CN102332418A - 半导体晶圆运送系统 - Google Patents

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CN102332418A CN201110286931A CN201110286931A CN102332418A CN 102332418 A CN102332418 A CN 102332418A CN 201110286931 A CN201110286931 A CN 201110286931A CN 201110286931 A CN201110286931 A CN 201110286931A CN 102332418 A CN102332418 A CN 102332418A
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赵宏宇
吴仪
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Abstract

本发明公开了一种半导体晶圆运送系统，涉及半导体晶圆制造技术领域，包括：至少两个晶圆装载埠、至少两个工艺单元和运送装置；其中，所述晶圆装载埠，呈线性排列，用于承载晶圆仓储盒；所述工艺单元，呈至少两层的层状结构，每一层中的所述工艺单元呈线性排列，且与线性排列的所述晶圆装载埠平行；所述运送装置，用于拾取晶圆并将其放入所述工艺单元中。本发明通过将工艺单元分层布置，有效地减小了系统的占地面积，本发明还通过将机械手与导轨相配合使用，减少了机械手的数量和内部存储单元的数目，因而能够降低成本，同时本发明可以减少了送片时间，提高产量。

Description

半导体晶圆运送系统
技术领域
本发明涉及半导体晶圆制造技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆运送系统。
背景技术
在半导体晶圆的制造过程中，通常需要将其运送到各处。
现有的运送装置，采用多个工艺单元线性排列在设备两侧，中间采用多个机械手运送晶圆，因而需要多个内部存储单元；系统设备整体呈单层结构，多个工艺单元位于同一水平面上。这种结构导致系统占地面积较大。
另外，系统机械手的数量多，内部存储单元多，因而增加了成本，增加了送片时间，影响了产量。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是：提供一种半导体晶圆运送系统，具有占地面积小的特点，本发明还可以减少机械手的数量，减少内部存储单元的数目，降低了成本，减少了送片时间，提高了产量。
(二)技术方案
为解决上述问题，本发明提供了一种半导体晶圆运送系统，包括：至少两个晶圆装载埠、至少两个工艺单元和运送装置；其中，
所述晶圆装载埠，用于承载晶圆仓储盒；
所述工艺单元，包括至少两层的层状结构；
所述运送装置，用于拾取晶圆并将其放入所述工艺单元中。
优选地，所述运送装置，包括：至少一个机械手和至少一个导轨，所述机械手，用于通过沿所述导轨运动拾取晶圆。
优选地，所述导轨水平布置，且其轨道的形状与所述晶圆装载埠的排列方式相适应。
优选地，所述机械手为双臂多自由度机械手。机械手可以沿垂直方向上下移动，也可以作回转运动。
优选地，系统还包括：风循环过滤装置，布置于所述运送装置和所述工艺单元上方，用于确保达到半导体工艺的洁净环境要求。使每个工艺单元都被风循环过滤装置覆盖。
优选地，所述风循环过滤装置，包括至少两层的层状结构。
优选地，所述风循环过滤装置为侧进风或上进风。
优选地，系统还包括：能源储藏柜，包括工艺药液，工艺气体和电源动力，位于系统的后端或者底部。
(三)有益效果
本发明通过将工艺单元分层布置，有效地减小了系统的占地面积，本发明还通过将机械手与导轨相配合使用，减少了机械手的数量和内部存储单元的数目，因而能够降低成本，同时本发明可以减少了送片时间，提高产量。
附图说明
图1为本发明实施方式中所述半导体晶圆运送系统的结构示意图；
图2为本发明实施方式中所述半导体晶圆运送系统的俯视图；
图3为本发明实施方式中所述半导体晶圆运送系统的内部结构示意图；
图4为本发明实施方式中所述半导体晶圆运送系统的工作流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1-3所示，本发明所述的半导体晶圆运送系统，包括：至少两个晶圆装载埠1、至少两个工艺单元2和运送装置3；其中，
所述晶圆装载埠1，用于承载晶圆仓储盒4；优选地，所述晶圆装载埠1排列成直线；
所述工艺单元2，包括至少两层的层状结构，优选地，每一层中的所述工艺单元2排列成直线，且与所述晶圆装载埠1平行；
所述运送装置3，用于拾取晶圆并将其放入所述工艺单元2中。
优选地，所述运送装置3，包括：至少一个机械手5和至少一个导轨6，所述机械手，用于通过沿所述导轨6运动拾取晶圆。例如：采用一个机械手5和一个导轨6。
优选地，所述导轨6水平布置，且其轨道的形状与所述晶圆装载埠1的排列方式相适应。导轨6的轨道的形状与多个在同一层的晶圆装载埠1的排列形状相同，以便于机械手5取放晶圆。
优选地，导轨6为直线导轨。且沿水平方向与排列成直线的晶圆装载埠1平行。
优选地，所述机械手5为双臂多自由度机械手。机械手5可以沿垂直方向上下移动，也可以作回转运动。
优选地，系统还包括：风循环过滤装置7，布置于所述运送装置3和所述工艺单元2上方，用于确保达到半导体工艺的洁净环境要求。使每个工艺单元2都被风循环过滤装置7覆盖。
优选地，所述风循环过滤装置7，包括至少两层的层状结构，优选地，每一层中的所述风循环过滤装置7排列成直线。
优选地，所述风循环过滤装置7为侧进风或上进风。
优选地，系统还包括：能源储藏柜8，包括工艺药液、工艺气体和电源动力，位于系统的后端或者底部。
如图4所示，本发明的工作过程：
A：晶圆装载埠1承接来自系统外部工厂端的晶圆仓储盒4；
B：机械手5根据需要沿导轨6调整其位置，并将其手臂伸向晶圆仓储盒4抓取或放置晶圆；
C：机械手5转向工艺单元2，根据需要沿导轨6调整其位置，而后将其手臂伸向工艺单元2放置或抓取晶圆。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (8)

1.一种半导体晶圆运送系统，其特征在于，包括：至少两个晶圆装载埠(1)、至少两个工艺单元(2)和运送装置(3)；其中，
所述晶圆装载埠(1)，用于承载晶圆仓储盒(4)；
所述工艺单元(2)，包括至少两层的层状结构；
所述运送装置(3)，用于拾取晶圆并将其放入所述工艺单元(2)中。
2.如权利要求1所述的半导体晶圆运送系统，其特征在于，所述运送装置(3)，包括：至少一个机械手(5)和至少一个导轨(6)，所述机械手(5)，用于通过沿所述导轨(6)运动拾取晶圆。
3.如权利要求2所述的半导体晶圆运送系统，其特征在于，所述导轨(6)水平布置，且其轨道的形状与所述晶圆装载埠(1)的排列方式相适应。
4.如权利要求2所述的半导体晶圆运送系统，其特征在于，所述机械手(5)为双臂多自由度机械手。
5.如权利要求1或2所述的半导体晶圆运送系统，其特征在于，还包括：风循环过滤装置(7)，布置于所述运送装置(3)和所述工艺单元(2)上方，用于确保达到半导体工艺的洁净环境要求。
6.如权利要求5所述的半导体晶圆运送系统，其特征在于，所述风循环过滤装置(7)，包括至少两层的层状结构。
7.如权利要求5所述的半导体晶圆运送系统，其特征在于，所述风循环过滤装置(7)为侧进风或上进风。
8.如权利要求1所述的半导体晶圆运送系统，其特征在于，还包括：能源储藏柜(8)，包括工艺药液，工艺气体和电源动力，位于系统的后端或者底部。
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