the three sample support members 60, 61, 62 are not in contact with the substrate 10 as shown in FIG. That is, each side of the substrate 10 is not engaged with the head 70 of the sample support members 60, 61, 62.
  • the substrate holder 3 When the installation of the substrate 10 is completed in all the sample placement scheduled areas 50, the substrate holder 3 is changed to a vertical posture by a standing device (not shown). As a result, the top-to-bottom direction of the substrate 10 changes, the XF corresponding side of the substrate 10 is on the top, and the XR corresponding side is on the bottom. Therefore, the direction of gravity applied to the substrate 10 changes, and the substrate 10 is displaced by its own weight. However, since there are two sample support members 61 and 62 on the lower side of the substrate 10, the substrate 10 is prevented from dropping. Here, in this embodiment, the two sample support members 61 and 62 have different heights when the substrate 10 is in a vertical posture.
  • the sample support member 60 provided in the vicinity of the YR corresponding side of the substrate 10 is located at a position away from the YR corresponding side, and is separated from the side of the substrate 10 when the substrate holder 3 is in the horizontal posture. It was. Therefore, when the substrate holder 3 is changed from the horizontal posture to the vertical posture, the substrate 10 moves downward and rotates around the sample support member 62, and the substrate 10 is inclined as a whole as shown in FIG. It becomes a posture. Further, since the sample support members 61 and 62 are flat head screws and the inner surface side of the head portion 70 is tapered, the end sides of the substrate 10 are engaged with the inner side of the screw head portion 70 as shown in FIG. Therefore, the substrate 10 is also prevented from moving away from the substrate holder 3.
  • the sample support members 61 and 62 have a portion that rises in the direction of improving the heavens outside the portion that is in contact with the substrate 10 (in the direction away from the sample placement planned region 50) as shown in FIG. Therefore, the substrate 10 is not easily separated from the substrate holder 3.
  • the substrate holder 3 is carried into the CVD apparatus, and an amorphous semiconductor film or the like is formed.
  • the substrate holder 3 that has completed the film formation is taken out of the CVD apparatus and placed in a horizontal posture again.
  • the sample transfer system 1 of the present embodiment removes the substrate 10 from the substrate holder 3 and sends it to the next process apparatus.
  • this process will be described.
  • the substrate holder 3 is taken out from the CVD apparatus and installed again in a horizontal posture, but the posture of the substrate 10 remains inclined as shown in FIG. Further, the sides of the substrate 10 are engaged with the insides of the heads 70 of the countersunk screws as the sample support members 61 and 62. Therefore, when the substrate 10 is pulled straight up, the side of the substrate 10 is caught by the screw head 70 and the substrate 10 is damaged.
  • the sample holding device 20 employed in the present embodiment performs a specific operation to release the engagement between the substrate 10 and the sample support members 61 and 62. That is, the traveling motor of the traveling / elevating device 22 is driven, the sample holding device 20 is moved in the Y direction, and the sample holding device 20 is moved to a position directly above the substrate 10 as shown in FIG. At this time, the contact pins 31, 32, 33, 34, 35, and 36 are moved in directions away from each other as shown in FIG. That is, the contact pins 31, 32, 33, 34, 35, and 36 are moved so as to be farthest from the side where each is provided.
  • the elevating motor of the traveling / elevating device 22 is driven to lower the sample holding device 20, and the main body 30 of the sample holding device 20 is placed on the substrate 10 as shown in FIG. That is, the sample holding surface 47 of the sample holding device 20 is opposed to the substrate 10. However, since the substrate 10 is tilted and is displaced toward the sample support members 61 and 62, the sample holding surface 47 and the substrate 10 do not face each other from the front (FIG. 15A).
  • the contact pins 31, 32, 33, 34, 35, and 36 are suspended from the peripheral portion of the main body 30, and correspond to the positions of the contact pins 31, 32, 33, 34, 35, and 36.
  • the substrate holder 3 is provided with recesses 51, 52, 53, 54, 55, 56. Therefore, the contact pins 31, 32, 33, 34, 35, and 36 enter the corresponding recesses 51, 52, 53, 54, 55, and 56, respectively. Therefore, the heights of the contact pins 31, 32, 33, 34, 35, 36 are offset by the depths of the recesses 51, 52, 53, 54, 55, 56, and the sample holding surface 47 of the sample holding device 20 is It can approach very close to the substrate 10.
  • the contact pins 31, 32, 33, 34, 35, and 36 are horizontally moved in the respective side directions.
  • the recesses 51, 52, 53, 54, 55, 56 are elongated holes, and are long in the moving direction of the contact pins 31, 32, 33, 34, 35, 36.
  • 32, 33, 34, 35, 36 can move horizontally within the recesses 51, 52, 53, 54, 55, 56. Therefore, each contact pin 31, 32, 33, 34, 35, 36 moves horizontally without an obstacle.
  • the substrate 10 is pushed at the sides by the contact pins 31, 32, 33, 34, 35, and 36 as indicated by the arrows shown in FIG. 15A, and is horizontally moved and moved as shown in FIG. By rotating, the engagement between the substrate 10 and the sample support members 61 and 62 is released. Further, the posture of the substrate 10 is corrected from the inclined posture to the straight posture. In other words, the substrate 10 that has been tilted is corrected to a straight posture, and each side of the substrate 10 becomes parallel to the sides 72 and 73 of the substrate holder 3. Therefore, the planar posture of the substrate 10 matches the planar posture of the sample holding surface 47 of the sample holding device 20. That is, each side of the sample holding device 20 and each side of the substrate 10 are parallel.
  • FIG. 12 (a) which is an overall view, shows the two in contact with each other. The same applies to FIG.
  • the lifting / lowering motor of the traveling / lifting device 22 is driven to raise the sample holding device 20. Further, the traveling motor of the traveling / elevating device 22 is driven to move the sample holding device 20 horizontally and transport the substrate 10 to a desired position.
  • the substrate 10 does not move in the surface direction during the transfer.
  • Solar cell 100 is a crystalline silicon solar cell using a crystalline silicon substrate as a support substrate, and specifically, a heterojunction crystalline silicon solar cell (hereinafter also referred to as “heterojunction solar cell”). As shown in FIG. 16, the solar cell 100 includes a collector electrode 105 on one main surface (first main surface) of the photoelectric conversion substrate 102. In addition, the solar cell 100 includes a back electrode layer 106 on the other main surface (second main surface) of the photoelectric conversion substrate 102.
  • the photoelectric conversion substrate 102 is a photoelectric conversion unit capable of converting light energy into electrical energy, and is a plate-like substrate having a planar shape.
  • the photoelectric conversion substrate 102 is formed by laminating a plurality of layers on both surfaces of the crystalline silicon substrate 110 and has a PIN junction or a PN junction as a whole.
  • the photoelectric conversion substrate 102 has an i-type amorphous silicon thin film 111 on one main surface (light incident side surface) of the n-type single crystal silicon substrate 110.
  • the p-type amorphous silicon-based thin film 112 and the first transparent electrode layer 113 (transparent conductive oxide layer) are stacked.
  • the photoelectric conversion substrate 102 has an i-type amorphous silicon-based thin film 115, an n-type amorphous silicon-based thin film 116, and a first n-type single-crystal silicon substrate 110 on the other main surface (surface on the back side).
  • Two transparent electrode layers 117 are laminated.
  • the photoelectric conversion substrate 102 has a texture structure formed on both surfaces of the n-type single crystal silicon substrate 110, and the texture structure is reflected on the outer layer, so that the photoelectric conversion substrate 102 as a whole.
  • a texture structure is formed on both sides of 102.
  • the n-type single crystal silicon substrate 110 is a semiconductor substrate and is a single crystal silicon substrate containing atoms (for example, phosphorus) for introducing electrons into silicon atoms.
  • atoms for example, phosphorus
  • the i-type amorphous silicon-based thin film 111 is a semiconductor layer and is an intrinsic silicon layer to which impurities such as phosphorus and boron are not added.
  • an i-type hydrogenated amorphous film composed of silicon and hydrogen is used.
  • a silicon layer can be employed.
  • the i-type amorphous silicon-based thin film 115 is a semiconductor layer and is an intrinsic silicon layer to which impurities such as phosphorus and boron are not added.
  • an i-type hydrogenated amorphous film composed of silicon and hydrogen is used.
  • a silicon layer can be employed.
  • the p-type amorphous silicon thin film 112 is a semiconductor layer and is a silicon layer containing atoms (for example, boron) that introduce holes into silicon atoms.
  • atoms for example, boron
  • p-type hydrogenated amorphous silicon A layer, a p-type amorphous silicon carbide layer, a p-type amorphous silicon oxide layer, or the like can be employed.
  • the n-type amorphous silicon thin film 116 is a semiconductor layer and is a silicon layer containing atoms (for example, phosphorus) that introduce electrons into silicon atoms.
  • atoms for example, phosphorus
  • an n-type amorphous silicon layer or the like is used. Can be adopted.
  • the first transparent electrode layer 113 is a transparent conductive film, and is a layer having translucency and conductivity.
  • the constituent material of the first transparent electrode layer 113 is not particularly limited as long as it has translucency and conductivity.
  • ITO indium tin oxide
  • IZO indium zinc oxide
  • SnO 2 Tin oxide
  • ZnO zinc oxide
  • the 1st transparent electrode layer 113 may add the doping agent to the above-mentioned transparent conductive oxide.
  • the 2nd transparent electrode layer 117 is a transparent conductive film, and is a layer which has translucency and electroconductivity.
  • the second transparent electrode layer 117 is not particularly limited as long as it has translucency and conductivity.
  • ITO indium tin oxide
  • IZO indium zinc oxide
  • tin oxide It can be formed of a transparent conductive oxide such as SnO 2 ) or zinc oxide (ZnO).
  • the second transparent electrode layer 117 may be a layer obtained by adding a doping agent to the above-described transparent conductive oxide.
  • the solar cell 100 is manufactured using a sputtering apparatus, a CVD apparatus, a plating apparatus, etc. (not shown), and the sample transfer system 1 of this embodiment is utilized when transferring a substrate as a sample between them.
  • An n-type single crystal silicon substrate 110 (hereinafter referred to as a processed n-type single crystal silicon substrate 110 and a laminated body on the n-type single crystal silicon substrate 110) in which a texture structure is formed by a process not shown in the drawings.
  • Solar cell substrate 101 is referred to as a processed n-type single crystal silicon substrate 110 and a laminated body on the n-type single crystal silicon substrate 110.
  • the said in-process solar cell substrate 101 is hold
  • silicon-based thin films 111, 112, 115, and 116 are formed on the front and back surfaces of the n-type single crystal silicon substrate 110 by the plasma CVD method in the CVD apparatus. That is, the i-type amorphous silicon thin film 111 and the p-type amorphous silicon thin film 112 are formed on one main surface side of the n-type single crystal silicon substrate 110, and the other main surface side surface is formed. Then, an i-type amorphous silicon thin film 115 and an n-type amorphous silicon thin film 116 are formed (silicon layer forming step).
  • the in-process solar cell substrate 101 is transferred to the sputtering apparatus. Also in this case, the in-process solar cell substrate 101 is held by the sample holding device 20 of the present embodiment, and the in-process solar cell substrate 101 is mounted on a sputtering apparatus (not shown) directly or in combination with another transport device. In the sputtering apparatus, as shown in FIG. 17B, transparent electrode layers 113 and 117 are formed on the front and back surfaces of the in-process solar cell substrate 101.
  • the first transparent electrode layer 113 is formed on the p-type amorphous silicon thin film 112 of the photoelectric conversion substrate 102, and the second transparent electrode is formed on the n-type amorphous silicon thin film 116 of the in-process solar cell substrate 101.
  • the layer 117 is formed (transparent electrode layer forming step).
  • the in-process solar cell substrate 101 is then transported from the sputtering apparatus to the printing apparatus. Even in this case, a substrate holding step of holding the in-process solar cell substrate 101 by the sample holding device 20 of the present embodiment is involved. Then, as shown in FIG. 17C, the base electrode layer 107 is formed on the surface of the in-process solar cell substrate 101 by screen printing in the printing apparatus. Thereafter, an insulating layer (not shown) is provided on the in-process solar cell substrate 101 (there is an opening on the base electrode layer), and a plating layer is formed on the base electrode layer to form the collector electrode 105. A paste may be printed as the collecting electrode or the back electrode layer, or a plating layer may be formed by a plating method.
  • a plating layer may be formed after forming the base electrode layer 107 as a collector electrode.
  • the holding device of the present invention it is more preferable because the deposition of plating at an undesired portion can be suppressed.
  • the back electrode layer in FIG. 16, a film formed on the entire back surface is used, but a pattern like a collector electrode on the front surface side may be used.
  • the sample transfer system 1 As described above, when the in-process solar cell substrate 101 is moved, the sample transfer system 1 according to the present embodiment is used. Of course, a system having another structure may be used in combination. However, it is desirable to use the sample transfer system 1 of the present embodiment immediately before forming the transparent electrode layers 113 and 117 by sputtering. That is, the silicon-based thin films 111, 112, 115, and 116 are formed on the n-type single crystal silicon substrate 110. As a rule of thumb, when holding the in-process solar cell substrate 101 in this state, the sample transfer system 1 is used. It is desirable to use it.
  • the sample holding device 1 of this embodiment it is desirable to use the sample holding device 1 of this embodiment also when moving the in-process solar cell substrate 101 after forming the transparent electrode layers 113 and 117.
  • the heterojunction solar cell is generally sensitive to the silicon substrate 110 and the silicon-based thin films 111, 112, 115, and 116, and is likely to be damaged. Therefore, it is desirable to use the sample holding device 1 of the present embodiment.
  • the heterojunction solar cell since the heterojunction solar cell generally has the transparent electrode layers 113 and 117 and the transparent electrode layers 113 and 117 are as thin as about 10 to 140 nm, the transparent electrode layers 113 and 117 are easily damaged. For such reasons, it is recommended to use the sample holding device 1 of the present embodiment also when the in-process solar cell substrate 101 is moved after the transparent electrode layers 113 and 117 are formed.
  • the base electrode layer 107 is provided on the first transparent electrode layer 113 and the plating layer is further formed on the base electrode layer 107.
  • the plating layer may be provided directly on the first transparent electrode layer 113.
  • the collector electrode is provided on the light receiving surface side.
  • the collector electrode may not be provided on the light receiving surface side, and only the back electrode layer may be provided.
  • a heterojunction crystalline silicon solar cell is manufactured.
  • the present invention can also be adopted when manufacturing other solar cells. That is, the present invention is particularly effective when a crystalline silicon substrate is used as a sample, and normal diffusion type crystalline silicon can also be used. In that case, since an amorphous layer is not formed by CVD, a CVD apparatus may or may not be used (use in the case of heterogeneity).
  • the transparent electrode layers 113 and 117 are not limited to those formed by the sputtering method, and can be formed by an ion plating method, and the collecting electrode can be formed not only by printing or plating, but also by either one or by the sputtering method.
  • a pin having a circular cross-sectional shape is used as an example of the contact member.
  • the cross-sectional shape does not have to be circular and may be rectangular.
  • the contact member may be plate-shaped.
  • the main body 30 of the sample holding device 20 is a square, but may be another polygon. It may also be circular.
  • a countersunk screw is employed as the sample support member, but the sample support member may not be a countersunk screw.
  • the substrate (sample) 10 is placed on the substrate holder 3 with the substrate holder (sample mounting member) 3 placed in a horizontal posture, and then the substrate holder 3 is changed to a vertical posture, and then the step of changing the posture of the substrate holder 3 is not essential.
  • the substrate 10 may be placed on the substrate holder 3 with the substrate holder 3 placed in a horizontal posture and transported to another apparatus as it is.
  • the sample support member 60 is not necessarily provided on the substrate holder 3.
  • the substrate transport mechanism into the apparatus includes roller transport by a motor drive and transport by a robot arm.
  • the position and posture of the substrate 10 may change due to vibration in the vertical direction and inertial force in the horizontal direction during delivery between adjacent rollers or acceleration / deceleration of the motor.
  • the positioning member 65 is preferably a countersunk screw having an inward inclination as in the above-described embodiment. That is, when the head portion 70 has a reverse taper shape like a countersunk screw, the side portion of the substrate 10 is engaged with the head portion 70, and the substrate 10 can be prevented from being lifted. Further, since the head 70 is flat, it is difficult to cause abnormal discharge, and the plasma discharge becomes uniform.
  • the positioning member may be cone-shaped or circular flat. When the cone-shaped positioning member 65 is used, the posture of the substrate 10 in contact with the substrate holder 3 is the most stable posture.
  • a washer-shaped one is assumed.
  • a circular flat plate having different outer diameters it is conceivable to prepare a circular flat plate having different outer diameters, and paste them together to form a step shape, forming a shape close to a reverse taper, and using this as a positioning member. That is, a circular flat plate having a small outer diameter is arranged on the substrate holder 3 side, and a step is formed with the circular flat plate having a large outer diameter facing away from the substrate holder 3.
  • the positioning member 65 is in contact with or close to the four sides of the substrate 10 as shown in FIG.
  • the position of the two sample support members 61 and 62 is shifted because it is necessary to change the posture of the substrate holder 3 in the vertical position and tilt the substrate 10 at that time.
  • the sample support members 60, 61 and 62 shown in FIG. 5 also have a function as the positioning member 65.
  • the contact pins 31 and 34 belonging to the adjacent sample holding device 20 provided at the position facing the adjacent sample holding device 20 are in a mutually misaligned positional relationship.
  • the substrate holder 3 and the concave portions 51, 52, 53, 54, 55, 56 corresponding to the adjacent sample placement scheduled regions 50, and the concave portions 51, 52, 53, 54, 55 at the opposite positions. , 56 are in a mutually different positional relationship. According to this configuration, more substrates 10 can be placed on the substrate holder 3, which is recommended.
  • the present invention is not limited to this configuration, and the contact pins 31 and 34 belonging to the adjacent sample holding device 20 provided at positions facing the adjacent sample holding device 20 may be arranged in a straight line. .
  • the substrate holder 3 which are the recesses 51, 52, 53, 54, 56 corresponding to the adjacent sample placement scheduled areas 50, and the recesses 51, 52, 53, 54, 55, 56 at the opposite positions.
  • they may be arranged on a straight line.
  • the recessed part 51,52,53,54,55,56 in an opposing position may be connected, and may be one long recessed part.
  • the planar shape of the recesses 51, 52, 53, 54, 55, and 56 is oval, but the planar shape of the recesses is arbitrary. For example, it may be a perfect circle or a rectangle having such a size that the contact pin 31 or the like can move.
  • the concave portion may have a shape that covers the periphery of the sample placement planned region 50 in an annular shape.
  • the sample placement planned area 50 portion may be raised, and the periphery thereof may be lower than the sample placement planned area 50 portion, forming a recess.
  • sample mounting member is not limited to the substrate holder 3 and may be a part of another apparatus.
  • Sample transfer system 3 Substrate holder (sample mounting member) 5 Sample moving device 10 Substrate (sample) 20 Sample holding device 21 Holding device group 31, 32, 33, 34, 35, 36 Contact pin (contact member) 41, 42, 43, 44 Moving mechanism 47 Sample holding surface 50 Sample placement scheduled area 51, 52, 53, 54, 55, 56 Recess 60, 61, 62 Sample support member 65 Positioning member

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Abstract

　移載中に試料が面方向に移動することを阻止することが可能であり、且つ試料の姿勢を修正することができて吸引の失敗が少なく、且つ吸引時の破損をなくすことができる試料移載システムを提供する。　試料保持装置２０を備え、試料保持装置は、試料の一部と接触させる接触ピン（接触部材）３１，３２，３３，３４，３５，３６と、接触ピンを試料保持面４７に沿う方向に移動させる移動機構４１，４２，４３，４４とを有する。基板ホルダー（試料載置部材）３には、基板１０を載置する試料載置予定領域５０と、凹部５１，５２，５３，５４，５５，５６が設けられている。試料保持装置２０を試料載置予定領域５０に近接させた状態の際に試料保持装置２０の接触ピンが凹部に入り、移動機構を動作させることによって接触ピンの一部が凹部内で移動する。

Description

試料移載システム及び太陽電池の製造方法
　本発明は基板等の試料を、一つの装置や器具等から他の装置や器具等に載せ代える試料移載システムに関するものであり、特にベルヌーイ効果を利用した試料保持装置を備えた試料移載システムに関するものである。また本発明は、太陽電池の製造方法に関するものである。
　工業製品の製造過程においては、ワークや原材料等の試料を持ち上げたり、試料を装置間に載せ代える工程が多くある。
　試料を持ち上げたり装置間に載せ代える場合には、試料を掴む必要があり、そのための装置として試料保持装置がある。
　試料保持装置には、マジックハンドで物理的に挟む形式のもの、磁力を利用した磁気チャック、真空を利用した真空パッド、ベルヌーイ効果を利用したベルヌーイチャック等が知られている（特許文献１）。
　ベルヌーイチャックは、シートや基板の様な薄く且つ平滑な試料を保持して持ち上げるのに適している。またベルヌーイチャックは、理論的には非接触で試料を保持することができるので、試料の表面への油膜の付着や、汚れの付着、凹凸変化を来す等の弊害がない。そのためベルヌーイチャックによって保持された試料は保持によるダメージが小さく、ＣＶＤ工程やスパッタ工程、印刷工程やめっき工程など試料表面へのダメージが製品外観や品質に影響を及ぼす工程を有する場合に好適に使用される。
　また本出願人は、太陽電池の製造方法を新規に開示した（特許文献２）。
　特許文献２に開示した太陽電池の製造方法は、例えば結晶系半導体基板上に、ＰＥＣＶＤ装置等によって非晶質半導体層を設ける技術であり、縦型真空処理装置を使用する方法である。
　特許文献２に開示した太陽電池の製造方法では、基板ホルダー（試料載置部材）に複数の結晶系半導体基板が並べられる。ここで基板ホルダーには、試料支持部材が多数設けられている。
　基板ホルダーは当初、水平姿勢に設置されており、この状態で基板ホルダー上に複数の結晶系半導体基板が並べられる。この状態においては、重力は結晶系半導体基板の表面側から裏面にかけて掛かっている。そのため結晶系半導体基板は、裏面が基板ホルダーの表面で保持され、姿勢が安定している。
　そして次の工程として、基板ホルダーの姿勢を水平姿勢から縦姿勢に変化させる。
　このとき、重力の方向は基板の一辺側から他辺側に掛かる様に変化し、下側となる辺に試料支持部材が当接する。そして試料支持部材が結晶系半導体基板の下辺を支持する、または把持することによって結晶系半導体基板の落下が阻止される。
　また特許文献２に特有の構成として、基板ホルダーの姿勢が縦姿勢となったとき、図１９、図２０の様に結晶系半導体基板が傾斜姿勢となる。
特開平９－１２９５８７号公報 特開２０１４－１１８６３１号公報
　ベルヌーイチャックは吸着力が真空パット等に比べて劣り、特に面方向の保持力が弱いという欠点がある。そのためベルヌーイチャックは、保持した試料が面方向に移動しやすいという問題がある。
　即ちベルヌーイチャックは、保持すべき試料と対向する試料保持面を有し、試料保持面と試料との間に気体を流すことによって負圧を生じさせ、大気圧との差によって試料を試料保持面側に吸着するものである。
　ベルヌーイチャックでは、試料保持面と試料との間に空気流が必要であり、試料保持面と試料との間に空気が通過する空間が存在しなければならず、試料の全面を試料保持面に押しつけることができない。
　また試料保持面と試料との間の空間に、試料の面方向の移動を阻止する係合部を作ることは困難である。
　そのためベルヌーイチャックで結晶系半導体基板等の試料を保持すると、保持中に試料が面方向に移動することがあり、基板ホルダー等の試料載置部材から試料を脱着する際の位置精度が悪くなり、ハンドリング精度を上げることができず、太陽電池の生産性の低下に繋がる。
　また特許文献２に開示した太陽電池の製造方法を採用すると、基板ホルダーの姿勢を水平姿勢から縦姿勢に変化させたときに、結晶系半導体基板が傾斜姿勢となる。即ち結晶系半導体基板が当初の位置から動き、姿勢が変わる。さらには、結晶系半導体基板の下辺が把持される。
　そのため試料を回収するべくベルヌーイチャックを試料に近づけた際、ベルヌーイチャックの姿勢（平面方向の回転姿勢）と試料の姿勢が合致せず、吸引に失敗する場合もある。さらには、試料が把持された状態で吸引した場合、試料が引っ掛かって、破損する場合もある。この問題は、特に試料として結晶シリコン基板を用いる場合に顕著である。
　例えばヘテロ接合を有した結晶シリコン基板を備えた太陽電池であって、摂氏２００度を超えない程度の低温プロセスで生産されるヘテロ接合太陽電池では、加熱工程におけるダメージ緩和効果があまり期待できないので、ベルヌーイチャックで保持する際のダメージが大きいという問題があった。
　そこで本発明は、上記した問題を解決することを課題とするものであり、移載中に試料が面方向に移動することを阻止することが可能であり、且つ試料の姿勢を修正することができて吸引の失敗が少なく、且つ吸引時の破損をなくす試料移載システムを提供することを課題とするものである。
　上記した課題を解決するための態様は、試料を載置する試料載置部材と、試料を持ち上げて当該試料を試料載置部材と他の場所との間で移動させる試料移動装置とを有する試料移載システムにおいて、前記試料移動装置は、持ち上げるべき試料と対向する試料保持面を有し、前記試料保持面と試料との間に気体を流すことによって負圧を生じさせ、当該負圧によって試料を試料保持面側に吸引し、試料を試料保持面に近接した位置に保持する試料保持装置を備え、当該試料保持装置は、試料の一部と接触させる接触部材と、接触部材を試料保持面に沿う方向に移動させる移動機構とを有し、前記試料載置部材には試料を載置する試料載置予定領域があり、当該試料載置予定領域の辺部またはその近傍に凹部が設けられ、前記試料保持装置を試料載置部材の試料載置予定領域に近接させた状態の際に試料保持装置の接触部材の一部が前記凹部に入り、移動機構を動作させることによって接触部材の一部が前記凹部内で移動することを特徴とする試料移載システムである。
　前記した凹部は、例えば長穴の様に、部分的に窪んだものであることが望ましいが、試料載置予定領域の周囲を環状に取り巻くものであってもよい。また試料載置予定領域が突出し、相対的に周辺が凹んだ状態となったものも「凹部」に含まれる。
　本態様で採用する試料保持装置は、ベルヌーイチャックの一種であり、試料を非接触で保持することができる。また本態様で採用する試料保持装置は、試料の一部と接触させる接触部材を有している。そのため移載中に試料が面方向に移動することを阻止することができる。
　また本態様で採用する試料保持装置は、接触部材を試料保持面に沿う方向に移動させる移動機構を備えている。そのため試料載置部材に載置された試料を吸引する前に、接触部材を試料に接触させ、さらに接触部材を移動させて試料の姿勢を修正することができる。
　また本態様で採用する試料載置部材では、試料載置予定領域の辺部またはその近傍に凹部が設けられている。そして試料保持装置を試料載置部材の試料載置予定領域に近接させた状態の際に試料保持装置の接触部材の一部が凹部に入る。そのため試料保持装置の試料保持面をより試料に近づけることができる。そのため、試料と試料保持装置との間隔が適正化され、両者の間に空気を流すことにより、負圧を発生させることができる。
　即ちベルヌーイチャックは、試料保持面を試料の表面に近接させ、両者の間の空間に空気流を発生させて負圧を生成させ、この負圧を利用して試料を浮き上がらせる。そのため、ベルヌーイチャックでは、試料保持面を試料に対して数ミリ程度の間隔に近づけて対峙させる必要がある。
　しかしながら、本態様で採用する試料保持装置の接触部材は、試料と当接させる必要から、試料保持面に対して垂直方向に垂下する部分がある。
　そのため試料保持面を試料に近づけると、接触部材の先端が試料載置部材に当たり、試料保持面を試料に近づけることができなくなってしまう。
　そこで本態様では、試料載置予定領域の辺部またはその近傍に凹部を設け、試料保持装置を試料載置部材の試料載置予定領域に近接させた状態の際に試料保持装置の接触部材の一部が前記凹部に入ることとした。また移動機構を動作させることによって接触部材の一部が前記凹部内で移動することができることとした。そのため本態様によると、試料保持面を試料に近づけて対峙させることが可能である。またその状態で接触部材を移動させ、試料の姿勢を変更することができる。
　上記した対応においては、２以上の接触部材を有し、試料保持面は多角形であり、前記接触部材が少なくとも異なる２辺の周部に設けられていることが望ましい。
　さらに接触部材は、４辺に設けられていることが推奨される。
　試料移動装置は複数の試料保持装置を備え、隣接する試料保持装置の対向位置に隣接する試料保持装置に属する接触部材があり、隣接する試料保持装置の対向位置に設けられた隣接する試料保持装置に属する接触部材は、互いに食い違いの位置関係となっていることが望ましい。
　本態様の試料移載システムでは、隣接する試料保持装置の対向位置に設けられた隣接する試料保持装置に属する接触部材が、互いに食い違いの位置関係となっている。ここで「食い違いの位置関係」とは、隣接する試料保持装置に属する接触部材が、直線上にならんでいないことを意味する。そのため試料保持装置同士の間隔を短くすることができ、装置の小型化を図ることができる。
　試料載置部材は複数の試料載置予定領域を有し、各試料載置予定領域に対応する凹部があり、隣接する試料載置予定領域に対応する凹部であって、対向位置にある凹部は、互いに食い違いの位置関係となっていることが望ましい。
　本態様の試料移載システムによると、試料載置部材により多くの試料を載置することができる。
　接触部材はピンであり、凹部は長穴であることが望ましい。
　試料載置部材は、板状であり、水平姿勢に設置した状態で試料を置き、その後に縦姿勢に変化させ、さらにその後に水平姿勢に戻されるものであり、試料載置予定領域の辺部またはその近傍に試料支持部材が設けられ、試料載置部材が縦姿勢となった際に試料の一部が前記試料支持部材に当接して落下が阻止されることが望ましい。
　試料支持部材は、試料の試料載置予定領域の面方向への移動と、試料載置予定領域から離反する方向への移動を阻止できるものであることが望ましい。
　本態様は、前記した特許文献２に開示した構成を本態様に応用したものである。
　試料は、半導体基板又は一部に半導体層を備えた太陽電池の仕掛品であってもよい。
　ここで「半導体基板又は一部に半導体層を備えた太陽電池の仕掛品」とは、シリコンウェハその他の半導体基板の単体、太陽電池の仕掛品たるシリコンウェハその他の半導体基板の単体、半導体基板に何らかの層が積層された基板、半導体基板に何らかの層が積層された基板であって太陽電池の仕掛品、ガラスその他に半導体層が設けられた基板であって太陽電池の仕掛品」を含む概念である。
　なかでも、シリコンウェハ（結晶シリコン基板）が破損が生じやすい。近年、結晶シリコン基板の薄膜化が進む中、その厚さが５０～１５０μｍ程度の薄い結晶シリコン基板が使用されるようになってきており、この様な厚みの結晶シリコン基板を用いた場合、撓みやすく、より破損が生じやすいので、本態様のベルヌーイチャックを用いることが好ましい。
　試料は、結晶シリコン基板又は結晶シリコン基板を主体とする太陽電池の仕掛品であってもよい。
　結晶シリコンを使用する太陽電池としては、結晶系太陽電池（拡散型）やヘテロ接合太陽電池があるが、ヘテロ接合太陽電池はシリコン系薄膜層を製膜するため、より衝撃等に敏感であるので、本態様を用いることがより好ましい。
　即ちヘテロ接合を有した結晶シリコン基板を備えた太陽電池であって、摂氏２００度を超えない程度の低温プロセスで生産されるヘテロ接合太陽電池では、加熱工程におけるダメージ緩和効果があまり期待できない。この様にヘテロ接合太陽電池は、ベルヌーイチャックで保持する際のダメージが残りやすいという問題があったので、本態様を用いることがより好ましい。
　試料載置部材に試料の位置又は姿勢が変化することを阻止する位置決め部材が設けられていることが望ましい。
　半導体基板又は一部に半導体層を備えた太陽電池の製造方法においては、太陽電池の仕掛品たる仕掛太陽電池基板を試料とし、前述した試料載置システムの試料保持装置で試料を保持する基板保持工程を有するが望ましい。
　本態様によると、太陽電池パネルの性能が向上し、且つ歩留りが向上する。
　仕掛太陽電池基板は、結晶シリコン基板又は結晶シリコン基板を主体とする仕掛太陽電池基板であってもよい。
　前述した太陽電池の製造方法においては、試料載置部材に載置された試料を試料保持装置で保持して持ち上げる基板持ち上げ工程を含み、基板持ち上げ工程においては、前記試料移動装置の試料保持装置を基板に近接させ、移動機構を動作させて基板の姿勢を修正することが望ましい。
　本態様によると、試料の姿勢を修正して試料を吸い上げることができるので、吸引の失敗が少ない、且つ吸引時の破損がなくなる。また本態様によると、次工程の装置や器具に、正しい姿勢で試料を載せ代えることができる。
　前述した太陽電池の製造方法においては、基板保持工程の後に、当該基板に透明導電膜を製膜する工程を有することが望ましい。
　本発明者らの経験によると、透明導電膜を製膜する工程で不具合が生じやすい。この経験則から透明導電膜を製膜する前の工程に基板保持工程がある場合、本発明の試料保持装置を使用することが望ましい。さらにその後にめっきをした際に、傷があると不所望の部分にめっきが析出されてしまうが、本発明の工程を経た後でめっきした場合は不所望の部分にめっきが析出されることが抑制できる。
　本発明の試料移載システムは、移載中に試料が面方向に移動することを阻止することができる効果がある。また本発明の試料移載システムは、試料の姿勢を修正することができて吸引の失敗が少なく、且つ吸引時の破損をなくすことができる。
　また本発明の太陽電池の製造方法によれば、太陽電池の歩留りが向上する。
本発明の実施形態の試料移載システムの全体斜視図である。 図１の試料移載システムの要部の斜視図である。 図１の試料移載システムで採用する試料保持装置の斜視図である。 図１の試料移載システムで採用する基板ホルダーの平面図である。 基板ホルダーの一個の試料載置予定領域及び当該試料載置予定領域に対応する凹部及び試料支持部材の平面図である。 図５の試料載置予定領域に基板を設置した状態を示す平面図である。 図４の基板ホルダーの拡大平面図である。 基板ホルダーを縦姿勢とした場合における図５のＡ－Ａ断面図である。 試料保持装置で基板ホルダー上の基板を保持し持ち上げる際の状態を示す断面図である。 試料保持装置で基板ホルダー上の基板を保持し持ち上げる際の状態を示す断面図であり、図９に続く段階を示す。 試料保持装置で基板ホルダー上の基板を保持し持ち上げる際の状態を示す断面図であり、図１０に続く段階を示す。 試料保持装置で基板ホルダー上の基板を保持し持ち上げる際の状態を示す断面図であり、図１１に続く段階を示すものであって（ａ）はその全体図、（ｂ）はその一部を拡大したものである。 試料保持装置で基板ホルダー上の基板を保持し持ち上げる際の状態を示す断面図であり、図１２に続く段階を示すものであって（ａ）はその全体図、（ｂ）はその一部を拡大したものである。 ＣＶＤ装置から基板ホルダーを取り出した直後における基板の姿勢を示す平面図である。 基板の姿勢を修正する際の状態における接触ピンと基板の関係を示す平面図であり、（ａ）は姿勢修正前の状態であって接触ピンの移動方向を矢印で示し、（ｂ）は姿勢修正後の状態を示す。 太陽電池の断面図である。 図１６の太陽電池を製造する際の各製造工程の説明図であり、（ａ）は各シリコン層を形成した後の断面図であり、（ｂ）は各透明電極層を形成した後の断面図であり、（ｃ）は下地電極層を形成した後の断面図である。 本発明の他の実施形態で採用する基板ホルダーの一個の試料載置予定領域及び当該試料載置予定領域に対応する凹部及び位置決め部材の平面図である。 特許文献２に開示された基板プレートの平面図である。 特許文献２に開示された基板プレートの一部断面斜視図である。
　以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
　本実施形態の試料移載システム１は、図１の様に、搬入コンベア２と、基板ホルダー（試料載置部材）３と、試料移動装置５によって構成されている。
　本実施形態の試料移載システム１は、搬入コンベア２によって搬送されて来た試料たる仕掛太陽電池基板１０（以下、単に基板と称する）を試料移動装置５によって移動して基板ホルダー３に載せ代え、さらに基板ホルダー３から基板１０を外して他の装置に移載するシステムである。
　以下、順次説明する。
　搬入コンベア２は、ウォーキングビームコンベアなどが公知である。搬入コンベア２は、基板１０を載置してタクト送りすることができるものである。
　試料移動装置５は、図１の様に保持装置群２１と走行・昇降装置２２によって構成されている。
　保持装置群２１は、後記する試料保持装置２０を５連に連結したものである。走行・昇降装置２２は、保持装置群２１を保持して昇降及び走行させる装置である。
　走行・昇降装置２２は、立体的に配置された４条の走行レール２３ａ，ｂ，ｃ．ｄを有し、走行レール２３ａ，ｂ，ｃ．ｄに昇降ガイド２５ａ，ｂが取り付けられたものであるそして昇降ガイド２５ａ，ｂに、前記した保持装置群２１が取り付けられている。
　走行・昇降装置２２は、図示しない走行モータによって昇降ガイド２５ａ，ｂを走行レール２３ａ，ｂ，ｃ．ｄに沿って直線移動させることができる。
　また走行・昇降装置２２は、図示しない昇降モータによって保持装置群２１を昇降移動させることができる。
　保持装置群２１を構成する各試料保持装置２０は、ベルヌーイチャックであり、図２、図３の様に、本体部３０と、接触ピン（接触部材）３１，３２，３３，３４，３５，３６と、接触ピンを試料保持面４７に沿う方向に直線移動させる移動機構４１，４２，４３，４４によって構成されている。
　本体部３０は、略正方形の板であり、中心部に空気導入管４６が接続されている。空気導入管４６は、公知のベルヌーイチャックと同様、図９乃至図１３の様に、図面上部側から下部側に連通している。
　本体部３０の図面下面側は、平坦面であり、試料保持面４７として機能する。
　試料保持面４７の面積は、試料たる基板１０の面積よりもやや小さい。なお基板１０は、仕掛太陽電池基板であり、半導体基板である。基板１０は、厚さが５０μｍ乃至２００μｍであって外力を受けると撓む。なお基板１０の一方又は双方にテクスチャがある場合は、前記した厚さは、テクスチャの突端を基準として測定したものである。
　本実施形態では、接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６は、いずれも断面形状が円形のピンであり、本体部３０の各辺にあって、本体部３０の平面と直行する方向を向いている。そして接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６の下端側は、試料保持面４７よりも下側に至っている。即ち接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６は試料保持面４７の周部であってその外側にあり、試料保持面４７に対して垂直方向に設けられている。
　説明の便宜上、走行・昇降装置２２の走行方向をＹ軸とし、これに直交する方向をＸ軸とする。また本体部３０の各辺をＸ方向フロント側辺（以下ＸＦ辺）、Ｘ方向リヤ側辺（以下ＸＲ辺）、Ｙ方向フロント側辺（以下ＹＦ辺）、Ｆ方向リヤ側辺（以下ＦＲ辺）とする。
　本実施形態では、本体部３０のＸ方向辺（ＸＦ辺，ＸＲ辺）には、図３の様にそれぞれ一本ずつ接触ピン３１，３４が設けられている。即ち本体部３０のＸＦ辺に接触ピン３１が設けられ、本体部３０のＸＲ辺には接触ピン３４が設けられている。
　また本体部３０のＹ方向辺（ＹＦ辺，ＹＲ辺）には、それぞれ２本ずつ接触ピン３２，３３，３５，３６が設けられている。即ち本体部３０のＹＲ辺に接触ピン３２，３３，が設けられ、本体部３０のＹＦ辺には接触ピン３５，３６が設けられている。
　各辺に設けられた各接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６はいずれもピンホルダーによって支持され、本体部３０の各辺の外側から下方向に向かって垂下されている。　即ち本体部３０のＸＦ辺に配された接触ピン３１は、ピンホルダーｘｆによって支持され、本体部３０のＸＦ辺の外側から下方向に向かって垂下されている。
　本体部３０のＸＲ辺に配された接触ピン３４は、ピンホルダーｘｒによって支持され、本体部３０のＸＲ辺の外側から下方向に向かって垂下されている。
　ここで、ＸＦ辺に配された接触ピン３１と、ＸＲ辺に配された接触ピン３４は、図面Ｙ軸方向にずれた位置にある。
　即ちＸＦ辺に配された接触ピン３１を通るＸ軸方向線ＸＦｘと、ＸＲ辺に配された接触ピン３４を通るＸ軸方向線ＸＲｘは重ならない。
　また同様に、本体部３０のＹＲ辺に配された接触ピン３２，３３は、共通のピンホルダーｙｒによって支持され、本体部３０のＹＲ辺の外側から下方向に向かって垂下されている。
　本体部３０のＹＦ辺に配された接触ピン３５，３６は、共通のピンホルダーｙｆによって支持され、本体部３０のＹＦ辺の外側から下方向に向かって垂下されている。
　ここで、ＹＲ辺に配された接触ピン３２，３３と、ＹＦ辺に配された接触ピン３５，３６は、図面Ｘ軸方向にずれた位置にある。
　即ちＹＲ辺に配された接触ピン３２，３３を通るＹ軸方向線ＹＲｙａ及びＹＲｙｂと、ＹＦ辺に配された接触ピン３５，３６を通るＹ軸方向線ＹＦｙａ及びＹＦｙｂは重ならない。
　また各ピンホルダーｘｆ，ｙｒ，ｘｒ，ｙｆは、移動機構４１，４２，４３，４４によって直線的に移動する。移動機構４１，４２，４３，４４は、直線ガイド８０，８１，８２，８３と、図示しないエアシリンダー（駆動アクチェータ）及び図示しないリンク機構によって構成されている。そして前記した各ピンホルダーｘｆ，ｙｒ，ｘｒ，ｙｆがそれぞれ直線ガイド８０，８１，８２，８３に支持されている。各ピンホルダーｘｆ，ｙｒ，ｘｒ，ｙｆには図示しないリンク機構が係合している。そのため各ピンホルダーｘｆ，ｙｒ，ｘｒ，ｙｆは、図示しないエアシリンダーを動作させることにより、本体部３０の各辺（ＸＦ辺，ＸＲ辺，ＹＦ辺，ＹＲ辺）に対して直交する方向に移動する。
　即ち図示しない駆動機構を動作させることにより、本体部３０の各辺（ＸＦ辺，ＸＲ辺，ＹＦ辺，ＹＲ辺）に設けられた各接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６は試料保持面４７に沿う方向であって且つ各辺（ＸＦ辺，ＸＲ辺，ＹＦ辺，ＹＲ辺）に対して直交する方向に移動する。即ち各接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６は各辺（ＸＦ辺，ＸＲ辺，ＹＦ辺，ＹＲ辺）に対して近接・離反する方向に移動する。試料保持面４７が仮に水平であるならば、接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６は、水平かつ直線的に移動する。
　また本実施形態では、対向する辺に設けられたピンホルダーｘｆ，ｙｒ，ｘｒ，ｙｆは連動する。仮にＸＦ辺にあるピンホルダーｘｆが、本体部３０のＸＦ辺に近接する方向に移動すると、対向するＸＲにあるピンホルダーｘｒも本体部３０のＸＲ辺に近接する方向に移動する。仮にＸＦ辺にあるピンホルダーｘｆが、本体部３０のＸＦ辺から離れる方向に移動すると、対向するＸＲにあるピンホルダーｘｒも本体部３０のＸＲ辺から離れる方向に移動する。
　そのため仮にＸＦ辺にある接触ピン３１が、本体部３０のＸＦ辺に近接する方向に移動すると、対向するＸＲにある接触ピン３４も本体部３０のＸＲ辺に近接する方向に移動する。仮にＸＦ辺にある接触ピン３１が、本体部３０のＸＦ辺から離れる方向に移動すると、対向するＸＲにある接触ピン３４も本体部３０のＸＲ辺から離れる方向に移動する。
　同様にＹＲ辺にあるピンホルダーｙｒが、本体部３０のＹＲ辺に近接する方向に移動してＹＲ辺にある接触ピン３２，３３をＹＲ辺に近接する方向に移動させると、対向するＹＦにあるピンホルダーｙｆも本体部３０のＹＦ辺に近接する方向に移動して接触ピン３５，３６をＹＦ辺に近接する方向に移動させる。
　ＹＲ辺にあるピンホルダーｙｒが、本体部３０のＹＲ辺から離れる方向に移動してＹＲ辺にある接触ピン３２，３３をＹＲ辺から離れる方向に移動させると、対向するＹＦにあるピンホルダーｙｆも本体部３０のＹＦ辺から離れる方向に移動して接触ピン３５，３６をＹＦ辺から離れる方向に移動させる。
　保持装置群２１は、前記した様に試料保持装置２０が５連に連結されたものである。本実施形態では、試料保持装置２０はＸ軸方向に直列に並べられている。
　従って、各試料保持装置２０のＸＦ辺とＸ軸方向に隣接する試料保持装置２０のＸＲ辺が対向する。そして本実施形態の保持装置群２１では、図２の様に、隣接する試料保持装置２０の対向位置に設けられた隣接する試料保持装置２０に属する接触ピン３１，３４が互いに食い違いの位置関係となっている。
　即ち各試料保持装置２０のＸＦ辺に配された接触ピン３１と、ＸＲ辺に配された接触ピン３４は、図面Ｙ軸方向にずれた位置にあり、且つ各試料保持装置２０は、直列的に配置されているから、隣接する試料保持装置２０の対向位置に設けられた隣接する試料保持装置２０に属する接触ピン３１，３４もずれた位置となる。言い換えれば、一個の試料保持装置２０のＸＦ辺に配された接触ピン３１を通るＸ軸方向線ＸＦｘと、隣接する試料保持装置２０のＸＲ辺に配された接触ピン３４を通るＸ軸方向線ＸＲｘは重ならない。
　また本実施形態では、試料保持装置２０のＸＦ辺とＸＲ辺に設けられた接触ピン３１，３４がそれぞれのＸＦ辺とＸＲ辺から最も離れた位置に移動した状態においては、自己のＸＦ辺とＸＲ辺と接触ピン３１，３４との距離よりも、隣接する試料保持装置２０のＹＦ辺とＹＲ辺との距離の方が近い位置関係となる。
　しかしながら、隣接する試料保持装置２０の対向位置に設けられた隣接する試料保持装置２０に属する接触ピン３１，３４が互いに食い違いの位置関係となっているから、試料保持装置２０のＸＦ辺とＸＲ辺に設けられた接触ピン３１，３４が最もそれぞれのＸＦ辺とＸＲ辺から離れた位置に移動した状態においては、各接触ピン３１，３４は行き違いの状態となり、衝突しない。
　次に、基板ホルダー（試料載置部材）３について説明する。基板ホルダー３は、ＣＶＤ装置内に基板１０を設置するための部材であり、特許文献２に開示された基板ホルダーと同様に縦置きされる。
　基板ホルダー３は、略正方形の金属板または黒鉛（グラファイト）等であり、本実施形態では、基板１０を縦横５列ずつ設置することができる。即ち基板１０を碁盤の目の如くに並べて２５枚載置することができる。
　基板ホルダー３には、基板１０を載置する試料載置予定領域５０が決められている。本実施形態では、図４の様に縦横５列ずつ試料載置予定領域５０がある。試料載置予定領域５０は、基板ホルダー３から基板１０を着脱する際、試料保持装置２０の試料保持面４７が対向する部分であるとも言える。
　試料載置予定領域５０は、試料保持装置２０の試料保持面４７が対向する部分であるから、仮想的には四角形である。即ち基板１０を設置したとき、基板１０の各辺が合致する辺がある。基板１０の各辺が合致する辺は、試料保持装置２０の試料保持面４７の各辺が対向する部分であるから（厳密には少し外側にずれている）、説明の便宜上、ＸＦ対応辺、ＸＲ対応辺、ＹＦ対応辺、ＹＲ対応辺と称する。
　そして各試料載置予定領域５０の辺部に、長穴状の凹部５１，５２，５３，５４，５５，５６が設けられている。長穴状の凹部５１，５２，５３，５４，５５，５６は、前記した試料保持装置２０の接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６に対応する位置にある。
　即ち試料保持装置２０のＸＦ辺に設けられた接触ピン３１に対応して、ＸＦ対応辺に凹部５１が設けられている。試料保持装置２０のＹＲ辺に設けられた接触ピン３２に対応して、ＹＲ辺対応辺に凹部５２が設けられている。試料保持装置２０のＹＲ辺に設けられた接触ピン３３に対応して、ＹＲ辺対応辺に凹部５３が設けられている。試料保持装置２０のＸＲ辺に設けられた接触ピン３４に対応して、ＸＲ対応辺に凹部５４が設けられている。試料保持装置２０のＹＦ辺に設けられた接触ピン３５に対応して、ＹＦ辺対応辺に凹部５５が設けられている。試料保持装置２０のＹＦ辺に設けられた接触ピン３６に対応して、ＹＲ辺対応辺に凹部５６が設けられている。
　そして各凹部５１，５２，５３，５４，５５，５６の長穴の長さ及び方向は、試料保持装置２０の接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６の移動しろを包含する長さ及び方向である。
　即ち各凹部５１，５２，５３，５４，５５，５６の長穴は、ＸＦ対応辺、ＸＲ対応辺、ＹＦ対応辺、ＹＲ対応辺に対して直交する方向にのびている。またその長さは、接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６の移動距離よりも長い、さらに長穴の幅は、接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６の直径よりも広い。
　試料載置予定領域５０は、前記した様に碁盤の目の様に縦横に配されている。各試料載置予定領域５０は、Ｘ方向には、ＸＦ対応辺と隣接する試料保持装置２０のＸＲ対応辺が対向する。Ｘ方向の対向位置にある凹部５１，５４は、互いに食い違いの位置関係となっている。
　即ち試料載置予定領域５０のＸＦ対応辺に配された凹部５１と、ＸＲ対応辺に配された凹部５４は、図面Ｙ軸方向にずれた位置にあり、且つ試料載置予定領域５０は、直列的に配置されているから、隣接する試料載置予定領域５０の対向位置に設けられた隣接する試料載置予定領域５０に属する凹部５１，５４もずれた位置となる。
　また長穴（凹部５１，５４）の自己のＸＦ対応辺から最も離れた位置は、自己のＸＦ対応辺からの距離よりも隣接する試料載置予定領域５０のＸＲ対応辺からの距離の方が近い位置関係となる。
　しかしながら、Ｘ方向に隣接する試料載置予定領域５０の対向位置に設けられた隣接する試料保持装置２０に属する凹部５１，５４が互いに食い違いの位置関係となっているから、凹部５１，５４は行き違いの状態となり、つながらない。
　Ｙ方向の隣接する試料載置予定領域５０の関係についても同様であり、料載置予定領域５０のＹＦ対応辺に配された凹部５５，５６と、ＹＲ対応辺に配された凹部５２，５３は、図面Ｘ軸方向にずれた位置にあり、且つ試料載置予定領域５０は、Ｙ方向に直列的に配置されているから、隣接する試料載置予定領域５０の対向位置に設けられた隣接する試料載置予定領域５０に属する凹部５２，５３，５５，５６もずれた位置となる。
　Ｙ方向に隣接する試料載置予定領域５０の対向位置に設けられた隣接する試料保持装置２０に属する凹部５２，５３，５５，５６が互いに食い違いの位置関係となっているから、凹部５２と隣接する試料載置予定領域５０の凹部５６、凹部５３と隣接する試料載置予定領域５０の凹部５５は行き違いの状態となり、つながらない。
　また図５の様に、各試料載置予定領域５０の近傍には、試料支持部材６０，６１，６２が設けられている。３個の試料支持部材６０，６１，６２の内、２個の試料支持部材６１，６２は、ＸＲ対応辺の近傍にある。ただし、一方の試料支持部材６１は、ＸＲ対応辺よりもＸ方向に離れた位置にある。
　残る試料支持部材６０は、ＹＲ対応辺の近傍であり、ＹＲ対応辺よりも外側に離れた位置にある。
　本実施形態では、試料支持部材６０は図８の様に皿ネジであり、頭部７０と軸部７１がある。試料支持部材６０の頭部７０は、裏面側がテーパー状である。そのため試料支持部材６０の先端部分（頭部７０）は、他の部分（軸部７１）よりも断面積が大きく、かつ先端部分（頭部７０）は、基板ホルダー３の本体部分から離れるにつれて断面積が大きい。
　次に本実施形態の試料移載システム１の動作について説明する。本実施形態の試料移載システム１は、前記した様に、搬入コンベア２によって搬送されて来た基板１０を試料移動装置５によって移動し、基板ホルダー（試料載置部材）３に載せ代え、さらに基板ホルダー３から基板１０を外して他の装置に移載するシステムである。
　本実施形態では、基板ホルダー３は当初、水平姿勢に設置される。本実施形態では、搬入コンベア２によって基板１０が順次搬送されてくる。そして５枚の基板１０を試料保持装置２０で吸着し、走行・昇降装置２２で試料保持装置群２１を移動させ、基板１０を基板ホルダー３に載置する。本実施形態の基板ホルダー３は、縦横５列ずつ設置するものであるから、試料保持装置群２１は５往復して、基板ホルダー３の全ての試料載置予定領域５０に基板１０を設置する。
　ここで試料載置予定領域５０に設置された基板１０の姿勢は、図５の通りであり、基板ホルダー３の辺７２，７３と、全ての基板１０の辺は平行であり、長穴状の凹部５１，５２．５３．５４，５５，５６を、基板１０の各辺が跨いでいる。
　また３個の試料支持部材６０，６１，６２の軸部７１は、図５の様にいずれも基板１０に接していない。即ち基板１０の各辺は、試料支持部材６０，６１，６２の頭部７０と係合していない。
　全ての試料載置予定領域５０に基板１０を設置し終えると、図示しない起立装置によって基板ホルダー３を縦姿勢に変える。
　その結果、基板１０の天地方向が変わり、基板１０のＸＦ対応辺側が上となり、ＸＲ対応辺側が下となる。そのため基板１０に掛かる重力の方向が変わり、自重によって基板１０がずれる。
　しかしながら、基板１０の下辺側には、２個の試料支持部材６１，６２があるから、基板１０は落下を免れる。ここで本実施形態では、２個の試料支持部材６１，６２は基板１０を縦姿勢としたときの高さが異なる。また基板１０のＹＲ対応辺の近傍に設けられた試料支持部材６０は、ＹＲ対応辺よりも外側に離れた位置にあり、基板ホルダー３が水平姿勢である際には基板１０の辺から離れていた。そのため基板ホルダー３が水平姿勢から縦置き姿勢に変化させると、基板１０は、下方向に移動すると共に、試料支持部材６２を支点として回動し、図１４の様に基板１０は全体的に傾斜した姿勢となる。
　また試料支持部材６１，６２は、皿ネジであり頭部７０の内面側がテーパー状であるから、図８の様に、ネジの頭部７０の内側に、基板１０の端辺が係合する。
　そのため基板１０は、基板ホルダー３から離反する方向の動きも阻止される。即ち試料支持部材６１，６２は、図８の様に基板１０と当接している部位よりも外側（試料載置予定領域５０から離れる方向）に、天地方向上向きに立ち上がった部位がある。そのため基板１０は、基板ホルダー３から離反しにくい。
　この状態で、基板ホルダー３がＣＶＤ装置内に搬入され、非晶質半導体膜等が成膜される。成膜を終えた基板ホルダー３はＣＶＤ装置から取り出され、再び水平姿勢に設置される。そして本実施形態の試料移載システム１によって、基板ホルダー３から基板１０が取り外され、次工程の装置に送られる。
　以下、この工程について説明する。
　基板ホルダー３はＣＶＤ装置から取り出され、再び水平姿勢に設置されるが、基板１０の姿勢は、図１４の様に傾斜したままの状態である。また試料支持部材６１，６２たる皿ネジの頭部７０の内側に、基板１０の辺が係合している。そのため、基板１０を真上に引き上げると、基板１０の辺がネジの頭部７０に引っ掛かり、基板１０を損傷してしまう。
　これに対して、本実施形態で採用する試料保持装置２０は、特有の動作を実施し、基板１０と試料支持部材６１，６２との係合を解除する。
　即ち走行・昇降装置２２の走行モータを駆動し、試料保持装置２０をＹ方向に移動し、図９の様に試料保持装置２０を基板１０の真上の位置に移動させる。なおこのとき、接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６は、図９の様に互いに離反する方向に移動させておく。即ち接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６は、それぞれが設けられた辺から最も離れる様に移動させておく。
　そして走行・昇降装置２２の昇降モータを駆動して試料保持装置２０を降下し、図１０の様に、試料保持装置２０の本体部３０を、基板１０の上に被せる。即ち試料保持装置２０の試料保持面４７を基板１０に対峙させる。ただし、基板１０は傾斜姿勢であり、且つ試料支持部材６１，６２側にずれているから、試料保持面４７と基板１０とは正面から対峙した状態とはならない（図１５（ａ））。
　ここで、本体部３０の周部から、接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６が垂下しているが、接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６の位置に対応して、基板ホルダー３に凹部５１，５２，５３，５４，５５，５６が設けられている。そのため接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６は、それぞれ対応する凹部５１，５２，５３，５４，５５，５６内に入る。そのため、接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６の高さが、凹部５１，５２，５３，５４，５５，５６の深さによって相殺され、試料保持装置２０の試料保持面４７を、基板１０のごく近くまで近接することができる。
　本実施形態では、この状態で、各接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６をそれぞれの辺方向に水平移動させる。なお、本実施形態では、凹部５１，５２，５３，５４，５５，５６は長穴であり、各接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６の移動方向に長いから、各接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６の先端は、凹部５１，５２，５３，５４，５５，５６内で水平移動することができる。そのため各接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６は、障害なく水平移動する。
　その結果、基板１０は、図１５（ａ）で示す矢印の様に各接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６で辺部を押され、図１５（ａ）の様に水平移動および回転移動し、基板１０と試料支持部材６１，６２との係合が解消する。
　また基板１０の姿勢が、傾斜姿勢から真っ直ぐの姿勢に修正される。即ち傾斜姿勢であった基板１０が、真っ直ぐの姿勢に修正され、基板１０の各辺が、基板ホルダー３の辺７２，７３と平行になる。そのため、基板１０の平面姿勢と、試料保持装置２０の試料保持面４７の平面姿勢が合致する。即ち試料保持装置２０の各辺と、基板１０の各辺とが平行になる。
　そして図１１の矢印の様に空気導入管４６に空気を送り、試料保持面４７と基板１０との間の空間７５を通風状態とし、空間７５に負圧を発生させる。その結果、図１２の様に、基板１０が試料保持面４７側に吸引される。なお実際には、図１２（ｂ）の様に試料保持面４７と基板１０の間に空気が通過する隙間があり、試料保持面４７と基板１０とは非接触であるが、作図及び説明の関係上、全体図たる図１２（ａ）には両者が接触した様に図示している。図１３についても同様である。
　その後に、走行・昇降装置２２の昇降モータを駆動して試料保持装置２０を上昇させる。さらに走行・昇降装置２２の走行モータを駆動して試料保持装置２０を水平移動し、基板１０を所望の位置に搬送する。
　ここで本実施形態では、試料保持面４７の周囲に接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６があり、各接触ピン３１，３２，３３，３４，３５，３６によって基板の側面が緩く保持されているから、移送中に基板１０が面方向に移動することはない。
　続いて、本発明の製造方法で製造される太陽電池１００について説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
　太陽電池１００は、結晶シリコン基板を支持基板とした結晶シリコン太陽電池であり、具体的には、ヘテロ接合結晶シリコン太陽電池（以下、「ヘテロ接合太陽電池」ともいう）である。
　太陽電池１００は、図１６に示されるように、光電変換基板１０２の片側主面（第１主面）上に集電極１０５を備えている。また太陽電池１００は、光電変換基板１０２の他方の主面（第２主面）上に裏面電極層１０６を備えている。
　光電変換基板１０２は、光エネルギーを電気エネルギーに変換可能な光電変換部であり、面状に広がりを持った板状の基板である。
　光電変換基板１０２は、結晶シリコン基板１１０の両面上に複数の層が積層されて形成されるものであり、全体としてＰＩＮ接合又はＰＮ接合を備えている。
　具体的には、光電変換基板１０２は、図１６に示されるように、ｎ型単結晶シリコン基板１１０の一方の主面（光入射側の面）上に、ｉ型非晶質シリコン系薄膜１１１、ｐ型非晶質シリコン系薄膜１１２、及び第１透明電極層１１３（透明導電性酸化物層）が積層されている。
　また光電変換基板１０２は、ｎ型単結晶シリコン基板１１０の他方の主面（裏面側の面）上に、ｉ型非晶質シリコン系薄膜１１５、ｎ型非晶質シリコン系薄膜１１６、及び第２透明電極層１１７が積層されている。
　光電変換基板１０２は、図１６に示されるように、ｎ型単結晶シリコン基板１１０の両面にテクスチャ構造が形成されており、そのテクスチャ構造がその外側の層に反映されて、全体として光電変換基板１０２の両面にテクスチャ構造が形成されている。
　ｎ型単結晶シリコン基板１１０は、半導体基板であって、シリコン原子に電子を導入するための原子（例えば、リン）を含有させた単結晶シリコン基板である。
　ｉ型非晶質シリコン系薄膜１１１は、半導体層であって、リンやボロン等の不純物が添加されていない真性シリコン層であり、例えば、シリコンと水素で構成されるｉ型水素化非晶質シリコン層が採用できる。
　ｉ型非晶質シリコン系薄膜１１５は、半導体層であって、リンやボロン等の不純物が添加されていない真性シリコン層であり、例えば、シリコンと水素で構成されるｉ型水素化非晶質シリコン層が採用できる。
　ｐ型非晶質シリコン系薄膜１１２は、半導体層であって、シリコン原子に正孔を導入する原子（例えば、ボロン）を含有させたシリコン層であり、例えば、ｐ型水素化非晶質シリコン層やｐ型非晶質シリコンカーバイド層、ｐ型非晶質シリコンオキサイド層などが採用できる。
　ｎ型非晶質シリコン系薄膜１１６は、半導体層であって、シリコン原子に電子を導入する原子（例えば、リン）を含有させたシリコン層であり、例えば、ｎ型非晶質シリコン層などが採用できる。
　第１透明電極層１１３は、透明導電膜であり、透光性と導電性を有した層である。
　第１透明電極層１１３の構成材料としては、透光性と導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ2 ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性酸化物で形成されている。
　なお、第１透明電極層１１３は、上記した透明導電性酸化物にドーピング剤を添加したものであってもよい。
　第２透明電極層１１７は、透明導電膜であり、透光性と導電性を有した層である。
　第２透明電極層１１７は、透光性と導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ2 ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性酸化物で形成できる。
　なお、第２透明電極層１１７は、上記した透明導電性酸化物にドーピング剤を添加したものであってもよい。
　続いて、第１実施形態の太陽電池１００の製造方法の概要について説明する。
　太陽電池１００は、図示しないスパッタ装置、ＣＶＤ装置、めっき装置等を使用して製造され、これらの間に試料たる基板を移載する際に本実施形態の試料移載システム１が活用される。
　図示しない工程によって、テクスチャ構造が形成されたｎ型単結晶シリコン基板１１０（以下、ｎ型単結晶シリコン基板１１０が加工されたもの及びｎ型単結晶シリコン基板１１０上の積層体を含めて、仕掛太陽電池基板１０１という）を製造する。そして当該仕掛太陽電池基板１０１を本実施形態の試料移載システム１の試料保持装置２０で保持し、直接的に、又は他の搬送装置を併用して仕掛太陽電池基板１０１を図示しないＣＶＤ装置に装着する。即ち製造工程中に、試料保持装置２０で仕掛太陽電池基板１０１を保持する基板保持工程がある。
　そしてＣＶＤ装置内で、図１７（ａ）に示されるように、ｎ型単結晶シリコン基板１１０の表裏面に、プラズマＣＶＤ法によって、シリコン系薄膜１１１，１１２，１１５，１１６を製膜する。
　すなわち、ｎ型単結晶シリコン基板１１０の一方の主面側の面上にｉ型非晶質シリコン系薄膜１１１及びｐ型非晶質シリコン系薄膜１１２を形成し、他方の主面側の面上にｉ型非晶質シリコン系薄膜１１５及びｎ型非晶質シリコン系薄膜１１６を形成する（シリコン層形成工程）。
　そして、ｎ型単結晶シリコン基板１１０にシリコン系薄膜１１１，１１２，１１５，１１６が製膜されると、仕掛太陽電池基板１０１がスパッタ装置に移載される。
　この場合にも仕掛太陽電池基板１０１を本実施形態の試料保持装置２０で保持し、直接的に、又は他の搬送装置を併用して仕掛太陽電池基板１０１を図示しないスパッタ装置に装着する。スパッタ装置内で、図１７（ｂ）に示されるように、仕掛太陽電池基板１０１の表裏面に、透明電極層１１３，１１７を製膜する。
　すなわち、光電変換基板１０２のｐ型非晶質シリコン系薄膜１１２上に第１透明電極層１１３を製膜し、仕掛太陽電池基板１０１のｎ型非晶質シリコン系薄膜１１６上に第２透明電極層１１７を製膜する（透明電極層形成工程）。
　仕掛太陽電池基板１０１は、その後にスパッタ装置から印刷装置に搬送される。この場合においても、仕掛太陽電池基板１０１を本実施形態の試料保持装置２０で保持する基板保持工程を伴う。
　そして、印刷装置内で、図１７（ｃ）に示されるように、仕掛太陽電池基板１０１の表面に、スクリーン印刷法によって下地電極層１０７が製膜される。その後に、仕掛太陽電池基板１０１上に図示しない絶縁層を設け、（下地電極層上に開口部がある）、下地電極層上にめっき層を形成して集電極１０５が形成される。
　なお集電極や裏面電極層としてはペーストを印刷しても良いし、めっき法によりめっき層を形成しても良い。例えば集電極として、下地電極層１０７を形成後にめっき層を形成してもよい。その場合、本発明の保持装置を用いた場合は不所望箇所へのめっきの析出を抑制できるため、より好ましい。裏面電極層として、図１６では裏面全面に製膜した図を用いたが表面側の集電極のようにパターン状でもよい。
　上記した様に仕掛太陽電池基板１０１を移動させる際に、本実施形態の試料移載システム１が使用されるが、もちろん他の構造のシステムを併用してもよい。
　しかしながら、スパッタ法によって透明電極層１１３，１１７を製膜する直前においては、本実施形態の試料移載システム１を使用することが望ましい。
　即ちｎ型単結晶シリコン基板１１０にシリコン系薄膜１１１，１１２，１１５，１１６が製膜されるが、経験則上、この状態の仕掛太陽電池基板１０１を保持する際には試料移載システム１を使用することが望ましい。
　また透明電極層１１３，１１７を成膜した後に仕掛太陽電池基板１０１を移動させる際にも、本実施形態の試料保持装置１を使用することが望ましい。特にヘテロ接合太陽電池は一般にシリコン基板１１０やシリコン系薄膜１１１，１１２，１１５，１１６が敏感であってダメージを受けやすく、ダメージを受けると、その後にメッキ等を施す場合に不具合が発生する場合があるので、本実施形態の試料保持装置１を使用することが望ましい。
　またその他にも、ヘテロ接合太陽電池は一般に透明電極層１１３，１１７を有し、且つその透明電極層１１３，１１７が１０乃至１４０ｎｍ程度と薄いので、透明電極層１１３，１１７もダメージを受けやすい。そのような理由から、透明電極層１１３，１１７を成膜した後に仕掛太陽電池基板１０１を移動させる際にも、本実施形態の試料保持装置１を使用することが推奨される。
　前記した製造方法では、第１透明電極層１１３に下地電極層１０７を設け、さらに下地電極層１０７の上にめっき層を形成したが、第１透明電極層１１３に直接めっき層を設けてもよい。
　また本実施形態においては受光面側に集電極を有する形態について説明したが、受光面側に集電極を有さず裏面電極層のみを有していてもよい。
　上記した実施形態は、ヘテロ接合結晶シリコン太陽電池を製造するものであったが、もちろんそれ以外の太陽電池を製造する場合にも本発明を採用することができる。即ち本発明は結晶シリコン基板を試料とする場合に特に有効であり、通常の拡散型の結晶シリコンなどでも使用できる。その場合、ＣＶＤで非晶質層を製膜しないので、ＣＶＤ装置はあっても無くてもよい（ヘテロの場合は使用）。
　また透明電極層１１３，１１７は、スパッタ法によるものに限定されず、イオンプレーディング法でも製膜でき、集電極も印刷やめっきだけでなく、いずれか一方だけだったり、スパッタ法でも作製できる。
　以上説明した実施形態では、接触部材の例として断面形状が円形のピンを使用したが、断面形状は円形である必要はなく、角形であってもよい。また接触部材は板状のものであってもよい。
　以上説明した実施形態では、試料保持装置２０の本体部３０が四角形であったが、他の多角形であってもよい。また円形であってもよい。
　以上説明した実施形態では、試料支持部材として皿ネジを採用しているが、試料支持部材は皿ネジでなくてもよい。
　以上説明した実施形態では、基板ホルダー（試料載置部材）３を水平姿勢に設置した状態で基板（試料）１０を基板ホルダー３に置き、その後に基板ホルダー３を縦姿勢に変化させ、さらにその後に基板ホルダー３を水平姿勢に戻す工程を採用しているが、基板ホルダー３の姿勢を変更する工程は必須ではない。即ち基板ホルダー３を水平姿勢に設置した状態で基板１０を基板ホルダー３に置き、そのまま他の装置に搬送してもよい。
　工程中に基板ホルダー３の姿勢変更を伴わない場合には、必ずしも基板ホルダー３に試料支持部材６０を設ける必要はない。
　しかしながら、例えば、基板１０を基板ホルダー３に置き、そのままＣＶＤ装置やスパッタ装置に搬送する場合、装置内への基板搬送機構は、モータ駆動によるローラー搬送やロボットアームによる搬送などがある。これらの搬送機構による搬送では、隣接するローラー間の受け渡し時、または、モータ加減速時に、上下方向の振動や水平方向の慣性力により、基板１０の位置や姿勢が変わってしまう懸念がある。このような場合は、基板１０の姿勢や位置を保つ目的で、試料支持部材６０と同様の位置決め部材６５を設けることが望ましい。また位置決め部材６５は、前記した実施形態の様に内側に傾斜を有した皿ネジ状のものであることが望ましい。即ち皿ネジ状の様に頭部７０が逆テーパー状となっていると、基板１０の辺部が頭部７０と係合し、基板１０の浮き上がりを防ぐことができる。また頭部７０が平坦であるから、異常放電を起こしにくく、ブラズマ放電が均一になる。もちろん位置決め部材は、コーン状のものであってもよいし、円形平板状でもよい。コーン状の位置決め部材６５を使用すると、基板１０は基板ホルダー３と当接した姿勢が最も安定した姿勢となる。
　円形平板状の位置決め部材の例として、ワッシャ状のものが想定される。例えば、円形平板状であって外径の異なるものを準備し、これを貼り合わせて段状とし、逆テーパーに近い形状を形成し、これをもって位置決め部材とすることが考えられる。即ち外径の小さい円形平板物を基板ホルダー３側に配置し、外径の大きい円形平板物を基板ホルダー３から遠い側に向けて段部を形成させる。
　工程中に基板ホルダー３の姿勢変更を伴わない場合には、上記した実施形態の様に基板１０の下辺を支持するものである必要はない。そのため位置決め部材６５は、図１８の様に基板１０の４辺に当接するか近接するものであることが望ましい。
　また上記した実施形態では、基板ホルダー３を縦置きに姿勢変更し、その際に基板１０を傾斜させる必要から、２個の試料支持部材６１，６２の位置をずらしているが、基板ホルダー３を水平姿勢に保ったままで他の装置に移動する際には、位置決め部材６５の位置をずらす必要はない。
　なお図５に示す試料支持部材６０、６１，６２は、位置決め部材６５としての機能も有している。
　上記した実施形態では、図２の様に、隣接する試料保持装置２０の対向位置に設けられた隣接する試料保持装置２０に属する接触ピン３１，３４が互いに食い違いの位置関係となっている。基板ホルダー３についても同様であり、隣接する試料載置予定領域５０に対応する凹部５１，５２，５３，５４，５５，５６であって、対向位置にある凹部５１，５２，５３，５４，５５，５６は、互いに食い違いの位置関係となっている。
　この構成によると、より多くの基板１０を基板ホルダー３に載置することができ、推奨される。しかしながら本発明は、この構成に限定されるものではなく、隣接する試料保持装置２０の対向位置に設けられた隣接する試料保持装置２０に属する接触ピン３１，３４が直線上に並んでいてもよい。基板ホルダー３についても同様であり、隣接する試料載置予定領域５０に対応する凹部５１，５２，５３，５４，５６であって、対向位置にある凹部５１，５２，５３，５４，５５，５６が、直線上に並んでいてもよい。さらに、凹部については、対向位置にある凹部５１，５２，５３，５４，５５，５６が繋がって一つの長い凹部となっていてもよい。
　また以上説明した実施形態では、凹部５１，５２，５３，５４，５５，５６の平面形状は、長円形であるが、凹部の平面形状は任意である。例えば、接触ピン３１等が移動し得るだけの大きさを有する真円や四角形等であってもよい。また凹部が試料載置予定領域５０の周囲を環状に覆ってしまう様な形状であってもよい。さらには、試料載置予定領域５０部分が嵩上げされていて、その周囲が試料載置予定領域５０部分よりも低くなり、凹部となっているものであってもよい。
　また試料載置部材は、基板ホルダー３に限定されるものではなく、他の装置の一部であってもよい。
１　試料移載システム
３　基板ホルダー（試料載置部材）
５　試料移動装置
１０　基板（試料）
２０　試料保持装置
２１　保持装置群
３１，３２，３３，３４，３５，３６　接触ピン（接触部材）
４１，４２，４３，４４　移動機構
４７　試料保持面
５０　試料載置予定領域
５１，５２，５３，５４，５５，５６　凹部
６０，６１，６２　試料支持部材
６５　位置決め部材

Claims (13)

  1. 　試料を載置する試料載置部材と、試料を持ち上げて当該試料を試料載置部材と他の場所との間で移動させる試料移動装置とを有する試料移載システムにおいて、
    　前記試料移動装置は、持ち上げるべき試料と対向する試料保持面を有し、前記試料保持面と試料との間に気体を流すことによって負圧を生じさせ、当該負圧によって試料を試料保持面側に吸引し、試料を試料保持面に近接した位置に保持する試料保持装置を備え、
    　当該試料保持装置は、試料の一部と接触させる接触部材と、接触部材を試料保持面に沿う方向に移動させる移動機構とを有し、
    　前記試料載置部材には試料を載置する試料載置予定領域があり、当該試料載置予定領域の辺部またはその近傍に凹部が設けられ、
    　前記試料保持装置を試料載置部材の試料載置予定領域に近接させた状態の際に試料保持装置の接触部材の一部が前記凹部に入り、移動機構を動作させることによって接触部材の一部が前記凹部内で移動することを特徴とする試料移載システム。
  2. 　２以上の接触部材を有し、試料保持面は多角形であり、前記接触部材が少なくとも異なる２辺の周部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の試料移載システム。
  3. 　試料移動装置は複数の試料保持装置を備え、隣接する試料保持装置の対向位置に隣接する試料保持装置に属する接触部材があり、隣接する試料保持装置の対向位置に設けられた隣接する試料保持装置に属する接触部材は、互いに食い違いの位置関係となっていることを特徴とする請求項１又は２に記載の試料移載システム。
  4. 　試料載置部材は複数の試料載置予定領域を有し、各試料載置予定領域に対応する凹部があり、隣接する試料載置予定領域に対応する凹部であって、対向位置にある凹部は、互いに食い違いの位置関係となっていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の試料移載システム。
  5. 　接触部材はピンであり、凹部は長穴であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の試料移載システム。
  6. 　試料載置部材は、板状であり、水平姿勢に設置した状態で試料を置き、その後に縦姿勢に変化させ、さらにその後に水平姿勢に戻されるものであり、試料載置予定領域の辺部またはその近傍に試料支持部材が設けられ、試料載置部材が縦姿勢となった際に試料の一部が前記試料支持部材に当接して落下が阻止されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の試料移載システム。
  7. 　試料は、半導体基板又は一部に半導体層を備えた太陽電池の仕掛品であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の試料移載システム。
  8. 　試料は、結晶シリコン基板又は結晶シリコン基板を主体とする太陽電池の仕掛品であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の試料移載システム。
  9. 　試料載置部材に試料の位置又は姿勢が変化することを阻止する位置決め部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の試料移載システム。
  10. 　半導体基板又は一部に半導体層を備えた太陽電池の製造方法であって、太陽電池の仕掛品たる仕掛太陽電池基板を試料とし、請求項１乃至９のいずれかに記載の試料載置システムの試料保持装置で試料を保持する基板保持工程を有することを特徴とする太陽電池の製造方法。
  11. 　仕掛太陽電池基板は、結晶シリコン基板又は結晶シリコン基板を主体とする仕掛太陽電池基板であることを特徴とする請求項１０に記載の太陽電池の製造方法。
  12. 　試料載置部材に載置された試料を試料保持装置で保持して持ち上げる基板持ち上げ工程を含み、基板持ち上げ工程においては、前記試料移動装置の試料保持装置を基板に近接させ、移動機構を動作させて基板の姿勢を修正することを特徴とする請求項１０又は１１に記載の太陽電池の製造方法。
  13. 　基板保持工程の後に、当該基板に透明導電膜を製膜する工程を有することを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれかに記載の太陽電池の製造方法。
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