CN102290486B - 用于加载或卸载基板的基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于加载或卸载基板的基板处理装置，以在大量处理如太阳能电池基板的基板处理设备中，将基板装载在托盘上。本发明的基板处理装置包括：托盘搬运部，托盘位于其上，并用于搬运所述托盘；基板加载传送部，需要供给至托盘的基板在该基板加载传送部被排成一列；基板卸载传送部，需要从托盘搬出的基板在该基板卸载传送部被排成一列；第一基板搬运机械手，拾取在基板加载传送部待机中的基板，搬运到位于托盘搬运部的托盘上；以及第二基板搬运机械手，从位于托盘搬运部的托盘上拾取基板，并搬运到基板卸载传送部。

Description

用于加载或卸载基板的基板处理装置
技术领域
本发明涉及大量处理如太阳能电池基板的基板处理设备，更具体地说，涉及到将基板装载在托盘上的基板处理装置。
背景技术
最近，随着对环境问题和能源枯竭的关注度提高，对作为能源资源丰富、不污染环境、且能源效率高的替代能源的太阳能电池的关注度逐渐提高。
太阳能电池可分为太阳热电池和太阳光电池，所述太阳热电池利用太阳热产生旋转涡轮机所需的蒸汽，所述太阳光电池利用半导体的特性将太阳光(photons)转换成电能。其中，对通过吸收光来产生电子和空穴，从而将光能转化成电能的太阳光电池(下面称之为太阳能电池)的研究正积极进行。
因此，为了制造太阳能电池，需要进行在硅片等基板上蒸镀P型或N型半导体层、防反射膜、电极等薄膜的工艺，为了处理大量的太阳能电池，这些在太阳能电池蒸镀薄膜的装置上，使用了作为安放单元的托盘。
但是，这种以往的用于制造太阳能电池的基板处理装置，由于在托盘上加载/卸载大量的太阳能电池的作业时间较长等工作效率低引起的单件产品生产时间增加，从而存在生产率下降的问题。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种能够缩短在托盘上加载/卸载太阳能电池的作业时间的基板处理装置。
另外，本发明的目的在于，提供一种能够提高生产率的基板处理装置。
为了解决所述问题，本发明涉及的用于在托盘上加载或卸载多个基板的基板处理装置，其包括：托盘搬运部，托盘位于其上，用于搬运该托盘；基板加载传送部，要供给至所述托盘的基板在该基板加载传送部被排成一列；基板卸载传送部，要从所述托盘搬出的基板在该基板卸载传送部被排成一列；第一基板搬运机械手，拾取在所述基板加载传送部待机中的基板，并搬运到位于所述托盘搬运部上的所述托盘；以及第二基板搬运机械手，从位于所述托盘搬运部的所述托盘上拾取基板，并搬运到所述基板卸载传送部。
根据本发明的一实施例，所述基板加载传送部和所述基板卸载传送部相互对称地配置在所述托盘搬运部的两侧。
根据本发明能够缩短将太阳能电池加载/卸载在托盘上的作业时间，从而可提高生产率。
附图说明
图1是本发明一实施例涉及的太阳能电池用PECVD设备的框图。
图2是图1所示的加载/卸载装置的俯视图。
图3是用于说明储运盒加载传送部的示意图。
图4a是用于说明基板搬出部的示意图。
图4b是按步骤说明在基板搬出部中的基板搬出过程的示意图。
图5是用于说明第一基板搬运机械手的结构的示意图。
图6a至6e是按步骤表示从下层的搬运辊部向上层的搬运辊部移动托盘的示意图。
图7是表示本发明的加载/卸载装置的变形例的俯视图。
附图标记：
100a：储运盒加载传送部
200a：第一储运盒升降机
300a：基板搬出部
400a：基板加载传送部
500a：第一基板搬运机械手
600：托盘搬运部
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本发明的优选实施例。如上所述的本发明所要解决的问题、问题的解决方法及效果，可通过附图及相关实施例容易理解。
为了明确说明本发明，在各附图中，一部分被简略或夸张图示。对各附图的构成要素赋予附图标记时，虽然相同构成要素图示在不同附图中，但赋予了相同的附图标记。而且，对本发明进行说明时，认为对有关已知结构或功能的详细说明可能混淆本发明的旨意的情况下，省略了该详细说明。
图1是本发明的一实施例涉及的太阳能电池用PECVD设备的框图，图2是图1所示的加载/卸载装置的俯视图。
参照图1及图2，太阳能电池用PECVD设备1用于对太阳能电池用基板S(下面称之为基板)进行PECVD处理工艺，其包括：加载/卸载装置10；样品加载腔20以及工艺腔30。
本发明为了提高生产率，一同处理多个基板S，为此，使用能够安放数十至数百张基板S的托盘90。即，将安放有多个基板S的托盘90经由样品加载腔20搬入到工艺腔30的内部，并在基板S被放置在托盘90上的状态下，进行工艺。
此外，本发明需要将托盘90搬入工艺腔10或搬出工艺腔10的托盘移送单元。托盘移送单元可以是利用搬运辊(传送带方式)的内部连续式，或者是拾取托盘90进行移动的托盘移送机械手。在本实施例中使用了搬运辊方式的内部连续式。如上所述，利用托盘90的太阳能电池用PECVD设备中，加载/卸载装置10具有将基板S加载(搬入)至托盘90上或从托盘90上卸载(搬出)基板S的基板搬运单元。
样品加载腔20是在处于大气压状态的加载/卸载装置10与真空压力的工艺腔30之间起到缓冲作用的空间，当与加载/卸载装置10交换托盘90时，处于大气压状态，当与工艺腔30交换托盘90时，处于真空状态。虽然未图示，在样品加载腔20的内部也设置有与加载/卸载装置10的搬运辊协同而移动托盘90的搬运辊。
在工艺腔30中，以真空环境下进行对基板蒸镀P型或N型半导体层、防反射膜、电极等薄膜的PECVD工艺。
再参照图2，加载/卸载装置10设置在样品加载腔20的基板出入口前面，用于将基板S放置在托盘90上或从托盘90取下已结束工艺的基板S。本实施例中，在托盘90上共放置88张基板，即，在Y轴方向为8列、X轴方向为11行基板(8列*11行)。
加载/卸载装置10包括：储运盒加载传送部100a；第一储运盒升降机200a；基板搬出部300a；基板加载传送部400a；第一基板搬运机械手500a；托盘搬运部600；储运盒卸载传送部100b；第二储运盒升降机200b；基板搬入部300b；基板卸载传送部400b；以及第二基板搬运机械手500b。
图3是用于说明储运盒加载传送部100a的示意图。
参照图2及图3，储运盒加载传送部100a具有由上层传送带110和下层传送带120构成的二层结构，在该上层传送带110上放置装载有基板S的储运盒C，在该下层传送带120上放置有空的储运盒。上层传送带110将装载有待进行工艺处理的基板的储运盒C供给第一储运盒升降机200a，下层传送带120从第一储运盒升降机200a接收空的储运盒。储运盒卸载传送部100b将空的储运盒供给至第二储运盒升降机200b，并且在第二储运盒升降机200b中接收工艺后的基板的装载作业已完成的储运盒。储运盒卸载传送带100b可具有与储运盒加载传送部100a相同的结构。
第一储运盒升降机200a与基板搬出部300a联动，当在基板搬出部300a，从储运盒C中搬出基板时，升降储运盒。第二储运盒升降机200b与基板搬入部300b联动，当在基板搬入部300b，将基板搬入储运盒中时，升降储运盒。第二储运盒升降机200b可具有与第一储运盒升降机200a相同的结构。
基板搬出部300a与基板搬入部300b具有相同的结构。但是，基板搬出部300a执行从储运盒中取出基板并提供给基板加载传送部400a的动作，基板搬入部300b执行与基板搬出部300a相反的动作，即，执行从基板卸载传送部400a提取基板并提供给储运盒的动作。
图4a是用于说明基板搬出部的示意图。
参照图2及图4，基板搬出部300a包括：底板302；末端执行器(End-effector)310以及基板移位模块320。末端执行器310设置在底板302上，通过液压缸单元318，在前后方向(如图4所示的X轴向)进行前进动作和后退动作，在末端执行器310的一端上具有可真空吸附基板的真空吸附部312。
当末端执行器310进行前进动作(如图4b的第一个图所示)时，真空吸附部312位于第一储运盒升降机200a中的储运盒C之内。第一储运盒升降机200a与末端执行器310的前进动作联动，进行下降规定间距的动作，以使基板安放在末端执行器310的真空吸附部312上。通过第一储运盒升降机200a的下降动作，装载在储运盒C中的一张基板被末端执行器310的真空吸附部312真空吸附。在真空吸附基板的状态下，末端执行器310进行后退动作(参照图4b的第二个图)，当末端执行器310进行后退动作(如图4b的第二个图所示)时，被末端执行器310真空吸附的基板位于基板移位模块320的第一安放部322上。
基板移位模块320设置在底板302上，其具有相互对称且一体形成的第一安放部322和第二安放部324。为了将第一安放部322上的基板移送至位于第二安放部324内侧空间中的基板支撑柱330上，并将由基板支撑柱330支撑的基板移送至基板加载传送部400a的传送带410上，基板移位模块320向前后方向移动第一间距(移位间距)，并在垂直方向上升降。基板移位模块320的移动及升降可通过液压式单元、电机驱动单元等通常的直线驱动单元来实现。
总的来说，基板移位模块320执行如下动作，当末端执行器310从储运盒C中取出基板时，接住该基板并将其转移到待机位置(基板支撑柱)，而且将被基板支撑柱330支撑着的基板(待机位置的基板)再次移送到基板加载传送部400a的传送带410上。
图4b是按步骤说明在基板搬出部中的基板搬出过程的示意图。
参照图4b，通过末端执行器310的前进动作及储运盒升降机200a的升降动作，装载在储运盒C中的基板被真空吸附部312真空吸附。通过末端执行器310的后退动作，基板位于基板移位模块320的第一安放部322的上部。此时，基板移位模块320在比放置于末端执行器310上的基板及基板支撑柱330的基板支撑高度低的位置待机。通过基板移位模块320的上升动作，放置在末端执行器310上的基板转移到基板移位模块320的第一安放部322。基板移位模块320的上升位置高于放置在末端执行器310上的基板，且高于放置在基板支撑柱330上的基板的高度。与此同时，在基板支撑柱330处于待机中的基板被安放在第二安放部324上。
当基板移位模块320移动移位间距时，放置在第一安放部322上的基板向基板支撑柱330的上部移动，放置在第二安放部324上的基板向基板加载传送部400a的上部移动。随着基板移位模块320的下降动作，第一安放部322上的基板被安放在基板支撑柱330上，第二安放部324上的基板被安放在基板加载传送部400a的传送带410上，当基板被放置在基板加载传送部400a时，为了放置下一个基板，传送带410向旁边移位。另外，基板移位模块320移位到最初待机的位置(最初位置)。另外，为了从储运盒C中搬出另一基板，末端执行器310进行如上所述的动作并从储运盒C中取出基板，并使基板位于第一安放部322的上部。当在基板搬出部300a进行12次的所述一系列过程，则11张基板成一列地摆放在基板加载传送部400a的传送带上。
第一基板搬运机械手500a是将放置在基板加载传送部400a的传送带上的11张基板(工艺处理前的基板)一次性地卸载并加载在托盘上的搬运装置，第二基板搬运机械手500b是从托盘中将经过工艺处理的基板以列为单位一次性地固持(卸载)并加载(搬运)到基板卸载传送部400b的传送带上的搬运装置。第一基板搬运机械手500a和第二基板搬运机械手500b具有相同的结构，在本实施例中，以第一基板搬运机械手500a为代表进行说明。
图5是用于说明第一基板搬运机械手的结构的示意图。
参照图2及图5，第一基板搬运机械手500a包括：一对移送导轨510，设置在托盘搬运部600上部的两侧；移动框架520，沿着移送导轨510在Y轴方向可移动地设置；吸盘单元，设置在移动框架520上。吸盘单元包括：11个伯努利吸盘550，根据伯努利原理，以非接触状态固持基板的上面；支撑框架540，安装有伯努利吸盘550；以及升降驱动部530，使支撑框架540升降。
图6a至6e是按步骤表示从下层的搬运辊部向上层的搬运辊部移动托盘的示意图。
参照图2及图6，托盘搬运部600用于在与样品加载腔20之间进行托盘90的搬运，在托盘搬运部600中设置有一对二层的搬运辊部610、620，该搬运辊部610、620以两侧配置在与托盘90的搬运方向平行方向的X轴方向，该托盘搬运部600包括：开放驱动部630，用于移动上层的搬运辊部610；托盘升降部640，使放置在下层搬运辊部620上的托盘90上升到上层。下层搬运辊部620搬运从样品加载腔20送出的托盘，上层搬运辊部610搬运送入到样品加载腔20内的托盘。上层的搬运辊部及下层的搬运辊部的滚轮12通过未图示的滚轴驱动单元而驱动。
下面，说明托盘从下层的搬运辊部移动到上层的搬运辊部的过程。
如图6a至图6e所示，当位于上层搬运辊部610的托盘上的基板交换作业结束之后(图6a)，上层搬运辊部610将托盘搬运到样品加载腔内，而上层搬运辊部610处于空置状态(图6b)。然后，上层搬运辊部610通过开放驱动部630向两侧移动，从而给在下层搬运辊部620上处于待机中的托盘提供上升移动的足够空间(图6c)。托盘升降部640使在下层搬运辊部620待机的托盘90上升移动(图6d)，当托盘90上升移动之后，上层搬运辊部610通过开放驱动部630回到原位，而随着托盘升降部640的下降，由托盘升降部640支撑的托盘被放置在上层搬运辊部610上(图6e)。
参照图2，说明在具有如上所述结构的本发明的加载/卸载装置上加载/卸载基板的过程。首先，第一基板搬运机械手500a拾取在托盘搬运部600的上层搬运辊部610上待机的、在托盘90排列成一行的11张的基板，并搬运到基板卸载传送部400b。与此同时，第二基板搬运机械手500b与第一基板搬运机械手500a的基板卸载动作联动，拾取在基板加载传送部400a上排列的11张基板(第一基板搬运机械手500a从托盘拾取基板的时刻)，并搬运到由于第一基板搬运机械手500a的基板卸载作业而空出的托盘90的一行中。当然，第一基板搬运机械手500a和第二基板搬运机械手500b可以同时进行加载和卸载基板的动作，也可以分别进行加载和卸载基板的动作。
这样，本发明的加载/卸载装置10同时进行基板的加载和基板的卸载，因此缩减待机时间，从而可提高生产率40％以上。
图7是表示本发明的加载/卸载装置的变形例的俯视图。
图7的加载/卸载装置10a具有与图2所示的加载/卸载装置10相同的结构。但是，在图7的加载/卸载装置10a中，基板加载传送部400a和基板卸载传送部400b以纵向(Y轴向)平行地配置在托盘搬运部600的前方，而不是横向(X轴向)配置，由此，第一基板搬运机械手500a和第二基板搬运机械手500b被设置成可向X轴方向移动，以便搬运纵向(列)排列的基板。根据这样的配置结构，在基板加载传送部400a和基板卸载传送部400b上排列有8张基板，而第一基板搬运机械手500a和第二基板搬运机械手500b具有用于搬运8张基板的8个伯努利吸盘550。
在上述说明中，举例说明了本发明的技术思想，对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不超出本发明的本质特性的范围内，可以进行多种变更和变形。因此，本发明记载的实施例并不是为了限定本发明的技术思想，而仅仅是为了说明本发明。所以，这些实施例并不限定本发明的技术思想的范畴。应当理解为，本发明的保护范围应以权利要求书的记载为准，与其同等范围内的全部技术思想都属于本发明的权利保护范围。

Claims (19)

1.一种基板处理装置，用于在托盘上加载或卸载多个基板，其特征在于，包括：
托盘搬运部，托盘位于其上，用于搬运所述托盘；
基板加载传送部，需要供给至所述托盘的基板在该基板加载传送部被排成一列；
基板卸载传送部，需要从所述托盘搬出的基板在该基板卸载传送部被排成一列；
第一基板搬运机械手，拾取在所述基板加载传送部待机中的基板，并搬运到位于所述托盘搬运部上的所述托盘；以及
第二基板搬运机械手，从位于所述托盘搬运部的所述托盘上拾取基板，并搬运到所述基板卸载传送部，
所述托盘搬运部包括：
上层搬运辊部，与托盘的搬运方向平行地设置在两侧；
下层搬运辊部，位于所述上层搬运辊部的下方，并与托盘的搬运方向平行地设置在两侧；
托盘升降部，将放置在所述下层搬运辊部上的托盘提升到上层；以及
开放驱动部，向两侧移动所述上层搬运辊部，从而提供足够空间使在所述下层搬运辊部上处于待机中的托盘通过所述托盘升降部进行上升移动。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述第一基板搬运机械手包括：
一对移送导轨，设置在所述托盘搬运部的上部的两侧；
移动框架，被设置成能够沿着所述移送导轨移动；以及
吸盘单元，设置在所述移动框架上，并用于固持基板。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述第二基板搬运机械手包括：
一对移送导轨，设置在所述托盘搬运部的上部的两侧；
移动框架，被设置成能够沿着所述移送导轨移动；以及
吸盘单元，设置在所述移动框架上，并用于固持基板。
4.根据权利要求2或者3所述的基板处理装置，其特征在于，所述吸盘单元包括：
支撑框架，设置有多个伯努利吸盘，该多个伯努利吸盘以非接触状态固持基板的上面；以及
升降驱动部，使所述支撑框架升降。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：
第一储运盒升降机，用于放置装载有基板的储运盒，并使储运盒升降；以及
基板搬出部，从放置在所述第一储运盒升降机上的储运盒中取出基板，并提供给所述基板加载传送部。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，还包括二层结构的储运盒加载传送部，所述储运盒加载传送部包括：
上层传送带，将装载有基板的储运盒提供给所述第一储运盒升降机；及
下层传送带，从所述第一储运盒升降机接收空的储运盒。
7.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板搬出部包括：
底板，具有用于放置基板的基板支撑柱；
末端执行器，从放置在所述第一储运盒升降机上的储运盒中取出基板；以及
基板移位模块，其具有相互对称地一体形成的第一安放部和第二安放部，所述第一安放部从所述末端执行器接住基板并移送至所述基板支撑柱上，所述第二安放部将由所述基板支撑柱支撑的基板移送到所述基板加载传送部。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，
所述末端执行器通过液压缸单元在前后方向上进行前进动作和后退动作，在其一端上具有能够真空吸附基板的真空吸附部。
9.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第一储运盒升降机、所述基板搬出部以及所述基板加载传送部配置在同一直线上。
10.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板搬出部包括：
底板；位于所述第一储运盒升降机与所述基板加载传送部之间，并具有支撑基板底面的基板支撑柱；
末端执行器，设置在所述底板上，并从放置在所述第一储运盒升降机上的储运盒中取出基板；以及
基板移位模块，其以使所述基板支撑柱和所述末端执行器位于内侧的方式设置在所述底板上，并且在前后方向开放以避免和所述末端执行器及所述基板支撑柱发生冲突，而且具有相互对称地构成的第一安放部和第二安放部，所述第一安放部从所述末端执行器接住基板并移送到所述基板支撑柱上，所述第二安放部将由所述基板支撑柱支撑的基板移送到所述基板加载传送部。
11.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：
第二储运盒升降机，其上放置有空的储运盒，并使储运盒升降；以及
基板搬入部，从所述基板卸载传送部提取基板并装载在放置于所述第二储运盒升降机上的空的储运盒中。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，还包括二层结构的储运盒卸载传送部，所述储运盒卸载传送部包括：
上层传送带，将空的储运盒提供给所述第二储运盒升降机；以及
下层传送带，从所述第二储运盒升降机接收基板装载作业已完成的空的储运盒。
13.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述基板加载传送部和所述基板卸载传送部隔着所述托盘搬运部相互对称地配置。
14.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述基板加载传送部和所述基板卸载传送部平行地配置在所述托盘搬运部的前方。
15.根据权利要求14所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第一基板搬运机械手及所述第二基板搬运机械手可横向移动，以便搬运纵向排列的基板。
16.一种基板处理装置，用于在托盘上加载或卸载多个基板，其特征在于，包括：
托盘搬运部，托盘位于其上，用于搬运所述托盘；
基板加载传送部，需要供给至所述托盘的基板在该基板加载传送部被排成一列；
基板卸载传送部，需要从所述托盘搬出的基板在该基板卸载传送部被排成一列；
第一基板搬运机械手，拾取在所述基板加载传送部待机中的基板，并搬运到位于所述托盘搬运部上的所述托盘；
第二基板搬运机械手，从位于所述托盘搬运部的所述托盘上拾取基板，并搬运到所述基板卸载传送部；
第一储运盒升降机，用于放置装载有基板的储运盒，并使储运盒升降；
基板搬出部，从放置在所述第一储运盒升降机上的储运盒中取出基板，并提供给所述基板加载传送部；
储运盒加载传送部，将装载有基板的储运盒提供给所述第一储运盒升降机；
第二储运盒升降机，其用于放置空的储运盒，并使储运盒升降；
基板搬入部，从所述基板卸载传送部提取基板并装载在所述第二储运盒升降机上放置的空的储运盒中；以及
储运盒卸载传送部，将空的储运盒提供给所述第二储运盒升降机，
所述储运盒加载传送部具有由上层传送带和下层传送带构成的二层结构，
上层传送带将装载有基板的储运盒供给所述第一储运盒升降机，
下层传送带从所述第一储运盒升降机接收空的储运盒，
所述储运盒卸载传送部具有由上层传送带和下层传送带构成的二层结构，
上层传送带将空的储运盒供给至所述第二储运盒升降机，
下层传送带从所述第二储运盒升降机中接收装载作业已完成的储运盒。
17.一种采用权利要求1所述的基板处理装置进行基板处理的方法，用于在托盘上加载或卸载多个基板，其特征在于，包括如下步骤：
基板卸载步骤，使用卸载用的基板搬运机械手一次性地拾取在所述托盘的一列或一行上排列的经工艺处理的基板，并搬运到基板卸载传送部；以及
基板加载步骤，使用加载用的基板搬运机械手从基板加载传送部一次性地拾取基板，并搬运到通过所述基板卸载步骤被空出的所述托盘的一列或一行上，所述基板加载传送部上排列有相当于在所述托盘的一列或一行上排列的基板个数的基板。
18.根据权利要求17所述的基板处理方法，其特征在于，还包括：
将通过所述基板卸载步骤搬运到所述基板卸载传送部的基板装载在空的储运盒中的步骤，以及
从装载有基板的储运盒中一张一张地取出基板，并提供给通过所述基板加载步骤而被空出的所述基板加载传送部的步骤。
19.根据权利要求18所述的基板处理方法，其特征在于，
通过所述基板卸载步骤及所述基板加载步骤而完成基板交换作业的托盘，通过上层搬运辊部搬运到样品加载腔，而为了进行基板交换作业从样品加载腔搬运的托盘，在位于上层搬运辊部下面的下层搬运辊部上待机，之后上升到所述上层搬运辊部。
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Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9214372B2 (en) * 2008-08-28 2015-12-15 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Substrate processing system, carrying device and coating device
JP5721132B2 (ja) * 2009-12-10 2015-05-20 オルボテック エルティ ソラー，エルエルシー 真空処理装置用シャワーヘッド・アセンブリ及び真空処理装置用シャワーヘッド・アセンブリを真空処理チャンバに締結する方法
US8459276B2 (en) 2011-05-24 2013-06-11 Orbotech LT Solar, LLC. Broken wafer recovery system
US20130108406A1 (en) * 2011-11-02 2013-05-02 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. High-throughput workpiece handling
KR101923531B1 (ko) 2011-12-23 2018-11-30 삼성전자주식회사 반도체 칩 본딩 장치
CN103219261A (zh) * 2012-01-21 2013-07-24 圆益Ips股份有限公司 基板处理装置及基板处理方法
DE102012100929A1 (de) * 2012-02-06 2013-08-08 Roth & Rau Ag Substratbearbeitungsanlage
US8920103B2 (en) * 2012-05-10 2014-12-30 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Multi-cell rotary end effector mechanism with slip ring
KR101321331B1 (ko) * 2012-05-21 2013-10-23 주식회사 엔씨디 태양전지용 박막 증착 시스템
CN102683501B (zh) * 2012-05-31 2014-05-28 苏州晟成新能源科技有限公司 一种输送长度可调的堆栈机
CN102683499B (zh) * 2012-05-31 2014-07-30 苏州晟成新能源科技有限公司 一种带有导向器的堆栈机
TWI562773B (en) * 2012-07-07 2016-12-21 Tosho Inc Drug manually dispensing apparatus
CN102795494A (zh) * 2012-08-03 2012-11-28 立晔科技股份有限公司 芯片进料装置
TWI472465B (zh) * 2013-01-25 2015-02-11 Hon Tech Inc Material handling equipment
CN104183525B (zh) * 2013-05-22 2017-08-18 理想能源设备(上海)有限公司 一种真空环境中快速传送大型托盘的装置及其使用方法
CN104692081B (zh) * 2013-12-05 2017-03-15 珠海格力电器股份有限公司 吸吊移栽装置
CN105575852A (zh) * 2014-10-31 2016-05-11 细美事有限公司 用于采用彼此不同的操作规定粘接裸芯的装置
CN104891219A (zh) * 2015-04-30 2015-09-09 新奥光伏能源有限公司 一种布片设备
CN106548966A (zh) * 2015-09-17 2017-03-29 英属开曼群岛商精曜有限公司 晶圆的整列方法
US10069030B2 (en) 2015-12-14 2018-09-04 Solarcity Corporation Load lock solar cell transfer system
CN105600449B (zh) * 2016-03-21 2018-12-18 京东方科技集团股份有限公司 基板传送装置及其传送方法
CN105668206B (zh) 2016-03-23 2019-02-12 深圳市华星光电技术有限公司 玻璃基板的分流方法、分流装置及加工系统
JP6744155B2 (ja) * 2016-06-30 2020-08-19 日本電産サンキョー株式会社 搬送システム
CN106252459A (zh) * 2016-08-11 2016-12-21 通威太阳能（合肥）有限公司 一种适用于多晶硅片的倒片机卸片装置
CN106128985A (zh) * 2016-08-18 2016-11-16 徐州同鑫光电科技股份有限公司 一种自动转移蓝宝石基片的装置
KR102173658B1 (ko) * 2016-11-30 2020-11-03 주식회사 원익아이피에스 기판처리시스템
KR101724140B1 (ko) * 2016-12-05 2017-04-07 (주)디엠티 박형실리콘 태양전지 비파손 이송장치
CN110190019A (zh) * 2018-02-22 2019-08-30 圆益Ips股份有限公司 基板运送模块以及包括该模块的基板处理系统
KR101892042B1 (ko) * 2018-04-26 2018-08-27 마하선 인쇄 회로 기판 자동 분배 시스템
KR101892041B1 (ko) * 2018-04-26 2018-08-27 마하선 사이즈에 따른 인쇄 회로 기판 분배 시스템
US10901328B2 (en) * 2018-09-28 2021-01-26 Applied Materials, Inc. Method for fast loading substrates in a flat panel tool
KR102037990B1 (ko) * 2019-04-18 2019-10-29 세종대학교산학협력단 그래핀 제조장치 및 그래핀 제조방법
JP7488442B2 (ja) * 2019-09-26 2024-05-22 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送システム
CN111115224A (zh) * 2019-12-17 2020-05-08 江苏杰士德精密工业有限公司 产品自动运送装置及其操作方法
CN111361995B (zh) * 2020-03-25 2021-07-30 上海精测半导体技术有限公司 一种上料装置及方法
CN111908133A (zh) * 2020-09-14 2020-11-10 蓝思智能机器人(长沙)有限公司 一种自动下料系统

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1754795A (zh) * 2004-09-29 2006-04-05 株式会社岛津制作所 基板搬送装置和配置有这种基板搬送装置的真空处理装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57211746A (en) * 1981-06-23 1982-12-25 Fujitsu Ltd Wafer conveying apparatus
JP2001053310A (ja) * 1999-08-12 2001-02-23 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 薄膜太陽電池用ガラス基板の熱処理装置
JP2004284772A (ja) 2003-03-24 2004-10-14 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp 基板搬送システム
US20060251499A1 (en) * 2005-05-09 2006-11-09 Lunday Andrew P Linear substrate delivery system with intermediate carousel
KR101267838B1 (ko) 2007-05-28 2013-05-27 세메스 주식회사 언로드 버퍼장치
US7976263B2 (en) * 2007-09-22 2011-07-12 David Barker Integrated wafer transfer mechanism
KR101027050B1 (ko) * 2008-09-19 2011-04-11 주식회사 에스에프에이 태양전지용 웨이퍼의 로딩 및 언로딩 장치
DE102009042432A1 (de) * 2008-09-29 2010-04-22 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Transportvorrichtung für eine Vakuumprozessanlage, Antriebseinrichtung für eine Anlagenkomponente einer Vakuumprozessanlage, und Vakuumprozessanlage
TWM366667U (en) * 2009-05-25 2009-10-11 Aidc Aerospace Ind Dev Corp Auto movement and inspection device for solar energy panel

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1754795A (zh) * 2004-09-29 2006-04-05 株式会社岛津制作所 基板搬送装置和配置有这种基板搬送装置的真空处理装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP昭57-211746A 1982.12.25 *
JP特开2001-53310A 2001.02.23 *

Also Published As

Publication number Publication date
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KR20110137661A (ko) 2011-12-23

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