KR101329303B1 - 기판들의 로딩 및 언로딩을 위한 기판 처리 장치 - Google Patents

기판들의 로딩 및 언로딩을 위한 기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101329303B1
KR101329303B1 KR1020100057707A KR20100057707A KR101329303B1 KR 101329303 B1 KR101329303 B1 KR 101329303B1 KR 1020100057707 A KR1020100057707 A KR 1020100057707A KR 20100057707 A KR20100057707 A KR 20100057707A KR 101329303 B1 KR101329303 B1 KR 101329303B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
tray
substrates
cassette
unit
Prior art date
Application number
KR1020100057707A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110137661A (ko
Inventor
유재현
구교욱
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020100057707A priority Critical patent/KR101329303B1/ko
Priority to US13/161,824 priority patent/US8738174B2/en
Priority to TW100121308A priority patent/TWI455862B/zh
Priority to CN201110163497.5A priority patent/CN102290486B/zh
Publication of KR20110137661A publication Critical patent/KR20110137661A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101329303B1 publication Critical patent/KR101329303B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 태양전지와 같은 기판들을 대량으로 처리하는 기판 처리 설비에서 기판들을 트레이에 적재하는 기판 처리 장치에 관한 것으로, 본 발명의 기판 처리 장치는 트레이가 위치되고 상기 트레이를 반송하기 위한 트레이 반송부, 트레이에 공급될 기판들이 일렬로 배열되는 기판 로딩 컨베이어부, 트레이로부터 반출될 기판들이 일렬로 배열되는 기판 언로딩 컨베이어부, 기판 로딩 컨베이어부에서 대기중인 기판들을 픽업하여 트레이 반송부에 위치하는 트레이로 반송하는 제1기판 반송로봇 및 트레이 반송부에 위치하는 트레이로부터 기판들을 픽업하여 기판 언로딩 컨베이어부로 반송하는 제2기판 반송로봇을 포함한다.

Description

기판들의 로딩 및 언로딩을 위한 기판 처리 장치{SUBSTRATES PROCESSING APPARATUS FOR LOADING/UNLOADING OF SUBSTRATES}
본 발명은 태양전지와 같은 기판들을 대량으로 처리하는 기판 처리 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 기판들을 트레이에 적재하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
최근 환경문제와 에너지 고갈에 대한 관심이 높아지면서, 에너지 자원이 풍부하고 환경오염에 대한 문제점이 없으며 에너지 효율이 높은 대체 에너지로서의 태양전지에 대한 관심이 높아지고 있다.
태양전지는 태양열을 이용하여 터빈을 회전시키는데 필요한 증기를 발생시키는 태양열 전지와, 반도체의 성질을 이용하여 태양빛(photons)을 전기에너지로 변환시키는 태양광 전지로 나눌 수 있다. 그 중에서도 빛을 흡수하여 전자와 정공을 생성함으로써 광 에너지를 전기 에너지로 변환하는 태양광 전지(이하 태양전지라 함)에 대한 연구가 활발히 행해지고 있다.
따라서, 태양전지를 제조하기 위해서는 실리콘웨이퍼 등의 기판에 P형 또는 N형 반도체층, 반사방지막, 전극 등의 박막을 증착하는 공정 공정 등을 거쳐야 하며, 이러한 태양 전지의 박막 증착을 위한 장치에서는 대량의 태양전지를 처리하기 위해 트레이라는 안착수단을 이용하게 된다.
그러나, 이러한 종래 태양전지 제조용 기판 처리 장치는 트레이에 대량의 태양전지들을 로딩하고 언로딩하는 작업 시간이 많이 소요되는 등 작업 효율이 떨어짐으로 인해 택트 타임이 증가하여 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 태양전지들을 트레이에 로딩/언로딩하는 작업 시간을 단축할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
또한 본 발명의 목적은 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 복수의 기판들을 트레이에 로딩 및 언로딩하기 위한 기판 처리 장치는 트레이가 위치되고 상기 트레이를 반송하기 위한 트레이 반송부; 상기 트레이에 공급될 기판들이 일렬로 배열되는 기판 로딩 컨베이어부; 상기 트레이로부터 반출될 기판들이 일렬로 배열되는 기판 언로딩 컨베이어부; 상기 기판 로딩 컨베이어부에서 대기중인 기판들을 픽업하여 상기 트레이 반송부에 위치하는 상기 트레이로 반송하는 제1기판 반송로봇; 및 상기 트레이 반송부에 위치하는 상기 트레이로부터 기판들을 픽업하여 상기 기판 언로딩 컨베이어부로 반송하는 제2기판 반송로봇을 포함한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 기판 로딩 컨베이어부와 상기 기판 언로딩 컨베이어부는 상기 트레이 반송부의 양측에 서로 대칭되게 배치된다.
본 발명에 의하면, 태양전지들을 트레이에 로딩/언로딩하는 작업 시간을 단축할 수 있고, 그에 따라 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양전지용 PECVD 설비의 블럭도이다.
도 2는 도 1에 도시된 로딩/언로딩 장치의 평면 구성도이다.
도 3은 카세트 로딩 컨베이어부를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a는 기판 반출부를 설명하기 위한 도면이다.
도 4b는 기판 반출부에서의 기판 반출 과정을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 제1기판 반송 로봇의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 내지 도 6e는 하단의 반송롤러부에서 상단의 반송롤러부로의 트레이 이동을 단계적으로 보여주는 도면들이다.
도 7은 본 발명의 로더/언로더 장치의 변형예를 보여주는 평면 구성도이다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 상술한 본 발명이 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 및 효과는 첨부된 도면과 관련된 실시 예들을 통해서 용이하게 이해될 것이다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양전지용 PECVD 설비의 블럭도이고, 도 2는 도 1에 도시된 로딩/언로딩 장치의 평면 구성도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 태양전지용 PECVD 설비(1)는 태양전지용 기판(S)(이하 기판이라고 칭함)에 대한 PECVD 처리 공정을 수행하기 위한 것으로, 로더/언로더 장치(10), 로드락 챔버(20), 그리고 공정 챔버(30)를 포함한다.
본 발명에서는 생산성을 높이기 위하여 다수의 기판(s)을 한꺼번에 처리하게 되며, 이를 위해 수십 내지 수백 매의 기판(s)을 안치할 수 있는 트레이(90)가 사용된다. 즉, 다수의 기판(s)을 안치한 트레이(90)를 로드락 챔버(20)를 거쳐 공정챔버(30)의 내부로 반입하여 기판(s)들이 트레이(90)에 올려진 상태에서 공정을 진행한다.
또한, 본 발명은 트레이(90)를 공정챔버(10)로 반입하거나 공정챔버(10)로부터 반출할 수 있는 트레이 이송 수단을 필요로 한다. 트레이 이송수단은 반송롤러(컨베이어 방식)를 이용한 인라인 타입이거나, 트레이(90)를 픽업하여 이동시키는 트레이 이송로봇일 수다. 본 실시예에서는 반송롤러 방식의 인라인 타입을 적용하였다. 이와 같이 트레이(90)를 이용하는 태양전지용 PECVD 설비에서 로더/언로더 장치(10)는 트레이(90)에 기판(s)을 로딩(반입)시키거나 트레이(90)로부터 기판(s)을 언로딩(반출)시키는 기판 반송 수단을 갖는다.
로드락챔버(20)는 대기압 상태의 로더/언로더 장치(10)와 진공압력의 공정챔버(30)의 사이에서 완충역할을 하는 공간으로서, 로더/언로더 장치(10)와 트레이(90)를 교환할 때는 대기압 상태이고 공정챔버(30)와 트레이(90)를 교환할 때는 진공상태가 된다. 도시하지 않았지만 로드락챔버(20)의 내부에도 로더/언로더 장치(10)의 반송롤러부와 연계하여 트레이(90)를 이동시키는 반송롤러들이 설치된다.
공정 챔버(30)에서는 기판에 P형 또는 N형 반도체층, 반사방지막, 전극 등의 박막을 증착하는 PECVD 공정이 진공 환경에서 진행된다.
다시 도 2를 참조하면, 로더/언로더 장치(10)는 로드락챔버(20)의 기판출입구 전면에 설치되며, 트레이(90)에 기판(s)을 올려놓거나 트레이(90)로부터 공정을 마친 기판(s)을 내려놓는다. 본 실시예에서 트레이(90)에는 Y축 방향으로 8열의 기판 X축 방향으로 11행(8열*11행) 구조로 총 88개의 기판이 놓여지게 된다.
로더/언로더 장치(10)는, 카세트 로딩 컨베이어부(100a), 제1카세트 엘리베이터(200a), 기판 반출부(300a), 기판 로딩 컨베이어부(400a), 제1기판 반송 로봇(500a), 트레이 반송부(600), 카세트 언로딩 컨베이어부(100b), 제2카세트 엘리베이터(200b), 기판 반입부(300b), 기판 언로딩 컨베이어부(400b), 그리고 제2기판 반송 로봇(500b)을 포함한다.
도 3은 카세트 로딩 컨베이어부(100a)를 설명하기 위한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 카세트 로딩 컨베이어부(100a)는 기판(s)들이 적재된 카세트(C)들이 놓여지는 상단 컨베이어(110)와, 빈 카세트들이 놓여지는 하단 컨베이어(120)로 구성되는 2단 구조를 가진다. 상단 컨베이어(110)는 공정 처리를 위한 기판들이 적재된 카세트(C)를 제1카세트 엘리베이터(200a)로 공급하고, 하단 컨베이어(120)는 빈 카세트를 제1카세트 엘리베이터(200a)로부터 공급받는다. 카세트 언로딩 컨베이어부(100b)는 빈 카세트들을 제2카세트 엘리베이터(200b)로 공급하고, 제2카세트 엘리베이터(200b)에서 공정을 마친 기판들의 적재 작업이 완료된 카세트를 공급받는다. 카세트 언로딩 컨베이어(100b)는 카세트 로딩 컨베이어부(100a)와 동일한 구조로 이루어질 수 있다.
제1카세트 엘리베이터(200a)는 기판 반출부(300a)와 연계하여 기판 반출부(300a)에서 카세트(C)로부터 기판 반출시 카세트를 승강시킨다. 제2카세트 엘리베이터(200b)는 기판 반입부(300b)와 연계하여 기판 반입부(300b)에서 기판을 카세트로 반입시 카세트를 승강시킨다. 제2카세트 엘리베이터(200b)는 제1카세트 엘리베이터(200a)와 동일한 구조로 이루어질 수 있다.
기판 반출부(300a)와 기판 반입부(300b)는 동일한 구성을 갖는다. 다만, 기판 반출부(300a)는 카세트로부터 기판을 인출하여 기판 로딩 컨베이어부(400a)로 제공하는 동작을 수행하고, 기판 반입부(300b)는 기판 반출부(300a)와는 반대 동작으로 기판 언로딩 컨베이어부(400a)로부터 기판을 가져와서 카세트로 제공하는 동작을 수행한다.
도 4a는 기판 반출부를 설명하기 위한 도면이다.
도 2 및 도 4a를 참조하면, 기판 반출부(300a)는 베이스판(302)과, 엔드 이펙터(310) 그리고 기판 시프트모듈(320)을 포함한다. 엔드 이펙터(310)는 베이스판(302)에 설치되며 실린더 유닛(318)에 의해 전후방향(도 4에 표기된 X축 방향)으로 전진동작과 후진동작을 하게 되며, 일단에는 기판을 진공흡착할 수 있는 진공흡착부(312)를 갖는다.
엔드 이펙터(310)는 전진동작(도 4b의 첫번째 도면에 도시됨)시 제1카세트 엘리베이터(200a)에 위치한 카세트(C) 안에 진공흡착부(312)가 위치된다. 제1카세트 엘리베이터(200a)는 엔드 이펙터(310)의 전진동작과 연계되어 엔드 이펙터(310)의 진공흡착부(312)에 기판이 얹혀지도록 소정간격만큼 하강동작이 이루어진다. 제1카세트 엘리베이터(200a)의 하강동작에 의해 카세트(C)에 적재되어 있는 하나의 기판은 엔드 이펙터(310)의 진공흡착부(312)에 진공 흡착된다. 엔드 이펙터(310)는 기판을 진공 흡착한 상태에서 후진동작(도 4의 두 번째 도면 참조)을 하게 되며, 엔드 이펙터(310)의 후진동작(도 4의 두번째 도면에 도시됨)시 엔드 이펙터에 진공 흡착된 기판이 기판 시트프모듈(320)의 제1안착부(322) 상에 위치된다.
기판 시프트 모듈(320)은 베이스판(302)에 설치되며, 서로 대칭되게 위치되고 일체형으로 이루어지는 제1안착부(322)와 제2안착부(324)를 갖는다. 기판 시프트 모듈(320)은 제1안착부(322) 상의 기판을 제2안착부(324) 안쪽 공간에 위치된 기판 지지핀(330)들에 옮겨놓기 위해 그리고 기판 지지핀(330)들에 의해 지지되어 있는 기판을 기판 로딩 컨베이어부(400a)의 컨베이어(410)로 옮겨놓기 위해 제1간격(시프트 간격) 만큼 전후방향으로 이동되고 상하방향으로 업다운된다. 기판 시프트 모듈(320)의 이동과 업다운은 실린더 유닛, 모터 구동유닛 등과 같은 통상적인 직선 구동 수단들에 의해 이루어질 수 있다.
정리해보면, 기판 시프트 모듈(320)은 엔드 이펙터(310)가 카세트(C)로부터 기판을 인출하면 그 기판을 인계받아 대기 위치(기판 지지핀들)로 옮기고, 기판 지지핀들(330)에 의해 지지되어 있는 기판(대기 위치의 기판)을 기판 로딩 컨베이어부(400a)의 컨베이어(410)로 다시 옮기는 동작을 수행하게 된다.
도 4b는 기판 반출부에서의 기판 반출 과정을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 4b를 참조하면, 엔드 이펙트(310)의 전진동작 및 카세트 엘리베이터(200a)의 승강동작에 의해 카세트(C)에 적재되어 있는 기판이 진공흡착부(312)에 진공흡착된다. 엔드 이펙터(310)의 후진동작으로 기판은 기판 시프트 모듈(320)의 제1안착부(322) 상부에 위치된다. 이때 기판 시프트 모듈(320)은 엔드 이펙터(310)에 놓여진 기판 및 기판 지지핀(330)들의 기판 지지높이보다 낮은 위치에서 대기ㅎ한다. 기판 시프트 모듈(320)의 상승동작에 의해 엔드 이펙터(310)에 놓여 있던 기판이 기판 시프트 모듈(320)의 제1안착부(322)로 인계된다. 기판 시트프 모듈(320)의 상승 위치는 엔드 이펙터(310)에 놓여진 기판보다 높고 기판 지지핀(330)들에 놓여지는 기판의 높이보다 높다. 이와 동시에, 기판 지지핀(330)들에 의해 대기중이던 기판은 제2안착부(324)에 안착됨. 기판 시프트 모듈(320)이 시프트 간격만큼 시프트되면, 제1안착부(322)에 놓여진 기판은 기판 지지핀(330)들 상부로 위치이동되고 제2안착부(324)에 놓여진 기판은 기판 로딩 컨베이어부(400a) 상부로 위치이동된다. 기판 시프트 모듈(320)이 하강동작되면, 제1안착부(322)의 기판은 기판 지지핀(330)들에 얹혀지고, 제2안착부(324)의 기판은 기판 로딩 컨베이어부(400a)의 컨베이어(410)에 얹혀지며, 기판 로딩 컨베이어부(400a)에 기판이 놓여지면 그 다음 기판이 놓여질 수 있도록 컨베이어(410)가 옆으로 시프트 된다. 한편, 기판 시프트 모듈(320)은 처음 대기하던 위치(최초 위치)로 시프트됨. 한편, 엔드 이펙트(310)는 또 다른 기판을 카세트(C)로부터 반출하기 위해 앞에서 언급한 동작을 실시해서 기판을 카세트(C)로부터 인출하여 제1안착부(322) 상부에 위치시킨다. 기판 반출부(300a)에서는 이러한 일련의 과정을 12번 수행하게 되면 기판 로딩 컨베이어부(400a)의 컨베이어에 11장의 기판이 일렬로 놓여지게 된다.
제1기판 반송 로봇(500a)은 기판 로딩 컨베이어부(400a)의 컨베이어에 놓여진 11장의 기판(공정 처리전 기판)을 한번에 언로딩해서 트레이에 로딩하기 위한 반송 장치이고, 제2기판 반송 로봇(500b)은 트레이로부터 공정처리된 기판들을 라인 단위로 한번에 홀딩(언로딩)하여 기판 언로딩 컨베이어부(400b)의 컨베이어로 로딩(반송)하기 위한 반송 장치이다. 제1기판 반송로봇(500a)과 제2기판 반송로봇(500b)은 동일한 구성으로 이루어지며, 본 실시예에서는 제1기판 반송로봇(500a)을 대표해서 설명하기로 한다.
도 5는 제1기판 반송 로봇의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 2 및 도 5를 참조하면, 제1기판 반송 로봇(500a)은 트레이 반송부(600) 상부에 양측에 설치된 한 쌍의 이송레일(510), 이송레일(510)을 따라 Y축 방향으로 이동가능하게 설치되는 이동프레임(520), 이동 프레임(520)상에 설치되는 척 유닛을 포함한다. 척 유닛은 베르누이 원리에 의해 기판의 상면을 비접촉 상태에서 홀딩하는 11개의 베르누이 척(550)과 베르누이 척(550)들이 장착되어 있는 지지프레임(540) 그리고 지지프레임(540)을 업다운시켜주기 위한 승강구동부(550)를 포함한다.
도 6a 내지 도 6e는 하단의 반송롤러부에서 상단의 반송롤러부로의 트레이 이동을 단계적으로 보여주는 도면이다.
도 2 및 도 6a를 참조하면, 트레이 반송부(600)는 로드락 챔버(20)와의 트레이(90) 반송을 위한 것으로, 트레이 반송부(600)는 트레이(90)의 반송 방향과 나란한 방향인 X축 방향으로 양측에 배치되는 한쌍의 반송롤러부(610,620)가 2단으로 설치되고, 상단의 반송롤러부(610)를 이동시키기 위한 오픈 구동부(630)와, 하단의 반송롤러부(620)에 놓여진 트레이(90)를 상단으로 승강시키기 위한 트레이 승강부(640)를 포함한다. 하단의 반송롤러부(620)는 로드락 챔버(20)로부터 반출되는 트레이를 반송하며, 상단의 반송롤러부(610)는 로드락 챔버(20)로 반입되는 트레이를 반송한다. 상단의 반송롤러부 및 하단의 반송롤러부의 롤러(12)들은 미도시된 롤러구동수단에 의하여 작동한다.
트레이가 하단의 반송롤러부에서 상단의 반송롤러부로 이동되는 과정을 설명하면 다음과 같다.
도 6a 내지 도 6e에 도시된 바와 같이, 상단의 반송롤러부(610)에 위치한 트레이의 기판 교체 작업이 완료되면(도 6a), 상단의 반송롤러부(610)는 트레이를 로드락 챔버로 반송하고 상단의 반송롤러부(610)는 비워진다(도 6b). 그리고 상단의 반송롤러부(610)는 오픈 구동부(630)에 의해 양쪽으로 이동되어 하단의 반송롤러부(620)에서 대기중인 트레이가 상승 이동될 수 있는 충분한 공간을 마련해준다(도 6c). 트레이 승강부(640)는 하단의 반송롤러부(620)에서 대기중인 트레이(90)를 상승 이동시키고(도 6d), 트레이(90)가 상승 이동되면 상단의 반송롤러부(610)는 오픈 구동부(630)에 의해 원위치되며, 트레이 승강부(640)가 하강하면서 트레이 승강부(640)에 지지되어 있던 트레이가 상단의 반송롤러부(610)에 놓여지게 된다(도 6e).
도 2를 참조하여 상술한 구성을 갖는 본 발명의 로더/언로더 장치에서의 기판 로딩/언로딩 과정을 설명하면, 우선 제1기판 반송로봇(500a)은 트레이 반송부(600)의 상단의 반송롤러부(610)에 대기하는 트레이(90)의 1행에 일렬로 배열된 11장의 기판을 픽업하여, 기판 언로딩 컨베이어부(400b)로 반송한다. 이와 동시에, 제2기판 반송로봇(500b)은 제1기판 반송로봇(500a)의 기판 언로딩 동작과 연계하여 기판 로딩 컨베이어부(400a)에 나열된 11장의 기판을 픽업하여(제1기판 반송로봇이 트레이로부터 기판을 픽업하는 시점) 제1기판 반송로봇(500a)의 기판 언로딩 작업에 의해 비여 있는 트레이(90)의 1행으로 반송한다. 물론, 제1기판 반송로봇(500a)과 제2기판 반송로봇(500b)은 동시 동작으로 기판의 로딩과 언로딩을 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 개별 동작으로도 기판의 로딩과 언로딩을 수행할 수 있다.
이처럼, 본 발명의 로더/언로더 장치(10)는 기판의 로딩과 기판의 언로딩이 동시에 진행됨으로써 대기 시간이 줄어들어 40% 이상의 생산성 향상 효과를 기대할 수 있다.
도 7은 본 발명의 로더/언로더 장치의 변형예를 보여주는 평면 구성도이다.
도 7의 로더/언로더 장치(10a)는 도 2에 도시된 로더/언로더 장치(10)와 동일한 구성들을 구비한다. 다만, 도 7의 로딩/언로딩 장치(10a)에서 기판 로딩 컨베이어부(400a)와 기판 언로딩 컨베이어부(400b)는 가로 방향(X축 방향)이 아니라 세로방향(Y축 방향)으로 나란히 트레이 반송부(600) 전방에 배치되고, 그에 따라 제1기판 반송로봇(500a)과 제2기판 반송로봇(500b)이 세로방향(열)으로 배열된 기판들을 반송할 수 있도록 X축 방향으로 이동가능하게 설치된다. 이러한 배치 구조에 의해, 기판 로딩 컨베이어부(400a)와 기판 언로딩 컨베이어부(400b)에는 8장의 기판이 나열되게 되며, 제1기판 반송로봇(500a)과 제2기판 반송로봇(500b)은 8장의 기판을 반송할 수 있도록 8개의 베르누이 척(550)들이 구비된다.
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100a : 카세트 로딩 컨베이어부
200a : 제1카세트 엘리베이터
300a : 기판 반출부
400a : 기판 로딩 컨베이어부
500a : 제1기판 반송 로봇
600 : 트레이 반송부

Claims (20)

  1. 복수의 기판들이 트레이에 로딩 및 언로딩하기 위한 기판 처리 장치에 있어서:
    트레이가 위치되고 상기 트레이를 반송하기 위한 트레이 반송부;
    상기 트레이에 공급될 기판들이 일렬로 배열되는 기판 로딩 컨베이어부;
    상기 트레이로부터 반출될 기판들이 일렬로 배열되는 기판 언로딩 컨베이어부;
    상기 기판 로딩 컨베이어부에서 대기중인 기판들을 픽업하여 상기 트레이 반송부에 위치하는 상기 트레이로 반송하는 제1기판 반송로봇; 및
    상기 트레이 반송부에 위치하는 상기 트레이로부터 기판들을 픽업하여 상기 기판 언로딩 컨베이어부로 반송하는 제2기판 반송로봇을 포함하되,
    상기 기판 로딩 컨베이어부와 상기 기판 언로딩 컨베이어부는
    상기 트레이 반송부를 사이에 두고 서로 대칭되게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1기판 반송로봇은
    상기 트레이 반송부의 상부에 양측으로 설치된 한 쌍의 이송레일;
    상기 이송레일을 따라 이동가능하게 설치되는 이동 프레임; 및
    상기 이동 프레임상에 설치되고, 기판들을 홀딩하는 척 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2기판 반송로봇은
    상기 트레이 반송부의 상부에 양측으로 설치된 한 쌍의 이송레일;
    상기 이송레일을 따라 이동가능하게 설치되는 이동 프레임; 및
    상기 이동 프레임상에 설치되고, 기판들을 홀딩하는 척 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 척 유닛은
    기판의 상면을 비접촉 상태에서 홀딩하는 베르누이척들이 설치된 지지프레임; 및
    상기 지지프레임을 업다운 시켜주는 승강구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 복수의 기판들이 트레이에 로딩 및 언로딩하기 위한 기판 처리 장치에 있어서:
    트레이가 위치되고 상기 트레이를 반송하기 위한 트레이 반송부;
    상기 트레이에 공급될 기판들이 일렬로 배열되는 기판 로딩 컨베이어부;
    상기 트레이로부터 반출될 기판들이 일렬로 배열되는 기판 언로딩 컨베이어부;
    상기 기판 로딩 컨베이어부에서 대기중인 기판들을 픽업하여 상기 트레이 반송부에 위치하는 상기 트레이로 반송하는 제1기판 반송로봇; 및
    상기 트레이 반송부에 위치하는 상기 트레이로부터 기판들을 픽업하여 상기 기판 언로딩 컨베이어부로 반송하는 제2기판 반송로봇을 포함하되,
    상기 트레이 반송부는
    트레이의 반송방향과 나란한 방향으로 양측에 설치되는 상단의 반송롤러부;
    상기 상단의 반송롤러부 아래에 위치되고, 트레이의 반송방향과 나란한 방향으로 양측에 설치되는 하단의 반송롤러부;
    상기 하단의 반송롤러부에 놓여진 트레이를 상단으로 승강시키기 위한 트레이 승강부; 및
    상기 트레이 승강부에 의해 트레이가 상승 이동될 수 있도록 충분한 공간을 마련해주기 위해 상기 상단의 반송롤러부를 이동시켜주는 오픈 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는
    기판이 적재된 카세트가 놓여지는 그리고 카세트를 승강시키는 제1카세트 엘리베이터; 및
    상기 제1카세트 엘리베이터에 놓여진 카세트로부터 기판을 인출하여 상기 기판 로딩 컨베이어부로 제공하는 기판 반출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는
    기판들이 적재된 카세트를 상기 제1카세트 엘리베이터로 공급하는 상단 컨베이어; 및
    상기 제1카세트 엘리베이터로부터 빈 카세트를 공급받는 하단 컨베이어를 포함하는 2단 구조의 카세트 로딩 컨베이어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 복수의 기판들이 트레이에 로딩 및 언로딩하기 위한 기판 처리 장치에 있어서:
    트레이가 위치되고 상기 트레이를 반송하기 위한 트레이 반송부;
    상기 트레이에 공급될 기판들이 일렬로 배열되는 기판 로딩 컨베이어부;
    상기 트레이로부터 반출될 기판들이 일렬로 배열되는 기판 언로딩 컨베이어부;
    상기 기판 로딩 컨베이어부에서 대기중인 기판들을 픽업하여 상기 트레이 반송부에 위치하는 상기 트레이로 반송하는 제1기판 반송로봇;
    상기 트레이 반송부에 위치하는 상기 트레이로부터 기판들을 픽업하여 상기 기판 언로딩 컨베이어부로 반송하는 제2기판 반송로봇;
    기판이 적재된 카세트가 놓여지는 그리고 카세트를 승강시키는 제1카세트 엘리베이터; 및
    상기 제1카세트 엘리베이터에 놓여진 카세트로부터 기판을 인출하여 상기 기판 로딩 컨베이어부로 제공하는 기판 반출부;를 포함하되,
    상기 기판 반출부는
    기판이 놓여지는 기판 지지핀들을 갖는 베이스판;
    상기 제1카세트 엘리베이터에 놓여진 카세트로부터 기판을 인출하는 엔드 이펙터;
    상기 엔드 이펙터로부터 기판을 인계받아 상기 기판 지지핀들에 옮겨놓는 제1안착부와, 상기 기판 지지핀들에 지지되어 있는 기판을 상기 기판 로딩 컨베이어부로 옮겨놓는 제2안착부가 서로 대칭되게 일체형으로 구성된 기판 시프트 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 엔드 이펙터는
    실린더 유닛에 의해 전후 방향으로 전진동작과 후진동작을 하는 그리고 일단에는 기판을 진공흡착할 수 있는 진공흡착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1카세트 엘리베이터와 상기 기판 반출부 그리고 상기 기판 로딩 컨베이어는 동일 선상에 일직선으로 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 복수의 기판들이 트레이에 로딩 및 언로딩하기 위한 기판 처리 장치에 있어서:
    트레이가 위치되고 상기 트레이를 반송하기 위한 트레이 반송부;
    상기 트레이에 공급될 기판들이 일렬로 배열되는 기판 로딩 컨베이어부;
    상기 트레이로부터 반출될 기판들이 일렬로 배열되는 기판 언로딩 컨베이어부;
    상기 기판 로딩 컨베이어부에서 대기중인 기판들을 픽업하여 상기 트레이 반송부에 위치하는 상기 트레이로 반송하는 제1기판 반송로봇;
    상기 트레이 반송부에 위치하는 상기 트레이로부터 기판들을 픽업하여 상기 기판 언로딩 컨베이어부로 반송하는 제2기판 반송로봇;
    기판이 적재된 카세트가 놓여지는 그리고 카세트를 승강시키는 제1카세트 엘리베이터; 및
    상기 제1카세트 엘리베이터에 놓여진 카세트로부터 기판을 인출하여 상기 기판 로딩 컨베이어부로 제공하는 기판 반출부;를 포함하되,
    상기 기판 반출부는
    상기 제1카세트 엘리베이터와 상기 기판 로딩 컨베이어 사이에 위치되고, 기판의 저면을 지지하는 기판 지지핀들을 갖는 베이스판;
    상기 베이스판 상에 설치되고 상기 제1카세트 엘리베이터에 놓여진 카세트로부터 기판을 인출하는 엔드 이펙터; 및
    상기 기판 지지핀들과 상기 엔드 이펙터가 안쪽에 위치되도록 상기 베이스판 상에 설치되고, 상기 엔드 이펙터와 상기 기판 지지핀들과 충돌하지 않도록 전후방향으로 개방되며, 상기 엔드 이펙터로부터 기판을 인계받아 상기 기판 지지핀들에 옮겨놓는 제1안착부와, 상기 기판 지지핀들에 지지되어 있는 기판을 상기 기판 로딩 컨베이어부로 옮겨놓는 제2안착부가 서로 대칭되게 구성된 기판 시프트 모듈을 포함하는 기판 처리 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는
    빈 카세트가 놓여지는 그리고 카세트를 승강시키는 제2카세트 엘리베이터; 및
    상기 기판 언로딩 컨베이어부로부터 기판을 가져와서 상기 제2카세트 엘리베이터에 놓여진 빈 카세트에 적재하는 기판 반입부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는
    빈 카세트를 상기 제2카세트 엘리베이터로 공급하는 상단 컨베이어; 및
    상기 제2카세트 엘리베이터로부터 기판 적재 작업이 완료된 카세트를 공급받는 하단 컨베이어를 포함하는 2단 구조의 카세트 언로딩 컨베이어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  14. 삭제
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 로딩 컨베이어부와 상기 기판 언로딩 컨베이어부는
    상기 트레이 반송부의 전방에 나란히 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1기판 반송로봇 및 상기 제2기판 반송로봇은
    세로방향(열)으로 배열된 기판들을 반송할 수 있도록 가로방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  17. 복수의 기판들이 트레이에 로딩 및 언로딩하기 위한 기판 처리 장치에 있어서:
    트레이가 위치되고 상기 트레이를 반송하기 위한 트레이 반송부;
    상기 트레이에 공급될 기판들이 일렬로 배열되는 기판 로딩 컨베이어부;
    상기 트레이로부터 반출될 기판들이 일렬로 배열되는 기판 언로딩 컨베이어부;
    상기 기판 로딩 컨베이어부에서 대기중인 기판들을 픽업하여 상기 트레이 반송부에 위치하는 상기 트레이로 반송하는 제1기판 반송로봇;
    상기 트레이 반송부에 위치하는 상기 트레이로부터 기판들을 픽업하여 상기 기판 언로딩 컨베이어부로 반송하는 제2기판 반송로봇;
    기판이 적재된 카세트가 놓여지는 그리고 카세트를 승강시키는 제1카세트 엘리베이터;
    상기 제1카세트 엘리베이터에 놓여진 카세트로부터 기판을 인출하여 상기 기판 로딩 컨베이어부로 제공하는 기판 반출부;
    기판들이 적재된 카세트를 상기 제1카세트 엘리베이터로 공급하는 카세트 로딩 컨베이어부;
    빈 카세트가 놓여지는 그리고 카세트를 승강시키는 제2카세트 엘리베이터;
    상기 기판 언로딩 컨베이어부로부터 기판을 가져와서 상기 제2카세트 엘리베이터에 놓여진 빈 카세트에 적재하는 기판 반입부;
    빈 카세트를 상기 제2카세트 엘리베이터로 공급하는 카세트 언로딩 컨베이어부를 포함하되,
    상기 기판 로딩 컨베이어부와 상기 기판 언로딩 컨베이어부는
    상기 트레이 반송부의 전방에 나란히 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  18. 제1항의 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    상기 복수의 기판들을 상기 트레이에 로딩 및 언로딩하기 위한 기판 처리 방법에 있어서:
    상기 트레이의 1열 또는 1행에 배열된 공정처리된 상기 기판들을 언로딩용 상기 기판 반송로봇이 한번에 픽업하여 상기 기판 언로딩 컨베이어부로 반송하는 기판 언로딩 단계; 및
    상기 트레이의 1열 또는 1행에 배열된 개수만큼 상기 기판들이 나열된 상기 기판 로딩 컨베이어부로부터 상기 기판들을 상기 로딩용 기판 반송 로봇이 한번에 픽업하여 상기 기판 언로딩 단계를 통해 비어 있는 상기 트레이의 1열 또는 1행으로 반송하는 기판 로딩단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 기판 언로딩 단계를 통해 상기 기판 언로딩 컨베이어부로 반송된 기판들을 빈 카세트에 적재하는 단계; 및
    기판들이 적재된 카세트가 놓여진 카세트로부터 기판을 한 장씩 인출하여 상기 기판 로딩 단계를 통해 비여 있는 상기 기판 로딩 컨베이어부로 제공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 기판 언로딩 단계 및 상기 기판 로딩 단계를 통해 기판 교체 작업이 완료된 트레이는 상단의 반송롤러부를 통해 로드락 챔버로 반송하고, 기판 교체 작업을 위해 로드락 챔버로부터 반송된 트레이는 상단의 반송롤러부 아래에 위치한 하단의 반송롤러부에서 대기하고 있다가 상기 상단의 반송롤러부로 승강하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
KR1020100057707A 2010-06-17 2010-06-17 기판들의 로딩 및 언로딩을 위한 기판 처리 장치 KR101329303B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100057707A KR101329303B1 (ko) 2010-06-17 2010-06-17 기판들의 로딩 및 언로딩을 위한 기판 처리 장치
US13/161,824 US8738174B2 (en) 2010-06-17 2011-06-16 Substrate processing apparatus and method for loading and unloading substrates
TW100121308A TWI455862B (zh) 2010-06-17 2011-06-17 裝載及卸載基板用之基板處理裝置和方法
CN201110163497.5A CN102290486B (zh) 2010-06-17 2011-06-17 用于加载或卸载基板的基板处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100057707A KR101329303B1 (ko) 2010-06-17 2010-06-17 기판들의 로딩 및 언로딩을 위한 기판 처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110137661A KR20110137661A (ko) 2011-12-23
KR101329303B1 true KR101329303B1 (ko) 2013-11-20

Family

ID=45329355

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100057707A KR101329303B1 (ko) 2010-06-17 2010-06-17 기판들의 로딩 및 언로딩을 위한 기판 처리 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8738174B2 (ko)
KR (1) KR101329303B1 (ko)
CN (1) CN102290486B (ko)
TW (1) TWI455862B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101892041B1 (ko) * 2018-04-26 2018-08-27 마하선 사이즈에 따른 인쇄 회로 기판 분배 시스템
KR101892042B1 (ko) * 2018-04-26 2018-08-27 마하선 인쇄 회로 기판 자동 분배 시스템

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9214372B2 (en) * 2008-08-28 2015-12-15 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Substrate processing system, carrying device and coating device
TWI436831B (zh) * 2009-12-10 2014-05-11 Orbotech Lt Solar Llc 真空處理裝置之噴灑頭總成
US8459276B2 (en) 2011-05-24 2013-06-11 Orbotech LT Solar, LLC. Broken wafer recovery system
US20130108406A1 (en) * 2011-11-02 2013-05-02 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. High-throughput workpiece handling
KR101923531B1 (ko) 2011-12-23 2018-11-30 삼성전자주식회사 반도체 칩 본딩 장치
CN103219261A (zh) * 2012-01-21 2013-07-24 圆益Ips股份有限公司 基板处理装置及基板处理方法
DE102012100929A1 (de) * 2012-02-06 2013-08-08 Roth & Rau Ag Substratbearbeitungsanlage
US8920103B2 (en) * 2012-05-10 2014-12-30 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Multi-cell rotary end effector mechanism with slip ring
KR101321331B1 (ko) * 2012-05-21 2013-10-23 주식회사 엔씨디 태양전지용 박막 증착 시스템
CN102683499B (zh) * 2012-05-31 2014-07-30 苏州晟成新能源科技有限公司 一种带有导向器的堆栈机
CN102683501B (zh) * 2012-05-31 2014-05-28 苏州晟成新能源科技有限公司 一种输送长度可调的堆栈机
TWI562773B (en) * 2012-07-07 2016-12-21 Tosho Inc Drug manually dispensing apparatus
CN102795494A (zh) * 2012-08-03 2012-11-28 立晔科技股份有限公司 芯片进料装置
TWI472465B (zh) * 2013-01-25 2015-02-11 Hon Tech Inc Material handling equipment
CN104183525B (zh) * 2013-05-22 2017-08-18 理想能源设备(上海)有限公司 一种真空环境中快速传送大型托盘的装置及其使用方法
CN104692081B (zh) * 2013-12-05 2017-03-15 珠海格力电器股份有限公司 吸吊移栽装置
CN105575852A (zh) * 2014-10-31 2016-05-11 细美事有限公司 用于采用彼此不同的操作规定粘接裸芯的装置
CN104891219A (zh) * 2015-04-30 2015-09-09 新奥光伏能源有限公司 一种布片设备
CN106548966A (zh) * 2015-09-17 2017-03-29 英属开曼群岛商精曜有限公司 晶圆的整列方法
US10069030B2 (en) 2015-12-14 2018-09-04 Solarcity Corporation Load lock solar cell transfer system
CN105600449B (zh) * 2016-03-21 2018-12-18 京东方科技集团股份有限公司 基板传送装置及其传送方法
CN105668206B (zh) 2016-03-23 2019-02-12 深圳市华星光电技术有限公司 玻璃基板的分流方法、分流装置及加工系统
JP6744155B2 (ja) * 2016-06-30 2020-08-19 日本電産サンキョー株式会社 搬送システム
CN106252459A (zh) * 2016-08-11 2016-12-21 通威太阳能（合肥）有限公司 一种适用于多晶硅片的倒片机卸片装置
CN106128985A (zh) * 2016-08-18 2016-11-16 徐州同鑫光电科技股份有限公司 一种自动转移蓝宝石基片的装置
KR102173658B1 (ko) * 2016-11-30 2020-11-03 주식회사 원익아이피에스 기판처리시스템
KR101724140B1 (ko) * 2016-12-05 2017-04-07 (주)디엠티 박형실리콘 태양전지 비파손 이송장치
CN110190019A (zh) * 2018-02-22 2019-08-30 圆益Ips股份有限公司 基板运送模块以及包括该模块的基板处理系统
US10901328B2 (en) * 2018-09-28 2021-01-26 Applied Materials, Inc. Method for fast loading substrates in a flat panel tool
KR102037990B1 (ko) * 2019-04-18 2019-10-29 세종대학교산학협력단 그래핀 제조장치 및 그래핀 제조방법
JP7488442B2 (ja) * 2019-09-26 2024-05-22 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送システム
CN111115224A (zh) * 2019-12-17 2020-05-08 江苏杰士德精密工业有限公司 产品自动运送装置及其操作方法
CN111361995B (zh) * 2020-03-25 2021-07-30 上海精测半导体技术有限公司 一种上料装置及方法
CN111908133A (zh) * 2020-09-14 2020-11-10 蓝思智能机器人(长沙)有限公司 一种自动下料系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57211746A (en) * 1981-06-23 1982-12-25 Fujitsu Ltd Wafer conveying apparatus
JP2001053310A (ja) * 1999-08-12 2001-02-23 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 薄膜太陽電池用ガラス基板の熱処理装置
KR20040086092A (ko) * 2003-03-24 2004-10-08 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 기판반송 시스템
KR20100033283A (ko) * 2008-09-19 2010-03-29 주식회사 에스에프에이 태양전지용 웨이퍼의 로딩 및 언로딩 장치

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4581602B2 (ja) * 2004-09-29 2010-11-17 株式会社島津製作所 真空処理装置
US20060251499A1 (en) * 2005-05-09 2006-11-09 Lunday Andrew P Linear substrate delivery system with intermediate carousel
KR101267838B1 (ko) 2007-05-28 2013-05-27 세메스 주식회사 언로드 버퍼장치
US7976263B2 (en) * 2007-09-22 2011-07-12 David Barker Integrated wafer transfer mechanism
DE102009042432A1 (de) * 2008-09-29 2010-04-22 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Transportvorrichtung für eine Vakuumprozessanlage, Antriebseinrichtung für eine Anlagenkomponente einer Vakuumprozessanlage, und Vakuumprozessanlage
TWM366667U (en) * 2009-05-25 2009-10-11 Aidc Aerospace Ind Dev Corp Auto movement and inspection device for solar energy panel

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57211746A (en) * 1981-06-23 1982-12-25 Fujitsu Ltd Wafer conveying apparatus
JP2001053310A (ja) * 1999-08-12 2001-02-23 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 薄膜太陽電池用ガラス基板の熱処理装置
KR20040086092A (ko) * 2003-03-24 2004-10-08 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 기판반송 시스템
KR20100033283A (ko) * 2008-09-19 2010-03-29 주식회사 에스에프에이 태양전지용 웨이퍼의 로딩 및 언로딩 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101892041B1 (ko) * 2018-04-26 2018-08-27 마하선 사이즈에 따른 인쇄 회로 기판 분배 시스템
KR101892042B1 (ko) * 2018-04-26 2018-08-27 마하선 인쇄 회로 기판 자동 분배 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
TW201231371A (en) 2012-08-01
TWI455862B (zh) 2014-10-11
US8738174B2 (en) 2014-05-27
KR20110137661A (ko) 2011-12-23
CN102290486A (zh) 2011-12-21
CN102290486B (zh) 2014-12-03
US20110313565A1 (en) 2011-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101329303B1 (ko) 기판들의 로딩 및 언로딩을 위한 기판 처리 장치
US10679883B2 (en) Wafer plate and mask arrangement for substrate fabrication
US9263310B2 (en) Substrate treating apparatus and substrate treating method
CN108290694B (zh) 用于衬底制造的晶圆板和掩模装置
KR101027050B1 (ko) 태양전지용 웨이퍼의 로딩 및 언로딩 장치
KR101401516B1 (ko) 트레이 정렬장치와 이를 포함하는 태양전지 제조장치 및이를 이용한 트레이 정렬방법
US10854497B2 (en) Apparatus and method of selective turning over a row of substrates in an array of substrates in a processing system
KR20110006091A (ko) 기판처리 장치 및 방법과, 이를 포함한 인라인 처리 시스템 및 방법
KR101240913B1 (ko) 대량생산을 위한 기판처리시스템과 이를 이용한기판처리방법
TWI462212B (zh) Processing system and processing methods
KR101014746B1 (ko) 태양전지용 웨이퍼의 로딩 및 언로딩 장치
KR20130055350A (ko) 기판 처리 장치
JPWO2012056893A1 (ja) ワーク供給装置及びワーク処理装置
KR101014747B1 (ko) 태양전지용 웨이퍼의 로딩 및 언로딩 장치
KR101400096B1 (ko) 진공흡착을 통한 기판운송방법
KR101320330B1 (ko) 인라인 기판처리시스템 및 로드락챔버
KR20130058417A (ko) 기판 처리 장치
KR101344924B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101643233B1 (ko) 기판 반송장치
CN220627826U (zh) 一种直线式半片硅片传输线
KR101355916B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 이송 방법
KR20130055353A (ko) 기판 이송 트레이
KR101236807B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20220109686A (ko) 태양전지 기판 이송 장치
KR20230147875A (ko) 이적재 유닛 및 이를 구비하는 스토커

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee