KR20100044606A - 인라인 반도체 제조시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인라인 방식으로 반도체를 제조할 수 있는 인라인 반도체 제조 시스템을 제공한다. 본 발명에 따른 인라인 반도체 제조 시스템은 상층부와 하층부의 2층 구조로 형성되는 프레임, 기판이 로딩 및 언로딩되며 프레임의 상층부와 하층부 사이에서 승강가능하게 설치되는 로딩스테이션, 로딩스테이션과 연결되도록 프레임에 설치되며 내부가 진공분위기로 형성되는 제1로드록챔버, 제1로드록챔버와 연결되도록 상기 프레임에 설치되며 기판에 대한 반도체 제조공정이 행해지는 공정챔버, 공정챔버와 연결되도록 프레임에 설치되며 내부가 진공분위기로 형성되는 제2로드록챔버, 제2로드록챔버로부터 배출된 기판이 놓여지며 프레임의 상층부와 하층부 사이에서 승강가능하게 설치되는 언로딩스테이션, 로딩스테이션으로부터 순차적으로 제1로드록챔버, 공정챔버, 제2로드록챔버를 통해 언로딩스테이션까지 상기 기판을 이송하기 위한 제1이송라인 및 제1이송라인과 층을 달리하여 프레임에 설치되며 기판을 언로딩스테이션으로부터 로딩스테이션으로 이송하기 위한 제2이송라인을 포함하여 이루어진다.

Description

인라인 반도체 제조시스템{In-line type semiconductor manufacturing device}
본 발명은 반도체 특히 솔라셀을 제조하기 위한 시스템에 관한 것으로서, 특히 기판이 일렬로 연속하게 배치된 복수의 챔버들을 순차적으로 통과하면서 제조공정이 진행되는 인라인 반도체 제조 시스템에 관한 것이다.
오늘날 국제적인 환경 문제와 에너지 문제를 해결하기 위하여 세계의 각 국에서는 대체 에너지에 대한 연구 및 개발이 활발하게 진행되고 있으며, 특히 이러한 대체 에너지에 대한 관심은 최근의 국제적인 유가 급등 문제와, 화석연료의 고갈에 따라 더욱 고조되고 있다. 화석연료를 대체할 수 있는 대체에너지로서는 환경적인 측면과 무한에너지원이라는 측면에서 태양에너지가 크게 각광받고 있다.
이에 따라, 근래에는 태양광을 수광하여 이를 전기에너지로 변환시키기 위하여 태양전지(solar cell)와 같은 반도체 소자를 이용하고 있다. 태양전지는 일반적으로 PN접합다이오드 형태로서, 태양에너지에 의해 여기된 소수캐리어가 PN 접합면을 가로질러 확산되고 이로 인해 PN접합 다이오드의 양단에서 전압차가 발생함으로써 기전력이 생기게 되다.
태양전지를 제조하기 위해서는 실리콘웨이퍼 등의 기판에 P형 또는 N형 반도체층, 반사방지막, 전극 등의 박막을 증착하는 공정과, 에너지 변환효율을 개선하는데 필요한 패턴을 형성하기 위해 증착된 박막을 식각하는 공정 등 다양한 공정을 거쳐야 하며, 이러한 공정들은 해당 공정을 위해 최적의 환경으로 설계된 공정챔버의 내부에서 진행되는데, 종래의 클러스터 툴(cluster tool) 방식의 제조 시스템은 기판의 처리와 이송과정이 유기적으로 통합되어 있지 못하기 때문에 전반적으로 생산성이 저하된다는 문제점이 있다.
이에 상기한 문제점을 해결하기 위하여 인라인 방식의 제조시스템이 도입되고 있으나, 종래의 인라인 제조시스템에서는 공정성능과 경제적 측면에서 만족할만한 효과를 얻지 못하고 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 인라인 방식으로 반도체에 대한 생산효율을 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라 장치적 구성에 있어 경제적인 인라인 반도체 제조 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인라인 반도체 제조 시스템은 상층부와 하층부의 2층 구조로 형성되는 프레임, 기판이 로딩 및 언로딩되며, 상기 프레임의 상층부와 하층부 사이에서 승강가능하게 설치되는 로딩스테이션, 상기 로딩스테이션과 연결되도록 상기 프레임에 설치되어 상기 로딩스테이션으로부터 상기 기판이 이송되며, 내부가 진공분위기로 형성되는 제1로드록챔버, 상기 제1로드록챔버와 연결되도록 상기 프레임에 설치되어 상기 제1로드록챔버로부터 상기 기판이 이송되며, 반도체 제조공정을 위한 가스를 공급하는 가스공급장치를 구비하는 공정챔버, 상기 공정챔버와 연결되도록 상기 프레임에 설치되어 상기 공정챔버로부터 상기 기판이 이송되며, 내부가 진공분위기로 형성되는 제2로드록챔버, 상기 제2로드록챔버로부터 배출된 상기 기판이 놓여지며, 상기 프레임의 상층부와 하층부 사이에서 승강가능하게 설치되는 언로딩스테이션, 상기 로딩스테이션으로부터 순차적으로 상기 제1로드록챔버, 공정챔버, 제2로드록챔버를 통해 상기 언로딩스테이션까지 상기 기판을 이송하기 위한 제1이송라인 및 상기 기판을 상기 언로딩스테이션으로부터 상기 로딩스테이션으로 이송하기 위한 제2이송라인을 포함하여 이루어진 것 에 특징이 있다.
본 발명에 따르면, 상기 로딩스테이션 및 언로딩스테이션은, 베이스부재와, 상기 기판의 이송방향을 따라 상호 이격되어 상기 베이스부재의 양측에 회전가능하게 설치되며 상기 기판이 얹어지는 복수의 롤러와, 상기 롤러를 구동하기 위한 롤러구동수단을 포함하여 이루어진 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 따르면, 상기 제1이송라인은, 상기 제1로드록챔버, 공정챔버 및 제2로드록챔버에 각각 설치되는 복수의 제1이송유닛을 구비하며, 상기 제1이송유닛은, 상기 기판의 이송방향을 따라 상호 이격되어 상기 챔버의 내부 양측에 회전가능하게 설치되며 상기 기판이 얹어지는 복수의 바퀴와, 상기 바퀴를 구동하기 위한 바퀴구동수단을 포함하여 이루어진 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 따르면, 상기 바퀴구동수단은, 상기 챔버 내부의 일측에 배치된 복수의 바퀴에 각각 동축적으로 결합된 복수의 제1기어와, 상기 각 제1기어와 치합되며 서로 이격되어 설치되는 복수의 제2기어와, 상호 이격되어 있는 상기 제2기어 사이에 각각 개재되어 상기 제2기어와 치합되는 복수의 연결기어 및 상기 제1기어, 제2기어 및 연결기어 중 어느 하나에 연결되어 회전력을 제공하는 모터를 포함하여 이루어진 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 따르면, 상기 제1이송유닛은 상기 복수의 바퀴가 상승된 이송위치와 하강된 공정위치 사이에서 승강가능하게 하는 승강수단을 구비하는 것이 바람직하며, 상기 승강수단은, 실린더와, 상기 실린더에 결합되어 왕복이동되는 피스톤과, 상기 기판 이송방향과 교차되는 방향으로 길게 배치되며 상기 피스톤에 연결되어 상기 피스톤의 왕복이동시 함께 정역회전되는 회전바와, 상기 복수의 바퀴가 배열된 방향을 따라 길게 설치되며 상기 회전바와 연결되어 상기 회전바의 회전시 상승 및 하강되는 승강바와, 상기 복수의 바퀴가 배열된 방향을 따라 서로 이격되어 상기 승강바의 하부에 설치되는 복수의 고정대 및 일단은 상기 각 고정대와 힌지결합되고 타단은 상기 승강바에 힌지결합되며, 상기 바퀴가 회전가능하게 결합되어 있는 연결바를 포함하여 이루어진 것이 더욱 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제2이송라인은, 상기 프레임의 상층부와 하층부 중 상기 제1로드록챔버, 공정챔버 및 제2로드록챔버와 층을 달리하여, 상기 기판의 이송방향을 따라 서로 이격되어 설치되는 복수의 제2이송유닛을 구비하며, 상기 제2이송유닛은 베이스부재와, 상기 기판의 이송방향을 따라 상호 이격되어 상기 베이스부재의 양측에 회전가능하게 설치되며 상기 기판이 얹어지는 복수의 롤러와, 상기 롤러를 구동하기 위한 롤러구동수단을 포함하여 이루어진 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 롤러구동수단은, 상기 베이스부재의 일측에 설치된 복수의 롤러에 각각 결합된 복수의 제1풀리와, 상호 인접한 2개의 상기 제1풀리를 연결하는 복수의 제1벨트와, 상기 제1벨트로 상호 연결된 2개의 상기 제1풀리 중 어느 하나에 결합되어 상기 제1풀리와 함께 회전되는 복수의 제2풀리와, 상호 인접한 2개의 상기 제2풀리를 연결하는 복수의 제2벨트 및 상기 복수의 제1풀리와 제2풀리 중 어느 하나에 결합되어 회전력을 제공하는 모터를 포함하여 이루어진 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 인라인 반도체 제조 시스템은 기판에 대한 연속적인 처리가 가능하여 생산효율이 향상된다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따르면 공정이 완료된 기판은 챔버의 외측으로 반출되어 이송되므로, 이송기구의 작동에 따라 발생되는 파티클로 인하여 반도체의 품질에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판이 챔버 내에서 승강가능하여 히터 위에 지지될 수 있으므로 열전달 효율이 증대되고 공정 효율이 증대된다는 장점이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인라인 반도체 제조 시스템을 더욱 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인라인 반도체 제조 시스템의 개략적 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 로딩스테이션의 개략적 사시도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선 개략적 단면도이며, 도 4는 제1이송유닛과 챔버의 개략적 분리사시도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인라인 반도체 제조 시스템(100)은 프레임(11,12,13,14,15), 로딩스테이션(20), 제1로드록챔버(30), 공정챔버(40), 제2로드록챔버(50), 언로딩스테이션(60), 제1이송라인 및 제2이송라인을 구비한다.
프레임(11~15)은 후술할 각종 챔버들과 이송라인들을 지지하기 위한 것으로 서, 상층부와 하층부의 복층구조로 이루어진다. 본 실시예에서 프레임은 5개의 독립된 프레임유닛(11,12,13,14,15)으로 이루어지지만, 다른 실시예에서는 프레임이 분리되지 않고 전체가 일체로 형성될 수도 있다. 제1프레임유닛(11) 내지 제5프레임유닛(15)에도 각각 상층부와 하층부가 형성되어 있어 상층부와 하층부에 챔버 또는 이송라인이 설치될 수 있다. 한편, 복수의 프레임유닛(11~15) 중 챔버(30,40,50)가 설치되는 제2,3,4프레임유닛(12,13,14)의 하부에는 바퀴(17)가 부착되어 용이한 이동이 가능하다.
로딩스테이션(20)은 처리 대상이 되는 기판(s)을 로봇암(미도시) 등으로부터 반입하여 로딩하고 처리가 완료된 기판(s)을 언로딩하여 로봇암으로 반출하기 위한 것이다. 이에 따라 로딩스테이션(20)은 기판의 이송경로 상 가장 앞 부분인 제1프레임유닛(11)에 설치된다.
로딩스테이션(20)은 베이스부재(21), 복수의 롤러(22) 및 롤러구동수단을 포함한다. 베이스부재(21)의 상면 양측에는 기판(s)의 이송방향을 따라 서로 일정 거리 이격되어 복수의 지지대(21a)가 설치된다. 롤러(22)는 각 지지대(21a)에 하나씩 결합되는데, 지지대(21a)의 내측에 설치되어 있는 베어링(미도시)에 의하여 회전가능하게 지지된다.
롤러(22)의 상부에는 기판(s)이 놓여지며, 이 롤러(22)들이 회전함에 따라 기판(s)이 이송되는 구조이다. 롤러(22)를 회전시키기 위한 롤러구동수단은 풀리와 벨트를 이용하여 이루어진다. 즉, 지지대(21a)를 사이에 두고 롤러(22)의 반대편에 제1풀리(23)가 롤러(22)에 동축적으로 결합되어, 롤러(22)와 함께 회전가능하 다. 이 제1풀리(23)들 중 상호 인접한 2개의 제1풀리(23)는 제1벨트(24)에 의하여 상호 연결되며 이에 따라 인접한 2개의 제1풀리(23)는 상호 동력이 전달될 수 있다. 본 실시예에서, 롤러(22)와 대응되도록 제1풀리(23)는 6개의 짝수로 배치되므로, 제1풀리(23)들은 모두 한 쌍을 이루게 되며, 각 쌍의 제1풀리(23)는 제1벨트(24)로 연결된다. 제2풀리(25)는 제1벨트(24)에 의하여 연결된 한 쌍의 제1풀리(23)들 중 어느 하나의 제1풀리(23)에 동축적으로 결합되어 제1풀리(23)와 함께 회전된다. 제2풀리(25)는 쌍을 이룬 제1풀리(23)를 다른 쌍의 제1풀리(23)와 연결하여 동력이 모든 제1풀리(23)에 전달될 수 있도록 하기 위한 것이다. 이를 위해 상호 인접한 제2풀리(25)는 제2벨트(26)에 의하여 연결된다. 그리고, 모터(미도시)는 제1풀리(23) 또는 제2풀리(25) 중 어느 하나에 연결되어 회전력을 전달한다. 어느 하나의 풀리(23,25)에 동력이 전달되면 제1벨트(24) 및 제2벨트(26)에 의하여 모든 풀리들이 회전할 수 있다. 이에 제1풀리(23)에 결합된 롤러(22)도 회전되는 구조이다.
한편, 로딩스테이션(20)은 제1프레임유닛(11)에 대하여 승강가능하게 결합되다. 즉, 제1프레임유닛(11)에는 볼스크류(미도시)가 설치되어, 롤러(22)가 탑재된 베이스부재(21)를 승강시킨다. 볼스크류는 제1프레임유닛(11)에 상하방향으로 길게 설치되는 볼스크축(미도시)을 구비하며, 이 볼스크류축에는 볼스크류너트(미도시)가 끼워진다. 또한 볼스크류축은 모터(미도시)에 연결되어 회전되며, 볼스크류너트는 베이스부재(21)에 결합되어 있다. 모터의 작동에 의하여 볼스크류축이 회전하면, 볼스크류너트가 상하방향으로 승강함으로써 베이스부재(21)도 함께 이동되 는 구조이다. 또한, 제1프레임유닛(11)의 양측에는 봉 형상의 이른바 LM가이드(27)가 설치된다. LM가이드(27)는 베이스부재(21)의 양측에 형성된 관통공(27a)에 끼워져서 롤러(22)가 장착된 베이스부재(21)가 승강되는 것을 가이드한다. 본 실시예에서 로딩스테이션(20)이 상승하여 제1프레임유닛(11)의 상층부에 위치했을 때 기판(s)이 로딩 및 언로딩된다.
또한, 로딩스테이션(20)은 기판(s)을 로딩 및 언로딩하기 위한 업다운플레이트(28)를 구비한다. 업다운플레이트(28)는 베이스부재(21)의 상면에 배치되어 승강가능하다. 업다운플레이트(28)가 승강되도록 로딩스테이션(20)에는 볼스크류와 가이드봉(29)이 마련된다. 볼스크류축(28a)과 볼스크류너트(28b)로 이루어진 볼스크류에 의하여 업다운플레이트(28)가 승강되는 작용은, 앞에서 설명한 로딩스테이션(20)의 베이스부재(21)가 볼스크류에 의하여 제1프레임유닛(11)에 대하여 승강되는 것과 완전히 동일하므로 자세한 설명은 생략하기로 한다. 업다운플레이트(28)의 승강을 가이드하기 위한 가이드봉(29)은 업다운플레이트(28)의 양측에 각각 끼워져, 업다운플레이트(28)가 승강될 때 흔들리는 것을 방지해준다. 또한, 업다운플레이트(28)의 상면에는 상방으로 돌출되게 형성된 복수의 리프트핀(p)이 설치되어 있다. 리프트핀(p)은 로봇암(미도시) 등에 의하여 이송된 기판(s)을 로딩스테이션(20)에 안착시키기 위한 것으로서, 후술할 카트(90)의 핀홀(h)에 끼워진 상태로 업다운플레이트(28)의 승강에 따라 함께 승강된다.
한편, 처리대상이 되는 기판(s)은 로딩스테이션(20)에 직접 장착되어 후술할 이송라인들을 따라 이송될 될 수도 있지만, 본 실시예에서는 기판(s)이 이송과정에 서 손상되는 것을 방지하도록 카트(90)가 마련된다. 카트(90)는 직사각형의 카트프레임(91)과, 카트프레임(91)의 상측에 놓여지는 판형의 기판지지대(92)를 구비한다. 기판지지대(92)는 그라파이트 재질로 이루어지며, 둘레 방향을 따라 상면과 하면 사이를 관통하는 복수의 핀홀(h)이 형성되어 있다. 업다운플레이트(28)의 리프트핀(p)은 기판지지대(92)의 복수의 핀홀(h)이 배치된 위치와 대응되는 위치에 형성된다. 그러나, 카트의 형태는 위에서 설명한 형태로 한정되는 것은 아니다. 즉, 위에서 언급된 형태의 카트(90)는 다수의 기판을 탑재하는 이른바 벌크방식이며, 대형의 글래스를 직접 이송하는 방식에서는 카트에서 기판지지대가 제거된 형태를 사용한다. 즉, 이러한 형태의 카트에서는 카트프레임만이 구비되며, 카트프레임에는 그 중앙부에 관통된 개방부가 형성되는 바, 기판의 하면이 이 개방부에 노출된 상태로 기판은 카트프레임에 지지되어 이송될 수도 있다.
제1로드록챔버(30)는 기판(s)이 후술할 공정챔버(40)로 유입되기 전에 기판(s)이 놓여진 공간을 진공 상태로 형성하기 위한 것으로서, 제2프레임유닛(12)의 상층부에 설치된다. 기판(s)의 이송방향을 따라 제1로드록챔버(30)의 선단과 후단에는 각각 게이트밸브(31)가 설치되어 있어 기판(s)이 반입 및 반출될 수 있다. 제1로드록챔버(30)에는 내부 공간을 진공분위기로 형성하기 위한 펌프(미도시)가 설치되어 있다. 한편, 제1로드록챔버(30)의 내부에는 기판(s)을 예열하기 위한 히터(미도시)가 설치된다. 히터의 구성 및 작용은 후술할 공정챔버(40)에 마련된 히터(c)와 동일한 바, 뒤에서 함께 설명하기로 한다. 제1로드록챔버(30)에서는 진공 상태에서 기판(s)이 히터(c)에 안착되어 예열된 후 공정챔버(40)로 이송된다.
공정챔버(40)는 증착, 식각 등 기판(s)에 대한 반도체 제조공정을 행하기 위한 것으로서, 제3프레임유닛(13)의 상층부에 설치된다. 본 실시예에서 공정챔버(40)는 박막증착공정을 진행하기 위한 것으로서, 상부에는 원료가스 및 반응가스를 기판(s)으로 공급하기 위한 샤워헤드(미도시)가 장착된다. 공정챔버(40)에도 기판(s)을 반입 및 반출시키기 위한 게이트밸브(41)와, 내부 공간(43)을 진공으로 형성하기 위한 펌프(미도시)가 설치된다.
또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 공정챔버(40)에는 히터(c)가 설치되다. 히터(c)는 기판(s)을 가열하기 위한 것으로서 공정챔버(40)에 승강가능하게 설치된다. 기판(s)을 히터(c)의 승강은 볼스크류 등 공지의 수단에 의하여 이루어진다. 히터(c)가 상승하면 카트(90)의 하면이 히터(c)의 상면에 접촉, 지지됨으로써, 히터(c)와 카트(90)가 상호 접촉되지 않을 때에 비하여 열전달율이 향상되며, 공정이 효과적으로 수행될 수 있다. 다만, 후술하겠지만 본 실시예에서는 제1이송라인이 기판(s)을 승강시키기 위한 승강수단을 구비하고 있는 바, 히터(c) 자체가 승강하지 않더라도 제1이송라인의 승강작용에 의하여 기판(s)을 히터(c)에 안착시켜 열전달율을 향상시킬 수 있음을 첨언한다.
또한, 본 실시예에서는 공정챔버(40)가 하나만 설치된 것으로 도시하고 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 여러 가지 공정이 순차적으로 행해지는 경우 복수의 공정챔버가 설치될 수 있다.
제2로드록챔버(50)는 처리가 완료된 기판(s)이 공정챔버(40)로부터 반입되는 곳으로서, 공정챔버(40)의 후단 제4프레임유닛(14)의 상층부에 설치된다. 제2로드 록챔버(50)는 공정챔버(40)와 연통되는 바 그 내부 공간을 진공상태로 유지하기 위하여 펌프(미도시)가 설치되며, 다른 챔버들과 마찬가지로 기판(s)의 반입 및 반출을 위한 게이트밸브(미도시)가 마련된다. 한편, 공정챔버(40)에서 처리가 완료된 기판(s)을 냉각할 필요가 있으므로, 제2로드록챔버(50)에는 기판(s) 냉각수단을 포함한다. 기판(s) 냉각수단으로 본 실시예에서는 쿨링플레이트(미도시)가 제2로드록챔버(50)에 승강가능하게 설치되지만, 다른 실시예에서는 냉각가스를 분사하여 기판(s)을 냉각시킬 수도 있다. 쿨링플레이트도 공정챔버(40)의 히터와 마찬가지로 볼스크류 등의 공지의 수단에 의하여 승강되며, 그 승강시 기판(s)이 안착된 카트(90)를 접촉, 지지한다.
제2로드록챔버(50)에서 반출된 카트(90)는 언로딩스테이션(60)으로 이송된다. 언로딩스테이션(60)은 제5프레임유닛(15)에 승강가능하게 설치된다. 언로딩스테이션(60)은 앞에서 설명한 로딩스테이션(20)과 그 구성이 완전히 동일하다.
즉, 언로딩스테이션(60)은 로딩스테이션(20)과 마찬가지로 베이스부재(61), 복수의 롤러(62), LM가이드(67) 및 롤러구동수단을 포함하며, 롤러구동수단은 제1풀리(63), 제1벨트(64), 제2풀리(65), 제2벨트(66) 및 모터(미도시)로 이루어져서 로딩스테이션(20)의 롤러구동수단과 동일하다. 로딩스테이션(20)에는 업다운플레이트(28)와 리프트핀(p) 및 업다운플레이트(28)를 승강시키기 위한 구성이 추가적으로 구비되었다는 점에서만 차이가 있으므로, 언로딩스테이션(60)의 구체적인 구성은 로딩스테이션(20)에 대한 설명으로 대체하기로 한다.
한편, 제1로드록챔버(30), 공정챔버(40) 및 제2로드록챔버(50)에는 각각 기 판(s)의 이송방향에서 전단부와 후단부에 한 쌍의 센서(미도시)가 설치된다. 이 센서는 기판(s)의 존재 여부를 감지함으로써 기판(s)이 각 챔버로 반입 및 반출되었는지를 확인한다. 센서는 다양한 형태의 것이 사용될 수 있으나, 본 실시예에서는 광의 수발신을 통해 기판(s)을 확인하는 광센서가 사용된다.
제1이송라인은 로딩스테이션(20)에 로딩된 기판(s)을 제1로드록챔버(30), 공정챔버(40), 제2로드록챔버(50)를 거쳐 언로딩스테이션(60)까지 이송하기 위한 것이다. 본 실시예에서, 제1이송라인은 제1로드록챔버(30), 공정챔버(40) 및 제2로드록챔버(50)에 각각 설치되는 복수의 제1이송유닛(70)으로 이루어진다.
도 5 내지 도 7을 함께 참조하여 제1이송라인에 대하여 설명한다. 도 5는 제1이송유닛이 상승한 상태의 개략적 사시도이며, 도 6은 제1이송유닛이 하강한 상태의 개략적 사시도이고, 도 7은 도 1의 Ⅶ-Ⅶ선 개략적 단면도이다.
제1이송유닛(70)은 복수의 바퀴(72)와, 이 바퀴(72)를 구동시키기 위한 바퀴구동수단 및 바퀴(72)를 이송위치와 공정위치 사이에서 승강될 수 있도록 하는 승강수단을 구비한다.
챔버들(30,40,50)의 하부에는 복수의 고정대(71)가 설치된다. 이 고정대(71)는 상측으로 돌출되어 있으며, 챔버들(30,40,50)의 양측에 일정 거리 이격되어 일렬로 나란하게 배치된다. 복수의 고정대(71)의 상측에는 승강바(77)가 설치된다. 승강바(77)는 복수의 고정대(71)들이 설치된 방향을 따라 길게 형성되며, 후술할 연결바(73)가 힌지됨에 따라 상하로 위치이동 가능하다.
승강바(77)와 복수의 고정대(71) 사이에는 복수의 연결바(73)가 결합된다. 보다 상세하게 설명하면, 연결바(73)의 일단(하단)은 고정대(71)에 힌지가능하게 결합되며, 연결바(73)의 타단(상단)은 승강바(77)에 힌지가능하게 결합된다. 연결바(73)와 고정대(71) 및 승강바(77) 사이에는 베어링(b)이 개재되어 연결바(73)의 회전을 원활하게 한다.
각 연결바(73)에는 베어링(b)을 매개로 바퀴(72)가 회전가능하게 결합된다. 각 연결바(73)에 결합된 바퀴(72)들은 기판(s)의 이송방향을 따라 서로 일정 거리 이격되어 나란하게 배치되어, 연결바(73)가 힌지됨에 따라 상하방향을 따라 이동가능하다.
복수의 바퀴(72)를 회전시키기 위한 바퀴구동수단을 설명한다. 바퀴구동수단은 제1기어(74)를 구비한다. 제1기어(74)는 연결바(73)를 사이에 두고 바퀴(72)의 반대편에 설치된다. 제1기어(74)는 바퀴(72)에 동축적으로 결합된다. 각각의 제1기어(74)의 하방에는 제2기어(75)가 배치되며, 제2기어(75)는 제1기어와 치합되어 기어결합된다. 또한, 일정 거리 이격되어 있는 제2기어(75) 사이에는 연결기어(76)가 개재되며, 이 연결기어(76)는 그 양측에 배치된 제2기어(75)와 각각 치합되어 기어결합된다. 상기한 기어들의 결합에 의하여, 제1기어(74), 제2기어(75) 및 연결기어(76) 중 어느 하나가 회전되면, 모든 기어들이 회전되도록 구성된다. 이에 바퀴(72)에 회전력을 제공하기 위한 모터(78)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 챔버(30,40,50)의 외측에 배치되어 제1기어(74), 제2기어(75) 및 연결기어(76) 중 어느 하나의 기어에 연결되면 되며, 본 실시예에서는 연결기어(76)에 결합된다. 유의할 점은, 바퀴(72)와 연결된 제1기어(74)들은 모두 동일한 방향으로 회전된다. 즉, 연결기어(76)가 일방향으로 회전하면, 연결기어(76)의 양측에 기어결합된 제2기어(75)들은 타방향으로 회전되며, 다시 제2기어(75)와 연결된 제1기어(74)들은 모두 일방향으로 회전함으로써, 제1기어(74)에 연결된 바퀴(72)들도 모두 일방향으로 회전하게 된다
한편, 복수의 바퀴(72)를 승강시키기 위한 승강수단은 위에서 설명한 고정대(71), 승강바(77) 및 연결대(73)를 포함하여, 실린더(79a), 피스톤(79b) 및 회전바(79f)를 구비한다. 승강수단은 카트(90)가 얹어진 바퀴(72)를 승강시키기 위한 것이다. 카트(90)는 복수의 바퀴(72) 위에 얹어지는데, 카트(90)를 이송시킬 때에는 바퀴들(72)이 상승된 위치 즉, 이송위치에서 회전되지만, 기판(s)에 대한 처리가 행해질 때에는 기판(s)을 하강시켜, 도 7에 도시된 바와 같이, 히터(c)의 상면에 지지되게 하여야 하는 바 바퀴들(72)이 하강된 위치 즉, 공정위치에 배치되어야 한다.
실린더(79a)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 챔버들(30,40)의 외측에 설치되며, 실린더(79a)에는 왕복이동되는 피스톤(79b)이 결합된다. 피스톤(79b)의 단부에는 제1레버(79c)가 결합된다. 제1레버(79c)는 실린더(79a)의 동력을 후술할 회전바(79f)에 전달하기 위한 것으로서, 제1레버(79c)의 일단부는 상기한 바와 같이 피스톤(79b)에 결합되며, 타단부는 후술할 회전바(79f)에 결합되어, 회전바(79f)를 중심으로 하여 회동된다. 피스톤(79b)은 동일한 높이에서 직진왕복이동만 하며 제1레버(79c)는 회동되어야 하므로, 본 실시예에서는 제1레버(79c)의 단부에는 길게 장공(미도시)이 형성되어 피스톤(79b)의 단부는 이 장공에 끼워져 장공 내에서 위 치이동 가능하게 되어 있다. 다만, 다른 실시예에서는 장공 대신에 상하방향으로 힌지가능한 관절을 피스톤의 단부에 설치하여 제1레버(79c)의 회동을 가능하게 할 수 있다.
회전바(79f)는 기판(s)의 이송방향과 수직하게 배치되어 챔버(30,40)의 내측에 배치된다. 회전바(79f)는 제1레버(79c)에 끼워져 제1레버(79c)가 회동될 때 함께 회동된다. 회전바(79f)의 일측에는 제2레버(79d)가 결합된다. 이 제2레버(79d)의 단부는 승강바(77)에 상하방향으로 형성된 장공(79e)에 끼워져 장공(79e) 내에서 위치이동 가능하다. 회전바(79f)의 회전에 의하여 제2레버(79d)가 회전하면, 제2레버(79d)는 장공(79e)의 내측면을 가압하여 승강바(77)를 제2레버(79d)의 회전방향을 따라 이동시킨다. 즉, 피스톤(79b)이 일측 또는 타측으로 이동하면, 제1레버(79c), 회전바(79f) 및 제2레버(79d)는 정방향 또는 역방향으로 회전하게 되고, 힌지가능한 연결바(73)에 결합되어 있는 승강바(77)는 일측으로 밀리면서 하강하거나, 타측으로 밀리면서 상승하게 된다. 상승이 완료되면, 도 6에 도시된 바와 같이, 연결바(73)에 결합된 복수의 바퀴(72)들은 이송위치에 놓이게 되며, 역으로 하강이 완료되면, 도 5에 도시된 바와 같이 바퀴(72)들은 공정위치에 놓이게 된다.
또한, 상기한 바와 같이, 제2레버(79d)가 회전을 하면 제2레버(79d)의 단부는 장공(79e)의 내측면을 가압하면서 장공(79e) 내에서 상하로 위치이동되는데, 이 때 마찰을 저하시키기 위하여 제2레버(79d)의 단부에는 롤러부재(미도시)가 설치될 수 있다.
한편, 제2이송라인은 처리가 완료된 기판(s)을 언로딩스테이션(60)으로부터 로딩스테이션(20)까지 이송시키기 위한 것으로서, 챔버들(30,40,50)들과는 층을 달리하여 프레임에 설치된다. 즉, 본 실시예에서, 제1,2로드록챔버(30,50) 및 공정챔버(40)가 프레임의 상층부에 설치되었는 바 제2이송라인은 하층부에 설치된다. 본 실시예에서, 제2이송라인은 복수의 제2이송유닛(80)으로 이루어지며, 제2이송유닛(80)은 각각 언로딩스테이션(60)과 로딩스테이션(20)의 사이 즉, 제2프레임유닛(12), 제3프레임유닛(13) 및 제4프레임유닛(14)의 하층부에 설치된다.
제2이송유닛(80)은 한 쌍의 받침부재(81), 복수의 롤러(82) 및 롤러구동수단으로 이루어진다. 한 쌍의 받침부재(81)는 기판(s)의 이송방향을 따라 길게 형성되어, 제2,3,4프레임유닛(12,13,,14)의 양측에 설치된다. 받침부재(81)의 상면에는 일정 거리 이격되어 받침대(81a)가 설치된다. 이 받침대(81a)는 후술할 롤러(82)를 지지하기 위한 것으로서, 그 내부에는 베어링(미도시)이 끼워져 있다. 롤러(82)는 받침대(81a)에 마련된 베어링에 끼워져 회전가능하게 지지된다.
복수의 롤러(82)를 구동시키기 위한 롤러구동수단은 로딩스테이션(20) 및 언로딩스테이션(60)에 마련되어 있는 롤러구동수단과 그 구성 및 작용효과가 완전히 동일하다. 즉, 로딩스테이션(20)에서의 롤러구동수단과 마찬가지로, 제2이송유닛(80)에서의 롤러구동수단은 롤러(82)에 결합되는 제1풀리(83)와, 상호 인접한 제1풀리(83)들을 상호 연결하는 제1벨트(84)와, 제1벨트(84)로 연결된 한 쌍의 제1풀리(83) 중 어느 하나의 제1풀리(83)에 결합되는 제2풀리(85)와, 상호 인접한 제2풀리(85)를 상호 연결하는 제2벨트(86) 및 제1풀리(83) 또는 제2풀리(85) 중 어느 하 나에 결합되어 회전력을 제공하는 모터(미도시)를 구비한다. 본 롤러구동수단의 구체적 구성 및 작용은 로딩스테이션의 롤러구동수단과 동일하므로 로딩스테이션(20)의 롤러구동수단에 대한 설명으로 제2이송유닛(80)의 롤러구동수단에 대한 설명을 대체하기로 한다.
이하, 상기한 구성으로 이루어진 인라인 반도체 제조 시스템의 작동과 사용상태에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
로딩스테이션(20)은 승강되어 제1프레임유닛(11)의 상층부에 위치된다. 카트(90)는 로딩스테이션(20)의 양측에 배치된 복수의 롤러(22) 위에 얹어져 있다. 로봇암(미도시)이 처리 대상이 되는 기판(s)을 로딩스테이션(20)의 상부로 이동시키면, 로딩스테이션(20)의 볼스크류(28a,28b)가 회전하여 업다운플레이트(28)를 상승시킴에 따라 리프트핀(p)은 카트(90)의 기판지지대(92)에 형성된 핀홀(h)을 통과하여 기판지지대(92)의 상부로 돌출된다. 로봇암은 기판(s)을 리프트핀(p)에 내려 놓고, 업다운플레이트(28)와 리프트핀(p)은 다시 하강함으로써 기판(s)은 기판지지대(92) 위에 안착된다.
기판(s)의 안착이 완료되면, 로딩스테이션(20)의 롤러(22)가 구동된다. 즉, 제1,2풀리(23,25) 중 어느 하나의 풀리에 모터의 회전력이 제공되면, 제1벨트(24)와 제2벨트(26)에 의하여 회전력이 모든 풀리에 전달되어 로딩스테이션(20)에 설치된 롤러(22)가 회전된다. 복수의 롤러(22)가 회전됨에 따라 기판(s)이 안착된 카트(90)는 제1로드록챔버(30)쪽으로 이동된다.
제1로드록챔버(30)의 선단에 마련된 게이트밸브(31)는 개방되어 카트(90)가 유입될 수 있도록 한다. 또한, 제1로드록챔버(30)의 내부에 설치된 제1이송유닛(80)도 작동을 시작한다. 즉, 로딩스테이션(20)의 롤러(22)가 설치된 높이와 제1이송유닛(70)의 바퀴(72)가 서로 동일한 높이에 배치될 수 있도록, 제1이송유닛(70)에서는 실린더(78a)를 작동시켜 도 5와 같이, 복수의 바퀴(72)들이 이송위치에 놓이게 한다. 그리고, 제1이송유닛(70)의 바퀴(72)들을 회전시킨다. 로딩스테이션(20)의 롤러(22)들과 제1로드록챔버(30)의 바퀴(72)들이 서로 동일한 높이에 배치되어 회전하고 있으므로, 카트(90)는 로딩스테이션(20)으로부터 제1이송유닛(70)으로 이월됨으로써, 기판(s)은 제1로드록챔버(30)로 유입된다.
제1이송유닛(70)에서 바퀴(72)를 회전시키기 위하여, 모터(78)를 작동시키면 모터(78)에 연결된 연결기어(76)가 정방향으로 회전하게 되며, 연결기어(76)와 맞물려 있는 제2기어(75)가 역방향으로 회전되고, 제2기어(75)와 맞물려 있는 제1기어는 다시 정방향으로 회전함으로써, 모든 제1기어(74)는 정방향으로 회전한다. 바퀴(72)는 제1기어(74)에 결합되어 있으므로, 모두 정방향으로 회전함으로써, 카트(90)를 원하는 방향으로 이송시킬 수 있다.
카트(90)가 제1로드록챔버(30)로 완전히 유입되면 게이트밸브(31)를 폐쇄시키고, 펌프(미도시)를 작동시켜 제1로드록챔버(30) 내부의 공간을 진공으로 형성한다. 또한, 복수의 바퀴(72)를 공정위치로 하강시켜 기판(s)이 안착된 카트(90)를 히터 위에 놓이게 한다. 히터는 기판(s)을 적정 온도로 예열하게 된다. 예열이 완료되면 다시 실린더(78a)를 작동시켜 복수의 바퀴(72)들을 이송위치로 상승시킴으로써 카트(90)도 함께 상승하여 히터로부터 상측으로 이격된다. 실린더(78a)에 의한 승강작용은 후술하기로 한다.
이송위치로 복귀된 바퀴(72)들은 다시 회전하여 카트(90)를 공정챔버(40)로 이송시킨다. 제1로드록챔버(30)와 공정챔버(40)의 게이트밸브를 함께 개방한 상태에서, 제1로드록챔버(30)와 공정챔버(40)에 각각 동일한 높이로 배치된 바퀴(72)들을 회전시킴으로써 기판(s)이 안착된 카트(90)는 공정챔버(40)로 이송된다.
공정챔버(40)에서는 제1로드록챔버(30)에서와 마찬가지로 제1이송유닛(70)을 작동시켜 카트(90)를 하강시킴으로써 히터(c)에 놓여지게 한다. 샤워헤드(미도시)에서는 원료가스 및 반응가스를 기판(s)에 공급하여 기판(s)에 박막을 증착한다. 증착공정이 완료되면 제1이송유닛(70)을 작동시켜 바퀴(72)를 이송위치로 상승시키고 바퀴(72)를 구동하여 카트(90)를 제2로드록챔버(50)로 이송한다.
제1이송유닛에서의 승강작용에 대하여 설명한다. 도 6에는 제1이송유닛(70)의 바퀴(72)가 공정위치에 놓여져 있는 상태가 나타나 있다. 도 6의 확대도에서 살펴보면 제1기어(74)가 제2기어(75)의 정점에 놓여져 있지 않고 제2기어(75)와 연결기어(76)의 사이로 내려와 있으며, 연결바(73)도 수직하게 배치된 것이 아니라 일정 각도 회동하여 경사지게 배치되었음을 확인할 수 있다. 실린더(79a)의 피스톤(79b)은 당겨져 있는 상태이고, 제2레버(79d)는 장공(79e)의 하부로 내려와 있는 상태이다.
상기한 공정위치 상태에서 실린더(79a)를 작동시켜 피스톤(79b)을 밀어 내면, 피스톤(79b)에 연결된 제1레버(79c)가 회동됨에 따라 회전바(79f)와 제2레버(79d)가 함께 회전된다. 제2레버(79d)는 장공(79e)의 내측면을 가압하여 승강 바(77)를 제2레버(79d)의 회전방향으로 가압하여 승강바(77)를 도 5의 상태와 같이 상승시킨다. 도 5를 살펴보면, 바퀴(72)와 연결된 제1기어(74)는 제2기어(75)의 정점에 올라와 있고, 연결바(73)도 고정대(71)에서 힌지되어 수직하게 배치되어 있다. 결국 바퀴(72)도 공정위치에서 상승하여 이송위치로 이동하게 된다.
공정챔버(40)에서 증착공정이 완료된 기판(s)은 제로드록챔버(50)로 이송되고, 제2로드록챔버(50)에서는 냉각플레이트(미도시) 또는 냉각가스를 이용하여 기판(s)을 냉각시킨 뒤 언로딩스테이션(60)으로 이송시킨다. 카트(90)가 제2로드록챔버(50)에서 언로딩스테이션(60)으로 이송되는 과정은 로딩스테이션(20)으로부터 제1로드록챔버(30)로 이송되는 과정의 역과정이므로 별도의 설명은 생략하기로 한다.
기판(s)을 장착한 카트(90)가 언로딩스테이션(60)으로 이송되면, 제5프레임유닛(15)의 상층부에 있던 언로딩스테이션(60)은 볼스크류(미도시)의 작용에 의하여 LM가이드(67)를 따라 하층부로 하강된다. 카트(90)가 하강되면 언로딩스테이션(60)의 롤러(62)의 설치 높이와 제2,3,4프레임유닛(12,13,14)의 각 하층부에 배치된 제2이송유닛(80)의 롤러(82)들의 설치 높이가 동일하게 된다. 이러한 상태에서 언로딩스테이션(60)과 제2,3,4프레임유닛(12,13,14)에 배치된 제2이송유닛(80)의 롤러(82)들이 함께 회전하면, 카트(90)는 언로딩스테이션(60)으로부터 3개의 제2이송유닛(80)을 거쳐 로딩스테이션(20)으로 이송된다. 로딩스테이션(20)은 상기한 바와 같이 기판(s)을 제1로드록챔버(30)로 반입시킨 뒤 하강하여 하층부에 배치되어 있으므로, 제2이송유닛(80)으로부터 카트(90)를 이송받을 수 있다.
처리가 완료된 기판(s)을 장착한 카트(90)가 로딩스테이션(20)으로 이송되면, 로딩스테이션(20)은 상승하여 상층부로 이동하며, 기판(s)이 로딩된 역과정을 거쳐 기판(s)을 로봇암(미도시)으로 반출시킴으로써 공정이 완료된다. 기판을 언로딩한 후 상층부에 위치한 로딩스테이션(20)으로 새로운 기판이 유입되며 상기한 과정을 반복한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 인라인 반도체 제조 시스템(100)은, 챔버들을 일렬로 배열시키고 제1이송라인을 따라 기판(s)을 연속적으로 이송시키며 제2이송라인을 따라 처리완료된 기판을 반송시키는 구조이므로, 기판(s)을 연속적으로 처리할 수 있어 공정 시간을 단축시키고 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인라인 반도체 제조 시스템의 개략적 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 로딩스테이션의 개략적 사시도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선 개략적 단면도이다.
도 4는 제1이송유닛과 챔버의 개략적 분리사시도이다.
도 5는 제1이송유닛이 상승한 상태의 개략적 사시도이다.
도 6은 제1이송유닛이 하강한 상태의 개략적 사시도이다.
도 7은 도 1의 Ⅶ-Ⅶ선 개략적 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 ... 인라인 반도체 제조 시스템 11~15 ... 제1~5프레임유닛
20 ... 로딩스테이션 30 ... 제1로드록챔버
40 ... 공정챔버 50 ... 제2로드록챔버
60 ... 언로딩스테이션 70 ... 제1이송유닛
80 ... 제2이송유닛 90 ... 카트
s ... 기판

Claims (21)

  1. 상층부와 하층부의 2층 구조로 형성되는 프레임;
    기판이 로딩 및 언로딩되며, 상기 프레임의 상층부와 하층부 사이에서 승강가능하게 설치되는 로딩스테이션;
    상기 로딩스테이션과 연결되도록 상기 프레임에 설치되어 상기 로딩스테이션으로부터 상기 기판이 이송되며, 내부가 진공분위기로 형성되는 제1로드록챔버;
    상기 제1로드록챔버와 연결되도록 상기 프레임에 설치되어 상기 제1로드록챔버로부터 상기 기판이 이송되며, 상기 기판에 대한 반도체 제조공정이 행해지는 공정챔버;
    상기 공정챔버와 연결되도록 상기 프레임에 설치되어 상기 공정챔버로부터 상기 기판이 이송되며, 내부가 진공분위기로 형성되는 제2로드록챔버;
    상기 제2로드록챔버로부터 배출된 상기 기판이 놓여지며, 상기 프레임의 상층부와 하층부 사이에서 승강가능하게 설치되는 언로딩스테이션;
    상기 로딩스테이션으로부터 순차적으로 상기 제1로드록챔버, 공정챔버, 제2로드록챔버를 통해 상기 언로딩스테이션까지 상기 기판을 이송하기 위한 제1이송라인; 및
    상기 제1이송라인과 층을 달리하여 상기 프레임에 설치되며, 상기 기판을 상기 언로딩스테이션으로부터 상기 로딩스테이션으로 이송하기 위한 제2이송라인;을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인라인 반도체 제조 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1로드록챔버, 공정챔버 및 제2로드록챔버는 상기 프레임의 상층부에 설치되며,
    상기 로딩스테이션은 상기 프레임의 상층부에 위치되었을 때 상기 기판이 로딩 및 언로딩되는 것을 특징으로 하는 인라인 반도체 제조 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 로딩스테이션 및 언로딩스테이션은,
    베이스부재와, 상기 기판의 이송방향을 따라 상호 이격되어 상기 베이스부재의 양측에 회전가능하게 설치되며 상기 기판이 얹어지는 복수의 롤러와, 상기 롤러를 구동하기 위한 롤러구동수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인라인 반도체 제조 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 롤러구동수단은,
    상기 베이스부재의 일측에 설치된 복수의 롤러에 각각 결합된 복수의 제1풀리와, 상호 인접한 2개의 상기 제1풀리를 연결하는 복수의 제1벨트와, 상기 제1벨트로 상호 연결된 2개의 상기 제1풀리 중 어느 하나에 결합되어 상기 제1풀리와 함께 회전되는 복수의 제2풀리와, 상호 인접한 2개의 상기 제2풀리를 연결하는 복수 의 제2벨트 및 상기 복수의 제1풀리와 제2풀리 중 어느 하나에 결합되어 회전력을 제공하는 모터를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인라인 반도체 제조 시스템.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 로딩스테이션 및 언로딩스테이션은,
    상하방향을 따라 길게 형성되어 상기 프레임에 회전가능하게 설치되는 볼스크류축과, 상기 베이스부재에 결합되며 상기 스크류축에 끼워져 승강가능하게 설치되는 볼스크류너트를 포함하여 이루어진 볼스크류와,
    상기 프레임의 양측에 상하방향으로 길게 설치되며, 상기 베이스부재의 양측에 형성된 관통공에 끼워지는 복수의 LM가이드를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 인라인 반도체 제조 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1이송라인은,
    상기 제1로드록챔버, 공정챔버 및 제2로드록챔버에 각각 설치되는 복수의 제1이송유닛을 구비하며,
    상기 제1이송유닛은, 상기 기판의 이송방향을 따라 상호 이격되어 상기 챔버의 내부 양측에 회전가능하게 설치되며 상기 기판이 얹어지는 복수의 바퀴와, 상기 바퀴를 구동하기 위한 바퀴구동수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인라 인 반도체 제조 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 바퀴구동수단은,
    상기 챔버 내부의 일측에 배치된 복수의 바퀴에 각각 동축적으로 결합된 복수의 제1기어와, 상기 각 제1기어와 치합되며 서로 이격되어 설치되는 복수의 제2기어와, 상호 이격되어 있는 상기 제2기어 사이에 각각 개재되어 상기 제2기어와 치합되는 복수의 연결기어 및 상기 제1기어, 제2기어 및 연결기어 중 어느 하나에 연결되어 회전력을 제공하는 모터를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인라인 반도체 제조 시스템.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1이송유닛은 상기 복수의 바퀴가 상승된 이송위치와 하강된 공정위치 사이에서 승강가능하게 하는 승강수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 인라인 반도체 제조 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 승강수단은,
    실린더와, 상기 실린더에 결합되어 왕복이동되는 피스톤과, 상기 기판 이송방향과 교차되는 방향으로 길게 배치되며 상기 피스톤에 연결되어 상기 피스톤의 왕복이동시 함께 정역회전되는 회전바와, 상기 복수의 바퀴가 배열된 방향을 따라 길게 설치되며 상기 회전바와 연결되어 상기 회전바의 회전시 상승 및 하강되는 승강바와, 상기 복수의 바퀴가 배열된 방향을 따라 서로 이격되어 상기 승강바의 하부에 설치되는 복수의 고정대 및 일단은 상기 각 고정대와 힌지결합되고 타단은 상기 승강바에 힌지결합되며, 상기 바퀴가 회전가능하게 결합되어 있는 연결바를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인라인 반도체 제조 시스템.
  10. 제9항에 있어서,
    일단은 상기 피스톤에 힌지결합되며 타단은 상기 회전바에 결합되어 상기 피스톤의 왕복이동시 함께 정역회전되는 제1레버에 의하여 상기 회전바는 상기 피스톤에 연결되며,
    상기 승강바에는 상하방향을 따라 장공이 형성되어 있으며,
    일단은 상기 승강바의 장공에 끼워져 결합되며 타단은 상기 회전바에 고정되어 있는 제2레버에 의하여 상기 승강바는 상기 회전바에 연결되는 것을 특징으로 하는 인라인 반도체 제조 시스템.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2레버의 일단이 상기 승강바의 장공 내에서 승강될 때 마찰을 감소시키도록, 상기 제2레버의 일단에 회전가능하게 결합되는 롤러부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 인라인 반도체 제조 시스템.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제2이송라인은,
    상기 프레임의 상층부와 하층부 중 상기 제1로드록챔버, 공정챔버 및 제2로드록챔버와 층을 달리하여, 상기 기판의 이송방향을 따라 서로 이격되어 설치되는 복수의 제2이송유닛을 구비하며,
    상기 제2이송유닛은,
    받침부재와, 상기 기판의 이송방향을 따라 상호 이격되어 상기 받침부재의 양측에 회전가능하게 설치되며 상기 기판이 얹어지는 복수의 롤러와, 상기 롤러를 구동하기 위한 롤러구동수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인라인 반도체 제조 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 롤러구동수단은,
    상기 받침부재의 일측에 설치된 복수의 롤러에 각각 결합된 복수의 제1풀리와, 상호 인접한 2개의 상기 제1풀리를 연결하는 복수의 제1벨트와, 상기 제1벨트로 상호 연결된 2개의 상기 제1풀리 중 어느 하나에 결합되어 상기 제1풀리와 함께 회전되는 복수의 제2풀리와, 상호 인접한 2개의 상기 제2풀리를 연결하는 복수의 제2벨트 및 상기 복수의 제1풀리와 제2풀리 중 어느 하나에 결합되어 회전력을 제공하는 모터를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인라인 반도체 제조 시스템.
  14. 제1항에 있어서,
    카트프레임과, 상기 카트프레임 위에 얹어져 상기 기판이 놓여지는 기판지지대를 구비하는 카트를 더 구비하며,
    상기 기판은 상기 카트의 기판지지대에 놓여져 이송되는 것을 특징으로 하는 인라인 반도체 제조 시스템.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 기판지지대는 그라파이트 재질인 것을 특징으로 하는 인라인 반도체 제조 시스템.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 기판지지대에는 상면과 하면 사이를 관통하는 복수의 핀홀이 형성되어 있고,
    상기 로딩스테이션은 베이스부재와, 상기 기판의 이송방향을 따라 상호 이격되어 상기 베이스부재의 양측에 회전가능하게 설치되며 상기 기판이 얹어지는 복수의 롤러와, 상기 베이스부재의 상측에 승강가능하게 설치되는 업다운플레이트와, 상기 업다운플레이트에 상면으로부터 상방으로 돌출되며 상기 기판지지대의 복수의 핀홀과 대응되는 위치에 배치되는 리프트핀을 더 구비하여,
    상기 업다운플레이트가 승강시 상기 리프트핀은 상기 핀홀을 통해 상기 기판 지지대의 상면에 대하여 돌출 및 몰입되는 것을 특징으로 하는 인라인 반도체 제조 시스템.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 기판이 얹어져 이송될 수 있도록 내부가 관통된 개방부가 형성되어 있는 카트프레임을 더 구비하며,
    상기 기판의 하면이 상기 개방부에 노출된 상태로 상기 기판은 상기 카트프레임에 지지되는 것을 특징으로 하는 인라인 반도체 제조 시스템.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 제1로드록챔버 및 공정챔버에는 상기 기판을 가열하기 위한 히터가 승강가능하게 설치되며,
    상기 히터의 상승시 상기 기판이 상기 히터의 상면에 지지되는 것을 특징으로 하는 인라인 반도체 제조 시스템.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 제2로드록챔버에는 상기 기판을 냉각하기 위한 쿨링플레이트가 승강가능하게 설치되며, 상기 쿨링플레이트의 상승시 상기 기판이 상기 쿨링플레이트의 상면에 지지되는 것을 특징으로 하는 인라인 반도체 제조 시스템.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 제1로드록챔버, 공정챔버 및 제2로드록챔버에는 상기 기판의 이송방향에 있어서 전단부와 후단부에 각각 상기 기판의 이송 여부를 감지할 수 있는 한 쌍의 센서가 설치되는 것을 특징으로 하는 인라인 반도체 제조 시스템.
  21. 제1항에 있어서,
    상기 프레임은 일렬로 배열된 복수의 프레임유닛으로 이루어지며,
    상기 복수의 프레임유닛 중 적어도 하나의 프레임유닛의 하부에는 이동이 용이하도록 바퀴가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 인라인 반도체 제조 시스템.
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