KR20110019881A

KR20110019881A - 솔라 셀 웨이퍼 픽커장치

Info

Publication number: KR20110019881A
Application number: KR1020090077483A
Authority: KR
Inventors: 주세진
Original assignee: (주)포틱스테크놀로지
Priority date: 2009-08-21
Filing date: 2009-08-21
Publication date: 2011-03-02
Also published as: KR101045029B1

Abstract

본 발명은 솔라 셀 웨이퍼 픽커장치에 관한 것이다.

이러한 본 발명의 솔라 셀 웨이퍼 픽커장치는, 베르누이 원리 즉, 공기속도 변화에 따른 압력차에 의해 발생된 진공흡입작용을 통해 상기 웨이퍼 가이드 상에 순차적으로 이송 배열된 다수의 웨이퍼를 각각 취부할 수 있도록 개별적 구조로 형성된 웨이퍼 픽커를 상기 웨이퍼 가이드와 직교상태로 설치되는 가이드레일을 따라 직선왕복운동하는 이송프레임의 픽커고정플레이트 상에 픽커승강수단과 함께 일렬로 배열 설치하되, 상기 웨이퍼가 취부되는 웨이퍼 픽커의 하단에 위치된 진공챔버에 대한 접촉면적을 상기 웨이퍼의 전체 크기로 확대시킴과 동시에 상기 웨이퍼 픽커 내의 에어토출유로에 대해 외부로부터 공급된 압축공기가 진공챔버의 내부를 거쳐 상단부로 토출되도록 변경시켜 상기 진공챔버의 하단에 진공흡입력이 형성되도록 구성된 것을 특징으로 한다.

따라서 본 발명에 의하면, 종래 웨이퍼 픽커장치에 비해 진공흡입력 작용에 따른 웨이퍼 흡착 취부 시 이웃한 웨이퍼에 영향을 주지 않으면서 다수 웨이퍼에 대한 개별적 취부가 가능함과 아울러, 정상적 웨이퍼는 물론 일부 파손된 웨이퍼 역시 잔재 없이 모두 한 번에 취부하여 픽업할 수 있으며, 특히 상기 웨이퍼 픽커 중 진공챔버의 상단에 트레이의 평탄도 보정을 위한 쿠션수단을 적용함에 따라 평탄도가 서로 다른 상기 트레이의 픽업면에 안착된 웨이퍼 간에 높이차가 발생하더라도 상기 쿠션수단을 통해 웨이퍼 픽커 하단의 진공챔버를 트레이의 픽업면과 균 일한 상태를 형성하여 상기 트레이에 안착된 다수 웨이퍼를 한 번에 취부하여 픽업할 수 있는 등의 탁월한 효과가 있다.

솔라 셀, 웨이퍼, 웨이퍼 로드/언로드 시스템, 웨이퍼 픽커장치, 비접촉식, 픽커패드블록, 베르누이, 진공챔버, 에어토출유로, 진공 흡착, 접촉면적 확대, 평탄보정 쿠션수단, 웨이퍼감지센서, 스톱퍼수단, 웨이퍼 가이드, 트레이, 픽업면

Description

솔라 셀 웨이퍼 픽커장치{The picker device for solar cell wafer}

본 발명은 솔라 셀 웨이퍼 픽커장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 챔퍼 내에 플라즈마를 형성시켜 화학적 반응을 이용해 웨이퍼의 일면에 증착물질(GaN)을 박막형태로 증착시키는 PECVD 시스템(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposion System)에 초기 웨이퍼를 공급하거나 증착된 웨이퍼를 배출시키기 위한 웨이퍼 로드/언로드 시스템(Wafer Load/Unload System) 중 웨이퍼 워킹 빔 유닛을 통해 카세트 매거진으로부터 꺼내어져 웨이퍼 가이드(Wafer Guide) 상에 순차적으로 이송 배열된 웨이퍼를 비접촉식으로 취부하여 상기 PECVD 시스템에 공급하기 위한 트레이(Tray) 측에 이송 안착시키는 웨이퍼 픽커 유닛(Wafer Picker Unit)에 대하여, 베르누이 원리를 이용한 진공흡입작용을 통해 상기 웨이퍼 가이드 상에 순차적으로 이송 배열된 다수의 웨이퍼를 각각 취부할 수 있도록 웨이퍼 픽커를 개별적 구조로 형성하여 이송프레임의 픽커고정플레이트 상에 일렬로 배열 설치하되, 상기 웨이퍼가 취부되는 웨이퍼 픽커 하단의 진공챔버에 대한 접촉면적을 확대시킴과 동시에 외부로부터 공급된 압축공기가 웨이퍼 픽커의 내부를 거쳐 상단부로 토출되어 진공챔버의 하단에 진공흡입력이 형성되도록 상기 웨이퍼 픽커 내의 에어토출유로를 변경시켜 구성함으로써, 종래 웨이퍼 픽커장치에 비해 진공흡입력 작용에 따른 웨이 퍼 흡착 취부 시 이웃한 웨이퍼에 영향을 주지 않으면서 다수 웨이퍼에 대한 개별적 취부가 가능함과 아울러, 정상적 웨이퍼는 물론 일부 파손된 웨이퍼 역시 잔재 없이 모두 한 번에 취부하여 픽업할 수 있으며, 특히 상기 웨이퍼 픽커 중 진공챔버의 상단에 트레이의 평탄도 보정을 위한 쿠션수단을 적용함에 따라 평탄도가 서로 다른 상기 트레이의 픽업면에 안착된 웨이퍼 간에 높이차가 발생하더라도 상기 쿠션수단을 통해 웨이퍼 픽커 하단의 진공챔버를 트레이의 픽업면과 균일한 상태를 형성하여 상기 트레이에 안착된 다수 웨이퍼를 한 번에 취부하여 픽업할 수 있도록 한 솔라 셀 웨이퍼 픽커장치에 관한 것이다.

일반적으로, 솔라 셀(solar cell)은 다양한 디바이스들을 구동시키기 위한 에너지원으로서 이용되는데, 이는 솔라 방사 또는 조명 광을 전기 에너지로 변환시킨다.

이와 같은 솔라 셀은 반도체로 구성된 기능적인 부분에 pn 접합부 또는 pin 접합부를 갖고 있으며, 통상적으로 알려진 바로 실리콘은 반도체로서 상기 pn 접합부(또는 pin 접합부)를 형성하기 위해 사용될 수 있다. 이때, 단결정 실리콘의 사용은 광 에너지를 기전력으로 변환하는 효율면에서 양호하지만, 비정질 실리콘은 영역 증대 및 비용 감소 측면에서 유리하다.

한편, 광범위하게 사용되고 있는 실리콘 웨이퍼(Silicon Wafer; 다결정의 실리콘(Si)을 원재료로 하여 만들어진 단결정 실리콘 박판)를 기판으로 하여 솔라 셀 및 상기 솔라 셀을 이용해 집합된 솔라 모듈(solar module)을 제조하게 되는데, 상 기 솔라 모듈의 전체 제조과정을 살펴보면, 단결정 성장으로 인한 실리콘 잉곳 제작공정(1단계) → 실리콘 잉곳을 수백 미크론(㎛) 두께로 슬라이싱 공정(2단계) → 슬라이스 된 실리콘 웨이퍼 세척 공정(3단계) → 실리콘 웨이퍼에 도핑 주입 공정(4단계) → 도핑 주입된 실리콘 웨이퍼에 전극선 긋기 공정(5단계) → 솔라 셀 제작 공정(6단계) → 회로 작업 공정(7단계) → 솔라 셀의 라미네이팅 공정(8단계) → 틀 작업 공정(9단계) → 솔라 모듈 제작공정(10단계) 등 총 10단계의 제조공정을 거쳐 솔라 모듈이 제작되게 된다.

그리고, 상기와 같은 솔라 모듈의 전체 제조과정 중 실리콘 잉곳을 수백 미크론(㎛) 두께로 슬라이싱(Slicing)하여 제조된 실리콘 웨이퍼 즉, 솔라 셀 웨이퍼의 일면에 증착물질을 박막형태로 증착시키기 위하여 기상증착법(Vapor Deposion) 중 그 일종인 챔퍼 내에 플라즈마를 형성시켜 화학적 반응을 이용해 솔라 셀 웨이퍼의 사용면에 증착물질(GaN)을 박막형태로 증착시키는 장치인 PECVD 시스템이 주로 사용되며, 여기에 초기 웨이퍼를 공급하거나 또는 증착물질이 증착된 웨이퍼를 배출시키기 위한 장치로서 웨이퍼 로드/언로드 시스템(Wafer Load/Unload System)이 사용된다.

이러한 상기 웨이퍼 로드/언로드 시스템에는 웨이퍼 워킹 빔 유닛을 통해 카세트 매거진으로부터 꺼내어져 웨이퍼 가이드(Wafer Guide) 상에 순차적으로 이송 배열된 웨이퍼를 비접촉식으로 진공 흡착 취부하여 상기 PECVD 시스템에 공급하기 위한 트레이(Tray) 측에 이송 안착시키는데 사용되는 웨이퍼 픽커장치가 수반되는데, 상기한 웨이퍼 픽커장치의 경우 앞서 밝힌 바와 같이 진공흡입작용을 이용한 웨이퍼 비접촉식 취부구조로서, 베르누이 원리 즉, 공기속도 변화에 따른 압력차를 이용해 진공흡입력이 발생되도록 통상적으로 사용되는 비접촉 픽커패드블록(일명 비접촉패드; (주) 쏠백)을 통해 진공챔버 내에 압축공기를 공급하여 상기 압축공기의 속도변화에 따른 진공챔버 내,외부의 압력차로 인해 상기 진공챔버의 바닥면에 2 - 3개소로 설치된 진공흡착패드로부터 진공흡입력이 작용되어 이를 통해 웨이퍼를 진공 흡착하여 취부할 수 있도록 구성되어 있다.

그러나, 종래 웨이퍼 픽커장치의 경우 비접촉 픽커패드블록을 통해 진공챔버 내에 공급된 압축공기가 상기 진공챔버의 하측방향이나 좌우 양측방향으로 토출되는 형태로 에어토출유로가 형성되어 있기 때문에 웨이퍼 가이드에 순차적으로 이송 배열된 웨이퍼나 트레이에 일렬로 배열된 웨이퍼를 진공 흡착하여 취부하는 과정에 진공흡입력이 이웃한 웨이퍼에 영향을 미쳐 정위치를 유지하지 못하고 틀어져 웨이퍼의 개별적 취부가 원활하게 이루어지지 않거나 하나의 진공챔버에 2-3개의 웨이퍼가 진공 흡착되어 취부되게 되는 등의 커다란 문제점이 있었다.

또한, 종래 웨이퍼 픽커장치의 경우 전술한 바와 같이 진공챔버의 바닥면에 2 - 3개소로 진공흡착패드가 설치되어 이로부터 작용되는 진공흡입력을 통해 웨이퍼를 진공 흡착하여 취부하기 때문에 상기 진공흡착패드에 의한 웨이퍼의 전체면이 아닌 일정부분만 흡착되는 것임에 따라 웨이퍼의 취부가 안정적이지 않으며, 특히 상기 진공흡착패드를 이용해 크랙이나 일부 파손된 상태의 웨이퍼를 흡착 취부함에 있어 상기 진공흡착패드가 위치하지 않는 부위에 웨이퍼의 크랙이나 일부 파손된 부분이 위치할 경우 상기 크랙이나 일부 파손된 웨이퍼 상태 그대로 그 형태를 유 지한 상태로 취부하지 못하고 상기 웨이퍼의 파손된 잔재가 남게 되는 등의 문제점과 함께 이를 작업자가 일일이 제거하여야 하는 등의 번거롭고 불편한 문제점 역시 있었다.

그리고, 종래 웨이퍼 픽커장치의 경우 평탄도가 서로 다른 트레이의 픽업면에 안착되어 서로 높이차가 발생된 다수의 웨이퍼에 대해 상기 트레이의 평탄도 보정을 통한 진공챔버가 트레이의 픽업면과 균일한 상태를 형성하는 평탄보정 쿠션수단이 전무한 구조로 이루어져 있기 때문에 종래 웨이퍼 픽커장치를 이용해 상기와 같이 평탄도가 서로 다른 트레이의 픽업면에 일렬로 안착되어 서로 높이차를 갖는 다수의 웨이퍼를 한 번에 모두 취부하지 못하고 개중에 트레이의 픽업면에 안착된 상태로 남게 되는 문제점과 아울러, 이 역시 작업자가 일일이 트레이의 픽업면에 남은 웨어퍼를 제거해야 하는 등의 번거롭고 불편함은 물론, 이에 따른 작업공정 및 작업시간 또한 증가하게 되어 이를 통한 제품의 생산성 및 경제성이 크게 저하되게 되는 등의 문제점도 있었다.

상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 본 발명은, 웨이퍼 로드/언로드 시스템 중 웨이퍼 픽커 유닛에 대하여, 베르누이 원리를 이용한 진공흡입작용을 통해 상기 웨이퍼 가이드 상에 순차적으로 이송 배열된 다수의 웨이퍼를 각각 취부할 수 있도록 개별적 구조로 형성된 웨이퍼 픽커를 이송프레임의 픽커고정플레이트 상에 일렬로 배열 설치하되, 상기 웨이퍼가 취부되는 웨이퍼 픽커 하단 의 진공챔버에 대한 접촉면적을 확대시킴과 동시에 외부로부터 공급된 압축공기가 웨이퍼 픽커의 내부를 거쳐 상단부로 토출되어 진공챔버의 하단에 진공흡입력이 형성되도록 상기 웨이퍼 픽커 내의 에어토출유로를 변경시켜 구성함으로써, 종래 웨이퍼 픽커장치에 비해 진공흡입력 작용에 따른 웨이퍼 흡착 취부 시 이웃한 웨이퍼에 영향을 주지 않으면서 다수 웨이퍼에 대한 개별적 취부가 가능함과 아울러, 정상적 웨이퍼는 물론 일부 파손된 웨이퍼 역시 잔재 없이 모두 한 번에 취부하여 픽업할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명의 경우 웨이퍼 픽커 중 진공챔버의 상단에 트레이의 평탄도 보정을 위한 쿠션수단을 적용하여 구성함에 따라 평탄도가 서로 다른 상기 트레이의 픽업면에 안착됨으로써 각 웨이퍼 간에 높이차가 발생하더라도 상기 쿠션수단을 통해 웨이퍼 픽커 하단의 진공챔버를 트레이의 픽업면과 균일한 상태를 형성하여 상기 트레이에 안착된 다수 웨이퍼를 한 번에 취부하여 픽업할 수 있도록 하는데 또 다른 목적이 있다.

본 발명의 솔라 셀 웨이퍼 픽커장치는, 챔퍼 내에 플라즈마를 형성시켜 화학적 반응을 이용해 웨이퍼의 일면에 증착물질을 박막형태로 증착시키는 PECVD 시스템에 웨이퍼를 공급 및 증착된 웨이퍼를 배출시킬 수 있도록 구성된 웨이퍼 로드/언로드 시스템 중 웨이퍼 워킹 빔 유닛을 통해 카세트 매거진으로부터 꺼내어져 웨이퍼 가이드 상에 순차적으로 이송 배열된 웨이퍼를 비접촉식으로 취부하여 상기 PECVD 시스템에 공급하기 위한 트레이 측에 이송 공급시키거나 배출시키는 웨이퍼 픽커장치에 있어서,

상기 웨이퍼 픽커장치는, 베르누이 원리 즉, 공기속도 변화에 따른 압력차에 의해 발생된 진공흡입작용을 통해 상기 웨이퍼 가이드 상에 순차적으로 이송 배열된 다수의 웨이퍼를 각각 취부할 수 있도록 개별적 구조로 형성된 웨이퍼 픽커를 상기 웨이퍼 가이드와 직교상태로 설치되는 가이드레일을 따라 직선왕복운동하는 이송프레임의 픽커고정플레이트 상에 픽커승강수단과 함께 일렬로 배열 설치하되, 상기 웨이퍼가 취부되는 웨이퍼 픽커의 하단에 위치된 진공챔버에 대한 접촉면적을 상기 웨이퍼의 전체 크기로 확대시킴과 동시에 상기 웨이퍼 픽커 내의 에어토출유로에 대해 외부로부터 공급된 압축공기가 진공챔버의 내부를 거쳐 상단부로 토출되도록 변경시켜 상기 진공챔버의 하단에 진공흡입력이 형성되도록 구성된 것을 특징으로 한다.

이러한 본 발명에 의하면, 베르누이 원리를 이용한 진공흡입작용을 통해 상기 웨이퍼 가이드 상에 순차적으로 이송 배열된 다수의 웨이퍼를 각각 취부할 수 있도록 개별적 구조로 형성된 웨이퍼 픽커를 이송프레임의 픽커고정플레이트 상에 일렬로 배열 설치하되, 상기 웨이퍼가 취부되는 웨이퍼 픽커 하단의 진공챔버에 대한 접촉면적을 확대시킴과 동시에 외부로부터 공급된 압축공기가 웨이퍼 픽커의 내부를 거쳐 상단부로 토출되어 진공챔버의 하단에 진공흡입력이 형성되도록 상기 웨이퍼 픽커 내의 에어토출유로를 변경시킨 구조로 구성됨에 따라 종래 웨이퍼 픽커장치에 비해 진공흡입력 작용에 따른 웨이퍼 흡착 취부 시 이웃한 웨이퍼에 영향을 주지 않으면서 다수 웨이퍼에 대한 개별적 취부가 가능함과 아울러, 정상적 웨이퍼는 물론 일부 파손된 웨이퍼 역시 잔재 없이 모두 한 번에 취부하여 픽업할 수 있는 등의 탁월한 효과가 있다.

또한, 본 발명의 경우 웨이퍼 픽커 중 진공챔버의 상단에 트레이의 평탄도 보정을 위한 쿠션수단을 적용하여 구성함에 따라 평탄도가 서로 다른 상기 트레이의 픽업면에 안착됨으로써 각 웨이퍼 간에 높이차가 발생하더라도 상기 쿠션수단을 통해 웨이퍼 픽커 하단의 진공챔버를 트레이의 픽업면과 균일한 상태를 형성하여 상기 트레이에 안착된 다수 웨이퍼를 한 번에 취부하여 픽업할 수 있으며, 이와 같은 기술적 특징에 따라 웨이퍼를 진공 흡착 취부하여 트레이 측으로 이송시키는데 대한 작업공정 및 작업시간을 단축시킬 수 있음과 아울러, 이를 통한 제품의 생산성 향상과 더불어 대량생산 역시 가능할 수 있는 등의 효과 역시 있다.

본 발명의 솔라 셀 웨이퍼 픽커장치(이하, 웨이퍼 픽커장치라 함)를 첨부된 도면과 대비하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 대한 웨이퍼 픽커장치를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명에 대한 웨이퍼 픽커장치 중 웨이퍼 픽커의 분해 사시도를 나타낸 것이며, 도 3은 본 발명에 대한 웨이퍼 픽커장치 중 웨이퍼 픽커의 정단면도를 나타낸 것이고, 도 4는 본 발명에 대한 웨이퍼 픽커장치 중 웨이퍼 픽커의 측단면도를 나타낸 것이다.

또한, 도 5는 본 발명에 대한 웨이퍼 픽커장치 중 웨이퍼 픽커의 진공챔버에 대한 에어토출유로의 경로상태를 세부적으로 나타낸 상태도이다.

본 발명의 웨이퍼 픽커장치(1)는, 전술한 바와 같이 솔라 셀 웨이퍼(W)의 일면에 증착물질을 박막형태로 증착시키는 기상증착법(Vapor Deposion) 중 그 일종인 챔퍼 내에 플라즈마를 형성시켜 화학적 반응을 이용해 웨이퍼(W)의 일면에 증착물질(GaN)을 박막형태로 증착시키는 PECVD 시스템(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposion System)에 초기 웨이퍼(W)를 공급하거나 증착된 웨이퍼(W)를 배출시키기 위한 웨이퍼 로드/언로드 시스템(Wafer Load/Unload System) 중 웨이퍼 워킹 빔 유닛(Wafer Working Beam Unit)(미도시)을 통해 카세트 매거진(미도시)으로부터 꺼내어져 웨이퍼 가이드(Wafer Guide)(3) 상에 순차적으로 이송 배열된 웨이퍼(W)를 비접촉식으로 취부하여 상기 PECVD 시스템에 공급하기 위한 트레이(Tray)(5) 측에 이송 공급시키거나, 또는 상기 트레이(5)에 배열된 웨이퍼(W)를 다음 공정의 웨이퍼 워킹 빔 유닛(미도시)으로 배출시키는데 사용되는 장치로서, 도 1에 도시한 바와 같이 베르누이 원리 즉, 공기속도 변화에 따른 압력차에 의해 발생된 진공흡입작용을 통해 상기 웨이퍼 가이드(3) 상에 순차적으로 이송 배열된 다수의 웨이퍼(W)나 또는 상기 트레이(5)에 배열 안착된 웨이퍼(W)를 각각 취부할 수 있도록 개별적 구조로 형성된 웨이퍼 픽커(20)를 상기 웨이퍼 가이드(3)와 직교상태로 설치되는 가이드레일을 따라 직선왕복운동하는 이송프레임(8)의 픽커고정플레이트(9) 상에 픽커승강수단(10)과 함께 일렬로 배열 설치하되, 상기 웨이퍼(W)가 취부되는 웨이퍼 픽커(20)의 하단에 위치된 진공챔버(22)에 대한 접촉면적을 상기 웨이퍼(W)의 전체 크기로 확대시킴과 동시에 상기 웨이퍼 픽커(20) 내의 에어토출유로(32)에 대해 외 부로부터 공급된 압축공기가 진공챔버(22)의 내부를 거쳐 상단부로 토출되도록 변경시켜 상기 진공챔버(22)의 하단에 진공흡입력이 형성되도록 구성되어 있는데, 이때 상기와 같이 구성된 본 발명의 웨이퍼 픽커장치(1) 중 상기 웨이퍼 픽커(20)의 세부구성에 대하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

그리고, 상기와 같이 웨이퍼 가이드(3)와 직교상태로 설치되는 가이드레일을 따라 직선왕복운동을 이루는 이송프레임(8)의 픽커고정플레이트(9)에 웨이퍼 픽커(20)와 함께 일렬로 배열 설치되는 픽커승강수단(10)의 경우 모터(11) 구동에 의해 회전되는 나사봉(13)과 너트부재(14)로 이루어진 볼스크류(12)의 나선이송작용을 통해 상기 이송프레임(8)으로부터 픽커고정플레이트(9)를 상하 슬라이드 이송시켜 상기 픽커고정플레이트(9)에 일렬로 배열 설치된 다수의 웨이퍼 픽커(20)가 동시에 승하강이 이루어지게 된다. 미 설명 부호 "15"는 이송프레임(8)으로부터 픽커고정플레이트(9)가 상하 슬라이드 이송되도록 안내 역할을 하는 가이드레일(15)을 나타낸 것이고, "16"은 양단 및 중앙에 가이드레일과 픽커승강수단(10)을 고정 지지하면서 이송프레임(8)의 전면 중앙에 설치 고정되는 픽커승강고정플레이트(16)를 나타낸 것이다.

이상에서 기술한 바와 같이 본 발명의 웨이퍼 픽커장치(1) 중 상기 웨이퍼 픽커(20)에 대한 세부구성을 살펴보면, 도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같이 이송프레임(8)의 픽커고정플레이트(9) 상에 웨이퍼 픽커(20)를 일렬로 배열 고정시키는 고정브라켓(21)과; 상기 고정브라켓(21)의 하단에 연결 설치되며, 픽커패드블록(27)을 통해 외부로부터 공급된 압축공기가 에어토출유로(32)를 거쳐 상단부로 토출되는 과정에서 내,외부의 압력차에 의해 진공흡입작용이 발생되어 상기 웨이퍼 가이드(3)나 트레이(5) 상에 배열된 다수의 웨이퍼(W)를 각각 진공 흡착하여 취부하는 진공챔버(22)와; 상기 진공챔버(22)의 상단에 설치되며, 픽커패드블록(27)이 웨이퍼(W)와 비접촉상태를 형성하도록 상기 진공챔버(22) 내의 바닥면으로부터 이격된 상태로 픽커패드블록(27)을 고정하는 패드블록 고정플레이트(33)와; 상기 패드블록 고정플레이트(33)에 고정된 상태로 진공챔버(22) 내의 바닥면으로부터 이격된 상태로 설치되며, 외부로부터 공급되는 압축공기를 진공챔버(22) 내부로 공급시키는 픽커패드블록(27)과; 상기 진공챔버(22) 내의 바닥면과 픽커패드블록(27) 사이에 위치되되 상호 간 이격된 상태로 내장 설치되며, 상단이 진공챔버(22)의 상단부와 연통되도록 개방되어 상기 픽커패드블록(27)을 통해 공급된 압축공기가 진공챔버(22)의 내부를 거쳐 상단부로 토출되도록 에어토출유로(32)를 형성하는 토출유로판넬(29)로 구성되어 있다.

이와 같이 구성된 본 발명에 대한 웨이퍼 픽커(20) 중 상기 진공챔버(22)의 경우 픽커패드블록(27) 및 토출유로판넬(29)이 내장되기 위한 내부공간을 형성하도록 전체형상이 사각함체를 형성함과 동시에 상,하로 분할되는 구조로 이루어져 상호 볼트 체결되는 상,하부커버(22a,22b)로 형성되어 있는데, 이때 상기 상부커버(22a)의 중앙 및 테두리에는 패드블록 고정플레이트(33)와 고정되도록 픽커패드블록(27)의 상단부가 삽입 돌출되기 위한 패드블록결합홀(23), 및 외부로부터 공급된 압축공기가 진공챔버(22) 내의 에어토출유로(32)를 거쳐 상단부로 토출될 수 있도록 하기 위한 다수의 공기토출홀(24)이 각각 관통 형성되어 있으며, 상기 하부커 버(22b)의 바닥면에는 외부로부터 공급된 압축공기가 에어토출유로(32)를 거쳐 상단부 즉, 진공챔버(22)의 상부커버(22a)를 통해 토출되는 과정에서 진공챔버(22) 내,외부의 압력차에 의한 진공흡입력이 작용되어 웨이퍼(W)가 진공 흡착되어 취부될 수 있도록 하기 위한 진공홀(25)이 다수 관통 형성되어 있다.

또한, 본 발명에 대한 웨이퍼 픽커(20) 중 상기 패드블록 고정플레이트(33)의 경우 전체형상이 진공챔버(22) 중 상부커버(22a)의 테두리에 형성된 공기토출홀(24) 보다 내측에 위치되는 크기의 사각판상으로 형성되어 있는데, 이때 상기 패드블록 고정플레이트(33)의 중앙에는 픽커패드블록(27)의 공기공급홀(28)과 상호 연통되면서 외부로부터 픽커패드블록(27)을 통해 진공챔버(22) 내로 압축공기를 공급시키기 위한 별도의 공기공급관(미도시)을 결착시킬 수 있도록 공급관결합홀(34)이 관통 형성됨과 아울러, 상기 공급관결합홀(34) 주위에 형성된 볼트결합홀을 통해 진공챔버(22)의 상단 즉, 상부커버(22a)의 상단으로 돌출된 픽커패드블록(27)의 상단부와 볼트 고정되고, 상기 패드블록 고정플레이트(33)의 양측단에는 고정브라켓(21)과 패드블록 고정플레이트(33) 사이에 설치되는 평탄보정 쿠션수단(36) 중 슬라이드봉(38)의 일단이 삽착된 상태로 볼트 고정되는 로드체결보스(35)가 각각 돌출 형성되어 있다.

그리고, 본 발명에 대한 웨이퍼 픽커(20) 중 상기 픽커패드블록(27)의 경우 통상적으로 진공흡입력을 통해 흡착하는 과정에서 표면에 스크래치가 발생되지 않도록 하는 소자 즉, 솔라 셀 제조용 웨이퍼(W)를 비롯하여 CD, DVD, 유리판, 회로판 등을 비접촉식으로 진공 흡착하는데 많이 사용되는 취부용 기성품 부재로서, 전 체형상이 직경차가 있는 2단 형태의 원통체로 형성되되, 그 중앙에는 외부로부터 공급되는 압축공기를 진공챔버(22) 내부에 공급시킬 수 있도록 하기 위한 공기공급홀(28)이 관통 형성되어 있다.

이와 더불어, 본 발명에 대한 웨이퍼 픽커(20) 중 상기 토출유로판넬(29)의 경우 도 5에 도시한 바와 같이 픽커패드블록(27)을 통해 공급된 압축공기가 진공챔버(22)의 내부를 거쳐 상단부로 토출되는 상태의 공기 흐름 경로를 갖도록 상기 진공챔버(22) 내에 챔버 내부로부터 상단부로 연이어지는 에어토출유로(32)를 형성시키기 위한 요소로서, 상단이 개방되면서 픽커패드블록(27)의 하단부가 내저면으로부터 이격 형성된 좁은 사이공간(Sa)을 갖는 상태로 내삽되도록 전체형상이 요(凹)형태의 사각판상으로 이루어지되, 그 내측면과 픽커패드블록(27)의 외주연 간에도 상기 픽커패드블록(27)의 하단부와 토출유로판넬(29)의 내저면 사이에 이격 형성된 공간(Sa)과 마찬가지로 상호 이격된 좁은 사이공간(Sb)을 갖는 크기로서 형성되어 있고, 상기 토출유로판넬(29)의 하단 테두리에는 진공챔버(22) 내의 바닥면으로부터 이격되는 상태로 내삽 안착될 수 있도록 하기 위한 이격돌기(31)가 돌출 형성되어 있으며, 상기 토출유로판넬(29)의 바닥면에는 외부로부터 공급된 압축공기가 에어토출유로(32)를 거쳐 상단부로 토출되는 과정에서 진공챔버(22) 내,외부의 압력차에 따라 상기 진공챔버(22)의 바닥면을 통해 챔버 내부로 유입된 외부공기가 상기 토출유로판넬(29)의 내저면과 픽커패드블록(27)의 하단부 간에 이격 형성된 좁은 사이공간(Sa)으로 유입되도록 하기 위한 공기유통홀(30)이 관통 형성되어 있다.

한편, 본 발명에 대한 웨이퍼 픽커(20) 중 상기 진공챔버(22)의 상단 양측에 는 패드블록 고정플레이트(33)와 고정브라켓(21) 사이에 설치 고정됨과 동시에 다수의 웨이퍼(W)가 각기 안착되는 트레이(5)의 평탄도 보정을 통해 웨이퍼 픽커(20) 하단의 진공챔버(22)를 트레이(5)의 픽업면(5a)과 균일한 상태를 형성하여 평탄도가 서로 다른 트레이(5)의 픽업면(5a)에 의해 서로 높이차를 갖는 상태로 안착된 다수 웨이퍼(W)를 동시에 취부 픽업하기 위한 평탄보정 쿠션수단(36)이 구비되게 되는데, 이때 상기 평탄보정 쿠션수단(36)의 경우 고정브라켓(21)의 하단 양측에 설치 고정되는 중공의 원통부싱(37)과; 상기 원통부싱(37) 내에 슬라이드 가능하게 결합됨과 동시에 일단이 패드블록 고정플레이트(33)에 고정되는 원형형태의 슬라이드봉(38)과; 상기 슬라이드봉(38)에 결합된 상태로 원통부싱(37)과 패드블록 고정플레이트(33) 사이에 설치되며, 평탄도가 서로 다른 트레이(5)에 안착된 다수의 웨이퍼(W)를 진공 흡착 시 탄성작용에 의한 트레이(5)의 평탄도 보정을 통해 진공챔버(22)를 트레이(5)의 픽업면(5a)과 균일한 상태로 형성하여 서로 높이차를 갖는 다수의 웨이퍼(W)를 동시에 취부토록 하는 스프링(39)으로 구성되어 있다.

또한, 본 발명에 대한 웨이퍼 픽커(20) 중 상기 패드블록 고정플레이트(33)의 상단에는 진공챔버(22)의 하단에 형성된 진공흡입력을 통해 웨이퍼(W)가 상기 진공챔버(22)의 하단에 흡착되었는지 여부를 감지하기 위한 웨이퍼감지센서(40)가 설치되어 있는데, 이때 상기 웨이퍼감지센서(40)의 경우 일측에 센서결합홀(41a)이 관통된 사각판상으로 이루어진 센서고정브라켓(41)에 의해 결합된 상태로 상기 패드블록 고정플레이트(33)의 상단 일측 중앙에 고정됨과 아울러, 이에 더하여 상기 토출유로판넬(29) 및 진공챔버(22)의 각 전면(前面) 중앙에 요(凹) 형태로 형성된 센서안착홈(26,29a)에 안착되어 상기 웨이퍼감지센서(40)의 고정 시 상기 진공챔버(22)의 전면(前面)으로부터 전방(前方)으로 돌출되지 않도록 위치되게 된다.

그리고, 본 발명에 대한 웨이퍼 픽커(20) 중 상기 진공챔버(22)의 상단 대각선 양측 모서리에는 웨이퍼(W)를 진공 흡착 취부하기 위해 픽커승강장치를 통한 웨이퍼 픽커(20)의 하강 시 탄성작용에 의해 진공챔버(22)와 웨이퍼(W) 간의 직접적인 충돌을 방지하기 위한 스톱퍼수단(42)이 설치되어 있는데, 이때 상기 스톱퍼수단(42)의 경우 진공챔버(22)의 상단 대각선 양측 모서리에 각각 설치 고정되는 탄성바고정블록(43)과; 상기 각 탄성바고정블록(43)의 하단 일측에 설치 고정되며, 웨이퍼(W)의 진공 흡착을 위해 하강하는 진공챔버(22)와 웨이퍼(W) 간의 충돌을 방지하는 탄성바(44)로 구성되어 있다.

여기서, 상기 탄성바(44)의 경우 중공의 원통 또는 타원형태의 구조로 형성됨과 아울러, 상기와 같이 웨이퍼(W)의 진공 흡착을 위해 하강하는 진공챔버(22)와 웨이퍼(W) 간의 직접적인 충돌을 방지할 수 있도록 상기 진공챔버(22)의 바닥면 보다 하향 돌출되게 설치되어 있다.

이하, 본 발명의 웨이퍼 픽커장치(1)에 대한 작동과정을 첨부된 도면과 대비하여 그 실시예를 바람직하게 설명하면 다음과 같다.

도 6a 내지 도 6e는 본 발명에 대한 웨이퍼 픽커장치의 작동과정을 나타낸 상태도이다.

먼저, 본 발명의 웨이퍼 픽커장치(1)가 상세한 설명의 서두(序頭)에서 밝힌 바와 같이 웨이퍼 로드/언로드 시스템 중 웨이퍼 워킹 빔 유닛을 통해 카세트 매거 진으로부터 꺼내어져 웨이퍼 가이드(3) 상에 순차적으로 이송 배열된 웨이퍼(W)를 취부하여 상기 PECVD 시스템에 공급하기 위한 트레이(5) 측에 이송 공급시키거나, 또는 상기 트레이(5)에 배열된 웨이퍼(W)를 다음 공정의 웨이퍼 워킹 빔 유닛으로 배출시키는데 사용되는 장치이기 때문에 이에 따른 본 발명의 웨이퍼 픽커장치(1)에 대한 작동과정은 상기와 같이 웨이퍼 워킹 빔 유닛을 통해 카세트 매거진으로부터 꺼내어져 웨이퍼 가이드(3) 상에 순차적으로 이송 배열된 웨이퍼(W)를 취부하여 트레이(5) 측에 이송 공급시키는 과정으로서 한정하여 상세히 설명한다.

이와 같은 작동과정으로서, 상기 웨이퍼 워킹 빔 유닛을 통해 카세트 매거진으로부터 꺼내진 웨이퍼(W)가 상기 웨이퍼 가이드(3) 상에 순차적으로 이송 배열되게 되면, 상기 웨이퍼(W)를 진공흡입작용을 통해 취부하여 트레이(5) 측에 이송 공급시키기 위한 과정으로서, 도 6a에 도시한 바와 같이 다수의 웨이퍼(W)를 각각 대응 취부할 수 있도록 픽커고정플레이트(9) 상에 개별적 구조로 이루어진 다수의 웨이퍼 픽커(20)가 일렬로 배열 설치된 이송프레임(8)이 웨이퍼 가이드(3)와 직교상태로 설치되는 가이드레일을 따라 상기 웨이퍼 가이드(3) 측으로 이송되어 상기 웨이퍼 픽커(20)를 웨이퍼(W)와 각기 대응되는 동일위치에 일치시킴과 동시에 픽커승강수단(10) 즉, 모터(11) 구동에 의해 회전되는 볼스크류(12)의 나선이송작용을 통해 상기 이송프레임(8)으로부터 픽커고정플레이트(9)를 하향 슬라이드 이송시켜 상기 픽커고정플레이트(9)에 일렬로 배열 설치된 다수의 웨이퍼 픽커(20)를 상기 웨이퍼 가이드(3)에 순차적으로 이송 배열된 다수의 웨이퍼(W) 측에 하강 위치시킨다.

그리고, 상기와 같이 픽커승강수단(10)의 하강작용을 통해 픽커고정플레이트(9)와 함께 다수의 웨이퍼 픽커(20)가 하강하여 웨이퍼 가이드(3)에 순차적으로 이송 배열된 다수의 웨이퍼(W) 상에 위치되게 되면, 상기 웨이퍼 픽커(20) 중 픽커패드블록(27)을 통해 외부로부터 공급된 압축공기가 진공챔버(22) 내의 에어토출유로(32) 즉, 진공챔버(22)의 내부를 거쳐 상단부의 공기토출홀(24)을 통해 외부로 토출되는 공기 흐름 경로를 따라 유동하는 과정에서 진공챔버(22) 내,외부의 압력차에 의한 진공흡입력이 상기 진공챔버(22)의 하단 즉, 다수의 진공홀(25)이 관통된 진공챔버(22)의 바닥면에 작용하게 되어 이를 통해 상기 웨이퍼(W)를 진공 흡착하여 취부하게 되는데, 이에 대한 웨이퍼(W)의 진공 흡착 과정을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

전술한 바와 같이 픽커승강수단(10)의 하강작용을 통해 픽커고정플레이트(9)와 함께 다수의 웨이퍼 픽커(20)가 하강하여 웨이퍼 가이드(3)에 순차적으로 이송 배열된 다수의 웨이퍼(W) 상에 위치시킨 상태에서 상기 웨이퍼 픽커(20)의 진공챔버(22)를 통해 웨이퍼(W)를 진공 흡착하기 위하여 외부로부터 공급된 압축공기가 픽커패드블록(27)의 공기공급홀(28)을 통해 진공챔버(22)의 내부로 공급되게 되면, 상기 압축공기는 도 6b에 도시한 바와 같이 진공챔버(22) 내에 형성된 에어토출유로(32) 즉, 상기 픽커패드블록(27)의 하단부와 토출유로판넬(29)의 내저면 간에 이격 형성된 좁은 사이공간(Sa)으로 유동됨과 동시에 방사형으로 퍼져 상기 토출유로판넬(29)의 내측면과 픽커패드블록(27)의 외주연 간에 이격 형성된 좁은 사이공간(Sb)을 통해 진공챔버(22)의 상단부 즉, 공기토출홀(24)이 다수 관통된 상부커 버(22a) 측으로 유동하게 되는데, 이때 상기 픽커패드블록(27)의 공기공급홀(28)을 통해 공급되어 진공챔버(22) 내로 유입된 압축공기가 토출유로판넬(29)의 내저면과 픽커패드블록(27)의 하단부 간에 이격 형성된 좁은 사이공간(Sa)을 통과할 때 공기속도 변화에 따른 압력차 즉, 유체가 좁은 통로를 흐를 때 속력은 증가하지만 압력은 낮아지고, 이와 반대로 유체가 넓은 통로를 흐를 때 속력은 낮아지지만 압력은 높아지게 되는 베르누이정리의 원리에 따라 공기속도는 빠르지만 압력이 낮아지게 되면서 상기 진공챔버(22)의 바닥면 즉, 진공홀(25)이 다수 관통된 하부커버(22b)의 바닥면측 외부공기가 상기 진공홀(25)을 통해 하부커버(22b)의 내저면과 토출유로판넬(29)의 하단부 간에 이격 형성된 좁은 사이공간(Sc)으로 유입됨과 동시에 상기 토출유로판넬(29)의 바닥면에 관통된 공기유통홀(30)을 거쳐 상기 토출유로판넬(29)의 내저면과 픽커패드블록(27)의 하단부 간에 이격 형성된 좁은 사이공간(Sa)으로 유입되어 상기 픽커패드블록(27)의 공기공급홀(28)을 통해 공급 유동되는 압축공기의 흐름에 따라 상부커버(22a) 측으로 혼합 유동하게 되면서 상기 하부커버(22b)의 진공홀(25)로부터 진공흡입력이 발생되게 된다.

이와 같이 픽커패드블록(27)의 공기공급홀(28)을 통해 공급되어 진공챔버(22) 내로 유입된 압축공기가 토출유로판넬(29)의 내저면과 픽커패드블록(27)의 하단부 간에 이격 형성된 좁은 사이공간(Sa)을 통과하는 과정에서 공기속도 변화에 따른 압력차로 인해 상기 진공챔버(22)의 바닥면 즉, 하부커버(22b)의 바닥면에 다수 관통된 진공홀(25)로부터 진공흡입력이 작용함에 따라 도 6c에 도시한 바와 같이 상기 웨이퍼 가이드(3) 상에 다수의 웨이퍼 픽커(20)와 각기 대응 위치되도록 순차적으로 배열된 다수의 웨이퍼(W)를 각각 진공 흡착하여 상기 진공챔버(22)의 바닥면에 취부하게 된다.

그리고, 상기와 같이 진공흡입작용을 통해 진공챔버(22)의 바닥면에 웨이퍼(W)를 진공 흡착하여 취부하는 과정이 완료되면, 상기 웨이퍼 가이드(3)에 순차적으로 배열된 다수의 웨이퍼(W) 측에 위치되도록 하강시킨 웨이퍼 픽커(20)를 상승시키기 위하여 도 6d에 도시한 바와 같이 픽커승강수단(10) 즉, 모터(11) 구동에 의해 회전되는 볼스크류(12)의 나선이송작용을 통해 하강된 픽커고정플레이트(9)를 상향 슬라이드 이송시켜 상기 픽커고정플레이트(9)와 함께 웨이퍼 픽커(20)를 상승시킴과 동시에 이송프레임(8)이 상기 웨이퍼 가이드(3)와 직교상태로 설치되는 가이드레일을 따라 트레이(5)의 해당 픽업면(5a) 라인 측으로 이송되어 상기 웨이퍼(W)가 진공 흡착 취부된 웨이퍼 픽커(20)를 상기 트레이(5)의 해당 픽업면(5a)과 각기 대응되는 동일위치에 일치시킨 후, 전술한 도 6a와 같이 픽커승강수단(10)을 통해 상기 이송프레임(8)으로부터 픽커고정플레이트(9)를 하향 슬라이드 이송시켜 상기 픽커고정플레이트(9)와 함께 웨이퍼(W)가 진공 흡착 취부된 웨이퍼 픽커(20)가 하강되면서 상기 트레이(5)의 해당 픽업면(5a)에 웨이퍼(W)를 각각 안착시킨다.

그 다음, 상기 픽커패드블록(27)의 공기공급홀(28)을 통해 진공챔버(22) 내로 공급되는 압축공기의 공급을 차단하여 상기 진공챔버(22)의 바닥면에 형성된 진공홀(25)로부터 작용되는 진공흡입력을 해제시킴과 동시에 상기 진공흡입력 해제에 따른 웨이퍼(W)와 진공챔버(22)의 바닥면이 서로 분리되게 되고, 상기 진공챔버(22)의 바닥면으로부터 진공 흡착 취부된 웨이퍼(W)의 분리가 완료되면, 전술한 도 6d와 같이 픽커승강수단(10)을 통해 하강된 픽커고정플레이트(9)를 상향 슬라이드 이송시켜 상기 픽커고정플레이트(9)와 함께 웨이퍼 픽커(20)를 상승시킴과 동시에 도 6a와 같이 상기 웨이퍼 가이드(3) 상에 순차적으로 이송 배열된 다음 웨이퍼(W)를 트레이(5) 측에 재공급시키기 위하여 웨이퍼 가이드(3)와 직교상태로 설치되는 가이드레일을 따라 상기 웨이퍼 가이드(3) 측으로 이송되어 상기 웨이퍼 픽커(20)를 웨이퍼(W)와 각기 대응되는 동일위치에 일치시킴으로써 상기 웨이퍼 픽커(20)를 이용한 다수의 웨이퍼(W)를 동시에 진공 흡착 취부하여 트레이(5)에 이송 안착시키는 1 싸이클의 작업공정이 완료되게 되고, 이와 더불어 상기와 같이 웨이퍼 픽커(20)를 이용한 1 싸이클의 작업공정을 연속적으로 수행할 경우 도 6e에 도시한 바와 같이 상기 웨이퍼 가이드(3) 상에 순차적으로 이송 배열된 웨이퍼(W)가 트레이(5)의 해당 픽업면(5a) 라인 측으로 이송 배열되게 된다.

이상에서와 같이 상술한 실시예는 본 발명의 가장 바람직한 예에 대하여 설명한 것이지만 상기 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것은 당업자에게 있어서 명백한 것이다.

도 1은 본 발명에 대한 웨이퍼 픽커장치를 개략적으로 나타낸 사시도.

도 2는 본 발명에 대한 웨이퍼 픽커장치 중 웨이퍼 픽커의 분해 사시도.

도 3은 본 발명에 대한 웨이퍼 픽커장치 중 웨이퍼 픽커의 정단면도.

도 4는 본 발명에 대한 웨이퍼 픽커장치 중 웨이퍼 픽커의 측단면도.

도 5는 본 발명에 대한 웨이퍼 픽커장치 중 웨이퍼 픽커의 진공챔버에 대한 에어토출유로의 경로상태를 세부적으로 나타낸 상태도.

도 6a 내지 도 6e는 본 발명에 대한 웨이퍼 픽커장치의 작동과정을 나타낸 상태도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1. 웨이퍼 픽커장치 3. 웨이퍼 가이드

5. 트레이 5a. 픽업면

8. 이송프레임 9. 픽커고정플레이트

10. 픽커승강수단 11. 모터

12. 볼스크류 20. 웨이퍼 픽커

21. 고정브라켓 22. 진공챔버

23. 패드블록결합홀 24. 공기토출홀

25. 진공홀 26, 29a. 센서안착홈

27. 픽커패드블록 28. 공기공급홀

29. 토출유로판넬 30. 공기유통홀

31. 이격돌기 32. 에어토출유로

33. 패드블록 고정플레이트 34. 공급관결합홀

35. 로드체결보스 36. 평탄보정 쿠션수단

37. 원통부싱 38. 슬라이드봉

39. 스프링 40. 웨이퍼감지센서

41. 센서고정브라켓 42. 스톱퍼수단

43. 탄성바고정블록 44. 탄성바

Sa, Sb, Sc. 사이공간 W. 웨이퍼

Claims

챔퍼 내에 플라즈마를 형성시켜 화학적 반응을 이용해 웨이퍼의 일면에 증착물질을 박막형태로 증착시키는 PECVD 시스템에 웨이퍼를 공급 및 증착된 웨이퍼를 배출시킬 수 있도록 구성된 웨이퍼 로드/언로드 시스템 중 웨이퍼 워킹 빔 유닛을 통해 카세트 매거진으로부터 꺼내어져 웨이퍼 가이드 상에 순차적으로 이송 배열된 웨이퍼를 비접촉식으로 취부하여 상기 PECVD 시스템에 공급하기 위한 트레이 측에 이송 공급시키거나 배출시키는 웨이퍼 픽커장치에 있어서,

상기 웨이퍼 픽커장치는, 베르누이 원리 즉, 공기속도 변화에 따른 압력차에 의해 발생된 진공흡입작용을 통해 상기 웨이퍼 가이드 상에 순차적으로 이송 배열된 다수의 웨이퍼를 각각 취부할 수 있도록 개별적 구조로 형성된 웨이퍼 픽커를 상기 웨이퍼 가이드와 직교상태로 설치되는 가이드레일을 따라 직선왕복운동하는 이송프레임의 픽커고정플레이트 상에 픽커승강수단과 함께 일렬로 배열 설치하되, 상기 웨이퍼가 취부되는 웨이퍼 픽커의 하단에 위치된 진공챔버에 대한 접촉면적을 웨이퍼의 전체 크기로 확대시킴과 동시에 상기 웨이퍼 픽커 내의 에어토출유로에 대해 외부로부터 공급된 압축공기가 진공챔버의 내부를 거쳐 상단부로 토출되도록 변경시켜 상기 진공챔버의 하단에 진공흡입력이 형성되도록 구성된 것을 특징으로 하는 솔라 셀 웨이퍼 픽커장치.
제 1 항에 있어서, 상기 웨이퍼 픽커는 이송프레임의 픽커고정플레이트 상에 웨이퍼 픽커를 일렬로 배열 고정시키는 고정브라켓과;

상기 고정브라켓의 하단에 연결 설치되며, 외부로부터 공급된 압축공기가 에어토출유로를 거쳐 상단부로 토출되는 과정에서 내,외부의 압력차에 의해 진공흡입작용이 발생되어 배열된 다수의 웨이퍼를 각각 진공 흡착 취부하는 진공챔버와;

상기 진공챔버의 상단에 설치되며, 픽커패드블록이 웨이퍼와 비접촉상태를 형성하도록 상기 진공챔버 내의 바닥면으로부터 이격된 상태로 픽커패드블록을 고정하는 패드블록 고정플레이트와;

상기 패드블록 고정플레이트에 고정된 상태로 진공챔버 내의 바닥면으로부터 이격된 상태로 설치되며, 중앙에 외부로부터 공급되는 압축공기를 진공챔버 내부로 공급시키기 위한 공기공급홀이 구비된 픽커패드블록과;

상기 진공챔버 내의 바닥면과 픽커패드블록 사이에 위치되되 상호 간 이격된 상태로 내장 설치되며, 상단이 진공챔버의 상단부와 연통되어 상기 픽커패드블록을 통해 공급된 압축공기가 진공챔버의 내부를 거쳐 상단부로 토출되도록 에어토출유로를 형성하는 토출유로판넬로 구성된 것을 특징으로 하는 솔라 셀 웨이퍼 픽커장치.
제 2 항에 있어서, 상기 진공챔버의 상단 양측에는 패드블록 고정플레이트와 고정브라켓 사이에 설치 고정됨과 동시에 다수의 웨이퍼가 각기 안착되는 트레이의 평탄도 보정을 통해 웨이퍼 픽커 하단의 진공챔버를 트레이의 픽업면과 균일한 상태를 형성하여 평탄도가 서로 다른 트레이의 픽업면에 의해 서로 높이차를 갖는 상 태로 안착된 다수 웨이퍼를 동시에 취부 픽업하기 위한 평탄보정 쿠션수단이 더 구비된 것을 특징으로 하는 솔라 셀 웨이퍼 픽커장치.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 패드블록 고정플레이트의 상단에는 진공챔버의 하단에 형성된 진공흡입력을 통해 웨이퍼가 상기 진공챔버의 하단에 흡착되었는지 여부를 감지하기 위한 웨이퍼감지센서가 더 구비된 것을 특징으로 하는 솔라 셀 웨이퍼 픽커장치.
제 4 항에 있어서, 상기 진공챔버의 상단 대각선 양측 모서리에는 웨이퍼를 진공 흡착 취부하기 위해 픽커승강장치를 통한 웨이퍼 픽커의 하강 시 탄성작용에 의해 진공챔버와 웨이퍼 간의 직접적인 충돌을 방지하기 위한 스톱퍼수단이 더 구비된 것을 특징으로 하는 솔라 셀 웨이퍼 픽커장치.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 진공챔버는 상,하부커버의 분할 구조로 이루어지되,

상기 상부커버의 중앙에는 패드블록 고정플레이트와 고정되도록 픽커패드블록의 상단부가 삽입 돌출되기 위한 패드블록결합홀이 관통 형성되고,

상기 상부커버의 패드블록결합홀 주위에는 외부로부터 공급된 압축공기가 진공챔버 내의 에어토출유로를 거쳐 상단부로 토출되도록 하기 위한 공기토출홀이 관통 형성되며,

상기 하부커버의 바닥면에는 외부로부터 공급된 압축공기가 에어토출유로를 거쳐 상단부로 토출되는 과정에서 진공챔버 내,외부의 압력차에 의한 진공흡입력이 작용되어 웨이퍼가 진공 흡착 취부되도록 하기 위한 진공홀이 관통 형성된 것을 특징으로 하는 솔라 셀 웨이퍼 픽커장치.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 토출유로판넬은 상단이 개방되면서 픽커패드블록의 하단부가 내저면으로부터 이격되는 상태로 내삽되도록 요(凹)형태의 사각판상으로 형성됨과 동시에 그 내측면과 픽커패드블록의 외주연 간에 상호 이격된 사이공간을 갖는 크기로서 형성되되,

상기 토출유로판넬의 하단 테두리에는 진공챔버 내의 바닥면으로부터 이격되는 상태로 내삽되도록 하기 위한 이격돌기가 돌출 형성되며,

상기 토출유로판넬의 바닥면에는 외부로부터 공급된 압축공기가 에어토출유로를 거쳐 상단부로 토출되는 과정에서 진공챔버 내,외부의 압력차에 따라 상기 진공챔버의 바닥면을 통해 챔버 내부로 유입된 외부공기가 상기 토출유로판넬의 내저면과 픽커패드블록의 하단부 간에 이격된 사이공간으로 유입되도록 하기 위한 공기유통홀이 관통 형성된 것을 특징으로 하는 솔라 셀 웨이퍼 픽커장치.
제 3 항에 있어서, 상기 평탄보정 쿠션수단은 고정브라켓의 하단 양측에 설치 고정되는 중공의 원통부싱과;

상기 원통부싱 내에 슬라이드 가능하게 결합됨과 동시에 일단이 패드블록 고 정플레이트에 고정되는 슬라이드봉과;

상기 슬라이드봉에 결합된 상태로 원통부싱과 패드블록 고정플레이트 사이에 설치되며, 평탄도가 서로 다른 트레이에 안착된 다수의 웨이퍼를 진공 흡착 시 탄성작용에 의한 트레이의 평탄도 보정을 통해 진공챔버를 트레이의 픽업면과 균일한 상태로 형성하여 서로 높이차를 갖는 다수의 웨이퍼를 동시에 취부토록 하는 스프링으로 구성된 것을 특징으로 하는 솔라 셀 웨이퍼 픽커장치.
제 4 항에 있어서, 상기 웨이퍼감지센서는 일측에 센서결합홀이 관통된 사각판상으로 이루어진 센서고정브라켓에 의해 결합된 상태로 패드블록 고정플레이트의 상단 일측 중앙에 고정됨과 아울러, 상기 토출유로판넬 및 진공챔버의 각 전면(前面) 중앙에 요(凹) 형태로 형성된 센서안착홈에 안착되는 것을 특징으로 하는 솔라 셀 웨이퍼 픽커장치.
제 5 항에 있어서, 상기 스톱퍼수단은 진공챔버의 상단 대각선 양측 모서리에 각각 설치 고정되는 탄성바고정블록과;

상기 각 탄성바고정블록의 하단 일측에 설치 고정되며, 웨이퍼의 진공 흡착을 위해 하강하는 진공챔버와 웨이퍼 간의 충돌을 방지하는 탄성바로 구성된 것을 특징으로 하는 솔라 셀 웨이퍼 픽커장치.
제 10 항에 있어서, 상기 탄성바는 중공의 원통 또는 타원형태의 구조로 형 성됨과 아울러, 진공챔버의 바닥면 보다 하향 돌출되는 것을 특징으로 하는 솔라 셀 웨이퍼 픽커장치.