KR102027108B1 - 진공처리 장치 - Google Patents

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Abstract

기판들을 로드락(5)쪽으로 및 로드락(5)으로부터 양-방향 이송하기 이송장치(100)는, 제1축(A1) 주위를 회전가능하며, 적어도 2개의 제1 기판 캐리어들(1a, 1b)을 포함하는 제1 기판 핸들러(1)를 포함한다. 제2축(A20) 주위를 회전 가능한 제2 기판 핸들러(20)는, 적어도 4개의 제2 기판 캐리어들(20a-20d)을 포함한다. 제1 및 제2 기판 캐리어들은, 제1 기판 캐리어들 중 어느 하나가 제2 기판 캐리어들 중 어느 하나와 정렬하고 제1 기판 캐리어들 중 다른 하나가 로드락(5)과 정렬하면, 그들 각각의 회전궤적 경로의 특정 지점에서 상호 정렬된다. 제1 기판 캐리어들(1a, 1b)은 로드락(5)과 정렬하면, 진공처리 용기 쪽으로 및 진공처리 용기로부터 이동할 수 있으며, 이에 의해 로드락(5)의 외부밸브를 형성한다.

Description

진공처리 장치{Vacuum Treatment Apparatus}
본 발명은 단일기판 처리용 진공처리 장치에 관한 것이다.
배치 처리 모드(batch treatment mode)와는 반대로, 단일 기판 처리 모드(single substrate treatment mode)에서 작동하는 진공처리 장치는,
- 장치의 설치면적(footprint)
- 장치에 의한 처리량(throughput)
- 대기로부터 장치의 부분들에 대한 접근성
- 상기 마지막 표준과 함께 장치가 비 생산 상태, 즉 정비 및 교체 작업에 있는 시간간격이 매우 중요한 표준이 된다.
본 발명의 목적은 상기 표준을 최적화한 진공처리 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적은 진공처리 용기(vacuum treatment recipient)를 포함하는 진공처리 장치에 의해 달성된다. 진공처리 용기는 용기의 내부와 통상적으로 대기(ambient)인 용기의 외부 사이의 로드락(load lock)을 포함한다. 로드락은 로드락의 컴파트먼트(compartment)와 처리용기의 외부 사이에서 작동하는 외부 밸브장치(external valve arrangement)를 포함한다. 로드락은 로드락의 컴파트먼트와 진공처리 용기 내부의 나머지 부분(remainder of the inside of vacuum treatment recipient)) 사이에서 작동하는 내부 밸브장치를 추가로 포함한다. 로드락은 진공처리용기의 내부와 외부 사이에서 기판이송을 위한 양방향 로드락으로 고려될 수 있다.
본 발명에 따른 진공처리 장치는, 기판들을 로드락쪽으로 및 로드락으로부터 양방향 이송하기 위하여 외부에 위치하는 이송장치(transport arrangement)를 추가로 포함한다. 상기 이송장치는,
- 제어된 제1 구동기에 의해 제1축 주위를 회전가능하며, 상기 제1축으로부터 동일하게 이격된 적어도 2개의 제1 기판 캐리어들(first substrate carriers)을 포함하는 제1 기판 핸들러(first substrate handler) 및
- 제어된 제2 구동기에 의해 제2축 주위를 회전 가능하며, 상기 제2축으로부터 동일하게 이격된 적어도 4개의 제2 기판 캐리어들을 포함하는 제2 기판 핸들러를 포함한다.
제1 및 제2 기판 캐리어는 그들 각각의 회전궤적 경로의 특정 지점에서 상호정렬된다. 제1 기판 캐리어들 중 어느 하나가 제2 기판 캐리어들 중 어느 하나와 정렬하면, 제1 기판 캐리어들 중 다른 하나는 로드락과 정렬한다. 제1 기판 캐리어들 중 하나가 로드락과 정렬하면, 제1 기판 캐리어들은 진공처리 용기 쪽으로 및 진공처리 용기로부터 추가로 이동할 수 있다. 이들은 각각의 제어된 제3 구동기들에 의해 전술한 바와같이 이동할 수 있으며, 이에 의해 각각 로드락의 외부밸브를 형성한다.
상기 이송장치에 의해 양-방향(bi-directional) 이송이 구현되며, 이에 의하여 미처리 기판들이 소스 지점(source location)에서 진공처리용기 방향 및 그 내부로 이송될 수 있을 뿐만 아니라 반대로 처리된 기판들이 진공처리 용기에서 목표지점(destination location) 방향 및 그 위로 이송할 수 있다. 따라서 진공처리 용기 방향으로 및 진공처리 용기로부터의 양-방향 이송의 조합에 의하여, 상당한 설치면적이 절감된다. 진공처리 용기 내에서 로드락에 대한 기판들의 전진 및 후진 궤적 경로의 조합에도 불구하고 높은 이송능력, 따라서 처리량이 구현된다. 또한, 모든 이송장치가 진공처리 용기의 외부에 설치되기 때문에 용이한 접근이 가능하게 된다.
본 발명에 따른 장치의 일 구현예에서, 로드락은 기판들을 진공용기의 외부로 향하도록 하는 외측 개구부(a serving opening)를 가지며, 이는 진공처리 용기의 상측벽 부분(a top side wall portion)에 위치한다. 이는 진공용기 내에서 기판이 어떠한 타입의 기판 캐리어 위에도 적재될 수 있도록 한다. 최소 개수의 기판 캐리어들을 가지는 제1 기판 핸들러만이, 적극적인 기판 보유능력(substrate retention ability)을 요하는 매단위치(suspended position)에서 기판들을 보유할 수 있도록 맞추어 진다.
본 발명에 따른 장치의 다른 구현예에서, 제1 기판 핸들러는 제1 기판 핸들러의 회전축인 제1축에 대하여 각각 서로 마주보도록 위치하는 2개의 제1 기판 캐리어들을 가진다. 이는 제1 핸들러가 한편으로는 로드락으로 작용하며 다른 한편으로는 동일한 각회전 단계들에서 제2 핸들러로 작용하도록, 제1 핸들러를 회전적으로 제어 가능하게 한다.
전술한 구현예들 및 후술할 구현예들의 어느 하나와 결합될 수 있는 본 발명에 따른 장치의 또 다른 구현예에서, 제2 기판 핸들러는 제2 기판 핸들러의 회전축인 제2축에 대하여 각각 쌍으로 마주보도록 배치된 4개의 제2 기판 캐리어들을 포함한다. 이에 의해, 제2 기판 핸들러는 이송장치가 양-방향 이송능력을 가지는데 필요한 미처리 및 처리기판의 중간 저장장소를 제공하며, 그러나 다른 한편으로는 처리량의 감소없이 설치면적을 최소화시킨다.
전술한 구현예들 및 후술할 구현예들의 어느 하나와 결합될 수 있는 본 발명에 따른 장치의 또 다른 구현예에서, 제1 및 제2축 및 제1 기판 캐리어들의 진공처리 용기 방향으로 및 진공처리 용기로부터의 이동성의 방향 즉 제1 기판 캐리어들의 로드락 밸브 액션으로서의 이동성은 서로 평행하다. 특히 로드락 외측 개구부의 특정 위치와 결합하여 본 구현예는 매우 효율적이고 컴팩트한 전체적인 구성을 가능하게 하며, 핸들러들 사이 및 제1 핸들러와 로드락 사이 및 최종적으로 진공처리 용기에서의 기판들의 이송이 최소의 비용으로 수행될 수 있다. 오직 최소 갯수의 기판 캐리어들만이 기판들을 매단 위치에서 보유하도록 맞추어질 필요가 있으며, 나머지 기판 캐리어들은 그 위에 적재된 기판을 단지 지지하기만 할 수 있다. 각 기판 핸들러들의 빠른 회전속도를 고려하여 오직 후자의 기판 캐리어들 위의 기판에 대해서만 원심력에 대응한 고정을 제공하여야 한다.
다시 전술한 구현예들 및 후술할 구현예의 어느 하나와 결합될 수 있는 본 발명에 따른 장치의 또 다른 구현예에서, 진공처리 용기는 각각의 처리스테이션을 위한 적어도 2개의 장착 지점들(mounting locations)을 포함한다. 따라서 최소의 구성으로 2개의 처리 스테이션들이 전술한 로드락 옆 진공처리 용기에 장착된다. 각각의 처리 스테이션들은 하나의 기판을 처리하는 것으로 고려되어 진다. 진공처리 용기는 제어된 구동기에 의해 제3축 주위를 회전하는 추가적인 이송장치를 추가로 포함한다. 추가적인 이송장치는 이송장치의 회전축으로부터 동일하게 이격된 적어도 3개의 기판 서포트들을 포함한다. 따라서, 적어도 3개의 기판 서포트들이 제3축 주위의 원형 궤적을 따라서 정렬된다. 또한 기판 서포트들은 추가적인 이송장치의 회전축에 대하여 방사상 방향으로 동일하게 이격되어 분포되며, 이는 상기 축 및 각각의 기판 서포트들 사이의 방사상 궤적이 120°의 배열로 동일한 각도로 정의된다는 것을 의미한다.
상기 진공처리 용기에 하나의 양-방향 로드락을 제공함에 의하여, 기판들은 로드락을 통하여 입력되며, 이어서 처리 스테이션을 위한 모든 장착 지점들로 이송되고, 최종적으로 용기에서 이송장치 쪽으로 단계적으로 하적된다(unloaded). 추가적인 이송장치의 단계적 시간제어, 따라서 모든 기판의 프로세싱은 제1 및 제2 기판 핸들러들의 회전단계 제어를 통제한다. 상기 장착 지점들에 장착된 처리 스테이션들에 의한 모든 처리단계들이 동일한 시간간격이기 때문에 보다 긴 프로세싱 간격을 가지는 프로세싱 단계들은 하부-프로세스 단계들로 나뉘어지며, 각각은 처리스테이션들의 어느 하나에서 수행된다. 즉, 극단적으로 만일 기판 프로세싱이 진공용기에서 하나의 기판 하나의 처리 스테이션에서 노출되는 시간간격의 3배에 상당하는 시간간격이 요구되면, 제공된 모든 처리스테이션들이 동일하게 선택되며 동일하게 작동된다.
따라서, 진술한 구현예에 의하여 높은 프로세싱 신축성이 달성되며, 그럼에도 불구하고 전체장치의 최소 설치면적 및 높은 처리량을 유지하는 것이 가능하다.
전술한 구현예의 변형에서, 추가적인 이송장치의 회전축인 제3축은 제1축, 즉 제1기판 핸들러의 회전축과 평행하다.
전술한 구현예들 및 후술할 구현예들 및 그 변형예들 중의 어느 하나와 결합될 수 있는 본 발명에 따른 장치의 또 다른 구현예에서, 기판 이송에 대하여 제2 기판 핸들러와 상호작용하는 일-방향 컨베이어가 제공된다. 본 발명에 따른 장치에서 이송장치가 양-방향성 이송장치임을 고려하면, 일-방향성 컨베이어에서 미처리 기판을 하적하고 그곳을 이미 처리된 기판으로 대체하는 것이 가능함을 알 수 있다. 이에 의하여, 기판들의 매우 효율적인 인라인 처리가 가능하게 되며, 여기에서, 일-방향적으로 이송된 기판들이 처리되게 되고 하류가 일-방향 컨베이어와 이송장치 핸들러들 사이의 기판 이송위치로 취급된다.
전술한 구현예의 일 변형예에서, 일-방향성 컨베이어는 제3 기판 핸들러에 의해 제2 기판 핸들러와 상호작용한다. 이는 기판 서포트가 일-방향성 컨베이어 위에 형성되도록 하며 따라서 만일 상기 컨베이어에서 기판들이 매달린 위치에서 유지된다면 필요할 어떠한 기판 홀더장치들도 필요하지 않게 된다.
전술한 구현예의 일 변형예에서, 제2 기판 핸들러는 적어도 다섯 개의 제2 기판 캐리어들을 포함한다.
본 발명에 따르면, 적어도 2개의 진공처리 장치를 포함하는 확장된 진공처리장치가 추가로 제공되며, 여기에서 상기 각각의 진공처리 장치의 일-방향성 컨베이어는 하나의 일-방향성 컨베이어에 의해 구현된다. 일-방향성 컨베이어를 따라서 하나 이상의 진공처리 장치들로 인하여, 프로세싱 신축성이 매우 크게 향상된다. 한편으로는 전체적인 처리 스테이션들의 숫자가 일반적으로 증가하며, 병렬적 프로세싱을 수행하기 위하여 상기 양쪽의 장치에서 기판들을 동일하게 처리하는 것이 가능하고 이에 의하여 처리량이 현저하게 증가한다.
본 발명에 따른 상기 확장된 진공처리 장치의 일 변형예에서, 플립 스테이션(flip station)이 일-방향성 컨베이어를 따라 배치된 2개의 진공처리 장치 사이에 제공되며, 여기에서 첫 번째 장치에서 처리된 기판들이 뒤집혀짐으로써 하류쪽의 두 번째 장치에서 기판의 반대쪽 표면처리가 가능하게 되어, 전체적으로 기판의 양면처리가 가능하게 된다.
본 발명에 따른 장치 또는 확장된 장치는 최소 200mm×200mm의 기판처리에 특히 적합하며, 또한 태양전지의 높은 처리량 제조에 특히 적합하다.
도1은 본 발명에 따른 장치의 개략적 사시도이다.
도2는 도1에 따른 장치에 있어서, 도2b∼도2f에 의해 이송장치의 단계적 제어를 설명하기 위한 평면도이다.
도3은 도1 및 도2에서 예시된 본 발명에 따른 장치의 평면도이다.
도4는 도3에 따른 장치의 단면도이다.
도5는 도3 및 도4에 도시된 장치를 이용하여 본 발명에 따른 확장된 장치의 일구현예를 도시한 도면이다.
도6은 도5와 유사한 본 발명에 따른 확장된 장치의 또 다른 구현예를 도시한 도면이다.
도7은 카세트-카세트 기판 핸들링을 가지는 본 발명에 따른 장치의 사시도이다.
도8a∼8c는 서로 다른 기판 처리 스테이션을 가지는 본 발명에 따른 장치의 도면이다.
도 1에는 본 발명에 따른 장치의 사시도가 매우 도식적이고 개괄적으로 도시되어 있다.
기판들(도1에는 미도시)은 진공펌프 장치(3)에 의해 진공으로 될 수 있는(evacuatable) 진공용기(vacuum recipient, 10) 내에서 하나 또는 그 이상의 진공처리 공정들에 의해 처리된다. 진공용기(10)는 내부공간 (i)를 가지며, 대기로 이루어진 외부 (e)에 의해 둘러싸여 있다. 진공용기(10)는 상부벽(8)에 기판들을 위한 관통 개구부(path-through opening)를 가진다. 관통 개구부는 외부 밸브 플레이트(1a), (도1에 도시되지 않았지만) 당업자에게 자명한 내부밸브 및 로드락 컴파트먼트(load lock compartment, 5a)를 가지는 양-방향(bi-directional) 로드락(5)으로 이해될 수 있다. 외부 밸브 플레이트(1a)는 진공처리용기(10)의 외부에 제공되는 이송장치(transport arrangement, 100)의 제1 기판 핸들러(first substrate handler, 1)에 제공되는 기판 캐리어(substrate carrier, 1a)에 의해 구현된다. 제1 기판 핸들러(1)는 제1 축(A1) 주위를 회전 가능하며, 회전운동은 제어입력(C9)에서 제어 가능한 제1 구동기(9)에 의해 구동된다. 제1 기판 핸들러(1)는, 제1 축(A1)에서 동일한 간격으로 떨어져 있으며 제1 축(A1)에 대하여 방사상으로 서로 마주보는 상기 핸들러 상에 장착되는 두 개의 제1 기판 캐리어들(1a, 1b)을 포함한다. 제1 기판 핸들러(1)가 축(A1) 주위를 제어가능하게 회전하기 때문에, 최소 2개의 제1기판 캐리어들(1a, 1b) 중 선택적으로 하나는 도 1에 도시된 바와 같이(도 1에서는 하나의 제1 기판 캐리어, 1a) 로드락(5)의 컴파즈먼트(5a)와 정렬되도록 위치한다. 최소 2개의 제1 기판 캐리어들(1a, 1b) 각각은 로드락(5)과 정렬하게 되면, 진공처리 용기(10) 쪽 따라서 로드락(5)의 컴파트먼트(5a) 쪽으로 상기 컴파트먼트를 외부 (e)에 대하여 밀봉하기 위하여 이동할 수 있으며, 이에 의해 로드락(5)의 외부밸브로 작동한다. 도 1의 구현예에서 외부 (e)를 향한 로드락(5) 개구부는 제1 기판 캐리어(1)가 회전하는 면과 같은 면을 이루기 때문에, 제1 기판 캐리어들(1a, 1b)은 각각의 제어입력들(C11a, C11b)에 의해 제어되는 제어 구동기들(11a, 11b)에 의해 구동되어 제1 축(A1)과 평행한 방향으로, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 개구부로부터 또는 개구부를 향하여 이동할 수 있다. 이송장치(100)는 제어입력(C21)에서 제어되는 제2 제어 구동기(21)에 의해 제2 축(A20) 주위를 회전할 수 있는 제2 기판 핸들러(20)를 추가로 포함한다. 제2 기판 핸들러(20)는 최소 4개의 제2 기판 캐리어들(20a-20d)을 포함한다. 제2 기판 캐리어들(20a-20d)은 제2 축(A20)에 대하여 방위각 α로 제2 축(A20) 주위에 균일하게 분포하며, 제2 축(A20)으로부터 동일한 거리만큼 떨어져 있다.
도1에 도시된 구현예에서, 일반적으로 반드시 그래야 하는 것은 아니지만 제2 축(A20)은 제1 축(A1)에 대하여 평행하다.
제1 기판 캐리어들(1a, 1b) 및 제2 기판 캐리어들(20a-20d)은 각각의 회전궤적들을 따라 고려하면, 도 1의 구현에서는 축들(A1, A20)의 방향으로, 각각 하나의 지점(P1 /20)에서 상호간에 정렬된다.
제1 기판 캐리어들(1a, 1b)의 어느 하나가 제2 기판 캐리어들(20a-20d)의 어느 하나와 정렬될 때, 2개의 제1 기판 캐리어들(1a, 1b) 중 다른 하나는(도 1에 따르면 제1 캐리어, 1a) 로드락(5)과 정렬하며 그곳을 로드락(5)의 외부밸브로 형성한다.
기준점 R에서 관례상으로 고정된 기준 시스템이 적용되었다.
제1 및 제2 기판 캐리어들(1a,1b; 20a-20d)에는 각각 기판 파지(seizing or gripping) 및 풀림(releasing) 장치들이 구비되며 (도 1에는 미도시), 이 장치들은 필요시 제어된다.
확실히, 이러한 기판 파지 및 풀림 장치는, 어떤 기판 캐리어에서는 기판이 중력에 대항하여 들어올려지거나 또는 다른 기판 캐리어에서는 오히려 그곳에 적재되거나(deposit) 등의 사정에 따라 서로 상이하게 고려될 수 있다.
각각의 기판 캐리어에서 전자기적 기반, 자기적 기반 또는 진공 척(chuck)에 의해 구현될 수 있는 이러한 제어장치들에 의해서 기판은 서포트에서 파지되거나 서포트로 풀려날 수 있다.
도1에 대체적으로 도시된 장치는, 제1 및/또는 제2 기판 캐리어들의 파지 및 풀림 유닛들(미도시) 뿐 아니라 모든 제어 구동기들(11a, 11b, 9, 21)이 시간 제어되는 타이밍 유닛(25)을 추가로 포함한다.
전술한 바와 같이, 기판의 진공처리가 행하여지는 진공용기(10)의 로드락(5)은 양-방향 로드락으로 이해될 수 있으며, 이는 기판들이 로드락(5)을 통하여 진공처리 용기(10)의 외부(e)에서 내부(i)로 이송되거나 그 반대로 내부(i)에서 외부(e)로 이송되는 것을 의미한다. 또한 뒤에 예시되는 바와 같이, 이송장치(100)는 상기 구동기들 및 파지/풀림 유닛들을 각각 타임 시퀸스 제어함으로써 진공용기(10)에서 처리된 기판들을 총칭적으로 7로 표시된 원하는 지점으로 이송하는 것뿐만 아니라, 처리되어야 할 기판들은 진공용기(10) 쪽 및 내부로 이송하기 위한 양-방향 이송장치로서 작동한다.
이러한 양-방향 이송은 도 1에 대체적으로 도시된 이송장치에 의해 가능하며, 이에 의하여 로드락(5)의 양-방향성 능력과 결합하여, 전체 장치의 상당한 설치면적(foot print area)이 절감된다. 이는 하나의 동일한 이송장치가 미처리 기판들뿐만 아니라 처리된 기판을 양쪽 모두의 이송장치로 작용하는 사실에 기인한다.
도 2a∼2f를 참조하여, 양-방향성을 위한 이송장치(100)의 특정한 시간제어 방법이 예시된다.
도 2a 내지 2f에, 도 1에 따른 장치에 의한 기판 취급의 단계적 시퀀스가 도시된다. 여기에서, 도 1에 사시도로 도시된 장치가 도 2a에 개략적 평면도로 도시되며, 도 1에서 사각형 형상으로 예시된 기판 캐리어들이 도 2a에서 원형 형상으로 도시된다. 또한 진공용기(10)에서 아직 처리되지 않은 기판들 UT는 (UT)로 표시된 타입의 해칭으로 도시되며, 진공용기(10)에서 처리된 기판들 T는 (T)로 표시된 다른 타입의 해칭으로 도시된다. 또한 각 단계의 도시에서, 진공용기(10) 내에서의 내부 이송 및 제1 기판 캐리어들(1a,1b) 사이 뿐만 아니라 제1 및 제2 기판 캐리어들(1a,1b; 20a-20d) 사이, 소스와 목표지점(7) 및 제2 기판 캐리어들(20a-20d) 사이에서의 기판들의 이송은 이미 완료되었음을 알아야 한다.
도 2a는 이하의 단계별 논의에서 가정되는 각각의 회전방향을 도시한다.
도 2b :
기판 캐리어(SC, 20d)에 소스지점(7)으로부터 미처리 기판이 적재된다. 기판 캐리어는 미처리 기판을 적재하고 있다. SC 20b는 미처리 기판을 SC 1b에 하적한다. SC 1a에 로드락(5)으로부터 처리 기판이 적재된다. SC 20c는 아직도 처리된 기판을 적재하고 있다.
도 2c :
도 2b에서 도 2c로 이동함에 있어서, 제1 기판 핸들러(1)는 180° 회전하며, 반면에 제2 기판 핸들러(20)는 고정되어 있다. SC 1b는 미처리 기판을 로드락(5)에 하역한다. SC 1a 위의 처리기판은 SC 20b에 하적된다. 미처리 기판들은 아직 SC 20d 및 SC 20a에 남아 있으며, 반면 SC 20c는 아직 처리 기판을 적재하고 있다.
도 2d :
도 2c에 따른 배치에서 도 2d에 따른 배치로 이동할 때, 제1 기판 핸들러(1)는 고정되며 제2 기판 핸들러(20)는 90°회전한다.
SC 1b는 로드락(5)으로부터 처리 기판이 적재된다.
SC 1a는 SC 20a로부터 미처리 기판이 적재된다.
SC 20c는 목표지점(7)에 처리기판을 하적한다.
SC 20d는 아직 미처리 기판을 적재하고 있는 반면, SC 20b는 아직 처리 기판을 적재하고 있다.
도 2e :
도 2d에 따른 배치에서 도 2e에 따른 배치로 이동함에 의하여, 제1 기판 핸들러(1)는 180°회전하는 반면, 제2 기판 핸들러(20)는 고정된다.
SC 1a는 미처리 기판을 로드락(5)에 하적한다.
SC 1b는 처리 기판을 SC 20a에 하적한다. SC 20c에 목표지점(7)으로부터 미처리기판이 적재된다.
SC 20d는 아직 미처리 기판을 적재하고 있는 반면, SC 20b는 아직 처리기판을 적재하고 있다.
도 2f :
도 2e에 따른 배치에서 도 2f에 따른 배치로 이동함에 의하여, 제1 기판 핸들러(1)는 고정되는 반면, 제2 기판 핸들러(20)는 90°회전한다.
SC 1a는 처리 기판을 로드락(5)으로부터 적재한다.
SC 1b는 SC 20d로부터 미처리 기판이 적재된다.
SC 20b는 소스지점(7)에 처리기판을 하적한다. SC 20c는 아직 미처리 기판을 적재하고 있는 반면, SC 20a는 아직 처리 기판을 적재하고 있다.
도시된 바와 같이, 배치들 즉 한편으로 도 2c 및 도 2e와 다른 한편으로 도 2d 및 2f는 동일하다.
기판 핸들러(1)와 기판 핸들러(20)의 일련의 회전단계를 포함하는 한번의 작업주기 내에서, 하나의 처리 기판이 진공처리 용기(10)에서 이송장치(100)로 이송되며, 하나의 미처리 기판이 이송장치(100)에서 진공처리 용기(10)로 옮겨짐을 알 수 있다. 이송장치(100)의 다른 끝에서는, 하나의 미처리 기판이 소스위치(7)에서 픽업되며, 하나의 처리 기판이 수용위치(7)로 옮겨진다.
도1에 예시된 장치에 의해서, 미처리 기판들의 소스에서 진공처리 용기(10) 방향 및 그 내부로, 또한 처리 기판들의 진공처리 용기(10)에서 수용위치 방향 및 수용위치로의 양-방향 기판 이송의 배치를 매우 작은 면적으로 달성할 수 있다.
도1 내지 2e에 따르면, 예시된 원리들이 기판들이 진공용기(10)로 옮겨지고 진공용기(10)에서 회수되는 것이, 필연적으로 진공용기(10)의 상부에서 이루어지며 양-방향 로드락(5)의 외부밸브로 동시에 작동하는 제1 기판 캐리어들(1a 또는 1b)의 수직운동에 의해 이루어질 필요는 없다는 것을 알 수 있다. 또한, 회전축들(A1, A20)이 필연적으로 수직이며 평행일 필요가 없다는 것은 명백하며, 또한 진공처리 용기(10)의 위치에 대하여 2개의 기판 핸들러들(1, 20)이 역의 순서로 배열될 수 있다는 것도 명백하다. 또한 미처리 및 처리 기판 양쪽의 중간 저장 장소를 제공하는 핸들러(20)가 4개보다 많은 기판 캐리어들에 의해 구현되며, 제1 핸들러(1) 역시 2개보다 많은 제1 기판 캐리어들에 의해 구현될 수 있다는 것도 명백하다. 또한, 일반적으로 도 1에서 방위각 α로 고려된 것과 같이, 양쪽의 기판 핸들러들에 제공되는 기판 캐리어들(1, 20)이 동일한 간격으로 배치되는 것이 의무사항이 되는 것은 아니다. 그들은 동일하지 않은 간격으로 배치될 수 있으며, 다만 서로 상이하게 설정된 회전 단계의 상대적인 제어를 필요로 할 뿐이다.
그럼에도 불구하고 본 발명의 목적, 즉 진공처리 장치의 최적의 작은 면적 및 많은 처리량을 제공하기 위하여 본 발명은 다음을 구비한다 ;
- 도 1에 도시된 바와 같이 진공처리 장치로 및 진공처리 장치로부터 기판들의 입력/출력(input/output)의 제공, 이는 진공처리 장치의 상면에서 및 수직이송 운동(vertical transfer movement) 및 외부 로드락 밸브의 운동의 제공은 기판들이 용기(10) 내부에서 핸들러 위에 적재되는 것과 같은 처리장치 내에서의 기판들의 취급을 현저하게 촉진시킴을 의미한다.
- 제1 기판 핸들러(1)에 오직 2개의 기판 캐리어들(1a,1b)만을 고려하는 것은, 오직 이들 2개의 캐리어들 만이 추가적으로 로드락(5)의 외부 로드락 밸브로 작용하도록 맞추어지도록 요한다.
- 또한 제1 기판 핸들러(1)에서 2개의 기판 캐리어들(1a,1b) 만이 제공되기 때문에 중력에 대하여 기판들을 들어올리거나 유지하기 위하여 2개의 장비들만이 제공되어야 한다.
- 제2 기판 핸들러(20)에서 4개의 기판 캐리어들(20a-20d)을 초과하여 고려하지 않는 것은, 처리기판 및 미처리 기판들 중 오직 하나를 위한 중간 저장장소를 확보하도록 하며, 이는 이러한 핸들러의 설치단면을 최소화한다. 4개를 초과하여 기판 캐리어들을 제공하는 것은 처리량의 개선을 가져오지 않으며, 특히 대형기판들에 있어서, 설치단면을 현저하게 증가시킬 것이다.
- 도 1에 도시된 바와 같이 진공처리 용기(10)에서 2개의 핸들러들의 시퀸스에 의해, 전술한 바와 같이 외부 로드락 밸브로 작동하도록 추가적으로 갖추어야 할 기판 캐리어들의 숫자를 최소화시킨다. 이에 의하여, 2개를 초과하는 기판 캐리어들을 가지는 기판 핸들러는, 기판들이 상기 캐리어들 상부에 바로 적재되기 때문에 기판 캐리어들 상부의 기판 보유장치(substrate holding equipment)의 현저한 단순화가 추가적으로 가능하다.
- 각각의 회전경로를 따라 즉 방사상으로 기판 캐리어들의 균일한 배치는, 회전 구동기들(9, 21)의 제어 및 회전축들(A1, A20)에 대해 도 1에 도시된 바와 같이 배열된 핸들러들과 진공처리 용기(10)의 상호배치에 대한 제어를 현저하게 단순화시킨다.
따라서, 도 1에 도시된 구현예는 용이한 기판 취급, 많은 처리량, 및 작은 설치면적 측면에서 매우 최적화된 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 근래 바람직한 진공처리 장치의 개략적 평면도로서, 도1에 도시된 바와 같은 진공처리 용기(10)와 조합하여 이송장치(100)가 도시되었다. 도 4는 핸들러(20) 없이 도 3의 라인 IV-IV에 따른 단면도이다.
진공용기(10) 내부에는 도 4에 도시된 바와 같이 중앙축(A30) 주위를 회전할 수 있는 이송장치(30)가 제공된다. 이송장치는 제어 입력(C32)과 함께 구동기(32)에 의해 회전운동이 구동된다. 도 3과 함께 도 4에서 볼 수 있는 바와 같은 특정한 구현예에서 이송장치(30)는 그 둘레에 기판들(36)을 위한 6개의 기판 캐리어들(34, 서포트들)을 구비한다. 진공처리 용기(10)의 상부에 6개의 스테이션들(stations)이 제공되며, 그 중 5개(38a-38e)는 기판들(36)의 표면처리 스테이션들이며, 그 중 1개는 도 1의 로드락(5)과 유사하게 양-방향 로드락 스테이션(35)이다. 표면처리 스테이션들(38a-38e)은 모두 서로 상이한 기판 프로세싱을 위한 것일 수 있으며 또는 이 가운데 일부 처리 스테이션들이 동일한 표면 프로세싱용이거나 또는 이들 스테이션들 모두가 동일한 기판표면 프로세싱용일 수 있다. 이러한 처리 스테이션들은 PVD 표면처리용 스테이션들, 즉 반응성 또는 비-반응성 스퍼터링 특히 마그네트론 스퍼터링을 위한 스퍼터링 스테이션들일 수 있으며, 또는 반응성 또는 비-반응성 아크 증발 코팅용 스테이션들일 수 있으며, 또는 CVD 특히 플라즈마-강화 CDV용 처리 스테이션을 또는 에칭 스테이션들, 가열 또는 냉각 스테이션들 등일 수 있다.
특히 도 4에 도시된 바와 같이, 각각의 기판 캐리어들(34)은, 도 4에 그중 하나(44c)가 도시된 바와 같이, 내부 밸브 부재들 안쪽에 위치한다. 로드락(35) 위치 뿐만 아니라 처리 스테이션들(38a-38e)의 위치와 정합되는(registering with) 위치에, 진공처리 용기(10)의 바닥벽(42)에 장착되어 실린더/피스톤 장치들(44a-44e, 4435)이 제공된다.
실린더/피스톤 장치들(44), 즉 이중-피스톤 장치들에 의해 기판 캐리어들(34) 및 밸브 부재들(40)은 독립적으로 올려지거나 내려질 수 있다(lifted and retracted). 따라서 도 4에서와 같이, 실린더/피스톤 장치(44c)에 의해 기판 캐리어(34)는 처리 스테이션 내에서 기판(36)의 처리위치 내측으로 들어올려질 수 있다. 동시에, 필요하다면, 밸브 부재(40c)를 진공처리 용기(10)의 벽(48)쪽으로 들어 올려짐에 의해 처리 스테이션(38c) 내부의 프로세싱 스페이스가 진공처리 용기(10)의 나머지 내부공간으로부터 밀봉될 수 있다.
도 4에서 처리 스테이션 38c로 예시된 특정한 처리 스테이션들에서 특정한 기판처리가 필요한 경우, 제어된 로타리 구동기(46c)가 추가로 제공되며 이에 의해 각각의 기판 캐리어(34)가 처리 스테이션(38)과 정합되는 위치에 도달하면 기판의 표면을 따라 균일한 처리를 하기 위해 기판 캐리어는 그 처리 위치에서 회전하게 된다.
이와 같이, 이송장치는 도 3에 도시된 바와 같이 β의 각도로 단계적으로 회전하게 되며 따라서 각 단계별 회전 후에 밸브 부재(40)의 하나 및 기판 캐리어들(34)은 처리 스테이션들(38)의 하나 및 로드락(35)과 정합 위치에 있게 된다. 이어서 정합 위치에서, 진공처리 용기(10) 내부로부터의 처리 또는 프로세싱 분위기의 씰-오프(seal off)가 밸브 부재(40)를 진공처리 용기(10)의 상부벽(48)의 내측 표면쪽으로 들어올림으로써 이루어지며, 이에 의하여 기판 캐리어들이 처리 스테이션들(38) 내부에서 각각의 프로세싱 위치로 들어올려진다. 한편으로 기판 캐리어들(34)을 들어올리고 다른 한편으로는 밸브 부재들(40)을 들어올리는 것은 각각의 처리스테이션들에서 실질적으로 동시에 수행된다.
로드락(35)과 정합하는 밸브 부재(40)는 내부 로드락 밸브로 작용한다. 도 1과 함께 설명된 바와 같이, 회전 구동기(9)를 가지는 기판 핸들러(1)가 고려될 수 있다. 이에 의해, 도 1에 도시된 구동기들(11a, 11b)이 각각의 실린더/피스톤 구동기들(11a', 11b')에 의해 구현된다. 로드락 진공 펌프(48)가 로드락(35)의 로드락 컴파트먼트에 작동 가능하게(operationally) 연결된다.
또한 도 3에서 볼 수 있는 바와 같이, 도 1∼2f에서 매우 개략적으로 예시된 바와 같이, 제2 기판 핸들러(20)가 고려될 수 있다.
도2b∼2f에서 볼 수 있는 바와 같이, 이송장치(30)의 단계적 전진 이동 및 제1 기판 핸들러의 180°회전 단계들은 동기화되나, 반 단계의 반복주기로 페이즈 쉬프트된다(phase shifted). 따라서, 처리 스테이션들(38)에서의 각각의 프로세싱 시간 간격들에 의존하는 이송장치(38)의 단계 제어 클락이 핸들러(1)의 회전 클락을 통제한다.
처리 스테이션들(38a-38e)에서 수행되는 각각의 프로세싱 또는 처리단계들에 있어서 동일한 시간간격이 형성되며, 이는 처리된 기판을 이송장치에서 제1 기판 핸들러(1)의 기판 캐리어들(1a 또는 1b) 중 하나로 옮기고 또한 핸들러(1)의 각각의 기판 캐리어(1a 또는 1b)에서 아직 처리되지 않은 기판을 로드락(35)을 통하여 기판 이송장치(30)로 적용하는데 필요한 시간 간격과 일치한다.
도3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 장치의 특정한 구현예에서 제3 기판 핸들러(50)가 추가로 제공된다. 이 제3 기판 핸들러(50)는, 다시 도2b∼2f를 참조하면 소스 및 목표지점(7)으로 작동한다. 상기 도2b∼2f에서와 같이, 제1 기판 핸들러(1)가 기판들을 취급하는 리듬으로, 이 지점(7)에서 미처리 기판이 이 지점(7)으로부터 적재되고 처리된 기판이 이 지점에 수용되며, 핸들러(50)는 제1 기판 핸들러(1)에서와 같이 동일한 단계-제어클락(step-controlling clock)으로 작동된다. 이와 같이, 제3 기판 핸들러(50)는 기판 캐리어들(20) 중 각각에서 처리기판을 제거하며 여기에 미처리 기판을 적용한다. 제3 기판 핸들러(50)는 축(A50) 주위를 회전하며, 바람직하게는 축들(A1, A20, A30)과 평행하게 배치되며, 기판 핸들러(1)와 유사하게 2-암(two-arm) 핸들러로 고려될 수 있다. 제3 기판 핸들러(50)의 제어회전 구동기는 도 3에서 제어입력 C52와 함께 번호 52로 표시된다.
또한 도 3에 도시된 바와 같이, 인라인 기판 서포트들(56)과 함께 일-방향성 컨베이어 장치(54)가 제공된다. 일-방향성 컨베이어(54)는 화살표 v로 표시되는 바와 같이 계단식으로 앞으로 이동하며, 따라서 제3 기판 핸들러(50)의 기판 캐리어(50a 또는 50b)가 제2 기판 핸들러(20)의 기판 캐리어들(20a-20c) 중 하나와 정합할 때마다 2개의 기판 캐리어들(50a, 50b) 중 다른 하나는 컨베이어(54) 위의 기판 서포트들(56) 중 하나와 정합한다. 이 위치에서, Ein에서 기판 서포트(56) 위로 도착하는 미처리 기판은 기판 캐리어들(50a 또는 50b) 중 하나에 의하여 집어지며(gripped), 이어서 제3 기판 핸들러(50)의 180° 회전단계 후에, 처리 기판이 방금 비워진 기판 서포트(56) 위에 놓여진다. 일-방향성 캐리어(54)의 다음단계에 의해, 처리기판이 이송장치(30)와 동기화되어 이동한다.
축(A50)과 2-암 핸들러 구조의 제3 기판 핸들러(50)의 개념과 관련하여, 이미 설명한 바와 같은 제1 기판 핸들러(1)의 특정한 배열의 가지는 장점과 동일한 장점이 달성될 수 있다. 제3 기판 핸들러(50)의 기판 캐리어들(50a, 50b)은 기판들이 기판 캐리어들 중에서 공중에 매달린 위치에서 유지될 수 있도록 기판 파지 부재들(substrate gripping members)을 구비한다.
당업자에게 자명한 바와 같이, 도 3의 컨베이어(54)와 유사한 컨베이어로 처리 기판들을 옮기고 이러한 컨베이어에서 미처리 기판들을 직접 제2 기판 핸들러(20)에 적용하는 것도 가능하다. 그럼에도 불구하고 예시된 3개의 핸들러 개념(three-handler concept)은 진공처리 용기(10) 상부의 로드락과 결합하여 복수-기판 캐리어 컨베이어(54) 위에 기판들이 적재될 수 있는 장점을 가진다.
특별히 도 3에 도시된 장치는 , 후술할 제3 기판 핸들러(50)의 다른 형태와 함께 보다 복잡한 기판처리 장치에 대하여 가장 유연성 있는 개념을 제공할 수 있다.
도 5에 도시된 구현예에서, 기판들은 양쪽면에서 처리된다. 이를 위하여 도 3의 구현예에 따른 제1 장치(60a)가 일-방향성 컨베이어(54)를 따라 제공된다. 5개의 빗금친 처리스테이션들로 예시된 바와 같이, 장치(60a)에서 기판들의 전면이 5개의 동일하거나 서로 다른 프로세싱 또는 처리 단계들에 의해 처리된다. 한쪽 면이 처리된 후에, 기판들은 제3 기판 핸들러(50)에 의해 컨베이어(54)에 재적재되며, 이들은 플립(flip) 스테이션(58)쪽으로 계단식으로 이동한다. 이 플립 스테이션에서 기판들은 아직 처리되지 않은 표면이 위쪽을 향하도록 뒤집어진다. 뒤집어진 기판들은 이어서 도 3과 함께 설명된 바와 같은 제2 장치(60b)로 이송된다. 거기에서, 기판들의 뒷면이 처리된다. 그러한 뒷면처리가 장치(60b)에서 빗금친 부분으로 도시된 바와 같이 오직 하나의 표면처리 또는 프로세싱 단계만 필요로 하기 때문에, 처리스테이션 가운데 오직 하나의 처리 스테이션 만이 작동되거나 그러한 하나의 처리 스테이션만이 장착된다. 뒷면이 처리된 표면을 가지는 기판들은 컨베이어(54) 위로 재적재되어, 하류쪽의 장치(60b)에서 전면과 뒷면이 처리된 기판들은 계단식으로 이송된다.
도 5의 구현예를 참조하여 명백하게도 기판의 동일한 하나의 표면은 총 10단계의 프로세싱 단계에 의해, 즉 플립 스테이션(58)의 제공 없이 장치 60a와 장치 60b를 더하여 처리될 수 있다.
도 6은 보다 복잡한 복수장치 배열에 대한 본 발명에 따른 신축적인 장치 결론의 또 다른 예를 도시한다. 도 6의 구현예에서 기판들의 병렬적 프로세싱이 이루어지며, 이는 컨베이어(54)의 출력단(Eout)에서 2배의 처리량을 가져온다. 본 발명에 따르면, 제1 장치(60c)에서 컨베이어(54)의 모든 제2 작업편 서포트(workpiece support, 56)는 미처리 기판으로부터 비워지며, 처리 기판이 아직 비워진 작업편 서포트(56)에 적용된다. 이렇게 함에 의하여, 컨베이어(54)는 2개의 연속된 기판 서포트들(56)을 따라 어느 정도 계단식으로 앞으로 이동하며, 매번 미처리 기판은 장치 60c에서 처리된 기판으로 대체된다. 상류쪽에서 장치 60c와 동일한 제2 장치(60d)가 컨베이어(54)를 따라 제공된다. 제3 기판 핸들러(50c)를 가지는 제1 장치(60c)가 컨베이어(54) 위의 미처리 기판과 정합할 때 제3 기판 핸들러(50d)를 가지는 제2 장치(60d)가 컨베이어(54) 위의 미처리 기판과 정합하도록 두 장치(60c, 60d) 사이의 간격이 형성된다. 장치 60d는 이와 같이 장치 60c와 병렬적으로 기판 캐리어(54)로부터 미처리 기판이 적재되며, 장치 60c가 처리하는 것과 동시에 처리 기판을 방금 비워진 기판 서포트(56)로 재적용한다. 컨베이어(54)가 2배의 속도로 전진하기 때문에, Eout에서 처리 기판들의 배출량은 상기 병렬적 프로세싱으로 인하여 2배가 된다.
하나의 기판 핸들링 및 따라서 도3, 5, 6에 예시된 바와 같이 각각의 컨베이어들(54)에서 단일의 기판들을 이송하는 통합적인 장치를 고려하는 대신에, 또 다른 구현예에서 기판 핸들링은 카세트-카세트(cassette-to-cassette) 기술에 의해 수행될 수 있다.
도 3을 참조하여 도 7에 따르면, 단일의 기판 이송 컨베이어(54) 대신에 카셋트 이송 컨베이어(54a)가 제공되며, 여기에서 단일의 웨이퍼 서포트들(56) 대신에 카셋트 또는 탄창(magazine) 서포트들(56a)이 제공된다. 미처리 기판들로 채워진 카세트들은 계단식으로 화살표 방향으로 하적 지점(Pu1)에 공급된다. 미처리 기판들을 가지는 카셋트는 피봇 로봇(58)에 의해 제2 기판 핸들러(20) 위로 하적되며, 처리된 기판들은 제2 기판 핸들러(20)에서 하적되어 핸들러(58)에 의해 그 옆의 상류측 카세트에 적재된다. 컨베이어(54a)의 계단식 전진이용은 미처리 기판들을 가지는 카세트들이 비워지고 따라서 그 옆의 상류측 카세트가 대응하는 수의 처리기판들로 채워진 후에만 수행된다. 명백하게, 카세트-카세트 핸들링은 도 3을 참조하여 2-암 핸들러(50)에 의해 수행될 수도 있으며, 이에 의해 카세트들을 가지는 컨베이어(54a)가 전진 및 후진 이동하여 하나의 카세트에서 미처리 기판들을 비워내고 상류측 이웃하는 카세트를 처리 기판들로 채운다.
본 발명에 따른 장치는 특히 요즈음 태양전지용 실리콘 웨이퍼로 된 기판들을 처리하도록 맞추어 만들어진다. 따라서, 도 5를 참조하여, 연속된 층들(subsequent layers)의 3배의 두께를 가지는 층을 증착하기 위하여 3개의 연속된 처리 스테이션들(subsequent treating stations)이 동일하게 작동하여 3배 두께의 층이 3개의 동일하게 작동하는 연속된 처리 스테이션들에서 연속적으로 층의 3분의 1씩을 증착함으로써 증착된다. 이와 같이, 본 발명에 따른 장치에 의하여 기판 표면처리가 매우 신축성 있게 수행될 수 있으며, 여기에서 모든 처리단계들은 동일한 시간간격의 하부-프로세스들로 나뉘어진다. 상기 장치는 최적화된 처리량으로 최소의 설치면적을 가진다. 명백히 진공처리 용기 내의 이송장치(30)를 제외하고는, 모든 취급장치들은 진공처리 용기 외부로부터 용이하게 접근 가능하다. 원형 또는 사각형 형태의 기판들, 특히 200×200mm 이상의 기판들이 용이하게 처리될 수 있다. 도 3의 38로 표시되는 처리 스테이션들의 갯수와 관련하여, 도 3에 예시된 5개보다 더 많거나 또는 더 적을 수 있다. 도 8a에 따라 6개의 처리 스테이션 중에서 프로세싱을 수행함에 의하여, 즉 플라즈마 강화 CVD 또는 반응성 PVD(스퍼터링)에 의해 동일한 층 증착을 6번 수행함으로써 실리콘 웨이퍼 상에 SiN:H 의 두꺼운 층이 증착될 수 있다. 도 8b의 구현예에 따르면, 비교적 얇은 SiN:H 층이 증착되며, 그러한 비교적 얇은 층 위에 SiN:H층의 약 5배 두께의 SiN 층이 추가로 증착된다. 도 8c에 개략적으로 도시된 구현예에서, 먼저 비교적 얇은 SiN:H 층이 증착되며, 이어서 높은 증착 속도로 인하여 비교적 두꺼운 ZnS-SiO2층이 증착되며, 이어서 비교적 두꺼운 SiO2층이 4 단계에 걸쳐 증착된다. 하나의 단일한 프로세싱 단계를 연속된 처리 스테이션들에서 연속하여 수행되는 세부 단계들로 나누는 것은 기판 표면상에서 이러한 프로세스들의 처리속도를 고려하여 수행된다.

Claims (19)

  1. · 용기(10) 내부(i)와 용기(10) 외부(e) 사이의 로드락(5)을 포함하는 진공처리 용기(10)로서, 상기 로드락(5)은 로드락 컴파트먼트와 상기 용기 외부(e) 사이의 외부 밸브장치(1a, 1b) 및 상기 컴파트먼트와 상기 내부(i)의 나머지 부분 사이의 내부 밸브장치를 포함하고, 상기 로드락(5)은 상기 내부(i)와 외부(e) 사이에서의 기판이송을 위한 양-방향 로드락인 진공처리 용기(10); 및
    · 기판들을 상기 로드락(5)쪽으로 및 로드락(5)으로부터 양-방향 이송하기 위한, 외부(e) 내에 다음과 같은 이송장치(100)를 포함하는 진공처리 장치.
    - 제어된 제1 구동기(9)에 의해 제1축(A1) 주위를 회전가능하며, 상기 제1축(A1)으로부터 동일하게 이격된 적어도 2개의 제1 기판 캐리어들(1a, 1b)을 포함하는 제1 기판 핸들러(1),
    - 제어된 제2 구동기(21)에 의해 제2축(A20) 주위를 회전 가능하며, 상기 제2축(A20)으로부터 동일하게 이격된 제2 기판 캐리어들(20a, 20b, 20c, 20d)을 포함하는 제2 기판 핸들러(20)를 포함하며,
    - 상기 제1 및 제2 기판 캐리어들은 상기 제1 기판 캐리어들 중 어느 하나가 제2 기판 캐리어들 중 어느 하나와 정렬하면, 상기 제1 기판 캐리어들 중 다른 하나는 상기 로드락(5)과 정렬하여, 그들 각각의 회전궤적 경로의 특정 지점(P1 /20)에서 상호 정렬되며,
    - 상기 제1 기판 캐리어들(1a, 1b)은 로드락(5)과 정렬하면, 각각의 제어된 제3 구동기들(11a, 11b)에 의해 진공처리 용기(10) 쪽으로 및 진공처리 용기(10)로부터 이동할 수 있으며 이에 의해 각각 상기 외부밸브를 형성한다.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 로드락(5)은 진공처리 용기(10)의 상측벽 부분에 위치하며 상기 외부 쪽으로 향하는 외측 개구부를 가지는 진공처리 장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 제1 기판 핸들러(1)는 상기 제1축(A1)에 대하여 각각 서로 마주보도록 상기 제1 기판 핸들러에 위치하는 2개의 제1 기판 캐리어들(1a, 1b)을 포함하는 진공처리 장치.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 제2 기판 캐리어들(20a, 20b, 20c, 20d)은 상기 제2축(A20)에 대하여 쌍으로 서로 마주보도록 배치되는 진공처리 장치.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 제 1 및 제2 축들 및 상기 진공처리 용기 쪽으로 및 진공처리 용기 쪽으로부터의 상기 제1 기판 캐리어들의 이동 방향은 평행인 진공처리 장치.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 진공처리 용기는 처리 스테이션을 위한 적어도 2개의 장착 지점들을 포함하며, 각각의 처리 스테이션은 하나의 기판을 처리하고, 상기 진공처리 용기는 제어된 제3 구동기에 의해 제3축(A30) 주위를 회전하는 추가적인 이송장치(30)를 추가로 포함하며, 상기 추가적인 이송장치(30)는 상기 제3축으로부터 동일하게 이격되며 상기 제3축에 대해 방사상 방향으로 균등하게 분포하는 적어도 3개의 기판 서포트들(34)을 포함하는 진공처리 장치.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 제3축은 상기 제1축에 평행인 진공처리 장치.
  8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 기판 이송에 대하여 상기 제2 기판 핸들러(20)와 상호 작용하는 일-방향 컨베이어(54)를 추가로 포함하는 진공처리 장치.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 일-방향 컨베이어(54)는 상기 제2 기판 핸들러(20)와 제3 기판 핸들러에 의해 상호 작용하는 진공처리 장치.
  10. 제 8항에 기재된 상기 진공처리 장치를 상기 일-방향 컨베이어를 따라서 적어도 2개 포함하는 확장된 진공처리 장치.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 일-방향 컨베이어를 따라서 배치된 2개의 상기 진공처리 장치 사이에 상기 일-방향 컨베이어 상에서 기판들을 뒤집기 위한 플립 스테이션을 포함하는 확장된 진공처리 장치.
  12. 최소 200mm x 200 mm의 기판들을 처리하기 위한, 청구항 1항 또는 2항에 기재된 진공처리 장치의 작동방법.
  13. 태양 전지를 제조하기 위한, 청구항 1항 또는 2항에 기재된 진공처리 장치의 작동방법.
  14. 청구항 1항 또는 2항에 기재된 진공 처리 장치에 의해 기판을 제조하는 방법.
  15. 청구항 10항에 기재된 확장된 진공처리 장치에 의해 기판을 제조하는 방법.
  16. 청구항 14항에 있어서, 상기 기판을 제조하는 방법은 최소 200mm x 200 mm의 기판들을 처리하거나, 태양 전지를 제조하거나 또는 최소 200mm x 200 mm의 기판들을 처리하고 태양 전지를 제조하는 것을 포함하는, 기판을 제조하는 방법.
  17. 청구항 15항에 있어서, 상기 기판을 제조하는 방법은 최소 200mm x 200 mm의 기판들을 처리하거나, 태양 전지를 제조하거나 또는 최소 200mm x 200 mm의 기판들을 처리하고 태양 전지를 제조하는 것을 포함하는, 기판을 제조하는 방법.
  18. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 제2 기판 핸들러는 적어도 다섯 개의 제2 기판 캐리어들을 포함하는 진공처리 장치.
  19. 삭제
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