CN1754795A - 基板搬送装置和配置有这种基板搬送装置的真空处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明是有关于一种能够使搬送动作简单化、从而能够在短时间里进入至搬送作业状态的基板搬送装置。真空处理装置(100)由真空预备加热腔室(10)和等离子体处理腔室(20)连接构成，在真空预备加热腔室(10)内的上下两个部分处配置着基板搬送装置(11、13)，而且在等离子体处理腔室(20)内设置有基板搬送装置(21)。基板搬送装置(11、13、21)可以分别绕状态切换轴(T1、T2、T3)转动，以位于水平位置和倾斜位置处。当被处理基板需要由基板搬送装置(11)搬送至基板搬送装置(21)处时，可以使基板搬送装置(11、21)的搬送面按照分别与搬送线(L2)保持一致的方式实施搬送。当被处理基板需要由基板搬送装置(21)搬送至基板搬送装置(13)处时，可以使基板搬送装置(13、21)的搬送面按照分别与搬送线(L3)保持一致的方式实施搬送。

Description

基板搬送装置和配置有这种基板搬送装置的真空处理装置
技术领域
本发明涉及一种配置有基板搬送装置，且能够在真空气环境中进行诸如薄膜形成、腐蚀处理、热处理等等的真空处理装置。
背景技术
通过一台装置依次进行彼此不同的若干真空处理时，作为一种能够在真空状态下将被处理物由一处理腔室搬送至下一处理腔室处的装置，其例如是具有真空预备加热腔室和处理腔室的、且在真空预备加热腔室处设置有若干个基板搬送组件的加载固定(Load Lock)型真空装置，这已经是目前所公知的。这种装置可以利用设置在真空预备加热腔室两个部分处的搬送装置分别实施的升降动作，对搬送线实施切换，以在处理腔室之间对基板实施搬送接收(比如说，可以参见专利文献1)。
【专利文献1】日本特开2001-239144号公报(第2页，图1、图2)
由专利文献1公开的这种加载固定型真空装置，是通过升降装置对搬送线实施切换以将基板搬送入处理腔室和由处理腔室处搬送出的动作，所以存在有搬送线的搬送动作复杂的问题。
发明内容
(1)作为本发明第一方面的一种基板搬送装置，其特征在于可以具有通过搬送面对被处理基板或保持被处理基板用的基板托架实施保持并实施搬送的搬送机械组件；以及在水平状态和相对该水平状态呈预定倾斜角度的倾斜状态间对搬送面实施切换用的倾斜切换机械组件；而且搬送机械组件可以在搬送面呈水平状态或倾斜状态下对被处理基板或基板托架实施搬送。
(2)作为本发明第二方面的一种真空处理装置，可以具有对被处理基板实施连续真空处理用的两个或更多个相互连接着的处理腔室；以及分别设置在至少两个处理腔室处的、如作为本发明第一方面所述的基板搬送装置，其特征在于设置在至少两个处理腔室处的各基板搬送装置，按照其搬送面能够大体朝一个方向坡度倾斜以形成一个倾斜搬送面的形式构成。
(3)作为本发明第三方面的一种真空处理装置，其特征在于在作为本发明第二方面的真空处理装置的基础上，具有能够使设置在至少两个处理腔室处的基板搬送装置的各个搬送面，大体朝一个方向坡度倾斜以形成一个倾斜搬送面用的倾斜控制组件。
(4)作为本发明第四方面的一种真空处理装置，其特征在于在作为本发明第二、第三方面的真空处理装置的基础上，还进一步具有能够将被处理基板或基板托架投入至实施最初真空处理用的处理腔室处，且能够在朝向大气开放和真空密闭间切换的加载腔室；以及能够将被处理基板或基板托架由实施最后真空处理用的处理腔室处作为处理后的基板实施回收，且能够在朝向大气开放和真空密闭间切换的卸载腔室。而且，处理腔室还可以兼用作加载腔室或卸载腔室。
(5)作为本发明第六方面的一种真空处理装置，其特征在于在作为本发明第二、第三方面的真空处理装置的基础上，还进一步具有能够将被处理基板或基板托架投入至实施最初真空处理用的处理腔室处，并且能够将被处理基板或基板托架由实施最后真空处理用的处理腔室处逆向搬送至实施最初真空处理用的处理腔室处，作为处理后的基板实施回收，且能够在朝向大气开放和真空密闭间切换的过渡腔室。而且，处理腔室还可以兼用作过渡腔室。
本发明提供的基板搬送装置，可以通过在水平状态和倾斜状态间对搬送面实施切换的方式，进而对被处理基板或基板托架实施搬送，所以可以使搬送动作简单，能够在短时间里通过轻微动作进入至搬送状态。而且，对于将这种基板搬送装置设置在真空处理装置处时，将可以提高被处理基板等等的传送速度，提高吞吐量(throughput)。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1为表示作为本发明第一实施形式的真空处理装置的构成形式用的整体构成示意图。
图2为说明作为本发明第一实施形式的真空处理装置中的基板搬送装置的基板搬送动作的示意图。
图3为表示配置在作为本发明第一实施形式的真空处理装置处的基板搬送装置用的机械部分构成示意图，其中图3(a)为示意性平面图，图3
(b)为示意性正面图。
图4为表示作为本发明第一实施形式的真空处理装置中的基板搬送时间流程用的示意图。
图5为表示作为本发明第二实施形式的真空处理装置的构成形式用的整体构成示意图。
图6为表示作为本发明第三实施形式的真空处理装置的构成形式用的整体构成示意图。
10、40：真空预备加热腔室
11、13、21：基板搬送装置
12、14、22：倾斜切换机械组件
20：等离子体处理腔室
30：加载/卸载腔室
50：加载腔室
51：基板搬送装置
60：卸载腔室
70：外部装置
71、72：基板搬送装置
80：驱动控制回路
100、200、300：真空处理装置
G1、G2：门型部件
H：加热部件
P：RF电极
T1、T2、T3：状态切换轴
W、W1～W3：基板(被处理物)
x1～x8：传送动作(动作)
y1、y2、y3：状态切换动作
z：升降动作
具体实施方式u
下面参考图1～图6，对作为本发明实施形式的真空处理装置进行说明。
(第一实施形式)
图1为表示作为本发明第一实施形式的真空处理装置的构成形式用的整体构成示意图。图2为说明作为本发明第一实施形式的真空处理装置中的基板搬送装置的基板搬送动作的示意图。图3为表示配置在作为本发明第一实施形式的真空处理装置处的基板搬送装置用的机械部分构成示意图，其中图3(a)为示意性平面图，图3(b)为示意性正面图。图4为表示作为本发明第一实施形式的真空处理装置中的基板搬送时间流程用的示意图。而且在图1～图4中，相同的构成部件由相同的参考标号示出。
真空处理装置100由兼用作加载/卸载腔室的真空预备加热腔室10和等离子体处理腔室20这两个处理腔室连接构成。外部装置70与真空处理装置100分别独立地配置。在真空预备加热腔室10内的上下两个部分处配置着基板搬送装置11、13，而且设置有加热部件H。加热部件H与位于腔室外部处的加热部件电源10c相连接。真空预备加热腔室10还通过管线与排气系统10a和排放系统10b间相连接，而呈可以在朝向大气开放和真空密闭状态间切换的构成形式，从而可以对基板W实施加热处理。基板搬送装置11、13还分别与倾斜切换机械组件12、14相连接，从而可以在水平状态和相对水平状态呈预定倾斜角度的倾斜状态间进行状态切换。
在等离子体处理腔室20内设置有基板搬送装置21和RF电极P。RF电极P与位于腔室外部处的RF电源20c相连接。等离子体处理腔室20还通过管线与排气系统20a和气体导入系统20b间相连接，从而可以在预定的气体压力下实施处理，比如说可以进行等离子体化学气相沈积(chemicalvapor deposition，CVD)、腐蚀(etching)、溅射(sputtering)等等处理。基板搬送装置21还与倾斜切换机械组件22相连接，从而可以在水平状态和相对水平状态呈预定倾斜角度的倾斜状态间进行状态切换。对基板搬送装置11、13、21分别实施状态切换用的倾斜切换机械组件12、14、22，还与驱动控制回路80相连接。在下面还将对基板搬送装置11、13、21进行详细说明。
在真空预备加热腔室10内相对外部装置70的侧面处设置有门型部件G1，在真空预备加热腔室10与等离子体处理腔室20间的边界处设置有门型部件G2。门型部件G1可以在基板W相对装置外部实施搬入搬出时使真空预备加热腔室10呈打开状态，在除了实施搬入搬出之外的时间里呈密闭状态。门型部件G2可以在对基板W实施处理时使两个腔室间呈密闭状态，在对基板W实施搬入搬出时使两个腔室间呈打开状态。而且，外部装置70是一种可以对处理前的基板W实施保管并供给至真空处理装置100，并且可以对处理后的基板W实施回收的腔室，内部通常处于大气压力下。
箭头x1～x4表示的是基板W的传送动作。箭头x1表示的是基板W通过门型部件G1时的动作，即基板W由基板搬送装置71搬送至基板搬送装置11处时的动作。箭头x2表示的是基板W通过门型部件G2时的动作，即基板W由基板搬送装置11搬送至基板搬送装置21处时的动作。箭头x3表示的是基板W通过门型部件G2时的动作，即基板W由基板搬送装置21搬送至基板搬送装置13处时的动作。箭头x4表示的是基板W通过门型部件G1时的动作，即基板W由基板搬送装置13搬送至基板搬送装置72处时的动作。
箭头x1、x4表示的是基板W沿水平方向实施搬送时的动作，可以采用升降机械组件使搬送线呈水平状态实施搬送。换句话说就是，可以在基板搬送装置11与基板搬送装置71位于相同的水平线上时实施基板搬送作业。类似的，可以在基板搬送装置13与基板搬送装置72位于相同的水平线上时实施基板搬送作业。另一方面，箭头x2、x3表示的是使基板W倾斜并沿朝向倾斜方向设定的搬送线实施搬送时的动作，这是本发明提供的基板搬送装置所具有的最大特征。对于沿箭头x2、x3实施倾斜搬送时，需要使基板搬送装置11、13、21呈倾斜状态，箭头y1～y3表示的是相应的状态切换动作。通过如上所述的传送动作x1～x4，由外部装置70供给至真空处理装置100处的基板W，可以通过真空处理装置100实施预定的连续处理之后，再回收至外部装置70处。
下面参考图2，对上述基板W的传送动作进行详细说明。图2通过简化图的形式，分别利用连接五个搬送轧辊R和搬送轧辊R间的线段(搬送面)表示着基板搬送装置11、13、21。搬送轧辊R在实施真空处理时不产生转动，而搭载着基板W。在实施基板传送时，搬送轧辊R绕着与纸面垂直的轴转动，而对基板W实施传送。可以使基板搬送装置11在水平位置(倾斜角度为±0°)与倾斜位置(倾斜角度为θ)间进行状态切换用的状态切换轴T1，与位于基板搬送装置11左端处的搬送轧辊R的转动轴一致，从而可以使基板搬送装置11以状态切换轴T1为转动中心，沿箭头y1所示的方向实施状态切换。类似的，可以使基板搬送装置13在水平位置与倾斜位置间进行状态切换用的状态切换轴T3，与位于基板搬送装置13右端处的搬送轧辊的转动轴一致，从而可以使基板搬送装置13以状态切换轴T3为转动中心，沿箭头y3所示的方向实施状态切换。
可以使基板搬送装置21在水平位置(倾斜角度为±0°)与倾斜位置(倾斜角度为+θ或-θ)间进行状态切换用的状态切换轴T2，与位于基板搬送装置21右端处的搬送轧辊R的转动轴一致动作，从而可以使基板搬送装置21以状态切换轴T2为转动中心，沿箭头y2所示的方向实施状态切换。
当以沿箭头x2所示的方向实施倾斜搬送的场合为例进行说明时，保持在水平状态的基板搬送装置11的搬送面，可以按照仅仅绕状态切换轴T1向右转动角度θ、与搬送线L2保持一致的方式产生倾斜。在另一方面，保持在水平状态的基板搬送装置21的搬送面，可以按照仅仅绕状态切换轴T2向右转动角度θ、与搬送线L2保持一致的方式产生倾斜。在这种状态下，通过使基板搬送装置11和21的搬送轧辊R朝向右侧转动的方式，可以使基板W由基板搬送装置11过渡至基板搬送装置21上，进而可以对该基板W实施等离子体处理。在等离子体处理腔室20中进行的处理，可以在使基板W保持水平的状态下进行，也可以在使基板W沿搬送线L2倾斜的状态下进行。
沿箭头x3所示的方向实施的倾斜搬送，也可以类似的使保持在水平状态的基板搬送装置21的搬送面，按照仅仅绕状态切换轴T2向左转动角度θ、与搬送线L3保持一致的方式产生倾斜。保持在水平状态的基板搬送装置13的搬送面，可以按照仅仅绕状态切换轴T3向左转动角度θ、与搬送线L3保持一致的方式产生倾斜。在这种状态下，通过使基板搬送装置13和21的搬送轧辊R朝向左侧转动的方式，可以使基板W由基板搬送装置21过渡至基板搬送装置13上。倾斜切换机械组件12、14、22可以在驱动控制回路80的控制下，按照使基板搬送装置11、13、21的搬送面分别倾斜预定角度的方式，对状态切换轴T1、T2、T3的转动角度实施控制。
下面参考图3，对使基板搬送装置11产生状态切换用的机械组件进行说明。基板搬送装置11用的倾斜切换机械组件12，具有状态切换用汽缸1(cylinder)、可以在状态切换用汽缸1的作用下沿方向A直线移动的齿条2(rack)、以及可以在齿条2的直线运动作用下转动的小齿轮3(pinion)。状态切换用汽缸1、齿条2和小齿轮3可以设置在真空预备加热腔室10的外部处。
而且，倾斜切换机械组件12还配置有设置在真空预备加热腔室10内部处的杠杆4(lever)。杠杆4按照由与小齿轮3的转动轴C同轴连接着的转动圆板(图中未示出)的侧面处突出的方式设置。当小齿轮3转动过预定角度时，将如图3(b)所示，使杠杆4的前端部与基板搬送装置11抵接，进而呈将基板搬送装置11支撑在水平位置(位置E1)的构成形式。圆弧D1表示的是杠杆4的前端部的转动轨迹。因此，通过按照预定间隔，在转动圆板的侧面处配置有几个长度不同的杠杆的方式，将可以根据杠杆的数目设定出基板搬送装置11的倾斜角度。当转动轨迹呈圆弧D2所示的杠杆与基板搬送装置11抵接时，可以将基板搬送装置11支撑在倾斜位置(位置E2)，当转动轨迹呈圆弧D3所示的杠杆与基板搬送装置11抵接时，又可以将基板搬送装置11支撑在倾斜位置(位置E3)的构成实例，已经示出在图3(b)中。
下面，对搬送轧辊R的转动动作进行说明。正如图3(a)所示，可以将轧辊驱动用电动机5的转动驱动力传递至转动轴6处，使转动轴6按照图中箭头B所示的方向转动，进而通过伞齿轮(bevel gear)在该转动力作用下使各个搬送轧辊R朝向相同方向转动。
虽然在图中未示出，然而基板搬送装置11、倾斜切换机械组件12和搬送轧辊R的驱动机械组件，可以沿着箭头x2所示的方向设置有两列。搭载在各个搬送轧辊R上的基板或是保持基板用的基板托架(基板托盘)，可以沿预定的倾斜角度倾斜，进而可以通过搬送轧辊R的转动，沿作为搬送方向的箭头x2所示的方向实施传送。
基板搬送装置13和倾斜切换机械组件14，以及基板搬送装置21和倾斜切换机械组件22，其基本构成和作用分别与基板搬送装置11及倾斜切换机械组件12相同，所以在这儿省略了对它们的详细说明。
下面参考图4所示的搬送时间流程图，对基板W的传送动作进行说明。图4(a)～图4(d)表示的是从处理开始至经过预定时间时装置内部的状态。为了避免图示繁杂，图4主要表示的是基板W和基板W的动作，各个构成部件的参考标号仅表示在图4(a)中。而且，基板W按照处理的过程，还分别由参考标号W1、W2、W3表示。
图4(a)表示的是按照随后描述的时间序列，对基板W实施传送后的状态。换句话说就是，表示的是通过如上所述的动作x2，将第一基板W1由真空预备加热腔室10传送至等离子体处理腔室20处，在实施该传送后朝向大气打开真空预备加热腔室10，并通过如上所述的动作x1，将第二基板W2由外部装置70搬送至真空预备加热腔室10的工序结束时的状态。可以对真空预备加热腔室10实施真空排气，并通过真空预备加热腔室10实施真空加热处理、以及通过等离子体处理腔室20实施等离子体处理。
随后可以如图4(b)所示，打开门型部件G2，通过动作x3将实施过等离子体处理的基板W1由等离子体处理腔室20传送至真空预备加热腔室10处。这一传送工序可以如前所述，按照使基板搬送装置11、21沿着预定的搬送线倾斜的方式进行。
随后可以如图4(c)所示，通过动作x2将实施过加热处理的基板W2由真空预备加热腔室10传送至等离子体处理腔室20。这一传送工序也可以如前所述，按照使基板搬送装置11、21沿着预定的搬送线倾斜的方式进行。在通过动作x2实施搬送后，使门型部件G2闭锁。使搭载有基板W1的基板搬送装置13由倾斜位置返回至水平位置。
随后可以如图4(d)所示，在将真空预备加热腔室10的压力调节至大气压力之后打开门型部件G1，通过动作x4将实施过处理的基板W1由真空预备加热腔室10搬送出至外部装置70，并且通过动作x1将未实施处理的基板W3由外部装置70投入至真空预备加热腔室10。可以在这时使基板搬送装置11由倾斜位置返回至水平位置。随后，闭合门型部件G1对真空预备加热腔室10实施真空排气。通过真空预备加热腔室10实施真空加热处理、以及通过等离子体处理腔室20实施等离子体处理。
可以重复进行上述工序，对若干基板W实施连续处理和回收。而且，图4表示的是将基板W搭载在托盘T上一起实施传送的实施形式，然而也可以仅对基板W实施单独传送。
作为本实施形式的基板搬送装置11、13、21，是分别通过倾斜切换机械组件12、14、22在水平位置(倾斜角度为±0°)或倾斜位置(倾斜角度为θ)，沿搬送面对基板W或是保持基板W用的基板托架实施搬送的，所以可以使其倾斜动作简单化，在短时间里完成搬送准备。而且，仅仅需要使用倾斜切换机械组件12、14、22对基板搬送装置实施状态切换，这和采用大型的升降机械组件的场合相比，可以提高信赖度，并且可以减少设备费用和动力费用。
作为本实施形式的真空处理装置100，设置有能够在短时间里完成搬送准备以实施倾斜搬送的基板搬送装置11、13、21，所以可以在短时间里对基板W或是保持基板W用的基板托架实施搬送，从而可以提高连续真空处理的整体吞吐量(throughput)。而且，基板搬送装置11、13、21仅需要实施倾斜驱动，所以可以部分地减小动作所需要的空间，从而可以通过这种空间分布，扩大真空处理腔室内的构成部件、比如说加热部件、电力缆线、各种配管设置所使用的空间。
(第二实施形式)
图5为表示作为本发明第二实施形式的真空处理装置的构成形式用的整体构成示意图。作为第二实施形式的真空处理装置200与作为第一实施形式的真空处理装置100相比，不同点仅在于腔室的构成形式，下面主要对其不同点进行说明，相同的构成部件已经由相同的参考标号示出，并省略了对这些部件的详细说明。
真空处理装置200将真空处理装置100中的兼用作加载/卸载腔室的真空预备加热腔室10，按照其功能分割为两个腔室。换句话说就是，真空预备加热腔室10被分割为加载/卸载腔室30和真空预备加热腔室40这两个腔室。真空处理装置200将基板搬送装置11、13设置在真空预备加热腔室40处，将基板搬送装置21设置在等离子体处理腔室20处。
基板W的传送过程是按照箭头x5、x1、x2、x3、x4、x6的顺序进行的。可以通过加载/卸载腔室30将未实施处理的基板W投入至真空预备加热腔室40，并且由真空预备加热腔室40处对处理后的基板W实施回收。加载/卸载腔室30可以在朝向大气开放和真空密闭状态间实施切换，以便能够对基板W实施搬入搬出处理。在真空预备加热腔室40内对基板W进行的加热处理和搬入搬出处理，可以在真空状态下进行。因此，可以通常保持在真空状态，在实施基板W的搬入搬出处理时也不需要实施真空排气作业，而且可以使腔室内通常保持为预定的温度环境。真空处理装置200中的基板搬送装置11、13、21的作用和效果，均与通过第一实施形式说明过的相同。
(第三实施形式)
图6为表示作为本发明第三实施形式的真空处理装置的构成形式用的整体构成示意图。作为第三实施形式的真空处理装置300与作为第一、第二实施形式的真空处理装置100、200相比，不同点仅在于腔室的构成形式和基板的搬送路径，下面主要对其不同点进行说明，相同的构成部件已经由相同的参考标号示出，并省略了对这些部件的详细说明。
真空处理装置300将真空处理装置200中的加载/卸载腔室30，按照其功能分割为两个腔室。换句话说就是，加载/卸载腔室30被分割为将未实施处理的基板W搬入至装置内部用的加载腔室50，和将处理后的基板W搬出至装置外部用的卸载腔室60这两个腔室。加载腔室50和卸载腔室60均可以在朝向大气开放和真空密闭状态间实施切换。真空处理装置300将基板搬送装置11、13设置在真空预备加热腔室40处，将基板搬送装置21设置在等离子体处理腔室20处。
基板W的传送分为两个系统，即按照箭头x5、x1、x2、x7、x8所示路径实施的传送，和按照箭头x5、x1’、x3’、x7、x8所示路径实施的传送。加载腔室50处的基板搬送装置51可以按照箭头z所示的方向实施升降，将基板W在与真空预备加热腔室40的基板搬送装置11、13中的一个间实施过渡，采用这种构成形式，可以将基板W的传送过程分为两个系统。由基板搬送装置11朝向基板搬送装置21实施的倾斜搬送作业，是与第一和第二实施形式中相同的。如箭头x3’所示的搬送动作作业，与第一和第二实施形式中箭头x3所示的搬送方向不同，然而基板搬送装置13、21的作用和效果，均与通过第一和第二实施形式说明过的相同。
本发明的特征在于可以具有通过搬送面对被处理基板或保持被处理基板用的基板托架实施保持并实施搬送的搬送机械组件(由诸如电动机5和搬送轧辊R等等构成)，和能够在水平状态和相对该水平状态呈预定倾斜角度的倾斜状态间对搬送面实施切换用的倾斜切换机械组件(由诸如状态切换用汽缸1和杠杆4等等构成)，而且搬送机械组件可以在搬送面呈水平状态或倾斜状态下对被处理基板或基板托架实施搬送。因此，基板搬送装置用的搬送机械组件和倾斜切换机械组件并不仅限于通过上述实施形式说明的特定构成形式。而且，配置有本发明提供的基板搬送装置的真空处理装置，也并不仅限于具有呈两个腔室构成形式的处理腔室，对三个以上的处理腔室实施连接，连续进行三种类型以上的处理的真空处理装置也适用于采用本发明。对于这种场合，还可以将基板搬送装置设置在三个以上的处理腔室中。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的结构及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但是凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种基板搬送装置，其特征在于其包括：
通过搬送面对被处理基板或保持前述被处理基板用的基板托架实施保持并实施搬送的搬送机械组件；以及
在水平状态和相对该水平状态呈预定倾斜角度的倾斜状态间对前述搬送面实施切换用的倾斜切换机械组件；
而且前述搬送机械组件在前述搬送面呈水平状态或倾斜状态下对前述被处理基板或前述基板托架实施搬送。
2.一种真空处理装置，其特征在于其包括：
对被处理基板实施连续真空处理用的两个或更多个相互连接着的处理腔室；以及
分别设置在前述至少两个处理腔室处的、根据权利要求1所述的基板搬送装置；
而且设置在前述至少两个处理腔室处的各基板搬送装置，按照其搬送面大体朝一个方向坡度倾斜以形成一个倾斜搬送面的形式构成。
3.根据权利要求2所述的真空处理装置，其特征在于包括：
使设置在前述至少两个处理腔室处的前述基板搬送装置的各个搬送面，大体朝一个方向坡度倾斜以形成一个倾斜搬送面用的倾斜控制组件。
4.根据权利要求2或3所述的真空处理装置，其特征在于还进一步包括：
将前述被处理基板或前述基板托架投入至实施最初真空处理用的处理腔室处，且能够在朝向大气开放和真空密闭间切换的加载腔室；以及
将前述被处理基板或前述基板托架由实施最后真空处理用的处理腔室处作为处理后的基板实施回收，且能够在朝向大气开放和真空密闭间切换的卸载腔室。
5.根据权利要求4所述的真空处理装置，其特征在于前述处理腔室兼用作前述加载腔室或卸载腔室。
6.根据权利要求2或3所述的真空处理装置，其特征在于还进一步包括：
将前述被处理基板或前述基板托架投入至实施最初真空处理用的处理腔室处，并且将前述被处理基板或前述基板托架由实施最后真空处理用的处理腔室处逆向搬送至实施最初真空处理用的处理腔室处，作为处理后的基板实施回收，且能够在朝向大气开放和真空密闭间切换的过渡腔室。
7.根据权利要求6所述的真空处理装置，其特征在于前述处理腔室兼用作前述过渡腔室。
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