CN102795494A - 芯片进料装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种芯片进料装置，主要包括有至少一料匣输入单元、至少一升降单元、至少一伸缩输送单元、至少一料匣输出单元、一输送单元、至少一承载单元及至少一吸附单元。料匣输入单元、升降单元、伸缩输送单元及料匣输出单元可用以将料匣内的芯片移动至输送单元，并将空的料匣排出，而承载单元及吸附单元则可用以将料盒内的芯片取出，并将芯片放置到输送单元。通过本发明所述的芯片进料装置的使用，可将堆叠在料盒及/或料匣内的芯片取出，以提高芯片进料的效率及便利性。

Description

芯片进料装置

技术领域

本发明涉及一种芯片进料装置，可将堆叠在料盒及/或料匣内的芯片取出，以提高芯片进料的效率及便利性。

背景技术

在芯片的制作或检测的各个步骤当中，为了方便芯片的搬运及缩小芯片收纳后的体积，往往会选择将多个芯片进行堆叠。当要对芯片进行后续的制作或检测步骤时，再将堆叠的芯片依序取出。

以芯片检测的步骤为例，在进行检测的前要先将经过堆叠的芯片依序排出，并输送至检测机台对各个芯片进行检测，而后再依据检测的结果可将芯片区分成不同的类型。经过检测及分类的芯片仍旧会以堆叠的方式收纳，使得操作人员或机械手臂可直接拿取经过堆叠的芯片，并将芯片输送至下一个机台，以进行芯片后续的制程或检测。

一般而言，芯片的堆叠方式可被区分成以下两种，请参阅图1所示，为现有芯片的堆叠方式一实施例的立体示意图，此一方式主要通过料盒11收纳芯片12，其中料盒11截面的几何形状与芯片12的形状相近，使得芯片12可以整齐的堆叠在料盒11的内部。此外堆叠在料盒11内部相邻的芯片12彼此接触，可缩小经过堆叠的芯片12的体积。

请参阅图2所示，为现有芯片的堆叠方式另一实施例的立体示意图，此一方式主要通过料匣13收纳芯片12，其中料匣13内设置有多个储存空间，并分别将各个芯片12放置到不同的储存空间内，以完成芯片12的堆叠。

由于料匣13内的储存空间都是独立的，因此相邻的芯片12并不会直接接触，可避免相邻的芯片12在运送的过程中产生磨擦。通过料盒11或是料匣13储存芯片12各有其特点，使用者可依据实际的需求选择不同的收纳方式。然而由于料盒11或料匣13储存芯片12的方式不同，使得由料盒11或料匣13内取出芯片12的方式也出现差异。

发明内容

本发明的一目的，在于提供一种芯片进料装置，主要将由料匣及料盒取出芯片的构件进行整合，使得芯片进料装置可将堆叠在料盒及料匣内的芯片取出，藉此以提高芯片进料的便利性，并可有效缩减芯片进料装置的体积。

本发明的又一目的，在于提供一种芯片进料装置，主要包括有两个升降单元及两个伸缩输送单元，当其中一个升降单元及伸缩输送单元将芯片传送至输送单元的过程中，另一个升降单元及伸缩输送单元则会将空的料匣排出，并接收新的料匣，藉此以提高由料匣内取出芯片的效率。

本发明的又一目的，在于提供一种芯片进料装置，主要包括有两个承载单元及两个吸附单元，当其中一个吸附单元吸附一个承载单元上的芯片时，另一个吸附单元则会将吸附的芯片放置到输送单元，藉此以提高由料盒内取出芯片的效率。

本发明的又一目的，在于提供一种芯片进料装置，包括：至少一料匣输入单元，用以输送至少一料匣，其中料匣内容纳多个芯片；至少一升降单元，由料匣输入单元接收料匣，并带动料匣进行升降；至少一伸缩输送单元，与连接升降单元，并将料匣内的芯片取出；至少一承载单元，用以承载至少一料盒，其中料盒内放置多个层叠的芯片；至少一吸附单元，位于承载单元的上方，并用以吸附料盒内的芯片；一输送单元，由伸缩输送单元接收芯片或由吸附单元接收芯片；及至少一料匣输出单元，位于料匣输入单元上方，并由升降单元接收料匣。

本发明芯片进料装置一实施例，其中料匣输入单元包括一第一料匣输入单元及一第二料匣输入单元，且第一料匣输入单元与第二料匣输入单元相邻。

本发明芯片进料装置一实施例，其中升降单元包括一第一升降单元及一第二升降单元，且第一升降单元与第二升降单元相邻。

本发明芯片进料装置一实施例，其中第一升降单元连接第一料匣输入单元，或第二升降单元连接第二料匣输入单元。

本发明芯片进料装置一实施例，其中伸缩单元包括一第一伸缩输送单元及一第二伸缩输送单元，且第一伸缩单元与第二伸缩输送单元相邻。

本发明芯片进料装置一实施例，其中第一伸缩输送单元连接第一升降单元，而第二伸缩输送单元则连接第二升降单元。

本发明芯片进料装置一实施例，其中第一升降单元连接第一料匣输入单元时，第二伸缩输送单元将会连接输送单元。

本发明芯片进料装置一实施例，其中第二升降单元连接第二料匣输入单元时，第一伸缩输送单元将会连接输送单元。

本发明芯片进料装置一实施例，其中承载单元包括一第一承载单元及一第二承载单元，且第一承载单元及第二承载单元分别位于输送单元的两侧边。

本发明芯片进料装置一实施例，其中吸附单元包括一第一吸附单元及一第二吸附单元，且第一吸附单元用以吸附第一承载单元上的料盒内的芯片，而第二吸附单元则用以吸附第二承载单元上的料盒内的芯片。

本发明芯片进料装置一实施例，其中第一吸附单元吸附第一承载单元上的料盒内的芯片时，第二吸附单元会将吸附的芯片放到输送单元上。

本发明芯片进料装置一实施例，其中第二吸附单元吸附第二承载单元上的料盒内的芯片时，第一吸附单元会将吸附的芯片放到输送单元上。

本发明芯片进料装置一实施例，其中吸附单元位于承载单元及输送单元的上方，并在承载单元及输送单元之间位移。

本发明芯片进料装置一实施例，其中升降单元将料匣抬升后，伸缩输送单元会伸出，并与料匣内的芯片接触。

本发明芯片进料装置一实施例，包括有至少一轨道用以承载第一升降单元、第二升降单元、第一伸缩输送单元及第二伸缩输送单元，且第一升降单元、第二升降单元、第一伸缩输送单元及第二伸缩输送单元沿着轨道在第一料匣输入单元及第二料匣输入单元之间进行位移。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为现有芯片的堆叠方式一实施例的立体示意图；

图2为现有芯片的堆叠方式另一实施例的立体示意图；

图3为本发明芯片进料装置一实施例的立体示意图；

图4为本发明芯片进料装置一实施例的侧视图；

图4Ａ至图4Ｄ：为本发明芯片进料装置一实施例的部分构件的动作流程图；

图5及图6为本发明芯片进料装置一实施例的俯视图；及

图7Ａ及图7Ｂ为本发明芯片分类装置一实施例的部分构件的动作流程图。

均其中，附图标记

11   料盒                  12   芯片

13   料匣

20   芯片进料装置          211  第一料匣输入单元

213  第二料匣输入单元      231  第一升降单元

2311 输送带                2313 承载部

2315 升降部                233  第二升降单元

2331 输送带                24   轨道

251  第一伸缩输送单元      253  第二伸缩输送单元

26   连接支架              271  第一料匣输出单元

273  第二料匣输出单元

31   输送单元              33   承载单元

331  第一承载单元          333  第二承载单元

34   轨道                  35   吸附单元

351  第一吸附单元          353  第二吸附单元

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参阅图3至图5，分别为本发明芯片进料装置一实施例的立体示意图、侧视图及俯视图。如图所示，芯片进料装置20包括有一第一料匣输入单元211、一第一升降单元231、一第一伸缩输送单元251、一第一料匣输出单元271、一输送单元31、至少一承载单元33及至少一吸附单元35。本发明所述的芯片进料装置20可应用在现有的料盒11及/或料匣13，并用以将堆叠在料盒11及/或料匣13内的芯片12取出。

第一料匣输送单元211可用以输送料匣13，在实际应用时可通过人工、机械手臂或其他的输送装置将料匣13运送到第一料匣输送单元211。一般而言料匣13内放置了多个芯片12，且料匣13内相邻的芯片12之间并不会相互接触。

与第一料匣输送单元211可连接第一升降单元231，并将料匣13及其内部的芯片12输送至第一升降单元231。第一升降单元231可带动料匣13及其内部的芯片12上升或下降，以利于后续动作的进行。

在本发明一实施例中，第一升降单元231包括有至少一输送带2311、一承载部2313及一升降部2315，其中输送带2311可与第一料匣输送单元211相连接，并接收由第一料匣输送单元211所输送的料匣13及芯片12。

承载部2313位于两个输送带2311之间，当输送带2311将料匣13及芯片12输送至承载部2313后，便可以承载部2313承载料匣13及芯片12。升降部2315连接承载部2313，并可用以调升或调降承载部2313、料匣13及芯片12的高度。

第一伸缩输送单元251与第一升降单元231相邻，并用以将料匣13内的芯片12依序取出。请参阅图4Ａ至图4Ｄ，为本发明芯片进料装置一实施例的部分构件的动作流程图，第一料匣输送单元211将料匣13及芯片12输送至第一升降单元231后，第一升降单元231会抬升料匣13及芯片12，如图4Ａ所示。

第一升降单元231会将料匣13及芯片12抬升至一定的高度，例如使得料匣13内最下方的芯片12的高度略高于或等于第一伸缩输送单元251的高度。而后第一伸缩输送单元251将会伸出，使得伸出的第一伸缩输送单元251位于第一升降单元231输送料匣13及芯片12的路径上，如图4Ｂ所示。

当第一伸缩输送单元251伸出后，第一升降单元231将会带动料匣13及芯片12下降。在第一升降单元231下降的过程中，料匣13内的芯片12将会与第一伸缩输送单元251接触，使得第一伸缩输送单元251由料匣13将接触的芯片12取出，如图4Ｃ所示。当第一伸缩输送单元251将料匣13内最底部的芯片12取出后，第一升降单元231将会继续往下降，使得第一伸缩输送单元251与料匣13内下一个芯片12接触，并将料匣13的下一个芯片12取出。通过上述步骤的进行，第一伸缩输送单元251便可依序将料匣13内的芯片12取出。

第一料匣输出单元271位于第一料匣输入单元211的上方，当料匣13内的芯片12全部被取出之后，第一升降单元231将会抬升空的料匣13，并将料匣13抬升至第一料匣输出单元271的高度。而后再将第一升降单元231上的料匣13输送至第一料匣输出单元271，并通过第一料匣输出单元271将空的料匣13排出，如图4Ｄ所示。在第一升降单元231抬升空的料匣13的过程中，第一伸缩输送单元251将会往回缩，以避免阻挡第一升降单元231抬升空的料匣13。此外在实际应用时，可于第一升降单元231的侧边增设一推送单元(未显示)，并通过推送单元将空的料匣13由第一升降单元231推送至第一料匣输出单元271。

在本发明一较佳实施例中，料匣输入单元、升降单元、伸缩输送单元及料匣输出单元的数量均可为两个或两个以上。在本发明一实施例中，如图3及图5所示，芯片进料装置20还包括有一第二料匣输入单元213、一第二升降单元233、一第二伸缩输送单元253及一第二料匣输出单元273。第二料匣输入单元213的构造与第一料匣输入单元211相似，且两者的设置位置相邻；第二升降单元233的构造与第一升降单元231相似，且两者的设置位置相邻；第二伸缩输送单元253的构造与第一伸缩输送单元251相似，且两者的设置位置相邻；及第二料匣输出单元273的构造与第一料匣输出单元271，且两者的设置位置相邻。

在实际应用时芯片进料装置20也可包括至少一轨道24可用以承载第一升降单元231、第一伸缩输送单元251、第二升降单元233及第二伸缩输送单元253，使得第一升降单元231、第一伸缩输送单元251、第二升降单元233及第二伸缩输送单元253可沿着轨道24在第一料匣输入单元211及第二料匣输入单元213之间进行位移。在本发明一实施例中，第一料匣输入单元211及第二料匣输入单元213沿着第一方向X输送料匣13及芯片11，而第一升降单元231、第一伸缩输送单元251、第二升降单元233及第二伸缩输送单元253则沿着第二方向Y位移，且第一方向X约略与第二方向Y垂直，例如第一伸缩输送单元251连接第一升降单元231，而第二伸缩输送单元253则连接第二升降单元233，并可通过连接支架26连接上述构件，以利于上述构造一起沿着轨道24位移。

在本发明一实施例中，当第一升降单元231与第一料匣输入单元211连接时，第一料匣输入单元211会将输送的料匣13及芯片12传送至第一升降单元231，而第二伸缩输送单元253则会与输送单元31相连接，并将芯片12传送至输送单元31，如图5所示。第一升降单元231、第一伸缩输送单元251、第二升降单元233及第二伸缩输送单元253可沿着轨道24往第二料匣输入单元213的方向移动，并使得第二升降单元233与第二料匣输入单元213连接，第二料匣输入单元213可将输送的料匣13及芯片12传送至第二升降单元233的输送带2331，而第一伸缩输送单元251则会与输送单元31相连接，并将芯片12传送至输送单元31，如图6所示。

第一升降单元231在接收到料匣13后会进一步抬升料匣13，使得料匣13内的芯片12与被传送至第一伸缩输送单元251，如图4Ａ至图4Ｃ所示的步骤，而第一伸缩输送单元251则会进一步将芯片12传送至输送单元31。

若第二升降单元231上存在有空的料匣13，第二升降单元231会将空的料匣13抬升，并将空的料匣13传送至第二料匣输出单元273，如图4Ｄ所示。而后第二升降单元231会下降至第二料匣输入单元213的高度，并由第二料匣输入单元213将料匣13及其承载的芯片12输送至第二升降单元231。

当然在实际应用时上述的步骤可在同一时间内进行，例如当第一伸缩输送单元251将料匣13内的芯片12取出时，第二升降单元233可将空的料匣13传送至第二料匣输出单元273，或者是将新的料匣13及芯片12传送至第二升降单元233，藉此以提高由料匣13内取出芯片12的效率。

当第一升降单元231上的料匣13内的芯片12完全被取出之后，第一升降单元231、第一伸缩输送单元251、第二升降单元233及第二伸缩输送单元253将会沿着轨道24往第一料匣输入单元213的方向移动，使得第一升降单元231连接第一料匣输入单元211及/或第一料匣输出单元271，而第二伸缩输送单元253则连接输送单元31。

第二伸缩输送单元253会将第二升降单元233所承载的料匣13内的芯片12取出，并将取出的芯片12传送至输送单元31，而第一升降单元231则将空的料匣13抬升并传送至第一料匣输出单元271。第一升降单元231会下降到第一料匣输入单元211的高度，并由第一料匣输入单元211接收新的料匣13及芯片12。通过上述步骤的反复进行，将可不断送入新的料匣13及芯片12，并将料匣13内的芯片12依序取出。

在本发明一实施例中，输送单元31可与第一伸缩输送单元251或第二伸缩输送单元253相连接，并接收由第一伸缩输送单元251或第二伸缩输送单元253所传送的芯片12。

承载单元33可用以承载至少一料盒11，其中料盒11内放置多个层叠的芯片12，而吸附单元35则位于承载单元33及/或输送单元31的上方，并可在承载单元33及输送单元31之间来回位移。在本发明一实施例中可将承载单元33设置于输送单元31的侧边，吸附单元35用以吸附料盒11内的芯片12，并将芯片12移动至输送单元31上，藉此将可顺利将料盒11内的芯片12取出。

在本发明一实施例中，承载单元33及/或吸附单元35的数量可为两个或两个以上。例如承载单元33包括有一第一承载单元331及一第二承载单元333，吸附单元35则包括有一第一吸附单元351及一第二吸附单元353，其中第一承载单元331及第二承载单元333分别设置在输送单元31的两侧，使得放置在第一承载单元331及第二承载单元333上的料盒11也位于输送单元31的两侧。

在实际应用时第一吸附单元351可在第一承载单元331(料盒11)与输送单元31之间进行位移，并通过吸附的方式将第一承载单元331承载的料盒11内的芯片12传送至输送单元31。第二吸附单元353则可在第二承载单元333(料盒11)与输送单元31之间进行位移，并通过吸附的方式将第二承载单元333承载的料盒11内的芯片12传送至输送单元31。

第一吸附单元351吸附第一承载单元331承载的料盒11内的芯片12时，第二吸附单元353会位于输送单元31上方，并将吸附的芯片12放到输送单元31上，如图7Ａ所示。反之，当第二吸附单元353吸附第二承载单元333承载的料盒11内的芯片12时，第一吸附单元351会位于输送单元31上方，并将吸附的芯片12放到输送单元31上，如图7Ｂ所示，通过上述步骤的进行，可有效提高将料盒11内的芯片12取出的效率。当然在不同实施例中，吸附单元35及承载单元33也可大于两个，以进一步提高取出芯片12的效率。

在本发明一实施例中，承载单元33位于一轨道34上，使得承载单元33可带动承载的料盒11及芯片12沿着轨道34位移。例如当料盒11内的芯片12已被拿完时，料盒11及/或承载单元33可沿着轨道34离开输送单元31及/或吸附单元35，以利于使用者将料盒11或芯片12装载到承载单元33上。

在本发明中所述的连接指的是一个或多个物体或构件之间的直接连接或者是间接连接，例如可在一个或多个物体或构件之间存在有一个或多个中间连接物。

说明书的系统中所描述的也许、必须及变化等字眼并非本发明的限制。说明书所使用的专业术语主要用以进行特定实施例的描述，并不为本发明的限制。说明书所使用的单数量词(如一个及该个)也可为多个，除非在说明书的内容有明确的说明。例如说明书所提及的一个装置可包括有两个或两个以上的装置的结合，而说明书所提的一物质则可包括有多种物质的混合。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (13)

1.一种芯片进料装置，其特征在于，包括：

至少一料匣输入单元，用以输送至少一料匣，其中该料匣内容纳多个芯片；

至少一升降单元，由该料匣输入单元接收该料匣，并带动该料匣进行升降；

至少一伸缩输送单元，与连接该升降单元，并将该料匣内的芯片取出；

至少一承载单元，用以承载至少一料盒，其中该料盒内放置多个层叠的芯片；

至少一吸附单元，位于该承载单元的上方，并用以吸附该料盒内的芯片；

一输送单元，由该伸缩输送单元接收该芯片或由该吸附单元接收该芯片；及

至少一料匣输出单元，位于该料匣输入单元上方，并由该升降单元接收该料匣。

2.根据权利要求1所述的芯片进料装置，其特征在于，该料匣输入单元包括一第一料匣输入单元及一第二料匣输入单元，且该第一料匣输入单元与该第二料匣输入单元相邻，其中该升降单元包括一第一升降单元及一第二升降单元，且该第一升降单元与该第二升降单元相邻。

3.根据权利要求2所述的芯片分类装置，其特征在于，该第一升降单元连接该第一料匣输入单元，或该第二升降单元连接该第二料匣输入单元。

4.根据权利要求2所述的芯片进料装置，其特征在于，该伸缩单元包括一第一伸缩输送单元及一第二伸缩输送单元，且该第一伸缩单元与该第二伸缩输送单元相邻。

5.根据权利要求4所述的芯片进料装置，其特征在于，该第一伸缩输送单元连接该第一升降单元，而该第二伸缩输送单元则连接该第二升降单元。

6.根据权利要求5所述的芯片进料装置，其特征在于，该第一升降单元连接该第一料匣输入单元时，该第二伸缩输送单元将会连接该输送单元。

7.根据权利要求5所述的芯片进料装置，其特征在于，该第二升降单元连接该第二料匣输入单元时，该第一伸缩输送单元将会连接该输送单元。

8.根据权利要求5所述的芯片分类装置，包括有至少一轨道用以承载该第一升降单元、该第二升降单元、该第一伸缩输送单元及该第二伸缩输送单元，且该第一升降单元、该第二升降单元、该第一伸缩输送单元及该第二伸缩输送单元沿着该轨道在该第一料匣输入单元及该第二料匣输入单元之间位移。

9.根据权利要求1所述的芯片进料装置，其特征在于，该承载单元包括一第一承载单元及一第二承载单元，且该第一承载单元及该第二承载单元分别位于该输送单元的两侧边，其中该吸附单元包括一第一吸附单元及一第二吸附单元，且该第一吸附单元用以吸附该第一承载单元上的料盒内的芯片，而该第二吸附单元则用以吸附该第二承载单元上的料盒内的芯片。

10.根据权利要求9所述的芯片进料装置，其特征在于，该第一吸附单元吸附该第一承载单元上的料盒内的芯片时，该第二吸附单元会将吸附的芯片放到该输送单元上。

11.根据权利要求10所述的芯片进料装置，其特征在于，该第二吸附单元吸附该第二承载单元上的料盒内的芯片时，该第一吸附单元会将吸附的芯片放到该输送单元上。

12.根据权利要求1所述的芯片进料装置，其特征在于，该吸附单元位于该承载单元及该输送单元的上方，并在该承载单元及该输送单元之间位移。

13.根据权利要求1所述的芯片进料装置，其特征在于，该升降单元抬升该料匣后，该伸缩输送单元会伸出，并与该料匣内的芯片接触。

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