CN1589492A - 用于大规模生产有机场致发光器件的设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于制造有机场致发光器件的设备，尤其是涉及一种用于制造包括具有至少一层的薄膜的有机场致发光器件的设备。根据本发明用于制造有机场致发光器件的所述设备包括：一个衬底运送腔室(100)，其中成形有多个用于安装处理腔室的开口(110)，并且安装有一个泵端口(120)；一个衬底运送装置(200)，其安装于衬底运送腔室(100)中，用于在衬底运送腔室(100)的内部将在多个开口(110)中处理后的衬底运送至下一个开口；以及多个分别固附在衬底运送腔室(100)的开口上的腔室(300)。因此，所述衬底可以在衬底运送腔室的内部得以运送，并且可以在所述多个腔室的内部同时执行如衬底清洁、掩模对准和清洁、以及气相沉积的相关工艺。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于大规模生产有机场致发光器件的设备，尤其是涉及一种用于制造有机场致发光器件中的多层薄膜的设备，使得衬底或者具有相互成一体的衬底与掩模的组件在一个衬底运送腔室内进行运送，并且允许在若干处理腔室中同时执行衬底装载和清洁、掩模固附和对准、气相沉积以及衬底卸载工艺。
背景技术
在制造半导体器件或者发光器件的情况下，通常需要由许多制造步骤组成的工艺。为了执行多步骤制造工艺，通常构造用于相应工艺的多个腔室，并且衬底被运送至这些腔室内来经受各种相互不同的工艺。
迄今为止，所述腔室均以圆形方式设置，并且可以通过在腔室的中部安装一根磁棒或者利用一个机械手来将衬底运送到相应腔室之内。也就是说，每个衬底均在一个腔室内经受一种特定工艺，被从该腔室中送入到另外一个腔室内，并且接着在另外一个腔室内经受另外一种工艺。通过重复这些工艺，所述器件得以制成。
但是，在如前所述利用磁棒运送衬底的情况下，磁棒的长度是有限的，并且衬底仅可以在两个腔室之间进行运送。因此，存在的一个问题是难以执行穿过所述多个真空腔室的连续工艺。
还有，机械手通常可以在处理小型衬底时使用。因此，如果将机械手应用于大型衬底，那么将需要一个额外的运送装置。
对于利用机械手在真空条件下运送衬底的情况，机械手无法利用诸如真空提升这样的方法夹持住衬底。因此，衬底因其自身的重量应当被置于机械手上，并且当机械手运动时的加速度增加时它们的位置可能会发生改变。因此，存在的一个问题是在接下来的掩模对准和真空淀积工艺中难以使衬底处于它们的正确位置处。
因此，如果利用这样一个机械手运送衬底，那么在运送所述衬底时该机械手必须在其运动的加速度降低时使用。因此，存在的另外一个问题是运送衬底所需的传送时间会增加。
还有，如果衬底的尺寸增大，那么所述传送时间会增大更多，并且位于传送系统中间的运送腔室的尺寸也会增大。因此，所述衬底的传送路径会延长，并且真空泵的负担也会加重。
此外，利用这样一个机械手的传送系统必须以这样一种方式构造而成，即位于一个腔室内部的衬底被传送至另外一个腔室之内，并且随后被传送和定位在再一个空的腔室之内。因此，存在的问题是所述衬底必须被两次传送来完成传送操作，并且两次传送操作必须在各个腔室内以相同方式进行。
还有，如果在气相沉积工艺中气相沉积源被耗竭，那么工艺必须中断并且腔室中的真空状态必须变化至大气压力状态。接着，将放入一个新的气相沉积源。在这种情况下，存在的一个缺点在于其需要耗费大量时间来制造薄膜。
相反，对于在一个腔室中执行制造多层薄膜的工艺来说，其中在所述腔室内安装有多个气相沉积单元，在薄膜中各层的制造工艺之间存在着这些层受到污染的风险。因此，需要一个用于避免所述污染风险的额外装置。尤其是，对于有机薄膜来说非常需要所述装置。
发明内容
本发明旨在解决前述问题。本发明的一个目的在于提供一种用于大规模生产有机场致发光器件的设备，其中当成形一个有机或者无机多层薄膜在一个衬底上以制造有机场致发光器件时，通过高效运送所述衬底可以缩短制造时间，并且可以在相互不会污染的状态下在所述衬底上高效生长出薄膜。
本发明的另外一个目的在于，提供一种旋转式气相沉积单元更换设备，其能够在不破坏用于大规模生产有机场致发光器件的设备中的气相沉积腔室内真空状态的条件下，更换气相沉积单元。
为了实现本发明的前述目的，在此提供了一种用于大规模生产有机场致发光器件的设备，包括：一个直线式衬底运送腔室，其中成形有多个开口并且安装有一个泵端口，从而使得用于执行衬底装载、衬底清洁、掩模对准、衬底卸载以及多个气相沉积工艺的腔室可以安装于其中；一个衬底运送装置，其安装于所述衬底运送腔室中，用于在所述衬底运送腔室内部将在所述多个开口中处理后的衬底运送至下一个开口；以及分别固附在所述衬底运送腔室的开口上的多个腔室。
附图说明
图1是一个根据本发明一优选实施例用于大规模生产有机场致发光器件的设备的分解透视图；
图2是根据本发明所述优选实施例用于大规模生产有机场致发光器件的设备的正向剖视图；
图3是根据本发明所述优选实施例用于大规模生产有机场致发光器件的设备的侧向剖视图；
图4是一个单元构架的透视图，该单元构架用于构造根据本发明用于大规模生产有机场致发光器件的所述设备；
图5是一个剖视图，示出了多个单元构架被相互连接起来时的状态；
图6是根据本发明用于大规模生产有机场致发光器件的所述设备中衬底运送装置的示意图；
图7是沿着图6中箭头a方向看到的所述衬底运送装置的示意图；
图8是一个根据本发明另一优选实施例用于大规模生产有机场致发光器件的设备的平面视图；
图9是根据本发明所述另一优选实施例用于大规模生产有机场致发光器件的设备的侧向剖视图；
图10是一个根据本发明再一优选实施例用于大规模生产有机场致发光器件的设备的分解透视图；
图11是根据本发明所述再一优选实施例用于大规模生产有机场致发光器件的设备的仰视图；
图12是根据本发明所述再一优选实施例用于大规模生产有机场致发光器件的设备的剖视图；
图13是一个旋转式气相沉积单元更换装置的剖视图，该更换装置用在根据本发明用于大规模生产有机场致发光器件的所述设备中；以及
图14是一个透视图，示出了用在根据本发明用于大规模生产有机场致发光器件的所述设备中的旋转式气相沉积单元更换装置的内部。
具体实施方式
下面，将参照附图详细地对本发明的优选实施例进行阐述。
图1是一个根据本发明一优选实施例用于大规模生产有机场致发光器件的设备的分解透视图，图2是根据本发明所述优选实施例用于大规模生产有机场致发光器件的设备的正向剖视图，而图3是根据本发明所述优选实施例用于大规模生产有机场致发光器件的设备的侧向剖视图。如这些附图中所示，本发明包括一个衬底运送腔室100，其上成形有用于安装处理腔室的多个开口110，并且安装有一个泵端口120；一个衬底运送装置200，其安装于衬底运送腔室100中，用于在衬底运送腔室100的内部将在多个开口110中之一内经受相关工艺处理后的衬底运送至下一个开口110；以及分别固附在衬底运送腔室100的开口上的多个腔室300。
衬底运送腔室100被制造成呈一个细长盒子形状，并且被制成带有多个开口110，可以安装用于执行衬底清洁、掩模固附和校准、气相沉积、衬底装载、衬底卸载以及类似工艺的腔室至所述多个开口110。还有，可以在衬底运送腔室100上安装一个盖子130，从而使得衬底运送装置200可以被轻易地安装于其上。
多个腔室300通常包括一个装载腔室310、用于气相沉积和其它工艺的处理腔室330以及一个卸载腔室320。装载腔室310被安装在形成于衬底运送腔室100的一个长度方向上的端部处的开口111上，并且包括一个泵端口311和一个门312。
卸载腔室320被安装在衬底运送腔室100的另一长度方向端部处的开口112上，并且包括一个泵端口321和一个门322。所述多个处理腔室330被安装在装载腔室与卸载腔室之间的衬底运送腔室100的开口110上，并且各个处理腔室均包括一个泵端口331和一个气相沉积单元端口332。
处理腔室330被安装在衬底运送腔室100上的开口110上，以便执行衬底清洁、掩模固附和校准、气相沉积以及类似工艺。这些处理腔室根据它们各自的功能被分成：一个衬底清洁腔室，其包括所述泵端口和一个门；一个掩模对准腔室，其被固附在所述衬底运送腔室的开口上，并且包括所述泵端口和一个门；以及多个气相沉积腔室，每一个均包括所述泵端口和气相沉积单元端口。
各个所述处理腔室均以这样一种方式构造而成，即在其顶部处形成有一个入口330a；对于气相沉积工艺来说，在其底部处形成有用于安装衬底清洁设备、掩模对准设备或者气相沉积单元的气相沉积端口332；并且在其后端部上安装有用于真空泵的泵端口331。
形成于衬底运送腔室100上的开口110和处理腔室330的数目可以根据待制造的相关器件的数目发生变化。但是，例如对于所述有机场致发光器件来说，开口和腔室的数目分别为20个左右。在开口和腔室的数目照此增加的情况下，衬底运送腔室100的长度会延长。因此，鉴于高效利用空间，优选的是所述衬底运送腔室被制成直线状、环状或者U字形状。
此外，衬底运送装置200包括导轨210，沿着一个方向在导轨210上移动的移动部件220，以及固附在移动部件220上的衬底支架230，用于将所述衬底固定于其上。在这种情况下，优选的是所述衬底被以这样一种状态运送，即它们被固附在一个传送带型移动装置上。
使用多个移动部件220的目的在于，它们可以在相应处理腔室330中完成相应工艺之后沿着相应处理腔室330的上方顺序移动。其上固附有成品衬底的移动部件220可以被顺序聚积和收集在衬底运送腔室的一侧(尽管没有示出)。
在某些情况下，各个移动部件21还可以包括一个盖状阀240，用于关闭衬底运送腔室100的开口110，从而使得当衬底支架230下降至处理腔室330之内时，位于衬底运送腔室100底部处的开口110可以经由一个密封装置10被该盖状阀关闭起来。
优选的是，可以使用一个通常使用的O形环作为所述密封装置。
如前所述，由于在对所述衬底进行气相沉积时衬底运送腔室100与处理腔室330隔离开，所以可以防止来自处理腔室的蒸汽所造成的污染，并且可以保持较高的真空度。
作为另外一个示例，衬底运送装置200可以包括一对链条和以预定间距固附在该链条上的多个衬底支架，从而可以获得相同的有益效果(尽管没有示出)。
如前所述，通过将多个腔室300连接至衬底运送腔室100上，衬底运送腔室100和多个腔室300可如此组配起来。但是，即使多个单元构架150如图4和5中所示那样被重复性地彼此组配起来时，作为一个整体可以获得在图2中示出的构造，其中每个单元构架150带有相互成一体的单个腔室与衬底运送腔室。
也就是说，在单元构架150被重复性地相互结合起来后，在单元构架150中一个腔室与衬底运送腔室的一部分相互成形为一体，分别作为一个底部152和一个顶部151，相邻单元构架150的顶部151通过敞开的连通部分151a相互连通，从而限定出用于将衬底运送装置200容纳在其中的衬底运送腔室100，而相邻单元构架150的底部152经由壁部相互组配起来，从而限定出用于执行气相沉积、衬底装载以及衬底卸载功能的各个腔室300。
还有，如图6中所示，单元构架150可以被构造成使得独立的顶部151和底部151相互组配起来。
在图6中示出了一个带有双层结构的衬底运送装置200。图7是沿着图6中箭头a方向看到的示意图。如图中所示，衬底运送装置200在单元构架150的顶部151内部被构造成双层结构形式，并且包括由上导轨211和下导轨212构成的导轨对210，和沿着导轨210移动的移动部件220。
在本发明的优选实施例中，移动部件220在一个方向上沿着下导轨212进行移动，并且在由连续单元构架150限定出的腔室内部执行气相沉积。如果当所述移动部件到达连续单元构架的长度方向端部处时完成了一系列气相沉积，那么移动部件210将在一个额外腔室中被运送至上导轨211，并且接着沿着相反方向返回。
此外，如图7中所示，一个衬底221和一个用于进行气相沉积的掩模222被一体式固连在各个移动部件220上，并且在与相关移动部件210一起移动的同时执行气相沉积。显然，掩模222可以根据相应工艺在一个独立的腔室中进行更换。
与此同时，当制造由空穴注入层、空穴输运层、发光层、电子输运层、电极以及类似元件构成的有机场致发光器件时，用于制造器件中各个有机薄膜所需的处理压力均相同。因此，无需利用阀将各个单元处理腔室相互隔离开。因此，如图7中所示，优选的是各个处理腔室均由一个凹凸式挡板153密封起来，其中凹凸式挡板153形成于顶部151与底部152之间，而并非如前一优选实施例中那样利用盖状阀240和密封装置10密封起来。与此同时，优选的还有通过使得这样一条路径复杂化，即由导轨210、移动部件220、单元构架150的内壁以及类似器件产生的颗粒可以沿着该路径朝向待气相沉积的衬底221和掩模222移动(参见图7中的虚线箭头)，防止颗粒的明显流动。
还有，如图8和9中所示，可以通过使用一个竖直传输腔室160和掩模更换腔室170，执行前述使得移动部件220被传送至上导轨211和返回以及在单独腔室的内部更换掩模222的工艺。
也就是说，竖直传输腔室160包括一个可以沿着竖直方向移动的竖直传输板161和竖直设置在导轨210上方的更换导轨213，更换导轨213与导轨210之间存在预定的高度差。更换导轨213被构造成连接于掩模更换腔室170上。
掩模更换腔室170相对于连续单元构架150被相互组配起来的方向被设置在竖直传输腔室160的两个横向侧(即垂直于该方向的横向侧)，以便使得使用过的掩模被置于一侧，而新的掩模被置于另外一侧。
图10是一个根据本发明再一实施例用于大规模生产有机场致发光器件的设备的分解透视图，图11是根据所述再一实施例用于大规模生产有机场致发光器件的设备的仰视图，而图12是根据本发明所述再一优选实施例用于大规模生产有机场致发光器件的设备的剖视图。在这些图中示出的本发明的优选实施例具有这样一个技术特征，即一个泵端口被安装在衬底运送腔室100的一侧，衬底运送腔室100被制成呈圆柱形或者多边形盒子的形状，并且多个开口110以距该盒子中心轴线相等距离的形式形成于衬底运送腔室100的底面上。
还有，根据本实施例的衬底运送装置200包括：一根中心轴250，其被安装在衬底运送腔室100的中心处，所述衬底运送腔室100呈圆柱形或者多边形盒子的形状；从中心轴250分支出来的多个杆260；以及多个衬底支架230，分别安装于所述多个杆260上，从而通过使得中心轴250旋转而运送相应衬底。
与此同时，衬底运送腔室100还可以带有一个盖子140。在这种情况下，优选的是盖子140带有一个主盖部141，中心轴250可以被置于其中。
因此，在相关的气相沉积工艺已经完成之后，通过利用一个旋转装置(未示出)使得中心轴250转动一个预定角度，从而使得可以在下一个处理腔室330中执行在衬底上的气相沉积。
与此同时，如果当大规模生产多层薄膜衬底时一个气相沉积单元中的气相沉积源被耗竭，那么必须将已耗竭的气相沉积源更换成一个新的气相沉积源。图13和14示出了一个旋转式气相沉积单元更换装置400，其能够连续地将气相沉积单元
A插入到处理腔室330之内，却不会破坏根据本发明用于大规模生产有机场致发光器件的设备内部的真空状态。
这种旋转式气相沉积单元更换装置400包括：一个上部腔室410，其包括一个连接在处理腔室330的气相沉积单元端口332上的连接端口411；一个下部腔室420，其可旋转地与上部腔室410组配起来，并且多个气相沉积单元
A被置于其上；以及一个旋转装置(未示出)，用于使得下部腔室420发生转动。由此，即使在各个气相沉积工艺进行过程中气相沉积源已经耗竭，气相沉积单元
A仍然可以在不破坏相应腔室300内部真空状态的条件下得以高效更换。
如图14中所示，由于多个气相沉积单元
A被沿着下部腔室420的周边置于该下部腔室400的底部上，所以工艺可以持续至所有的气相沉积单元
A均被彻底消耗。
接下来，将参照图1至14详细地对本发明的工作过程和效果进行阐述。
待经受薄膜处理的衬底被固附在装载腔室310中的衬底支架230上。固附在衬底支架230上的衬底被运送至下一个处理腔室330，在该处理腔室330中依次执行衬底清洁和掩模对准工艺。接着，由于在处理腔室中进行各种气相沉积工艺，在具有衬底与掩模相互成一体的组件上形成所述多层薄膜。还有，下一个待经受薄膜处理的衬底将同时被固附在装载腔室310中的衬底支架230上。
与此同时，借助于盖状阀240或者一个额外的阀将装载腔室310与处于真空状态的衬底运送腔室100隔离开，从而使得可以仅将装载腔室暴露于大气而不破坏衬底运送腔室100的真空状态。
按照与所述装载腔室相同的方式，借助于阀将卸载腔室320与衬底运送腔室100隔离开，并且可以将成品衬底从卸载腔室320中取出而不会破坏衬底运送腔室100和处理腔室330中的真空状态。
由于衬底装载和卸载工艺以及若干气相沉积工艺可以以这样一种方式同时执行，所以可以大规模生产所述多层薄膜衬底，并且制造时间也可以由此得以缩短。
与此同时，如下所述，将对一种制造有机场致发光器件的工艺进行讨论，所述有机场致发光器件由空穴注入层、空穴输运层、发光层、电子输运层、电极以及类似元件构成。
所述有机场致发光器件的制造如下进行：执行衬底清洁；UV臭氧或者等离子体处理；将衬底与用于有机薄膜中的掩模对齐；制造出由空穴注入层、空穴输运层、发光层以及电子输运层构成的薄膜；将衬底与用于电极的掩模对齐；用于电极的薄膜加工；密封工艺，防止所制得的器件受潮和氧化；以及类似处理。
由于对清洁后的衬底进行UV臭氧或者等离子体处理的工艺在一个不同于制造所述有机薄膜的工艺的压力下进行，所以必须安装一个额外的阀来执行该工艺。衬底与掩模相互对齐的步骤在执行气相沉积的区域外进行。
对准后的衬底与掩模通过利用从蒸发源蒸发出来的有机物质制造出所述薄膜。在使用单个炉子的情况下，衬底发生旋转来提高薄膜的均匀度。在使用了直线状蒸发源的情况下，衬底、掩模或者直线状蒸发源被直线扫描来制造所述薄膜。制造所述有机薄膜的后续步骤以相同方式重复进行。
在如前所述制造有机薄膜的工艺完成之后，用于该有机薄膜的掩模被去除，并且将用于电极的掩模与衬底对齐。接着，衬底被运送至用于制造所述电极的工位。
在制造所述电极的工艺中，通过利用气相沉积和溅射方法制造出诸如透明电极和金属电极这样的电极。
如果电极制造已经结束，那么衬底将被运送至用于制造防护层的工位，其中制造出带有所述有机薄膜、氧化物薄膜、氮化物薄膜以及它们的组合的多层结构，以便允许所述器件免受诸如潮气和氧气这样的侵害源的侵害。
在根据本发明大规模生产有机场致发光器件的设备中，对于多个衬底221来说同时执行前述工艺，并且利用衬底运送装置200对运送至相应腔室300的衬底同时执行前述工艺。
在用于制造这种有机场致发光器件的工艺被应用来制造多色或者自然色器件的情况下，在对衬底进行处理之后，由空穴注入层、空穴输运层、发光层、电子输运层以及类似元件构成的有机薄膜按照它们各自的色彩进行排布，并且随后重复性地进行处理。
当制造这种有机场致发光器件时，用于制造相应有机薄膜的处理压力均相同。因此，无需利用阀将单元处理腔室相互隔离开。由于整个设备的长度会过度增加，所以优选的是，如图6至9中所示，相同的单元构架150被依次相互连接起来，双层导轨210和竖直传输腔室160被构造成使得移动部件220被集合起来，并且掩模更换腔室170被构造成使得在相应的气相沉积工艺之后所卸下的掩模222可以返回至它们的初始位置。
利用这种构造，气相沉积工艺过程如下所述进行。
也就是说，在衬底221和掩模222被固附在衬底运送装置200的移动部件220上的状态下，当它们沿着相应腔室300移动的同时，执行相应的气相沉积工艺。
接着，如果一个单元工艺已经完成，那么其上固附有衬底221和掩模222的移动部件220将抵达竖直传输腔室160。
与此同时，用于下一个工艺的不同类型掩模222被置于掩模更换腔室170处，该掩模更换腔室170位于竖直传输腔室160的一侧(比如图8中的上侧)。首先，移动部件220穿过竖直传输腔室160移动至更换导轨213，并且移动至位于竖直传输腔室另一侧(比如图8中的下侧)的掩模更换腔室170，从而使得已经在前一工艺中使用过的掩模222被分离下来并且收集起来。
接着，移动部件220被移动至位于所述竖直传输腔室一侧的掩模更换腔室170，从而使得不同类型的掩模222可以固附于其上。此后，移动部件220经由更换导轨213被移动至竖直传输腔室160，并且进入下一个气相沉积工艺。
如果前述气相沉积工艺已经结束，那么按照与前述掩模更换顺序相反的顺序将移动部件220和掩模222收集起来。
也就是说，移动部件220从竖直传输腔室160中的竖直传输板161移动至上导轨211，并且随后在与气相沉积工艺进行过程中所述移动部件的移动方向相反的方向上沿着上导轨211移动。
与此同时，固附在移动部件220上的掩模222被返回至它们的初始位置，并且在这里被收集起来。也就是说，按照与掩模更换顺序相反的顺序执行所述掩模的收集操作。
首先，各个移动部件220被移动至位于另一侧(图8中的下侧)的掩模更换腔室170，以便将使用过的掩模222与移动部件220分离开。接着，移动部件220被移动至位于所述一侧(图8中的上侧)的掩模更换腔室170，以便将在前一气相沉积工艺中分离下来的掩模222固附到移动部件220上。此后，移动部件220被移动至其初始位置。这种过程将重复与掩模222的数目相同的次数。
在图10至12所示优选实施例中装载腔室310、卸载腔室320以及处理腔室330的基本功能均与前一优选实施例中相同。还有，可以对处理腔室330的数目进行调整。
根据该实施例，由于薄膜制造设备非常简单，并且泵端口被固附在处理腔室330的后端部上(即其内部)，所以可以减小安装所述设备所需的空间。
还有，旋转式气相沉积单元更换装置400被构造成利用下部腔室420通过相关的气相沉积单元执行气相沉积，并且在气相沉积源已经耗竭时使得下部腔室420转动预定的角度，其中在下部腔室420上设置有多个气相沉积单元。
接着，由于一个新的气相沉积单元
A将被置于一个接近连接端口411的位置处，所以可以利用该新的气相沉积单元
A继续执行气相沉积工艺。
与此同时，上部腔室410和下部腔室420可以如前所述那样彼此相对转动，但是O形环仍然被置于两个腔室之间，从而使得可以将由这两个腔室限定的空间密封起来。因此，气相沉积单元可以在不会对处理腔室中的真空状态和气相沉积工艺造成任何影响的条件下得以更换。
工业实用性
根据本发明，所存在的优点在于，衬底可以在真空状态下被连续地运送至相应的处理腔室，并且可以通过同时执行衬底装载、衬底清洁、掩模固附和校准、衬底卸载以及多个气相沉积工艺而大规模生产出多层薄膜。
还有，由于包含不同类型气相沉积源的气相沉积单元被安装在相应的气相沉积腔室中，可以在不会相互污染的条件下制造出多层薄膜。
此外，由于在本发明中使用了旋转式气相沉积单元更换装置，所以气相沉积单元可以在不破坏气相沉积腔室中真空状态的条件下得以更换。因此，存在的另外一个优点是可以缩短制造时间。
Claims (14)
1、一种用于大规模生产有机场致发光器件的设备，包括：
一直线状衬底运送腔室，其中成形有多个开口并且安装有一泵端口，从而使得用于执行衬底装载、衬底清洁、掩模对准、衬底卸载以及多个气相沉积工艺的腔室可以安装于其中；
一衬底运送装置，其安装于所述衬底运送腔室中，用于在所述衬底运送腔室内部将在所述多个开口中处理后的衬底或者带有相互成一体的衬底和掩模的组件运送至下一个开口；以及
分别固附在所述衬底运送腔室的开口上的多个腔室。
2、如权利要求1中所述的设备，其中，通过重复性地将单元构架相互组配起来而构造出所述衬底运送腔室与所述多个腔室，其中在所述单元构架中一个腔室与衬底运送腔室彼此成为一体，使得一个所述单元构架的所述衬底运送腔室经由一敞开的连通部分与相邻单元构架中的衬底运送腔室连接起来，并且一个单元构架中的所述腔室经由壁部与相邻单元构架中的腔室连接起来。
3、如权利要求1中所述的设备，其中，所述衬底运送腔室被制造成一个细长盒子，该细长盒子总体上呈直线状、多边形状、环状或者曲线状。
4、如权利要求1中所述的设备，其中，所述多个腔室包括：
一装载腔室，其被安装在所述衬底运送腔室的一个纵向端部处，并且包括一泵端口和一门；
一卸载腔室，其被安装在所述衬底运送腔室的另一纵向端部处，并且包括一泵端口和一门；以及
处理腔室，包括一衬底清洁腔室，其被安装在所述开口处并且具有一泵端口和一门，一掩模对准腔室，其被安装在所述开口处并且具有一泵端口和一门，以及多个气相沉积腔室，它们分别被安装在所述开口处并且均具有一泵端口和一气相沉积单元端口。
5、如权利要求4中所述的设备，其中，各个所述气相沉积腔室还包括一旋转式气相沉积单元更换装置，其包括一上部腔室，该上部腔室具有一连接于所述气相沉积腔室的气相沉积单元端口上的连接端口和一泵端口，一下部腔室，该下部腔室被可旋转地连接在所述上部腔室上，并且在其上设置有多个气相沉积单元，以及一旋转装置，用于使得所述下部腔室发生旋转。
6、如权利要求4中所述的设备，其中，所述处理腔室包括固附在所述衬底运送腔室的开口上的多个腔室，并且需要交替地施加真空和大气压力的用于执行衬底装载、衬底清洁、掩模固附、掩模清洁、衬底卸载以及类似工艺的腔室被构造成以直线或者并排方式独立地固附在所述气相沉积腔室上。
7、如权利要求1中所述的设备，其中，所述衬底运送装置包括导轨、沿着所述导轨移动的移动部件、以及分别固附在所述移动部件上用于固定衬底的衬底支架，由此所述衬底可以在被固附于一传送带型移动装置上的状态下得以运送。
8、如权利要求1中所述的设备，其中，所述衬底运送装置包括带有上导轨和下导轨的具有双层结构的导轨对，和移动部件，所述移动部件沿着所述导轨移动并且衬底和掩模被固附在其下侧，由此在所述移动部件沿着上导轨和下导轨中之一移动的同时执行气相沉积，并且所述移动部件随后沿着另外一根导轨返回。
9、如权利要求8中所述的设备，其中，在所述衬底运送腔室与所述气相沉积腔室之间还设置有一凹凸式挡板，用于使得仅仅所述衬底的气相沉积表面暴露于所述气相沉积腔室中，并且防止由于所述导轨的摩擦作用而产生颗粒。
10、如权利要求6或8中所述的设备，其中，在所述用于执行一系列单元工艺的处理腔室之间还设置有一竖直传输腔室，其包括一用于向上和向下传输所述移动部件的竖直传输板。
11、如权利要求10中所述的设备，其中，在所述竖直传输腔室的两侧分别设置有一掩模更换腔室和一掩模清洁腔室，在所述掩模更换腔室中设置有一掩模或者固附在所述移动部件上的掩模在这里分离下来并且存储起来，而所述掩模清洁腔室用于对经受预定气相沉积工艺的掩模进行清洁，所述竖直传输腔室与掩模更换腔室通过更换导轨相互连接起来。
12、如权利要求1中所述的设备，其中，还设置有一个盖状阀，用于密封住所述衬底运送腔室与各个气相沉积腔室之间的开口。
13、如权利要求1中所述的设备，其中，所述衬底运送腔室被构造成使得一泵端口被安装在其一侧，并且所述衬底运送腔室被制成呈圆柱形或者多边形盒子的形状，在其底面上形成有距盒子中心轴线相等距离的多个开口。
14、如权利要求13中所述的设备，其中，所述衬底运送装置包括一安装于所述衬底运送腔室(呈圆柱形或者多边形盒子的形状)的中心处的中心轴，和从该中心轴分支出来并且安装于该中心轴上的多个衬底支架，由此可以通过使得所述中心轴发生旋转来运送衬底。
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