KR101296132B1 - 인라인 기판처리시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 트레이를 이용하여 기판을 이송함으로 인해 발생되는 문제를 해결할 수 있도록 구조가 개선된 인라인 기판처리시스템에 관한 것이다. 본 발명에 따른 인라인 기판처리시스템은 미처리된 복수의 기판이 공급되는 로딩스테이션과, 로딩스테이션과 연결되며, 진공상태와 대기상태에서 전환되는 로드락챔버와, 로드락챔버에 연결되며, 복수의 기판이 안착되는 서셉터를 가지며, 기판에 대한 처리를 행하는 공정챔버와, 공정챔버에 연결되며, 진공상태와 대기상태에서 전환되는 언로드락챔버와, 언로드락챔버와 연결되며, 처리완료된 기판이 반출되는 언로딩스테이션과, 로딩스테이션과 공정챔버 사이에서 이동가능하며, 로딩스테이션으로 공급된 복수의 기판을 적재한 후 공정챔버의 서셉터로 이송하는 제1이송모듈과, 공정챔버와 언로딩스테이션과 사이에서 이동가능하며, 서셉터 상에 안착된 복수의 기판을 적재한 후 언로딩스테이션으로 이송하는 제2이송모듈을 포함한다.

Description

인라인 기판처리시스템{In-line type substrate processing system}
본 발명은 인라인 기판처리시스템에 관한 것으로서, 특히 태양전지의 제조에 필요한 복수의 챔버들이 일렬로 배치되어 공정이 진행되는 인라인 기판처리시스템에 관한 것이다
화석자원의 고갈과 환경오염에 대처하기 위해 최근 태양력 등의 청정에너지에 대한 관심이 높아지면서, 태양에너지를 전기에너지로 변환하는 태양전지에 대한 연구개발이 활력을 얻고 있다.
태양전지는 PN접합이 형성된 반도체의 내부에서 태양광에 의해 여기된 소수캐리어가 PN접합면을 가로질러 확산되면서 전압차가 생기게 하여 기전력을 발생시키는 소자로서 단결정실리콘, 다결정실리콘, 비정질실리콘, 화합물반도체 등의 반도체 재료를 이용하여 제조된다. 단결정실리콘이나 다결정실리콘을 이용하면 발전효율은 높지만 재료비가 비싸고 공정이 복잡한 단점을 가지기 때문에 최근에는 유리나 플라스틱 등의 값싼 기판에 비정질실리콘이나 화합물반도체 등의 박막을 증착한 박막형 태양전지가 사용되고 있다.
이러한 태양전지를 제조하기 위해서는 기판(실리콘 웨이퍼 또는 유리기판 등을 통칭함)에 P형 또는 N형 반도체층, 반사방지막, 전극 등의 박막을 증착하는 공정과, 에너지 변환효율을 개선하는데 필요한 패턴을 형성하기 위해 증착된 박막을 식각하는 공정 등 다양한 공정을 거쳐야 한다. 상기한 공정, 예컨대 반사방지막을 증착하기 위한 공정을 수행하기 위해서는 기판을 예열시키거나 진공압을 형성하는 등 반사방지막 증착에 앞서 선처리가 필요하며, 증착후에는 기판을 냉각시키는 등의 후처리가 이루어져야 한다. 이에 반사방지막 증착공정을 위한 태양전지 제조시스템은 각 단계들이 효과적으로 수행될 수 있도록 최적의 환경으로 설계된 다수의 챔버를 구비하여 이루어진다.
종래의 클러스터 툴(cluster tool) 방식의 제조 시스템에서는 이송로봇이 기판을 탑재한 트레이를 픽업하여 각 챔버들 사이에서 이송하였는 바, 기판의 처리와 이송과정이 유기적으로 통합되어 있지 못했고 생산성이 저하되었다.
이에, 챔버들이 공정 순서에 따라 일렬로 배치되어 있는 인라인 타입의 태양전지 제조시스템이 널리 사용되고 있으며, 이와 같은 인라인 타입의 기판처리시스템에 관해서는 공개특허 10-2004-0057144 등 다수의 특허가 출원된 바 있다.
한편, 종래의 인라인 기판처리시스템은 트레이 상에 다수의 기판을 안착한 상태에서 트레이를 공정챔버로 이송하는 구조로 되어 있다. 그리고, 공정챔버에서 기판을 공정온도로 가열하는데, 이때 기판을 가열하는 방식은 램프 히터를 이용하는 방식과, 서셉터를 이용하여 기판을 가열하는 방식이 있다.
그런데, 램프 히터를 이용하는 경우, 램프 히터 자체가 고가일 뿐 아니라, 램프 히터의 수명이 비교적 짧아서 램프 히터를 자주 교체해주어야 하므로, 장비를 운용하는데 많은 비용이 소요되는 문제가 있다. 나아가, 램프 히터를 이용하여 기판을 가열하는 경우에는 기판의 온도 균일성이 낮아서, 기판의 품질이 저하되는 문제점이 있다.
한편, 서셉터를 이용하여 기판을 가열하는 경우, 앞서 램프 히터에서 발생하는 문제점은 비교적 잘 해결할 수 있다. 하지만, 서셉터에서 방출된 열이 트레이를 통해 기판으로 전달되므로, 트레이 자체가 고온으로 가열되며, 따라서 불필요한 열손실(즉, 트레이를 가열하는데 이용되는 열)에 에너지가 낭비되는 문제점이 있다.
또한, 트레이를 주기적으로 세척해주어야 하고, 트레이의 파손시에는 트레이를 교체해주어야 하는 문제점도 있으며, 나아가 대면적의 트레이의 경우에는 트레이 자체를 균일하게(즉, 열전달률이 균일하게) 제작하기가 용이하지 않다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 트레이를 이용하여 기판을 이송함으로 인해 발생되는 문제를 해결할 수 있도록 구조가 개선된 인라인 기판처리시스템을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 인라인 기판처리시스템은 미처리된 복수의 기판이 공급되는 로딩스테이션과, 상기 로딩스테이션과 연결되며, 진공상태와 대기상태에서 전환되는 로드락챔버와, 상기 로드락챔버에 연결되며, 상기 복수의 기판이 안착되는 서셉터를 가지며, 상기 기판에 대한 처리를 행하는 공정챔버와, 상기 공정챔버에 연결되며, 진공상태와 대기상태에서 전환되는 언로드락챔버와, 상기 언로드락챔버와 연결되며, 처리완료된 기판이 반출되는 언로딩스테이션과, 상기 로딩스테이션과 상기 공정챔버 사이에서 이동가능하며, 상기 로딩스테이션으로 공급된 복수의 기판을 적재한 후 상기 공정챔버의 서셉터 상에 상기 기판들을 안착시키는 제1이송모듈과, 상기 공정챔버와 상기 언로딩스테이션과 사이에서 이동가능하며, 상기 서셉터 상에 안착된 복수의 기판을 적재한 후 상기 언로딩스테이션으로 이송하는 제2이송모듈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 상기 제1이송모듈 및 상기 제2이송모듈은, 상기 기판이 적재되는 복수의 안착셀을 구비하며, 상기 각 안착셀은 상호 접근 및 이격되는 방향으로 이동가능한 한 쌍의 지지부재를 포함하며, 상기 한 쌍의 지지부재가 상호 접근된 상태에서 상기 한 쌍의 지지부재 상에 상기 기판이 적재되며, 상기 안착셀로 상기 기판을 반입하거나 상기 안착셀로부터 상기 기판을 반출할 때에는 상기 한 쌍의 지지부재가 상호 이격된 상태인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제1이송모듈 또는 상기 제2이송모듈의 이동중에는 상기 한 쌍의 지지부재가 상호 접근된 상태를 유지하도록, 상기 한 쌍의 지지부재를 상호 접근되는 방향으로 탄성바이어스 시키는 탄성수단을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면 상기 공정챔버에는 상기 한 쌍의 지지부재를 이동시키기 위한 구동부가 마련되어 있으며, 상기 서셉터의 상면에는 상방으로 돌출되게 형성되며, 상기 기판이 안착되는 복수의 안착부가 마련되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면 상기 제1이송모듈의 각 안착셀에 상기 기판이 안착된 상태에서 상기 제1이송모듈이 상기 서셉터 위로 이동되면, 상기 서셉터의 안착부가 상기 한 쌍의 지지부재 사이로 삽입되어 상기 기판이 상기 안착부에 안착되도록 상기 서셉터가 상승하며, 상기 한 쌍의 지지부재가 상호 이격된 상태로 이동된 후 상기 서셉터가 하강함으로써 상기 서셉터 상에 상기 기판이 로딩되며, 상기 기판에 대한 처리가 완료된 후 상기 기판이 상기 서셉터의 안착부에 안착되어 있는 상태에서 상기 제2이송모듈이 상기 서셉터 위로 이동되며, 상기 제2이송모듈의 한 쌍의 지지부재가 상호 이격된 상태에서 상기 기판이 상기 안착셀 내부에 배치되도록 상기 서셉터가 상승하고, 상기 한 쌍의 지지부재가 상호 접근된 상태로 이동된 후 상기 서셉터가 하강하면 상기 제2이송모듈에 상기 기판이 적재되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면 상기 로딩스테이션, 상기 로드락챔버, 상기 공정챔버, 상기 언로드락챔버 및 상기 언로딩스테이션에는 상기 제1이송모듈 또는 상기 제2이송모듈의 이송을 위한 이송롤러가 설치되어 있는 것이 바람직하다.
삭제
본 발명에 따르면 트레이를 사용하지 않고 복수의 기판을 한번에 공정챔버로 이송할 수 있으며, 따라서 트레이를 사용함으로 인해 발생하는 각종 문제들을 해결할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 기판처리시스템의 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선의 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 제1이송모듈의 개략적인 평면도이다.
도 4는 제1이송모듈에 적재된 기판을 서셉터 위로 이송하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 서셉터 상에 안착된 기판을 제2이송모듈에 적재하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인라인 기판처리시스템에 관하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 기판처리시스템의 개략적인 구성도이며, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선의 개략적인 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 제1이송모듈의 개략적인 평면도이며, 도 4는 제1이송모듈에 적재된 기판을 서셉터 위로 이송하는 과정을 설명하기 위한 도면이며, 도 5는 서셉터 상에 안착된 기판을 제2이송모듈에 적재하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 인라인 기판처리시스템(1000)은 로딩스테이션(200)과, 로드락챔버(300)와, 공정챔버(400)와, 언로드락챔버(500)와, 언로딩스테이션(600)과, 제1이송모듈(100)과, 제2이송모듈(100A)을 포함한다.
로딩스테이션(200)은 미처리된 상태의 복수의 기판을 후술할 제1이송모듈(100)로 공급하기 위한 것으로, 미처리된 상태의 기판을 제1이송모듈(100)의 각 안착셀(20)로 공급한다. 로딩스테이션(200)의 구성 및 로딩스테이션에서 제1이송모듈(100)로 기판을 공급하는 과정에 관해서는 후술하기로 한다.
로드락챔버(300)는 로딩스테이션(200)과 연결된다. 로드락챔버(300)에는 압력조절수단(도면 미도시)이 마련되어 있으며, 이를 통해 로드락챔버(300)의 내부는 진공상태와 대기상태 사이에서 전환가능하다.
공정챔버(400)는 기판을 처리하기 위한 것이다. 공정챔버(400)는 챔버본체(410)를 가지며, 챔버본체(410)의 상단에는 기판의 처리를 위한 가스를 분사하는 가스공급장치(420)가 마련되어 있다. 그리고, 공정챔버에는 기판을 지지 및 가열하기 위한 서셉터(430)가 승강 가능하게 설치된다. 서셉터(430)의 내부에는 발열소자가 매설되어 있으며, 전원인가시 열을 방출하며 이 열에 의해 기판이 가열된다. 그리고, 도 2에 도시된 바와 같이 서셉터(430)의 상면에는 상방으로 돌출 형성되는 복수의 안착부(431)가 마련되어 있으며, 이 안착부에 기판(s)이 안착된다. 특히, 이 안착부(431)는 후술하는 제1이송모듈 및 제2이송모듈의 안착셀의 개수 및 배치와 대응되게 형성된다.
또한, 공정챔버(400)에는 후술하는 바와 같이 한 쌍의 지지부재(21,22)를 상호 접근하는 방향 및 이격되는 방향으로 이동시키기 위한 구동부(440)가 마련되어 있다. 본 실시예의 경우 구동부(440)로는 유압 또는 공압 액츄에이터가 이용된다. 도 3에 도시된 바와 같이 액츄에이터(440)는 챔버본체의 양측면에 2개씩 설치되며, 액츄에이터의 로드부(441)는 도 3의 화살표(a) 방향으로 직선이동(신장)된다.
언로드락챔버(500)는 공정챔버(400)와 연결된다. 언로드락챔버(500)에는 압력조절수단이 마련되어 있으며, 이를 통해 언로드락챔버(500)의 내부는 진공상태와 대기상태 사이에서 전환가능하다.
언로딩스테이션(600)은 제2이송모듈(100A)에 적재된 기판을 반출하기 위한 것이다. 언로딩스테이션(600)의 구성 및 제2이송모듈에 적재된 기판을 반출하는 과정에 관해서는 후술하기로 한다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이 로딩스테이션(200), 로드락챔버(300), 공정챔버(400), 언로드락챔버(500) 및 언로딩스테이션(600)에는 제1이송모듈(100) 및 제2이송모듈(100A)의 이송을 위한 이송롤러(r)가 설치된다. 이 이송롤러(r)들은 동일한 높이에 설치되며, 이송롤러(r)의 구동시 제1이송모듈(100)은 로딩스테이션(200)과 공정챔버(400) 사이에서 이동되며, 제2이송모듈(100A)은 공정챔버(400)와 언로딩스테이션(600)에 사이에서 이동된다.
제1이송모듈(100)은 로딩스테이션(200)으로부터 미처리된 복수의 기판을 공급받아, 이를 로드락챔버(300)를 통해 공정챔버(400)의 서셉터 상에 안착시키기 위한 것이다. 제1이송모듈(100)은 이송롤러(r)의 상측에 배치되며, 이송롤러의 구동시 로딩스테이션(200)과 공정챔버(400) 사이에서 이동된다. 본 실시예의 경우 제1이송모듈(100)은 프레임(10)과, 복수의 안착셀(20)을 가진다. 도 3에 도시된 바와 같이, 프레임(10)은 정사각형 형상으로 형성된다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이 프레임에는 하방으로 연장 형성되어, 이송롤러(r)에 지지되는 지지부(11)가 마련되어 있다.
안착셀(20)은 기판(s)을 적재하기 위한 것으로, 프레임(10) 내에 복수로 마련되며 매트릭스 형태로 배치된다. 각 안착셀(20)은 상호 접근 및 이격되는 방향으로 이동되는 한 쌍의 지지부재, 즉 제1지지부재(21)와 제2지지부재(22)를 가진다. 그리고, 각 제1지지부재(21)에는 상방으로 연장 형성되는 제1연장부(211)가 결합되어 있으며, 이 제1연장부(211)는 일방향으로 길게 형성된 제1구동부재(212)에 연결된다. 그리고, 각 제2지지부재(22)에는 상방으로 연장 형성되는 제2연장부(221)가 결합되어 있으며, 이 제2연장부(221)는 일방향으로 길게 형성된 제2구동부재(222)에 연결된다.
또한, 각 안착셀에는 제1지지부재(21)와 제2지지부재(22)를 상호 접근되는 방향으로 탄성 바이어스 시키는 탄성수단이 마련된다. 본 실시예의 경우 탄성수단을 제1스피링(23)과 제2스프링(24)을 포함한다(도 2 및 도 4 참조). 제1스프링(23)의 일단부는 프레임에 마련된 제1고정돌기에 결합되고, 타단부는 제1연장부(211)에 결합되어, 제1연장부(211)를 제2연장부(22)쪽(즉, 도 4에서 우측방향)으로 탄성바이어스시킨다. 그리고, 제2스프링(24)의 일단부는 프레임에 마련된 제2고정돌기에 결합되고, 타단부는 제2연장부(221)에 결합되어, 제2연장부(221)를 제1연장부(21)쪽(즉, 도 4에서 좌측방향)으로 탄성바이어스시킨다. 이와 같이 구성된 제1스프링(23) 및 제2스프링(24)에 의해 한 쌍의 지지부재(21,22)는 상호 접근되는 방향으로 탄성바이어스된다.
이와 같이 구성된 안착셀에 있어서, 제1지지부재(21)와 제2지지부재(22)가 서로 이격된 상태로 이동되면, 제1지지부재(21)와 제2지지부재(22) 사이의 간격이 기판의 크기 보다 넓어지며, 따라서 안착셀의 내부로 기판이 반입/반출될 수 있다. 그리고, 제1지지부재(21)와 제2지지부재(22)가 서로 접근된 상태로 이동되면, 제1지지부재(21)와 제2지지부재(22) 사이의 간격이 기판(s)의 크기 보다 좁아지며, 따라서 제1지지부재(21) 및 제2지지부재(22) 위에 기판이 안착되어 안착셀(20)의 내부에 적재된다. 그리고, 탄성수단에 의해 제1지지부재(21)와 제2지지부재(22)가 상호 접근되는 방향으로 탄성바이어스되므로, 후술하는 바와 같이 액츄에이터로부터 힘이 가해지지 않는 한, 제1지지부재(21)와 제2지지부재(22)는 접근된 상태로 유지되며, 따라서 후술하는 바와 같이 제1이송모듈의 이동과정 중 기판이 안착셀로부터 이탈하는 것이 방지된다.
제2이송모듈(100A)은 처리 완료된 기판을 공정챔버(400)로부터 언로딩스테이션(600)으로 이송하기 위한 것이다. 제2이송모듈(100A)은 이송롤러(r)의 상측에 배치되며, 이송롤러의 구동시 공정챔버(400)와 언로딩스테이션(600) 사이에서 이동된다. 한편, 제2이송모듈(100A) 역시, 프레임과 복수의 안착셀을 가지며, 그 구체적인 구성은 제1이송모듈(100)과 동일한바, 상세한 설명은 생략한다.
이하, 제1이송모듈(100)에 적재된 기판을 공정챔버의 서셉터(430)로 이송하는 과정과, 서셉터 상에 안착된 기판을 제2이송모듈로 적재하는 과정에 관하여 설명한다.
도 4의 (A)에 도시된 바와 같이, 기판이 적재된 제1이송모듈(100)이 서셉터의 상측으로 이동한 상태에서 서셉터(430)를 상승시키면 서셉터의 안착부(431)가 제1지지부재(21) 및 제2지지부재(22) 사이로 삽입되고, 이에 따라 기판이 안착부에 안착된다. 이 상태에서 공정챔버의 액츄에이터를 구동하면, 도 4의 (B)에 도시된 바와 같이, 좌측에 배치된 액츄에이터의 로드부(441)는 제2구동부재(222)를 우측으로 이동시키고, 우측에 배치된 액츄에이터의 로드부(441)는 제1구동부재(212)를 좌측으로 이동시키며, 이에 따라 제1지지부재(21)와 제2지지부재(22)가 서로 이격된 상태로 이동하게 된다. 이 상태에서 서셉터(430)를 하강시키면 기판(s)이 서셉터의 안착부(431)에 안착된 상태로 서셉터가 하강하게 되며, 이후 제1이송모듈(100)은 로드락챔버(300)를 통해 로딩스테이션(200)으로 이동된다.
한편, 공정챔버(400)에서 기판에 대한 처리가 완료된 후에는, 도 5의 (A)에 도시된 바와 같이 제2이송모듈(100A)이 서셉터(430) 상으로 이동되며, 액츄에이터를 구동하여 제1지지부재(21)와 제2지지부재(22)를 서로 이격시킨다. 이 상태에서 서셉터가 상승하면, 도 5의 (B)에 도시된 바와 같이 서셉터의 안착부에 안착된 기판(s)이 안착셀 내에 배치되게 된다. 이후, 액츄에이터의 구동을 해지하면, 도 5의 (C)에 도시된 바와 같이 제1스프링(23) 및 제2스프링(24)의 탄성력에 의해 제1지지부재(21)와 제2지지부재(22)가 서로 접근된 상태로 이동된다. 이 상태에서 서셉터(430)를 하강하면 기판은 각 안착셀 내에 적재되며, 이후 언로드락챔버를 통해 제2이송모듈(100A)을 언로딩스테이션으로 이송하면 된다.
한편, 로딩스테이션에서 제1이송모듈에 기판을 적재하는 과정은, 서셉터 상의 기판을 제2이송모듈에 적재하는 과정(도 5 참조)과 동일하게 이루어질 수 있다. 그리고, 이를 위해서는 공정챔버에 구비된 서셉터 및 액츄에이터와 같은 구성이 로딩스테이션에 구비되어야 할 것이다. 한편, 도 5에서는 서셉터의 각 안착부에 기판이 안착되어 있는 상태에서 제2이송모듈에 기판을 적재하는데, 이를 위해서 로딩스테이션에서는 로봇암을 이용하여 서셉터의 각 안착부에 미처리된 기판을 안착시킨 다음 앞서 설명한 과정을 통해 제1이송모듈에 기판을 적재하면 된다.
그리고, 언로딩스테이션에서 제2이송모듈에 적재된 기판을 반출하는 과정은, 제1이송모듈에 적재된 기판을 공정챔버의 서셉터로 이송시키는 과정(도 4 참조)과 동일하게 이루어질 수 있다. 그리고, 이를 위해서는 이를 위해서는 공정챔버에 구비된 서셉터 및 액츄에이터와 같은 구성이 언로딩스테이션에 구비되어야 할 것이다. 한편, 언로딩스테이션의 서셉터로 기판을 이송한 후에는, 로봇암 등을 이용하여 처리된 기판을 카세트 등으로 이송하면 될 것이다.
이하에서는 상술한 바와 같이 구성된 인라인 기판처리시스템을 이용하여 기판을 처리하는 과정에 관하여 설명한다.
먼저, 로딩스테이션(200)에서 미처리된 기판을 제1이송모듈(100)에 적재한다. 적재가 완료되면 제1이송모듈(100)은 이송롤러를 따라서 로드락챔버(300)로 이동되며, 로드락챔버(300)가 대기상태에서 진공상태로 전환된다. 이후, 제1이송모듈(100)은 이송롤러를 따라서 공정챔버(400)의 서셉터(430) 위로 이동된다. 이 상태에서 서셉터(430)가 상승하고, 이에 따라 서셉터의 안착부(431)가 제1지지부재(21)와 제2지지부재(22) 사이로 삽입되어 안착부 위에 기판(s)이 안착된다. 그러면, 액츄에이터(440)가 구동하여 제1지지부재(21)와 제2지지부재(22)가 서로 이격되는 방향으로 이동되고, 이 상태에서 서셉터(430)가 하강하면 안착부 위에 기판이 안착된 상태로 하강하게 된다. 이후, 제1이송모듈(100)은 로드락챔버(300)로 이동되고, 로드락챔버(300)가 대기상태로 전환된 후 로딩스테이션(200)으로 이동되며, 공정챔버(400)에서는 기판에 대한 처리가 이루어진다.
기판의 처리가 완료되면 언로드락챔버(500)가 진공인 상태에서 공정챔버의 서셉터 위로 제2이송모듈(100A)이 이동되며, 앞서 설명한 과정을 통해 제2이송모듈에 처리완료된 기판이 적재된다. 이후, 제2이송모듈은 언로드락챔버(500)로 이동되고, 언로드락챔버(500)가 대기상태로 전환된 후 언로딩스테이션(600)으로 이동된다. 그리고, 언로딩스테이션에서 제2이송모듈에 적재된 기판이 카세트 등으로 이송된다.
상술한 바와 같이 본 실시예에 따르면 트레이를 이용하지 않고도 복수의 기판을 공정챔버로 한번에 이송하여 처리할 수 있다. 따라서, 종래와 같이 트레이를 이용하여 복수의 기판을 이송함으로 인해 발생되는 문제점, 즉 트레이의 가열로 인해 불필요한 열손실(즉, 트레이를 가열하는데 이용되는 열)에 에너지가 낭비되고, 기판을 가열하는데 많은 소요시간이 필요하다는 문제점과, 트레이를 주기적으로 세척해주어야 하고, 트레이의 파손시에는 트레이를 교체해주어야 하며 나아가 대면적의 트레이의 경우에는 트레이 자체를 균일하게(즉, 열전달률이 균일하게) 제작하기가 용이하지 않으므로 장비 운용에 많은 비용이 소요되는 문제점을 해결할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따르면 제1지지부재와 제2지지부재가 서로 접근되는 방향으로 탄성바이어스되므로, 이송모듈의 이송도중에 제1지지부재와 제2지지부재가 서로 이격되는 방향으로 이동되어 기판이 이송모듈로부터 이탈되는 것이 방지된다.
1000...인라인 기판처리시스템 100...제1이송모듈
100A...제2이송모듈 200...로딩스테이션
300...로드락챔버 400...공정챔버
500...언로드락챔버 600...언로딩스테이션

Claims (7)

  1. 미처리된 복수의 기판이 공급되는 로딩스테이션;
    상기 로딩스테이션과 연결되며, 진공상태와 대기상태에서 전환되는 로드락챔버;
    상기 로드락챔버에 연결되며, 상기 복수의 기판이 안착되는 서셉터를 가지며, 상기 기판에 대한 처리를 행하는 공정챔버;
    상기 공정챔버에 연결되며, 진공상태와 대기상태에서 전환되는 언로드락챔버;
    상기 언로드락챔버와 연결되며, 처리완료된 기판이 반출되는 언로딩스테이션;
    상기 로딩스테이션과 상기 공정챔버 사이에서 이동가능하며, 상기 로딩스테이션으로 공급된 복수의 기판을 적재한 후 상기 공정챔버의 서셉터 상에 상기 기판들을 안착시키는 제1이송모듈; 및
    상기 공정챔버와 상기 언로딩스테이션과 사이에서 이동가능하며, 상기 서셉터 상에 안착된 복수의 기판을 적재한 후 상기 언로딩스테이션으로 이송하는 제2이송모듈;을 포함하며,
    상기 제1이송모듈 및 상기 제2이송모듈은, 상기 기판이 적재되는 복수의 안착셀을 구비하며,
    상기 각 안착셀은 상호 접근 및 이격되는 방향으로 이동가능한 한 쌍의 지지부재를 포함하며,
    상기 한 쌍의 지지부재가 상호 접근된 상태에서 상기 한 쌍의 지지부재 상에 상기 기판이 적재되며,
    상기 안착셀로 상기 기판을 반입하거나 상기 안착셀로부터 상기 기판을 반출할 때에는 상기 한 쌍의 지지부재가 상호 이격된 상태인 것을 특징으로 하는 인라인 기판처리시스템.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1이송모듈 또는 상기 제2이송모듈의 이동중에는 상기 한 쌍의 지지부재가 상호 접근된 상태를 유지하도록, 상기 한 쌍의 지지부재를 상호 접근되는 방향으로 탄성바이어스 시키는 탄성수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 기판처리시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 공정챔버에는 상기 한 쌍의 지지부재를 이동시키기 위한 구동부가 마련되어 있으며,
    상기 서셉터의 상면에는 상방으로 돌출되게 형성되며, 상기 기판이 안착되는 복수의 안착부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 인라인 기판처리시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1이송모듈의 각 안착셀에 상기 기판이 안착된 상태에서 상기 제1이송모듈이 상기 서셉터 위로 이동되면, 상기 서셉터의 안착부가 상기 한 쌍의 지지부재 사이로 삽입되어 상기 기판이 상기 안착부에 안착되도록 상기 서셉터가 상승하며, 상기 한 쌍의 지지부재가 상호 이격된 상태로 이동된 후 상기 서셉터가 하강함으로써 상기 서셉터 상에 상기 기판이 로딩되며,
    상기 기판에 대한 처리가 완료된 후 상기 기판이 상기 서셉터의 안착부에 안착되어 있는 상태에서 상기 제2이송모듈이 상기 서셉터 위로 이동되며, 상기 제2이송모듈의 한 쌍의 지지부재가 상호 이격된 상태에서 상기 기판이 상기 안착셀 내부에 배치되도록 상기 서셉터가 상승하고, 상기 한 쌍의 지지부재가 상호 접근된 상태로 이동된 후 상기 서셉터가 하강하면 상기 제2이송모듈에 상기 기판이 적재되는 것을 특징으로 하는 인라인 기판처리시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 로딩스테이션, 상기 로드락챔버, 상기 공정챔버, 상기 언로드락챔버 및 상기 언로딩스테이션에는 상기 제1이송모듈 또는 상기 제2이송모듈의 이송을 위한 이송롤러가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 인라인 기판처리시스템.
  7. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008297584A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Canon Anelva Corp 成膜装置
KR20100044606A (ko) * 2008-10-22 2010-04-30 주식회사 아이피에스 인라인 반도체 제조시스템

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