CN102110588A - 半导体晶圆传递及工艺前预处理设备 - Google Patents

半导体晶圆传递及工艺前预处理设备 Download PDF

Info

Publication number
CN102110588A
CN102110588A CN 201010623948 CN201010623948A CN102110588A CN 102110588 A CN102110588 A CN 102110588A CN 201010623948 CN201010623948 CN 201010623948 CN 201010623948 A CN201010623948 A CN 201010623948A CN 102110588 A CN102110588 A CN 102110588A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
equipment
semiconductor crystal
crystal wafer
technology
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN 201010623948
Other languages
English (en)
Other versions
CN102110588B (zh
Inventor
赵宏宇
王锐廷
张晓红
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
North China Science And Technology Group Ltd By Share Ltd
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Original Assignee
Beijing Sevenstar Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Sevenstar Electronics Co Ltd filed Critical Beijing Sevenstar Electronics Co Ltd
Priority to CN 201010623948 priority Critical patent/CN102110588B/zh
Publication of CN102110588A publication Critical patent/CN102110588A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102110588B publication Critical patent/CN102110588B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

本发明公开了一种半导体晶圆传递及工艺前预处理设备，该设备包括：晶圆仓储盒(103)，设置于设备前面，置于晶圆装载埠(102)上，用于承载半导体晶圆；机械手(203)，设置于设备内部，用于从设置于设备背面的输入输出存储装置(201)以及晶圆校正装置(202)抓取半导体晶圆，放置于所述晶圆仓储盒(103)上，以及从所述晶圆仓储盒(103)上抓取半导体晶圆，放置于所述输入输出存储装置(201)上或所述晶圆校正装置(202)上，所述机械手(203)可水平转动，还可沿机械手导轨(204)沿水平以及竖直方向平动；晶圆校正装置(202)，设置于所述输入输出存储装置(201)正下方，用于调整置于其上的半导体晶圆的缺口位置。本发明的设备可提高晶圆产出率及良品率。

Description

半导体晶圆传递及工艺前预处理设备
技术领域
本发明涉及半导体晶圆制造技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆传递及工艺前预处理设备。
背景技术
目前国际上半导体设备都需要这种半导体晶圆传递及工艺前预处理这一功能。大部分设备厂商均因此环节结构设计缺陷，影响到后续晶圆产出率和良品率。当前大部分厂商设备内部布局及相关部件功能的缺少，使得机械手效率低，相关部件功能的缺少，影响设备内部环境的恒定及适宜的环境，导致晶圆良品率低。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明所要解决的技术问题是：提供一种半导体晶圆传递及工艺前预处理设备，该设备功能齐全，机械手效率高，可提高晶圆产出率及良品率。
(二)技术方案
为解决上述问题，本发明提供了一种半导体晶圆传递及工艺前预处理设备，该设备包括：晶圆仓储盒，设置于设备前面，置于晶圆装载埠上，用于承载半导体晶圆；机械手，设置于设备内部，用于从设置于设备背面的输入输出存储装置以及晶圆校正装置抓取半导体晶圆，放置于所述晶圆仓储盒上，以及从所述晶圆仓储盒上抓取半导体晶圆，放置于所述输入输出存储装置上或所述晶圆校正装置上，所述机械手可水平转动，还可沿机械手导轨沿水平以及竖直方向平动；晶圆校正装置，设置于所述输入输出存储装置正下方，用于调整置于其上的半导体晶圆的缺口位置。
其中，所述机械手为双臂四轴机械手，包括：顶部手臂，从所述输入输出存储装置以及晶圆校正装置抓取半导体晶圆，放置于所述晶圆仓储盒上；底部手臂，从所述晶圆仓储盒上抓取半导体晶圆，放置于所述输入输出存储装置上或所述晶圆校正装置上；扫描装置，设置于所述底部手臂前端，用于扫描所述晶圆仓储盒内半导体晶圆的位置及数量，以及查找是否存在晶片斜插、重叠、以及破损现象。
其中，该设备还包括：电气控制箱，置于设备底端，控制所述机械手的运动，以及抓取和放置半导体晶圆的动作，包括与外部设备进行动力和通信的接口。
其中，所述晶圆仓储盒竖直相对位置低于所述输入输出存储装置。
其中，该设备还包括：风循环过滤装置，设置于设备顶端，与所述电气控制箱相连，用于维持设备内部的洁净等级，并保证设备内部的压力高于外部环境。
其中，该设备还包括：静电消除装置，设置于所述风循环过滤装置下方，与所述电气控制箱相连，用于电离周围空气，产生正负离子，在垂直层流的带动下，控制所覆盖区域静电荷的数量和电子平衡。
其中，该设备还包括：急停开关，设置设备前面板或两侧面板上，与所述电气控制箱相连，用于及时停止设备内部的运动及电力供给。
其中，该设备还包括：安全光栅，设置于设备前面板上，所述晶圆仓储盒两侧。
其中，该设备还包括：四色塔灯，设置于设备前面板上，用于报警或者指示设备工作状态。
其中，该设备还包括：触摸屏，设置于设备侧面板或者前面板上，与所述电气控制箱相连。
(三)有益效果
本发明的设备具有如下优点：
四轴双臂带轨道的机械手，提高了生产效率，双臂可区分工艺前和工艺后晶圆的传送，避免交叉污染，提高了良品率；
风循环系统保证了设备内特定的洁净等级，微正压保证设备外部颗粒无法进入设备内部；
静电消除装置可保证设备内部电荷稳定，避免晶圆传送过程中由于静电荷的出现，导致晶圆上电路的损坏；
输入输出存储装置和晶圆校正装置的层叠式结构，可以减少机械手运动路程，从而提高生产率；
电气控制箱将设备内部所有与外界电力和通信的接口集中一处，有利于该设备与其它设备进行对接。
附图说明
图1为依照本发明一种实施方式的半导体晶圆传递及工艺前预处理设备正面结构示意图；
图2为依照本发明一种实施方式的半导体晶圆传递及工艺前预处理设备背面结构示意图；
图3为依照本发明一种实施方式的半导体晶圆传递及工艺前预处理设备俯视图。
具体实施方式
本发明提出的半导体晶圆传递及工艺前预处理设备，结合附图和实施例说明如下。
如图1-3所示，依照本发明一种实施方式的饿半导体晶圆传递及工艺前预处理设备由设备骨架101支撑，呈长方体柜状，包括：
晶圆仓储盒103，设置于设备柜的前侧(图1所示的正面)，用于承载半导体晶圆；晶圆装载埠102，设置于晶圆仓储盒103下方，用于承载晶圆仓储盒103；机械手203，设置于设备内部，用于从设置于设备背面的输入输出存储装置201以及晶圆校正装置202上抓取处理过的半导体晶圆，放置于晶圆仓储盒103上，以及从晶圆仓储盒103上抓取待传输或待处理的半导体晶圆，放置于输入输出存储装置201或晶圆校正装置202上，机械手203可水平转动，还可沿机械手导轨204沿水平以及竖直方向平动，以到达不同位置处的警员仓储盒103以及输入输出存储装置201。
机械手203为双臂四轴机械手，且在竖直方向上具有较大的行程，包括：
顶部手臂，用于从输入输出存储装置201以及晶圆校正装置202抓取处理过的半导体晶圆，放置于晶圆仓储盒103上；
底部手臂，用于从晶圆仓储盒103上抓取待传递或待处理的半导体晶圆，放置于输入输出存储装置201上或晶圆校正装置202上；
还包括：扫描装置，设置于机械手底部手臂前端，作用是扫描晶圆仓储盒103内的晶圆位置和数量，查找是否有晶片斜插、两个以上晶片重叠、晶片破损现象发生。
输入输出存储装置201设置于与晶圆仓储盒103相对的设备柜的另一面(图2中所示，为图1中的设备的背面)，用于传输半导体晶圆；晶圆校正装置202，设置于所述输入输出存储装置201正下方，用于调整置于其上的半导体晶圆的缺口位置，优选地，本实施方式的设备具有两个输入输出存储装置201，呈左右水平放置于设备的背面的中间位置，竖直位置相对高于晶圆仓储盒103。
该设备还包括：电气控制箱206，置于设备底端(如图2所示，设备底端左右侧各设置一个电气控制箱206，控制机械手203的运动、抓取以及放置半导体晶圆的动作，包括与外部设备进行动力和通信的接口。
风循环过滤装置106，设置于设备顶端，与电气控制箱206相连，包括单独的风机以及安装于设备顶端的两块过滤器，自上而下的层流，用于维持保证设备内部的特定级别的洁净等级，并保证设备内部的压力微高于外部环境，以形成微正压。
静电消除装置205，位于风循环过滤装置106下方，与电气控制箱206相连，用于电离周围空气，产生正负离子，在垂直层流的带动下，控制所覆盖区域静电荷的数量和电子平衡。
急停开关107，设置设备的前面板或两侧面板上，与电气控制箱206相连，可用于及时停止设备内部的运动及电力供给。
安全光栅104，设置于设备的前面板上，晶圆仓储盒103两侧，用于放置因天车承载晶圆仓储盒103垂直传输所带来的人身伤害。
四色塔灯105，设置于设备的前面板上，用于报警或者只是设备工作状态，带蜂鸣。
触摸屏207，设置于设备的侧面板或前面板上，与所述电气控制箱206相连，便于操作该设备。
以下说明本设备的工作过程，其传输以及前预处理包括以下步骤：
通过底部机械手完成的工艺：
晶圆装载埠102承接设备外部来自工厂端的晶圆仓储盒103；
机械手203底部手臂伸向晶圆仓储盒103，抓取晶圆(根据位置不同，机械手203在机械手导轨204上移动)；
机械手203转向设备背面，底部手臂伸向校正晶圆装置202或输入输出存储装置201，放置晶圆(根据位置不同，机械手203在机械手导轨204上移动)；
校正晶圆装置202工作，读取装载其上的晶圆的ID并调整其缺口位置；
设备以外的工艺区机械手对输入输出存储装置201和校正晶圆装置202上的晶圆进行抓取进行其他工艺，或将进行了其他工艺处理的晶圆放置其上。
通过顶部机械手完成的工艺：
机械手203顶部手臂伸向输入输出存储装置201或校正晶圆装置202，抓取晶圆(根据位置不同，机械手203在机械手导轨204上移动)；
机械手203转向晶圆仓储盒103，顶部手臂伸向晶圆仓储盒103，放置晶圆(根据位置不同，机械手203在机械手导轨204上移动)。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (10)

1.一种半导体晶圆传递及工艺前预处理设备，其特征在于，该设备包括：
晶圆仓储盒(103)，设置于设备前面，置于晶圆装载埠(102)上，用于承载半导体晶圆；
机械手(203)，设置于设备内部，用于从设置于设备背面的输入输出存储装置(201)以及晶圆校正装置(202)抓取半导体晶圆，放置于所述晶圆仓储盒(103)上，以及从所述晶圆仓储盒(103)上抓取半导体晶圆，放置于所述输入输出存储装置(201)上或所述晶圆校正装置(202)上，所述机械手(203)可水平转动，还可沿机械手导轨(204)沿水平以及竖直方向平动；
晶圆校正装置(202)，设置于所述输入输出存储装置(201)正下方，用于读取置于其上的半导体晶圆ID号并调整器缺口位置。
2.如权利要求1所述的半导体晶圆传递及工艺前预处理设备，其特征在于，所述机械手(203)为双臂四轴机械手，包括：
顶部手臂，从所述输入输出存储装置(201)以及晶圆校正装置(202)抓取半导体晶圆，放置于所述晶圆仓储盒(103)上；
底部手臂，从所述晶圆仓储盒(103)上抓取半导体晶圆，放置于所述输入输出存储装置(201)上或所述晶圆校正装置(202)上；
扫描装置，设置于所述底部手臂前端，用于扫描所述晶圆仓储盒(103)内半导体晶圆的位置及数量，以及查找是否存在晶片斜插、重叠、以及破损现象。
3.如权利要求2所述的半导体晶圆传递及工艺前预处理设备，其特征在于，该设备还包括：
电气控制箱(206)，置于设备底端，控制所述机械手(203)的运动，以及抓取和放置半导体晶圆的动作，包括与外部设备进行动力和通信的接口。
4.如权利要求1所述的半导体晶圆传递及工艺前预处理设备，其特征在于，所述晶圆仓储盒(103)竖直相对位置低于所述输入输出存储装置(201)。
5.如权利要求3所述的半导体晶圆传递及工艺前预处理设备，其特征在于，该设备还包括：
风循环过滤装置(106)，设置于设备顶端，与所述电气控制箱(206)相连，用于维持设备内部的洁净等级，并保证设备内部的压力高于外部环境。
6.如权利要求5所述的半导体晶圆传递及工艺前预处理设备，其特征在于，该设备还包括：
静电消除装置(205)，设置于所述风循环过滤装置(106)下方，与所述电气控制箱(206)相连，用于电离周围空气，产生正负离子，在垂直层流的带动下，控制所覆盖区域静电荷的数量和电子平衡。
7.如权利要求3所述的半导体晶圆传递及工艺前预处理设备，其特征在于，该设备还包括：
急停开关(107)，设置设备前面板或两侧面板上，与所述电气控制箱(206)相连，用于及时停止设备内部的运动及电力供给。
8.如权利要求3所述的半导体晶圆传递及工艺前预处理设备，其特征在于，该设备还包括：
安全光栅(104)，设置于设备前面板上，所述晶圆仓储盒(103)两侧。
9.如权利要求3所述的半导体晶圆传递及工艺前预处理设备，其特征在于，该设备还包括：
四色塔灯(105)，设置于设备前面板上，用于报警或者指示设备工作状态。
10.如权利要求3所述的半导体晶圆传递及工艺前预处理设备，其特征在于，该设备还包括：
触摸屏(207)，设置于设备侧面板或者前面板上，与所述电气控制箱(206)相连。
CN 201010623948 2010-12-31 2010-12-31 半导体晶圆传递及工艺前预处理设备 Active CN102110588B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010623948 CN102110588B (zh) 2010-12-31 2010-12-31 半导体晶圆传递及工艺前预处理设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010623948 CN102110588B (zh) 2010-12-31 2010-12-31 半导体晶圆传递及工艺前预处理设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102110588A true CN102110588A (zh) 2011-06-29
CN102110588B CN102110588B (zh) 2012-08-01

Family

ID=44174708

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201010623948 Active CN102110588B (zh) 2010-12-31 2010-12-31 半导体晶圆传递及工艺前预处理设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102110588B (zh)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102332418A (zh) * 2011-09-23 2012-01-25 北京七星华创电子股份有限公司 半导体晶圆运送系统
CN102420161A (zh) * 2011-11-23 2012-04-18 北京七星华创电子股份有限公司 一种运送晶圆状物件的装置及方法
CN102820243A (zh) * 2012-08-13 2012-12-12 北京七星华创电子股份有限公司 半导体晶圆制造装置
CN103177985A (zh) * 2011-12-26 2013-06-26 北京七星华创电子股份有限公司 半导体晶圆制造装置
CN104617025A (zh) * 2015-01-12 2015-05-13 北京七星华创电子股份有限公司 多腔室堆栈式晶圆处理设备及晶圆处理方法
CN105438824A (zh) * 2015-12-24 2016-03-30 嵊州市意海电机配件厂 一种石墨片自动装卸装置
WO2018090574A1 (zh) * 2016-11-21 2018-05-24 北京北方华创微电子装备有限公司 传片装置、工艺腔室、机械手、半导体装置和传片方法
CN108573906A (zh) * 2017-05-27 2018-09-25 陈百捷 一种双臂双叉式机械手及其运送晶圆的工艺方法
CN108591826A (zh) * 2018-04-23 2018-09-28 睿力集成电路有限公司 气体处理系统及处理方法
CN109300828A (zh) * 2018-09-29 2019-02-01 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种晶圆的传输系统及传输方法
CN113167564A (zh) * 2018-12-11 2021-07-23 日商乐华股份有限公司 静电电容传感器
CN116913825A (zh) * 2023-09-11 2023-10-20 深圳市星国华先进装备科技有限公司 一种晶圆加工用多向故障报警设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040052631A1 (en) * 2002-09-13 2004-03-18 Chan Kun Yuan Mechanical arm device for carrying and detecting wafer
CN101447405A (zh) * 2007-11-30 2009-06-03 诺发系统有限公司 晶片转移系统以及放置或转移晶片的设备和方法
CN101477960A (zh) * 2008-01-03 2009-07-08 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种半导体晶片的传输装置以及传输方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040052631A1 (en) * 2002-09-13 2004-03-18 Chan Kun Yuan Mechanical arm device for carrying and detecting wafer
CN101447405A (zh) * 2007-11-30 2009-06-03 诺发系统有限公司 晶片转移系统以及放置或转移晶片的设备和方法
CN101477960A (zh) * 2008-01-03 2009-07-08 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种半导体晶片的传输装置以及传输方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102332418A (zh) * 2011-09-23 2012-01-25 北京七星华创电子股份有限公司 半导体晶圆运送系统
CN102420161A (zh) * 2011-11-23 2012-04-18 北京七星华创电子股份有限公司 一种运送晶圆状物件的装置及方法
CN103177985A (zh) * 2011-12-26 2013-06-26 北京七星华创电子股份有限公司 半导体晶圆制造装置
CN103177985B (zh) * 2011-12-26 2016-08-03 北京七星华创电子股份有限公司 半导体晶圆制造装置
CN102820243A (zh) * 2012-08-13 2012-12-12 北京七星华创电子股份有限公司 半导体晶圆制造装置
CN102820243B (zh) * 2012-08-13 2015-01-21 北京七星华创电子股份有限公司 半导体晶圆制造装置
CN104617025A (zh) * 2015-01-12 2015-05-13 北京七星华创电子股份有限公司 多腔室堆栈式晶圆处理设备及晶圆处理方法
CN105438824A (zh) * 2015-12-24 2016-03-30 嵊州市意海电机配件厂 一种石墨片自动装卸装置
WO2018090574A1 (zh) * 2016-11-21 2018-05-24 北京北方华创微电子装备有限公司 传片装置、工艺腔室、机械手、半导体装置和传片方法
CN108573906A (zh) * 2017-05-27 2018-09-25 陈百捷 一种双臂双叉式机械手及其运送晶圆的工艺方法
CN108591826A (zh) * 2018-04-23 2018-09-28 睿力集成电路有限公司 气体处理系统及处理方法
CN109300828A (zh) * 2018-09-29 2019-02-01 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种晶圆的传输系统及传输方法
CN109300828B (zh) * 2018-09-29 2022-11-15 长春长光圆辰微电子技术有限公司 一种晶圆的传输系统及传输方法
CN113167564A (zh) * 2018-12-11 2021-07-23 日商乐华股份有限公司 静电电容传感器
CN116913825A (zh) * 2023-09-11 2023-10-20 深圳市星国华先进装备科技有限公司 一种晶圆加工用多向故障报警设备
CN116913825B (zh) * 2023-09-11 2023-12-22 深圳市星国华先进装备科技有限公司 一种晶圆加工用多向故障报警设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN102110588B (zh) 2012-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102110588B (zh) 半导体晶圆传递及工艺前预处理设备
CN201362377Y (zh) 平移式装箱机
IL277225B2 (en) A device for retrieving units from a storage system
CN102001090A (zh) 机器人系统
KR101725745B1 (ko) 워크 반송 시스템
CN206318475U (zh) 一种瓷砖在线分拣装置
CN102837961B (zh) 一种型钢缓冲储料装置
CN203793672U (zh) 一种半自动装箱设备
CN206925878U (zh) 一种晶硅棒搬运移栽机器人
CN207375272U (zh) 用于钢轨输送线与地坪小间距情况的钢轨平移系统
CN207748571U (zh) 一种下料防磕碰导料机构
CN209177882U (zh) 一种户外增强型免焊箱柜吊装装置
CN202384309U (zh) 一种适应多管pecvd的自动上下料装卸系统
CN206126152U (zh) 一种升降机
CN202880458U (zh) 一种太阳能电池片的收集装置
CN104443523A (zh) 装箱机用机械手
CN205621760U (zh) 太阳能电池板返修生产线
CN201345018Y (zh) 探针框架更换装置
CN106218946A (zh) 具有称重功能的焊条包膜固定机构
CN108733008B (zh) 一种核电站用换料机控制系统及控制方法
CN201413817Y (zh) 掩膜版移载机
CN105464429A (zh) 一种立体车库用汽车存取设备
CN207915441U (zh) 一种新型搬运机械手
CN107651428A (zh) 用于钢轨输送线与地坪小间距情况的钢轨平移系统及方法
CN105772535A (zh) 一种热卷箱带卷被动移送的装置及方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: 100015 No. 1 East Jiuxianqiao Road, Beijing, Chaoyang District

Patentee after: North China Science and technology group Limited by Share Ltd.

Address before: 100016, No. 1, Jiuxianqiao East Road, Beijing, Chaoyang District, building No. 2, M2

Patentee before: BEIJING SEVENSTAR ELECTRONIC Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20180321

Address after: 100176 Beijing economic and Technological Development Zone, Wenchang Road, No. 8, No.

Patentee after: BEIJING NAURA MICROELECTRONICS EQUIPMENT Co.,Ltd.

Address before: 100015 No. 1 East Jiuxianqiao Road, Beijing, Chaoyang District

Patentee before: North China Science and technology group Limited by Share Ltd.